TW201325421A - 冷卻系統 - Google Patents

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TW201325421A
TW201325421A TW100146443A TW100146443A TW201325421A TW 201325421 A TW201325421 A TW 201325421A TW 100146443 A TW100146443 A TW 100146443A TW 100146443 A TW100146443 A TW 100146443A TW 201325421 A TW201325421 A TW 201325421A
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Taiwan
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electronic device
cooling system
evaporator
condenser
heat
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TW100146443A
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Chao-Ke Wei
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/208Liquid cooling with phase change
    • H05K7/20827Liquid cooling with phase change within rooms for removing heat from cabinets, e.g. air conditioning devices

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一種冷卻系統,用於對一電子設備內的電子裝置進行散熱,電子設備包括頂壁、底壁、第一側壁以及第二側壁,電子裝置置於底壁上,該冷卻系統包括冷凝器、散熱器、排風扇、蒸發器及冷媒管,散熱器與冷凝器並排裝設於第一側壁內側,排風扇設置於第一側壁上並貼緊散熱器,冷媒管連接蒸發器與冷凝器,冷凝器運轉製冷並通過冷媒管傳輸給蒸發器,蒸發器吹出的冷風流對電子裝置進行散熱,吸收電子裝置的熱量連同冷凝器產生的熱量的風流經過散熱器後被排風扇排出。

Description

冷卻系統
本發明涉及一種冷卻系統,尤其涉及一種電子設備的冷卻系統。
目前隨著數據中心的發展趨向靈活化,數據中心的散熱設計方式也日趨靈活化,數據中心不僅僅需要利用空調進行降溫,還需要額外配置大量的風扇進行排風散熱,不利於節能減排。
鑒於以上內容,有必要提供一種能有效節能的冷卻系統。
一種冷卻系統,用於對一電子設備內的電子裝置進行散熱,電子設備包括頂壁、底壁、第一側壁以及第二側壁,電子裝置置於底壁上,該冷卻系統包括冷凝器、散熱器、排風扇、蒸發器及冷媒管,散熱器與冷凝器並排裝設於第一側壁內側,排風扇設置於第一側壁上並貼緊散熱器,冷媒管連接蒸發器與冷凝器,冷凝器運轉製冷並通過冷媒管傳輸給蒸發器,蒸發器吹出的冷風流對電子裝置進行散熱,吸收電子裝置的熱量連同冷凝器產生的熱量的風流經過散熱器後被排風扇排出。
相較習知技術,本發明冷卻系統的排風扇不僅對冷凝器進行排風散熱,同時利用其氣流給電子裝置使用進行散熱,利於節能減排。
請參閱圖1,本發明冷卻系統的較佳實施方式用於對一電子設備100內的電子裝置10進行散熱。該電子設備100包括一頂壁101、一底壁102、一第一側壁103以及一第二側壁104。電子裝置10置於底壁102的中部。本實施方式中,該電子設備100為貨櫃式數據中心,電子裝置10為機櫃式伺服器。電子設備100也可為機櫃式伺服器,電子裝置10為伺服器單元。
該冷卻系統包括一冷凝器20、一散熱器30、複數排風扇40、一蒸發器50及一冷媒管60。散熱器30與冷凝器20並排裝設於第一側壁103內側,其中散熱器30貼附於第一側壁103內側,排風扇40設置於第一側壁103上並貼緊散熱器30。
蒸發器50裝設於頂壁101鄰近第二側壁104的位置,冷媒管60連接於蒸發器50與冷凝器20。
第二側壁104開設有複數設有灰塵濾網的通風孔70。
電子裝置10的頂部與頂壁101之間設有一隔熱板80。
電子設備100運轉時,冷凝器20製冷並將冷卻後的冷媒通過冷媒管60傳輸給蒸發器50。蒸發器50吹出的冷風流A流經電子裝置10對電子裝置10進行散熱,外部氣流B流經電子裝置10對電子裝置10進行散熱。吸收電子裝置10的熱量及吸收冷凝器20產生的熱量的風流經過散熱器30後被排風扇40排出。隔熱板80用於分隔冷熱空氣流。
在電子裝置10溫度較低時,可以不用開啟冷凝器20及蒸發器50,只利用外部氣流B流經電子裝置10對電子裝置10進行散熱,然後經排風扇40排出。
在電子設備100的空間有限的情況下,可以調整蒸發器50的位置,比如可以將蒸發器50置於這些電子裝置10的頂部,蒸發器50自右側吹出冷風對電子裝置10進行散熱,並相應地調整隔熱板80的位置以分隔冷熱空氣流。
本發明冷卻系統的排風扇40不僅對冷凝器20進行排風散熱,同時利用其氣流給電子裝置10使用進行散熱,利於節能減排。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
100...電子設備
101...頂壁
102...底壁
103...第一側壁
104...第二側壁
10...電子裝置
20...冷凝器
30...散熱器
40...排風扇
50...蒸發器
60...冷媒管
70...通風孔
80...隔熱板
圖1為本發明冷卻系統的較佳實施方式的結構示意圖。
100...電子設備
101...頂壁
102...底壁
103...第一側壁
104...第二側壁
10...電子裝置
20...冷凝器
30...散熱器
40...排風扇
50...蒸發器
60...冷媒管
70...通風孔
80...隔熱板

Claims (8)

  1. 一種冷卻系統,用於對一電子設備內的電子裝置進行散熱,電子設備包括頂壁、底壁、第一側壁以及第二側壁,電子裝置置於底壁上,該冷卻系統包括冷凝器、散熱器、排風扇、蒸發器及冷媒管,散熱器與冷凝器並排裝設於第一側壁內側,排風扇設置於第一側壁上並貼緊散熱器,冷媒管連接蒸發器與冷凝器,冷凝器運轉製冷並通過冷媒管傳輸給蒸發器,蒸發器吹出的冷風流對電子裝置進行散熱,吸收電子裝置的熱量連同冷凝器產生的熱量的風流經過散熱器後被排風扇排出。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之冷卻系統,其中第二側壁設有通風孔,自通風孔進入的外部氣流流經電子裝置對電子裝置進行散熱後被排風扇排出。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之冷卻系統,其中通風孔處設有複數灰塵濾網。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之冷卻系統,其中電子裝置的頂部與頂壁之間設有一隔熱板以分隔冷熱空氣流。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之冷卻系統,其中電子設備為貨櫃式數據中心,電子裝置為機櫃式伺服器。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之冷卻系統,其中電子設備是機櫃式伺服器,電子裝置是伺服器單元。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之冷卻系統,其中蒸發器裝設於頂壁鄰近第二側壁的位置。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之冷卻系統,其中蒸發器置於電子裝置的頂部。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018082777A1 (en) * 2016-11-03 2018-05-11 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) Equipment cooling system and method
CN110292731B (zh) * 2019-06-28 2023-09-15 合肥海尔滚筒洗衣机有限公司 一种干衣设备冷凝器组件及干衣设备
RU2757178C2 (ru) * 2019-11-21 2021-10-11 Общество С Ограниченной Ответственностью «Яндекс» Устройство для охлаждения серверной стойки

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4467861A (en) * 1982-10-04 1984-08-28 Otdel Fiziko-Tekhnicheskikh Problem Energetiki Uralskogo Nauchnogo Tsentra Akademii Nauk Sssr Heat-transporting device
US4515209A (en) * 1984-04-03 1985-05-07 Otdel Fiziko-Tekhnicheskikh Problem Energetiki Uralskogo Nauchnogo Tsentra Akademi Nauk Ssr Heat transfer apparatus
US5657641A (en) * 1995-09-13 1997-08-19 Kooltronic, Inc. Panel mounted cooling system
US6493223B1 (en) * 2000-06-28 2002-12-10 Intel Corporation Computer utilizing refrigeration for cooling
US6418018B1 (en) * 2000-12-21 2002-07-09 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Heat removal system
US20060028800A1 (en) * 2004-08-03 2006-02-09 Chrysler Gregory M Condensation accumulation removal apparatus and method
US8347640B2 (en) * 2005-11-16 2013-01-08 Technologies Holdings Corp. Enhanced performance dehumidification apparatus, system and method
US7281389B1 (en) * 2005-11-16 2007-10-16 Bou-Matic Technologies Llc Enhanced performance dehumidifier
US7457116B2 (en) * 2006-12-27 2008-11-25 Intel Corporation Method and system to cool memory
US20090310300A1 (en) * 2008-06-11 2009-12-17 Minebea Co., Ltd. Flow-Through Air Conditioning for Electronics Racks
US7852627B2 (en) * 2008-10-31 2010-12-14 Dell Products L.P. System and method for high density information handling system enclosure
JP5741354B2 (ja) * 2011-09-29 2015-07-01 富士通株式会社 ループ型ヒートパイプ及び電子機器
CN202769832U (zh) * 2012-10-08 2013-03-06 佛山市顺德区高美空调设备有限公司 多功能热管抽湿机

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