TW201325728A - 噴嘴清洗方法及塗佈裝置 - Google Patents

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Kenji Hayashida
Hiroshi Kawatake
Nobuo Horiuchi
Sadahiko Ito
Manabu Kamatani
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Toray Industries
Toray Eng Co Ltd
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Abstract

本發明提供一種噴嘴清洗方法及塗佈裝置。於內部形成有在寬方向較長並於前端開口的狹縫7之噴嘴3中，可使以往振動波(由振動波所造成的空穴作用)的傳播不充足而殘留的固著物浮出，可在短時間內得到所求的清洗結果。使噴嘴前端9浸漬於清洗槽11內之帶有振動波的清洗液L中，使該清洗液L通過該狹縫7流入噴嘴內部。自此狀態中，使氣體遍及狹縫7的寬方向全長，通過狹縫7流入噴嘴內部。之後，使噴嘴前端9浸漬於清洗槽內11之帶有振動波的清洗液L中，使該清洗液L通過狹縫7流入噴嘴內部。

Description

噴嘴清洗方法及塗佈裝置
本發明係有關一種清洗對基板噴吐塗佈液的噴嘴之噴嘴清洗方法，及可實行該清洗方法之塗佈裝置。
液晶顯示器等之平板顯示器、太陽能電池面板等，係使用形成有畫素、電路圖案等之基板；此等基板，係藉著使用例如塗佈光阻液(塗佈液)所進行之光微影技術而製作出來的。
而作為對基板塗佈塗佈液的裝置，具有在內部形成有寬方向較長的狹縫之噴嘴之塗佈裝置係為人們所知悉。根據該塗佈裝置，使噴嘴相對於基板水平移動，並且從狹縫中噴吐塗佈液，藉此可在基板表面上形成塗佈液的膜。
若利用該塗佈裝置長時間持續進行塗佈作業，則有時在狹縫、狹縫開口之噴嘴前端、以及噴嘴前端的外側面等，會固著有塗佈液的固化物或混入於塗佈液中的異物等固著物，有可能該等固著物會對塗佈液之噴吐造成影響，而產生塗佈缺陷。
因此，有人提出了例如專利文獻1所揭示之清洗噴嘴的清洗裝置。
該清洗裝置包含：清洗槽，儲存清洗液，並使噴嘴前端浸漬於該清洗液中；以及流路，用以使清洗液流至噴嘴(狹縫)。再者，在該流路的途中設有對清洗液賦予超音波振動之超音波振動器，藉由該超音波振動使附著在 噴嘴內部的固著物浮出，以提升清洗效果。
[習知技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2007-253093號公報(參照圖1、圖2、圖3)
可是，若是專利文獻1所記載的清洗裝置，其對清洗液賦予超音波振動之位置係在清洗液流經的流路之途中而遠離噴嘴(狹縫)，因此超音波的振動能量衰退，無法期望其能提高噴嘴之清洗效果。
因此，有人想到了：為使對清洗液賦予超音波振動之位置靠近噴嘴前端，例如在儲存有清洗液並且使噴嘴前端浸漬於該清洗液中之清洗槽的底部設置振動器，藉由該振動器對清洗液賦予振動波(超音波振動)，來進行噴嘴之清洗。
可是，如此僅藉由設於浸漬於清洗液中的噴嘴前端附近之振動器來對清洗液賦予振動波(超音波振動)，雖可將狹縫開口之噴嘴前端、以及噴嘴前端的外側面清洗乾淨，但賦予在清洗液中的振動波(由振動波所造成的空穴作用)無法到達開口寬度非常狹小的狹縫(尤其是遠離噴嘴前端之狹縫深處)，無法將狹縫的固著物清洗乾淨。
因此，為了使賦予在清洗液中的振動波(由振動波所造成的空穴作用)達到噴嘴的狹縫(狹縫深處)，有人想到了從噴嘴前端抽吸帶有振動波(超音波振動)的清洗液之方法。
可是，在有固著物固著之區域因固著物的抵抗使清洗液不易流動，因此單單僅從噴嘴中抽吸含有空穴作用的清洗液時，清洗液係迴避固著物來流動，空穴作用無法達到固著物，無法有效將固著物清洗乾淨，以上皆為其問題點。
亦即，以往，清洗作用較弱，難以於寬方向較長的狹縫(噴嘴)全體皆取 得均一之所求清洗結果，又欲取得所求清洗結果，必須重複進行清洗，花費許多清洗時間。因此，在重新開始塗佈作業前需要時間，會妨礙生產效率之提升。
因此，本發明的目的在於提供一種噴嘴清洗方法，及可實行該清洗方法之塗佈裝置；該噴嘴清洗方法係可使以往振動波(由振動波所造成的空穴作用)之傳播不充足所殘留之固著物浮出，在短時間內有效取得均一之所求清洗結果。
本發明的噴嘴清洗方法，係一種噴嘴清洗方法，該噴嘴於其內部形成有在寬方向較長並於前端開口之狹縫；該噴嘴清洗方法之特徵為包含：第1流入步驟，使噴嘴前端浸漬於清洗槽內之帶有振動波的清洗液中，以使該清洗液通過該狹縫流入噴嘴內部；氣體流入步驟，從在該第1流入步驟中使清洗液流入噴嘴內部之狀態中，使氣體遍及該狹縫的寬方向全長，通過該狹縫流入該噴嘴內部；以及第2流入步驟，在該氣體流入步驟之後，使該噴嘴前端浸漬於該清洗槽內之帶有振動波的清洗液中，以使該清洗液通過該狹縫流入噴嘴內部。
根據本發明，在第1流入步驟中，使帶有振動波之清洗液流入噴嘴內部，藉此可使固著在噴嘴內部之固著物浮出。而從使清洗液流入噴嘴內部之狀態中，使氣體遍及狹縫的寬方向全長，通過狹縫流入噴嘴內部，藉此可使氣體與清洗液之氣液介面遍及狹縫的寬方向全長，一起移動。其結果，可在噴嘴內部帶來剥除固著物之效果，並且在第2流入步驟中再次將帶有振動波之清洗液往噴嘴內部流入時，可使振動波(由振動波所造成的空穴作用)傳播的態樣(路徑)從第1流入步驟中改變，可使振動波的傳播不充足而殘留的固著物浮出。其結果，可在短時間內得到所求的清洗結果。
又，宜在該氣體流入步驟中，使該噴嘴前端與該清洗液之液面分離， 藉以使氣體遍及該狹縫的寬方向全長，通過該狹縫流入該噴嘴內部。
此時，從噴嘴前端浸漬於清洗槽內的清洗液之狀態中，進行使該噴嘴前端與清洗液之液面分離之操作即可，可簡單地使氣體遍及狹縫的寬方向全長，通過狹縫流入噴嘴內部。
從第1流入步驟轉移至氣體流入步驟時，流到了噴嘴內部側的清洗液中含有大量氣體，所以氣體溶解於清洗液中，因此在將該清洗液維持原狀送回清洗槽，之後進行第1流入步驟(或第2流入步驟)時，則會對於溶解氣體量增加的清洗液供應振動波。此時，有可能因溶解氣體使清洗液中的振動波所造成空穴作用之產生受到阻礙，以空穴作用使固著物浮出之效果會減弱。
因此，該噴嘴清洗方法，宜更包含：氣體排出步驟，使清洗液經過由在該第1流入步驟及該第2流入步驟中從該狹縫流入的清洗液所充滿著之流路，而回到該清洗槽，且使在該氣體流入步驟流入的氣體，從該流路通過不同於該狹縫之排出流路而排出。另，「回到清洗槽的清洗液」，可為在第1流入步驟以及第2流入步驟中從狹縫流入的清洗液，或亦可為新清洗液。將從狹縫流入的清洗液送回時，使該清洗液中所含的氣體通過排出流路而排出。為新清洗液時，將從狹縫流入的清洗液中所含的氣體，與該清洗液一併通過排出流路而排出，而使新清洗液回到清洗槽以取代該清洗液。
此時，即使使清洗液回到清洗槽，亦可抑制清洗槽內的清洗液之溶解氣體量增加；即使之後進行第1流入步驟(或第2流入步驟)，亦可防止以振動波使固著物浮出之效果減弱。
又，對清洗液供應振動波因而使異物浮游於清洗槽內時，根據第1流入步驟以及第2流入步驟之一方或雙方，有可能將該清洗槽內的浮游異物與清洗液一併吸入噴嘴內部側。
因此，該噴嘴清洗方法，宜更包含：精加工步驟，在該噴嘴前端浸漬於該清洗槽的清洗液之狀態下，在該第1流入步驟以及該第2流入步驟之一方或雙方中使清洗液流入了該噴嘴內部側之後，從該狹縫中對該清洗槽噴吐(從狹縫流入的或新的)清洗液；在該精加工步驟中，宜對該清洗槽的清 洗液賦予了振動波並維持原狀，使浸漬於該清洗槽的清洗液中之該噴嘴前端從該清洗液的液面上分離。
此時，即使清洗槽內的浮游異物與清洗液一併被吸入噴嘴內部側，而附著在噴嘴內部的接液面，根據精加工步驟，對清洗槽噴吐(從狹縫流入的或新的)清洗液，藉以使附著在噴嘴內部的接液面之清洗槽內的異物，因振動波而浮出並從噴嘴內部噴吐出。而且，對清洗槽的清洗液賦予了振動波並維持原狀，使浸漬於清洗槽的清洗液中之噴嘴前端從該清洗液的液面上分離，因此可暫時防止浮游於該清洗槽內的異物再次附著在噴嘴內部與噴嘴前端上。其結果，可在清洗作業結束後，不用藉由人手而迅速轉移至塗佈作業。
尤其是在具有浮游於清洗槽內的異物因振動波而浮游於狹縫內，容易侵入噴嘴內部之形態(比重、大小等)時，根據第1流入步驟以及第2流入步驟之一方或雙方，便容易將該清洗槽內的浮游異物與清洗液一併吸入噴嘴內部側。
此時，該噴嘴清洗方法，宜更包含：精加工步驟，在該噴嘴前端浸漬於該清洗槽的清洗液之狀態下，在該第1流入步驟以及該第2流入步驟之一方或雙方中使清洗液流入了該噴嘴內部側之後，從該狹縫中對該清洗槽噴吐(從狹縫流入的或新的)清洗液；在該精加工步驟中，宜在對該清洗槽噴吐清洗液的途中，停止對該清洗槽內的清洗液賦予振動波。
此時，即使將清洗槽內的浮游異物與清洗液一併吸入噴嘴內部側，根據該精加工步驟，在對清洗槽內的清洗液賦予著振動波之期間，對清洗槽噴吐(從狹縫流入的或新的)清洗液，藉此可簡單地使被吸入了噴嘴內部之清洗槽內的浮游異物從噴嘴內部噴吐出。再者，此時可藉由超音波賦予來避免異物附著於噴嘴前端。而且，係在對清洗槽噴吐清洗液的途中，停止對清洗槽內的清洗液賦予振動波，因此可防止清洗槽內的異物沉降並因振動波而浮游於清洗槽內，可避免異物附著於噴嘴前端。其結果，可在清洗作業結束後，不用藉由人手而迅速轉移至塗佈作業。
又，該噴嘴清洗方法，其中，在以低頻率使超音波振動器振動藉以使 該振動波產生而進行之該第1流入步驟以及該第2流入步驟之後，再次進行該第1流入步驟的情形時，於再次進行該第1流入步驟之前，更宜包含將該清洗槽的清洗液至少一部分予以更換之更換步驟。
此時，以低頻率使超音波振動器振動，藉以使振動波產生來進行第1流入步驟以及第2流入步驟，藉此可更進一步提升噴嘴的清洗效果。另，低頻率，為20kHz以上40kHz以下。可是，在此等低頻率時，清洗液的溫度容易上升，若再次進行第1流入步驟，藉以使此等清洗液流入噴嘴內部側時，噴嘴的溫度亦上升。此時，噴嘴熱膨脹使狹縫的尺寸改變，若使用該噴嘴立即進行塗佈作業時，則有可能會對塗佈品質造成影響。因此，必須停止作業直到清洗液之溫度下降至既定溫度為止，造成時間的浪費。因此，在此等情形，藉由該替換步驟將清洗槽的清洗液至少一部分予以替換，可防止以溫度上升之清洗液來再次進行第1流入步驟。
又，該噴嘴清洗方法，宜更包含：連續替換步驟，在以低頻率使超音波振動器振動藉以使該振動波產生之期間，將該清洗槽的清洗液至少一部分予以替換。
此時，雖以低頻率(20kHz以上40kHz以下)使超音波振動器振動藉以使振動波產生，藉此可更進一步提升噴嘴的清洗效果；但在此等低頻率時，清洗液的溫度容易上升，若之後使此等清洗液流入噴嘴內部側時，噴嘴的溫度亦上升。此時，噴嘴熱膨脹使狹縫的尺寸改變，若使用該噴嘴立即進行塗佈作業時，則有可能會對塗佈品質造成影響。因此，必須停止作業直到清洗液之溫度下降至既定溫度為止，造成時間的浪費。因此，在此等情形，可藉由該連續替換步驟將清洗槽的清洗液至少一部分予以替換，以免使用溫度上升之清洗液。
另，本發明的塗佈裝置，包含：裝置本體，所具有的噴嘴於其內部形成有在寬方向較長並於前端開口之狹縫，並從該狹縫中對於基板噴吐塗佈液來進行塗佈；以及清洗機構，用以清洗該噴嘴；該塗佈裝置的特徵在於該清洗機構包含： 清洗槽，用以儲存清洗液；振盪裝置，用以對該清洗槽內的該清洗液供應振動波；送液機構，從噴嘴前端浸漬於該清洗槽內之帶有振動波的清洗液之狀態下，使該清洗液通過該狹縫流入噴嘴內部；以及控制裝置，進行控制，俾以從藉由該送液機構使清洗液流入噴嘴內部之狀態中，使氣體遍及該狹縫的寬方向全長，通過該狹縫流入該噴嘴內部。
根據本發明，使帶有振動波之清洗液流入噴嘴內部，藉此可使固著在噴嘴內部之固著物浮出。而從使清洗液流入噴嘴內部之狀態中，使氣體遍及狹縫的寬方向全長，通過狹縫流入噴嘴內部，藉此可使氣體與清洗液之氣液介面遍及狹縫的寬方向全長，一起移動。其結果，可在噴嘴內部帶來剥除固著物之效果，並且再次將帶有振動波之清洗液往噴嘴內部流入時，可沿著清洗液的流動使振動波(由振動波所造成的空穴作用)傳播的態樣(路徑)改變，可使以往振動波的傳播不充足而殘留的固著物浮出。其結果，可在短時間內得到所求的清洗結果。
又，該塗佈裝置，宜更包含：位置變更機構，變更該清洗槽內的清洗液的液面與該噴嘴前端之高度方向的相對位置；該控制裝置，宜控制該位置變更機構，來使該噴嘴前端與該清洗液的液面在高度方向上分離，藉以使氣體遍及該狹縫的寬方向全長，通過該狹縫流入該噴嘴內部
此時，從噴嘴前端浸漬於清洗槽內之帶有振動波的清洗液之狀態中，藉由位置變更機構，使該噴嘴前端與清洗液之液面在高度方向上分離，藉此可簡單地使氣體遍及狹縫的寬方向全長，通過狹縫流入噴嘴內部。
又，因該送液機構而流到了噴嘴內部側的清洗液中含有大量氣體，因此將該清洗液維持原狀送回清洗槽，之後在噴嘴前端浸漬於清洗槽內之帶有振動波的清洗液之狀態下，使清洗液通過狹縫流入噴嘴內部時，則會對於溶解氣體量增加的清洗液供應振動波。此時，有可能因溶解氣體使清洗液中的振動波所造成空穴作用之產生受到阻礙，以空穴作用使固著物浮出之效果會減弱。
因此，該塗佈裝置，宜更包含：清洗液返回部，使(從狹縫流入的或新的)清洗液，通過充滿因該送液機構而從該狹縫流入的清洗液之流路而回到該清洗槽；以及排出流路，將從該狹縫流入的氣體排出至該清洗槽以外的區域。
此時，即便使清洗液回到清洗槽，亦可抑制清洗槽內的清洗液之溶解氣體量增加，可防止以振動波使固著物浮出之效果減弱。
根據本發明，使氣體與清洗液之氣液介面遍及狹縫的寬方向全長，一起移動，因此可在噴嘴內部帶來剥除固著物之效果，並且再次將帶有振動波之清洗液往噴嘴內部流入時，可使振動波(由振動波所造成的空穴作用)傳播的態樣(路徑)改變，可使以往振動波的傳播不充足而殘留的固著物浮出，可在短時間內得到所求的清洗結果。
1‧‧‧塗佈裝置
2‧‧‧平台
3‧‧‧噴嘴
4‧‧‧驅動裝置(位置變更機構)
5‧‧‧控制裝置
6‧‧‧清洗機構
7‧‧‧狹縫
8‧‧‧裝置本體
9‧‧‧噴嘴前端
10‧‧‧歧管
11‧‧‧清洗槽
11a‧‧‧溶媒槽
11b‧‧‧本清洗槽
12‧‧‧振盪裝置
12a‧‧‧振動器
12b‧‧‧控制器
13‧‧‧泵浦(清洗液返回部)
14‧‧‧廢液部
15‧‧‧循環流路
15a‧‧‧泵浦
16‧‧‧除氣模組
17‧‧‧熱交換機
18a、18b‧‧‧過濾器
19a、19b‧‧‧三方向閥
20‧‧‧升降裝置
21‧‧‧流路
22‧‧‧排出流路
22a‧‧‧閘閥
23‧‧‧廢液容器
24‧‧‧容器
25、26‧‧‧閘閥
27‧‧‧三方閥
28‧‧‧清洗液供給容器
50‧‧‧氣體供給部
50a‧‧‧連接埠
a‧‧‧氣體
B1、B2‧‧‧氣液介面
C1、C2‧‧‧路線
F‧‧‧固著物
L‧‧‧清洗液
M‧‧‧塗膜
P1、P2‧‧‧配管
R‧‧‧異物
S‧‧‧溶媒
W‧‧‧基板
圖1係顯示本發明的塗佈裝置之一實施形態之概略圖。
圖2係噴嘴以及清洗機構之說明圖。
圖3係說明清洗方法之流程圖。
圖4(A)~(C)係清洗方法中所含步驟之說明圖。
圖5係噴嘴以及清洗槽之說明圖，圖5(A)顯示第1流入步驟，圖5(B)顯示氣體流入步驟，圖5(C)與(D)顯示第2流入步驟。
圖6(A)~(C)係用以說明精加工步驟之噴嘴以及清洗槽之說明圖。
圖7(A)~(C)係說明氣體流入機構之另一例之說明圖。
[實施發明之最佳形態]
以下依據圖式來說明本發明之實施形態。
[關於塗佈裝置之構成]
圖1係顯示本發明的塗佈裝置1之一實施形態之概略圖。該塗佈裝置1包含：平台2，可載置基板(矩形的單片構件)W；噴嘴3，於內部形成有狹縫7；以及驅動裝置4，搭載該噴嘴3，使該噴嘴3相對於平台2上的基板W水平移動(X方向移動)。由此等構件構成裝置本體8；根據該裝置本體8，驅動裝置4使噴嘴3水平移動，並且從狹縫7中對於基板W噴吐塗佈液來進行塗佈，藉此可在基板W上形成塗佈液所形成的膜(塗膜)M。因此，噴嘴3的移動方向成為塗佈方向(X方向)。再者，塗佈裝置1包含清洗噴嘴3之清洗機構6。又，該塗佈裝置1包含控制裝置5，控制裝置本體8以及清洗機構6的動作；控制裝置5進行將塗佈液噴吐至基板W之塗佈動作的控制、以及利用清洗機構6的噴嘴3之清洗動作的控制。
在噴嘴3的內部所形成之狹縫7，在噴嘴3的寬方向較長並於噴嘴前端(噴嘴下端)9開口。噴嘴3的寬方向，係與塗佈方向(X方向)垂直之水平方向(Y方向)。狹縫7於塗佈方向較細薄，且與在噴嘴3的內部所形成之歧管10接繫；而通過歧管10以及狹縫7從噴嘴前端9噴吐塗佈液。另，歧管10亦與狹縫7同樣寬方向較長地形成。狹縫7開口之噴嘴前端9(狹縫7之開口端)為水平，橫跨寬方向全長而直線地形成。
清洗機構6包含清洗槽11，用以儲存清洗噴嘴3之清洗液L；該清洗槽11設於平台2附近。當塗佈動作結束後，驅動裝置4使噴嘴3水平移動，藉此可使噴嘴3位於清洗槽11之上方。驅動裝置4具有使噴嘴3上下移動之機能，藉著使噴嘴3下降，可使噴嘴前端9浸漬於清洗槽11內的清洗液中。
圖2係噴嘴3以及清洗機構6之說明圖。清洗機構6，除了包含儲存清洗液L之前述清洗槽11之外，還包含：振盪裝置12，對清洗槽11內的清洗液L供應振動波；以及泵浦13，透過配管P1與噴嘴3接繫。再者，本實施形態的清洗機構6包含：廢液部(廢液瓶)14，透過配管P2與噴嘴3接繫；循環流路15，含有將清洗槽11內的清洗液L吸出之泵浦15a，並構成 有將所吸出的清洗液L送回至清洗槽11之流路；除氣模組16，設於循環流路15的途中，用以從清洗液L中進行除氣；以及熱交換機17，設於循環流路15的途中，用以冷卻清洗液。又，循環流路15中設有容器24、過濾器18a、18b以及三方向閥19a、19b。又，清洗機構6包含使清洗槽11升降之升降裝置20。
泵浦13，可在噴嘴前端9浸漬於清洗槽11內的清洗液L之狀態下，使清洗槽11內的清洗液L通過在該噴嘴前端9開口之狹縫7，往噴嘴內部流入，可暫時儲存所抽吸之清洗液。
又，清洗機構6具有清洗液返回部，用以使因泵浦13而流入了噴嘴內部側之清洗液逆流而回到清洗槽11。在本實施形態中，泵浦13兼具該清洗液返回部之機能。亦即，泵浦13係可將清洗液L送往正反雙方向之送液機構，藉由切換運轉狀態，可使因本身而流入了噴嘴內部側之清洗液逆流而回到清洗槽11。再者，在塗佈運轉的動作時，亦可將泵浦13兼用為對噴嘴3供給塗佈液之供給泵浦。此時，未圖示的塗佈液儲藏容器、以及從該塗佈液儲藏容器中接繫泵浦13之塗佈液供給路，係作為另一管路而連接至泵浦13。
另，在本實施形態中雖顯示作為送液機構係使用泵浦13之例，但亦可為：連接容器(未圖示)，並控制該容器內的壓力之送液機構。亦即，連接容器以取代泵浦13，將該容器與真空源與加壓源相連結。而控制真空源藉以使清洗液流入噴嘴內部，並控制加壓源藉以使噴嘴內部的清洗液逆流。
又，清洗機構6更包含排出流路，從因該泵浦(清洗液返回部)13的機能而逆流之清洗液所流經之流路中分歧，並且將該逆流的清洗液中所含之氣體排出至清洗槽11以外的區域。
在本實施形態中，上述「逆流之清洗液所流經之流路」，係如圖4(C)所示，從泵浦13經過噴嘴內部的歧管10以及狹縫7至清洗槽11的清洗液L為止之流路21。而上述排出流路22，係從歧管10中分歧而通往噴嘴3外部之廢液部(廢液瓶)14之流路；在該流路的途中設有閘閥(氣孔閥)22a。另，根據圖2，前述配管P2構成排出流路22的一部分。
在圖2中，振盪裝置12包含振動器(超音波振動器)12a；以及控制該振動器12a之頻率(振盪頻率)之控制器12b。該控制器12b與控制裝置5聯繫而發揮機能。振盪裝置12使振動器12a振動藉以對清洗槽11內的清洗液L賦予振動波。在本實施形態中，賦予超音波振動以作為振動波。尤其是以低頻率(20kHz~40kHz)使振動器振動，藉以賦予超音波。在此，若以低於20kHz的頻率或高於40kHz之頻率，則不易發現將特別強固地固著之固著物在短時間內剥離所需之空穴作用效果，因此宜為20kHz~40kHz。
本實施形態的清洗槽11為兩段式，包含溶媒槽11a，儲存有使振動器12a的振動波傳播之溶媒S；以及本清洗槽11b，設置於該溶媒槽11a內，儲存有清洗液L。當振動器12a振動時，其超音波(振動波)傳播至溶媒S，透過本清洗槽11b傳播至清洗液L。而可在噴嘴前端9浸漬於該清洗液L之狀態下，使振動器12a振動，而將超音波振動賦予至該清洗液L，並使該清洗液L往噴嘴3的內部流入。在因超音波振動而激烈搖動之清洗液L中，正負的壓力互相作用，在清洗液L中，負壓作用之處產生真空的空洞(氣泡)，該空洞(氣泡)因正的壓力而消滅，有此現象(空穴作用)產生。藉由當該空洞(氣泡)消滅時產生衝擊波所發現之空穴作用效果，可使固著物(污垢)從噴嘴3的內部的表面以及噴嘴前端9之外側面浮出。
另，清洗槽11為兩段式，前述循環流路15成為藉由泵浦15a將本清洗槽11b內的清洗液L吸出並使所吸出之清洗液L回到本清洗槽11b之流路。又，為了更加提升清洗液L之冷卻效果，亦可使溶媒槽11a的溶媒S在溶媒槽11a內與溶媒槽11a外之間循環，此時，在本清洗槽11b以及溶媒槽11a雙方中，會使清洗液L以及溶媒S循環。
清洗槽11亦可為一段式，此時，在儲存有清洗液L之清洗槽11中設有振動器12a。
除氣模組16，具有預先將供給至清洗槽11的清洗液進行除氣之機能，可減少溶解於清洗液L中的氣體。若含有大量的溶解於清洗液L中的氣體，則會因溶解氣體使清洗液L中的空穴作用之產生受到阻礙，因此在清洗槽 11中清洗效果降低。
[關於噴嘴之清洗方法]
說明由具備以上構成的塗佈裝置1所實行之噴嘴3的清洗方法。圖3係說明清洗方法之流程圖。圖4(A)~(C)係清洗方法中所含步驟之說明圖。
[清洗準備步驟以及清洗動作步驟]
噴嘴3之塗佈動作結束，為了進行該噴嘴3之清洗，則驅動裝置4(參照圖1)依據控制裝置5的指令訊號，使噴嘴3往清洗槽11的上方移動，其後使噴嘴3下降，使噴嘴前端9以其寬方向全長浸漬於清洗槽11(本清洗槽11b)之清洗液L中(參照圖4(A)；圖3的清洗準備步驟S1)。
在此，塗佈動作結束後的噴嘴3，可以是噴嘴內部充滿了塗佈液之狀態，亦可以是將塗佈液排出而為中空的狀態。另，在噴嘴內部充滿了塗佈液時，容易污染清洗槽11內的清洗液L。又，在噴嘴內部為中空的狀態時，殘存於噴嘴內部的塗佈液乾燥而產生新的固著物。因此，噴嘴內部宜為充滿了清洗液之狀態。
而藉由振動器12a對清洗液L供應超音波振動(振動波)，使泵浦13開始進行抽吸動作，使清洗液L遍及狹縫7的長邊方向全長，通過狹縫7往噴嘴內部流入(圖3的第1流入步驟S2)。亦即，對清洗液L供應超音波振動，並且將該清洗液L抽吸至噴嘴內部。該第1流入步驟S2，係持續進行既定時間。
根據該第1流入步驟S2，如圖5(A)所示，藉由帶有超音波振動(振動波)之清洗液L，可使附著在噴嘴內部(尤其是狹縫7)之固著物F浮出。而將該浮出的固著物F與清洗液L一併吸入泵浦13側。另，該第1流入步驟S2中，在狹縫7中，雖在由超音波振動所產生的細微氣泡(空穴作用)大量衝突之區域中，可使固著物F浮出而將之吸入泵浦13側；但在細微氣泡(空穴作用)衝突較少之區域中，有固著物F殘留。
如此產生區域的差異，係起因於清洗液L的流動之態樣(路徑)、以及超音波振動(由超音波所造成的空穴作用)傳播之態樣；若由超音波振動所產生 的細微氣泡(空穴作用)朝某方向產生，則該細微氣泡朝該區域有效地持續產生，但細微氣泡的產生效率較差的區域中，該狀態持續之故。尤其是，當較大的固著物F存在於非常細薄形狀的狹縫7時，以超音波振動無法使該固著物F完全浮出而殘留。如此若固著物F殘留於狹縫7中，則因所殘留的固著物F之抵抗使清洗液L不易流動，因此清洗液L係迴避固著物F來流動。其結果，該清洗液L所迴避之區域成為細微氣泡的衝突(空穴作用)較少(清洗效果較差)之區域，固著物F持續殘留。
因此，在該第1流入步驟S2中，從以泵浦13使清洗液L流入噴嘴內部之狀態中，驅動裝置4依據控制裝置5的指令訊號使噴嘴3上升，藉以使狹縫7開口之噴嘴前端9與清洗液L之液面分離。因此，令噴嘴內部為大氣開放狀態，從以泵浦13使清洗液L流入噴嘴內部之狀態中，使氣體(大氣)通過狹縫7流入噴嘴內部(參照圖4(B)；圖3的氣體流入步驟S3)。亦即，在本實施形態中，驅動裝置4係成為使氣體遍及狹縫7的寬方向全長而流入之氣體流入機構。
狹縫7開口之噴嘴前端9(狹縫7之開口端)為水平，並直線地形成，因此若從使清洗液L流入噴嘴內部之狀態中，使噴嘴3上升，使噴嘴前端9與清洗液L之液面分離，則氣體從噴嘴前端9中遍及狹縫7的寬方向(長邊方向)全長，通過狹縫7流入噴嘴內部。
另，在本實施形態中氣體係使用大氣，但亦可使用氮氣等，只要是氣體並無特別限定。
如此，從使清洗液L流入噴嘴內部之狀態中，使氣體遍及狹縫的寬方向全長，通過狹縫7流入噴嘴內部，因此如圖5(B)所示，可使氣體a與清洗液L之氣液介面B1(從清洗液L轉變為氣體a之介面)遍及狹縫7的寬方向全長，一起同樣地往歧管10側移動。
另，前述氣液介面B1從狹縫7的開口端開始，由氣體a形成有寬方向較長的條狀空間；以該條狀的氣體a(空間)可通過狹縫7之時間進行該氣體流入步驟S3即可，該時間為數秒(2~3秒)左右即足夠，以該時間使噴嘴前端9自清洗液L的液面上分離即可。
該氣體流入步驟S3，係使噴嘴前端9自液面暫時分離之步驟。
而在氣體流入步驟S3之後，驅動裝置4依據控制裝置5的指令訊號使噴嘴3下降，藉以使噴嘴前端9再次浸漬於清洗槽11內之帶有超音波振動之清洗液L中，使清洗液L遍及狹縫7的長邊方向全長，通過該狹縫7往噴嘴內部流入(參照圖4(A)；圖3的第2流入步驟S4)。該第2流入步驟S4，係持續進行既定時間。
如此，再次使清洗液L通過該狹縫7往噴嘴內部流入，因而如圖5(C)至圖5(D)所示，開始抽吸帶有超音波振動之清洗液L，使傳播超音波(由超音波所造成的空穴作用)之清洗液L流經狹縫7之態樣，相較於第1流入步驟S2時有所變化。亦即，由於從氣體a轉變為清洗液L之氣液介面B2(參照圖5(C))之移動所伴隨的搖動效果，使固著物F完全浮出，或是使固著物F的一部分浮出藉以縮小固著物F。因此，清洗液L流經狹縫7之態樣，相較於第1流入步驟時有所變化。其結果，可以期待在第1流入步驟S2中細微氣泡(空穴作用)之衝突較少區域，在第2流入步驟S4中轉變為細微氣泡(空穴作用)衝突較多之區域中。
根據以上的第1流入步驟S2、氣體流入步驟S3以及第2流入步驟S4，可藉由帶有超音波振動之清洗液，使附著在噴嘴內部的固著物F快速且有效地浮出。而在第1流入步驟S2中從使清洗液L流入噴嘴內部之狀態中，使氣體a(參照圖5(B))遍及狹縫7的寬方向全長，通過狹縫7流入噴嘴內部(氣體流入步驟S3)，藉此可使氣體a與清洗液L之氣液介面B1遍及狹縫7的寬方向全長，一起同樣地移動。再者，使清洗液L再次遍及狹縫7的寬方向全長，通過狹縫7流入噴嘴內部(參照圖5(C)與(D)；第2流入步驟S4)，藉此可使氣體a與清洗液L之氣液介面B2遍及狹縫7的寬方向全長，一起同樣地移動。
其結果，可在噴嘴內部帶來剥除固著物F之效果，並且在第2流入步驟S4中再次將帶有振動波之清洗液L往噴嘴內部流入時，使該清洗液L之流動的態樣(路徑)、以及超音波(由超音波所造成的空穴作用)傳播的態樣(路徑)改變，可使以往振動波的傳播不充足而殘留的固著物浮出。
又，從第1流入步驟S2轉移至氣體流入步驟S3時，流到了噴嘴內部側的清洗液中含有大量氣體，因此將該清洗液維持原狀送回清洗槽11時，若之後再次進行第1流入步驟S2，則會對於溶解氣體量增加的清洗液L供應振動波。此時，有可能因溶解氣體使清洗液L中的空穴作用之產生受到阻礙，以超音波振動使固著物F浮出之效果會減弱。
因此，當前述第2流入步驟S4結束時，由控制裝置5切換泵浦13的運轉狀態，使在第1流入步驟S2以及第2流入步驟S4中，流入了噴嘴內部側之清洗液逆流(參照圖4(C))。此時，將前述閘閥(氣孔閥22a)切換至開啟狀態，從以逆流將清洗液送回清洗槽11之流路21之途中，將該清洗液中所含之氣體通過不同於狹縫7之排出流路22而排出(圖3的氣體排出步驟S5)。另，僅在該氣體排出步驟S5令閘閥22a為開啟狀態，在其它步驟中為關閉狀態。
該氣體排出步驟S5，係實行至泵浦13將所吸入之清洗液完全噴吐出為止。從泵浦13中噴吐出的清洗液，一部分經由排出流路22流至廢液部14。
相對於前述流路21中所含之狹縫7為非常細薄，排出流路22的流路剖面甚大於其；通過狹縫7往清洗槽11逆流之清洗液的抵抗，大於流經排出流路22之清洗液的抵抗。又，歧管10中的排出流路22之分歧部，位於該歧管10的上部。因此，在歧管10捕捉到逆流的清洗液中所含之氣體，可將所捕捉的氣體連同清洗液的一部分流至排出流路22。而將該氣體通過閘閥22a往外排出。
根據該氣體排出步驟S5，即便使因泵浦13的抽吸而流到了噴嘴內部側之清洗液逆流而回到清洗槽11，亦可抑制清洗槽11內的清洗液L之溶解氣體量增加，即使之後進行第1流入步驟S2，亦可防止以超音波振動使固著物F浮出之效果減弱。
以上，從第1氣體流入步驟S2至氣體排出步驟S5，係一循環的清洗動作步驟；在該清洗動作步驟中，亦可重複實行複數循環。亦即，控制裝置5中設定有實行該清洗動作步驟的次數；並重複實行清洗動作步驟，直到達 到該次數為止(圖3的判定步驟S6為No時)。當設定次數之實行結束(圖3的判定步驟S6為Yes時)，則前進至精加工步驟S7。
[精加工步驟(之1)]
圖1的塗佈裝置1，雖設於無塵室中，但有時例如因驅動裝置4等驅動而產生更細微的金屬粉塵，其等在無塵室中(大氣中)飛舞，而落下至清洗槽11(本清洗槽11b)。於是，此等金屬粉塵在清洗槽11中，作為異物R存在於清洗液L中。如此，當清洗槽11中存在有異物R時，根據第1流入步驟以及第2流入步驟，藉由供應振動波而使清洗槽11內的異物R浮游，因此該異物R與清洗液L一併被吸入噴嘴內部側。因此，進行將此等異物R從噴嘴內部側排出之精加工步驟S7。
如圖6(A)所示，在噴嘴前端9浸漬於清洗槽11的清洗液L之狀態下，以泵浦13使在第1流入步驟S2以及第2流入步驟S4中流入了噴嘴內部側的清洗液逆流，藉以對清洗槽11進行噴吐(圖3的精加工步驟S7)。此時，閘閥22a為關閉狀態。
而在該精加工步驟S7中，藉由振盪裝置12對清洗槽11的清洗液L賦予了超音波振動並維持原狀，從步驟的途中，驅動裝置4依據控制裝置5的指令訊號使噴嘴3上升，藉以使浸漬於清洗槽11的清洗液L中之噴嘴前端9從清洗液L的液面上分離(參照圖6(B))。另，在使噴嘴前端9從清洗液L的液面上分離之動作期間，為將噴嘴內部側的清洗液噴吐出之狀態。
此時，即使存在於清洗槽11中的異物R，因第1流入步驟以及第2流入步驟而與清洗液L一併被吸入噴嘴內部側，藉著朝清洗槽11噴吐該清洗液L，便可將異物R從噴嘴內部中噴吐出。而且，對清洗槽11的清洗液L賦予了超音波振動並維持原狀，使浸漬於清洗槽11的清洗液中之噴嘴前端9從清洗液L的液面上分離，因此可暫時防止噴吐出的異物R再次附著在噴嘴前端9上。
又，該步驟S7，係在對清洗液L供應了超音波振動之狀態下進行，因此可藉由超音波振動使阻塞於噴嘴內部的異物R浮出，以降低與狹縫7的內壁面之摩擦抵抗，在此狀態下，噴吐清洗液，藉此可使前述異物R不會 附著在噴嘴內部而有效地排出。
[精加工步驟(之2)]
說明精加工步驟S7之另一例。在具有存在於清洗槽11中的異物R因超音波振動而浮游於狹縫7內，容易侵入噴嘴內部之形態(比重、大小等)時，根據第1流入步驟以及第2流入步驟，便容易將該異物R與清洗液一併吸入噴嘴內部側。此時宜採用以下的精加工步驟S7。
如圖6(A)所示，在噴嘴前端9浸漬於清洗槽11的清洗液L之狀態下，以泵浦13使在第1流入步驟S2以及第2流入步驟S4中流入了噴嘴內部側的清洗液逆流，藉以對清洗槽11進行噴吐(圖3的精加工步驟S7)。此時，閘閥22a為關閉狀態。
而在該精加工步驟S7中，在使清洗液逆流藉以對清洗槽11進行噴吐之途中，停止對清洗槽11內的清洗液L賦予超音波振動(參照圖6(C))。
此時，即使存在於清洗槽11的異物R，因第1流入步驟以及第2流入步驟而與清洗液L一併被吸入噴嘴內部側，藉著朝清洗槽11噴吐該清洗液L，便可將異物R從噴嘴內部中噴吐出。而且，在使清洗液L逆流藉以對清洗槽11進行噴吐之途中，停止對清洗槽11內的清洗液L賦予超音波振動(振動波)，因此，可防止異物R因超音波振動而浮游於清洗槽11內，並侵入噴嘴內部。
當以上的精加工步驟(之1或之2)結束，則驅動裝置4(參照圖1)依據控制裝置5的指令訊號使噴嘴3往裝置本體8側移動，準備開始進行：對於固持在平台2上的基板W噴吐塗佈液以進行塗佈之塗佈動作(塗佈準備步驟S8)。另，在前述精加工步驟(之1或之2)中，雖朝清洗槽11噴吐清洗液，但該清洗液不僅是吸入了噴嘴內部側的清洗液，亦可為供給至噴嘴3之新的清洗液。
又，在上述各步驟中，振盪裝置12之振動器12a的頻率，係能產生可得到高清洗效果之空穴作用之低頻帶(20kHz~40kHz)。使依據該低頻率之 超音波振動產生，來進行第1流入步驟S2以及第2流入步驟S4，因此相較於以該頻帶以外的頻率所進行時，可更進一步提升噴嘴前端9之清洗效果。
可是，以低頻率使此種振動器12a振動，藉以產生超音波振動來進行第1流入步驟S2以及第2流入步驟S4時，清洗液L的溫度容易上升。而若依據圖3的判定步驟S6(在判定步驟S6為No)，再次進行第1流入步驟S2，使溫度上升的清洗液L流入噴嘴內部側時，噴嘴3的溫度亦上升。此時，噴嘴3熱膨脹使狹縫7的尺寸改變，若使用該噴嘴3立即進行塗佈作業時，則有可能會對塗佈品質造成影響。因此，必須停止作業直到清洗槽11的清洗液L之溫度下降至既定溫度為止，造成時間的浪費。
因此，再次進行第1流入步驟S2之前，宜進行將清洗槽11的清洗液L至少一部分予以替換之替換步驟S9(參照圖3)。根據該步驟S9，可防止以溫度上升的清洗液L再次進行第1流入步驟S2。說明替換步驟S9之具體例。作為第1方法，係在圖2中，藉由三方向閥19a將由泵浦15a所吸出的清洗液，作為廢液而回收至容器23。而通過三方向閥19b供給取代掉作為廢液的清洗液之新清洗液。另，在本實施形態中，新清洗液係經由除氣模組16後供給至清洗槽11。以上，可將清洗槽11的使用過的清洗液L之一部分替換為新清洗液，可防止清洗槽11的清洗液L之溫度升高。
作為第2方法，係將由泵浦15a所吸出的清洗液通過三方向閥19a送至熱交換機17，並加以冷卻。將已冷卻的清洗液通過循環流路15送往清洗槽11。另，在本實施形態中循環的清洗液，係經由除氣模組16後回到清洗槽11。以上，可使清洗槽11的使用過的清洗液L之一部分循環，於其途中進行熱交換，在清洗槽11中替換為已冷卻的清洗液L。
又，此等清洗液L之替換，亦可實行於第1流入步驟S2、氣體流入步驟S3以及第2流入步驟S4之各步驟中，或各步驟後。實行於各步驟中時，成為一種噴嘴清洗方法，其包含：在以低頻率(20kHz~40kHz)使超音波振動器12a振動藉以使超音波產生之期間，將清洗槽11的清洗液L至少一部分予以替換之步驟(連續替換步驟)。
以上，根據本實施形態的噴嘴清洗方法，如圖5(B)所示，使氣體a與清洗液L之氣液介面B1遍及狹縫7的寬方向全長，一起往上移動；又，如圖5(C)所示，使氣體a與清洗液L之氣液介面B2遍及狹縫7的寬方向全長，一起往上移動，藉以在噴嘴內部帶來剥除固著物F之效果。而在將帶有振動波之清洗液L再次往噴嘴內部流入時，使該清洗液L之流動的態樣(路徑)、以及超音波(由超音波所造成的空穴作用)傳播的態樣(路徑)改變。因此，可使以往超音波振動的傳播不充足而殘留的固著物浮出。而將帶有振動波之清洗液L再次往噴嘴內部流入，藉此可將以往會殘留下的固著物清洗乾淨。其結果，可在短時間內得到所求的清洗結果。
又，由於清洗時間可為較短時間，所以對清洗液L賦予超音波振動的時間為短時間即可，可抑制由超音波振動所造成的噴嘴3之發熱，可迅速開始塗佈作業。
又，由中空構件構成振動器12a，使冷媒通過其內部亦可。宜在中空的振動器12a上設置供給冷媒(例如氮氣)之連接口，使冷媒通過該連接口流至振動器12a內，以使振動器12a以及清洗液L不會積熱。
又，本發明的塗佈裝置以及噴嘴清洗方法，並不限於所圖示之形態，在本發明的範圍內，亦可為其它形態。
前述實施形態中，以使噴嘴3上下移動的驅動裝置4說明了位置變更機構，該位置變更機構在氣體流入步驟中，為了使清洗槽11的清洗液L的液面與噴嘴前端9分離，則變更該液面與該噴嘴前端9之高度方向的相對位置，但亦可為其它的；亦可以使清洗槽11升降之升降裝置20(參照圖2)作為位置變更機構。或是，噴嘴前端9與清洗槽11之高度方向的相對位置雖無變化，但亦可在氣體流入步驟時，使清洗液L的液面高度下降，其後使該液面上升。此係藉由進行清洗液L對於清洗槽11的排出、供給所實現。
又，在氣體流入步驟中，從以泵浦13使清洗槽11內的清洗液L流入噴嘴內部之狀態中，使氣體遍及狹縫7的寬方向(長邊方向)全長，通過狹縫 7流入噴嘴內部，為達成此目的，在上述實施形態中，係藉由變更噴嘴前端9相對於清洗液L的液面之高度來實現之。雖說明了以上情形，但亦可為其它的。例如，如圖7(A)所示，在本清洗槽11b內設有氣體供給部50，其具有可與噴嘴前端9連接的連接埠50a；氣體從清洗槽11外供給至該氣體供給部50。藉由驅動裝置4(參照圖1)，如圖7(B)所示，使噴嘴3下降，藉以使噴嘴前端9與連接埠50a連接，使氣體從氣體供給部50通過狹縫7流入噴嘴內部。如圖7(C)所示，連接埠50a係橫跨狹縫7(噴嘴前端9)之寬方向全長所設置，可使氣體遍及狹縫7之寬方向全長而流入。
以上，從使清洗液L流入噴嘴內部之狀態(圖7(A))中，使氣體遍及狹縫7之寬方向全長，通過狹縫7流入噴嘴內部(圖7(B))，為達成此目的，係藉由驅動裝置4使噴嘴3下降即可，該下降係由控制裝置5的控制所實行。此時，驅動裝置4以及氣體供給部50，成為使氣體遍及狹縫7之寬方向全長流入噴嘴內部之氣體流入機構。
又，在上述實施形態中，雖說明了在氣體排出步驟、精加工步驟中，使流入了噴嘴內部的清洗槽11之清洗液L逆流而回到清洗槽11之例，但使清洗液L流入了噴嘴內部之後，使新的清洗液回到清洗槽11亦可。
例如，如圖2所示，在配管P1(噴嘴3與泵浦13之間)上設置閘閥25，在泵浦13與清洗液供給容器28之間設置三方閥27；該三方閥27的輸出埠之一與廢液容器23連接。又，在三方閥27與泵浦13之間設有閘閥26。根據該構成，亦可抑制清洗液L中所含氣體(在氣體流入步驟中從狹縫7吸入的氣體)回到清洗槽11。
亦即，令閘閥25為開啟狀態，閘閥26為關閉狀態，使泵浦13進行抽吸動作，藉以將噴嘴內部之含有氣體的清洗液通過配管P1吸入泵浦13內。而令閘閥25為關閉，閘閥26為開啟，令三方閥27為從泵浦13側聯繫至容器23的路線(圖2中為C1路線)，使泵浦13進行噴吐動作，藉以將泵浦13的清洗液排出至容器23。亦即，可將在氣體流入步驟中流入的氣體，自充滿從狹縫7流入了泵浦13的清洗液之流路(從狹縫7至泵浦13的流路)中，與該清洗液一併通過從泵浦13至容器23的流路(排出流路)，排出至該 容器23。
而令閘閥25為關閉，閘閥26為開啟，將三方閥27切換為從清洗液供給容器28聯繫至泵浦13側的路線(圖2中為C2路線)，使泵浦13進行抽吸動作，藉以將清洗液供給容器28內的新清洗液吸入泵浦13。而令閘閥25為開啟，閘閥26為關閉，使泵浦13進行噴吐動作，藉以將吸入了泵浦13的新清洗液通過配管P1供給至噴嘴內部。再者，泵浦13連續作動藉以使新清洗液通過狹縫7而回到清洗槽11。因此，可抑制由氣體流入步驟中導入清洗液中的氣體回到清洗槽11；可抑制因溶解氣體使清洗槽11內的清洗液中之振動波的傳播受到阻礙，以振動波使固著物浮出之效果減弱。此時，亦宜在清洗液供給容器28與泵浦13之間預先設置除氣模組16。
又，在上述實施形態中，清洗液的替換步驟，係以在第1流入步驟以及第2流入步驟之後再次進行第1流入步驟時，在再次進行該第1流入步驟之前，將清洗槽11的清洗液L至少一部分予以替換之例進行了說明，但在任一步驟中連續進行替換步驟亦可。具體而言，在各步驟中，在以低頻率使超音波振動器12a振動以產生振動波之期間，經常進行替換步驟。此時，可使清洗液經常循環。
根據清洗液的溫度，有時僅是將噴嘴3浸漬於清洗液中亦會使噴嘴3的溫度上升。此時，噴嘴3熱膨脹使狹縫7的尺寸改變，因而有可能會對塗佈品質造成影響。因此，在以低頻率使超音波振動器12a作動時，使清洗液經常循環，藉以使清洗液常保冷卻。因此，可抑制清洗液之溫度上升，可抑制噴嘴3的溫度上升，可抑制對塗佈品質的影響。
關於噴嘴的清洗方法，則進行參考發明之說明。
該參考發明的問題點在於：雖想到了為使對清洗液賦予超音波振動之位置靠近噴嘴前端，例如在儲存有清洗液並且使噴嘴前端浸漬於該清洗液中之清洗槽的底部設置振動器，藉由該振動器對清洗液賦予振動波(超音波振動)，來進行噴嘴之清洗；但對清洗槽內的清洗液供應振動波，因而有可能會使異物浮游於該清洗槽內，在噴嘴的清洗中，該浮游的異物侵入噴嘴內部。
因此，參考發明係一種噴嘴清洗方法，該噴嘴於其內部形成有在寬方向較長並於前端開口之狹縫；該噴嘴清洗方法更包含：清洗步驟，使噴嘴前端浸漬於清洗槽內之帶有振動波的清洗液中，使清洗液通過該狹縫而流動以進行噴嘴內部的清洗；以及精加工步驟，在該噴嘴前端浸漬於該清洗槽的清洗液之狀態下，在該清洗步驟中進行了該噴嘴內部的清洗之後，從該狹縫中對該清洗槽噴吐清洗液；在該精加工步驟中，係對該清洗槽的清洗液賦予了振動波並維持原狀，使浸漬於該清洗槽的清洗液中之該噴嘴前端從該清洗液的液面上分離。
根據該參考發明，即使在清洗步驟中，浮游於清洗槽內的異物侵入噴嘴內部而附著在噴嘴內部的接液面，藉由精加工步驟，來對清洗槽噴吐清洗液，藉此可使附著在噴嘴內部的接液面之異物因振動波而浮出，從噴嘴內部噴吐出。而且，係對清洗槽的清洗液賦予了振動波並維持原狀，使浸漬於清洗槽的清洗液中之噴嘴前端從該清洗液的液面上分離，因此可防止浮游於清洗槽內的異物再次附著在噴嘴內部與噴嘴前端上。因此，可從清洗步驟迅速轉移至塗佈運轉。
又，關於噴嘴的清洗方法，則進行另一參考發明之說明。
該參考發明的問題點在於：雖想到了為使對清洗液賦予超音波振動之位置靠近噴嘴前端，例如在儲存有清洗液並且使噴嘴前端浸漬於該清洗液中之清洗槽的底部設置振動器，藉由該振動器對清洗液賦予振動波(超音波振動)，來進行噴嘴之清洗；但尤其是在具有浮游於清洗槽內的異物因超音波振動而浮游於狹縫內，容易侵入噴嘴內部之形態(比重、大小等)時，該浮游於清洗槽內的異物有可能會侵入附著於噴嘴內部側。
因此，參考發明係一種噴嘴清洗方法，該噴嘴於其內部形成有在寬方向較長並於前端開口之狹縫；該噴嘴清洗方法更包含：清洗步驟，使噴嘴前端浸漬於清洗槽內之帶有振動波的清洗液中，使清洗液通過該狹縫而流動以進行噴嘴內部的清洗；以及 精加工步驟，在該噴嘴前端浸漬於該清洗槽的清洗液之狀態下，在該清洗步驟中進行了該噴嘴內部的清洗之後，從該狹縫中對該清洗槽噴吐清洗液；在該精加工步驟中，在對該清洗槽噴吐清洗液的途中，停止對該清洗槽內的清洗液賦予振動波。
根據該參考發明，即使在清洗步驟中，浮游於清洗槽內的異物侵入噴嘴內部側，藉由精加工步驟，來對清洗槽噴吐清洗液，藉此可簡單地使該異物從噴嘴內部噴吐出。再者，此時可藉由超音波賦予來避免異物附著於噴嘴前端。而且，係在對清洗槽噴吐清洗液的途中，停止對清洗槽內的清洗液賦予振動波，因此可防止清洗槽內的異物因振動波而浮游於清洗槽內，可避免異物附著於噴嘴前端。因此，可從清洗步驟迅速轉移至塗佈運轉。
另，該等各參考發明中的清洗步驟，係與包含前述實施形態中所說明的第1流入步驟、氣體流入步驟以及前述第2流入步驟之前述清洗動作步驟相同；又，對於各參考發明中的清洗步驟以及精加工步驟，可適用前述各實施形態的噴嘴清洗方法中所說明的清洗動作步驟以及精加工步驟之各事項。
3‧‧‧噴嘴
4‧‧‧驅動裝置(位置變更機構)
5‧‧‧控制裝置
6‧‧‧清洗機構
7‧‧‧狹縫
9‧‧‧噴嘴前端
10‧‧‧歧管
11‧‧‧清洗槽
11a‧‧‧溶媒槽
11b‧‧‧本清洗槽
12‧‧‧振盪裝置
12a‧‧‧振動器
12b‧‧‧控制器
13‧‧‧泵浦(清洗液返回部)
14‧‧‧廢液部
15‧‧‧循環流路
15a‧‧‧泵浦
16‧‧‧除氣模組
17‧‧‧熱交換機
18a、18b‧‧‧過濾器
19a、19b‧‧‧三方向閥
20‧‧‧升降裝置
22‧‧‧排出流路
22a‧‧‧閘閥
23‧‧‧廢液容器
24‧‧‧容器
25、26‧‧‧閘閥
27‧‧‧三方閥
28‧‧‧清洗液供給容器
C1、C2‧‧‧路線
L‧‧‧清洗液
P1、P2‧‧‧配管
S‧‧‧溶媒

Claims (10)

  1. 一種噴嘴清洗方法，該噴嘴於其內部形成有在寬方向較長並於前端開口之狹縫；該噴嘴清洗方法之特徵為包含：第1流入步驟，使噴嘴前端浸漬於清洗槽內之帶有振動波的清洗液中，以使該清洗液通過該狹縫流入噴嘴內部；氣體流入步驟，從在該第1流入步驟中使清洗液流入噴嘴內部之狀態中，使氣體遍及該狹縫的寬方向全長，通過該狹縫流入該噴嘴內部；以及第2流入步驟，在該氣體流入步驟之後，使該噴嘴前端浸漬於該清洗槽內之帶有振動波的清洗液中，以使該清洗液通過該狹縫流入噴嘴內部。
  2. 如申請專利範圍第1項之噴嘴清洗方法，其中，在該氣體流入步驟中，使該噴嘴前端與該清洗液之液面分離，藉以使氣體遍及該狹縫的寬方向全長，通過該狹縫流入該噴嘴內部。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之噴嘴清洗方法，其中更包含：氣體排出步驟，使清洗液經過由在該第1流入步驟及該第2流入步驟中從該狹縫流入的清洗液所充滿著之流路，而回到該清洗槽，且使在該氣體流入步驟流入的氣體，從該流路通過不同於該狹縫之排出流路而排出。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之噴嘴清洗方法，其中更包含：精加工步驟，在該噴嘴前端浸漬於該清洗槽的清洗液之狀態下，在該第1流入步驟與該第2流入步驟其中一者或兩者中使清洗液流入該噴嘴內部側之後，從該狹縫對該清洗槽噴吐清洗液；在該精加工步驟中，係對該清洗槽的清洗液賦予振動波並維持此狀態，使浸漬於該清洗槽的清洗液中之該噴嘴前端從該清洗液的液面分離。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之噴嘴清洗方法，其中更包含：精加工步驟，於該噴嘴前端浸漬於該清洗槽的清洗液之狀態下，在該第1流入步驟以及該第2流入步驟其中一者或兩者中使清洗液流入該噴嘴 內部側之後，從該狹縫對該清洗槽噴吐清洗液；於該精加工步驟中，在對該清洗槽噴吐清洗液的途中，停止對該清洗槽內的清洗液賦予振動波。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之噴嘴清洗方法，其中：在以低頻率使超音波振動器振動藉以使該振動波產生而進行之該第1流入步驟以及該第2流入步驟之後，再次進行該第1流入步驟的情形時，於再次進行該第1流入步驟之前，更包含將該清洗槽的清洗液至少一部分予以更換之更換步驟。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之噴嘴清洗方法，其中更包含：連續更換步驟，在以低頻率使超音波振動器振動藉以使該振動波產生之期間，將該清洗槽的清洗液至少一部分予以更換。
  8. 一種塗佈裝置，包含：裝置本體，具有噴嘴，該噴嘴於其內部形成有在寬方向較長並於前端開口之狹縫，並從該狹縫中對於基板噴吐塗佈液來進行塗佈；以及清洗機構，用以清洗該噴嘴；該塗佈裝置的特徵在於：該清洗機構包含：清洗槽，用以儲存清洗液；振盪裝置，用以對該清洗槽內的該清洗液賦予振動波；送液機構，於令噴嘴前端浸漬於該清洗槽內之被賦予振動波的清洗液之狀態下，使該清洗液通過該狹縫流入噴嘴內部；以及控制裝置，進行控制，俾從藉由該送液機構使清洗液流入噴嘴內部之狀態中，使氣體遍及該狹縫的寬方向全長，通過該狹縫流入該噴嘴內部。
  9. 如申請專利範圍第8項之塗佈裝置，其中更包含：位置變更機構，變更該清洗槽內的清洗液的液面與該噴嘴前端兩者在高度方向的相對位置； 該控制裝置，控制該位置變更機構，來使該噴嘴前端與該清洗液的液面在高度方向上分離，藉以使氣體遍及該狹縫的寬方向全長，通過該狹縫流入該噴嘴內部。
  10. 如申請專利範圍第8或9項之塗佈裝置，其中更包含：清洗液返回部，使清洗液通過充滿著因該送液機構而從該狹縫流入的清洗液之流路而回到該清洗槽；以及排出流路，將從該狹縫流入的氣體排出至該清洗槽以外的區域。
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