TW201905134A - 對至少兩個膠帶側邊同時進行電漿邊緣密封之方法 - Google Patents

對至少兩個膠帶側邊同時進行電漿邊緣密封之方法

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Abstract

本發明係關於電漿處理至少一表面之方法，其中係自一電漿噴嘴(1)導引一出電漿流(7a)，及將該至少一表面配置於電漿噴嘴(1)的開口(21)之在電漿流方向上延伸的開口橫截面外，及將該電漿流(7a)轉向該至少一表面上。

Description

對至少兩個膠帶側邊同時進行電漿邊緣密封之方法
本發明係關於一種電漿處理至少一表面之方法。本發明還關於一種具有至少一表面與一用於電漿處理該至少一表面的設備之裝置。
膠帶卷，特別是tesa SE公司的ACXplus系列之膠帶卷，已被發現於堆疊或接觸到其它物品時有膠帶側邊傾向沾黏的缺點。為了抗衡此不欲的效果，典型上於卷筒的端面放上矽化的側邊薄片。於ACXplus產品的情形，為了安全每卷使用兩個側邊薄片，於薄膜產品的情形僅一個側邊薄片就足夠。這些薄片同時避免被在運輸或加工時黏到壓敏黏著劑上之粒子汙染。在使用相關側邊薄片時，其必須最終修裁以符合卷筒大小與包裝。對於機械以及手動加工來說接下來要移開該側邊薄片，於使用後再放到端面上。整體下來使用矽化的側邊插片意味著不可忽視的工作負擔。
對於將膠帶側邊的黏著性去活化已存在有各種解決方案。
透過加壓灑粉處理膠帶側邊，讓施加的滑石或施加的玻璃珠使黏著力降低。此方法的缺點會影響到膠帶卷的光學性質。此外，其會因少量黏牢的滑石粒子導致汙染，這在許多應用中是不期望的。同時未給予去活化長期穩定性，因為於較高的溫度下施加的粒子沉入黏著劑或被其包圍。
作為其它解決方案，係以傳統的清漆對膠帶側邊進行塗層。於此，加工時間因必須乾燥而非常長。同時對於例如3g/m2的高施加量，觀察到更高的解卷力。藉由在清漆中加水減少薄膜形成，能將解卷力降低到正常水平。
WO 2008/095653 A敘述一種壓敏性膠帶的邊緣之鈍化方法，其中鈍化係藉由邊緣上的壓敏黏著劑之物理或化學交聯或藉由壓敏黏著劑中負責壓敏黏著效果的結構之物理或化學崩壞來達成。其係藉由對膠帶側邊施加交聯劑，以隨後的UV或IR輻射、電子輻射、伽瑪輻射或電漿處理達成。作為交聯劑揭示包括環氧化物、胺、異氰酸酯、過氧化物或多官能矽烷。該方法的缺點為其相對不便與複雜的結構。
EP 1 373 423中敘述一種膠帶卷的邊緣表面的黏著層之去活化方法，其中施加了輻射化學交聯型丙烯酸酯、丙烯酸酯寡聚物與丙烯酸酯預聚物，並以離子化輻射與電磁輻射固化。
US 2010/004 47 530中敘述一種用於對膠帶卷的膠帶側邊上塗層之方法，其中使用一間接的施加方 法，該方法中使用輻射固化型清漆或熱熔聚合物。
EP 1 129 791 A2中敘述一種用於製造抗黏塗層之方法，其中係藉由低壓電漿聚合將抗黏塗層施加在帶狀材料上，其中該帶狀材料係被持續地引導拉過一存在有低壓電漿的電漿區。該藉由電漿聚合形成的抗黏塗層係特別製造來用於膠帶背側與離型材料。
直接電漿處理膠帶的缺點特別為電漿具有200℃~250℃的高溫，而膠帶的黏著劑層以及載體材料會暴露於能破壞它們的熱輸入。
因此，本發明之課題為提供一種方法與一種裝置，其能更溫和的電漿處理表面。
此課題係藉由具申請專利範圍第1項之特徵的方法而解消。
1‧‧‧電漿噴嘴
2‧‧‧前驅物單元
3‧‧‧電漿單元
4‧‧‧前驅物
6‧‧‧載送氣體
7‧‧‧電漿
7a‧‧‧電漿流
8‧‧‧噴頭
9‧‧‧入口
11‧‧‧加工氣體
12‧‧‧板子
13‧‧‧排放區
14‧‧‧電極端
16‧‧‧接地的不銹鋼外殼
17‧‧‧側面入口
18‧‧‧蒸發器
19‧‧‧前驅物氣體
20‧‧‧檔板
21‧‧‧開口
22‧‧‧膠帶
22a‧‧‧內側膠帶側邊
22b‧‧‧外側膠帶側邊
22c‧‧‧載體膜
22d‧‧‧黏著劑層
23‧‧‧膠帶
23a‧‧‧內側膠帶側邊
23b‧‧‧外側膠帶側邊
23c‧‧‧載體膜
23d‧‧‧黏著劑層
24‧‧‧裱紙
25‧‧‧裱紙
26‧‧‧滾筒
圖1顯示依據本發明之用於同時鈍化兩個膠帶側邊之裝置的前視圖。
圖2顯示圖1中的裝置之透視圖。
依據本發明係自電漿噴嘴導引一電漿流，並將該至少一表面設置在電漿噴嘴的較佳一致地在流向上延伸之開口橫截面外，及將電漿流轉向至該至少一表面上。
該表面較佳為黏著劑層的一表面。該黏著劑 層可施加於一載體膜上，它們一起形成膠帶。該膠帶當然還可具有比上述兩層更多的層。
依據本發明，待處理的至少一表面不直接暴露於從電漿噴嘴出來的電漿流，而是電漿流先轉向。比起直接碰到該至少一表面的電漿流，之後碰到該至少一表面的轉向之電漿流具有明顯較低的熱能。轉向的電漿流不再能熱破壞該至少一表面。令人驚訝地已發現藉由電漿流造成之該至少一表面的活化保持著，同樣地當前驅物供給至電漿流中時，即便於電漿流轉向後，電漿流的鈍化性質，藉由對表面施加一鈍化層，也保持著。
藉由電漿處理能活化表面，其中加工氣體(其特別可為空氣)藉由一電場被激發並離子化，而經激發的氣體被導引至該表面上。
加工氣體能混合前驅物，特別是氣態物質，如矽氧烷、丙烯酸或溶劑，或是其他組成成分。前驅物能影響活性表面的塗層。
於電漿處理的情形，在直接電暈處理與間接電漿處理之間有區別。電暈處理係定義為藉由在兩個電極之間的高交流電產生絲狀放電所做的表面處理，其中離散的放電通道碰到待處理的表面上(對此參見Wagner等人，Vacuum 71,2003，第417-436頁)。作為加工氣體特別可為環境空氣。於電暈處理的情形待處理的基材(此處為待處理的至少一表面)幾乎一直都放在或通過一電極與一相對電極之間的放電空間內。這對於物理處理來說係定義為「直接的」。在此情形，帶狀基材典型上係 在一電極與一接地的滾筒之間通過。特別是在工業應用中，術語電暈大多係理解為屏蔽放電。在此情形，至少一個電極係由一介電質(也就是一絕緣體)所構成，或是塗布或覆蓋介電質。特別是在此情形基材也可作為介電質。然而，除此之外不同種類、形狀與厚度的材料之均勻的、更強烈的電暈處理也是可能的，其中完全避免待處理材料的表面上的電暈效果。舉例來說在EP 0497996 B1中選擇一種雙針電極，其中對於各針電極存在一用於加壓的自己的通道。在電極的兩個尖端有一電暈放電，其將流經通道的氣流離子化並轉化為電漿。然後，此電漿到達待處理的表面並特別在該處進行表面氧化，其提升表面的可用性。在本文中該種物理處理被稱為「間接的」，因為處理不是在電荷產生處進行。以下當提到電漿處理時較佳設想為一間接的電漿電暈處理，但這不必然是如此。表面處理較佳在大氣壓下或在接近大氣壓下進行，雖然其中在放電空間之間或氣體通道的壓力會升高，特別是在此處的情形下，於使用環境空氣作為加工氣體時，空氣也會被加工氣體通道以5至6bar的壓力加壓。藉由放電以及在電場中的離子化過程，氣體被活化並在氣體組成成分中產生高能量狀態。所使用的氣體被稱為加工氣體。如已在上面提過的，加工氣體也能混合前驅物。於電漿中形成的物質為電子與離子。其帶著足以打斷大多數的分子鍵之能量撞擊到表面上。另外產生的反應性氣體組成成分的活性通常為次要效果。之後斷裂的鍵結位置與空氣或加工氣體的組成成分進一步反 應，特別是其能與前驅物進一步反應。
因此，間接電漿處理不同於電暈處理，特別是在電漿處理的情形，表面沒有直接暴露於放電通道。因此影響係均勻且溫和地產生，特別是透過反應性氣體組成成分產生。於間接電漿處理的情形可能有自由電子存在，但它們沒加速，因為處理係在產生的電場外進行。
EP 0 497 996 B1的電漿裝置在每間隙有40cm的電極寬度下，具有範圍在36m3/小時內之相當高的氣體流量。由於高流速，造成活性組成成分在基材表面上的滯留時間短。此外，也僅有相應地長壽並能藉由氣流移動之電漿的組成成分到達基材；舉例來說電子不能藉由氣流移動且在此種電漿處理方法中不起作用。
但電漿處理的缺點為碰到基材表面的電漿在最好的情況中都具有至少120℃的高溫，而相關電漿經常具有數百℃的高溫。已知的電漿噴嘴會導致高熱輸入到至少一表面。高溫會導致基材表面損壞，因而除了活化產物以外，還會產生不期望的已知為LMWOM(低分子量氧化材料)之副產物。此高度氧化且可溶於水的聚合物雜質(其不再與基材共價鍵結)會造成對濕/熱的環境條件的抗性低。
令人驚訝地，現已發現藉由將自電漿噴嘴流出的電漿流轉向，能電漿處理(特別是藉由電漿活化)一表面，其中藉由更長的距離與電漿流的轉向，比起待處理的表面直接設置在電漿噴嘴下，也就是直接設置在電漿噴嘴的開口橫截面下的情形，該電漿流具有明顯更低 的溫度。
於本發明一較佳實施形態中，自開口流出的電漿流在一碰撞面轉向並導引至一設置在開口的橫截面之橫向的表面上。碰撞面可為水平的，較佳為金屬的面，但也可為球狀的、半球狀的或是球缺狀的面，自電漿噴嘴的開口向外流出的電漿流撞擊至其上，且也能清楚地轉向並分流至不同方向。檔板在電漿撞擊到的表面也能由不同材料構成。然後部分或整個轉向的電漿流碰撞到待處理的至少一表面，藉由轉向(其較佳以90°±10°之角度完成，特佳為±5°，但也可提供其它任意角度(特別是在該等角度數值之間的角度)，因而特此披露)該表面係設置於橫向，較佳為同樣垂直於開口的橫截面。此處橫向係理解如下：開口的橫截面具有一曲面法線，且該至少一個待處理的表面也具有一曲面法線，但兩個曲面法線不彼此平行，而是較佳為彼此垂直之角度，但其也可具有90°±10°之角度，特佳為±5°，所有在其之間的角度都同樣被揭露。
特佳為電漿流能在檔板分流且電漿流分流同時轉向不同方向，且每個電漿流分流均轉向不同的面。藉此能夠借助單一個電漿噴嘴同時以電漿處理兩個或任何更多數量的表面。
特佳為使用具一個黏合面與至少一個，較佳為兩個膠帶側邊之膠帶。兩個膠帶側邊係沿著黏合面的兩個黏合面邊緣對立地延展。比起至少一表面，較佳為使用膠帶的至少一個膠帶側邊，且膠帶側邊係配置成垂 直於開口的橫截面。在此情形，膠帶的膠帶側邊也能以其它前述的角度布置來配置。
所以此方法特別有利，因為其能對帶有黏性側邊的傳統膠帶，沿著膠帶的一個，較佳為兩個側邊以電漿進行處理並塗層。該等膠帶側邊因此被鈍化，其在鈍化後不再具壓敏黏著性。為此，膠帶的黏性側邊被裱紙覆蓋，且膠帶被平行地拉過電漿噴嘴的開口橫截面，但依據本發明不是直接在電漿噴嘴下，而是沿著電漿噴嘴旁移動，較佳以一連續、保持一致的速度，且自電漿噴嘴流出的電漿流在檔板轉向，然後只碰到膠帶的膠帶側邊。膠帶的黏合面因藉由裱紙覆蓋而未電漿處理。膠帶側邊的電漿處理能明顯降低膠帶側邊的黏著力，使之後捲取至捲筒上的膠帶不再具有黏性的端面。
膠帶的兩個膠帶側邊能同時以電漿處理，為此能將電漿流分流，且較佳為兩個分流能被導向至兩個膠帶側邊。
或者為此目的，將膠帶設置在兩個電漿噴嘴之間，且兩個膠帶側邊均設置在指定的電漿噴嘴之在流向上延伸的開口橫截面外。因此，藉由一系列的電漿噴嘴之裝置也能同時鈍化多個膠帶，也就是同時將多個膠帶的兩個膠帶側邊鈍化。
特佳為以電漿流對至少一表面，特別是對膠帶的膠帶側邊施加一活化層。較佳為電漿流與含多官能矽烷之有機前驅物一起供應。該富有前驅物之電漿流係朝向至少一表面，而該至少一表面係覆蓋有一SiOx塗 層。但依據本發明電漿流不直接到達該至少一膠帶側邊而是到達檔板，電漿流自檔板反彈然後才在轉向後導引至該至少一表面，特別是膠帶側邊上。於該膠帶側邊上較佳整面施加有一SiOx塗層。該塗層較佳在膠帶側邊的整個伸度上具有具有一致的厚度，較佳為塗層係介於60nm至600nm厚，較佳為該厚度係介於100nm與200nm之間。作為前驅物較佳使用六甲基二矽氧烷(HMDSO)，其以每小時10、20或40至150克的數量被供給至加工氣體。HMDSO於一約在120℃的蒸發器中蒸發；溢出蒸發器的前驅物氣體被導引至噴頭並在該處與加工氣體混合。該前驅物如此與電漿一起到達待處理的表面。但除了HMDSO也可使用(3-環氧丙氧基丙基)三甲氧基矽烷(GLYMO)與辛基三乙氧基矽烷(OCS)，較佳為使用多官能的矽烷。
作為用於載體膜的材料適合的例如有PA、PU或PVC、聚烯烴或聚酯，較佳為由PET(聚對苯二甲酸乙二酯)所構成之聚酯。薄膜本身可依序由多個單層構成，例如由多層共擠形成的薄膜。
較佳為使用聚烯烴，但也包含由乙烯與極性的單體如苯乙烯、乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯或丙烯酸所構成之共聚物。其可為均聚物，如HDPE、LDPE、MDPE，或是由乙烯或其它烯烴如丙烯、丁烯、己烯或辛烯所構成之共聚物(例如LLDPE、VLDPE)。適合的還有聚丙烯(例如聚丙烯均聚物、聚丙烯隨機共聚物或聚丙烯嵌段共聚物)。
單軸與雙軸拉伸的薄膜依據本發明能極佳地使用作為薄膜。舉例來說單軸拉伸的聚丙烯特徵為其極高的抗撕裂性與在長度方向的低伸長性。特佳為基於聚酯的薄膜，特別是由PET聚對苯二甲酸乙二酯所構成的薄膜。
薄膜較佳具有12μm至100μm之厚度，更佳為28至50μm，特別是35μm。
於載體膜一側上提供有較佳為整面覆蓋著載體膜的該側之黏著劑層。所有已知的黏著劑系統均可使用。
除了天然或合成橡膠系的黏著劑以外，特別可使用聚矽氧黏著劑以及聚丙烯酸酯黏著劑，較佳為低分子量之壓敏黏著性的丙烯酸酯熱熔膠。後者進一步說明於DE 198 07 752 A1以及DE 100 11 788 A1中。
可存在的積層黏著劑能自相同的黏著劑系統中選出。
塗膠量較佳在介於15至200g/m2之範圍，更佳在介於30至120g/m2之範圍，特佳為80g/m2(其相當於約15至200μm之厚度，更佳為30至120μm，特佳為80μm)。
較佳為黏著劑係壓敏黏著劑，也就是一種黏彈性組成物，其在室溫於乾燥狀態下保有永久黏性與黏著能力。該黏著在輕微的接觸壓力下便可立即對幾乎所有基材完成。
作為壓敏黏著劑可使用基於包含嵌段共聚物 之聚合物嵌段的壓敏黏著劑。這些聚合物嵌段較佳係由乙烯基嵌段(A嵌段)形成，例如苯乙烯，以及藉由聚合1,3-二烯(B嵌段)，例如丁二烯與異戊二烯，或二者的共聚物形成。也可使用不同嵌段共聚物的混合物。較佳為使用部分或完全氫化之產物。
嵌段共聚物可具有線形的A-B-A結構。也可使用放射狀構造的嵌段共聚物以及星型的與線形的多嵌段共聚物。
除了聚丙烯嵌段，也可使用基於具有>約75℃的玻璃轉移溫度的其它含芳烴的均聚物與共聚物(較佳為C8至C12芳烴)之聚合物嵌段，例如含α-甲基苯乙烯的芳烴嵌段。同樣地，也可使用基於具有>約+75℃的玻璃轉移溫度的基於(甲基)丙烯酸酯均聚物與(甲基)丙烯酸酯共聚物之聚合物嵌段。在此情形不僅能用作為硬質嵌段僅使用基於(甲基)丙烯酸酯聚合物之嵌段共聚物，也能用使用聚芳烴嵌段(例如聚丙烯嵌段)以及聚(甲基)丙烯酸酯嵌段之嵌段共聚物。
只要在個別情況中沒有另外說明，則非無機的與非完全無機的材料，特別是有機的與聚合物材料之玻璃轉移溫度的數據，係指依據DIN 53765：1994-03(參見2.2.1節)之玻璃轉移溫度值Tg。
除了苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物與苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物及/或其氫化產物(包括苯乙烯-乙烯/丁烯嵌段共聚物與苯乙烯-乙烯/丙烯嵌段共聚物)，依據本發明也可使用使用了其它含聚二烯的彈性體嵌段(例 如多種不同的1,3-二烯的共聚物)之嵌段共聚物與其氫化產物。此外，依據本發明可使用的有官能化嵌段共聚物，例如順丁烯二酸酐改性的或矽烷改性的苯乙烯嵌段共聚物。
嵌段共聚物的典型使用濃度係範圍在介於30重量%與70重量%之間，特別是範圍在介於35重量%與55重量%之間的濃度。
作為其它聚合物可為基於純的烴樹脂的聚合物，例如不飽和的聚二烯(如天然或合成產生的聚異戊二烯或聚丁二烯)、實質上化學飽和之彈性體(例如飽和的乙烯-丙烯共聚物、α-烯烴共聚物、聚異丁烯、丁基橡膠、乙烯-丙烯橡膠)以及化學官能化的烴樹脂(例如有含鹵素的、含丙烯酸酯的或含乙烯基醚的聚烯烴)，它們可取代至多半數的含乙烯基芳烴之嵌段共聚物。
增黏樹脂提供作為增黏劑。
合適的增黏樹脂包括較佳為基於松香或松香衍生物之部分或完全氫化的樹脂。也可至少部分使用氫化的烴樹脂，例如藉由部分或完全氫化以下樹脂而得的氫化烴樹脂：含芳烴的烴樹脂(例如Arakawa公司的Arkon P與Arkon M系列或Eastman的Regalite系列)、基於氫化的雙環戊二烯聚合物(例如Exxon的Escorez 5300系列)、基於氫化的C5/C9樹脂之烴樹脂(Exxon的Escorez 5600系列)或基於氫化的C5樹脂之烴樹脂(Eastman公司的Eastotac)或是它們的混合物。
也可使用基於聚萜烯之氫化聚萜烯樹脂。前 述增黏樹脂可單獨使用也可在混合物中使用。
作為其它添加劑可使用典型的光穩定劑(例如UV吸收劑)、立體位阻胺、抗臭氧劑、金屬鈍化劑、加工助劑、末端嵌段強化樹脂。
典型上使用的塑化劑例如液態樹脂、軟化油或低分子量液狀聚合物，如具分子量<1500g/mol(數量平均)之低分子量聚異丁烯或液態EPDM型。
本發明第二面向係藉由具有申請專利範圍第10項之特徵的一開始提過的裝置而得以滿足。
該裝置包含至少一表面與一用於鈍化該至少一表面之設備。該用於鈍化該至少一表面之設備係包含一電漿噴嘴與一檔板，其中該電漿噴嘴具有一具一開口橫截面之開口，而該至少一表面係設置於該電漿噴嘴的在電漿流方向上延伸，但較佳保持等大小之開口橫截面外，而該檔板係以讓電漿流至少部分轉向該至少一表面之方法設置在開口前。依據本發明之裝置特別適合用來進行上述之方法，且上述之方法也能以所述裝置進行。
依據本發明，一傳統的電漿噴嘴可為裝置的組件，但依據本發明其中被自電漿噴嘴流出的電漿流處理之至少一表面並非(如傳統方式)直接設置在電漿噴嘴的開口橫截面下，而是在開口橫截面旁。當較佳為圓形的開口橫截面在電漿的流向上延伸(該延伸因此較佳地形成一圓柱體)時，待處理的表面(特別是膠帶的膠帶側邊)係設置此在電漿噴嘴的在流向上延伸之橫截面外。當然，開口橫截面也可為矩形，而該延伸因此為長方體狀。 還可想到許多其它開口橫截面的形狀。
由電漿噴嘴流出的電漿流並非直接碰到待處理的表面，而是在轉向後才碰到。較佳為檔板係設計成其將電漿流分流，並將不同的電漿分流導向不同的表面。為此，檔板，特別是在垂直於電漿流的流向之橫截面，可成形為三角形或圓形或半圓形，檔板也可成形為金字塔形、正四面體形或半球形，使碰到檔板的具有較佳約4mm之直徑(對應於電漿噴嘴的開口之直徑)的電漿流按照碰撞點轉向至不同方向。
以下依照兩個圖式中的實施例說明本發明。其中：圖1顯示依據本發明之用於同時鈍化兩個膠帶側邊之裝置的前視圖，圖2顯示圖1中的裝置之透視圖。
圖1顯示一電漿噴嘴1。該電漿噴嘴1包含一前驅物單元2(其在圖1中顯示在左方)與一電漿單元3(其在圖1中顯示在右方)。該前驅物單元2產生一富有前驅物4之載送氣體6，同時電漿單元3產生一電漿7。該前驅物4與該電漿7一起被導引進入一噴頭8。
電漿7此處係被理解為一種高能量的加工氣體11，特別是離子化的氣體。為了產生電漿7，首先電漿單元3被經由入口9供給加工氣體11。加工氣體11經由入口9導入電漿單元3並穿過一個有鑽孔的板子12進入排放區13，加工氣體11流動遍布該處。於排放區13中加工氣體11經過一電極端14，於該電極端上連接 著具數千伏特與約10千赫茲的頻率之高頻交流電。在電極端14與一相對電極(其可為例如接地的不銹鋼外殼16)之間形成一強烈的交流電場，其會導致所謂的電暈放電，它會將流過電漿單元3經過電極端14的加工氣體11離子化並轉化為電漿流7a。該電漿7被導引通過噴頭8，其上在側面入口17連接著前驅物單元2。該噴頭8的側面入口17與前驅物單元2接合。該前驅物單元2包含一用於前驅物4之第一饋源與一用於載送氣體6之第二饋源。此處作為載送氣體6無論是空氣或是氮氣或是空氣與氮氣的混合物均可使用。該前驅物4被霧化並以滴狀供給至載送氣體6。該混合物進入蒸發器18，其中溫度係高於前驅物4的沸點。作為前驅物4可使用有機的、多官能的矽烷，例如辛基三乙氧基矽烷(OCS)、(3-環氧丙氧基丙基)三甲氧基矽烷(GLYMO)與六甲基二矽氧烷(HMDSO)。
此處所使用的前驅物4為六甲基二矽氧烷(HMDSO)，其以每小時10、20或40克的數量被供給至載送氣體6。蒸發器18中的溫度為120℃，也就是高於HMDSO的沸點(其約在100℃)。在蒸發器18中產生的前驅物氣體19被供給至噴頭8並在該處與電漿7混合，於是前驅物4與電漿7一起從電漿噴嘴1出來，並流至檔板20。此處檔板20係以平面的鋼板構成。電漿流7a與混合的前驅物4於鋼板轉向，特別是電漿7橫向地沿著檔板20流走。電漿噴嘴1的開口21形成橫截面垂直電漿7的流向之圓形，並具有4mm之直徑。開口21的橫 截面係水平配置，並配置為平行檔板20的撞擊面。在電漿7的流向上延伸出之電漿噴嘴1的橫截面因此形成圓柱形。圖1與圖2中延伸出的橫截面以虛線表示。
此處對於本發明重要的是提供兩個配置成彼此平行並相互隔開的膠帶22、23，其被設置成橫向接鄰電漿噴嘴1之延伸的橫截面，也就是說直接從開口21流出的電漿流7a不會直接接觸膠帶22、23，而是轉向的電漿流7a同時接觸並鈍化兩個膠帶22、23的內側膠帶側邊22a、23a。兩個膠帶22、23的外側膠帶側邊22b、23b在此裝置中並未被鈍化。
兩個膠帶22、23各有一載體膜22c、23c且還各有一黏著劑層22d、23d，其在圖1中通常顯示出稍厚。黏著劑層22d、23d的一黏合面(其之後用於實際黏合)分別以一裱紙24、25覆蓋；裱紙24、25保護膠帶22、23的黏合面免於流出的與轉向的電漿流7a。因此僅有兩個膠帶22、23之裸露的內側膠帶側邊22a、23a暴露於轉向的電漿流7a。
圖2以透視圖顯示出圖1之裝置。兩個同時處理的膠帶22、23被捲取至一滾筒26上，並以保持一致的速度拉過鋼板的反彈面。在此情形膠帶係在導軌(於此未顯示出)上導引，兩個膠帶22、23的內側膠帶側邊22a、23a的部分在整個過程中同時被電漿流7a處理。
兩個膠帶22、23分別都是由一載體膜22c、23c與一黏著劑層22d、23d所形成。載體膜22c、23c係以不同寬度來提供，並在提供的寬度上積層整面地黏 著劑層22d、23d。於捲起膠帶22、23時，膠帶22、23的黏著劑層22d、23d之黏性的膠帶側邊22a、22b、23a、23b為裸露的。它讓產品使用變困難，它會沾黏且外來粒子會堆積在其上。
內側膠帶側邊22a、23a的黏著性經由施加一鈍化層而降低，該鈍化層可為SiOx塗層，其係以圖1與2中所示的電漿噴嘴1於一電漿加工中整面地施加在膠帶22、23的黏著劑層22d、23d之內側膠帶側邊上。在此情形，電漿噴嘴1係以其開口截面垂直於黏著劑層22d、23d的內側膠帶側邊22a、23a。
黏著劑可為壓敏黏著劑，特別是丙烯酸黏著劑。基材腹板可為PET膜或PE膜。

Claims (12)

  1. 一種用於電漿處理至少一表面之方法，其中自一電漿噴嘴(1)導引出一電漿流(7a)，及將該至少一表面配置於電漿噴嘴(1)的開口(21)之在流向上延伸的開口橫截面外，及將該電漿流(7a)轉向該至少一表面上。
  2. 如請求項1之方法，其中將該自開口(21)流出的電漿流(7a)轉向一檔板(20)，並將該至少一表面配置為橫向面對開口(21)的橫截面。
  3. 如請求項1或2之方法，其中電漿流(7a)於檔板(20)分流且該等電漿分流同時轉向不同方向，而各電漿分流分別朝向一不同表面。
  4. 如請求項1、2或3之方法，其中係使用具膠帶層(22d、23d)之膠帶(22、23)，其具有至少一膠帶側邊(22a、22b、23a、23b)，該等膠帶側邊(22a、22b、23a、23b)被配置成垂直於開口(21)的橫截面並被電漿處理。
  5. 如上述請求項中任一項之方法，其中該膠帶(22、23)具有兩個膠帶側邊(22a、22b、23a、23b)，且兩個膠帶側邊(22a、22b、23a、23b)同時被電漿處理。
  6. 如上述請求項中任一項之方法，其中係將具兩個膠帶側邊(22a、22b、23a、23b)的膠帶(22、23)設置在兩個電漿噴嘴(1)之間，且膠帶(22、23)的兩個膠帶側邊(22a、22b、23a、23b)分別都設置在電漿噴嘴(1)的在流向上延伸的開口橫截面外。
  7. 如上述請求項中任一項之方法，其中該等膠帶側邊 (22a、22b、23a、23b)具壓敏黏著性，而該電漿流(7a)於該等膠帶側邊(22a、22b、23a、23b)上施加一鈍化層。
  8. 如上述請求項中任一項之方法，其中係使用具一個黏合面與兩個膠帶側邊(22a、22b、23a、23b)之膠帶(22、23)，該膠帶的黏合面係被覆蓋著而僅有膠帶側邊(22a、22b、23a、23b)被鈍化。
  9. 如上述請求項中任一項之方法，其中該至少一表面係覆蓋一SiOx塗層。
  10. 一種裝置，其具有至少一表面與用於電漿處理該至少一表面之設備，該設備具有一電漿噴嘴(1)，其具有一具一開口(21)橫截面之開口，其中該至少一表面係設置於該電漿噴嘴(1)的在流向上延伸之開口橫截面外，以及一檔板(20)係以讓電漿流(7a)至少部分轉向該至少一表面的方式設置在開口(21)前。
  11. 如請求項10之裝置，其中該檔板(20)將該電漿流(7a)分流，且不同的電漿分流朝向不同的表面。
  12. 如請求項10或11之裝置，其中該開口(21)為圓形，且具有4mm之直徑。
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