TW201720570A - 夾具 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種夾具，尤其涉及一種用於按壓焊接部件的自重式夾具。該夾具包括一壓板，至少一安裝在該壓板上並可相對該壓板上下活動的壓塊，該壓塊在相對壓板向下運動時下壓電路板上的待焊接物件。本發明用於在將焊接部件焊接在電路板上時按壓該焊接部件，可以減少焊接部件焊接在電路板上時的空焊及變形的問題，提高了對焊接部件進行焊接的良品率，降低了企業的生產成本。

Description

夾具
本發明涉及一種夾具，尤其涉及一種用於按壓焊接部件的自重式夾具。
現有技術中，往往藉由表面貼膜技術（SMT， Surface Mount Technology ）將SIM卡焊接到電路板上。然而，在將SIM卡焊接到電路板上的過程中，SIM卡往往會出現焊接浮高、空焊及SIM卡形變的問題，這樣，大大增加了SIM卡焊接的不良率。較高的SIM卡不良率，不僅浪費了生產資源，而且提高了企業的生產成本。
有鑑於此，有必要提供一種夾具，用於在將SIM卡焊接在電路板上時壓住SIM卡以提高SIM卡焊接的良品率。
一種夾具，用於下壓一待焊接的物件，該夾具包括一壓板，至少一安裝在該壓板上並可相對該壓板上下活動的壓塊，該壓塊在相對壓板向下運動時下壓電路板上的待焊接的物件。
進一步地，該壓塊包括第一圓柱塊及與第一圓柱塊同軸的第二圓柱塊，該壓板上開設有與壓塊數量相同的第一通孔，該夾具還包括有與壓塊數量相同的卡簧，每一卡簧對應一壓塊，該壓塊的第二圓柱塊上遠離第一圓柱塊的一端穿過與該壓塊對應的第一通孔並且一卡簧卡合在該第二圓柱塊上距第一圓柱塊的預設距離處，而使卡簧及第一圓柱塊位於壓板的兩側，進而使得第二圓柱塊在壓板的第一通孔中移動時會受到該第一圓柱塊及卡簧的限定。
本發明用於在將SIM卡焊接在電路板上時按壓SIM卡，可以減少SIM卡焊接在電路板上時的空焊及SIM變形的問題，提高了SIM焊接時的良品率，降低了企業的生產成本。
圖1為本發明一實施方式中夾具一視角的整體結構示意圖。
圖2為圖1中夾具的部分分解圖。
圖3為本發明一實施方式中夾具另一角度的整體結構示意圖。
請參考圖1所示，為本發明一實施方式中夾具1一視角的整體結構示意圖。該夾具1用於下壓電路板(圖中未示)上一待焊接的物件(圖中未示)。該夾具1包括一壓板10及至少一安裝在該壓板10上並可相對該壓板10上下活動的壓塊20。該壓塊20在相對壓板10向下運動時下壓電路板上的待焊接的物件。本實施方式中，該待焊接的物件可以是一SIM卡或一遮罩蓋。
請一併參考圖2，所示為圖1中夾具1的部分分解圖。在一較佳實施方式中，該壓塊20包括第一圓柱塊202及與第一圓柱塊202同軸的第二圓柱塊204。其中，該第一圓柱塊202的半徑大於第二圓柱塊204的半徑，該第一圓柱塊202的高度遠遠小於第二圓柱塊204的高度。本實施方式中，該壓塊20為一體成型的銅柱塊。該壓板10上開設有與壓塊20數量相同的第一通孔101，該第一通孔101的半徑略大於第二圓柱塊204的半徑，但小於第一圓柱塊202的半徑。該夾具1還包括有與壓塊20數量相同的卡簧30，每一卡簧30對應一壓塊20。該壓塊20的第二圓柱塊204上遠離第一圓柱塊202的一端穿過與該壓塊20對應的第一通孔101並且卡簧30卡合在該第二圓柱塊204上距第一圓柱塊202的預設距離處，而使卡簧30及第一圓柱塊202位於壓板10的兩側。進而，第二圓柱塊204在壓板10的第一通孔101中移動時會受到該第一圓柱塊202及卡簧30的限定，進而使得第二圓柱塊204上位於第一圓柱塊202及卡簧30之間的部分可以自由在壓板10的第一通孔101中上下活動。
該卡簧30大致為一圓形結構，該卡簧30包括環形本體302及與環形本體302連接的兩個埠304。其中，該卡簧30的內徑稍小於第二圓柱塊204的半徑，該卡簧30的外徑大於第一通孔101的半徑。該第二圓柱塊204的外表面上距第一圓柱塊22的預設距離處設置有一環形凹槽206。該卡簧30的環形本體302卡合在該第二圓柱塊204的環形凹槽206中以使該卡簧30對該第二圓柱塊204在第一通孔101中移動的位置進行限定。本實施方式中，該第二圓柱塊204上的環形凹槽206距離第一圓柱塊202的預設距離遠遠大於壓板10的厚度，該壓塊20的重量在9至9.5g之間。
本實施方式中，該壓塊20、第一通孔101及卡簧30的個數均為4個。該壓板10上靠近第一通孔101的位置還設置有多個大小不一的第二通孔40。該多個第二通孔40用於在夾具1的壓塊20壓住電路板上的物件時避讓電路板上其他的物件，並保證焊接物件所需的熱量藉由該多個第二通孔40傳遞到待焊接的物件上。
請一併參考圖3，所示為本發明一實施方式中夾具1另一角度的整體結構示意圖。本實施方式中，該壓板10上靠近四個邊角的位置還各安裝一銷釘50，用於支撐該夾具1。其中，該銷釘50的長度小於第二圓柱塊204上的環形凹槽206距離第一圓柱塊202的預設距離。
該夾具1的安裝及使用步驟為：首先，將壓塊20的第二圓柱塊204從壓板10的下表面11放入第一通孔101中並從壓板20的上表面12穿出；然後，將一卡簧30的環形本體302卡合在第二圓柱塊204的環形凹槽206中，而使卡簧30及第一圓柱塊202位於壓板10的兩側進而使得壓塊20的第二圓柱塊204藉由該第一圓柱塊202及卡簧30限定第二圓柱塊204在第一通孔101中的移動位置；最後，將夾具1的第一圓柱塊202放置在與電路板上待焊接的物件對應的位置處，藉由第一圓柱塊202的自重壓住電路板上的待焊接的物件。
以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，儘管參照較佳實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本發明技術方案的精神和範圍。
1‧‧‧夾具
10‧‧‧壓板
20‧‧‧壓塊
202‧‧‧第一圓柱塊
204‧‧‧第二圓柱塊
101‧‧‧第一通孔
30‧‧‧卡簧
302‧‧‧環形本體
304‧‧‧埠
206‧‧‧環形凹槽
40‧‧‧第二通孔
50‧‧‧銷釘
11‧‧‧下表面
12‧‧‧上表面
無
1‧‧‧夾具
20‧‧‧壓塊
202‧‧‧第一圓柱塊
204‧‧‧第二圓柱塊
206‧‧‧環形凹槽
30‧‧‧卡簧
302‧‧‧環形本體
304‧‧‧埠
101‧‧‧第一通孔
40‧‧‧第二通孔
50‧‧‧銷釘

Claims (8)

  1. 一種夾具，用於下壓一待焊接的物件，其改良在於，該夾具包括一壓板，至少一安裝在該壓板上並可相對該壓板上下活動的壓塊，該壓塊在相對壓板向下運動時下壓電路板上的待焊接的物件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的夾具，其中，該壓塊包括第一圓柱塊及與第一圓柱塊同軸的第二圓柱塊，該壓板上開設有與該壓塊數量相同的第一通孔，該夾具還包括有與該壓塊數量相同的卡簧，每一卡簧對應一壓塊，該壓塊的第二圓柱塊上遠離第一圓柱塊的一端通過與該壓塊對應的第一通孔並且一卡簧卡合在該第二圓柱塊上距第一圓柱塊的一預設距離處，而使卡簧及第一圓柱塊位於壓板的兩側，進而使得第二圓柱塊在壓板的第一通孔中移動時會受到該第一圓柱塊及卡簧的限定。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的夾具，其中，該第一圓柱塊的半徑大於該第二圓柱塊的半徑，該第一圓柱塊的高度遠遠小於該第二圓柱塊的高度 。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的夾具，其中，該卡簧包括環形本體及與環形本體連接的兩個埠，該卡簧的內徑稍小於該第二圓柱塊的半徑，該卡簧的外徑大於該第一通孔的半徑，該第二圓柱塊的外表面上距該第一圓柱塊的該預設距離處設置有一環形凹槽，該卡簧的環形本體卡合在該第二圓柱塊的環形凹槽中。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的夾具，其中，該壓塊、該第一通孔及該卡簧的個數均為4個。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的夾具，其中，該壓板上靠近第一通孔的位置還設置有多個大小不一的第二通孔。
  7. 如申請專利範圍第4項所述的夾具，其中，該壓板上靠近四個邊角的位置還各安裝一銷釘，用於支撐該夾具，其中，該銷釘的長度小於第二圓柱塊上的環形凹槽距離第一圓柱塊的預設距離。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的夾具，其中，該壓塊的重量在9至9.5g之間。
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