TW201724730A - 具有可重構接線腔之外殼 - Google Patents

Abstract

揭露外殼具有可重構的腔室，用以路由使用於監控光伏打系統輸出的接線。在一示例，此外殼包含外罩圍繞電路機架與接線機架，接線機架包含可移動的保護殼及/或部件，用以將該接線機架分成複數個可重構的接線腔室。高電壓接線以及低電壓接線可路由通過該接線腔室，保護殼及/或部件可物理地及電性地隔絕高電壓接線與低電壓接線。托架設置在電路機架中，且包含天線座架延伸進入接線機架，以將安裝在天線座架上的天線與在電路機架中的電子元件隔絕以免受到電磁干擾。

Description

具有可重構接線腔之外殼

本申請案主張於2015年11月13日所提出的審查中之美國非臨時專利申請案No. 14/941,401之優先權，其主張於2015年7月27日所提出的為美國臨時專利申請案序號No.62/197,495之優先權，其全部公開內容藉由引用併入本文。

光伏打電池，通常稱為太陽能電池裝置，其為我們所熟知的用以將太陽輻射轉換成電能的裝置。太陽能電池可以組裝成光伏打陣列，用以將陽光轉換成電能。光伏打陣列所產生的電力可藉由電纜傳輸，以提供至住宅及/或商業使用。

有關光伏打陣列所產生的電能資訊，例如電源產生速率及/或數量，可用於優化光伏打陣列的性能。為此，光伏打發電系統可包含電源監控元件，用以量測輸出功率並傳送量測數據至外部裝置，例如網路計算機設備。電源監控元件可儲存在安裝於光伏打陣列附近的一密封外殼內，例如使用光伏打陣列所產生的電源的家裡或辦公室外。高壓電源可利用高電壓接線路由進入並穿過外殼，所述高電壓接線將光伏打陣列及/或電網（power grid）與外殼電性連接。低壓電源可利用低電壓接線路由進入並穿過外殼，所述低電壓接線路例如與外部通訊電子設備連接。

現有外殼具有固定的高電壓以及低電壓之路由接線，例如安裝人員無法控制在外殼之出口點以及外殼內對應的電性連接器之間的接線路徑。因此，在接線之裝配過程中，高電壓以及低電壓接線可能需要在外殼外交叉或重疊。此外，其可能必須將外殼內之接線拉緊或彎曲成尖狀，以使接線符合固定的佈線路由。

在一態樣中，外殼包含可重構的腔室，用以路由使用於監控光伏打系統輸出之接線。腔室可配置以使高電壓接線以及低電壓接線可從外殼壁上可選擇的複數個開口路由，且因此高電壓接線可朝向光伏打陣列退出，而低電壓接線可朝向外部通訊電子裝置退出。因此，外殼之高電壓以及低電壓之外管道可避免交叉及/或重疊，產生簡潔以及吸引人的美感。

在一態樣中，外殼包含可重構的腔室，其具有可插入及移除自接線機架之複數個保護殼及/或部件。保護殼可自接線機架移除，以在安裝高電壓接線期間最大化接線電路內的可用空間。在安裝高電壓接線之後，可在接線機架中跨越高電壓接線更換保護殼，並可在保護殼上方安裝低電壓接線。因此，接線機架可具有足夠的空間來安裝接線。據此，安裝可快速且輕易地執行。進一步，接線可自接線機架之上端路由至接線機架之下端，而不需要為了避免接線路由跨越其他接線而將接線過度拉緊。

在一態樣中，外殼包含可重構的腔室，其具有可移動的保護殼及/或部件，以將接線從在接線機架之一側上的電性連接器沿著自訂路徑路由至在接線機架之另一側上的電纜接頭。舉例來說，當高電壓電性連接器位於接線機架之左側上時，複數個保護殼可設置以從高電壓電性連接器路由高電壓線至在接線機架之左側或右側上的電纜接頭。因此，接線可根據安裝者的判斷而沿複數個可選擇路徑中的其中一個路由。

在一態樣中，外殼包含托架，用以支撐一或多個電子元件及/或電路。舉例來說，托架可支撐具有電子元件及/或一或多個天線之印刷電路板。托架可安裝在另一印刷電路板上方的電路機架中，以允許堆疊印刷電路板。因此，相比於包含在天線座架內並列安裝印刷電路板的一安裝配置，可縮小電路機架正交於堆疊方向之側面尺寸。進一步，托架可支撐接線機架中之天線，例如天線可安裝於延伸進入接線機架的天線以及外殼之外罩之間。因此，托架可屏蔽天線，以免於受到電路機架內之電源供應器的電磁干擾。

上述態樣可藉由本揭露之外殼實現。在下列描述中，闡述許多具體細節，例如具體材料機制以及元件結構，以提供徹底瞭解本揭露之實施方式。對於所屬技術領域中具有通常知識者而言，顯而易見的是，本揭露之實施方式沒有這些具體細節時仍可實現。 在其它實例中，公眾所知悉的製程技術或元件結構，例如連接器之具體型態或安裝接線之技術皆並未詳細地敘述，以免不必要地模糊本揭露之實施例。此外，應當理解各種實施例之圖式皆為說明性的表示，而且不必然繪製為相同尺寸。

作為總結，本文揭露外殼具有可重構的接線腔。在一實施例中，外殼包含外罩圍繞電路機架以及接線機架，以及前壁覆蓋電路機架。前開口可形成在接線機架上方之前壁上，以允許安裝人員進入至接線機架。主要保護殼以及模組化保護殼可設置在機架內，以在機架中產生可重構的腔室。舉例來說，主要保護殼可分隔前腔室與後腔室。相似地，模組化保護殼可分隔側面腔室與相鄰腔室。模組化保護殼可安裝在主要保護殼上的複數個不同位置，以重新定位側面腔室以及重新配置側面腔室相對於相鄰腔室的位置。更具體而言，模組化保護殼為可移動的，以調整側面腔室相對於相鄰腔室的位置，例如相鄰腔室之右側或左側。在一實施例中，部件分隔主要保護殼後方之後腔室與相鄰腔室。在一實施例中，部件可移動到與模組化保護殼的安裝位置相對應的不同位置。舉例來說，當模組化保護殼設置在接線機架之左側時，部件可定位在接線機架之右側。部件可絞接至外罩之基底，以使部件在不同位置之間擺動。

在一實施例中，複數個高電壓電性連接器以及複數個低電壓電性連接器設置在電路機架以及接線機架之間。低電壓電性連接器可設置在高電壓電性連接器之前方。高電壓接線路徑可自高電壓電性連接器，通過主要保護殼之後腔室以及模組化保護殼後方之側面腔室，而延伸至外罩內的高電壓電纜接頭。進一步，低電壓接線路徑可自低電壓電性連接器，通過主要保護殼前方之前腔室以及側面腔室外之相鄰腔室而延伸至低電壓電纜接頭。因此，主要保護殼、模組化保護殼以及部件可隔絕高電壓接線路徑與低電壓接線路徑。

同樣作為總結，本文揭露外殼具有托架，用以支撐電路及/或一或多個電子元件。舉例來說，電子元件可安裝在與托架連接的印刷電路板上。相似地，一或多個天線可連接至托架之個別的天線座架。在一實施例中，托架設置在外殼之電路機架中。第一電子元件可安裝在托架上。舉例來說，電子元件可安裝在電路機架中的托架之前表面上所安裝的印刷電路板上。進一步，第二電子元件，例如安裝在第二印刷電路板上的第二電子元件，其可設置在托架以及第一印刷電路板後方。舉例來說，托架可允許第一電子元件及/或印刷電路板堆疊在電路機架中的第二電子元件及/或印刷電路板之前方。 因此，托架可分隔安裝在托架之一側上的電子元件與安裝在托架之相對側上的另一電性或電子元件例如電源供應器。在一實施例中，托架設置在高電壓電性連接器以及低電壓電性連接器之間，並沿著接線機架之上邊界排列，以使托架之阻隔壁分隔電路機架與接線機架。托架可包含延伸進入接線機架的天線座架，以及可安裝在天線座架上的天線，例如在天線座架以及外罩之內表面之間。舉例來說，天線可安裝在個別的天線座架上，且位於天線座架之天線口袋（pocket）內。在一實施例中，托架包含複數個天線座架延伸進入接線機架，天線座架之間的距離允許主要保護殼橫向設置在天線座架之間。因此，托架可分隔安裝於托架之一側上的天線座架與安裝在托架之相對側的印刷電路板或另一電性或電子元件，例如電源供應器。

以下的實施方式在本質上僅是說明性的，並不意於限制本申請標的的實施例或此類實施例的應用及使用。如本文所用的「示範性（exemplary）」一詞，其意指作為「示例、例子或說明」。本文中所描述的任何實施方式皆為示範性的，不必然是最佳或優於其他實施方式。此外，本文中前述的技術領域、先前技術、摘要或以下的實施方式都不存在以任何明示或暗示的理論加以限制的意圖。

本說明書中包含參照「一實施例（an embodiment）」或 「一個實施例（one embodiment）」的用語。當出現「在一實施例（in an embodiment）」或 「在一個實施例 （in one embodiment）」用語時，不必然意指同一實施例。特定特徵、結構或特性可以與本揭露一致的任何適合的方式結合。

術語。以下段落提供出現在本揭露（包括所附的申請專利範圍）之術語的定義及/或語境（context）。

「包含（Comprising）」：其為開放式用語。當使用於所附之申請專利範圍中時，此用語不排除額外的結構或步驟。

「配置以（Configured to）」：各種單元或元件可描述或主張「配置以」執行某一項或多項任務。在這樣的意涵下，使用「配置以」指出單元/元件包含在操作期間執行那些一或多個任務的結構而暗示結構。如此一來，即使當特定單元/元件目前並非正在運作 （例如未啟動/作動），單元/元件也可說是被配置以執行任務。敘述單元/電路/元件「配置以」執行某一項或多項任務係明示不針對此類單元/元件援引35 U.S.C §112第6段。

「第一（First）」、「第二 （Second）」等 ： 如本文所用，此類用語作為其所前綴（precede）的名詞的標記，且不暗示任何型態的（例如空間的、時間的、邏輯的等）順序。舉例而言，「第一」位置並不意味著在順序上屬於第一個位置；而是，此用語「第一」僅是用來區分此位置與另一位置 （例如「第二」位置）。

「耦接（Coupled）」：以下描述係指元件或節點或特徵被「耦接」在一起。如本文所用，除非另有明確說明，否則「耦接」意指一個元件或節點或特徵直接或間接連接另一個元件或節點或特徵，且不必然為機械性地。

此外，某些術語也可僅為了參考之目的而用於下文中，且因此不意圖作為限制。舉例來說，藉由參照本文與描繪所討論的元件的相關圖式，以在與所參照的一致但任意的框架中，使用用語例如「上 （upper）」、「下 （lower）」、 「上方 （above）」、「下方 （below）」 表示參照之圖式中的方向。「前 （front）」、 「後 （back）」、 「後方（rear） 」、「側 （side）」、「外側 （outboard）」、「內側 （inboard）」 用來明確描述部分元件的方位及/或位置。此類術語可包含上述具體提到的詞語、其衍生字、以及類似含義的字詞。

「抑制（Inhibit）」 ：如本文所用，「抑制」 是用來描述降低或最小化效果。當一個組件或特徵被描述為抑制動作、作動或條件時，其可能完全阻止其結果或後果或未來狀態。除此之外，「抑制」 亦可指其他可能發生的結果、性能和/或效力的降低或減輕。因此，當組件、元件、或特徵被指為抑制結果或狀態時，其並不必然完全阻止或消除該結果或狀態。

參照第1圖，根據本揭露之一實施例說明外殼包含用以監控光伏打陣列之電源輸出之元件之透視圖。外殼100可圍繞用以監控產生之電源的元件。舉例來說，外殼100可為用以監控光伏打系統之電源輸出的電源管理產品，例如具有二十個或其以上的光伏打陣列。然而，外殼100的應用不以此為限，外殼100在任何具有內部電路以及接線的應用中可發揮功用。更具體而言，外殼100可在涉及電性元件的應用中具有特殊的功用，例如為了法規（regulatory）或安全理由，電線必須分隔開。 舉例來說，外殼100可適用於需要分隔高電壓電性元件以及低電壓電性元件之間的應用。在以下的描述中，高電壓可能涉及在外殼100以及電源產生單元之間傳輸的電力，電源產生單元例如光伏打陣列或電源儲存單元，例如電網。相比之下，低電壓可能涉及與外殼100內部或外部的數據通訊相關聯的電力。藉由示例之方法，高電壓的電力可超過100V之範圍，例如300V，而低電壓的電力可少於24V之範圍，例如1-5V。

在一實施例中，所示之外殼100包含外罩102，其具有複數個壁板圍繞一內部空間。舉例來說，外罩102可包含頂壁104、底壁106、前壁108以及側壁110。進一步，圖中未顯示之外罩102可包含相對於前壁108之後壁，以及相對於側壁110之另一側壁。外罩102可由界定一內部容積的外壁定義而製成任一種形狀。舉例來說，外罩102可具有凸面多面體形狀，例如矩形體形狀。

外罩102之內部空間為可開放式或可開放於外圍環境。舉例來說，外罩102可包含一或多個電纜接頭（cable opening）112，例如導管埠（conduit port），其保持外殼100的周圍及內部空間之間為開放式並作為其出口點。 一或多個密閉內部空間的壁可移動，以開放外殼100內部於外圍環境。舉例來說，外罩102之前壁108可分成上部（頂壁104之上方方向）以及延伸至外罩102前方之下部的通路板（access panel）114。通路板114為可移動的，以允許安裝件進入外罩102內的內部空間。

參照第2圖，根據本揭露之一實施例說明外殼包含元件用以監控光伏打陣列之電源輸出之分解圖。除了具有可移動的面板例如通路板114之外，外罩102可包含多個零件以組構形成外殼壁。舉例來說，外罩102可包含前方部件例如具有前壁108，以及基底202具有相對前壁108的外罩102之後壁。外罩102之多個元件可使用熟知製程技術形成，包含射出成形（injection molding）、金屬沖壓（metal stamping）、吹塑成形（blow molding）等。進一步，各個元件可使用熟知製造技術彼此組構，包含焊接、機械式扣合以及黏接等。在一實施例中，組構的外殼100必須能防水以適用於戶外環境，例如船港、農場或啤酒廠，且因此一或多個密封墊204可設置在外罩102元件之間，以抑制固態污染物及水類似物之進入。舉例來說，密封墊204設置圍繞前開口206外圍之前緣，安裝人員可透過前開口206使用外殼100之內部容積。更具體而言，密封墊204可密封通路板114，當通路板114置回前開口206上方，使得水及污染物無法進入前開口206。

複數個元件可容納在外殼100內。舉例來說，一或多個印刷電路板（PCB）208可位於外殼100之內部空間內，以執行例如自光伏打陣列接收電源、以及利用外部裝置處理和傳遞數據的功能。外罩102也可密閉安裝元件，例如用以支撐PCB或通訊天線的托架210。進一步，外罩102可承載複數個障礙元件，例如主要保護殼212、模組化保護殼214以及部件216。在一實施例中，障礙元件允許安裝人員重新配置接線腔以及自訂外殼100內之接線路徑。 以下更完整敘述安置於外殼100內之各個內部元件。

所組構的外殼100可配置在各個地點以監控光伏打系統輸出。舉例來說，外殼100可包含附加於外罩102之基底202的安裝支架218。安裝支架218可安裝在居家、辦公室以及穀倉等之外牆上。因此，外殼100可利用面向上方的頂壁104、後壁前方之前壁108以及在外罩102之右側或左側之側壁110定位。

參照第3圖，根據本揭露之一實施例說明外殼具有可經由前開口存取的接線機架之前視圖。在一實施例中，外殼100包含複數個機架或主要腔室，其可基於安裝者是否容易進入而被劃定。舉例來說，外殼100可包含含有一或多個PCB208的電路機架，且被所組構之外殼100之前壁108覆蓋。外罩102具有前壁108的部分附加至基底202，且因此進入前壁108後方之電路機架安裝人員需從基底202拆解前壁108。相比之下，外殼100可包含含有高電壓及低電壓接線的接線機架302，其通常被通路板114覆蓋。然而，安裝人員可從外罩102具有前壁108的部分移除通路板114，以輕易地（藉由移除複數個螺絲釘）進入接線機架302，且因此安裝人員可經由前開口206安裝或操縱接線。更具體而言，安裝人員可經由外罩102上的電纜接頭112路由高電壓及/或低電壓之接線，並橫跨接線機架302至提供電性連接到電路機架內存放的電子產品及電路的電性連接器304。

接線通過電纜接頭112進入並存放於外殼100內，且電性連接器304可位於任何安裝人員可經由前開口206存取的任何位置。舉例來說，如圖所示之電纜接頭112可設置在外罩102之底壁106或後壁內。 此外，一或多個電纜接頭112可位於一或多個側壁110上，例如在外罩102之右側或左側。相似地，電性連接器304可設置在接線機架302之上方區域，但在前開口206之上緣下方，或替換地，電性連接器304可設置於在接線機架302以及電路機架之間的前開口206之上緣後方。在一實施例中，電性連接器304或電纜接頭112是可製訂的。舉例來說，一或多個電纜接頭112可為頂出機構（knockout），例如顯示在後壁之電纜接頭112。頂出機構允許安裝人員首先決定在外罩102上的位置，並接著藉由移除插頭以在該位置上產生一開口，從而外露用於接線的外出連接埠（egress port）。 因此，安裝人員可以自行決定佈線路徑，在外殼100外部的佈線管道不需重疊的方法下，允許安裝人員路由高電壓以及低電壓接線進入外殼100。如此，可提供更簡潔以及吸引人的美感。此類可撓性也允許電纜佈線適用於外圍環境。舉例來說，當外殼100直接安裝上述另一裝置例如電表，外殼100允許安裝人員經由側壁110而非經由底壁106路由佈線。

參照第4圖，其為沿第3圖之A-A線之剖面圖，說明根據本揭露之一實施例的外殼具有外罩圍繞電路機架以及接線機架。在一實施例中，電路機架402可被定義於外罩102之前壁108、頂壁104、側壁110以及後壁404之間。進一步，電路機架402可藉由電性連接器304及/或托架210所定義的空間邊界與接線機架302分隔。更具體而言，通過電性連接器304以及托架210之阻隔壁406的一平面可定義電路機架402之底部邊界（或接線機架302之頂部邊界）。雖然交界處並非為實體，電性連接器304、阻隔壁406以及其它沿著交界處設置的元件之間的任何間隙可能小到足以抑制手指從接線機架302插入電路機架402。藉由示例之方法，沿著底部邊界之間隙可能少於0.5吋，例如少於0.25吋。因此，電路機架402實際上可能與接線機架302隔絕。

參照第5圖，根據本揭露之一實施例說明外殼具有在電路機架以及接線機架之間之電性連接器之部分透視圖。在一實施例中，接線機架302之上方可經由前開口206存取。如圖所示，電性連接器304可包含設置於接線機架302以及電路機架402之間的一或多個低電壓電性連接器502。進一步，電性連接器304可包含設置在接線機架302以及電路機架402之間的一或多個高電壓電性連接器。雖然圖中未顯示高電壓電性連接器504直接與通過低電壓電性連接器502以及阻隔壁406的一平面對齊，但高電壓電性連接器504仍可被認為是在接線機架302以及電路機架402之間，因為安裝人員無法到達在電路機架402中的高電壓電性連接器504。進一步，印刷電路板（PCB）208上支撐高電壓電性連接器504及/或電子元件506，可抑制進入電路機架402，且因此可有助於定義機架之間的交界處。

高電壓電性連接器502以及高電壓電性連接器504可被安裝、或耦接至至少部分位於電路機架402內的PCB上。舉例來說，高電壓電性連接器504可包含端點區塊，用以連接各個高電壓電性線至電源管理器PCB208。電源管理器PCB208可機械支撐，並可透過跡線、通孔等電性連接各個電子元件506例如積體電路、電晶體以及電容等。相似地，低電壓電性連接器502可包含數據通訊連接器，例如插頭以及插座連接器，例如RJ45、通用串列匯流排（USB）連接器、以及其它型態的用以連接低電壓接線或佈線至監控系統PCB的通訊埠。監控系統PCB可機械支撐以及例如透過跡線、通孔等電性連接各個電子元件，例如積體電路、電晶體以及電容等。電性連接器304可直接安裝在個別的PCB上，例如藉由焊接電性連接器304至個別印刷電路板208。 替換地，電性連接器304可間接耦合個別印刷電路板208。舉例來說，低電壓電性連接器502可安裝在托架210之底緣上，並具有端部藉由電線對應連接至在監控系統PCB208上的端部。

在一實施例中，低電壓電性連接器502位於托架210之第一側。舉例來說，低電壓電性連接器502可位於托架210之最靠近前壁108之一側。因此，低電壓電性連接器502可考慮定位於托架210之前方。舉例來說，低電壓電性連接器502可安裝在阻隔壁406之前緣或托架210前方之監控系統PCB上。進一步，高電壓電性連接器504可位於托架210之第二側。舉例來說，高電壓電性連接器504可位於托架210之第一側之相對側。因此，高電壓電性連接器504比低電壓電性連接器更遠離前壁108。據此，高電壓電性連接器504可被認為位於托架210後方。舉例來說，高電壓電性連接器504可安裝在電源管理器PCB208上，其可安裝在接線機架302及/或電路機架402之後表面。 因此，低電壓電性連接器502可在高電壓電性連接器504前方。更具體而言，低電壓電性連接器502比高電壓電性連接器504更靠近前開口206。因此，安裝人員可路由高電壓電線通過低電壓電線後方之接線機架302。應當理解的是，如上所述，「前方」以及 「後方」之相關用語是用以指出相對位置以及元件可位在托架210之前側及後側以外的側邊。舉例來說，高電壓電性連接器504可位於鄰近頂壁104的托架210之頂側，而低電壓電性連接器502可位在托架210之相對側，例如離頂壁104更遠的托架210之底側。在此類案例中，托架210仍可分隔在一側邊之第一電子元件與在一相對側之第二電子元件。

外殼100可包含各種參考部件（feature），用以有助於安全且準確地放置將接線機架302分隔成單獨腔室的障礙元件。舉例來說，托架210可包含一或多個缺口508，用以配接保護殼上對應的突片。缺口508可形成在托架210之阻隔壁406上，且因為托架210可位在低電壓電性連接器502以及高電壓電性連接器504之間，當保護殼扣合缺口508時，其可物理地分離與低電壓電性連接器502線連接的接線腔以及與高電壓電性連接器504線連接的接線腔。

參照第6圖，根據本揭露之一實施例說明外殼具有可重構的腔室之部分透視圖。外殼100之前開口206之尺寸允許阻隔元件從接線機架302插入及移除。舉例來說，主要保護殼212可設置於機架302之上部且具有一前表面位於低電壓電性連接器502後方。相比之下，主要保護殼212之前表面可位在高電壓電性連接器504之前方，其可隱藏在主要保護殼212後方。 因此，主要保護殼212可在前表面以及前開口206（或覆蓋前開口206的通路板114）之間產生接線機架302之前腔室。低電壓電性連接器502可沿著前腔室之一側排列，以使低電壓接線及/或佈線可路由在主要保護殼212之前方以連接至低電壓電性連接器502。相似地，主要保護殼212可產生接線機架302之後腔室，其藉由主要保護殼212之前表面與前腔室分隔，後腔室可佔有主要保護殼212以及接線機架302之後表面之間的一空間。因此，高電壓電性連接器504可沿著後腔室之一側排列，以使高電壓接線可路由於主要保護殼212後方以連接至高電壓電性連接器504。

模組化保護殼214也可經由前開口206從接線機架302插入及移除。當模組化保護殼214設置在接線機架302時，模組化保護殼214之前表面可面對主要保護殼212產生的前腔室。更具體而言，類似主要保護殼212，模組化保護殼214也可具有一壁，用以分隔模組化保護殼214之前方之接線機架302之前方部件與模組化保護殼214後方之接線機架302之後方部件。除了在接線機架302之前方部件例如低電壓區以及接線機架302之後方部件例如高電壓區之間具有個別前表面，主要保護殼212或模組化保護殼214也可包含側表面延伸於個別保護殼之前表面以及機架302之後表面之間。如下更完整的敘述，模組化保護殼214可安裝在主要保護殼212之複數個定位上，以界定保護殼後方的後空間，例如保護殼之前表面、保護殼之側表面以及接線機架302之後表面之間的空間，這些空間互連以提供連接至高電壓連接器504的高電壓線路可路由通過的一高電壓區。高電壓區將依據模組化保護殼214安裝在主要保護殼212之位置，例如朝向主要保護殼212之左側或右側而改變。因此，模組化保護殼214相對於主要保護殼212移動之功能，以及在不同位置安裝模組化保護殼214之功能，提供可重構的腔室以接納不同的接線策略。

參照第7圖，根據本揭露之一實施例說明主要保護殼之透視圖。主要保護殼212可包含將接線機架302之一區域與另一區域分隔的結構部件。舉例來說，主要保護殼212可包含面對前開口206之主要前壁702及/或面對接線機架302之側表面的一或多個主要側壁704。 如上所述，主要保護殼212之壁，可定義並密閉一部分的高電壓區。舉例來說，當主要保護殼212利用相鄰於接線機架302之後表面的主要側壁704之背緣設置在接線機架302中時，在主要保護殼212以及後表面之間可形成後腔室。主要保護殼212可包含第7圖未顯示之其它壁。舉例來說，主要保護殼212可包含主要後壁，其延伸至主要側壁704之底緣以及相對的主要前壁702之間，以在主要保護殼212之壁之間形成密閉通道，而不需要主要側壁704抵靠著接線機架302之後表面。相似地，主要保護殼212可包含平行於且在主要側壁704之間的一或多個額外的壁，以更進一步劃分接線機架302之後腔室。舉例來說，從主要前壁702向後延伸的中間的壁可將後腔室分成左後腔室以及右後腔室。這些以及其它壁的組態可用以產生接線腔室，以隔絕連接至高電壓電性連接器504的高電壓線與連接至低電壓電性連接器502的低電壓線。

主要保護殼212包含將主要保護殼212與其它外殼元件耦接的結構部件。舉例來說，主要保護殼212可包含一或多個突片706，用以將主要保護殼212對準（register）將接線機架302與電路機架402分隔的一元件。在一實施例中，主要保護殼212之突片706扣合形成在托架210上之缺口508，以相對於托架210準確地定位主要保護殼212。突片706可準確地將主要保護殼212橫向定位在接線機架302內，以確保主要保護殼212後方的後腔室對準高電壓電性連接器504。進一步，突片706與缺口508之扣合可確保主要前壁702之上緣抵靠著托架210，並使接線或手指無法經過前腔室以及進入主要保護殼212與托架210之間的後腔室。

除了準確定位主要保護殼212相對於接線機架302及/或托架210，主要保護殼212可包含用以相對於主要保護殼212準確地定位其它阻隔元件的結構部件。舉例來說，主要保護殼212可包含一或多個主要保護殼連結器708，其與模組化保護殼214扣合，並允許模組化保護殼214安裝在主要保護殼212上的預定位置。 在一實施例中，主要保護殼連結器708包含兩個或其以上的管狀軸套，其從主要前壁702朝向前開口206延伸。各個管狀軸套可與個別的模組化保護殼214之各個耦接部件扣合，例如圓孔形成於模組化保護殼214之後表面上，或筒狀的軸套自模組化保護殼214之後表面延伸，以將模組化保護殼214對準主要保護殼212。

主要保護殼212也包含有助於主要保護殼212在接線機架302中插入及移除的部件。舉例來說，主要保護殼212可包含握柄710，其從主要前壁702朝向前開口206突出。握柄710的尺寸及形狀可為適用於安裝人員抓握的旋鈕、卡勾或其它凸件。 因此，安裝人員可夾住握柄710，以將保護殼212插入接線機架302內，並利用缺口508扣合突片706。

參照第8圖，根據本揭露之一實施例說明模組化保護殼之透視圖。模組化保護殼214可包含分隔接線機架302之一區域與其另一區域的結構部件。舉例來說，模組化保護殼214可包含面對前開口206的模組化前壁802及/或面對接線機架302之側表面的一或多個模組化側壁804。如上所述，模組化保護殼214之壁可界定並密閉一部分的高電壓區。舉例來說，模組化保護殼214安裝在主要保護殼212上的左方或右方之位置，模組化側壁804可朝向接線機架302之後表面延伸，以使模組化側壁804之背緣相鄰於或抵靠於後表面，而腔室可形成於模組化保護殼214以及後表面之間。 腔室可被稱為側面腔室，因為腔室可藉由定位模組化保護殼214在相對於主要保護殼212之不同位置上而向左或向右地橫向調整。側面腔室可從主要保護殼212後方之後腔室進入，以允許與高電壓電性連接器504連接的高電壓電性線路由通過後腔室以及側面腔室。

模組化保護殼214可包含第8圖未顯示之其它壁。舉例來說，模組化保護殼214可包含模組化後壁，其延伸至模組化側壁804之底緣與相對的模組化前壁802之間，以在模組化保護殼壁板之間形成密閉通道，而不需要模組化側壁804抵靠著接線機架302之後表面。 相似地，模組化保護殼214可包含一或多個額外的壁，其平行於且在可更進一步劃分模組化保護殼214後方之側面腔室的模組化側壁804之間。舉例來說，從模組化前壁802向後延伸的中間壁可將側面腔室分成為左側側面腔室以及右側側面腔室。這些以及其它壁板之組態可用以產生接線腔室，以將與高電壓電性連接器504連接的高電壓線以及與低電壓電性連接器502連接的低電壓線隔絕。接線腔室也可隔絕某些高電壓線，例如從其它高電壓線例如與電源網格連接的接線連接至光伏打陣列的接線。

模組化保護殼214可包含用以耦接模組化保護殼214與主要保護殼212的結構部件。舉例來說，模組化保護殼214可包含一或多個模組化保護殼連結器806，用以扣合主要保護殼連結器708，並允許模組化保護殼214安裝在主要保護殼212上的預設位置。在一實施例中，模組化保護殼連結器806包含兩個或其以上筒狀軸套，其自模組化前壁802遠離前開口206延伸。各個筒狀軸套可扣合個別主要保護殼連結器708，例如安裝在朝主要前壁108向前延伸的筒狀軸套之內徑內，以對準模組化保護殼214與主要保護殼212。藉由示例之方法，探討管狀的軸套以及筒狀的軸套，主要保護殼連結器708與模組化保護殼連結器806可以允許連結器相互扣合並準確地定位一保護殼相對於另一保護殼的任何方式形成。進一步，連結器可在保護殼之間提供移動式連接，這意味著連結器可扣合以對準彼此相對之保護殼並提供一些最小滯留力（retention force），例如輕壓配合，但安裝人員可分開模組化保護殼214，以移動保護殼至相對於主要保護殼212之不同位置。機械式緊固件可提供保護殼之間更永久的連接，例如螺接，其可在主要保護殼連結器708與模組化保護殼連結器806相互連接之後設置。

模組化保護殼214也可包含用以簡化模組化保護殼214在接線機架302之插入以及移除的部件。舉例來說，模組化保護殼214可包含握柄710，其從模組化前壁802朝向前開口206突出。握柄710的尺寸及形狀可為適用於安裝人員抓握的旋鈕、卡勾或其它凸件。因此，安裝人員可夾住握柄710，以在相對於主要保護殼212之不同位置插入並設置模組化保護殼214於接線機架302中。

參照第9圖，根據本揭露之一實施例說明模組化保護殼安裝在主要保護殼上之透視圖。模組化保護殼214可安裝在主要保護殼212之複數個定位上。在一實施例中，三個主要保護殼連結器708沿著主要前壁702之下部等間隔地設置。 模組化保護殼214可包含成對的連結器用以同時扣合兩個主要保護殼連結器708，例如左方及中間主要保護殼連結器708或右方及中間主要保護殼連結器708。因此，模組化保護殼214可拆解並設置在主要保護殼212之左側或右側之間。也就是說，如第9圖所示，當模組化保護殼連結器806扣合右方及中間主要保護殼連結器708時，模組化保護殼214朝主要保護殼212之右側對準。移動模組化保護殼214使模組化保護殼連結器806扣合左方及中間主要保護殼連結器708，以將模組化保護殼214朝向主要保護殼212之左側對準。

在一實施例中，模組化側壁804可以小於分隔主要側壁704的距離的一距離彼此分隔。因此，模組化保護殼214後方之側面腔室可比主要保護殼212後方後腔室狹窄。如此，另一接線機架腔室可界定於模組化側壁804以及接線機架302之一側面之間。 另一腔室可被稱為相鄰腔室902，因為其相鄰於側面腔室，並藉由模組化側壁804與側面腔室分隔。在一實施例中，相鄰腔室902可由主要保護殼212前方的前腔室進入，以允許與低電壓電性連接器502連接的低電壓電性線路路由通過前腔室以及相鄰腔室902。由此可見，模組化保護殼214後方的側面腔室可由主要保護殼212後方的後腔室進入，且從側面腔室與模組化側壁804相對的相鄰腔室902可由主要保護殼212前方的前腔室進入。

相鄰腔室902不僅可從前腔室進入，也可從後腔室進入。因此，另一阻隔元件可用以阻擋從後腔室進入相鄰腔室902。在一實施例中，部件216定位在主要側壁704以及模組化側壁804之間，以在相鄰腔室902以及主要保護殼212後方之後腔室之間產生阻隔。部件216可為以相對於主要保護殼212以及模組化保護殼214之一預設定位設置在接線機架302內的分隔元件。如下敘述此之複數個示例。

在一實施例中，部件216與其中一保護殼一體成形或直接附加於其中一保護殼上。舉例來說，部件216可為垂直於模組化側壁804一體成形的懸壁，以使其橫向延伸以阻擋後腔室以及相鄰腔室902之間的通道。應當理解的是，模組化保護殼214可因此當其移動到不同位置時，保護殼可朝向接線機架302之後表面翻轉以面對模組化前壁802，導致支架壁向右而非向左延伸。因此，接線機架302之接線腔室可只利用兩個阻隔元件重新配置，例如主要保護殼212以及模組化保護殼214，而不需增加額外的分隔部件216元件以分隔後腔室以及相鄰腔室902。

參照第10圖，根據本揭露之一實施例說明外殼具有鉸接部件之部分透視圖。在一實施例中，部件216在接線機架302內移動（或配置移動）於第一定位以及第二定位之間。 舉例來說，部件216可包含框架或其它具有面對正交於後腔室或相鄰腔室902之方向的分隔壁1002的結構。更具體而言，當主要保護殼212設置在接線機架302內時，分隔壁1002可分隔後腔室與相鄰腔室902。部件216可藉由鉸件1004與接線機架302之一表面耦接。舉例來說，部件216可藉由從接線機架302之背面向前延伸的鉸件1004，以鉸接外罩102之基底202。因此，部件216可約以在鉸件1004處的第一端擺動，以使部件216之第二端可從面對接線機架302之左表面移動至面對接線機架302之右表面。當部件216定位於左側時，其可分隔主要保護殼212後方之後腔室與在接線機架302之左側的相鄰腔室902，以及當部件216定位於右側時，其可分隔後腔室與在接線機架302之右側的相鄰腔室902。依此方式，無論模組化保護殼214是否安裝在主要保護殼212之左側或右側的位置，部件216可重新設置以形成分隔高電壓區與低電壓區的阻隔壁。

除了具有類似部件216之可動結構用以阻擋接線之路由外，外殼100可包含引導並保持接線沿著預設的路徑路由的結構部件。舉例來說，複數個路由柱1006可以預設定位自接線機架302之後表面延伸，以使接線路徑經過成對的柱體之間。 如圖所示，成對的路由柱1006定位在接線機架302之左側（目前通過形成於部件216上的柱孔），且成對的路由柱1006定位在接線機架302之右側。與高電壓電性連接器504連接的高電壓接線可往下路由通過右方成對的柱體，且因此可被引導通過在外罩102之底壁106上的右側的電纜接頭112。 相比之下，倘若部件216擺動到接線機架302之右側，高電壓接線可路由通過左側成對的柱體進入左側的電纜接頭112。

參照第11圖，根據本揭露之一實施例說明外殼具有拾取與放置之部件之部分透視圖。上述鉸接部件216僅代表其中一種型態的可動部件216。部件216也可藉由滑動、轉動、拾取以及放置等以從第一定位移動到第二定位。在一實施例中，部件216為拾取與放置之部分，其具有對位孔或槽以與接線機架302中的一或多個凸部或柱體扣合。舉例來說，鍵控路由柱1102可自接線機架302之後表面延伸且可包含一或多個按鍵部件。按鍵部件可扣合部件216內的對應鍵槽1104，例如鍵槽1104可形成在通過部件216之孔洞中。因此，藉由滑動鍵控路由柱1102進入具有鍵槽1104之孔洞，部件216可穩固避免轉動以及固定在接線機架302內。如圖所示，第二鍵控路由柱1102可定位在接線機架302內的其它地方，且因此部件216可自第一鍵控路由柱1102拆除，並設置在第二鍵控路由柱1102上以阻擋接線路由通過接線機架302之不同的區域。 舉例來說，高電壓接線可自電源管理器PCB上之高電壓電性連接器504，路由通過沒有被部件216阻擋的成對路由柱1006，並通過電纜接頭112進入外圍環境。因為電纜接頭112作為高電壓接線之通道，其可被稱為高電壓電纜接頭1106。 相似地，電纜接頭112容納來自部件216下方之相鄰腔室902的低電壓接線，以作為低電壓接線之通道且其可因此被稱為低電壓電纜接頭1108。

應當理解的是，可移動的部件216不僅可重新設置到整個接線機架302之不同的區域，也可移動使其接續地至少佔有在接線機架302內之空間之至少一相同區域。 舉例來說，部件216可包含孔洞，其具有以不同角度相互定位的鍵槽1104，例如佔有相互垂直之平面的兩個鍵槽1104，使得部件216可以一方位及/或可旋轉90°（或一些其他預定角度）設置在鍵控路由柱1102上，以將同一鍵控路由柱1102扣合在不同於第一方位之第二方位上。 因此，部件216可具有轉動軸，即以中央定位於接線機架302內，以允許部件216自第一位置轉動，在第一位置上，其自轉動軸朝向接線機架302之右側延伸到第二位置，在第二位置上，其自轉動軸朝向接線機架302之左側延伸。在接線機架302內多功能性之阻隔壁以及迅速重新設置阻隔壁之能力，允許安裝人員在幾秒內重新配置接線路徑。

參照第12圖，其根據本揭露之一實施例說明外殼具有模組化保護殼安裝在主要保護殼上之第一安裝定位，以產生側面腔室具有例如相對於相鄰腔室之左側的第一位置的前視圖。 在一實施例中，主要保護殼212位在接線機架302之上部，模組化保護殼214設置相鄰於及/或安裝於主保護殼212之左下部分上，部件216位在主要保護殼212之右下部分以及相鄰腔室902上方的接線機架302之後表面之間。 因此，低電壓電性連接器502可沿著主要保護殼212前方的接線機架302之上部設置。因此，低電壓接線可從在保護殼212前方且在側面腔室外的低電壓電性連接器502，其可隱藏在模組化保護殼214後方，延伸至在外罩102內作為相鄰腔室902到外圍環境之出口點的低電壓電纜接頭1108。進一步，高電壓接線可從主要保護殼212後方之高電壓電性連接器504，延伸通過主要保護殼212後方之後腔室以及模組化保護殼214後方之側面腔室，而到達外罩102內的高電壓電纜接頭1106。因為低電壓接線運行在保護殼前方以及高電壓接線運行在保護殼後方，以及因為部件216以及模組化側壁804分隔相鄰腔室902與保護殼後方之腔室，高電壓以及低電壓接線可從接線機架302之一側至另一側彼此交叉，同時接線之間維持物理性分離。 進一步，因為接線可在電性連接器304以及電纜接頭112之間的任何點交叉，整個接線機架302之高度以及寬度可用於路由接線，且因此接線不需彎折成尖狀（例如固定路由路徑之案例可能需要）。

參照第13圖，其為根據本揭露之一實施例說明高電壓接線路徑自高電壓電性連接器延伸到高電壓電纜接頭的第12圖之線B-B之剖視圖。前腔室1302可定義為在主要保護殼212以及模組化保護殼214前方，並在保護殼以及前開口206（或覆蓋前開口206的通路板114）之間。前腔室1302也可在低電壓電性連接器502以及接線機架302之底表面之間延伸。進一步，後腔室1304也可定義為在主要保護殼212後方以及在主要保護殼212以及接線機架302之後表面之間。後腔室1304也可在高電壓電性連接器504以及接線機架302之底表面之間延伸。因此，在一實施例中，高電壓接線路徑1306從高電壓電性連接器504通過後腔室1304延伸到高電壓電纜接頭1106。可重構的保護殼後方之後空間可更進一步藉由定義之方法，以分成主要保護殼212後方之後腔室1304以及模組化保護殼214後方之側面腔室1308。因此，高電壓接線路徑1306也可延伸穿過模組化保護殼214後方之側面腔室1308到達高電壓電纜接頭1106。因此，主要保護殼212以及模組化保護殼214可隔絕保護殼前方之高電壓接線路徑1306與低電壓接線路徑。為了完整性起見，高電壓接線路徑1306也可通過基底202或外罩102之側壁110退出接線機架302，此外，一些高電壓線可通過在底壁106上的高電壓電纜接頭1106（如圖所示），並且一些高電壓線可通過在外罩102之另一壁上的另一電纜接頭112。

參照第14圖，根據本揭露之一實施例說明低電壓接線路徑自低電壓電性連接器延伸到低電壓電纜接頭的第12圖之線C-C之剖視圖。作為主要保護殼212以及模組化保護殼214之剖面圖（第13圖），前腔室1302可定義為在主要保護殼212之前方，而後腔室1304可定義為在主要保護殼212後方。然而，雖然相鄰腔室902偏移至主要保護殼212之底緣下方，仍可被認為佔有主要保護殼212之前方以及主要保護殼212後方兩者之空間。更具體而言，朝向前開口206從主要保護殼212之底緣往上延伸的一基準面可在前腔室1302以及相鄰腔室902之間提供假想邊界，同時在主要保護殼212以及接線機架302之後表面之間延伸的部件216可在後腔室1304以及相鄰腔室902之間提供實體邊界。 因此，低電壓接線路徑1402可自主要保護殼212前方之低電壓電性連接器502，延伸通過前腔室1302以及相鄰腔室902進入低電壓電纜接頭1108。因此，主要保護殼212以及部件216可隔絕低電壓接線路徑1402與保護殼以及部件之另一側後方之高電壓接線路徑。

參照第15圖，根據本揭露之一實施例說明外殼具有模組化保護殼，其安裝在主要保護殼上的第二安裝定位以產生側面腔室具有相對於例如相鄰腔室之右側的第二位置之前視圖。在一實施例中，模組化保護殼214設置相鄰於及/或安裝在主要保護殼212之右下部分，而部件216位在主要保護殼212之左下部分以及接線機架302上方的相鄰腔室902之後表面之間。因此，低電壓接線可從主要保護殼212前方之低電電性連接器502以及可隱藏模組化保護殼214後方的側面腔室1308外側，延伸到外罩102內作為相鄰腔室902到外圍環境之出口點的低電壓電纜接頭。進一步，高電壓接線可從主要保護殼212後方之高電壓電性連接器504，延伸通過主要保護殼212後方後腔室1304以及模組化保護殼214後方之側面腔室1308，而到達外罩102之高電壓電纜接頭1106。因此，藉由重新配置接線機架302內之模組化保護殼214以及部件216之位置，高電壓以及低電壓接線可在外罩102分別路由通過不同的出口點，以避免外殼100之接線溝具有交叉之接線。高電壓接線以及低電壓接線可藉由主要保護殼212、模組化保護殼214以及部件216彼此隔絕。

如上所述，重新配置的模組化保護殼214可開放側面腔室1308於不同的電纜接頭112，例如右側或左側的電纜接頭112。然而，應當理解的是，外殼100可包含不論模組化保護殼214之定位保持側面腔室1308可進入的至少一出口點。舉例來說，通用電纜接頭1502可定位在外罩102之壁上，例如高電壓電纜接頭1106以及低電壓電纜接頭1108之間的底壁106，並且模組化保護殼214後方側面腔室1308夠寬足以保持開放於電纜接頭1502，不論模組化保護殼214安裝在何處（見第12圖以及第15圖）。

已探討定位在接線機架302中的阻隔元件之模組化，現在探討外殼100之模組化腔室以及其它元件之間之空間與結構的關係。在一實施例中，外殼100包含托架210設置在電路機架402上，並具有數個結構部件以允許安裝一或多個PCB以及一或多個天線。

參照第16圖，根據本揭露之一實施例說明托架具有天線座架之透視圖。托架210可包含平面結構，例如具有前表面1602的平板，一或多個電性或電子元件例如PCB可安裝於其上。進一步，平板可包含各個安裝點，不僅適用於PCB，其它電性或電子元件如接線或電纜亦適用。更具體而言，一或多個電纜支架1604可附加至或與平板一體成形，例如藉由穿孔以及彎曲板材之材料形成勾狀，以夾持並沿著平板導引電纜。托架210也可包含複數個懸掛的天線座架1606，用以自平板維持天線在相對於前表面1602之個別定位以及方位。天線座架1606可全部或部分內含在電路機架402。

在一實施例中，部分的托架210劃分電路機架402及/或接線機架302。舉例來說，阻隔壁406可沿著前表面1602之底緣定位，以使阻隔壁406之底面面對接線機架302，以形成接線機架302之上邊界。阻隔壁406之底面在前後方向上較托架210之平板厚。更具體而言，平板可比阻隔壁406薄且厚。因此，阻隔壁406可阻擋從接線機架302進入在托架210之前表面1602前方及/或後方的電路機架402。因此，阻隔壁406可分隔電路機架402與接線機架302，以當外罩102之前壁108附加至基底202時，抑制通過接線機架302（現場維修區（field-serviceable zone））進入電路機架402（非現場維修區（non-field serviceable zone））。

參照第17圖，根據本揭露之一實施例說明外殼之電路機架內用以支撐印刷電路板以及複數個天線之托架之分解立體圖。托架210可提供用於電路機架402以及接線機架302兩者中的元件的一安裝表面。舉例來說，第一印刷電路板208A可安裝在電路機架402內的托架210之前表面1602上。第一印刷電路板208A可使用緊固件例如螺絲、卡勾、黏著劑等附加至前表面1602。第一印刷電路板208A也可藉由安裝軸承支架218或在第一印刷電路板208A以及在前表面1602之間提供間隙的柱體，以自前表面1602偏移。電纜可路由通過在間隙內的電纜支持架1604。因此，接線可自第一印刷電路板208A路由到電路機架402內的其它元件。舉例來說，同軸電纜可自第一印刷電路板208A路由到安裝於托架210上的天線。

一或多個額外的PCB208也可定位在電路機架402內。舉例來說，一或多個第二PCB208B可安裝在托架210後方之電路機架402之後表面上。更具體而言，第二印刷電路板208B可直接位於第一印刷電路板208A後方，例如第一印刷電路板208A可堆疊在第二印刷電路板208B前方。因此，在第一製作步驟中，第一印刷電路板208A可安裝於托架210上，接著在第二製作步驟中，托架/PCB的子組件可依續地安裝於第二印刷電路板208B上。此不僅加速製作，更能允許第一印刷電路板208A以及第二印刷電路板208B沿著相同軸堆疊而非在同一平面上向外橫向展開。因此，可以相應地減小外殼100的佔用面積（footprint）以提供緊湊的形成因素。

在一實施例中，第一印刷電路板208A以及第二印刷電路板208B可安裝在托架210上。舉例來說，第一印刷電路板208A可安裝在前表面1602上，以及第二印刷電路板208B可安裝在前表面1602後方之托架210之後表面上。因此，托架210允許多個PCB208預先以在堆疊配置組裝，並接著在單一製作步驟中安裝到外殼100之基底202上。

複數種天線可安裝在托架210上。舉例來說，天線可包含一或多個Wi-Fi天線1702、一或多個ZigBee天線1704、一或多個行動天線1706，以允許與位於不同通訊範圍內的外部裝置通訊。在一實施例中，天線成對設置並定位/定向以使天線訊號最大化，從而得到最佳通訊。舉例來說，Wi-Fi天線1702可附加至沿著前表面1602之頂緣定位的天線座架1606。天線座架1606可定向，以使Wi-Fi天線1702朝前方懸掛，以自前表面1602朝向前壁108延伸，並佔有前表面1602以及前壁108之間的空間。ZigBee天線1704可附加至沿著前表面1602之各個側面邊緣定位的天線座架1606。天線座架1606可定向以使ZigBee天線1704朝前表面1602之前方偏移，並具有縱向軸平行前表面1602。因此，Wi-Fi天線1702以及ZigBee天線1704可定位在電路機架402中。然而，行動天線1706可至少部分地內含於接線機架302中。

托架210可包含延伸進入接線機架302之天線座架1606。舉例來說，承載行動天線1706的天線座架1606可具有附加至阻隔壁406的第一端，並可往下延伸到非常接近外罩102之底壁106的第二端。因此，行動天線1706可從具有主要保護殼212以及模組化保護殼214的接線機架302之一部分橫向向外延伸，以安裝在個別天線座架1606上。行動天線1706可安裝在天線座架1606以及外罩102之個別側壁110之間的個別天線座架1606上。在一實施例中，承載行動天線1706的天線座架1606延伸進入接線機架302，以使天線座架1606上的一附接表面平行於接線機架302之側表面，且因此行動天線1706之縱向軸也可平行於側表面。

可以預期的是，外殼100之天線以及外部裝置之間的通訊訊號可藉由安裝天線在離外殼100壁之一預定距離內而獲得改善。在一實施例中，設置在外殼100內的行動天線1706、ZigBee天線1704或Wi-Fi天線1702定位在離外殼100之最近的壁0.5吋內。舉例來說，行動天線1706可安裝離側壁110之內部表面6-10mm，ZigBee天線1704可安裝離側壁110之內部表面8-12mm，以及Wi-Fi天線1702可安裝離頂壁之內部表面7-11mm。

天線座架1606可定位用以隔絕個別天線以免於電磁干擾（EMI）。更具體而言，托架210之板材可定位在各個天線以及安裝在托架210後方之電路機架402內的電源供應器1708之間。在一實施例中，電源供應器1708可接收來自第二印刷電路板208B之電源，其可為用以傳送電源到安裝在第二印刷電路板208B上方的第一印刷電路板208A的電源管理器PCB。電源供應器1708以及天線之間的托架210之定位，可減弱電源供應器1708產生的射頻波以抑制EMI。因此，第一印刷電路板208A可為意於處理天線及通訊數據的PCB監控系統，並可藉由托架210與電源供應器1708電性絕緣。 進一步，天線座架1606可設置在托架210上，使其離電源供應器1708之距離提供一定程度的防護，以避免電磁干擾。舉例來說，Wi-Fi天線1702、ZigBee天線1704以及行動天線1706在外殼100內之定位至少離電源供應器1708 0.5吋。

參照第18圖，根據本揭露之一實施例說明外殼之電路機架中支撐印刷電路板以及複數個天線之托架之透視圖。當托架210與基底202耦合時，例如藉由托架210落下於安裝軸套1802上，印刷電路板208A可定位在電路機架402上，並藉由沿著接線機架302之上邊緣排列的低電壓電性連接器502及/或阻隔壁406以與接線機架302分隔。 如圖所示以及如上所述，高電壓電性連接器504可定位於接線機架302中，也可阻擋從接線機架302進入托架210後方之電路機架402。因此，接線機架302之上邊界可藉由定位在接線機架302以及電路機架402之間的低電壓電性連接器502、阻隔壁406以及高電壓電性連接器504形成。

在一實施例中，托架210之複數個天線座架1606自接線機架302及/或電路機架402之上邊界延伸，沿著外罩102之側壁110進入接線機架302。因此，接線機架302中的懸掛的天線座架1606可盡量彼此分隔，以允許安裝人員進入接線機架302而不受天線座架1606阻擋。 舉例來說，天線座架1606可藉由至少與主要保護殼212一樣寬的距離分隔，以確保主要保護殼212可被插入以及移除自天線座架1606之間的空間。舉例來說，外罩102之側壁110自基底202延伸到前開口206可向內漸縮，且因此接線機架302中可產生自前開口206橫向向外的口袋。 天線座架1606可延伸進入接線機架302之口袋。因此，天線座架1606之間的距離可大於前開口206之寬度，使得從前方觀看前開口206時，看不見天線座架1606。更具體而言，懸掛的天線座架組態可保持現場維修區（field serviceable zone）開放以供進入（access）。因此，主要保護殼212及/或模組化保護殼214可橫向設置在天線座架1606之間。

參照第19圖，根據本揭露之一實施例說明托架具有天線安裝在天線座架上之部分透視圖。天線如Wi-Fi天線1702、ZigBee天線1704以及行動天線1706可以各種方式附加到天線座架1606。舉例來說，行動天線1706可藉由黏著劑固定在天線座架1606之一安裝表面，例如藉由一種具有厚度在1-3mm之間例如1.6mm的黏著劑背襯（adhesive backing）。然而，有時黏著劑的老化會導致接合失敗，且因此天線座架1606也可包含即使黏著劑失效時仍可維持行動天線1706的結構部件。舉例來說，天線座架1606可包含行動天線1706安裝在其內的天線口袋1902。天線口袋1902可包含在天線座架1606上的溝槽，且溝槽的寬度可比行動天線1706厚。因此，行動天線1706可插入溝槽。行動天線1706可接著擱置在天線座架1606之底端，使得即使當粘合劑失效時，重力保持行動天線1706在溝槽內，並降低天線脫落的可能性。

上述外殼元件可配合他們用途之材料而製造。舉例來說，給定主要保護殼212、模組化保護殼214以及部件216，意指提供可重構的接線腔室以物理性及電性分離高電壓接線與低電壓接線，可以預期的是，主要保護殼212、模組化保護殼214以及部件216可由介電材料形成。在一實施例中，主要保護殼212、模組化保護殼214以及部件216由聚碳酸酯所製造。

參照第20圖，根據本揭露之一實施例說明在接線機架配置接線腔之方法之流程圖。在步驟2002，安裝人員決定如何路由高電壓接線並據以定位部件216。更具體而言，倘若安裝人員規劃路由高電壓接線通過外殼100之右方電纜接頭112，部件216可定位在接線機架302之左方側邊。安裝人員可如前所述配置部件216，例如藉由圍繞鉸件1004擺動部件216，或藉由滑動、拾取以及放置或其他方式定位部件216在接線機架302中。因此，部件216可設置以在完成安裝程序時阻擋進入高電壓區。

步驟2004，高電壓接線可通過指定電纜接頭112路由進入接線機架302。舉例來說，倘若安裝人員決定路由高電壓接線通過外殼100右方的電纜接頭112，高電壓接線可路由通過在外殼100之右側上的高電壓電纜接頭1106。高電壓接線可更進一步往上拉動以及圍繞部件216，並通過接線機架302到達高電壓電性連接器504。高電壓接線可接著連接到高電壓電性連接器504，以使高電壓接線自高電壓電性連接器504往下延伸並圍繞部件216，以通過外殼100之高電壓電纜接頭1106退出接線機架302。

在步驟2006，主要保護殼212可放置在已連接的高壓接線上方的接線機架302上。主要保護殼212可定位在高電壓電性連接器504之前方，以形成後腔室圍繞主要前壁702後方的高電壓接線之上部長度。 更具體而言，主要保護殼212可分隔後腔室1304之高電壓接線與主要保護殼212前方之前腔室1302。

在步驟2008，模組化保護殼214可放置在接線機架302上以及定位以形成側面腔室1308。舉例來說，模組化保護殼214可安裝在主要保護殼212上，以形成側面腔室1308圍繞主要保護殼212下方之高電壓接線之下部長度。 因此，當模組化保護殼214安裝在主要保護殼212上（或相鄰於在接線機架302中適當定位的安裝件上的主要保護殼212），側面腔室1308內的高電壓接線與前腔室1302分隔。

在步驟2010，低電壓接線可通過另一電纜接頭112路由進入接線機架302。也就是說，低電壓接線可穿置於定位在高電壓電纜接頭1106之左側的低電壓電纜接頭118。低電壓電纜接頭1108也可位於部件216下方，使得當低電壓接線穿置於接線機架302內時，接線通過側面腔室1308之外側以及後腔室1304下方的相鄰腔室902。低電壓接線可接著往上拉動並跨越主要保護殼212到前腔室1302之低電壓連接器。低電壓接線也可連接到低電壓連接器。因此，低電壓接線可藉由主要保護殼212、模組化保護殼214以及部件216與高電壓接線隔絕。安裝人員可利用通路板114覆蓋前開口206以完成安裝。

因此，揭露外殼具有適用於分開路由高電壓以及低電壓接線的可重構的接線腔室。

雖然已在前描述具體實施例，然而即使單一實施例僅描述特定的特徵，這些實施例並不意圖限制本揭露的申請專利範圍。除非另有說明，否則本揭露所提供的特徵之示例是意圖為說明性而非限制性的。對於可從本揭露所屬技術領域中獲利的技術人員而言，前面的描述係意在涵蓋此類的替代、修改及等效物。

本揭露的申請專利範圍涵蓋在本文中所揭示（明示地或隱含地）的任何特徵或特徵之組合，或其任何廣義涵蓋的範圍（generalization），無論其是否減輕任何或所有本文中提及的問題。因此，對於任何特徵的組合，新的專利申請範圍可能在這個申請案的審查過程中被制定（或者其主張優先權的申請案）。尤其是，參照所附的申請專利範圍，來自附屬項的特徵可與獨立項的特徵或不同的獨立項的特徵以任何適當的方式組合，而非僅限於所附之申請專利範圍中列舉的特定組合。

100‧‧‧外殼
102‧‧‧外罩
104‧‧‧頂壁
106‧‧‧底壁
108、702、802‧‧‧前壁
110、704、804‧‧‧側壁
112、1502‧‧‧電纜接頭
114‧‧‧通路板
202‧‧‧基底
204‧‧‧密封墊
206‧‧‧前開口
208‧‧‧印刷電路板
208A‧‧‧第一印刷電路板
208B‧‧‧第二印刷電路板
210‧‧‧托架
212‧‧‧主要保護殼
214‧‧‧模組化保護殼
216‧‧‧部件
218‧‧‧支架
302‧‧‧接線機架
304‧‧‧電性連接器
402‧‧‧電路機架
404‧‧‧後壁
406‧‧‧阻隔壁
502‧‧‧低電壓電性連接器
504‧‧‧高電壓電性連接器
506‧‧‧電子元件
508‧‧‧缺口
706‧‧‧突片
708、806‧‧‧保護殼連接器
710‧‧‧握柄
902‧‧‧相鄰腔室
1002‧‧‧分隔壁
1004‧‧‧鉸件
1006、1102‧‧‧鍵控路由柱
1104‧‧‧鍵槽
1106‧‧‧高電壓電纜接頭
1108‧‧‧低電壓電纜接頭
1302‧‧‧前腔室
1304‧‧‧後腔室
1306‧‧‧高電壓接線路徑
1308‧‧‧側面腔室
1402‧‧‧低電壓接線路徑
1602‧‧‧前表面
1604‧‧‧電纜支架
1606‧‧‧天線座架
1702‧‧‧Wi-Fi天線
1704‧‧‧ZigBee天線
1706‧‧‧行動天線
1708‧‧‧電源供應器
1902‧‧‧天線口袋
2002、2004、2006、2008、2010‧‧‧步驟

第1圖係繪示根據本揭露之一實施例之外殼包含用以監控光伏打陣列之電源輸出之元件之外觀示意圖。

第2圖係繪示根據本揭露之一實施例之外殼包含用以監控光伏打陣列之電源輸出之元件之分解圖。

第3圖係繪示根據本揭露之一實施例之外殼具有可通過前開口進入之接線機架之前視圖。

第4圖係為沿第3圖之線A-A之剖面圖，其係繪示根據本揭露之一實施例之外殼具有外罩圍繞電路機架以及接線機架。

第5圖係繪示根據本揭露之一實施例之外殼具有電性連接器位於電路機架和接線機架之間之部分外觀示意圖。

第6圖係繪示根據本揭露之一實施例之外殼具有可重構的腔室之部分外觀示意圖。

第7圖係繪示根據本揭露之一實施例之主要保護殼之外觀示意圖。

第8圖係繪示根據本揭露之一實施例之模組化保護殼之外觀示意圖。

第9圖係繪示根據本揭露之一實施例之模組化保護殼安裝在主要保護殼上之外觀示意圖。

第10圖係繪示根據本揭露之一實施例之外殼具有鉸接部件之部分外觀示意圖。

第11圖係繪示根據本揭露之一實施例之外殼具有拾取與放置部件之部分外觀示意圖。

第12圖係繪示根據本揭露之一實施例之外殼具有模組化保護殼安裝在主要保護殼上的第一位置以在相鄰腔室之左側產生側面腔室之前視圖。

第13圖係為沿第12圖之線B-B之剖面圖，其係繪示根據本揭露之一實施例之高壓佈線路徑從高壓電性連接器延伸至高壓電纜接頭。

第14圖係為沿第12圖之線C-C之剖面圖，其係繪示根據本揭露之一實施例之低壓佈線路徑從低壓電性連接器延伸至低壓電纜接頭。

第15圖係繪示根據本揭露之一實施例之外殼具有模組化保護殼安裝在主要保護殼上的第二位置以在相鄰腔室之右側產生側面腔室之前視圖。

第16圖係繪示根據本揭露之一實施例之托架具有天線掛架之外觀示意圖。

第17圖係繪示根據本揭露之一實施例之托架在外殼之電路機架內支撐印刷電路板和複數個天線之分解圖。

第18圖係繪示根據本揭露之一實施例之托架在外殼之電路機架內支撐印刷電路板和複數個天線之外觀示意圖。

第19圖係繪示根據本揭露之一實施例之托架具有天線安裝在天線座架上之部分外觀示意圖。

第20圖係繪示根據本揭露之一實施例之在接線機架內配置接線腔室之方法之流程圖。

206‧‧‧前開口

212‧‧‧主要保護殼

214‧‧‧模組化保護殼

302‧‧‧接線機架

502‧‧‧低電壓電性連接器

Claims (20)

1. 一種外殼，包含： 一外罩，其圍繞一電路機架以及一接線機架，其中該外罩包含一前側壁覆蓋該電路機架以及一前開口覆蓋於該接線機架； 一第一保護殼，其設置在該接線機架中，其中該第一保護殼分隔該接線機架之一前腔室與該接線機架之一後腔室； 一第二保護殼，其設置在該接線機架中，其中該第二保護殼配置為安裝在該第一保護殼之複數個定位上，以及其中該第二保護殼分隔該接線機架之一側面腔室與該接線機架之一相鄰腔室；以及 一部件，其設置在該接線機架中，其中該部件為配置移動於一第一定位以及一第二定位之間，以分隔該後腔室與該相鄰腔室。
2. 如申請專利範圍第1項所述之外殼，其中該第二保護殼配置為自該第一保護殼之一第一安裝定位移動至該第一保護殼之一第二安裝定位，其中當該第二保護殼在該第一安裝定位時，該側面腔室相對於該相鄰腔室具有一第一位置，以及其中當該第二保護殼在該第二安裝定位時，該側面腔室相對於該相鄰腔室具有一第二位置。
3. 如申請專利範圍第2項所述之外殼，更包含： 該電路機架以及該接線機架之間之複數個高電壓電性連接器；以及 該電路機架以及該接線機架之間之複數個低電壓電性連接器，其中該低電壓電性連接器以及該前開口之間之一第一距離係小於該高電壓電性連接器以及該前開口之間之一第二距離。
4. 如申請專利範圍第3項所述之外殼，更包含： 一高電壓接線路徑，其自該高電壓電性連接器經由該後腔室以及該側面腔室延伸至在該外罩上的一高電壓電纜接頭；以及 一低電壓接線路徑，其自該低電壓電性連接器經由該前腔室以及該相鄰腔室延伸至一低電壓電纜接頭； 其中該第一保護殼、該第二保護殼以及該部件隔絕該高電壓接線路徑與該低電壓接線路徑。
5. 如申請專利範圍第4項所述之外殼，其中該部件鉸接至該外罩之一基底，使得該部件在該第一定位以及該第二定位之間擺動。
6. 如申請專利範圍第1項所述之外殼，更包含： 一托架，其設置在該電路機架中； 一第一電子元件，其安裝在該托架上；以及 一第二電子元件，其安裝在該電路機架中，其中該托架分隔該第一電子元件與該第二電子元件。
7. 如申請專利範圍第6項所述之外殼，其中該第一電子元件耦合安裝在該托架上的一第一印刷電路板（PCB），以及其中該第二電子元件耦合安裝在該外罩上的一第二印刷電路板。
8. 如申請專利範圍第6項所述之外殼，其中該托架包含一天線座架延伸進入該接線機架。
9. 一種外殼，包含： 一外罩，其圍繞一電路機架以及一接線機架，其中該外罩包含一前側壁覆蓋該電路機架以及一前開口覆蓋於該接線機架； 一第一保護殼，其設置在該接線機架中，其中該第一保護殼分隔該接線機架之一前腔室與該接線機架之一後腔室； 一第二保護殼，其設置在該接線機架中，其中該第二保護殼配置安裝在該接線機架中之複數個定位上，以及其中該第二保護殼分隔該接線機架之一側面腔室與該接線機架之一相鄰腔室；以及 一托架，其設置在該電路機架中。
10. 如申請專利範圍第9項所述之外殼，其中該第二保護殼配置為自該接線機架中之一第一安裝定位移動至該接線機架中之一第二安裝定位，其中當該第二保護殼在該第一安裝定位時，該側面腔室相對於該相鄰腔室具有一第一位置，以及其中當該第二保護殼在該第二安裝定位時，該側面腔室相對於該相鄰腔室具有一第二位置。
11. 如申請專利範圍第10項所述之外殼，更包含： 該電路機架以及該接線機架之間之複數個高電壓電性連接器；以及 該電路機架以及該接線機架之間之複數個低電壓電性連接器，其中該低電壓電性連接器以及該前開口之間之一第一距離係小於該高電壓電性連接器以及該前開口之間之一第二距離。
12. 如申請專利範圍第11項所述之外殼，更包含： 一高電壓接線路徑，其自該高電壓電性連接器經由該後腔室以及該側面腔室延伸至在該外罩上的一高電壓電纜接頭；以及 一低電壓接線路徑，其自該低電壓電性連接器經由該前腔室以及該相鄰腔室延伸至一低電壓電纜接頭； 其中該第一保護殼以及該第二保護殼隔絕該高電壓接線路徑與該低電壓接線路徑。
13. 如申請專利範圍第12項所述之外殼，其中該托架包含一天線座架延伸進入該接線機架。
14. 如申請專利範圍第13項所述之外殼，其中一天線安裝於該天線座架以及該外罩之間的該天線座架上。
15. 如申請專利範圍第9項所述之外殼，更包含： 一第一電子元件，其安裝在該托架上；以及 一第二電子元件，其安裝在該電路機架中，其中該托架分隔該第一電子元件與該第二電子元件。
16. 如申請專利範圍第15項所述之外殼，其中該第一電子元件耦合安裝在該托架上之一第一印刷電路板（PCB）以及該第二電子元件耦合安裝在該外罩上之一第二印刷電路板。
17. 一種外殼，包含： 一外罩，其圍繞一電路機架以及一接線機架，其中該外罩包含一前開口覆蓋該接線機架； 複數個電性連接器，其設置在該電路機架以及該接線機架之間，且經由該前開口存取，其中複數個電性連接器包含一高電壓電性連接器以及一低電壓電性連接器； 一第一保護殼，其設置在該接線機架中，其中該第一保護殼分隔該高電壓電性連接器與該低電壓電性連接器；以及 一第二保護殼，其設置在該接線機架中，其中該第二保護殼配置移動於該接線機架中之複數個定位之間，以調整一側面腔室之一位置，以及其中一高電壓接線路徑自該第一保護殼後方的該高電壓電性連接器經由該側面腔室延伸至在該外罩上的一高電壓電纜接頭。
18. 如申請專利範圍第17項所述之外殼，其中一低電壓接線路徑自在該第一保護殼前方且在該側面腔室外之該低電壓電性連接器延伸至在該外罩上的一低電壓電纜接頭。
19. 如申請專利範圍第18項所述之外殼，更包含一托架，其設置在該高電壓電性連接器以及該低電壓電性連接器之間的該電路機架中，該托架具有一阻隔壁分隔該電路機架與該接線機架。
20. 如申請專利範圍第19項所述之外殼，更包含： 一第一電子元件，其安裝在該托架上；以及 一第二電子元件，其安裝在該電路機架中，其中該托架分隔該第一電子元件與該第二電子元件。