TW201522013A - 立體列印裝置 - Google Patents

立體列印裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201522013A
TW201522013A TW102145916A TW102145916A TW201522013A TW 201522013 A TW201522013 A TW 201522013A TW 102145916 A TW102145916 A TW 102145916A TW 102145916 A TW102145916 A TW 102145916A TW 201522013 A TW201522013 A TW 201522013A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
printing
hot
printing unit
unit
melt
Prior art date
Application number
TW102145916A
Other languages
English (en)
Inventor
丁士哲
Original Assignee
三緯國際立體列印科技股份有限公司
金寶電子工業股份有限公司
泰金寶電通股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三緯國際立體列印科技股份有限公司, 金寶電子工業股份有限公司, 泰金寶電通股份有限公司 filed Critical 三緯國際立體列印科技股份有限公司
Priority to TW102145916A priority Critical patent/TW201522013A/zh
Priority to US14/160,569 priority patent/US20150173203A1/en
Priority to CN201410032228.9A priority patent/CN104708809A/zh
Publication of TW201522013A publication Critical patent/TW201522013A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/101—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by casting or moulding of conductive material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10—Processes of additive manufacturing
    • B29C64/106—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10—Processes of additive manufacturing
    • B29C64/106—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
    • B29C64/118—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using filamentary material being melted, e.g. fused deposition modelling [FDM]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

一種立體列印裝置，用以熱熔成形出電路板。立體列印裝置包括平台、第一列印單元、第二列印單元、第三列印單元以及控制單元。第一列印單元用以提供熱熔性絕緣材料。第二列印單元用以提供熱熔性導電材料。第三列印單元用以提供熱熔性接著材料。控制單元電性連接第一列印單元、第二列印單元與第三列印單元。控制單元依序控制第一列印單元與第二列印單元在平台上成形出絕緣層與導電層，並控制第三列印單元於絕緣層與導電層之間塗佈熱熔性接著材料以形成電路板。

Description

立體列印裝置
本發明是有關於一種列印裝置，且特別是有關於一種成形電路板的立體列印裝置。
隨著電腦輔助製造(Computer-Aided Manufacturing,CAM)的進步，製造業發展了立體列印技術，能很迅速的將設計原始構想製造出來。
立體列印技術實際上是一系列快速原型成型(Rapid Prototyping,RP)技術的統稱，其基本原理都是疊層製造，由快速原型機在X-Y平面內通過掃描形式形成工件的截面形狀，而在Z座標間斷地作層面厚度的位移，最終形成立體物體。立體列印技術能無限制幾何形狀，而且越複雜的零件越顯示RP技術的卓越性，更可大大地節省人力與加工時間，在時間最短的要求下，將3D電腦輔助設計(Computer-Aided Design,CAD)軟體所設計的數位立體模型資訊真實地呈現出來，不但摸得到，亦可真實地感受得到它的幾何曲線，更可以試驗零件的裝配性、甚至進行可能 的功能試驗。
本發明提供一種立體列印裝置，用以立體列印出電路板。
本發明的立體列印裝置，用以熱熔成形電路板。立體列印裝置包括平台、第一列印單元、第二列印單元、第三列印單元以及控制單元。第一列印單元用以提供熱熔性絕緣材料。第二列印單元用以提供熱熔性導電材料。第三列印單元用以提供熱熔性接著材料。控制單元電性連接第一列印單元、第二列印單元與第三列印單元。控制單元依序控制第一列印單元與第二列印單元在平台上立體列印出絕緣層與導電層，並控制第三列印單元在絕緣層與導電層之間塗佈熱熔性接著材料而使其結合形成電路板。
在本發明的一實施例中，上述的立體列印裝置為一熔融沉積製造(fused deposition modeling,FDM)立體列印裝置。
在本發明的一實施例中，上述的立體列印裝置還包括移動單元，配置在平台上方且電性連接控制單元。第一列印單元、第二列印單元與第三列印單元配置在移動單元上。
在本發明的一實施例中，上述的第一列印單元具有第一加熱器，第二列印單元具有第二加熱器，用以加熱熔融熱熔性絕緣材料與熱熔性導電材料。
在本發明的一實施例中，上述的第三列印單元具有第三加熱器，用以加熱熔融熱熔性接著材料。
基於上述，在本發明的上述實施例中，電路板藉由所述立體列印裝置的不同列印單元，其中以第一列印單元提供熱熔性絕緣材料，而以第二列印單元提供熱熔性導電材料，並以第三列印裝置提供熱熔性接著材料，進而藉由立體列印方法而在平台上立體列印出電路板。據此，利用逐層成型的絕緣層及導電層導，與用以塗佈在絕緣層與導電層之間的熱熔性接著材料，而將絕緣層與導電層接著後所形成之電路板結構，能快速成型出印刷電路板與其上的電路圖案樣品，因而提昇樣品製作之效率，更能擴大立體列印裝置的應用層面，而促進產業競爭性。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
100‧‧‧立體列印裝置
110‧‧‧控制單元
120‧‧‧平台
122‧‧‧承載面
130‧‧‧第一列印單元
132‧‧‧列印頭
134‧‧‧供料匣
136‧‧‧第一加熱器
140‧‧‧第二列印單元
142‧‧‧列印頭
144‧‧‧供料匣
146‧‧‧第二加熱器
150‧‧‧移動單元
170‧‧‧第三列印單元
172‧‧‧列印頭
174‧‧‧供料匣
176‧‧‧第三加熱器
200‧‧‧電路板
A1‧‧‧絕緣層
A2‧‧‧導電層
A3‧‧‧接著層
A1a‧‧‧熱熔性絕緣材料
A2a‧‧‧熱熔性導電材料
A3a‧‧‧熱熔性接著材料
圖1是依據本發明一實施例的一種立體列印裝置的示意圖。
圖2至圖4分別是立體列印裝置列印出電路板的流程示意圖。
圖5是電路板的立體列印方法的流程圖。
圖1是依據本發明一實施例的一種立體列印裝置的示意圖。圖2至圖4分別是立體列印裝置列印出電路板的流程示意圖。請同時參考圖1至圖4，在本實施例中，立體列印裝置100例如是 熔融沉積製造(fused deposition modeling,FDM)立體列印裝置，其適於依據一數位立體模型資訊列印出立體物體。在本案中，該立體物體是電路板200，其包括絕緣板體與其上的圖案電路。後續將予以進一步描述。
在本實施例中，立體列印裝置100包括控制單元110、平台120、第一列印單元130與第二列印單元140。前述數位立體模型資訊可為一數位立體圖像檔案，其例如由電腦主機(未繪示)透過電腦輔助設計(computer-aided design,CAD)或動畫建模軟體等建構而成。控制單元110可用以讀取與處理此數位立體模型資訊。
平台120具有一承載面122，用以承載第一列印單元130、第二列印單元140所噴塗出的熱熔性材料。在本實施例中，第一列印單元130與第二列印單元140各包括彼此相互耦接的一列印頭132、142與一供料匣134、144。更進一步地說，第一列印單元130的供料匣134用以盛裝熱熔性絕緣材料A1a，以傳輸供料至列印頭132，而第二列印單元140的供料匣144用以盛裝熱熔性導電材料A2a，以傳輸供料至列印頭142。
再者，立體列印裝置100還包括移動單元150，電性連接至控制單元110，其中第一列印單元130的列印頭132與第二列印單元140的列印頭142分別配置在移動單元150上，以藉由控制單元110控制而隨著移動單元150在平台120上方移動。在此，移動單元150例如是X-Y平面移動架，以帶動所述列印頭132、 142在平台120上方以平行於平台120的方式移動。在另一未繪示的實施例中，移動單元150亦可為X-Y-Z三軸移動架，以使列印頭除能以上述方式移動外，尚能相對於平台上、下移動以靠近或遠離平台。
第一列印單元130還具有一第一加熱器136，而第二列印單元140還具有一第二加熱器146。更進一步地說，第一加熱器136與第二加熱器146分別用以加熱列印頭134、144內的熱熔性絕緣材料A1a與熱熔性導電材料A2a，以使熱熔性絕緣材料A1a與熱熔性導電材料A2a經由加熱熔融後再藉由控制的列印頭132、142逐層地列印至平台120上而形成立體物件(即所述電路板200)。換句話說，本實施例的熱熔性絕緣材料A1a與熱熔性導電材料A2a分別為由熱熔性材料所組成的固態線材，其可藉由第一加熱器136與第二加熱器146對固態線材進行加熱，使熱熔性材料呈現熔融狀態，再經由列印頭132、142擠出，並逐層由下往上堆疊於承載面122上，以形成多個熱熔性材料層，熱熔性材料層彼此堆疊而形成所述電路板200。
另一方面，為讓熱熔性絕緣材料A1a與熱熔性導電材料A2a能順利地結合，本實施例的立體列印裝置100還包括第三列印單元170，電性連接至控制單元110。與前述第一列印單元130與第二列印單元140類似，第三列印單元170包括彼此耦接的列印頭172、供料匣174與第三加熱器176，其中供料匣174用以盛裝固態線材的熱熔性接著材料A3a，而同樣可藉由第三加熱器160 予以熱熔後控制列印頭172將熱熔性接著材料A3噴塗於平台120上。進一步地說，當熱熔性絕緣材料A1a經由第一列印單元130噴塗於平台120並且固化定型成絕緣層A1之後，控制單元110接著驅動第三列印單元170而將熱熔性接著材料A3a噴塗於絕緣層A1上以形成接著層A3，緊接著控制單元110驅動第二列印單元140在接著層A3上噴塗出導電層A2。據此，藉由控制對於熱熔性絕緣材料A1a、熱熔性導電材料A2a與熱熔性接著材料A3a的熔融與噴塗時機，以將熱熔性接著材料A3a用以填置在熱熔性絕緣材料A1a與熱熔性導電材料A2a之間，作為連結熱熔性絕緣材料A1a與熱熔性導電材料A2a的介質，而提高絕緣層A1與導電層A2的連接強度以及強化成型出電路板200後的結構強度。
圖5是電路板的立體列印方法的流程圖。請參考圖5並對照圖2至圖4的示意圖。在本實施例中，首先於步驟S510~S530中，分別提供熱熔性絕緣材料A1a於第一列印單元130，提供熱熔性導電材料A2a於第二列印單元140，以及提供熱熔性接著材料A3a於第三列印單元170。換句話說，如圖1所示，在這些步驟中，可藉由盛裝固態線材的供料匣134、144與174連接至列印頭132、142與172而完成。當然，當所述材料用罄或需更換時，僅藉由更換供料匣134、144與174便能完成所述目的。
接著，在步驟S540、S550中，以第一加熱器136加熱列印頭132內的熱熔性絕緣材料A1a，而藉此將熱熔性絕緣材料A1a噴塗在平台120上而立體列印出絕緣層A1，其中所述絕緣層A1 固化成型之後在電路圖案的預設位置已形成多個開孔或開槽，如圖2所示。接著，在步驟S560、S570中，以第三加熱器176加熱列印頭172內的熱熔性接著材料A3a，以藉此將熱熔性接著材料A3a噴塗在絕緣層A1上而立體列印出接著層A3，亦即將熱熔性接著材料A3a噴塗於前述開孔或開槽內而形成接著層A3。最後，步驟S580、S590中，以第二加熱器146加熱列印頭144內的熱熔性導電材料A2a，而藉此將熱熔性導電材料A2a噴塗於接著層A3上，亦即以熱熔性導電材料A2a填置於前述開孔或開槽中而形成導電層A2，並使接著層A3將絕緣層A1與導電層A2結合在一起，並最終成型出本案之電路板200。
綜上所述，在本發明的上述實施例中，電路板藉由所述立體列印裝置的不同列印單元，其中以第一列印單元提供熱熔性絕緣材料，而以第二列印單元提供熱熔性導電材料，進而藉由立體列印方法而在平台上立體列印出電路板。據此，利用逐層成型的絕緣層及導電層導所形成之電路板結構，而能快速成型出印刷電路板與其上的電路圖案樣品。
再者，在絕緣層固化成型之後而在導電層塗佈之前，藉由先行噴塗熱熔性接著材料，而使後續的導電層在成型之後能與絕緣層妥善結合，而藉以提高絕緣層與導電層的結合程度，並因此強化成型後電路板的結構強度。據此，以本案所述立體列印裝置及方法所成型之電路板，便能因而提昇製作之效率，更因此擴大立體列印裝置的應用層面，而促進產業競爭性。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧立體列印裝置
110‧‧‧控制單元
120‧‧‧平台
122‧‧‧承載面
130‧‧‧第一列印單元
134‧‧‧供料匣
136‧‧‧第一加熱器
140‧‧‧第二列印單元
144‧‧‧供料匣
146‧‧‧第二加熱器
150‧‧‧移動單元
170‧‧‧第三列印單元
174‧‧‧供料匣
176‧‧‧第三加熱器
200‧‧‧電路板
A1a‧‧‧熱熔性絕緣材料
A2a‧‧‧熱熔性導電材料
A3a‧‧‧熱熔性接著材料

Claims (5)

  1. 一種立體列印裝置，用以熱熔成形一電路板，該立體列印裝置包括：一平台；一第一列印單元，用以提供一熱熔性絕緣材料；一第二列印單元，用以提供一熱熔性導電材料；一第三列印單元，用以提供一熱熔性接著材料；以及一控制單元，電性連接該第一列印單元、該第二列印單元與該第三列印單元，該控制單元依序控制該第一列印單元與該第二列印單元分別將該熱熔性絕緣材料與該熱熔性導電材料在該平台上成形一絕緣層與一導電層，並控制該第三列印單元於該絕緣層與該導電層之間於塗佈該熱熔性接著材料以形成該電路板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的立體列印裝置，其中該立體列印裝置為一熔融沉積製造立體列印裝置。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的立體列印裝置，還包括：一移動單元，配置在該平台上方且電性連接該控制單元，且該第一列印單元、該第二列印單元與該第三列印單元配置在該移動單元上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的立體列印裝置，其中該第一列印單元具有一第一加熱器，該第二列印單元具有一第二加熱器，用以分別加熱熔融該熱熔性絕緣材料與該熱熔性導電材料。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的立體列印裝置，其中該第三列印單元具有一第三加熱器，用以加熱熔融該熱熔性接著材料。
TW102145916A 2013-12-12 2013-12-12 立體列印裝置 TW201522013A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102145916A TW201522013A (zh) 2013-12-12 2013-12-12 立體列印裝置
US14/160,569 US20150173203A1 (en) 2013-12-12 2014-01-22 Three-dimensional printing apparatus
CN201410032228.9A CN104708809A (zh) 2013-12-12 2014-01-23 立体打印装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102145916A TW201522013A (zh) 2013-12-12 2013-12-12 立體列印裝置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201522013A true TW201522013A (zh) 2015-06-16

Family

ID=53370238

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102145916A TW201522013A (zh) 2013-12-12 2013-12-12 立體列印裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20150173203A1 (zh)
CN (1) CN104708809A (zh)
TW (1) TW201522013A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI629012B (zh) * 2016-02-24 2018-07-11 國立清華大學 智慧鞋墊

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10105901B2 (en) * 2013-09-13 2018-10-23 Microjet Technology Co., Ltd. Rapid prototyping apparatus with page-width array printing module
TWI551471B (zh) * 2013-09-13 2016-10-01 研能科技股份有限公司 頁寬噴印之快速成型裝置
US9421714B2 (en) * 2013-09-13 2016-08-23 Microjet Technology Co., Ltd. Page-width printing platform of rapid prototyping apparatus
WO2016125275A1 (ja) * 2015-02-05 2016-08-11 富士機械製造株式会社 データ変換装置及び積層造形システム
US11117310B2 (en) 2015-08-02 2021-09-14 Stratasys Ltd. System for 3D printing
CN105057667A (zh) * 2015-09-02 2015-11-18 华中科技大学 一种3d打印机构
EP3151641A1 (de) * 2015-09-30 2017-04-05 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und vorrichtung zur verdrahtung eines technischen systems sowie technisches system
FI129702B (en) * 2015-10-09 2022-07-15 Inkron Ltd Three dimensional printing materials and method for making a 3D printed article
CN105282981B (zh) * 2015-11-11 2018-02-23 华中科技大学 一种具有空间立体电路的电路板3d打印方法
CN105643938B (zh) * 2016-01-13 2018-03-27 华中科技大学 一种可升降式注射挤出3d打印机构
FR3052698B1 (fr) 2016-06-15 2019-08-09 Centre National De La Recherche Scientifique Procede et appareil pour la fabrication d'un systeme mecatronique par impression tridimensionnelle
PT109710B (pt) * 2016-10-28 2024-02-28 Inst Superior Tecnico Sistema de fabrico aditivo modular
CN108010851B (zh) * 2016-10-31 2020-04-10 上海微电子装备（集团）股份有限公司 电子组件制造装置和方法、三维模塑互连器件的制造方法
CN106827490B (zh) * 2017-03-24 2022-12-06 福建中网电气有限公司 一种高压均压装置及其生产工艺
CN107415224B (zh) * 2017-05-11 2019-08-13 转录科技（深圳）有限公司 一种7d打印系统及其打印方法
GB2566053A (en) 2017-08-31 2019-03-06 Weston Aerospace Ltd Sensor and method of manufacturing same
EP3468311B1 (en) 2017-10-06 2023-08-23 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Metal body formed on a component carrier by additive manufacturing
EP3468312B1 (en) 2017-10-06 2023-11-29 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Method of manufacturing a component carrier having a three dimensionally printed wiring structure
DE102017123307A1 (de) * 2017-10-06 2019-04-11 At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Komponententräger mit zumindest einem Teil ausgebildet als dreidimensional gedruckte Struktur
CN107877846B (zh) * 2017-11-01 2022-05-20 重庆渝开信息技术有限公司 一种3d打印机
CN109927288B (zh) * 2017-12-18 2021-12-03 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种增材制造装置和制造方法
EP4156875A1 (de) * 2021-09-23 2023-03-29 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur herstellung einer elektrischen und/oder kommunikativen verbindung

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6175422B1 (en) * 1991-01-31 2001-01-16 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for the computer-controlled manufacture of three-dimensional objects from computer data
US5529471A (en) * 1995-02-03 1996-06-25 University Of Southern California Additive fabrication apparatus and method
US6030199A (en) * 1998-02-09 2000-02-29 Arizona Board Of Regents, Acting For And On Behalf Of Arizona State University Apparatus for freeform fabrication of a three-dimensional object
US6612824B2 (en) * 1999-03-29 2003-09-02 Minolta Co., Ltd. Three-dimensional object molding apparatus
US6652256B2 (en) * 2000-10-27 2003-11-25 Dorsey D. Coe Three-dimensional model colorization during model construction from computer aided design data
WO2003016031A1 (en) * 2001-08-16 2003-02-27 Riken Rapid prototyping method and device using v-cad data
US7153454B2 (en) * 2003-01-21 2006-12-26 University Of Southern California Multi-nozzle assembly for extrusion of wall
US7104773B2 (en) * 2003-03-07 2006-09-12 Ricoh Printing Systems, Ltd. Three-dimensional laminating molding device
DE102004025374A1 (de) * 2004-05-24 2006-02-09 Technische Universität Berlin Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines dreidimensionalen Artikels
US7744364B2 (en) * 2007-06-21 2010-06-29 Stratasys, Inc. Extrusion tip cleaning assembly
US8070473B2 (en) * 2008-01-08 2011-12-06 Stratasys, Inc. System for building three-dimensional objects containing embedded inserts, and method of use thereof
US8349239B2 (en) * 2009-09-23 2013-01-08 Stratasys, Inc. Seam concealment for three-dimensional models
US8926484B1 (en) * 2010-03-29 2015-01-06 Stratasys, Inc. Head tool changer for use with deposition-based digital manufacturing systems
US9022769B2 (en) * 2010-07-22 2015-05-05 Stratasys, Inc. Multiple-zone liquefier assembly for extrusion-based additive manufacturing systems
JP5956460B2 (ja) * 2010-12-21 2016-07-27 ストラタシス リミテッド 付加製造システムにおいて材料を再利用するための方法およびシステム
US8419996B2 (en) * 2010-12-22 2013-04-16 Stratasys, Inc. Print head assembly for use in fused deposition modeling system
EP2699406B1 (en) * 2011-04-17 2020-02-19 Stratasys Ltd. System and method for additive manufacturing of an object
WO2013116443A1 (en) * 2012-02-01 2013-08-08 Nscrypt, Inc. Micro-dispensing multi-layered 3d objects with curing steps
CN104254446B (zh) * 2012-03-04 2016-07-06 斯特拉特西斯有限公司 用于沉积液体的系统和方法
US9205690B2 (en) * 2012-03-16 2015-12-08 Stratasys, Inc. Automated calibration method for additive manufacturing system, and method of use thereof
US9592530B2 (en) * 2012-11-21 2017-03-14 Stratasys, Inc. Additive manufacturing with polyamide consumable materials
CN103042218B (zh) * 2012-12-10 2015-02-18 西安理工大学 功能梯度材料成型装置
US20140183792A1 (en) * 2012-12-28 2014-07-03 Ming C. Leu Method and apparatus for freeze-form extrusion fabrication of functionally gradient composite parts
US8944802B2 (en) * 2013-01-25 2015-02-03 Radiant Fabrication, Inc. Fixed printhead fused filament fabrication printer and method
US9498593B2 (en) * 2013-06-17 2016-11-22 MetaMason, Inc. Customized medical devices and apparel
US20150035198A1 (en) * 2013-07-31 2015-02-05 Simon SABA Systems and methods for three-dimensional printing
CN103395207B (zh) * 2013-08-01 2016-04-13 甘春丽 一种3d打印机及其制备三维制品的方法
US9669586B2 (en) * 2013-10-01 2017-06-06 Autodesk, Inc. Material dispensing system
US20150140147A1 (en) * 2013-11-15 2015-05-21 Joshua Frost Konstantinos Two-motor multi-head 3d printer extrusion system
GB2521386A (en) * 2013-12-18 2015-06-24 Ibm Improvements in 3D printing
US9527241B2 (en) * 2013-12-20 2016-12-27 Xerox Corporation Three dimensional (3D) printing of epoxy, hardener, and parts of an object to be assembled later
US9457556B2 (en) * 2013-12-26 2016-10-04 Mimaki Engineering Co., Ltd. Manufacturing method of shaped object
US9011136B1 (en) * 2014-02-19 2015-04-21 Massivit 3D Printing Technologies Ltd Additive manufacturing device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI629012B (zh) * 2016-02-24 2018-07-11 國立清華大學 智慧鞋墊

Also Published As

Publication number Publication date
CN104708809A (zh) 2015-06-17
US20150173203A1 (en) 2015-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201522013A (zh) 立體列印裝置
CN203818580U (zh) 加热平台与立体打印装置
US11470724B2 (en) Manufacturing apparatus for performing additive manufacturing of an electrical device
TWI606915B (zh) 3D printing device with reciprocating spray forming mechanism
CN104416902B (zh) 立体打印装置
TWI548539B (zh) 立體列印裝置
WO2015145844A1 (ja) レーザ粉末積層造形装置及びレーザ粉末積層造形方法及び３次元積層造形装置
US20160129633A1 (en) Three dimensional printing apparatus and three dimensional printing method
CN104708812B (zh) 立体打印装置以及打印头组件
US20200346452A1 (en) Three-dimensional multi-layer electronic device production method and three-dimensional multi-layer electronic device
CN108883628A (zh) 3d打印设备和相应的3d金属打印方法
CN110281526A (zh) 增材制造方法
CN105599300A (zh) 一种基于3d打印技术制作岩石层理结构模型方法
TW201532852A (zh) 立體列印方法
JP2017077683A (ja) ３次元造形システムおよび３次元造形物の製造方法
US10449756B2 (en) Three dimensional printing apparatus
KR101722979B1 (ko) 3차원 형상의 제작방법
CN104708810A (zh) 立体打印装置及其打印头模块
TWM473297U (zh) 三維立體空間列印裝置
US9944015B2 (en) System of rapid prototyping and method thereof
CN111186132A (zh) 一种基于光固化技术的多材料3d打印系统及打印方法
WO2022107307A1 (ja) ３次元造形物の製造方法、及び製造装置
KR20170103283A (ko) 3d 프린팅 제어방법
JP6524318B1 (ja) 造形装置、及び造形物の製造方法
CN206484902U (zh) 一种并联3d打印机的机壳