TW201414409A - 電子裝置及其散熱器 - Google Patents

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TW201414409A
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王政松
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鴻海精密工業股份有限公司
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    • H—ELECTRICITY
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    • H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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Abstract

一種電子裝置，包括一電路板、一安裝於電路板上的晶片及一散熱器，該散熱器包括一基板及複數凸設於該基板上的散熱柱，該基板包括一緊貼晶片的第一表面及與該第一表面相對的一第二表面，該等散熱柱垂直凸設於該基板的第二表面，每一散熱柱沿縱長方向開設一穿透該基板的第一表面的通孔。

Description

電子裝置及其散熱器
本發明涉及一種電子裝置及其散熱器，特別涉及一種能衰減電磁幅射的電子裝置及其散熱器。
習知電子裝置內的晶片如CPU等藉由一散熱器進行散熱。該散熱器包括一貼設於該晶片上的基座及複數設於該基座上的散熱片。然，晶片工作産生大量的熱量的同時，也會産生大量的電磁波，而該散熱器不能衰減該等電磁波。
鑒於以上內容，有必要提供一種能衰減電磁幅射的電子裝置及其散熱器。
一種電子裝置，包括一電路板、一安裝於電路板上的晶片及一散熱器，該散熱器包括一基板及複數凸設於該基板上的散熱柱，該基板包括一緊貼晶片的第一表面及與該第一表面相對的一第二表面，該等散熱柱垂直凸設於該基板的第二表面，每一散熱柱沿縱長方向開設一穿透該基板的第一表面的通孔。
一種散熱器，包括一基板及複數凸設於該基板上的散熱柱，每一散熱柱沿縱長方向開設一穿透該基板的通孔。
本發明電子裝置之散熱器藉由基板上設有複數開設有通孔的散熱柱，不僅增大了散熱面積提高了散熱效率，而且能衰弱電磁幅射。
請參照圖1及圖2，本發明散熱器100的較佳實施方式包括一基板20及複數散熱柱40。該基板20包括一第一表面22及與該第一表面22相對的一第二表面24。該等散熱柱40垂直凸設於該基板20的第二表面24，每一散熱柱40沿縱長方向開設一穿透該基板20的通孔42。
請參照圖3，使用時，將該散熱器100藉由卡接或螺接等方式固定於一電路板300上，使該散熱器100的第一表面22緊該電路板300上的一晶片302。該晶片302工作時所産生的熱量經基板20傳導至該等散熱柱40。該晶片302産生的電磁波於每一散熱柱40的通孔42內反複反射而衰減，起到抑制電磁幅射的作用。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
100．．．散熱器
20．．．基板
40．．．散熱柱
22．．．第一表面
24．．．第二表面
42．．．通孔
300．．．電路板
302．．．晶片
圖1係本發明散熱器的較佳實施方式的立體圖。
圖2係圖1中沿II-II線的剖視圖。
圖3係本發明散熱器的使用狀態圖。
100．．．散熱器
20．．．基板
40．．．散熱柱
22．．．第一表面
24．．．第二表面
42．．．通孔

Claims (3)

  1. 一種散熱器，包括一基板及複數凸設於該基板上的散熱柱，每一散熱柱沿縱長方向開設一穿透該基板的通孔。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器，其中該基板包括一第一表面及一與該第一表面相對的一第二表面，該等散熱柱垂直凸設於該基板的第二表面，每散熱柱的通孔穿透該基板的第一表面。
  3. 一種電子裝置，包括一電路板、一安裝於電路板上的晶片及一散熱器，該散熱器包括一基板及複數凸設於該基板上的散熱柱，該基板包括一緊貼晶片的第一表面及與該第一表面相對的一第二表面，該等散熱柱垂直凸設於該基板的第二表面，每一散熱柱沿縱長方向開設一穿透該基板的第一表面的通孔。
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