TW201325421A - 冷卻系統 - Google Patents
冷卻系統 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201325421A TW201325421A TW100146443A TW100146443A TW201325421A TW 201325421 A TW201325421 A TW 201325421A TW 100146443 A TW100146443 A TW 100146443A TW 100146443 A TW100146443 A TW 100146443A TW 201325421 A TW201325421 A TW 201325421A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- electronic device
- cooling system
- evaporator
- condenser
- heat
- Prior art date
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 2
- 238000013022 venting Methods 0.000 claims 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/208—Liquid cooling with phase change
- H05K7/20827—Liquid cooling with phase change within rooms for removing heat from cabinets, e.g. air conditioning devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一種冷卻系統,用於對一電子設備內的電子裝置進行散熱,電子設備包括頂壁、底壁、第一側壁以及第二側壁,電子裝置置於底壁上,該冷卻系統包括冷凝器、散熱器、排風扇、蒸發器及冷媒管,散熱器與冷凝器並排裝設於第一側壁內側,排風扇設置於第一側壁上並貼緊散熱器,冷媒管連接蒸發器與冷凝器,冷凝器運轉製冷並通過冷媒管傳輸給蒸發器,蒸發器吹出的冷風流對電子裝置進行散熱,吸收電子裝置的熱量連同冷凝器產生的熱量的風流經過散熱器後被排風扇排出。
Description
本發明涉及一種冷卻系統,尤其涉及一種電子設備的冷卻系統。
目前隨著數據中心的發展趨向靈活化,數據中心的散熱設計方式也日趨靈活化,數據中心不僅僅需要利用空調進行降溫,還需要額外配置大量的風扇進行排風散熱,不利於節能減排。
鑒於以上內容,有必要提供一種能有效節能的冷卻系統。
一種冷卻系統,用於對一電子設備內的電子裝置進行散熱,電子設備包括頂壁、底壁、第一側壁以及第二側壁,電子裝置置於底壁上,該冷卻系統包括冷凝器、散熱器、排風扇、蒸發器及冷媒管,散熱器與冷凝器並排裝設於第一側壁內側,排風扇設置於第一側壁上並貼緊散熱器,冷媒管連接蒸發器與冷凝器,冷凝器運轉製冷並通過冷媒管傳輸給蒸發器,蒸發器吹出的冷風流對電子裝置進行散熱,吸收電子裝置的熱量連同冷凝器產生的熱量的風流經過散熱器後被排風扇排出。
相較習知技術,本發明冷卻系統的排風扇不僅對冷凝器進行排風散熱,同時利用其氣流給電子裝置使用進行散熱,利於節能減排。
請參閱圖1,本發明冷卻系統的較佳實施方式用於對一電子設備100內的電子裝置10進行散熱。該電子設備100包括一頂壁101、一底壁102、一第一側壁103以及一第二側壁104。電子裝置10置於底壁102的中部。本實施方式中,該電子設備100為貨櫃式數據中心,電子裝置10為機櫃式伺服器。電子設備100也可為機櫃式伺服器,電子裝置10為伺服器單元。
該冷卻系統包括一冷凝器20、一散熱器30、複數排風扇40、一蒸發器50及一冷媒管60。散熱器30與冷凝器20並排裝設於第一側壁103內側,其中散熱器30貼附於第一側壁103內側,排風扇40設置於第一側壁103上並貼緊散熱器30。
蒸發器50裝設於頂壁101鄰近第二側壁104的位置,冷媒管60連接於蒸發器50與冷凝器20。
第二側壁104開設有複數設有灰塵濾網的通風孔70。
電子裝置10的頂部與頂壁101之間設有一隔熱板80。
電子設備100運轉時,冷凝器20製冷並將冷卻後的冷媒通過冷媒管60傳輸給蒸發器50。蒸發器50吹出的冷風流A流經電子裝置10對電子裝置10進行散熱,外部氣流B流經電子裝置10對電子裝置10進行散熱。吸收電子裝置10的熱量及吸收冷凝器20產生的熱量的風流經過散熱器30後被排風扇40排出。隔熱板80用於分隔冷熱空氣流。
在電子裝置10溫度較低時,可以不用開啟冷凝器20及蒸發器50,只利用外部氣流B流經電子裝置10對電子裝置10進行散熱,然後經排風扇40排出。
在電子設備100的空間有限的情況下,可以調整蒸發器50的位置,比如可以將蒸發器50置於這些電子裝置10的頂部,蒸發器50自右側吹出冷風對電子裝置10進行散熱,並相應地調整隔熱板80的位置以分隔冷熱空氣流。
本發明冷卻系統的排風扇40不僅對冷凝器20進行排風散熱,同時利用其氣流給電子裝置10使用進行散熱,利於節能減排。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
100...電子設備
101...頂壁
102...底壁
103...第一側壁
104...第二側壁
10...電子裝置
20...冷凝器
30...散熱器
40...排風扇
50...蒸發器
60...冷媒管
70...通風孔
80...隔熱板
圖1為本發明冷卻系統的較佳實施方式的結構示意圖。
100...電子設備
101...頂壁
102...底壁
103...第一側壁
104...第二側壁
10...電子裝置
20...冷凝器
30...散熱器
40...排風扇
50...蒸發器
60...冷媒管
70...通風孔
80...隔熱板
Claims (8)
- 一種冷卻系統,用於對一電子設備內的電子裝置進行散熱,電子設備包括頂壁、底壁、第一側壁以及第二側壁,電子裝置置於底壁上,該冷卻系統包括冷凝器、散熱器、排風扇、蒸發器及冷媒管,散熱器與冷凝器並排裝設於第一側壁內側,排風扇設置於第一側壁上並貼緊散熱器,冷媒管連接蒸發器與冷凝器,冷凝器運轉製冷並通過冷媒管傳輸給蒸發器,蒸發器吹出的冷風流對電子裝置進行散熱,吸收電子裝置的熱量連同冷凝器產生的熱量的風流經過散熱器後被排風扇排出。
- 如申請專利範圍第1項所述之冷卻系統,其中第二側壁設有通風孔,自通風孔進入的外部氣流流經電子裝置對電子裝置進行散熱後被排風扇排出。
- 如申請專利範圍第1項所述之冷卻系統,其中通風孔處設有複數灰塵濾網。
- 如申請專利範圍第1項所述之冷卻系統,其中電子裝置的頂部與頂壁之間設有一隔熱板以分隔冷熱空氣流。
- 如申請專利範圍第1項所述之冷卻系統,其中電子設備為貨櫃式數據中心,電子裝置為機櫃式伺服器。
- 如申請專利範圍第1項所述之冷卻系統,其中電子設備是機櫃式伺服器,電子裝置是伺服器單元。
- 如申請專利範圍第1項所述之冷卻系統,其中蒸發器裝設於頂壁鄰近第二側壁的位置。
- 如申請專利範圍第1項所述之冷卻系統,其中蒸發器置於電子裝置的頂部。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100146443A TW201325421A (zh) | 2011-12-15 | 2011-12-15 | 冷卻系統 |
| US13/340,684 US8659899B2 (en) | 2011-12-15 | 2011-12-30 | Cooling system for electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100146443A TW201325421A (zh) | 2011-12-15 | 2011-12-15 | 冷卻系統 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201325421A true TW201325421A (zh) | 2013-06-16 |
Family
ID=48609916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW100146443A TW201325421A (zh) | 2011-12-15 | 2011-12-15 | 冷卻系統 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8659899B2 (zh) |
| TW (1) | TW201325421A (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018082777A1 (en) * | 2016-11-03 | 2018-05-11 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Equipment cooling system and method |
| CN110292731B (zh) * | 2019-06-28 | 2023-09-15 | 合肥海尔滚筒洗衣机有限公司 | 一种干衣设备冷凝器组件及干衣设备 |
| RU2757178C2 (ru) * | 2019-11-21 | 2021-10-11 | Общество С Ограниченной Ответственностью «Яндекс» | Устройство для охлаждения серверной стойки |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4467861A (en) * | 1982-10-04 | 1984-08-28 | Otdel Fiziko-Tekhnicheskikh Problem Energetiki Uralskogo Nauchnogo Tsentra Akademii Nauk Sssr | Heat-transporting device |
| US4515209A (en) * | 1984-04-03 | 1985-05-07 | Otdel Fiziko-Tekhnicheskikh Problem Energetiki Uralskogo Nauchnogo Tsentra Akademi Nauk Ssr | Heat transfer apparatus |
| US5657641A (en) * | 1995-09-13 | 1997-08-19 | Kooltronic, Inc. | Panel mounted cooling system |
| US6493223B1 (en) * | 2000-06-28 | 2002-12-10 | Intel Corporation | Computer utilizing refrigeration for cooling |
| US6418018B1 (en) * | 2000-12-21 | 2002-07-09 | Foxconn Precision Components Co., Ltd. | Heat removal system |
| US20060028800A1 (en) * | 2004-08-03 | 2006-02-09 | Chrysler Gregory M | Condensation accumulation removal apparatus and method |
| US8347640B2 (en) * | 2005-11-16 | 2013-01-08 | Technologies Holdings Corp. | Enhanced performance dehumidification apparatus, system and method |
| US7281389B1 (en) * | 2005-11-16 | 2007-10-16 | Bou-Matic Technologies Llc | Enhanced performance dehumidifier |
| US7457116B2 (en) * | 2006-12-27 | 2008-11-25 | Intel Corporation | Method and system to cool memory |
| US20090310300A1 (en) * | 2008-06-11 | 2009-12-17 | Minebea Co., Ltd. | Flow-Through Air Conditioning for Electronics Racks |
| US7852627B2 (en) * | 2008-10-31 | 2010-12-14 | Dell Products L.P. | System and method for high density information handling system enclosure |
| JP5741354B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2015-07-01 | 富士通株式会社 | ループ型ヒートパイプ及び電子機器 |
| CN202769832U (zh) * | 2012-10-08 | 2013-03-06 | 佛山市顺德区高美空调设备有限公司 | 多功能热管抽湿机 |
-
2011
- 2011-12-15 TW TW100146443A patent/TW201325421A/zh unknown
- 2011-12-30 US US13/340,684 patent/US8659899B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US8659899B2 (en) | 2014-02-25 |
| US20130155607A1 (en) | 2013-06-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104812217B (zh) | 机柜和散热系统 | |
| CN102548357A (zh) | 数据机房 | |
| CN101466240B (zh) | 散热装置 | |
| TW201213212A (en) | Container data center and heat dissipation apparatus thereof | |
| CN106604604A (zh) | 数据中心散热系统 | |
| CN102445967A (zh) | 服务器机箱 | |
| JP2016057902A (ja) | サーバ冷却システム及びその冷却方法 | |
| TW201408175A (zh) | 電子設備 | |
| CN204578961U (zh) | 散热结构及具有该散热结构的电子装置 | |
| TW201324098A (zh) | 電子設備機箱 | |
| TW201325421A (zh) | 冷卻系統 | |
| CN103857262B (zh) | 货柜式数据中心散热系统 | |
| CN201039635Y (zh) | 一种散热结构 | |
| CN113961058B (zh) | 一种优化计算机主板模块化散热装置 | |
| TW201528908A (zh) | 電腦主機殼 | |
| CN205356924U (zh) | 一种电气柜散热系统 | |
| CN212990067U (zh) | 一种风冷机箱散热结构 | |
| CN105848456B (zh) | 一种单侧通风式智能控制器散热结构 | |
| CN102385429A (zh) | 服务器机箱 | |
| CN102411416A (zh) | 货柜数据中心及其散热系统 | |
| CN105828584A (zh) | 一种高效通风式智能控制器散热结构 | |
| CN201318893Y (zh) | 一种换热单元 | |
| CN205491588U (zh) | 风冷电控箱 | |
| CN204667316U (zh) | 计算机散热器 | |
| CN201187953Y (zh) | 热交换装置及其模块 |