TW201735749A - 線路板的製作方法 - Google Patents

Abstract

一種線路板的製作方法，包括以下步驟。提供承載基板。於所述承載基板上形成圖案化光阻層。於所述圖案化光阻層的頂面上形成黏著層。提供介電基板。於所述介電基板上形成線路圖案以及覆蓋所述線路圖案的介電層，其中所述介電層中具有暴露出部分所述線路圖案的開孔。以所述黏著層朝向所述介電層的方向，將所述黏著層貼附至所述介電層上。移除所述承載基板。於所述圖案化光阻層所暴露的區域上形成圖案化金屬層。移除所述圖案化光阻層。移除所述黏著層。

Description

線路板的製作方法

本發明是有關於一種線路板的製作方法，且特別是有關於一種使用黏著層來穩固圖案化光阻層的線路板的製作方法。

奈米壓印微影（nano-imprint lithography，NIL）是一種製作細線路的技術，廣泛應用於LED、OLED等產業。奈米壓印微影是將有圖案的模具原型(通常稱為模具（mold）、印模(stamper)、模板（template））壓於光阻材料使其發生力學變形，從而精密地轉印微細圖案。因此，一旦模具製作完成，奈米結構等微細結構便可簡單地反覆成型，可有效降低製程成本以及製程中有害廢棄物的產生，因此，近年來奈米壓印微影被期待應用於各種領域中。

然而，奈米壓印微影利用印模將圖案轉印到光阻材料後，需進行全面性地曝光，導致欲形成的圖案化光阻層與不必要的殘留光阻材料皆受到光線曝照，無法簡單地以顯影液將殘留的光阻層移除。因此，不必要的殘留光阻材料必須使用感應耦合電漿（ICP）或反應性離子蝕刻技術（RIE）來移除，使得欲形成的的光阻圖案容易受到破壞，造成製程良率不佳。此外，若不必要的殘留光阻材料的厚度過厚，也不易使用感應耦合電漿或反應性離子蝕刻技術來完全移除。

另外，由於細線路的尺寸持續縮小，所形成的圖案化光阻層往往因為尺寸過小而產生崩落或倒塌的問題，因而對製程良率造成影響。

本發明提供一種線路板的製作方法，其使用黏著層來穩固圖案化光阻層。

本發明的線路板的製作方法包括以下步驟。提供承載基板。於所述承載基板上形成圖案化光阻層。於所述圖案化光阻層的頂面上形成黏著層。提供介電基板。於所述介電基板上形成線路圖案以及覆蓋所述線路圖案的介電層，其中所述介電層中具有暴露出部分所述線路圖案的開孔。以所述黏著層朝向所述介電層的方向，將所述黏著層貼附至所述介電層上。移除所述承載基板。於所述圖案化光阻層所暴露的區域上形成圖案化金屬層。移除所述圖案化光阻層。移除所述黏著層。

在本發明的線路板的製作方法的一實施例中，所述黏著層例如藉由施加機械力而移除。

在本發明的線路板的製作方法的一實施例中，所述黏著層例如為感溫黏著層，且在移除所述圖案化光阻層之後以及在移除所述黏著層之前，更包括對所述黏著層進行紫外光照射、雷射照射或紅外線加熱。

在本發明的線路板的製作方法的一實施例中，於所述承載基板上形成所述圖案化光阻層的方法包括以下步驟。於所述承載基板上形成光阻材料層。以印模對所述光阻材料層進行壓印製程。對經壓印的所述光阻材料層進行曝光製程。移除所述印模。

在本發明的線路板的製作方法的一實施例中，在形成所述介電層之後以及在將所述黏著層貼附至所述介電層上之前，更包括於所述介電層以及所述開孔暴露出的部分所述線路圖案上形成導電晶種層，且在移除所述黏著層之後，更包括移除所述黏著層下方的所述導電晶種層。

本發明的線路板的製作方法包括以下步驟。提供介電基板。於所述介電基板上形成線路圖案以及覆蓋所述線路圖案的介電層，其中所述介電層中具有暴露出部分所述線路圖案的開孔。於所述介電層上形成黏著層，所述黏著層封閉所述開孔。於所述黏著層上形成圖案化光阻層，所述圖案化光阻層暴露出所述開孔上方的所述黏著層。移除所述圖案化光阻層所暴露的所述黏著層。於所述圖案化光阻層所暴露的區域上形成圖案化金屬層。移除所述圖案化光阻層。移除所述黏著層。

在本發明的線路板的製作方法的一實施例中，所述黏著層例如為感溫黏著層，且在形成所述圖案化光阻層之後以及在移除所述圖案化光阻層所暴露的所述黏著層之前，更包括對所述圖案化光阻層所暴露的所述黏著層進行紫外光照射、雷射照射或紅外線加熱。

在本發明的線路板的製作方法的一實施例中，在移除所述圖案化光阻層之後以及在移除所述黏著層之前，更包括對所述黏著層進行紫外光照射、雷射照射或紅外線加熱。

在本發明的線路板的製作方法的一實施例中，在形成所述介電層之後以及在形成所述黏著層之前，更包括於所述介電層以及所述開孔暴露出的部分所述線路圖案上形成導電晶種層，且在移除所述黏著層之後，更包括移除所述黏著層下方的所述導電晶種層。

基於上述，在本發明中，圖案化光阻層藉由黏著層而穩固地形成於下方膜層上，因此可以有效地避免圖案化光阻層崩落或倒塌。由此，在選擇光阻材料時也不需要特別遷就於光阻材料的黏著性，使得在光阻材料的選擇上可具有更大的彈性。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

在以下各實施例中，圖案化光阻層藉由黏著層而可以牢固地位於下方膜層上。因此，當線路的尺寸持續縮小時，所形成的圖案化光阻層可以穩固地位於下方膜層上而不會發生崩落或倒塌的問題。

第一實施例

圖1A至圖1G為依據本發明第一實施例所繪示的線路板的製作流程剖面示意圖。首先，請參照圖1A，於承載基板100上形成光阻材料層102。承載基板100例如是玻璃基板（glass substrate）、有機載板（copper clad laminate）、矽載板（Si laminate）或是陶瓷基板（ceramic laminate）。在本實施例中，光阻材料層102為經過紫外光照射後會固化的光阻材料層，但本發明並不限於此。此外，在本實施例中，在承載基板100與光阻材料層102之間還可以形成有離型層（release layer）104。離型層104在後續製程中可有助於由光阻材料層102所形成的圖案化光阻層與承載基板100分離。

然後，請參照圖1B，以印模106對光阻材料層102進行壓印製程。印模106具有對應欲形成的線路圖案的圖案。當將印模106壓於光阻材料層102時，可使光阻材料層102變形，從而精密地將圖案轉印於光阻材料層102。在進行上述的壓印製程時，印模106與離型層104之間通常會存在一層極薄且不可避免的光阻殘留物。特別是，對於印模106與離型層104之間的大面積接觸區域來說，上述極薄且不可避免的光阻殘留物大多會集中在接觸區域的中心處，且其厚度分佈由周邊朝向中心呈現類似高斯曲線（Gaussian distribution）分佈，如圖2B中的光阻殘留物102b。接著，對經壓印的光阻材料層102進行曝光製程而使其固化，以形成圖案化光阻層102a。在本實施例中，使用紫外光108對對經壓印的光阻材料層102進行全面性地照射。紫外光108穿過印模106而照射至光阻材料層102時，可使光阻材料層102產生交聯反應而固化。

接著，請參照圖1C，移除印模106。此時，離型層104上形成有圖案化光阻層102a，且圖案化光阻層102a所暴露的離型層104上殘留有光阻殘留物102b。然後，於圖案化光阻層102a的頂面上形成黏著層110。在本實施例中，黏著層110例如是藉由噴塗製程而形成於圖案化光阻層102a的頂面上。黏著層110可以是一般常用的黏著層，其在後續製程中可藉由施加機械力（例如人工剝除）的方式而移除。或者，黏著層110可以是感溫黏著層，其受到紫外光照射、雷射照射或紅外線加熱而加熱到高溫（例如大於100°C）時黏性會大幅降低而易於移除。

然後，將形成有圖案化光阻層102a的承載基板100貼附至形成有線路圖案的介電基板，以下將對此進行詳細的說明。

請參照圖1D，於介電基板112上形成線路圖案114。介電基板112的材料例如是環氧樹脂、玻璃纖維布或陶瓷。上述線路圖案114的材料例如是銅。然後，於介電基板112上形成介電層116。介電層116覆蓋介電基板112上的線路圖案114。介電層116的材料例如是環氧樹脂。介電層116例如是藉由壓合的方式形成於介電基板112上。接著，於介電層116中形成暴露部分線路圖案114的開孔118。開孔118的形成方法例如是進行雷射鑽孔或機械鑽孔。在本實施例中，在形成開孔118之後，於介電層116以及開孔118暴露出的部分線路圖案114上形成導電晶種晶種層120。導電晶種層120的材料例如為銅。

接著，請參照圖1E，以黏著層110朝向介電層116的方向，經由精密的對準，將黏著層110貼附至導電晶種層120。藉由將黏著層110貼附至導電晶種層120，使得圖案化光阻層102a形成於介電層116上的導電晶種層120上，且圖案光阻層102a所暴露出的區域即為後續形成線路圖案的區域。在本實施例中，圖案化光阻層102a暴露出介電層116上的部分導電晶種層120以及開孔118。

然後，請參照圖1F，移除承載基板100。在本實施例中，由於承載基板100上形成有離型層104，因此可以經由離型層104而輕易地將承載基板100與圖案化光阻層102a分離。此時殘留於離型層104上的光阻殘留物102b亦可同時被移除。在承載基板100與圖案化光阻層102a分離之後，介電層116上即形成有圖案化光阻層102a，且圖案化光阻層102a藉由其下方的黏著層110而牢固地形成於介電層116上。如此一來，即使圖案化光阻層102a具有高的縱橫比，圖案化光阻層102a仍可以穩固地位於介電層116上而不會崩落或倒塌。換句話說，在本實施例中，藉由黏著層110可使圖案化光阻層102a穩固地形成於介電層116上，因此對於光阻材料的選擇可具有更大的彈性而不需遷就於光阻材料的黏著性。接著，於圖案化光阻層102a所暴露的導電晶種層120上形成圖案化金屬層122。圖案化金屬層122的材料例如為銅。圖案化金屬層122的形成方法例如是利用導電晶種層120來進行電鍍製程。

之後，請參照圖1G，移除圖案化光阻層102a。移除圖案化光阻層102a的方法例如是進行濕式剝膜製程。接著，移除圖案化光阻層102a下方的黏著層110。如上文所述，當黏著層110為一般常用的黏著層時，可藉由施加機械力（例如人工剝除）的方式而移除。或者，當黏著層110為感溫黏著層時，在移除圖案化光阻層102a後，對圖案化光阻層102a下方的黏著層110進行紫外光照射、雷射照射或紅外線加熱，將黏著層110加熱到高溫（例如大於100°C）而使其黏性大幅降低，再將其移除。如此一來，即完成本實施例的線路板10的製作。在線路板10中，介電層116上的圖案化金屬層122及其下方的導電晶種層120構成線路圖案124，且開孔118中的圖案化金屬層122與導電晶種層120則構成連接線路圖案124與線路圖案114的導電孔（conductive via）。

第二實施例

圖2A至圖2E為依據本發明第二實施例所繪示的線路板的製作流程剖面示意圖。首先，請參照圖2A，於介電基板200的第一表面200a上形成線路圖案202a，以及於介電基板200的第二表面200b上形成線路圖案202b。介電基板200的材料例如是環氧樹脂、玻璃纖維布或陶瓷。上述線路圖案202a、202b的材料例如是銅。然後，於第一表面200a上形成介電層204a以及於第二表面200b上形成介電層204b。介電層204a覆蓋第一表面200a上的線路圖案202a，介電層204b覆蓋第二表面200b上的線路圖案202b。介電層204a、204b材料例如是環氧樹脂。介電層204a、204b例如是藉由壓合的方式分別形成於第一表面200a與第二表面200b上。接著，於介電層204a中形成暴露部分線路圖案202a的開孔206a，以及於介電層204b中形成暴露部分線路圖案202b的開孔206b。開孔206a、206b的形成方法例如是進行雷射鑽孔或機械鑽孔。在本實施例中，在形成開孔206a、206b之後，於介電層204a以及開孔206a暴露出的部分線路圖案202a上形成導電晶種層208a，以及於介電層204b以及開孔206b暴露出的部分線路圖案202b上形成導電晶種層208b。導電晶種層208a、208b的材料例如為銅。

接著，請參照圖2B，於導電晶種層208a上形成黏著層210a且黏著層210a封閉開孔206a，以及於導電晶種層208b上形成黏著層210b且黏著層210b封閉開孔206b。黏著層210a、210b可以是感溫黏著層，其受到紫外光照射、雷射照射或紅外線加熱而加熱到高溫（例如大於100°C）時黏性會大幅降低而易於移除。然後，於黏著層210a上形成光阻材料層212a，以及於黏著層210b上形成光阻材料層212b。在本實施例中，光阻材料層212a、212b為經過紫外光照射後會固化的光阻材料層，但本發明並不限於此。

然後，請參照圖2C，對光阻材料層212a、212b進行曝光製程與顯影製程，以形成圖案化光阻層214a、214b。接著，移除圖案化光阻層214a所暴露的黏著層210a，以及移除圖案化光阻層214b所暴露的黏著層210b。如上文所述，當黏著層210a、210b為感溫黏著層時，對圖案化光阻層214a所暴露的黏著層210a以及圖案化光阻層214b所暴露的黏著層210b進行紫外光照射、雷射照射或紅外線加熱，將黏著層210a、210b加熱到高溫（例如大於100°C）而使其黏性大幅降低，再將其移除。如此一來，圖案化光阻層214a形成於介電層204a上的導電晶種層208a上，且圖案光阻層214a所暴露出的區域即為後續形成線路圖案的區域。此外，圖案化光阻層214b形成於介電層204b上的導電晶種層208b上，且圖案光阻層214b所暴露出的區域即為後續形成線路圖案的區域。在本實施例中，圖案化光阻層214a暴露出介電層204a上的部分導電晶種層208a以及開孔206a，且圖案化光阻層214b暴露出介電層204b上的部分導電晶種層208b以及開孔206b。特別一提的是，圖案化光阻層214a藉由其下方的黏著層210a而牢固地形成於介電層204a上，圖案化光阻層214b藉由其下方的黏著層210b而牢固地形成於介電層204b上。如此一來，即使圖案化光阻層214a、214b具有高的縱橫比，圖案化光阻層214a仍可以穩固地位於介電層204a上而不會崩落或倒塌，且圖案化光阻層214b仍可以穩固地位於介電層204b上而不會崩落或倒塌。換句話說，在本實施例中，藉由黏著層210a可使圖案化光阻層214a穩固地形成於介電層204a上，且藉由黏著層210b可使圖案化光阻層214b穩固地形成於介電層204b上，因此對於光阻材料的選擇可具有更大的彈性而不需遷就於光阻材料的黏著性。

接著，請參照圖2D，於圖案化光阻層214a所暴露的導電晶種層208a上形成圖案化金屬層216a，以及於圖案化光阻層214b所暴露的導電晶種層208b上形成圖案化金屬層216b。圖案化金屬層216a、216b的材料例如為銅。圖案化金屬層216a、216b的形成方法例如是利用導電晶種層208a、208b來進行電鍍製程。

之後，請參照圖2E，移除圖案化光阻層214a、214b。移除圖案化光阻層214a、214b的方法例如是進行濕式剝膜製程。接著，移除圖案化光阻層214a下方的黏著層210a，以及移除圖案化光阻層214b下方的黏著層210b。如上文所述，當黏著層210a、210b為感溫黏著層時，在移除圖案化光阻層214a、214b後，對黏著層210a、210b進行紫外光照射、雷射照射或紅外線加熱，將黏著層210a、210b加熱到高溫（例如大於100°C）而使其黏性大幅降低，再將其移除。如此一來，即完成本實施例的線路板20的製作。在線路板20中，介電層204a上的圖案化金屬層216a及其下方的導電晶種層208a構成線路圖案218a，且開孔206a中的圖案化金屬層216a與導電晶種層208a則構成連接線路圖案218a與線路圖案202a的導電孔。此外，介電層204b上的圖案化金屬層216b及其下方的導電晶種層208b構成線路圖案218b，且開孔206b中的圖案化金屬層216b與導電晶種層208b則構成連接線路圖案218b與線路圖案202b的導電孔。

雖然本發明已以實施例發明如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10、20‧‧‧線路板 100‧‧‧承載基板 102、212a、212b‧‧‧光阻材料層 102a、214a、214b‧‧‧圖案化光阻層 102b‧‧‧光阻殘留物 104‧‧‧離型層 106‧‧‧印模 108‧‧‧紫外光 110、210a、210b‧‧‧黏著層 112、200‧‧‧介電基板 114、124、202a、202b、218a、218b‧‧‧線路圖案 116、204a、204b‧‧‧介電層 118、206a、206b‧‧‧開孔 120、208a、208b‧‧‧導電晶種層 122、216a、216b‧‧‧圖案化金屬層 200a‧‧‧第一表面 200b‧‧‧第二表面

圖1A至圖1G為依據本發明第一實施例所繪示的線路板的製作流程剖面示意圖。 圖2A至圖2E為依據本發明第二實施例所繪示的線路板的製作流程剖面示意圖。

102a‧‧‧圖案化光阻層

110‧‧‧黏著層

112‧‧‧介電基板

114‧‧‧線路圖案

116‧‧‧介電層

120‧‧‧導電晶種層

122‧‧‧圖案化金屬層

Claims (9)

1. 一種線路板的製作方法，包括： 提供承載基板； 形成圖案化光阻層於所述承載基板上； 形成黏著層於所述圖案化光阻層的頂面上； 提供介電基板； 形成線路圖案於所述介電基板上； 形成覆蓋所述線路圖案的介電層，其中所述介電層中具有暴露出部分所述線路圖案的開孔； 以所述黏著層朝向所述介電層的方向，將所述黏著層貼附至所述介電層上； 移除所述承載基板； 形成圖案化金屬層於所述圖案化光阻層所暴露的區域上； 移除所述圖案化光阻層；以及 移除所述黏著層。
2. 如申請專利範圍第1項所述的線路板的製作方法，其中所述黏著層藉由施加機械力而移除。
3. 如申請專利範圍第1項所述的線路板的製作方法，其中所述黏著層為感溫黏著層，且在移除所述圖案化光阻層之後以及在移除所述黏著層之前，更包括對所述黏著層進行紫外光照射、雷射照射或紅外線加熱。
4. 如申請專利範圍第1項所述的線路板的製作方法，其中於所述承載基板上形成所述圖案化光阻層的方法包括： 形成光阻材料層於所述承載基板上； 以印模對所述光阻材料層進行壓印製程； 對經壓印的所述光阻材料層進行曝光製程；以及 移除所述印模。
5. 如申請專利範圍第1項所述的線路板的製作方法，其中在形成所述介電層之後以及在將所述黏著層貼附至所述介電層上之前，更包括形成導電晶種層於所述介電層以及所述開孔暴露出的部分所述線路圖案上，且在移除所述黏著層之後，更包括移除所述黏著層下方的所述導電晶種層。
6. 一種線路板的製作方法，包括： 提供介電基板； 形成線路圖案於所述介電基板上； 形成覆蓋所述線路圖案的介電層，其中所述介電層中具有暴露出部分所述線路圖案的開孔； 形成黏著層於所述介電層上，所述黏著層封閉所述開孔； 形成圖案化光阻層於所述黏著層上，所述圖案化光阻層暴露出所述開孔上方的所述黏著層； 移除所述圖案化光阻層所暴露的所述黏著層； 形成圖案化金屬層於所述圖案化光阻層所暴露的區域上； 移除所述圖案化光阻層；以及 移除所述黏著層。
7. 如申請專利範圍第6項所述的線路板的製作方法，其中所述黏著層為感溫黏著層，且在形成所述圖案化光阻層之後以及在移除所述圖案化光阻層所暴露的所述黏著層之前，更包括對所述圖案化光阻層所暴露的所述黏著層進行紫外光照射、雷射照射或紅外線加熱。
8. 如申請專利範圍第7項所述的線路板的製作方法，其中在移除所述圖案化光阻層之後以及在移除所述黏著層之前，更包括對所述黏著層進行紫外光照射、雷射照射或紅外線加熱。
9. 如申請專利範圍第6項所述的線路板的製作方法，其中在形成所述介電層之後以及在形成所述黏著層之前，更包括形成導電晶種層於所述介電層以及所述開孔暴露出的部分所述線路圖案上，且在移除所述黏著層之後，更包括移除所述黏著層下方的所述導電晶種層。