TW201636717A - 電子紙顯示模組導電基板之製程方法 - Google Patents

電子紙顯示模組導電基板之製程方法 Download PDF

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一種電子紙顯示模組導電基板之製程方法,係於一電子紙顯示模組導電基板之表面進行至少一種的導電介質的噴塗列印,將至少一種的導電介質以噴墨列印方式噴塗於電子紙顯示模組導電基板之表面,讓所述導電介質固化成形為導電層,即完成電子紙顯示模組導電基板之表面設有導電層,所述導電層也可以具高質化的矩陣式呈現,達到電子紙顯示模組導電基板具高質化之畫質面。藉此,利用所述導電介質以噴墨列印方式直接噴塗於電子紙顯示模組導電基板之表面,達到可提升生產效益。

Description

電子紙顯示模組導電基板之製程方法
本發明係有關一種電子紙顯示模組導電基板之製程方法,特別是指將至少一種導電介質以噴墨列印方式噴塗於電子紙顯示模組導電基板之表面,讓導電介質於電子紙顯示模組導電基板之表面固化成形為導電層,達到可提升電子紙顯示模組導電基板之生產效益。
電子紙(Electronic Paper;簡稱ePaper),是一種顯示器技術,重點在於模仿以在紙上印刷、書寫的視覺觀感。而電子紙是一種包含許多微小球體的導電高分子材料,其外表與特徵與一般的紙一樣,具有柔軟度又可重複顯示資料。其中微小球體的特色是會受到外在電壓的驅動而改變其狀態,因此材料需要是電的導體,最後電子紙使用高分子材料是強調其可撓性(flexible)的特色,達到電子紙可以像一般紙一樣的撓曲。
習知之彩色電子紙顯示模組結構,其主要係由一背板及一彩色膠片(color film)所構成。又,習知之背板係由一基板、一電子紙及一保護層所組成,再由彩色膠片(color film)覆設於背板之保護層表面,藉以構成可顯示色彩之電子紙。
然而,習知電子紙之導電基板A(如第一圖所示)的製程,主要係於空白基板B之表面以網版印刷方式形成有一打線層C,再於打線 層C外部以網版印刷方式印上絕緣層D,最後絕緣層D上部再以網版印刷印上欲顯示之圖形的導電介質E,以完成習知電子紙之導電基板A。惟,習知電子紙基板A利用數道網版印刷之工法複雜且工時長,致使電子紙基板A無法達到量產效率化,並有效降低成本。
為了解決上述習知技術的問題與缺陷,本發明揭露一種電子紙顯示模組導電基板之製程方法,係於一電子紙顯示模組導電基板之表面進行至少一種導電介質的噴塗,將至少一種導電介質以噴墨列印方式噴塗於電子紙顯示模組導電基板之表面,讓導電介質固化成形為導電層,即完成電子紙顯示模組導電基板之表面塗佈覆設有導電層;所述導電層以噴墨列印方式也可以形成有具高質化的矩陣式呈現,達到電子紙顯示模組導電基板具高質化之畫質面。如此,利用導電介質以噴墨列印方式直接噴塗於電子紙顯示模組導電基板之表面,以快速於電子紙顯示模組導電基板之表面形成有導電層,達到可提升電子紙顯示模組導電基板生產效益。
本發明所述之導電介質可以是導電性噴塗材料,使得導電層具導電性;所述電子紙顯示模組導電基板可進一步電性連接有至少一控制模組,控制模組與電子紙顯示模組導電基板形成電性連接。
1‧‧‧電子紙顯示模組導電基板
2‧‧‧導電層
3‧‧‧電子紙
4‧‧‧控制模組
41‧‧‧連接埠
A‧‧‧導電基板
B‧‧‧基板
C‧‧‧打線層
D‧‧‧絕緣層
‧‧‧導電介質
第一圖:係習知電子紙顯示基板之製程示意圖。
第二圖:係本發明電子紙顯示模組導電基板之製程示意圖。
第三圖:係本發明電子紙顯示模組導電基板一應用實施例示意圖。
第四圖:係本發明電子紙顯示模組導電基板另一應用實施例示意圖。
第五圖:係本發明電子紙顯示模組導電基板之製程方法流程圖。
為使 貴審查員方便簡捷瞭解本發明之其他特徵內容與優點及其所達成之功效能夠更為顯現,茲將本發明配合附圖,詳細敘述本發明之特徵以及優點,以下之各實施例係進一步詳細說明本發明之觀點,但非以任何觀點限制本發明之範疇。
請參閱第二、三、四及五圖所示,本發明係揭露一種電子紙顯示模組導電基板之製程方法,其方法包括有:
步驟100:設置一電子紙顯示模組導電基板1;所述電子紙顯示模組導電基板1之材質可以是聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate;簡稱:PET,包括但不限於PET材料)或其它材質,且所述電子紙顯示模組導電基板1也可以是具透光性及可撓性之片體。
步驟110:將至少一種的導電介質以噴墨列印方式噴塗於電子紙顯示模組導電基板1之表面。
步驟120:使其導電介質固化成形為導電層2。
步驟130:完成電子紙顯示模組導電基板1之表面塗佈覆設有導電層2。
所述導電介質可以是具導電性噴塗材料。
所述步驟110之中,以噴墨列印方式將導電介質以一個或一個以上獨立區塊間隔形式噴塗於電子紙顯示模組導電基板1之表面,使 得電子紙顯示模組導電基板1表面形成有一個或一個以上獨立區域之導電層2,且每一導電層2設有一組傳導線,而傳導線也可以噴墨列印方式成形。所述一個或一個以上之導電層2係以矩陣間隔方式排列(如第四圖之放大圖所示)。所述導電層2可以是文字或圖樣,且一個或一個以上之導電層2係以間隔方式排列。
本發明之技術特徵在於,將具導電性之導電介質以噴墨列印方式直接噴塗於電子紙顯示模組導電基板1之表面,讓導電介質於電子紙顯示模組導電基板1之表面可形成有具高質化矩陣式之導電層2,達到可提升電子紙顯示模組導電基板1之生產效益,避免習知電子紙之基板利用網版印刷方式形成有打線層,不僅工法複雜且工時長。
如第三圖所示,所述電子紙顯示模組導電基板1可進一步於導電層2外部表面再覆設有電子紙3。
如第四圖所示,所述電子紙顯示模組導電基板1可進一步電性連接有至少一控制模組4,控制模組4包括有至少一驅動晶片,驅動晶片設有複數輸入端腳及複數輸出端腳,所述驅動晶片之複數輸入端腳可利用晶片打線方式(bonding)與導電層2所設之傳導線電性連接,再由驅動晶片之複數輸出端腳與一預設之連接埠41電性連接,透過連接埠41用以與外部預設之電源模組電性連接。所述連接埠41與電子紙顯示模組導電基板1可為不同材質。
所述控制模組4可以是控制晶片、控制電路或由控制晶片及控制電路所組成。
值得注意的事,本發明可於電子紙顯示模組導電基板1之表 面採用分段區域方式,將導電介質以噴墨列印方式依分段區域逐步進行噴塗;或者,本發明可於電子紙顯示模組導電基板1之表面採用整面區域方式,將導電介質以噴墨列印方式直接整面進行噴塗。
1‧‧‧電子紙顯示模組導電基板
2‧‧‧導電層

Claims (10)

  1. 一種電子紙顯示模組導電基板之製程方法,其方法包括有:設置一電子紙顯示模組導電基板;將至少一種導電介質以噴墨列印方式噴塗於該電子紙顯示模組導電基板之表面以固化成形為導電層;即完成該電子紙顯示模組導電基板之表面塗佈覆設有該導電層。
  2. 如請求項1所述之電子紙顯示模組導電基板之製程方法,其中該導電介質可以是導電性噴塗材料;該電子紙顯示模組導電基板也可以是具透光性及可撓性之片體。
  3. 如請求項2所述之電子紙顯示模組導電基板之製程方法,其中該電子紙顯示模組導電基板之材質可以是聚對苯二甲酸乙二酯(PET)
  4. 如請求項1所述之電子紙顯示模組導電基板之製程方法,其中可將該導電介質以一個或一個以上獨立區塊間隔形式噴塗於該電子紙顯示模組導電基板之表面,使得該電子紙顯示模組導電基板表面形成有一個或一個以上獨立區域之該導電層,且該每一導電層設有一組傳導線。
  5. 如請求項4所述之電子紙顯示模組導電基板之製程方法,其中該導電層可以是文字或圖樣。
  6. 如請求項4所述之電子紙顯示模組導電基板之製程方法,其中該導電層可以矩陣間隔方式排列。
  7. 如請求項1所述之電子紙顯示模組導電基板之製程方法,其中該導電層設有一組傳導線;該電子紙顯示模組導電基板可進一步電性連接有至少一控制模組,該控制模組包括有至少一驅動晶片,該驅動晶片設 至少一控制模組,該控制模組包括有至少一驅動晶片,該驅動晶片設有複數輸入端腳及複數輸出端腳,該等輸入端腳可利用晶片打線方式與該傳導線電性連接,該等輸出端腳與一預設之連接埠電性連接,該連接埠用以與一外部預設之電源模組電性連接。
  8. 如請求項1所述之電子紙顯示模組導電基板之製程方法,其中於該電子紙顯示模組導電基板之表面可採用分段區域方式,將該導電介質以噴墨列印方式,依分段區域逐步進行噴塗。
  9. 如請求項1所述之電子紙顯示模組導電基板之製程方法,其中於該電子紙顯示模組導電基板之表面可採用整面區域方式,將導電介質以噴墨列印方式直接整面進行噴塗。
  10. 如請求項1所述之電子紙顯示模組導電基板之製程方法,其中該電子紙顯示模組導電基板可進一步於該導電層外部表面再覆設有一電子紙。
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