TW201430461A - 光源模組及背光模組 - Google Patents

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Abstract

一種光源模組包含一發光二極體燈條、一導電塊以及一電源電路板。發光二極體燈條包含一基板及至少一發光二極體,且基板形成有至少一導電接墊及一電路圖案。電路圖案電性連接導電接墊及發光二極體。導電塊設置於發光二極體燈條的基板且具有一第一端及一第二端。第一端接觸導電接墊且第二端電性連接電源電路板。

Description

光源模組及背光模組
本發明是關於一種光源模組,且特別關於一種光源模組光源的連接方式。
圖5為一習知背光模組的示意圖。如圖5所示,於背光模組100中,複數個發光二極體110設置於發光二極體燈條102上,發光二極體燈條102的連接器104置於背板106的定位槽108定位,且發光二極體燈條102利用導熱膠帶(圖未示)貼附於背板106的側邊以固定於背板106上。然而,依上述的組裝及定位方式,連接器104於組入背板106時需進行對位,但對位過程容易產生偏移,且連接器104所在的區域無法設置發光二極體110,因此會於背光模組100上顯示為光學暗區,影響該區域的光學品質。
其他的習知設計例如台灣專利號TWM379173揭露一種串接式發光二極體元件,包括一金屬基板、至少一發光二極體以及至少一封裝層。金屬基板表面設置串接電路及電極接點,發光二極體可直接於串接電路之電極接點處連接撓性線材,且撓性線材的尾端設置有電連接器以與另一發光二極體電性連接。
本發明提供一種可減少光學暗區產生並簡化組裝過程的光源模組及背光模組。
本發明的其他目的和優點可以從本發明所揭露的技術特徵中得到進一步的了解。為達上述之一或部份或全部目的或是其他目的,本發明之一實施例提供一種光源模組,包含一發光二極體 燈條、一導電塊以及一電源電路板。發光二極體燈條設置於鄰近導光板位置處,發光二極體燈條包含一基板及至少一發光二極體,且基板具有一第一表面及一相對於第一表面的第二表面,所述至少一發光二極體設置於基板的第一表面上,且基板形成有至少一導電接墊及一電路圖案,電路圖案電性連接導電接墊及所述至少一發光二極體。導電塊設置於發光二極體燈條的基板,且具有一第一端及一第二端,其中導電塊的第一端接觸導電接墊且第二端電性連接電源電路板。
本發明之另一實施例提供一種背光模組,包含一導光板及一光源模組,光源模組包含一發光二極體燈條、一導電塊以及一電源電路板。發光二極體燈條設置於鄰近導光板位置處,發光二極體燈條包含一基板及至少一發光二極體,且基板具有一第一表面及一相對於第一表面的第二表面,所述至少一發光二極體設置於基板的第一表面上,且基板形成有至少一導電接墊及一電路圖案,電路圖案電性連接導電接墊及所述至少一發光二極體。導電塊設置於發光二極體燈條的基板,且具有一第一端及一第二端,其中導電塊的第一端接觸導電接墊且第二端電性連接電源電路板。
於本發明的一實施例中,更包括一背板,且背板具有至少一開口,其中,發光二極體燈條承靠於背板上且導電塊穿過開口以電性連接電源電路。
於本發明的一實施例中,背板開口的壁面可塗佈有絕緣材料。
於本發明的一實施例中,發光二極體燈條包含複數發光二極體,且導電接墊設於兩相鄰發光二極體間。
於本發明的一實施例中,更包含一散熱件,抵靠基板的第二表面。
於本發明的一實施例中,導電塊具有相對設置的一第一部、一第二部及一連接部,第一部與第二部彼此具有一間距,連接部連接第一部及第二部,第一部電性連接導電接墊,第二部貼附於散熱片,且第一部與第二部共同夾持基板及散熱片。
於本發明的一實施例中,導電接墊位於第一表面上。
於本發明的一實施例中,導電塊夾設於基板的第二表面與散熱件間。
於本發明的一實施例中,導電塊基板的第二表面形成有一第一凹槽,散熱件對應形成有一第二凹槽,且導電塊置入第一凹槽及第二凹槽以夾設於基板的第二表面與散熱件間。
於本發明的一實施例中,導電塊可具有一基部、一第一凸出部及一第二凸出部,第一凹槽對應第一凸出部的外形且第二凹槽對應第二凸出部的外形。
於本發明的一實施例中,第一凹槽及第二凹槽的壁面可塗佈有絕緣材料。
於本發明的一實施例中,導電接墊位於第一凹槽中。
於本發明的一實施例中,電源電路板具有一電源接座,且導電塊的第二端插入電源接座以電連接電源電路板。
於本發明的一實施例中,導電塊的第二端為一柱狀結構或一針狀結構。
於本發明的一實施例中,導電塊的導電塊第二端為一中空圓柱插頭。
綜上所述,本發明的實施例至少具有下列其中一個優點:藉由上述各個實施例的設計,僅須將導電塊插入電源接座即可組裝發光二極體燈條並產生電性連接至電源電路板的效果,無需額外的元件對位步驟,故可簡化光源模組的組裝過程。再者,上述各個實施例的設計可省略習知的連接器構件,故可進一步減少光學暗區的產生,且省略連接器產生的空間可進行其他的光學佈局,例如可利用該空間額外設置發光二極體以進一步提高出光均勻性。
本發明的其他目的和優點可以從本發明所揭露的技術特徵中得到進一步的了解。為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例並配合所附圖式,作詳細說明如 下。
10、100‧‧‧背光模組
12‧‧‧導光板
14、102‧‧‧發光二極體燈條
14a‧‧‧基板
14b‧‧‧發光二極體
14c‧‧‧第一表面
14d‧‧‧第二表面
16‧‧‧散熱件
18‧‧‧導電塊
181、281‧‧‧第一端
182、282‧‧‧第二端
18a‧‧‧導電塊基部
18b‧‧‧導電塊第一凸出部
18c‧‧‧導電塊第二凸出部
22、106‧‧‧背板
22a‧‧‧背板開口
24‧‧‧電源電路板
24a‧‧‧電源接座
24b‧‧‧中空圓柱凸起
26‧‧‧導熱膠帶
28‧‧‧導電塊
28a‧‧‧導電塊第一部
28b‧‧‧導電塊第二部
28c‧‧‧連接部
32‧‧‧彈片
104‧‧‧連接器
C‧‧‧電路圖案
H‧‧‧導電通孔
P‧‧‧導電接墊
M、N、R‧‧‧凹槽
圖1a為本發明一實施例的光源模組的剖面示意圖。
圖1b為本發明一實施例的背光模組的剖面示意圖。
圖2為本發明一實施例的導電塊的示意圖。
圖3A及圖3B為本發明另一實施例的導電塊的示意圖。
圖4為本發明一實施例的導電塊與電源接座接合型態的示意圖。
圖5為一習知背光模組的示意圖。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效,在以下配合參考圖式之實施例的詳細說明中,將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語,例如:上、下、左、右、前或後等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。
圖1a為本發明一實施例的光源模組的示意圖,圖1b為本發明一實施例的背光模組的示意圖。請參照圖1a及圖1b,一光源模組10包含一發光二極體燈條14、一散熱件16、一導電塊18以及一電源電路板24。在圖1b中一背光模組100包含一導光板12及一光源模組10,光源模組10包含一發光二極體燈條14、一散熱件16、一導電塊18以及一電源電路板24。發光二極體燈條14設置於鄰近導光板12位置處且包含一基板(例如是電路板)14a及至少一發光二極體14b,基板14a具有一第一表面14c及一相對於第一表面14c的第二表面14d,發光二極體14b設置於基板14a的第一表面14c上,且基板14a形成有至少一導電接墊P及一電路圖案C,電路圖案C電性連接導電接墊P及發光二極體14b。詳言之,電路圖案C包括一導電通孔H貫通基板14a的第一表面14c及第二表面14d,導電通孔H電性連接導電接墊P。散熱件16設置於背板22上並抵靠發光二極體 燈條14,且導電塊18設置於發光二極體燈條14的基板14a且具有一第一端181及一第二端182,例如可夾設於基板14a的第二表面14d與散熱件16間。背板22承靠散熱件16及發光二極體燈條14以限位散熱件16及發光二極體燈條14。散熱件16及發光二極體燈條14可藉由導熱膠帶26固定於背板22上。背板22具有至少一開口22a,導電塊18的第一端181接觸形成於基板14a的導電接墊P以電性連接發光二極體14b,且導電塊18的第二端182電性連接該電源電路板24。詳言之,導電塊18穿過背板22的開口22a以電性連接一電源電路板24。
圖2為本發明一實施例的導電塊的示意圖。導電塊的外形並不限定。如圖2所示,導電塊18具有一縱長的基部18a及由基部18a兩側凸伸的一第一凸出部18b及一第二凸出部18c,發光二極體燈條14的基板14a的第二表面14d可對應第一凸出部18b的外形形成一凹槽M,且散熱件16可對應第二凸出部18c的外形形成一凹槽N,導電塊18置入凹槽M、N以夾設於發光二極體燈條14的基板14a的第二表面14d與散熱件16間。導電接墊P位於該第一凹槽M中與導電塊18電性接觸。電路圖案C電性連接該導電接墊P及該至少一發光二極體14b。詳言之,電路圖案C包括一導電通孔H貫通基板14a的第一表面14c及第二表面14d,導電通孔H電性連接導電接墊P。導電塊18的第二端182可如圖1所示通過背板22的開口22a並插入電源電路板24的電源接座24a以使導電塊18電性連接電源電路板24。導電塊18的第二端182可為一柱狀結構或一針狀結構,本實施例為柱狀結構。
於本實施例中,導電塊18係夾設於基板14a的第二表面14d與散熱件16間,於另一實施例中,若不設置散熱件16,亦可膠合或卡合的方式直接將導電塊18設置於發光二極體燈條14的基板14a的第二表面14d,並藉由導熱膠帶26將基板14a直接固定於背板22上(圖未示)。再者,凹槽M、N及背板開口22a的壁面可塗佈絕緣材料,使導電塊18與散熱件16、背板22間保持絕緣狀態。
圖3A及圖3B為本發明另一實施例的導電塊的示意圖。請同時參考圖3A及圖3B,發光二極體燈條14的基板14a的第一表面14c上設有一導電接墊P,電路圖案C電性連接該導電接墊P及該至少一發光二極體14b。在一實施例中,基板14a及散熱件16亦可形成有對應導電塊28輪廓外形的凹槽R以使導電塊28能更穩固地固定於發光二極體燈條14,本發明對此不加以限制。導電塊28具有一第一部28a、一第二部28b及一連接部28c。第一部28a及一第二部28b相對設置且彼此具有一間距。連接部28c連接第一部28a及第二部28c。當導電塊28的連接部28c置入凹槽R時,導電塊28的第一部28a與該第二部28b共同夾持該基板14及該散熱片16。詳言之,導電塊28的第一部28a可貼附基板14a的第一表面14c,且第一部28a的底端,即導電塊28的第一端281可接觸設於第一表面14c上且位於兩個相鄰發光二極體14b間的導電接墊P,使導電塊28電性連接發光二極體14b。第二部28b可貼附散熱件16的一側,且第二部28b的第二端282可如圖1a、1b所示通過背板22的開口22a並嵌入電源電路板24的電源接座24a,以使導電塊28電性連接電源電路板24。本實施例的導電塊28的第二端282為一針狀結構。於另一實施例中,亦可省略散熱件16且導電塊28的第一部28a及第二部28b分別貼附基板14a的第一表面14c及第二表面14d,並分別電連接發光二極體14b及電源電路板24。
於本發明各個實施例的設計,導電塊與電源接座的結構形態及連接方式並不限定。舉例而言,如圖4所示,導電塊18的第二端182可為一中空圓柱插頭,電源接座24a具有一中空圓柱凸起24b。導電塊18的第二端182的內徑略大於電源接座24a的中空圓柱凸起24b的外徑以利插入電源接座24a。再者,可設置例如金屬彈片32的輔助結構,金屬彈片32可抵接第二端182以進一步確保導電塊18與電源接座24a間的接合動作及電連接效果。
藉由上述各個實施例的設計,僅須將導電塊18插入電源接座24a即可組裝發光二極體燈條14並產生電連接至電源電路 板24的效果,無需額外的元件對位步驟,故可簡化光源模組的組裝過程。再者,上述各個實施例的設計可省略習知的連接器構件,故可進一步減少光學暗區的產生,且省略連接器產生的空間可進行其他的光學佈局,例如可利用該空間額外設置發光二極體以進一步提高出光均勻性。
惟以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。另外本發明的任一實施例或申請專利範圍不須達成本發明所揭露之全部目的或優點或特點。此外,摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用,並非用來限制本發明之權利範圍。本說明書或申請專利範圍中提及的“第一”、“第二”等用語僅用以命名元件的名稱,而並非用來限制元件數量上的上限或下限。
10‧‧‧光源模組
12‧‧‧導光板
14‧‧‧發光二極體燈條
14a‧‧‧基板
14b‧‧‧發光二極體
16‧‧‧散熱件
18‧‧‧導電塊
22‧‧‧背板
22a‧‧‧背板開口
24‧‧‧電源電路板
24a‧‧‧電源接座
26‧‧‧導熱膠帶
P‧‧‧導電接墊

Claims (26)

  1. 一種光源模組,包含:一發光二極體燈條,設置於鄰近該導光板位置處,該發光二極體燈條包含一基板及至少一發光二極體,且該基板具有一第一表面及一相對於該第一表面的第二表面,該至少一發光二極體設置於該基板的該第一表面上,且該基板形成有至少一導電接墊及一電路圖案,該電路圖案電性連接該導電接墊及該至少一發光二極體;一導電塊,設置於該發光二極體燈條的該基板且具有一第一端及一第二端;以及一電源電路板,其中該導電塊的該第一端接觸該導電接墊且該第二端電性連接該電源電路板。
  2. 如請求項1所述之光源模組,更包括一背板,且該背板具有至少一開口,其中,該發光二極體燈條承靠於該背板上且該導電塊穿過該開口以電性連接該電源電路板。
  3. 如請求項2所述之光源模組,其中該背板的該開口的壁面塗佈有絕緣材料。
  4. 如請求項1所述之光源模組,其中該發光二極體燈條包含複數發光二極體,且該導電接墊設於兩相鄰該些發光二極體間。
  5. 如請求項1所述之光源模組,更包含一散熱片,抵靠該基板的該第二表面。
  6. 如請求項5所述之光源模組,其中該導電塊具有相對設置的一第一部、一第二部及一連接部,該第一部與該第二部彼此具有一間距,該連接部連接該第一部及該第二部,該第一部電性連接該導電接墊,該第二部貼附於該散熱片,且該第一部與該第二部共同夾持該基板及該散熱片。
  7. 如請求項6所述之光源模組,其中該導電接墊位於該第一表面上。
  8. 如請求項5所述之光源模組,其中該導電塊夾設於該基板的該第二表面與該散熱件間。
  9. 如請求項8所述之光源模組,其中該基板的該第二表面形成有一第一凹槽,該散熱件對應形成有一第二凹槽,且該導電塊置入該第一凹槽及該第二凹槽以夾設於該基板的該第二表面與該散熱件間。
  10. 如請求項9所述之光源模組,其中該導電塊具有一基部、一第一凸出部及一第二凸出部,該第一凹槽對應該第一凸出部的外形且該第二凹槽對應該第二凸出部的外形。
  11. 如請求項9所述之光源模組,其中該第一凹槽及該第二凹槽的壁面塗佈有絕緣材料。
  12. 如請求項11所述之光源模組,其中該導電接墊位於該第一凹槽中。
  13. 如請求項2所述之光源模組,更包含一散熱件,抵靠該基板的該第二表面。
  14. 如請求項13所述之光源模組,更包含:一導熱膠帶,用以將該散熱件固定於該背板。導電塊
  15. 如請求項1所述之光源模組,其中該電源電路板具有一電源接座,且該導電塊的該第二端插入該電源接座以電性連接該電源電路板。
  16. 如請求項1所述之光源模組,其中該導電塊的該第二端為一柱狀結構或一針狀結構。
  17. 如請求項1所述之光源模組,其中該導電塊的該第二端為一中空圓柱插頭。
  18. 一種背光模組,包含:一導光板;以及一光源模組,其中,該光源模組包含:一發光二極體燈條,設置於鄰近該導光板位置處,該發光二極體燈條包含一基板及至少一發光二極體,且該基板具有一第一表面及一相對於該第一表面的第二表面,該至少一發光二極體設置於該基板的該第一表面上,且該基板形成有至少一導電接墊及一電路圖案,該電路圖案電性連接該導電接墊及該至少一發光二極體;一導電塊,設置於該發光二極體燈條的該基板且具有一第一端及一第二端;以及一電源電路板,其中該導電塊的該第一端接觸該導電接墊且該第二端電性連接該電源電路板。
  19. 如請求項18所述之背光模組,更包含一散熱片,抵靠該基板的該第二表面。
  20. 如請求項19所述之背光模組,其中該導電塊具有相對設置的一第一部、一第二部及一連接部,該第一部與該第二部彼此具有一間距,該連接部連接該第一部及該第二部,該第一部電性連接該導電接墊,該第二部貼附於該散熱片,且該第一部與該第二部共同夾持該基板及該散熱片。
  21. 如請求項20所述之背光模組,其中該導電接墊位於該第一表面上。
  22. 如請求項19所述之背光模組,其中該導電塊夾設於該基板的該第二表面與該散熱件間。
  23. 如請求項22所述之背光模組,其中該基板的該第二表面形 成有一第一凹槽,該散熱件對應形成有一第二凹槽,且該導電塊置入該第一凹槽及該第二凹槽以夾設於該基板的該第二表面與該散熱件間。
  24. 如請求項23所述之背光模組,其中該導電塊具有一基部、一第一凸出部及一第二凸出部,該第一凹槽對應該第一凸出部的外形且該第二凹槽對應該第二凸出部的外形。
  25. 如請求項23所述之背光模組,其中該導電接墊位於該第一凹槽中。
  26. 如請求項18所述之背光模組,其中該電源電路板具有一電源接座,且該導電塊的該第二端插入該電源接座以電性連接該電源電路板。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104791671A (zh) * 2015-05-08 2015-07-22 京东方科技集团股份有限公司 一种背光源、测试系统及其测试方法和显示装置
CN118884743A (zh) * 2024-09-11 2024-11-01 京东方科技集团股份有限公司 一种背光灯条、背光模组及显示装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101279126B1 (ko) * 2010-05-04 2013-06-26 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치
KR20120102174A (ko) * 2011-02-16 2012-09-18 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 어셈블리, 이를 포함하는 표시 장치 및 이의 조립 방법
US20120294040A1 (en) * 2011-05-16 2012-11-22 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Light-emitting diode heat-dissipation structure and backlight module
KR101824884B1 (ko) * 2011-07-07 2018-02-02 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛
CN102588840A (zh) * 2012-02-16 2012-07-18 深圳市华星光电技术有限公司 背光模组及液晶显示装置

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