TW201908443A

TW201908443A - 黏著帶

Info

Publication number: TW201908443A
Application number: TW107125746A
Authority: TW
Inventors: 土屋靖史
Original assignee: 日商寺岡製作所股份有限公司
Priority date: 2017-07-25
Filing date: 2018-07-25
Publication date: 2019-03-01
Also published as: JPWO2019021371A1; WO2019021371A1; JP7130312B2; CN110959030A; KR20200026281A

Abstract

本發明所揭示的黏著帶，係在基材的單面或雙面上設有黏著劑層的黏著帶11，其特徵在於，上述基材係發泡體，在依0.3~5.0MPa範圍內施行了壓縮時，接著時之壓縮變形率係0~-10%；本發明之黏著帶較佳係極窄幅黏著帶11，其厚度的尺寸安定性優異，例如在蓋板與框體進行壓合的步驟等加壓步驟中，所生成的間隙G小，不易因間隙G損及製品外觀，且製品墜落時不易因間隙G而發生破損。

Description

黏著帶

本發明係關於加壓況時的厚度尺寸安定性優異，適用於例如智慧手機、平板終端機等電子機器、車用顯示機、TV等構造接著用途的黏著帶。

智慧手機、平板終端機等攜帶式電子機器，一般採行由觸控板、與收容液晶模組之框體的組合構造。而且，例如為了將觸控板與框體固定，使用黏著帶。又，其亦使用於為了將車用顯示機、TV液晶顯示器(LCD)面板及有機EL面板、與框體固定。

近年來，該等電子機器正朝薄型化、小型化演進。隨此進展，例如FPC(Flexible Printed Circuits，撓性印刷電路)在機器內部被彎曲呈更尖銳的銳角，導致成為時常被施加強反彈力的內部構造。又，為了更增加LCD顯示區域，圍繞液晶面板的框(邊框)寬度變窄、亦即演進為窄邊框化。所以，將框體與前面板固定的黏著帶亦必需窄幅化。但為了承受來自內部的FPC等反彈力、以及來自外部的衝擊，不僅需求黏著劑層的接著強度，亦必需要求基材的強度。

將窄幅黏著帶黏貼於框體時，一般採行利用壓合機實施加壓步驟。此時，對黏著帶施加的壓力係涵括0.1MPa~5.0MPa的廣範圍。而且，當黏著帶在該壓力範圍內的厚度變化較大時，如圖4(A)所示，有因雙面黏著帶41的尺寸變化，導致在蓋板42與框體43間生成間隙G，而降低一體感，大幅損及原本的外觀的情形。又，當因壓力變動所造成之雙面黏著帶41的厚度變化差較大時，頗難預測間隙G而設計蓋板42與框體43，增加設計困難度。又，於加壓步驟後，隨時間經過，雙面黏著帶41的尺寸復原時，如圖4(B)所示，有蓋板42從框體43蹦出，當墜落時造成蓋板42遭破損的可能性。

但是，此種黏著帶的基材一般係使用例如：以聚乙烯為主成分的聚烯烴系發泡體、於丙烯酸樹脂中添加了各種填料的壓克力泡棉。例如專利文獻1所記載的雙面黏著帶，係在發泡體基材的雙面上設計丙烯酸系黏著劑層。而且，該發泡體基材之具體例記載有聚乙烯發泡體、聚丙烯發泡體等聚烯烴系樹脂發泡體。該發泡體基材的厚度係50~150μm、30%壓縮荷重係5~200kPa。

專利文獻2所記載的防水用雙面黏著帶，目的在於行動電子機器的零件固定，由聚烯烴系發泡體基材與黏著劑層所構成。而且，該聚烯烴系發泡體基材的厚度係70~300μm、25%壓縮強度係40~160kPa、拉伸強度係300~1500N/cm²、厚度方向平均氣泡徑係1~100μm、流動方向與寬度方向的平均氣泡徑係1.2~700μm。

專利文獻3所記載的黏著帶，係在發泡體基材至少一面上設有黏著劑層。而且，發泡體基材的具體例記載有聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴系發泡體基材。該發泡體基材的厚度在300μm以下、層間強度係6~50N/cm、25%壓縮強度係30kPa以上、拉伸強度係300N/cm²以上、厚度方向平均氣泡徑係10~100μm、流動方向與寬度方向的平均氣泡徑係10~700μm。

專利文獻4所記載的交聯聚烯烴系樹脂發泡片，係具有較高的衝擊吸收性與抗靜電性。該發泡片的發泡倍率係1.1~2.8cm³/g、氣泡MD的平均氣泡徑係150~250μm、CD的平均氣泡徑係120~300μm、厚度係0.02~1.9mm、25%壓縮強度係250~1500kPa。

專利文獻5所記載的黏著片，係因窄幅化造成的性能降低較少。該黏著片的100%模數M[N/mm²基材]與發泡體密度D[g/cm³]的關係為9.0≦(M/D)，100%模數M較高於4.0[N/mm²基材]。

專利文獻6記載有：用於將行動電子機器的顯示部或顯示部保護材固定於框體的固定構件(具發泡體基材的黏著帶)。該固定構件的窄幅部平均寬度W[mm]、固定構件的100%模數M[N/mm²基材]、及發泡體基材厚度Hs[mm]，係滿足0.4/(M×Hs)≦W式。

但是，專利文獻1~6中，相關因利用壓合機施行加壓步驟而造成的帶厚度變化、與經壓合步驟後的帶厚度之維持率，並未充分檢討。又，根據本發明人等的發現，專利文獻1~4所記載的習知物性評價法，針對該基材是否適合於窄幅黏著帶並無充分評價。例如專利文獻1~4所記載「壓縮強度」或「壓縮荷重」，只不過為厚度方向的硬度指標，並非壓縮後的厚度變化指標。專利文獻2與3所記載的「拉伸強度」、「拉伸強度」或「層間強度」，僅為基材破壞時的強度。專利文獻3與4所記載的「平均氣泡徑」或「發泡倍率」，只不過為表示發泡程度的指標。專利文獻5所記載「100%模數」僅表示帶的拉伸強度。專利文獻6所記載之式「0.4/(M×Hs) ≦W」僅為拉伸強度、與帶厚度及帶寬度的關係式。

即，專利文獻1~6所記載習知之物性評價法，尤其對於極窄幅黏著帶未必能直接應用。另一方面，根據本發明人等的發現，使用極窄幅黏著帶，利用壓合機將蓋板與框體施行加壓的步驟時，加壓後的壓縮變形率成為重要因素，又，在加壓後經時變形率的維持率、玻璃蓋與框體不易剝落方面，荷重-位移曲線中的高荷重與低位移亦屬重要因素。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利第5947870號公報

專利文獻2：日本專利第4623198號公報

專利文獻3：日本專利第5517015號公報

專利文獻4：國際公開第2015/046526號

專利文獻5：日本專利特開2017-2292公報

專利文獻6：日本專利特開2017-2293公報

本發明係為了解決如上述習知技術課題而完成者。即，本發明目的在於提供一種黏著帶，其較佳係極窄幅黏著帶，厚度尺寸安定性優異，例如在將蓋板與框體進行壓合的步驟等加壓步驟中所產生的間隙G小，不易因間隙G而損及製品外觀，且製品墜落時不易因間隙G而發生破損。

本發明者等為了達成上述目的經深入鑽研，結果發現使用特定物性的基材係屬非常有效，遂完成本發明。

即，本發明的黏著帶，係在基材的單面或雙面上設有黏著劑層的黏著帶，其特徵為，上述基材係發泡體，在依0.3~5.0MPa範圍內經壓縮時之接著時的壓縮變形率係0~-10%。

在前述用途中，一般使用含有獨立氣泡的聚乙烯系發泡基材。若將高壓縮強度發泡基材與低壓縮強度發泡基材進行比較，則低壓縮強度發泡基材因壓力產生的變形較大。又，即使為高壓縮強度發泡基材，若依0.1~5.0MPa的非常高壓力施行加壓，仍因塑性變形導致由原本厚度發生較大變化。另一方面，本發明的黏著帶係厚度尺寸安定性優異，例如在將蓋板與框體施行壓合的步驟等加壓步驟中產生的間隙G小，不易因間隙G造成損及製品外觀，且製品墜落時不易因間隙G而發生破損。所以，在需要此種特性的領域中能有效使用於各種用途。

11‧‧‧基材(或雙面黏著帶)

12‧‧‧端子

31‧‧‧雙面黏著帶

32‧‧‧SUS304製T字夾具

33‧‧‧玻璃板

41‧‧‧雙面黏著帶

42‧‧‧蓋板

43‧‧‧框體

G‧‧‧間隙

圖1係用於說明實施例之彎曲力矩測定方法的示意剖視圖。

圖2係用於說明實施例之由動態黏彈性測定所獲得之主曲線的圖。

圖3係用於說明實施例之荷重-位移曲線測定方法的示意剖視圖。

圖4(A)及(B)係用於說明習知技術中，在蓋板與框體間發生間隙之問題的示意剖視圖。

<基材>

本發明所使用基材係只要具有該基材的黏著帶，在依0.3~5.0MPa範圍內施行壓縮時，接著時壓縮變形率成為0~-10%的基材便可，其種類並無限定。例如較佳係含有乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體達30質量%以上，且基材的拉伸彈性模數達30N/mm²以上之基材。

基材較佳係由含有乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體與其他聚烯烴系樹脂的聚烯烴系樹脂組成物所構成。其他聚烯烴系樹脂係可舉例如：聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、或該等的混合物。特佳係直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)、乙烯丙烯橡膠(EPDM)。

構成基材的樹脂組成物係可利用公知方法製造。例如對含有乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體30質量%以上、與其他聚烯烴系樹脂的樹脂組成物照射電子束使其進行交聯，可獲得構成基材的樹脂組成物。可在該交聯之同時或不同時間進行發泡。

構成基材的樹脂組成物，係在不致損及本發明效果之範圍內，亦可含有其他添加劑。具體例係可舉例如：增量劑、交聯劑、抗氧化劑、安定劑、彈性體、偶合劑。又，亦可含有遮光性填料、顏料。遮光性填料具體例係可舉例如：碳黑、奈米碳管、黑色無機填料。顏料具體例係可舉例如：碳黑、苯胺黑、乙炔黑、石墨化碳黑。

基材寬度較佳係0.4~2.0mm、更佳係0.45~1.5mm、特佳係0.6~1.2mm。基材厚度較佳係0.05mm~1.0mm、更佳係 0.05~0.4mm。

基材係屬於發泡體，發泡倍率較佳係1.1~3.5倍、更佳係1.5~3.0倍。發泡體的氣泡形狀較佳係球狀。又，從防水性等特性觀點而言，基材較佳係含有獨立氣泡。本發明中，較佳係依基材中所含孔隙徑排除0.3mm~2.0mm尺寸的方式進行管理之基材，更佳係依排除0.4mm~1.4mm尺寸進行管理之基材。又，較佳係未含有與所管理氣泡徑明顯不同尺寸之孔隙(不良氣泡)的基材。

<黏著劑層>

本發明所使用黏著劑層並無特別的限定。構成黏著劑層的黏著劑組成物係可使用例如丙烯酸系、橡膠系、聚矽氧系、胺基甲酸乙酯系等公知各種黏著劑組成物。其中，從耐熱性、耐碰撞性、接著力、防水性的觀點而言，較佳係丙烯酸系黏著劑組成物，而黏著劑層較佳係含有(甲基)丙烯酸酯共聚合體。

丙烯酸系黏著劑組成物的構成成分並無特別的限定。丙烯酸系黏著劑組成物通常係含有以具直鏈或分支鏈狀烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯為單體主成分而獲得的丙烯酸系聚合物。(甲基)丙烯酸烷基酯具體例係可舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸廿烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯。其中，較佳係(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯、更佳係(甲基)丙烯酸C2-10烷基酯。

構成丙烯酸系聚合物的單體較佳係適當量使用丙烯酸甲酯等(甲基)丙烯酸C1-3烷基酯。該(甲基)丙烯酸C1-3烷基酯能提升窄邊框接著性、耐荷重性、加工性、窄邊框耐濕熱荷重性。在丙烯酸系聚合物100質量%中，(甲基)丙烯酸C1-3烷基酯的量較佳係2質量%以上、更佳係3~15質量%。該範圍的下限值係從窄邊框接著性、耐荷重性、加工性、窄邊框耐濕熱荷重性的觀點而言具有意義。又，上限值係從實施各種評價時的黏著帶初期黏貼性而言具有意義。

構成丙烯酸系聚合物的單體，為求接著力提升或凝聚力提升，亦可使用含極性基單體、多官能性單體等各種共聚合性單體。亦可組合使用2種以上的共聚合性單體。又，亦可摻合由與含極性基單體或多官能基性單體進行反應所獲得的交聯劑，而形成交聯構造。又，亦可摻合矽烷偶合劑、抗氧化劑等添加劑。

含極性基單體的具體例係可舉例如：(甲基)丙烯酸、衣康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、巴豆酸、異巴豆酸等含羧基單體或其酐(順丁烯二酸酐等)；(甲基)丙烯酸羥乙基、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸羥丁酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯等含羥基單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基) 丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁胺基乙酯等含胺基單體；(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸甲基環氧丙酯等含環氧丙基單體；(甲基)丙烯腈等含氰基單體；N-乙烯-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯基啉、N-乙烯吡啶、N-乙烯哌啶酮、N-乙烯嘧啶、N-乙烯哌、N-乙烯吡咯、N-乙烯咪唑、N-乙烯唑等含雜環乙烯系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；乙烯磺酸鈉等含磺酸基單體；丙烯醯基磷酸-2-羥乙酯等含磷酸基單體；環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等含醯亞胺基單體；異氰酸-2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸酯基單體。其中，較佳係丙烯酸等含羧基單體、丙烯酸羥丁酯等含羥基單體。

含羧基單體係可提升窄邊框接著性、耐荷重性、加工性、窄邊框耐濕熱荷重性等特性。在丙烯酸系聚合物100質量%中，含羧基單體的量較佳係10~20質量%、更佳係10~12質量%。該等範圍的下限值係由窄邊框接著性、耐荷重性、加工性、窄邊框耐濕熱荷重性等而言具意義。又，上限值係由實施各種評價時的黏著帶之初期黏貼性而言具意義。

含羥基單體係能提升窄邊框接著性、耐荷重性、加工性、窄邊框耐濕熱荷重性等特性。在丙烯酸系聚合物100質量%中，含羥基單體的量較佳係0.01~2.0質量%、更佳係0.05~0.15質量%。該等範圍的上限值係由抑制黏著帶在加熱‧濕熱環境下的經時變化、維持充分之窄邊框接著性、耐荷重性、加工性、窄邊框耐濕熱荷重等特性的觀點而言具有意義。

黏著劑層的厚度較佳係5~200μm、更佳係10~100μm。

黏著劑層係例如藉由使黏著劑組成物進行交聯反應而可形成。亦即，將黏著劑組成物塗佈於基材上，利用加熱進行交聯反應，可在基材上形成黏著劑層。又，亦可將黏著劑組成物塗佈於離型紙或其他薄膜上，利用加熱施行交聯反應而形成黏著劑層，再將該黏著劑層貼合於基材單面或雙面上。在黏著劑組成物塗佈時，可使用例如：輥塗機、模具塗佈機、唇式塗佈機等塗佈裝置。在塗佈後施行加熱時，在利用加熱進行交聯反應之同時亦可除去黏著劑組成物中的溶劑。另外，黏著劑層最好未含有賦黏樹脂。

<黏著帶>

本發明黏著帶係在基材單面或雙面上設有黏著劑層。黏著劑層亦可僅形成於基材單面，但最好設為雙面均形成的雙面黏著帶。

本發明黏著帶在依0.3~5.0MPa範圍內經壓縮時，接著時壓縮變形率係0~-10%、較佳係0~-8%。又，在0.3~5.0MPa範圍內施行壓縮後，接著時壓縮變形率的維持率較佳係±3%以內、更佳係±2%以內。

本發明黏著帶的最低損失正切較佳係在50~100℃範圍內，且最低損失正切與150℃損失正切之差較佳在1.5×10^-1以下。最低損失正切在50~100℃範圍內，係對動態接著力與剝離位移而言具有意義。又，最低損失正切與150℃損失正切之差在1.5×10^-1以下，係對接著時壓縮變形率、動態接著力及剝離位移而言具有意義。

本發明黏著帶的儲存彈性模數變化點α，較佳達100 ℃以上。又，依每分鐘1mm進行拉伸時的荷重-位移曲線中，基材未發生層間破壞，最大荷重值較佳係達40N/cm²以上，且剝離位移較佳在2.0mm以下。

本發明黏著帶根據JIS K-7181的壓縮強度測定進行測定時，40%壓縮強度較佳係2MPa以上、更佳係2~5MPa。

以上所說明各物性值的具體測定條件，係如後述實施例所記載。

本發明黏著帶係可依0.1~5.0MPa的非常高壓力施行壓合。特別從其尺寸安定性而言，最適合用於窄幅黏著帶。所以，在需要此種特性的領域中能有效使用於各種用途。具體而言，可非常有效使用為構造接著用黏著帶、電子機器接著用黏著帶。

[實施例]

以下，舉實施例與比較例，針對本發明進行更詳細說明。以下記載中，「份」係指質量份，「%」係指質量%。

<黏著劑層之製造例1~3>

在具備有攪拌機、溫度計、回流冷卻器及氮氣導入管的反應裝置中，裝填入表1所示量(%)的成分(A1)~(A5)、醋酸乙酯、鏈轉移劑之正十二烷硫醇、以及過氧化物系自由基聚合起始劑之過氧化月桂基0.1份。在反應裝置內封入氮氣，一邊攪拌，一邊在氮氣流下，於68℃下進行3小時聚合反應，然後78℃下進行3小時聚合反應。接著，冷卻至室溫，添加醋酸乙酯。藉此獲得固形份濃度30%的丙烯酸系共聚合體(A)。

各丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量(Mw)及理論 Tg如表1所示。該重量平均分子量(Mw)係利用GPC法，依下述測定裝置及條件，測定丙烯酸系共聚合體之標準聚苯乙烯換算分子量的值。

‧裝置：LC-2000系列(日本分光股份有限公司製)

‧管柱：Shodex KF-806M×2支、Shodex KF-802×1支

‧洗提液：四氫呋喃(THF)

‧流速：1.0mL/分

‧管柱溫度：40℃

‧注入量：100μL

‧檢測器：折射率計(RI)

‧測定樣品：使丙烯酸系聚合物溶解於THF中，製作丙烯酸系聚合物濃度0.5質量%的溶液，利用過濾器進行過濾而除去雜物。

理論Tg係從FOX公式計算出的值。

表1中的代號係如下：「MA」：丙烯酸甲酯

「2-EHA」：丙烯酸-2-乙基己酯

「BA」：丙烯酸正丁酯

「AA」：丙烯酸

「4-HBA」：丙烯酸-4-羥丁酯

「Vac」：醋酸乙烯酯

然後，相對於各丙烯酸系共聚合體(A)固形份100份，添加：交聯劑(B)之東曹股份有限公司製異氰酸酯系交聯劑(CORONATE(註冊商標)L-45E、45%溶液)0.04份、矽烷偶合劑(C)之信越化學工業公司製矽烷偶合劑(商品名KBM-403)0.1份、以及抗氧化劑(D)之BASF公司製抗氧化劑(IRGANOX(註冊商標)1010)0.1份，經混合製備得黏著劑組成物。其次，在110℃下施行溶劑除去‧乾燥，且進行交聯反應，將黏著劑組成物在經聚矽氧處理過的離型紙上，依乾燥後厚度成為0.075mm方式塗佈。

<實施例1>

首先，準備由含乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體之聚乙烯(PE)系發泡體構成的基材[厚度=0.15mm、拉伸彈性模數=46.1N/mm²、彎曲力矩(MD方向)=16gf/cm、(TD方向)=17gf/cm、發泡倍率=1.9、密度=544kg/m³]，其為未含孔隙(不良氣泡)的基材。然後，對該基材雙面施行電暈放電處理，在基材雙面上貼合製造例1所獲得之離型紙上的黏著劑層，於40℃下進行3日熟化，獲得雙面黏著帶。

<實施例2及3>

除黏著劑層係使用製造例2與3所獲得黏著劑層之外，其餘均依照與實施例1同樣地獲得雙面黏著帶。

<比較例1>

除基材係使用PE系發泡體[厚度=0.2mm、拉伸彈性模數=21.0N/mm²、彎曲力矩(MD方向)=3gf/cm、(TD方向)=4gf/cm、發泡倍率=3、密度=330kg/m³]，且黏著劑層經乾燥後的厚度成為0.05mm之外，其餘均依照與實施例1同樣地獲得雙面黏著帶。

<比較例2>

除基材係使用PE系發泡體[厚度=0.15mm、拉伸彈性模數=23.7N/mm²、彎曲力矩(MD方向)=7gf/cm、(TD方向)=8gf/cm、發泡倍率=1.8、密度=560kg/m³]之外，其餘均依照與實施例1同樣地獲得雙面黏著帶。

實施例及比較例的基材拉伸彈性模數、以及基材與黏著帶的彎曲力矩，係依照以下方法測定的值。各測定值係如表2所示。

(拉伸彈性模數)

將基材裁剪為寬(W)10mm、長70mm的短片狀(長邊為MD方向)，將其使用為測試片。然後，依1/100量錶(N=5)測定厚度，將5處的平均值設為厚度(t)，並從下式求取測試片的截面積(S)。

截面積S(mm²)=t×W

t：厚度(mm)

W：寬度(mm)

根據JIS K7161 2014，將市售之拉伸測試裝置(東洋精機製作所公司製、裝置名Strograph V-10C、全幅50N)的夾具間隔 (L)設定為20mm，夾住測試片的上端與下端。然後，依拉伸速度10mm/分進行拉伸，獲得拉伸荷重-位移曲線。從所獲得拉伸荷重-位移曲線的位移0.05mm與0.25mm之拉伸荷重，求取直線式。從所獲得直線式求取拉伸荷重F=10N時的位移x(mm)，再從下式求取成為基材剛性指標的拉伸彈性模數。

拉伸彈性模數(N/mm²)=(F/S)/(x/L)

F：拉伸荷重=10(N)

S：截面積(mm²)

x：拉伸荷重=10N時的位移(mm)

L：夾具間隔=20(mm)

另外，各直線式及拉伸彈性模數係如下。

實施例1~3：直線式y=3.6667x+0.0767、拉伸彈性模數46.1N/mm²

比較例1：直線式y=1.2632x-0.0432、拉伸彈性模數21.0N/mm²

比較例2：直線式y=2.1026x+0.1349、拉伸彈性模數23.7N/mm²

(彎曲力矩)

將基材(或雙面黏著帶)11裁剪為寬38mm、長50mm的短片狀，將其使用為測試片。所獲得測試片如圖1所示利用4支端子12夾住。然後，根據JIS P8125，設置於市售塔柏剛性度測試機(Taber stiffness tester，東洋精機製作所公司製)之測試時進行運轉的部分，在擺錘安裝10g錘，讀取彎曲速度3°/sec、彎曲角度15°時的刻度，將其設為測定值。然後，將該測定值代入以下計算式，計算出MD方向與TD方向的彎曲力矩(M)。

彎曲力矩(gf/cm)=38.0nk/w

n：所讀取刻度(10g錘時為1)

k：每一刻度的力矩(gf/cm)

w：測試片寬度

<評價測試>

針對實施例及比較例所獲得雙面黏著帶，依照以下方法施行評價。結果如表3~6所示。

(接著時壓縮變形率)

將實施例與比較例所獲得雙面黏著帶加工為10mm×10mm正方形狀，利用厚度75μm白色PET薄膜從二側夾入，利用壓合機施行加壓。此時，依實際施加於黏著帶的壓力成為0.3MPa、0.5MPa、1.0MPa、1.5MPa、2.0MPa、4.0MPa、5.0MPa的各條件施行加壓。

經該加壓後，於5分鐘以內，利用KEYENCE公司製雷射掃描顯微鏡VK-X260觀察帶截面並測定厚度。然後，由下式計算出接著時的壓縮變形率。

(接著時壓縮變形率)=(加壓前厚度-加壓後厚度)/(加壓前厚度)×100[%]

(接著時壓縮變形率之維持率)

將經測定接著時壓縮變形率後的各雙面黏著帶，在23℃、50%RH下保存24小時。然後，利用KEYENCE公司製雷射掃描顯微鏡VK-X260觀察帶截面，並測定厚度。接著，由下式計算出接著時壓縮變形率之維持率。

(接著時壓縮變形率之維持率)=(加壓後保存24小時後的厚度-剛加壓後的厚度)/(剛加壓後的厚度)×100[%]

(儲存彈性模數變化點α、最低損失正切、150℃損失正切)

將實施例及比較例所獲得雙面黏著帶重疊至厚度成為2mm為止，使用動態黏彈性測定裝置(TA Instruments Japan(股)製、RDA-III)，且夾具係使用平行板8mm，在頻率10Hz、測定溫度-50℃~150℃、升溫速度10℃/分條件下測定動態黏彈性，獲得如圖2所示主曲線，而獲得儲存彈性模數變化點α、最低損失正切、150℃損失正切。

(荷重-位移曲線之最大荷重與位移)

將實施例及比較例所獲得雙面黏著帶裁剪為10mm×10mm尺寸，撕開其中一離型紙。然後，如圖3所示，在SUS304製T字夾具32上貼合雙面黏著帶31，接著撕開另一離型紙，貼合於長125mm、寬50mm、厚2.0mm的玻璃板33上。依0.5MPa施行10秒鐘加壓，然後於5分鐘以內，在23℃、50%RH環境下，依1mm/分的速度朝上方向拉伸，獲得荷重-位移曲線。從所獲得曲線測定最大荷重、與貼合部分剝離時的位移mm。

(40%及50%壓縮強度)

將實施例及比較例所獲得雙面黏著帶重疊至厚度成為12mm為止，使用壓縮強度測定裝置(島津製作所(股)製、AG-20kNX)，且測定(解析)軟體係使用Trapezium X，測定模式係設為單一條件(single condition)，根據JIS K-7181測定0~50%壓縮強度，製成主曲線，獲得40%及50%壓縮強度。

<評價>

由表3~5的評價結果得知，實施例1~3的雙面黏著帶係完全無關於40%及50%壓縮強度，所有特性均優異。

比較例1與2的雙面黏著帶，因為接著時壓縮變形率大，因而如圖4(A)所示，在加壓步驟中，因雙面黏著帶41的厚度尺寸變化，導致蓋板42與框體43的間隙G變大，一體感降低，有大幅損及原本外觀的可能性。又，比較例1與2的雙面黏著帶，因為在0.1MPa~5.0MPa各壓力下的接著時壓縮變形率差，因而難以預測間隙G而設計蓋板42與框體43。

比較例1的雙面黏著帶，因為接著時壓縮變形率之維持率大(無法維持變形)，因而即使預測間隙G而設計蓋板42與框體43，仍如圖4(B)所示，有蓋板42從框體43蹦出的可能性。

比較例1與2的雙面黏著帶中，因為儲存彈性模數變化點α在100℃以下，因而更難以預測間隙G而設計蓋板42與框體43。又，比較例1的雙面黏著帶，因為由拉伸力所造成的荷重-位移曲線之最大荷重較低，因而有容易因拉伸力而發生剝落的傾向。

(產業上之可利用性)

本發明的黏著帶係無關於40%與50%壓縮強度，接著時的壓縮變形率均小，因而在需要此種特性的領域中，可利用於各種用途。特別適用於智慧手機、平板終端機等電子機器用途。具體係可使用於框體與蓋板的固定、以及車用LCD與框體的固定等。

Claims

一種黏著帶，係在基材的單面或雙面上設有黏著劑層的黏著帶，其特徵為，上述基材係發泡體，在依0.3~5.0MPa範圍內經壓縮時之接著時的壓縮變形率係0~-10%。
如請求項1之黏著帶，其中，依0.3~5.0MPa範圍內施行壓縮後，接著時的壓縮變形率之維持率係±3%以內。
如請求項1之黏著帶，其中，最低損失正切係50~100℃範圍內，最低損失正切與150℃損失正切之差係1.5×10 ^-1以下。
如請求項1之黏著帶，其中，儲存彈性模數變化點α係100℃以上。
如請求項1之黏著帶，其中，在依每分鐘1mm進行了拉伸時的荷重-位移曲線中，無基材之層間破壞，最大荷重值係40N/cm ²以上，剝離位移係2.0mm以下。
如請求項1之黏著帶，其中，根據JIS K-7181的壓縮強度測定所測定之40%壓縮強度係2MPa以上。
如請求項1之黏著帶，其中，基材係由含有乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體與其他聚烯烴系樹脂的聚烯烴系樹脂組成物所構成，其發泡倍率係1.1~3.5倍。
如請求項1之黏著帶，其中，黏著劑層係含有(甲基)丙烯酸酯共聚合體。
如請求項1之黏著帶，其中，黏著劑層係不含賦黏樹脂。
如請求項1之黏著帶，其中，根據JIS K7161 2014所測定之基材的拉伸彈性模數係30N/mm ²以上。
如請求項1之黏著帶，其中，基材係含有獨立氣泡。
如請求項1之黏著帶，其係構造接著用黏著帶。
如請求項1之黏著帶，其係電子機器接著用黏著帶。