TW201911567A - 撓性影像顯示裝置用積層體、及撓性影像顯示裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明課題之目的在於提供一種撓性影像顯示裝置用積層體、及配置有前述撓性影像顯示裝置用積層體的撓性影像顯示裝置，本發明之撓性影像顯示裝置用積層體包含黏著劑層與至少含有偏光膜之光學薄膜，且將前述積層體彎折180°後再使之回復平坦後所殘存之彎折角度在特定範圍內，因此面對反覆撓曲亦不會剝落及斷裂，從而具有優異耐撓曲性及密著性。 其解決手段為一種撓性影像顯示裝置用積層體，其特徵在於：包含黏著劑層與至少含有偏光膜之光學薄膜，且將前述積層體彎折180°後再使之回復平坦後所殘存之彎折角度為0°~60°。
Description
本發明涉及一種撓性影像顯示裝置用積層體以及配置有前述撓性影像顯示裝置用積層體之撓性影像顯示裝置，且該撓性影像顯示裝置用積層體包含黏著劑層與至少含有偏光膜之光學薄膜。
發明背景 觸控感測器一體型的有機EL顯示裝置如圖1所示，於有機EL顯示面板10之視辨側設有光學積層體20，且於光學積層體20之視辨側設有觸控面板30。光學積層體20包含：偏光膜1，其兩面接合有保護膜2-1、2-2；與相位差膜3，並且於相位差膜3之視辨側設有偏光膜1。又，觸控面板30具有透明導電薄膜4-1、4-2隔著分隔件7配置之結構，且該透明導電薄膜4-1、4-2具有基材薄膜5-1、5-2與透明導電層6-1、6-2積層而成之結構(可參照例如專利文獻1)。
又，期待實現攜帶性更優異且可彎折之有機EL顯示裝置。
先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1：日本特開2014-157745號公報
發明概要 發明欲解決之課題 然而，如專利文獻1所示之以往的有機EL顯示裝置並非為考慮到彎折功能而設計而成者。只要將塑膠薄膜用於有機EL顯示面板基材，即可賦予有機EL顯示面板撓曲性。且於將塑膠薄膜用於觸控面板並組入有機EL顯示面板時，仍可賦予有機EL顯示面板撓曲性。然而，會有積層於有機EL顯示面板之含有以往偏光膜等之光學薄膜阻礙有機EL顯示裝置之撓曲性的問題發生。
又，以往的有機EL顯示裝置在反覆彎折之下，會有在構成有機EL顯示裝置之光學薄膜及黏著劑層等層間或各層中產生微小的應變、發生剝落及裂斷(斷裂)等之問題發生。
因此，本發明之目的在於提供一種撓性影像顯示裝置用積層體、及配置有前述撓性影像顯示裝置用積層體的撓性影像顯示裝置，該撓性影像顯示裝置用積層體包含黏著劑層與至少含有偏光膜之光學薄膜，且將前述積層體彎折180°後再使之回復平坦後所殘存之彎折角度在特定範圍內，因此面對反覆撓曲亦不會剝落及斷裂，從而具有優異耐撓曲性及密著性。
用以解決課題之手段 本發明之撓性影像顯示裝置用積層體之特徵在於：包含黏著劑層與至少含有偏光膜之光學薄膜，且將前述積層體彎折180°後再使之回復平坦後所殘存之彎折角度為0°~60°。
本發明之撓性影像顯示裝置用積層體以前述黏著劑層在25℃下之儲存彈性模數G’為1×105
Pa以下，且表示前述黏著劑層之玻璃轉移溫度(Tg)的tanδ之峰值為3以下為佳。
本發明之撓性影像顯示裝置用積層體以前述黏著劑層在25℃下之損耗彈性模數G’’為1×105
Pa以下為佳。
本發明之撓性影像顯示裝置用積層體宜具有2層以上且5層以下之前述黏著劑層。
本發明之撓性影像顯示裝置用積層體宜為前述黏著劑層以含有(甲基)丙烯酸系聚合物之黏著劑組成物形成。
本發明之撓性影像顯示裝置宜為：包含前述撓性影像顯示裝置用積層體與有機EL顯示面板，且對前述有機EL顯示面板於視辨側配置前述撓性影像顯示裝置用積層體。
本發明之撓性影像顯示裝置宜對前述撓性影像顯示裝置用積層體於視辨側配置有視窗。
發明效果 依據本發明，可製得一種撓性影像顯示裝置用積層體，並可製得配置有前述撓性影像顯示裝置用積層體的撓性影像顯示裝置，乃有用；該撓性影像顯示裝置用積層體包含黏著劑層與至少含有偏光膜之光學薄膜，且將前述積層體彎折180°後再使之回復平坦後所殘存之彎折角度在特定範圍內，因此面對反覆撓曲亦不會剝落及斷裂，從而具有優異耐撓曲性及密著性。
以下一邊參照圖式等，一邊詳細說明本發明之光學薄膜及撓性影像顯示裝置用積層體、撓性影像顯示裝置之實施形態。
用以實施發明之形態 以下詳細說明本發明，惟本發明不受以下實施形態限定，可在不脫離本發明要旨之範圍內任意變更並實施。
[撓性影像顯示裝置用積層體] 本發明之撓性影像顯示裝置用積層體的特徵在於包含黏著劑層與光學薄膜。
[光學薄膜] 本發明之撓性影像顯示裝置用積層體之特徵在於包含至少含有偏光膜之光學薄膜，且前述光學薄膜係指除了前述偏光膜還含有例如由透明樹脂材料所形成之保護膜及相位差膜等薄膜者。又，本發明中，係將以下構成稱為光學積層體：作為前述光學薄膜包含前述偏光膜、前述偏光膜之第1面所具有的透明樹脂材料之保護膜、與前述偏光膜之與前述第1面相異之第2面所具有的相位差膜。此外，前述光學薄膜中不包含後述第1黏著劑層等之黏著劑層。
前述光學薄膜的厚度宜為92μm以下，60μm以下較佳，10~50μm更佳。若在前述範圍內，則不會阻礙撓曲而為較佳態樣。
只要不損及本發明之特性，亦可在前述偏光膜的至少單側透過接著劑(層)來貼合有保護膜(未展示於圖式中)。偏光膜與保護膜之接著處理可使用接著劑。就接著劑而言，可例示如異氰酸酯系接著劑、聚乙烯醇系接著劑、明膠系接著劑、乙烯基系乳膠系、水系聚酯等。前述接著劑通常係以由水溶液構成之接著劑作使用，且通常含有0.5~60重量%之固體成分而成。上述之外，偏光膜與保護膜之接著劑還可列舉紫外線硬化型接著劑、電子射線硬化型接著劑等。電子射線硬化型偏光薄膜用接著劑對於上述各種保護膜可展現良好的接著性。又，本發明中使用之接著劑可含有金屬化合物填料。此外，本發明中，有時會將透過接著劑(層)貼合有偏光膜與保護膜者稱為偏光薄膜(偏光板)。
＜偏光膜＞ 本發明之光學薄膜所含有之偏光膜(亦稱為偏光件)可使用聚乙烯醇(PVA)系樹脂，且該聚乙烯醇(PVA)系樹脂係經以空中延伸(乾式延伸)或硼酸水中延伸步驟等延伸步驟延伸而成，且已使碘定向者。
偏光膜之製造方法在代表上有如日本特開2004-341515號公報所記載的製法(單層延伸法)，該製法包含：將PVA系樹脂之單層體染色之步驟、與進行延伸之步驟。又，可舉如日本特開昭51-069644號公報、日本特開2000-338329號公報、日本特開2001-343521號公報、國際公開第2010/100917號、日本特開2012-073563號公報、日本特開2011-2816號公報所記載的製法，該製法包含：將PVA系樹脂層與延伸用樹脂基材以積層體之狀態進行延伸之步驟、與進行染色之步驟。只要為該製法，即使PVA系樹脂層很薄，因其被延伸用樹脂基材支持著，故可在不因延伸造成斷裂等不良狀況下進行延伸。
包含以積層體之狀態進行延伸之步驟與進行染色之步驟的製法之中，有如上述之日本特開昭51-069644號公報、日本特開2000-338329號公報、日本特開2001-343521號公報所記載之空中延伸(乾式延伸)法。並且，由可高倍率延伸而可使偏光性能提升這點，以如國際公開第2010/100917號、日本特開2012-073563號公報所記載的包含於硼酸水溶液中進行延伸之步驟的製法為佳，尤以如日本特開2012-073563號公報的包含在於硼酸水溶液中進行延伸前進行空中補助延伸之步驟的製法(2段延伸法)為佳。又，如日本特開2011-2816號公報所記載的製法(過度染色脫色法)亦佳，該製法係在將PVA系樹脂層與延伸用樹脂基材以積層體之狀態進行延伸後，將PVA系樹脂層過度染色，其後再將其脫色。本發明之光學薄膜所含有之偏光膜可製成為如下偏光膜：由如上述的經使碘定向之聚乙烯醇系樹脂構成，且經以由空中補助延伸與硼酸水中延伸所構成之2段延伸步驟延伸而成。又，前述偏光膜可製成為如下偏光膜：由如上述的經使碘定向之聚乙烯醇系樹脂構成，且將經延伸的PVA系樹脂層與延伸用樹脂基材之積層體過度染色，其後再將其脫色而製成。
前述偏光膜的厚度為20μm以下，宜為12μm以下，較佳為9μm以下，且1~8μm更佳，3~6μm尤佳。若在前述範圍內，則不會阻礙撓曲而為較佳態樣。
＜相位差膜＞ 本發明中所使用之光學薄膜可包含相位差膜，且前述相位差膜(亦稱為相位差薄膜)可使用將高分子薄膜延伸而得者或經使液晶材料定向、固定化者。本說明書中，相位差膜係指於面內及/或厚度方向具有雙折射者。
相位差膜可舉如抗反射用相位差膜(參照日本特開2012-133303號公報[0221]、[0222]、[0228])、視角補償用相位差膜(參照日本特開2012-133303號公報[0225]、[0226])、視角補償用之傾斜配向相位差膜(參照日本特開2012-133303號公報[0227])等。
相位差膜只要為實質上具有上述機能者，則例如相位差值、配置角度、3維雙折射率、單層或多層等即無特別限制，可使用公知之相位差膜。
前述相位差膜的厚度宜為20μm以下，較佳為10μm以下，且1~9μm更佳，3~8μm尤佳。若在前述範圍內，則不會阻礙撓曲而為較佳態樣。
＜保護膜＞ 本發明中所使用之光學薄膜可包含由透明樹脂材料所形成之保護膜，且前述保護膜(亦稱為透明保護薄膜)可使用降莰烯系樹脂等環烯烴系樹脂、聚乙烯、聚丙烯等烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂等。
前述保護膜的厚度宜為5~60μm，較宜為10~40μm，更宜為10~30μm，且可適當設置防眩層及抗反射層等之表面處理層。若在前述範圍內，則不會阻礙撓曲而為較佳態樣。
[黏著劑層] 本發明之撓性影像顯示裝置用積層體之特徵在於其係一種包含黏著劑層與至少含有偏光膜之光學薄膜的撓性影像顯示裝置用積層體。此外，前述黏著劑層可為1層，惟除光學薄膜外為了積層透明導電薄膜、有機EL顯示面板、視窗、裝飾印刷薄膜、相位差層、保護膜等亦可具有2層以上(例如於撓性影像顯示裝置用積層體中具有第1黏著劑層及第2黏著劑層等多層黏著劑層時，可參照例如圖2等)。具有多層黏著劑層時，宜具有2層以上且5層以下。若多於5層，則積層體整體之厚度會變厚，造成積層體之撓曲部的最外層與最內層之應變差變大而變得容易發生剝落或斷裂，因此不佳。
[第1黏著劑層] 本發明之撓性影像顯示裝置用積層體所用之黏著劑層之中，第1黏著劑層宜對前述保護膜配置於前述保護膜之與前述偏光膜相接之面的相反側(參照圖2)。
構成本發明之撓性影像顯示裝置用積層體所用第1黏著劑層的黏著劑層可舉丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺甲酸酯系黏著劑、氟系黏著劑、環氧系黏著劑、聚醚系黏著劑等。此外，構成前述黏著劑層之黏著劑可單獨使用或可將2種以上組合使用。惟，由透明性、加工性、耐久性、密著性、耐撓曲性等觀點，單獨使用含有(甲基)丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑(組成物)較為理想。
＜(甲基)丙烯酸系聚合物＞ 在使用丙烯酸系黏著劑作為前述黏著劑組成物時，宜含有含具有直鏈狀或支鏈狀的碳數1~30之烷基的(甲基)丙烯酸系單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物。使用前述具有直鏈狀或支鏈狀的碳數為1~30之烷基的(甲基)丙烯酸系單體，可製得撓曲性優異的黏著劑層。此外，本發明中之(甲基)丙烯酸系聚合物係指丙烯酸系聚合物及/或甲基丙烯酸系聚合物，而甲基丙烯酸酯係指丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。
構成前述(甲基)丙烯酸系聚合物之主骨架的具有直鏈狀或支鏈狀的碳數1~30之烷基的(甲基)丙烯酸系單體之具體例，可舉如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸異己酯、(甲基)丙烯酸異庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸正十三酯、(甲基)丙烯酸正十四酯等，而由撓曲性之觀點，其中又以具有直鏈狀或支鏈狀的碳數6~30之烷基的(甲基)丙烯酸系單體(以下有時亦稱為「具有長鏈烷基的(甲基)丙烯酸系單體」)為佳，(甲基)丙烯酸正十二酯((甲基)丙烯酸月桂酯)更佳。藉由使用前述具有長鏈烷基的(甲基)丙烯酸系單體，可使聚合物之纏結減少而使其易對微小的應變變形，對於撓曲性而言為較佳態樣。又，由在低溫下的撓曲性與密著性之觀點，亦宜使用均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)為-70~-20℃之(甲基)丙烯酸系單體，而其中又以使用丙烯酸2-乙基己酯更佳。此外，前述(甲基)丙烯酸系單體可使用1種或2種以上。此外，所謂「微小的應變」係表示於撓性影像顯示裝置用積層體中，例如對以撓曲部頂點為中心之彎曲方向3mm有±0~10%左右之應變，「+」表示拉伸方向之應變，「-」表示壓縮方向之應變。一般而言，彎曲外側(凸側)會有「+」的拉伸方向應變增加，而彎曲內側(凹側)會有「-」的壓縮方向應變增加，又，欲使撓曲的積層體之內部的任一處會有應變應力為0之中立軸存在。
前述具有直鏈狀或支鏈狀的碳數1~30之烷基的(甲基)丙烯酸系單體係構成(甲基)丙烯酸系聚合物之總單體中之主成分者。在此，所謂主成分係指在構成(甲基)丙烯酸系聚合物之總單體中，具有直鏈狀或支鏈狀的碳數1~30之烷基的(甲基)丙烯酸系單體宜為50~100重量%，更宜為80~100重量%，又更宜為90~99.9重量%，尤宜為94~99.9。
構成前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分除了前述具有直鏈狀或支鏈狀的碳數1~30之烷基的(甲基)丙烯酸系單體之外，亦可含有可共聚之單體(共聚性單體)。此外，共聚性單體可單獨使用或可將2種以上組合使用。
前述共聚性單體並無特別限定，惟宜含有含具有反應性官能基之含羥基之單體的(甲基)丙烯酸系聚合物。藉由使用前述含羥基之單體可製得密著性與撓曲性優異之黏著劑層。前述含羥基之單體係一於其結構中含有羥基且含有(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性不飽和雙鍵之化合物。
前述含羥基之單體具體上可舉(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥月桂酯等之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯或(4-羥甲基環己基)-甲基丙烯酸酯等。由耐久性及密著性之觀點，前述含羥基之單體中又宜為(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯。此外，前述含羥基之單體可使用1種或2種以上。
又，前述共聚性單體可含有具有反應性官能基之含羧基之單體、含胺基之單體及含醯胺基之單體等單體。由加濕及高溫環境下之密著性之觀點，藉由使用該等單體為佳。
在使用丙烯酸系黏著劑作為前述黏著劑組成物時，可含有含具有反應性官能基之含羧基之單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物。藉由使用前述含羧基之單體可製得加濕及高溫環境下之密著性優異的黏著劑層。前述含羧基之單體係一於其結構中含有羧基且含有(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性不飽和雙鍵之化合物。
前述含羧基之單體之具體例可舉例如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、伊康酸、馬來酸、延胡索酸、巴豆酸等。
在使用丙烯酸系黏著劑作為前述黏著劑組成物時，可含有含具有反應性官能基之含胺基之單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物。藉由使用前述含胺基之單體可製得加濕及高溫環境下之密著性優異的黏著劑層。前述含胺基之單體係一於其結構中含有胺基且含有(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性不飽和雙鍵之化合物。
前述含胺基之單體之具體例可舉N,N-二甲基胺乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺丙基(甲基)丙烯酸酯等。
在使用丙烯酸系黏著劑作為前述黏著劑組成物時，可含有含具有反應性官能基之含醯胺基之單體作為單體單元的(甲基)丙烯酸系聚合物。藉由使用前述含醯胺基之單體可製得密著性優異之黏著劑層。前述含醯胺基之單體係一於其結構中含有醯胺基且含有(甲基)丙烯醯基、乙烯基等聚合性不飽和雙鍵之化合物。
前述含醯胺基之單體之具體例可舉(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-己基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基-N-丙烷(甲基)丙烯醯胺、胺甲基(甲基)丙烯醯胺、胺乙基(甲基)丙烯醯胺、巰甲基(甲基)丙烯醯胺、巰乙基(甲基)丙烯醯胺等丙烯醯胺系單體；N-(甲基)丙烯醯基嗎福林、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶等N-丙烯醯基雜環單體；N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺等含N-乙烯基內醯胺系單體等。
並且，前述共聚單體可舉多官能單體(多官能性單體)。若含多官能單體，經聚合可獲得交聯效果，而可易於調整凝膠分率及提升凝聚力。因此，裁切會變得容易，而易提升加工性。並且，在撓曲時(尤其是在高溫環境下)，可防止因黏著劑層內聚破壞造成之剝落。多官能單體並無特別限定，可舉例如己二醇二(甲基)丙烯酸酯(1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯)、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺甲酸酯丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯、或二乙烯苯等，其中作為多官能丙烯酸酯又以1,6-己二醇二丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯較為理想。此外，多官能單體可單獨使用或可將2種以上組合使用。
作為構成前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體單元，前述具有反應性官能基之單體及多官能單體之摻混比率(合計量)在構成前述(甲基)丙烯酸系聚合物之總單體中，宜為20重量%以下，更宜為10重量%以下，又更宜為0.01~8重量%，尤宜為0.01~5重量%，最宜為0.05~3重量%。若超過20重量%，則交聯點會變多而使黏著劑(層)失去柔軟性，因而會有應力鬆弛性變貧乏之傾向。
在使用丙烯酸系黏著劑作為前述黏著劑組成物時，作為單體單元，除了前述具有反應性官能基之單體及多官能單體之外，亦可在不損及本發明之效果的範圍內導入其他共聚單體。
又，前述其他共聚單體可舉例如：(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯[例如(甲基)丙烯酸2-甲氧乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧丁酯等]；含環氧基之單體[例如(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸甲基環氧丙酯等]；含磺酸基之單體[例如乙烯基磺酸鈉等]；含磷酸基之單體；具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯[例如(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等]；具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯[例如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等]；乙烯酯類[例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等]；芳香族乙烯基化合物[例如苯乙烯、乙烯基甲苯等]；烯烴類或二烯類[例如乙烯、丙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等]；乙烯基醚類[例如乙烯基烷基醚等]；氯乙烯等。
前述其他共聚單體之摻混比率並無特別限定，惟在構成前述(甲基)丙烯酸系聚合物之總單體中，宜30重量%以下，更宜為10重量%以下，且不含有更佳。若超過30重量%，尤其是在使用了(甲基)丙烯酸系單體以外者時，黏著劑層與其他層(薄膜、基材)之反應點會變少，而有密著力降低之傾向。
前述黏著劑層係由黏著劑組成物所形成，且前述黏著劑組成物可為具有任一形態之黏著劑組成物，可舉例如乳液型、溶劑型(溶液型)、活性能量線硬化型、熱熔融型(熱熔(hot melt)型)等。其中，上述黏著劑組成物較佳可舉溶劑型黏著劑組成物或活性能量線硬化型黏著劑組成物。
前述溶劑型黏著劑組成物較佳可舉如含有前述(甲基)丙烯酸系聚合物作為必要成分的黏著劑組成物。又，前述活性能量線硬化型黏著劑組成物較佳可舉如含有構成前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分的混合物(單體混合物)或其部分聚合物作為必要成分的黏著劑組成物。此外，所謂「部分聚合物」意指在前述單體混合物所含之單體成分中有1或2種以上之成分已部分聚合的組成物。又，將「單體混合物」定義為包含僅有1種單體成分之情況者。
而前述黏著劑組成物由生產率之觀點、對環境的影響之觀點、製得有厚度的黏著劑層之容易度之觀點，尤宜為含有構成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分的混合物(單體混合物)或其部分聚合物作為必要成分的活性能量線硬化型黏著劑組成物。
前述(甲基)丙烯酸系聚合物可藉由聚合前述單體成分而得。更具體而言，前述單體成分、前述單體混合物或其部分聚合物可以公知慣用之方法聚合而得。聚合方法例如可舉溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、利用熱或照射活性能量線所行之聚合(熱聚合、活性能量線聚合)等。其中，由透明性、耐水性、成本等之觀點，宜為溶液聚合、活性能量線聚合。此外，由抑制氧造成聚合阻礙之觀點，聚合宜避免與氧接觸來進行。舉例而言宜在氮氣環境下進行聚合、或以剝離薄膜(分離件)隔絕氧來進行聚合。又，所得(甲基)丙烯酸系聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等任一者。
進行前述活性能量線聚合(光聚合)時所照射之活性能量線可舉例如α射線、β射線、γ射線、中子射線、電子射線等游離輻射、或紫外線等，其中又以紫外線尤為理想。又，活性能量線之照射能量、照射時間、照射方法等並無特別限定，只要能活化光聚合起始劑促使單體成分發生反應即可。
於前述溶液聚合時可使用各種一般的溶劑。所述溶劑可舉例如：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等之有機溶劑。此外，前述溶劑可單獨使用或可將2種以上組合使用。
又，在進行聚合時，亦可因應聚合反應之種類，使用光聚合起始劑(光起始劑)及熱聚合起始劑等聚合起始劑。此外，前述聚合起始劑可單獨使用或可將2種以上組合使用。
前述光聚合起始劑並無特別限定，可舉例如苯偶姻醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、苯偶姻系光聚合起始劑、苯甲基系光聚合起始劑、二苯基酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫 系光聚合起始劑。
前述苯偶姻醚系光聚合起始劑可舉例如苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮、大茴香醚甲醚等。前述苯乙酮系光聚合起始劑可舉例如2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(三級丁基)二氯苯乙酮等。前述α-酮醇系光聚合起始劑可舉例如2-甲基-2-羥苯丙酮、1-[4-(2-羥乙基)苯]-2-甲基丙-1-酮等。前述芳香族磺醯氯系光聚合起始劑可舉例如2-萘磺醯氯等。前述光活性肟系光聚合起始劑可舉例如1-苯-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧羰基)-肟等。前述苯偶姻系光聚合起始劑可舉例如苯偶姻等。前述苯甲基系光聚合起始劑可舉例如苯甲基等。前述二苯基酮系光聚合起始劑可舉例如二苯基酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯基酮、聚乙烯基二苯基酮、α-羥環己基苯基酮等。前述縮酮系光聚合起始劑可舉例如苯甲基二甲基縮酮等。前述9-氧硫 系光聚合起始劑可舉例如9-氧硫 、2-氯9-氧硫 、2-甲基9-氧硫 、2,4-二甲基9-氧硫 、異丙基9-氧硫 、2,4-二異丙基9-氧硫 、十二烷基9-氧硫 等。
前述光聚合起始劑之使用量並無特別限定，惟宜相對於單體成分總量100重量份為0.01~1重量份，更宜為0.05~0.5重量份。
前述溶液聚合時所使用之聚合起始劑可舉例如偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑(例如過氧化二苯甲醯、過氧化馬來酸三級丁酯等)、氧化還原系聚合起始劑等。其中又以日本特開2002-69411號公報所揭示之偶氮系聚合起始劑為佳。上述偶氮系聚合起始劑可舉如2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰戊酸等。
前述偶氮系聚合起始劑之使用量並無特別限定，惟宜相對於單體成分總量100重量份為0.05~0.5重量份，更宜為0.1~0.3重量份。
此外，作為前述共聚單體而使用之多官能單體(多官能丙烯酸酯)亦可使用於溶劑型或活性能量線硬化型黏著劑組成物，但例如在將前述多官能單體(多官能丙烯酸酯)與前述光聚合起始劑混合於溶劑型黏著劑組成物來使用時，要在熱乾燥後進行活性能量線硬化。
本發明中，在使用用於前述溶劑型黏著劑組成物之前述(甲基)丙烯酸系聚合物時，一般係使用重量平均分子量(Mw)為100萬~200萬之範圍者。若考慮耐久性、尤其係考慮耐熱性及撓曲性時，宜為120萬~200萬，140萬~180萬更佳。重量平均分子量若小於100萬，則在為了確保耐久性而使聚合物鏈彼此交聯時，相較於重量平均分子量為100萬以上者，其交聯點會變多而使黏著劑(層)失去柔軟性，因而無法緩和撓曲時於各層(各薄膜)間產生之彎曲外側(凸側)與彎曲內側(凹側)的應變，而使各層容易發生斷裂。又，重量平均分子量若大於250萬，則為了調整成用以塗敷之黏度會需要大量的稀釋溶劑而使成本提高，因而不佳，並且，所製得之(甲基)丙烯酸系聚合物之聚合物鏈彼此的纏結會變複雜，因而柔軟性會劣化，使得撓曲時各層(薄膜)容易發生斷裂。另，重量平均分子量(Mw)係指以GPC(凝膠滲透層析法；Gel Permeation Chromatography)測定且以聚苯乙烯換算所算出之值。
＜(甲基)丙烯酸系寡聚物＞ 前述黏著劑組成物中可含有(甲基)丙烯酸系寡聚物。前述(甲基)丙烯酸系寡聚物宜使用重量平均分子量(Mw)較前述(甲基)丙烯酸系聚合物更小者，藉由使用所述(甲基)丙烯酸系寡聚物，可使前述(甲基)丙烯酸系寡聚物存於前述(甲基)丙烯酸系聚合物間而使前述(甲基)丙烯酸系聚合物之纏結減少，從而使其易對微小的應變變形，對於撓曲性而言為較佳態樣。
構成前述(甲基)丙烯酸系寡聚物之單體可舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯這類之(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯這類之(甲基)丙烯酸與脂環族醇之酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯這類之(甲基)丙烯酸芳基酯；由萜化合物衍生物醇所製得之(甲基)丙烯酸酯等。這種(甲基)丙烯酸酯可單獨使用或可將2種以上組合使用。
前述(甲基)丙烯酸系寡聚物宜含有以下列為代表之具有相對較龐大結構的丙烯酸系單體作為單體單元：(甲基)丙烯酸異丁酯或(甲基)丙烯酸三級丁酯這類之烷基具有支鏈結構的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯(甲基)丙烯酸二環戊酯這類之(甲基)丙烯酸與脂環族醇之酯；(甲基)丙烯酸苯酯或(甲基)丙烯酸苄酯這類之(甲基)丙烯酸芳基酯等具有環狀結構的(甲基)丙烯酸酯。使(甲基)丙烯酸系寡聚物具有這種龐大結構，可進一步提升黏著劑層之接著性。尤在結構龐大的觀點下具有環狀結構者效果高，且含有多環者效果更高。此外，在合成(甲基)丙烯酸系寡聚物時或製作黏著劑層時若採用紫外線便不易阻礙聚合，在此觀點下以具有飽和鍵者為宜，且適合以烷基具有支鏈結構之(甲基)丙烯酸烷基酯或是與脂環式醇之酯作為構成(甲基)丙烯酸系寡聚物之單體使用。
由所述觀點，較合適之(甲基)丙烯酸系寡聚物可舉例如：丙烯酸丁酯(BA)與丙烯酸甲酯(MA)與丙烯酸(AA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基丙烯酸異丁酯(IBMA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與甲基丙烯酸異莰酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與丙烯醯嗎福林(ACMO)之共聚物、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)與二乙基丙烯醯胺(DEAA)之共聚物、1-金剛烷基丙烯酸酯(ADA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)與甲基丙烯酸異莰酯(IBXMA)之共聚物、甲基丙烯酸二環戊酯(DCPMA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、甲基丙烯酸異莰酯(IBXMA)、丙烯酸異莰酯(IBXA)、甲基丙烯酸環戊酯(DCPMA)與甲基丙烯酸甲酯(MMA)之共聚物、丙烯酸二環戊酯(DCPA)、1-金剛烷基甲基丙烯酸酯(ADMA)、1-金剛烷基丙烯酸酯(ADA)之各均聚物等。
前述(甲基)丙烯酸系寡聚物的聚合方法與前述(甲基)丙烯酸系聚合物一樣，可舉溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、乳化聚合、利用熱或照射活性能量線所行之聚合(熱聚合、活性能量線聚合)等。其中，由透明性、耐水性、成本等之觀點，宜為溶液聚合、活性能量線聚合。又，所得(甲基)丙烯酸系寡聚物可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等任一者。
前述(甲基)丙烯酸系寡聚物與前述(甲基)丙烯酸系聚合物一樣可使用於前述溶劑型黏著劑組成物及前述活性能量線硬化型黏著劑組成物。舉例而言，作為前述活性能量線硬化型黏著劑組成物，可於構成前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分的混合物(單體混合物)或其部分聚合物中再混入前述(甲基)丙烯酸系寡聚物來使用。當前述(甲基)丙烯酸系寡聚物溶於溶劑中時，可以熱乾燥使黏著劑組成物中的溶劑揮發後，再完成活性能量線硬化而製得黏著劑層。
前述溶劑型黏著劑組成物所用前述(甲基)丙烯酸系寡聚物之重量平均分子量(Mw)宜為1000以上，且2000以上較佳，3000以上更佳，4000以上尤佳。又，前述(甲基)丙烯酸系寡聚物之重量平均分子量(Mw)宜為30000以下，且15000以下較佳，10000以下更佳，7000以下尤佳。藉由將前述(甲基)丙烯酸系寡聚物之重量平均分子量(Mw)調整至前述範圍內，可在例如與前述(甲基)丙烯酸系聚合物併用時，使(甲基)丙烯酸系寡聚物存在於前述(甲基)丙烯酸系聚合物間而使(甲基)丙烯酸系聚合物之纏結減少，使黏著劑層易對微小的應變變形，而能減少加諸於其他層之應變，從而能抑制各層之裂斷及黏著劑層與其他層間之剝落等，而為較佳態樣。另，前述(甲基)丙烯酸系寡聚物的重量平均分子量(Mw)與前述(甲基)丙烯酸系聚合物一樣，係指以GPC(凝膠滲透層析法；Gel Permeation Chromatography)測定且以聚苯乙烯換算所算出之值。
在前述黏著劑組成物使用前述(甲基)丙烯酸系寡聚物時，其摻混量並無特別限定，惟相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份在70重量份以下為宜，較宜為1~70重量份，更宜為2~50重量份，又更宜為3~40重量份。藉由將前述(甲基)丙烯酸系寡聚物之摻混量調整至前述範圍內，可使(甲基)丙烯酸系寡聚物適度存在於前述(甲基)丙烯酸系聚合物間而使(甲基)丙烯酸系聚合物之纏結減少，使黏著劑層易對微小的應變變形，而能減少加諸於其他層之應變，從而能抑制各層之裂斷及黏著劑層與其他層間之剝落等，而為較佳態樣。
＜交聯劑＞ 本發明之黏著劑組成物中可含有交聯劑。作為交聯劑，於溶劑型或活性能量線硬化型黏著劑組成物之任一者中皆可使用有機系交聯劑或多官能性金屬螯合物。有機系交聯劑可舉出如異氰酸酯系交聯劑、過氧化物系交聯劑、環氧系交聯劑、亞胺系交聯劑等。多官能性金屬螯合物是多價金屬與有機化合物共價鍵結或配位鍵結之物。多價金屬原子可列舉Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。有機化合物中可共價鍵結或配位鍵結之原子可舉如氧原子等，有機化合物則可舉如烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。為溶劑型黏著劑組成物時，宜為過氧化物系交聯劑或異氰酸酯交聯劑，而其中宜使用過氧化物系交聯劑。過氧化物系交聯劑舉例而言係藉由將(甲基)丙烯酸系聚合物之側鏈的氫拔除以使自由基產生，而使(甲基)丙烯酸系聚合物之側鏈彼此間進行交聯，因此相較於使用異氰酸酯系交聯劑(例如多官能異氰酸酯系交聯劑)來進行交聯時，其交聯狀態相對較和緩，而能在維持其對微小的應變變形之易行度的同時，提高凝集力，從而能抑制各層之裂斷及黏著劑層與其他層間之剝落等，而為較佳態樣。又，異氰酸酯系交聯劑(尤其是三官能之異氰酸酯系交聯劑)由耐久性之觀點來說較為理想，又，過氧化物系交聯劑與異氰酸酯系交聯劑(尤其是二官能之異氰酸酯系交聯劑)由撓曲性之觀點來說較為理想。過氧化物系交聯劑及二官能之異氰酸酯系交聯劑皆會形成柔軟的二維交聯，相對地，三官能之異氰酸酯系交聯劑則會形成較堅固的三維交聯。在撓曲時，較柔軟的交聯即二維交聯較為有利。惟，僅有二維交聯的話會使耐久性貧乏而容易發生剝落，因此以二維交聯與三維交聯之混合型交聯較為良好，故併用三官能之異氰酸酯系交聯劑與過氧化物系交聯劑或二官能之異氰酸酯系交聯劑為較佳態樣。此外，活性能量線硬化型黏著劑組成物由生產率及厚膜塗敷之觀點來看，使用前述多官能單體來聚合而藉此獲得交聯效果較為理想，惟亦可使用上述交聯劑或與前述多官能單體併用。例如可於構成前述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分的混合物(單體混合物)或其部分聚合物中混合交聯劑，並於前述黏著劑組成物之活性能量線硬化前後，以熱乾燥來完成交聯劑之反應。
前述交聯劑之使用量例如宜相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份為0.1~10重量份，且以0.2~5重量份為佳，0.3~3重量份更佳。若在前述範圍內，則耐撓曲性優異而為較佳態樣。
又，單獨使用過氧化物系交聯劑時，宜相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份為0.5~5重量份，更宜為1~3重量份。若在前述範圍內，即可在維持對微小的應變變形之易行度的同時，充分提高凝集力，從而可提高耐久性與耐撓曲性，而為較佳態樣。
又，併用過氧化物系交聯劑與異氰酸酯系交聯劑時，過氧化物系交聯劑相對於異氰酸酯系交聯劑之重量比(過氧化物系交聯劑/異氰酸酯系交聯劑)的下限值宜為1.2以上，而以1.5以上較佳，3以上更佳。又，前述重量比之上限値宜為500以下，300以下較佳，200以下更佳。若在前述範圍內，即可在維持對微小的應變變形之易行度的同時，充分提高凝集力，而為較佳態樣。
＜其他添加劑＞ 另外，本發明之黏著劑組成物中亦可含有其他公知之添加劑，可因應使用之用途適當添加例如各種矽烷耦合劑、聚丙二醇等聚伸烷基二醇之聚醚化合物、著色劑、顏料等粉體、染料、界面活性劑、塑化劑、增黏劑、表面潤滑劑、調平劑、軟化劑、抗氧化劑、抗老化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、抗靜電劑(屬離子性化合物的鹼金屬鹽或離子液體、離子固體等)、無機或有機之填充劑、金屬粉、粒狀、箔狀物等。又，亦可在可控制的範圍內，採用添加還原劑的氧化還原系。
前述黏著劑組成物之調製方法並無特別限定，可採用公知之方法，舉例而言如同上述，溶劑型丙烯酸系黏著劑組成物係藉由將(甲基)丙烯酸系聚合物、視需要而加入的成分(例如前述(甲基)丙烯酸系寡聚物、交聯劑、矽烷耦合劑、溶劑、添加劑等)混合來製作。又，如同上述，活性能量線硬化型丙烯酸系黏著劑組成物係藉由將單體混合物或其部分聚合物、視需要而加入的成分(例如前述光聚合起始劑、多官能單體、前述(甲基)丙烯酸系寡聚物、交聯劑、矽烷耦合劑、溶劑、添加劑等)混合來製作。
前述黏著劑組成物宜具有適於處理及塗敷之黏度。因此，活性能量線硬化型丙烯酸系黏著劑組成物宜含有單體混合物的部分聚合物。前述部分聚合物的聚合率並無特別限定，宜為5~20重量%，較宜為5~15重量%。
又，前述部分聚合物之聚合率可依以下方式求得。 取樣部分聚合物的一部分以作為試料。精稱該試料求得其重量，並將其定為「乾燥前之部分聚合物的重量」。接著，在130℃下將該試料乾燥2小時，再精稱乾燥後之試料求得其重量，並將其定為「乾燥後之部分聚合物的重量」。然後，從「乾燥前之部分聚合物的重量」及「乾燥後之部分聚合物的重量」求出在130℃下乾燥2小時而減少之試料的重量，並將其定為「重量減少量」(揮發部分、未反應單體重量)。 從所得「乾燥前之部分聚合物的重量」及「重量減少量」利用下述式求出單體成分的部分聚合物的聚合率(重量%)。 單體成分之部分聚合物的聚合率(重量%)＝[1-(重量減少量)/(乾燥前之部分聚合物的重量)]×100
[其他黏著劑層] 本發明之撓性影像顯示裝置用積層體所用之黏著劑層之中，第2黏著劑層可對前述相位差膜配置於該相位差膜之與前述偏光膜相接之面的相反側(參照圖2)。
本發明之撓性影像顯示裝置用積層體所用之黏著劑層之中，第3黏著劑層可對前述構成觸控感測器之透明導電層在該透明導電層之與前述第2黏著劑層相接之面的相反側配置第3黏著劑層(參照圖2)。
本發明之撓性影像顯示裝置用積層體所用之黏著劑層之中，第3黏著劑層可對前述構成觸控感測器之透明導電層配置於該透明導電層之與前述第1黏著劑層相接之面的相反側(參照圖3)。
此外，除了第1黏著劑層還使用第2黏著劑層、以及進一步使用其他黏著劑層(例如第3黏著劑層等)時，該等黏著劑層可為具有相同組成(相同黏著劑組成物)、相同特性者，亦可為具有相異特性者，並無特別限制，惟由作業性、經濟性、撓曲性之觀點，全部黏著劑層宜在實質上為具有相同組成、相同特性之黏著劑層。
＜形成黏著劑層＞ 形成前述黏著劑層之方法可舉例如：將前述溶劑型黏著劑組成物塗佈於經剝離處理過之分離件(剝離薄膜)等，並將聚合溶劑等乾燥去除而形成黏著劑層之方法；於偏光薄膜等塗佈前述溶劑型黏著劑組成物，並將聚合溶劑等乾燥去除而於偏光薄膜等形成黏著劑層之方法；將活性能量線硬化型黏著劑組成物塗佈於經剝離處理過之分離件等，並照射活性能量線來形成之方法等。此外，視需要，除了活性能量線照射之外，亦可進行加熱乾燥。又，塗佈黏著劑組成物時可適度另外添加聚合溶劑以外之一種以上溶劑。
經剝離處理過之分離件宜使用聚矽氧剝離襯材。於所述襯材上塗佈本發明之黏著劑組成物並使其乾燥而形成黏著劑層時，使黏著劑乾燥之方法可視目的採用適宜且適當的方法。理想的是採用將上述塗佈膜加熱乾燥的方法。加熱乾燥溫度舉例而言在要調製使用有(甲基)丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑時宜為40~200℃，而50~180℃更佳，70~170℃尤佳。將加熱溫度設定在上述範圍內，可獲得具有優異黏著特性之黏著劑。
乾燥時間可適當採用適宜的時間。上述乾燥時間舉例而言在要調製使用有(甲基)丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑時宜為5秒鐘~20分鐘，而5秒鐘~10分鐘更佳，10秒鐘~5分鐘尤佳。
前述黏著劑組成物之塗佈方法可採用各種方法。具體而言，可舉出例如輥塗佈、接觸輥塗佈、凹版塗佈、逆塗佈、輥刷、噴塗佈、浸漬輥塗佈、棒塗佈、刮刀塗佈、空氣刮刀塗佈、簾式塗佈、唇塗佈、利用模塗機等的擠壓式塗佈法等方法。
本發明之撓性影像顯示裝置用積層體所用之黏著劑層的厚度宜為1~200μm，且5~150μm較佳，10~100μm更佳。黏著劑層可為單一層亦可具有積層結構。若在前述範圍內，則不會阻礙撓曲，且以密著性(耐保持性)之觀點亦為較佳態樣。又，在具有多層黏著劑層時，全部黏著劑層宜在前述範圍內。
本發明之撓性影像顯示裝置用積層體宜為：前述黏著劑層在25℃下之儲存彈性模數G’為1×105
Pa以下，且表示前述黏著劑層之玻璃轉移溫度(Tg)的tanδ(損耗正切)之峰值為3以下。又，前述儲存彈性模數G’更以8×104
Pa以下為佳，6×104
Pa以下更佳，4×104
Pa以下尤佳，3×104
Pa以下最佳。又，tanδ宜為2.5以下，且2以下更佳，1.5以下尤佳，1以下最佳。藉由使前述黏著劑層在25℃下之儲存彈性模數G’及表示Tg的tanδ之峰值在前述範圍內，亦即藉由將儲存彈性模數G’壓低，可使撓曲時之黏著劑層易應變，而藉由將tanδ壓低，可使應變應力不易擴散，而易使黏著劑層應變，藉此可使撓性影像顯示裝置用積層體即使在較輕的力(荷重)之下仍能彎折、攤開等，而為較佳態樣。並且，吾等推測，藉由使應變應力不易擴散可使撓曲時所產生之應變應力成為從撓曲狀態回復平坦狀態時之能量，而易從撓曲狀態回復平坦狀態，從而縮小所殘存之彎折角度。
為了將前述黏著劑層在25℃下之儲存彈性模數G’調整為1×105
Pa以下，並將表示前述黏著劑層之玻璃轉移溫度(Tg)的tanδ之峰值調整為3以下，用於形成黏著劑層的黏著劑組成物可舉如以下手法。 使用溶劑型黏著劑組成物時，溶劑型之第1手法係使用前述具有長鏈烷基的(甲基)丙烯酸系單體共聚而成之(甲基)丙烯酸系聚合物。此處的溶劑型之第1手法中，宜相對於總單體將前述具有長鏈烷基的(甲基)丙烯酸系單體設為40重量%以上且99重量%。 又，溶劑型之第2手法係單獨使用前述過氧化物系交聯劑作為交聯劑，且相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，添加0.5重量份以上且5重量份以下。 溶劑型之第3手法係併用過氧化物系交聯劑與異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑，並將過氧化物系交聯劑相對於異氰酸酯系交聯劑之重量比(過氧化物系交聯劑/異氰酸酯系交聯劑)設為1.2以上且500以下，並且將過氧化物系交聯劑之添加量設為相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份為0.2重量份以上。 溶劑型之第4手法係於溶劑型之第2手法或第3手法中，相對於前述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，進一步依前述添加前述(甲基)丙烯酸系寡聚物1重量份以上且70重量份以下。 另一方面，使用活性能量線硬化型黏著劑組成物時，活性能量線硬化型之第1手法係使用以前述具有長鏈烷基的(甲基)丙烯酸系單體為主成分、且含有具有碳數1以上且5以下之烷基或官能基之單體的混合物(單體混合物)或該混合物之部分聚合物，與多官能單體一同聚合。 又，活性能量線硬化型之第2手法係將前述活性能量線硬化型之第1手法中，作為前述具有長鏈烷基的(甲基)丙烯酸系單體，使用具有碳數10以上且30以下之烷基的(甲基)丙烯酸系單體與具有碳數6以上且9以下之烷基的(甲基)丙烯酸系單體的混合物(單體混合物)或該混合物之部分聚合物。 此處的活性能量線硬化型之第1手法及第2手法中，宜設前述具有長鏈烷基的(甲基)丙烯酸系單體之含量在總單體中為60重量%以上，而設為70重量%以上更佳，另一方面，宜設為100重量%以下，而設為99重量%以下更佳。並且，使用具有碳數10以上且30以下之烷基的(甲基)丙烯酸系單體與具有碳數6以上且9以下之烷基的(甲基)丙烯酸系單體的混合物時，混合比宜設為(具有碳數10以上且30以下之烷基的(甲基)丙烯酸系單體)：(具有碳數6以上且9以下之烷基的(甲基)丙烯酸系單體)=40：60~90：10。
本發明之撓性影像顯示裝置用積層體中，前述黏著劑層在25℃下之損耗彈性模數G’’宜為1×105
Pa以下，且8×104
Pa以下較佳，4×104
Pa以下更佳。藉由使前述黏著劑層在25℃下之損耗彈性模數G’’在前述範圍內，亦即藉由將損耗彈性模數G’’壓低，可使黏著劑層不易融入撓曲狀態，從而能減少回復平坦時所殘存之彎折角，而為較佳態樣。
本發明之撓性影像顯示裝置用積層體所用之黏著劑層的玻璃轉移溫度(Tg)的上限値宜為5℃以下。若考慮到在低溫環境下或高速度區域中的撓曲性，則-20℃以下更佳，-25℃以下又更佳。只要黏著劑層之Tg在所述範圍內，則即使是在低溫環境下或如彎曲速度超過1秒/次之高速度區域中撓曲時，黏著劑層仍不易變硬，而應力鬆弛性優異，從而能實現可撓曲或可折疊之撓性影像顯示裝置用積層體及配置有前述撓性影像顯示裝置用積層體之撓性影像顯示裝置。
本發明之撓性影像顯示裝置用積層體所用之黏著劑層在可見光波長區域中之全光線透射率(遵照JIS K7136)宜為85%以上，而90%以上更佳。
[透明導電層] 具有透明導電層之構件並無特別限定，可使用公知之物，惟可舉如在透明薄膜等透明基材上具有透明導電層者、或具有透明導電層與液晶單元之構件。
透明基材只要為具透明性者即可，例如可舉由樹脂薄膜等構成之基材(例如片狀或膜狀、板狀之基材等)等。透明基材之厚度並無特別限定，宜為10~200μm左右，且15~150μm左右更佳。
前述樹脂薄膜之材料並無特別限定，可舉具透明性之各種塑膠材料。該材料可舉例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、醋酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚二氯亞乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚伸苯硫醚系樹脂等。該等之中又以聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂及聚醚碸系樹脂尤佳。
又，亦可預先於前述透明基材表面施行濺鍍、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子射線照射、化學轉化、氧化等蝕刻處理或底塗處理，以提升設置於其上的透明導電層對前述透明基材之密著性。又，亦可在設置透明導電層之前，視需要透過溶劑洗淨或超音波洗淨等來除塵、清淨化。
前述透明導電層之構成材料並無特別限定，可使用選自於由銦、錫、鋅、鎵、銻、鈦、矽、鋯、鎂、鋁、金、銀、銅、鈀、鎢、鉬所構成群組中之至少1種金屬或金屬氧化物、或是聚噻吩等有機導電聚合物。該金屬氧化物中可視需求進一步含有上述群組所示金屬原子。宜使用譬如含有氧化錫之氧化銦(ITO)、含銻之氧化錫等，且尤宜使用ITO。ITO宜含有80~99重量%之氧化銦及1~20重量%之氧化錫。
又，前述ITO可舉結晶性ITO、非結晶性(非晶質)ITO。結晶性ITO可透過在濺鍍時施加高溫、或者將非結晶性ITO進一步加熱來製得。
本發明之透明導電層之厚度宜為0.005~10μm，且0.01~3μm較佳，0.01~1μm更佳。若透明導電層之厚度未達0.005μm，則透明導電層之電阻值變化會有變大之傾向。另一方面，若大於10μm，則透明導電層之生產率會降低，成本亦會上升，並且光學特性也會有降低之傾向。
本發明之透明導電層之全光線透射率宜為80%以上，且85%以上較佳，90%以上更佳。
本發明之透明導電層之密度宜為1.0~10.5g/cm3
，且1.3~3.0g/cm3
較佳。
本發明之透明導電層之表面電阻值宜為0.1~1000Ω/□，且0.5~500Ω/□較佳，1~250Ω/□更佳。
前述透明導電層之形成方法並無特別限定，可採用以往公知之方法。具體而言，可例示如真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法。又，亦可因應所需膜厚採用適當之方法。
又，可在透明導電層與透明基材之間，因應需求設置底塗層、抗寡聚物層等。
前述透明導電層係要求構成觸控感測器，並且構成為可彎折。
本發明之撓性影像顯示裝置用積層體可將前述構成觸控感測器之透明導電層對前述第2黏著劑層配置於該第2黏著劑層之與前述相位差膜相接之面的相反側(參照圖2)。
本發明之撓性影像顯示裝置用積層體可將前述構成觸控感測器之透明導電層對前述第1黏著劑層配置於該第1黏著劑層之與前述保護膜相接之面的相反側(參照圖3)。
又，本發明之撓性影像顯示裝置用積層體可將前述構成觸控感測器之透明導電層配置於前述保護膜與視窗薄膜(OCA)之間(參照圖3)。
在將前述透明導電層用於撓性影像顯示裝置時，可良好應用於內置型或上置型等內嵌有觸控感測器的液晶顯示裝置，尤其亦可將觸控感測器內嵌於(組入於)有機EL顯示面板。
[導電性層(抗靜電層)] 又，本發明之撓性影像顯示裝置用積層體亦可擁有具有導電性之層(導電性層、抗靜電層)。前述撓性影像顯示裝置用積層體由於具有撓曲功能且構造上厚度非常薄，因此對於在製造步驟等之中所產生的微弱靜電之反應性大而易受到損害，但藉由於前述積層體中設置導電性層，可大幅減輕在製造步驟等之中的靜電所帶來之負荷，而為較佳態樣。
又，含有前述積層體之撓性影像顯示裝置之一大特徵為具有撓曲功能，但使其連續撓曲後，會有因撓曲部之薄膜(基材)間的收縮而產生靜電之情形。因此，若已賦予前述積層體導電性，則可迅速去除所產生之靜電，而可減輕靜電對影像顯示裝置所造成之損害，而為較佳態樣。
又，前述導電性層可為具有導電性功能之底塗層，亦可為含有導電成分之黏著劑，且亦可為含有導電成分之表面處理層。例如可採用以下方法：使用含有聚噻吩等導電性高分子及黏結劑之抗靜電劑組成物，於偏光薄膜與黏著劑層之間形成導電性層。並且，亦可使用含有屬抗靜電劑的離子性化合物之黏著劑等。又，前述導電性層宜具有1層以上，亦可含有2層以上。
本發明之撓性影像顯示裝置用積層體之特徵在於：包含黏著劑層與至少含有偏光膜之光學薄膜，且在將前述積層體彎折180°後再使之回復平坦後所殘存之彎折角度為0°~60°，並且前述彎折角度宜為0°~50°，而0°~40°更佳，0°~30°又更佳，0°~25°尤佳，0°~20°最佳。亦即，使前述彎折角度愈接近0°愈為理想態樣。藉由使將前述積層體彎折180°後再使之回復平坦後所殘存之彎折角度在前述範圍內，可製得一種撓性影像顯示裝置用積層體，其即使面對反覆撓曲，在黏著劑層及其層之間各層亦不會剝落或斷裂，從而具有優異耐撓曲性及密著性，而為較佳態樣。
本發明之撓性影像顯示裝置用積層體的整體厚度在1000μm以下為宜，800μm以下較佳，500μm以下更佳。且，前述整體厚度宜為20μm以上，100μm以上較佳。若使前述整體厚度厚至大於1000μm，會使加諸於撓曲部最外層與最內層的應變量之差變大，而使在撓曲時容易發生裂斷或剝落。且，若使前述整體厚度厚至超過1000μm，則黏著劑層之應變量亦會變大，而變得容易塑性變形，導致在欲將其由撓曲狀態回復平坦時，所殘存之彎折角度會變大，因而不理想。
[撓性影像顯示裝置] 本發明之撓性影像顯示裝置包含上述撓性影像顯示裝置用積層體與有機EL顯示面板，且對有機EL顯示面板於視辨側配置有撓性影像顯示裝置用積層體，並且構成為可彎折。雖為任意選項，但可對撓性影像顯示裝置用積層體於視辨側配置視窗(參照圖2~圖4)。
圖2係顯示本發明之撓性影像顯示裝置之一實施形態的截面圖。該撓性影像顯示裝置100包含：撓性影像顯示裝置用積層體11與構成可彎折之有機EL顯示面板10。並且，對有機EL顯示面板10於視辨側配置有撓性影像顯示裝置用積層體11，且撓性影像顯示裝置100係構成可彎折。又，雖為任意選項，惟可對撓性影像顯示裝置用積層體11於視辨側隔著第1黏著劑層12-1配置透明的視窗40。
撓性影像顯示裝置用積層體11包含光學積層體20、還包含構成第2黏著劑層12-2及第3黏著劑層12-3之黏著劑層。
光學積層體20包含偏光膜1、透明樹脂材料之保護膜2及相位差膜3。透明樹脂材料之保護膜2係接合於偏光膜1的視辨側之第1面。相位差膜3係接合於偏光膜1之不同於第1面之第2面。偏光膜1與相位差膜3係例如為了防止從偏光膜1之視辨側入射內部的光經內部反射後射出至視辨側，而用以產生圓偏光或補償視角等之膜。
本實施形態中，不同於以往於偏光膜之兩面設置保護膜，而係製成僅於單面設置保護膜之構成，且相較於以往之有機EL顯示裝置所使用之偏光膜，偏光膜本身亦使用厚度非常薄(20μm以下)之偏光膜，因此可減少光學積層體20之厚度。且，由於偏光膜1與以往的有機EL顯示裝置所使用之偏光膜相較而言非常薄，所以因溫度或濕度條件而產生之伸縮所造成之應力會變得極小。因此，因偏光膜收縮而產生的應力使鄰接之有機EL顯示面板10產生翹曲等變形之可能性會大幅減輕，而可大幅抑制起因於變形的顯示品質之降低及面板密封材料之破壞。且，藉由使用厚度較薄的偏光膜，則不會阻礙撓曲而為較佳態樣。
若要使光學積層體20彎折或回復成保護膜2側為內側，則藉由使光學積層體20之厚度(例如92μm以下)薄化，並將如上述之第1黏著劑層12-1對保護膜2配置於該保護膜2之與相位差膜3相反之側，可使殘存於光學積層體20之彎折角變小，藉此可使光學積層體20可彎折，且可抑制撓曲部中各層之裂斷及黏著劑層之剝落，最終可將撓性影像顯示裝置用積層體11製成可彎折。且，因此亦可因應使用撓性影像顯示裝置之環境溫度設定適當的殘存彎折角之範圍。
雖為任意選項，但可對相位差膜3於該相位差膜3之與保護膜2相反之側進一步配置構成觸控感測器之可彎折的透明導電層6。透明導電層6舉例而言可依如日本特開2014-219667號公報所示之製造方法製成與相位差膜3直接接合之構成，藉此可減少光學積層體20之厚度，而可更減少彎折光學積層體20時加諸於光學積層體20之應力。
雖為任意選項，但可對透明導電層6於該透明導電層6之與相位差膜3相反之側進一步配置構成第3黏著劑層12-3的黏著劑層。本實施形態中，第2黏著劑層12-2係與透明導電層6直接接合。藉由設置第2黏著劑層12-2，可更減少彎折光學積層體20時加諸於光學積層體20之應力。
圖3所示之撓性影像顯示裝置與圖2所示者幾乎相同，惟於下述點相異：圖2之撓性影像顯示裝置中，係對相位差膜3於該相位差膜3之與保護膜2相反之側配置構成觸控感測器之可彎折的透明導電層6，而相對於此，圖3之撓性影像顯示裝置中，係對第1黏著劑層12-1於該第1黏著劑層12-1之與前述保護膜2相反之側配置構成觸控感測器之可彎折的透明導電層6。且，於下述點相異：圖2之撓性影像顯示裝置中，第3黏著劑層12-3係對透明導電層2配置於該透明導電層2之與相位差膜3相反之側，而相對於此，圖3之撓性影像顯示裝置中，係對相位差膜3於該相位差膜3之與保護膜2相反之側配置第2黏著劑層12-2。
又，雖為任意選項，但對撓性影像顯示裝置用積層體11於視辨側配置視窗40時，可配置第3黏著劑層12-3。
本發明之撓性影像顯示裝置可適於作為撓性之液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、電子紙等影像顯示裝置使用。又，無關乎電阻膜方式及電容方式等觸控面板等之方式皆可使用。
又，本發明之撓性影像顯示裝置亦可如圖4所示，作為構成觸控感測器之透明導電層6內嵌於有機EL顯示面板10-1之內置型撓性影像顯示裝置使用。 實施例
以下將說明諸個有關本發明之實施例，惟該等具體例所示者非意在限定本發明。又，表中之數值係摻混量(添加量)，表示固體成分或固體成分比(重量基準)。摻混內容及評估結果列於表1～表5。
[實施例1] [偏光膜] 準備具有7莫耳%異酞酸單元的非晶質聚對苯二甲酸乙二酯(以下亦稱「PET」)(IPA共聚PET)薄膜(厚度：100μm)作為熱可塑性樹脂基材，並對表面施行電暈處理(58W/m2
/min)。另一方面，準備添加了1重量%之乙醯乙醯基改質PVA(日本合成化學工業(股)製，商品名：GOHSEFIMER Z200(平均聚合度：1200，皂化度：98.5莫耳%，乙醯乙醯基化度：5莫耳%)的PVA(聚合度4200，皂化度99.2%)，並準備PVA系樹脂為5.5重量%的PVA水溶液之塗敷液，以使乾燥後的膜厚成為12μm進行塗敷，並在60℃的氣體環境下進行熱風乾燥而乾燥10分鐘後，製出基材上設有PVA系樹脂層的積層體。
然後將該積層體首先在空氣中在130℃下進行自由端延伸1.8倍(空中輔助延伸)，生成延伸積層體。接著將PVA層進行不溶解步驟，亦即將延伸積層體浸漬在液溫30℃的硼酸不溶解水溶液中30秒，使延伸積層體所含PVA分子定向。本步驟的硼酸不溶解水溶液是令硼酸含量相對於水100重量份為3重量份。並將該延伸積層體染色而生成著色積層體。著色積層體係以使構成最後生成的偏光膜之PVA層的單體透射率成為40~44%之方式，將延伸積層體浸漬於液溫30℃之含碘及碘化鉀的染色液中任意時間，藉此利用碘使延伸積層體所含PVA層染色而成者。於本步驟中，染色液是以水為溶劑，並將碘濃度設為0.1~0.4重量%之範圍內、碘化鉀濃度設為0.7~2.8重量%之範圍內。碘與碘化鉀之濃度比為1比7。接著進行對PVA層的PVA分子彼此施行交聯處理之步驟，亦即將著色積層體浸漬於30℃之硼酸交聯水溶液中60秒，以使碘吸附。本步驟的硼酸交聯水溶液是令硼酸含量相對於水100重量份為3重量份，且令碘化鉀含量相對於水100重量份水為3重量份。
然後，將所得著色積層體在硼酸水溶液中以延伸溫度70℃，沿與在先前之空氣中進行延伸之相同方向延伸3.05倍(硼酸水中延伸)，而製得最終延伸倍率為5.50倍的光學薄膜積層體。將光學薄膜積層體從硼酸水溶液中取出，並用令碘化鉀含量相對於水100重量份為4重量份的水溶液洗淨附著在PVA層表面的硼酸。將洗淨後的光學薄膜積層體進行利用60℃的溫風之乾燥步驟來乾燥。製得之光學薄膜積層體所含偏光膜的厚度是5μm。
[保護膜] 保護膜係使用將具有戊二醯亞胺環單元的甲基丙烯酸樹脂丸粒擠製成形為薄膜狀後延伸而成者。該保護膜係厚度20μm且透濕度160g/m2
之丙烯酸系薄膜。
接著，使用下述所示之接著劑貼合前述偏光膜與前述保護膜而製成偏光薄膜。
前述接著劑(活性能量線硬化型接著劑)係依循表1所記載之摻混表將各成分混合，並在50℃下攪拌1小時而調製出接著劑(活性能量線硬化型接著劑A)。表中之數值表示將組成物總量設為100重量%時之重量%。所使用之各成分如下。 HEAA：羥乙基丙烯醯胺 M-220：ARONIX M-220，三丙二醇二丙烯酸酯)，東亞合成公司製 ACMO：N-丙烯醯基嗎福林 AAEM：2-乙醯乙醯氧基乙基甲基丙烯酸酯，日本合成化學公司製 UP-1190：ARUFON UP-1190，東亞合成公司製 IRG907：IRGACURE907，2-甲-1-(4-甲基硫基苯基)-2-嗎福林丙-1-酮，BASF公司製 DETX-S：KAYACURE DETX-S，二乙基9-氧硫 ，日本化藥公司製
[表1]
另外，在使用了前述接著劑之實施例及比較例中，係透過該接著劑積層前述保護膜與前述偏光膜後，照射紫外線使該接著劑硬化，從而形成接著劑層。紫外線照射是使用充有鎵之金屬鹵素燈(Fusion UV Systems, Inc公司製，商品名「Light HAMMER10」，燈泡：V燈泡，峰值照度：1600mW/cm2
，累積照射量1000/mJ/cm2
(波長380~440nm)。
[相位差膜] 本實施例之相位差膜(1/4波長相位差板)係由液晶材料經定向、固定化之1/4波長板用相位差層、1/2波長板用相位差層這2層所構成之相位差膜。具體上係依以下程序製造。
(液晶材料) 用以形成1/2波長板用相位差層、1/4波長板用相位差層之材料係使用呈向列型液晶相之聚合性液晶材料(BASF公司製：商品名Paliocolor LC242)。將用於該聚合性液晶材料之光聚合起始劑(BASF公司製：商品名Irgacure 907)溶解於甲苯中。並且為了提升塗敷性將DIC製之MEGAFACE系列因應液晶厚度加入0.1至0.5%左右，而調製出液晶塗敷液。於定向基材上，以棒塗機塗敷該液晶塗敷液後，在90℃下加熱乾燥2分鐘後，在氮氣環境下以紫外線硬化使其定向固定化。基材係使用例如像PET一般可事後再將液晶塗佈層轉印者。並且為了提升塗敷性將DIC製之MEGAFACE系列的氟系聚合物因應液晶層之厚度加入0.1%至0.5%左右，並使用MIBK(甲基異丁基酮)、環己酮或是MIBK與環己酮之混合溶劑，溶解成固體成分濃度25%，而製作出塗敷液。以線棒將該塗敷液塗敷於基材，並經在設定成65℃下進行3分鐘之乾燥步驟後，於氮氣環境下以紫外線硬化使其定向固定來製作。基材係使用例如像PET一般可事後再將液晶塗佈層轉印者。
(製造步驟) 參照圖7說明本實施例之製造步驟。此外，圖7中的編號與其他圖式中之編號相異。該製造步驟20係以輥提供基材14，並從供給捲盤21供給該基材14。製造步驟20係以模頭22於該基材14塗佈紫外線硬化性樹脂10之塗佈液。該製造步驟20中，輥版30係圓筒狀賦型用模具，其周側面形成有1/4波長相位差板的1/4波長板用定向膜之凹凸形狀。製造步驟20係以加壓滾筒24將已塗佈紫外線硬化性樹脂之基材14壓附於輥版30之周側面，並以由高壓水銀燈構成之紫外線照射裝置25進行紫外線照射，使紫外線硬化性樹脂硬化。藉此，製造步驟20將形成於輥版30之周側面的凹凸形狀以使其對MD方向呈75°轉印至基材14。之後，以剝離滾筒26將基材14與已硬化之紫外線硬化性樹脂10以一體狀態從輥版30剝離後，以模頭29塗佈液晶材料。再之後，以紫外線照射裝置27進行紫外線照射使液晶材料硬化，而藉由該等程序製成1/4波長板用相位差層之構成。 接著，該步驟20係以輸送滾筒31將基材14輸送至模頭32，並以模頭32於該基材14的1/4波長板用相位差層上塗佈紫外線硬化性樹脂12之塗佈液。該製造步驟20中，輥版40係圓筒狀賦型用模具，其周側面形成有1/4波長相位差板的1/2波長板用定向膜之凹凸形狀。製造步驟20係以加壓滾筒34將已塗佈紫外線硬化性樹脂之基材14壓附於輥版40之周側面，並以由高壓水銀燈構成之紫外線照射裝置35進行紫外線照射，使紫外線硬化性樹脂硬化。藉此，製造步驟20將形成於輥版40之周側面的凹凸形狀以使其對MD方向呈15°轉印至基材14。之後，以剝離滾筒36將基材14與已硬化之紫外線硬化性樹脂12以一體狀態從輥版40剝離後，以模頭39塗佈液晶材料。再之後，以紫外線照射裝置37進行紫外線照射使液晶材料硬化，而藉由該等程序製成1/2波長板用相位差層之構成，從而製得由1/4波長板用相位差層、1/2波長板用相位差層這2層所構成之厚度7μm的相位差膜。
[光學薄膜(光學積層體)] 使用上述接著劑將經上述程序所製得之相位差膜與經上述程序所製得之偏光薄膜，利用捲對捲(roll to roll)方式連續貼合，並使慢軸與吸收軸之軸角度呈45°而製作出積層薄膜(光學積層體)。
[第2黏著劑層] ＜調製(甲基)丙烯酸系聚合物A1＞ 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶饋入含有丙烯酸丁酯(BA)99重量份、丙烯酸4-羥丁酯(HBA)1重量份之單體混合物。 並相對於前述單體混合物(固體成分)100重量份將作為聚合起始劑之2,2’-偶氮雙異丁腈(AIBN)0.1重量份與乙酸乙酯一同饋入，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣進行氮置換後，將燒瓶內的液溫保持在55℃附近進行7小時聚合反應。之後，於所得反應液中加入乙酸乙酯，而調製出固體成分已調整成濃度30%且重量平均分子量160萬之(甲基)丙烯酸系聚合物A1之溶液。
＜調製丙烯酸系黏著劑組成物(P1)＞ 相對於所製得之(甲基)丙烯酸系聚合物A1溶液之固體成分100重量份，摻混異氰酸酯系交聯劑(商品名：TAKENATE D110N，三羥甲丙烷二異氰酸伸茬酯，三井化學(股)製)0.1重量份、過氧化物系交聯劑的過氧化苯甲醯(商品名：NYPER BMT，日本油脂(股)製)0.3重量份、含乙醯乙醯基之矽烷耦合劑(商品名：A-100，綜研化學(股)製)0.3重量份，而調製出丙烯酸系黏著劑組成物(P1)。
＜製作附黏著劑層之光學積層體＞ 將前述丙烯酸系黏著劑組成物(P1)以噴注式塗佈機均勻塗敷於經聚矽氧系剝離劑處理過之厚度75μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(分離件)之表面，並以155℃之空氣循環式恆溫烘箱乾燥2分鐘，而於基材之表面形成厚度70μm的第2黏著劑層。 接著，將形成有第2黏著劑層之分離件轉黏至所製得之光學積層體的保護膜側(已經過電暈處理)，而製作出附黏著劑層之光學積層體。
[第1黏著劑層] 依與上述第2黏著劑層相同方式，並使第1黏著劑層根據表2及表3之摻混內容，而形成厚度50μm之第1黏著劑層後，將形成有第1黏著劑層之分離件轉黏至厚度75μm的聚醯亞胺薄膜(PI薄膜，DU PONT-TORAY(股)製，Kapton 300V，基材)之表面(已經過電暈處理)，而製作出附黏著劑層之PI薄膜。
[第3黏著劑層] 依與上述第2黏著劑層相同方式，並使第3黏著劑層根據表2及表3之摻混內容，而形成厚度50μm之第3黏著劑層後，將形成有第3黏著劑層之分離件轉黏至厚度125μm的PET薄膜(透明基材，三菱樹脂(股)製，商品名：DIAFOIL)之表面(已經過電暈處理)，而製作出附黏著劑層之PET薄膜。
＜撓性影像顯示裝置用積層體＞ 如圖6所示，將經上述程序所製得之第1~第3黏著劑層(與各透明基材一同)，於厚度25μm之作為透明基材8-1的PET薄膜貼合第1黏著劑層12-1，且於相位差膜3貼合第3黏著劑層12-3，並且於貼附有第1黏著劑層12-1之透明基材8-1(PET薄膜)之形成有透明導電層6之面貼合第2黏著劑層12-2，藉此製作出在實施例中使用之撓性影像顯示裝置用積層體11。
＜調製丙烯酸系寡聚物(寡聚物B1)及丙烯酸系黏著劑組成物(P2)＞ 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶饋入丙烯酸丁酯(BA)95重量份、丙烯酸(AA)2重量份、丙烯酸甲酯(MA)3重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.1重量份及甲苯140重量份，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣而充分進行氮置換後，將燒瓶內的液溫保持在70℃附近進行8小時聚合反應，而調製出丙烯酸系寡聚物(寡聚物B1)溶液。上述寡聚物B1之重量平均分子量為4500。 所製得之寡聚物B1係於混合交聯劑等時添加預定量，而調製出丙烯酸系黏著劑組成物(P2)。
[實施例2及比較例1~2] 於進行所使用之聚合物((甲基)丙烯酸系聚合物)及丙烯酸系寡聚物、黏著劑組成物及黏著劑層之調製時，除特別註明者以外變更成表2~表4所示，除此之外依與實施例1相同方式，而製作出撓性影像顯示裝置用積層體。
[實施例3~6] 將表2所示之單體混合物100重量份、光聚合起始劑之2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(商品名「IRGACURE 651」，BASF Japan股份有限公司製)及1-羥-環己基-苯基-酮(商品名「IRGACURE 184」，BASF Japan股份有限公司製)各0.05重量份投入四口燒瓶中，並於氮氣環境下照射紫外線直到其黏度(BH黏度計5號轉子，10rpm，溫度30℃)達約15Pa・s，使其進行光聚合，藉此製得部分聚合單體漿(單體成分之部分聚合物)A2~A5。 於所製得之各部份聚合單體漿100重量份中，如表3所示均勻混合1,6-己二醇二丙烯酸酯(商品名「A-HD-N」，新中村化學股份有限公司製，HDDA，多官能單體)0.3重量份、及2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(商品名「IRGACURE 651」，BASF Japan股份有限公司製，光聚合起始劑(追加起始劑))0.6重量份及矽烷耦合劑(商品名「KBM-403」，信越化學工業股份有限公司製)0.3重量份，而製得丙烯酸系黏著劑組成物(P3)~(P6)。 於剝離薄膜(商品名「MRF＃38」，三菱樹脂股份有限公司製)之經剝離處理過之面上，以使黏著劑層形成後之厚度為70μm之方式塗佈上述丙烯酸系黏著劑組成物，而形成黏著劑組成物層，接著，於黏著劑組成物層之表面貼合剝離薄膜(商品名「MRN＃38」，三菱樹脂股份有限公司製)。其後在照度：4mW/cm2
、光量：1200mJ/cm2
之條件下照射紫外線，使黏著劑組成物層光硬化而形成黏著劑層。然後，製得黏著劑層之兩面受到剝離薄膜保護的第2黏著劑層。接著，將用以保護第2黏著劑層之剝離薄膜的其中一方剝離，並將形成有第2黏著劑層之剝離薄膜轉黏至所製得之光學積層體的保護膜側(已經過電暈處理)，而製作出附黏著劑層之光學積層體。 接下來，第1黏著劑層及第3黏著劑層係依與前述第2黏著劑層相同方式製作，並且撓性影像顯示裝置用積層體係依與實施例1相同方式來製作。
此外，實施例及比較例中所使用之包括黏著劑層的所有層，係使用與實施例1相同厚度者。
表2及表3中之簡稱如下。 BA：丙烯酸正丁酯 2EHA：丙烯酸2-乙基己酯 AA：丙烯酸 HBA：丙烯酸4-羥丁酯 HEA：丙烯酸2-羥乙酯 iOA：丙烯酸異辛酯 iNA：丙烯酸異壬酯 LA：丙烯酸月桂酯 MA：丙烯酸甲酯 D110N：三羥甲丙烷/二異氰酸伸茬酯加成物(三井化學製，商品名：TAKENATE D110N) C/L：三羥甲丙烷/二異氰酸甲苯酯(日本Polyurethane工業公司製，商品名：CORONATE L) A-HD-N：1,6-己二醇二丙烯酸酯(新中村化學(股)製，商品名：A-HD-N) 過氧化物：過氧化苯甲醯(日本油脂(股)製，商品名：NYPER BMT) IRGACURE184：光聚合起始劑，1-羥-環己基-苯基-酮(BASF製) IRGACURE651：光聚合起始劑，2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(BASF製) AIBN：偶氮系聚合起始劑，2,2´-偶氮雙異丁腈(KISHIDA化學(股)製)
[評估] ＜測定(甲基)丙烯酸系聚合物及丙烯酸系寡聚物之重量平均分子量(Mw)＞ 所製得之(甲基)丙烯酸系聚合物及丙烯酸系寡聚物之重量平均分子量(Mw)係利用GPC(凝膠滲透層析法)來測定。 ・分析裝置：Tosoh(東曹)公司製，HLC-8120GPC ・管柱：Tosoh公司製，G7000HXL
+GMHXL
+GMHXL
・管柱尺寸：各7.8mmφ×30cm 計90cm ・管柱溫度：40℃ ・流量：0.8ml/min ・注入量：100μl ・溶析液：四氫呋喃 ・檢測器：示差折射計(RI) ・標準試料：聚苯乙烯
＜測定黏著劑層之儲存彈性模數G’及損耗彈性模數G’’並算出tanδ＞ 將分離件從各實施例及比較例之黏著劑層剝離，並積層多層黏著劑層，而製作出厚度約2mm之試驗樣本。將該試驗樣本打出直徑7.9mm之圓盤狀孔，並夾入平行板，再使用Rheometric Scientific公司製「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」，在以下條件下進行動態黏彈性測定，並從測定結果讀取出黏著劑層在25℃下之儲存彈性模數G’及損耗彈性模數G’’。又，玻璃轉移溫度(Tg)之黏著劑層的tanδ(耗損正切)係由以下式算出。 tanδ(耗損正切)＝G”/G’ (測定條件) 變形模式：扭轉 測定溫度：-70℃~150℃ 升溫速度：5℃/分鐘
＜測定厚度＞ 偏光膜、相位差膜、保護膜、光學積層體及黏著劑層等之厚度係使用度盤規(Mitutoyo製)來測定。
＜耐折性(連續撓曲)試驗方法＞ 圖5(A)及(B)展示基於U字伸縮試驗機(YUASA SYSTEM機器股份有限公司)進行之撓曲試驗的概略圖。 前述試驗機係一於恆溫槽內可對面狀體工件在無負荷狀態下反覆以U字進行180°彎曲之機構，其可藉由調整經彎折成U字之面間的距離來改變彎折半徑。 試驗係將各實施例及比較例中所製得之2.5cm×10cm的撓性影像顯示裝置用積層體以可沿長邊方向彎折之方式設置於試驗機，並在25℃×50%RH、彎曲角度180°、彎曲半徑3mm、彎曲速度1秒/次之條件下實施評估。 此外，測定(評估)用之樣本係採用如圖6所示之構成，並以透明基材8-2(PET薄膜)為凹側(內側)且以基材9(PI薄膜)為凸側(外側)，於中央附近沿長邊方向彎折後進行評估。以直到於撓性影像顯示裝置用積層體之撓曲部發生裂斷或層間剝落為止之次數來評估耐折強度。在此，於彎折次數達20萬次時中止試驗。 ＜有無剝落、裂斷＞ ◎：20萬次以上且無不良(實用上無問題) ○：10萬至低於20萬次且有不良(實用上無問題) △：5萬至低於10萬次且有不良(實用上無問題) ×：低於5萬次且有不良(實用上有問題)
＜彎折角度＞ 從初始之平坦狀態(彎曲角度0°)在上述撓曲試驗中彎折成彎曲角度180°之狀態並保持24小時之後，回復初始位置(平坦)，並將樣本即撓性影像顯示裝置用積層體取下，再於樣本之彎折方向上沒有來自外部之負荷加諸的狀態下於室溫(25℃)下放置5分鐘，而評估了樣本殘存之彎折角度。
[表2]
[表3]
[表4]註)各例厚度皆為相同厚度(第1黏著劑層：50μm，第2黏著劑層：70μm，第3黏著劑層：50μm)。
[表5]
由表4及表5之評估結果可確認在所有實施例中，彎折角度皆被控制在所期望之範圍內，且經由耐撓曲性(連續撓曲)試驗，在裂斷(折斷)或剝落上亦為實用上無問題之程度。亦即，可確認於各實施例之撓性影像顯示裝置用積層體中，藉由使用具有所期望之範圍的彎折角度之撓性影像顯示裝置用積層體，可製得一種撓性影像顯示裝置用積層體，其面對反覆撓曲不會產生裂斷(折斷)或剝落，從而具有優異耐撓曲性及密著性。
另一方面，可確認由於比較例1及2之彎折角度超出所期望之範圍，且經由耐撓曲性(連續撓曲)試驗，在裂斷(折斷)或剝落上為實用上有問題之程度，而耐撓曲性或密著性之任一方面較差。尤其是在比較例1中，由於彎折角度大幅超出所期望之範圍，確認其有剝落亦有裂斷，而確認了其耐撓曲性與密著性皆非常差。
1‧‧‧偏光膜
2、2-1、2-2‧‧‧保護膜
3‧‧‧相位差層
4-1、4-2‧‧‧透明導電薄膜
5-1、5-2‧‧‧基材薄膜
6、6-1、6-2‧‧‧透明導電層
7‧‧‧分隔件
8‧‧‧透明基材
8-1、8-2‧‧‧透明基材(PET薄膜)
9‧‧‧基材(PI薄膜)
10‧‧‧有機EL顯示面板
10‧‧‧(圖7)紫外線硬化性樹脂
10-1‧‧‧有機EL顯示面板(附觸控感測器)
11‧‧‧撓性影像顯示裝置用積層體(有機EL顯示裝置用積層體)
12‧‧‧黏著劑層
12‧‧‧(圖7)紫外線硬化性樹脂
12-1‧‧‧第1黏著劑層
12-2‧‧‧第2黏著劑層
12-3‧‧‧第3黏著劑層
13‧‧‧裝飾印刷薄膜
14‧‧‧雙面黏著膠帶
14‧‧‧(圖7)基材
20‧‧‧光學積層體
20‧‧‧(圖7)製造步驟
21‧‧‧(圖7)供給捲盤
22、29、32、39‧‧‧(圖7)模頭
24、34‧‧‧(圖7)加壓滾筒
25、27、35、37‧‧‧(圖7)紫外線照射裝置
26、36‧‧‧(圖7)剝離滾筒
30‧‧‧觸控面板
30、40‧‧‧(圖7)輥版
31‧‧‧(圖7)輸送滾筒
40‧‧‧視窗
100‧‧‧撓性影像顯示裝置(有機EL顯示裝置)
P‧‧‧撓曲點
UV‧‧‧紫外線照射
L‧‧‧液晶材料
圖1係顯示以往之有機EL顯示裝置的截面圖。 圖2係顯示本發明之一實施形態之撓性影像顯示裝置的截面圖。 圖3係顯示本發明之另一實施形態之撓性影像顯示裝置的截面圖。 圖4係顯示本發明之另一實施形態之撓性影像顯示裝置的截面圖。 圖5係顯示撓曲試驗的圖((A)彎曲角度0°，(B)彎曲角度180°)。 圖6係顯示實施例所用評估用樣本的截面圖。 圖7係顯示實施例所用相位差之製造方法的圖。
Claims (7)
- 一種撓性影像顯示裝置用積層體，其特徵在於： 包含黏著劑層與至少含有偏光膜之光學薄膜，且 將前述積層體彎折180°後再使之回復平坦後所殘存之彎折角度為0°~60°。
- 如請求項1之撓性影像顯示裝置用積層體，其中前述黏著劑層在25℃下之儲存彈性模數G’為1×105 Pa以下，且 表示前述黏著劑層之玻璃轉移溫度(Tg)的tanδ之峰值為3以下。
- 如請求項1或2之撓性影像顯示裝置用積層體，其中前述黏著劑層在25℃下之損耗彈性模數G’’為1×105 Pa以下。
- 如請求項1至3中任一項之撓性影像顯示裝置用積層體，其具有2層以上且5層以下之前述黏著劑層。
- 如請求項1至4中任一項之撓性影像顯示裝置用積層體，其中前述黏著劑層係以含有(甲基)丙烯酸系聚合物之黏著劑組成物形成。
- 一種撓性影像顯示裝置，其特徵在於：包含如請求項1至5中任一項之撓性影像顯示裝置用積層體、與有機EL顯示面板，且對前述有機EL顯示面板於視辨側配置前述撓性影像顯示裝置用積層體。
- 如請求項6之撓性影像顯示裝置，其對前述撓性影像顯示裝置用積層體於視辨側配置有視窗。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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