TW201915183A

TW201915183A - 硬質軋製銅箔及該硬質軋製銅箔的製造方法

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Publication number: TW201915183A
Application number: TW107112749A
Authority: TW
Inventors: 森岡伸哲; 笹井雄太; 福田繪里
Original assignee: 日商福田金屬箔粉工業股份有限公司
Priority date: 2017-10-12
Filing date: 2018-04-13
Publication date: 2019-04-16
Also published as: JP6442020B1; KR102227339B1; WO2019073613A1; KR20200066263A; TWI719299B; CN110545930B; JP2019073740A; CN110545930A; US20200180000A1; US10882088B2

Abstract

本發明提供如下一種硬質軋製銅箔，即使不提高最終壓下率，通過加熱並層疊於絕緣性樹脂基材上，呈現優異的耐彎折性能，並且，因為不容易產生軋痕，所以能夠維持較低的表面粗糙度，因此適合用於高速傳送特性優異的柔性印刷電路板，而且不容易發生常溫軟化，在保管後加工為柔性印刷電路板時的作業效率和通箔性優異。本發明的硬質軋製銅箔是一種銅型取向的晶體取向密度為10以上，且黃銅取向的晶體取向密度為20以上的硬質軋製銅箔。

Description

硬質軋製銅箔及該硬質軋製銅箔的製造方法

發明領域本發明涉及一種適合用於柔性印刷電路板的硬質軋製銅箔。詳細地說，該硬質軋製銅箔即使不提高最終壓下率，在通過加熱並層疊於絕緣性樹脂基材上時，呈現優異的耐彎折性能，並且因為不提高最終壓下率，所以不容易產生軋痕，能夠維持較低的表面粗糙度，因此高速傳送特性也優異，而且，在常溫保管時也不容易軟化，因此加工成柔性印刷電路板時的作業效率和通箔性非常優異。

發明背景以智慧手機為代表的可擕式電子設備在向越來越小型化，薄型化，輕量化發展的同時，其功能化也越來越高。

用於可擕式電子設備的材料需要被容納在狹窄的框體內，而且還需要對應於數位信號的高頻化。

因此，柔性印刷電路板的導體需要滿足彎曲性能和反復彎折也不容易斷裂的耐彎折性能的要求，並且還需要滿足較高的高速傳送特性的要求。

一般而言，使用銅箔作為柔性印刷電路板的導體。通常，對於銅箔進行使被稱為粗糙化顆粒的微細金屬顆粒形成於表面的粗糙化處理，並且，為了賦予耐熱性、耐化學試劑性、黏結性而進行各種表面處理，然後通過使用加熱輥向薄膜狀的絕緣性樹脂基材進行加壓層壓的工藝、或者通過塗布絕緣性樹脂基材之後進行乾燥或高溫處理的工藝等，在絕緣性樹脂基材上層疊上述經過處理的銅箔，最後將銅箔部分蝕刻，形成電路來製造柔性印刷電路板。

作為用作導體的銅箔，可以使用軋製銅箔或電解銅箔的任一種，在使用軋製銅箔的情況下，一般使用硬質軋製銅箔。

硬質軋製銅箔，一般而言，通過對銅鑄錠進行熱軋之後反復進行冷軋和熱處理，以使其厚度依序減薄，最後通過冷軋加工為所希望的厚度。

利用冷軋加工是因為與利用熱軋加工相比，箔厚度的精度更優異。

在冷軋過程中，因為軋製的銅會因為加工而固化，所以為了使其再次變軟並變為容易加工的狀態，而進行熱處理。

熱處理也被稱為退火，一般在惰性氣氛或真空下以200°C保持1小時來處理。

已知軋製銅根據熱處理的進展情況經過被稱為“回復”®“再結晶”®“晶粒長大”的過程依序變軟。

因為以使軋製銅變軟並成為容易加工的狀態為目的進行熱處理，所以通常加熱到“晶粒長大”的狀態。

加熱到“晶粒長大”的狀態之後，反復進行冷軋而軋製加工為所希望的厚度的硬質軋製銅箔。

在該軋製過程中，將加工為所希望的厚度的最終冷軋稱為最終冷軋，將最終冷軋中的壓下率稱為最終壓下率，將最終冷軋緊前的熱處理稱為最終熱處理，並且將最終熱處理前的狀態稱為最終軋製銅條。

通過最終冷軋，最終軋製銅條的各晶粒分別變形且隨之旋轉，在某個穩定取向上取向。將多晶體所具有的這種一定晶體取向分佈狀態稱為織構，並將由軋製產生的織構稱為軋製織構。並且，將軋製後由熱處理使“晶粒長大”而產生的織構稱為再結晶織構。

該軋製織構也被稱為b-fiber，並取向於將被稱為銅型（Copper）取向{112}á111ñ、S型取向{123}á634ñ、黃銅（Brass）取向{110}á112ñ的三個取向連續聯結起來的取向群。

另外，{hkl}表示關注某個結晶時平行於試樣表面的晶面的密勒指數，並且áuvwñ表示平行於軋製方向的取向的密勒指數。

作為提高硬質軋製銅箔的彎曲性能和耐彎折性能的方法，已知有在再結晶織構中使由立方（Cube）取向{100}á010ñ組成的立方取向發達的方法。

作為使立方取向發達的方法，有如下方法：將最終壓下率高的硬質軋製銅箔層疊在絕緣性樹脂基材上，由該層疊時的熱而使立方取向發達。

但是，在最終壓下率高的硬質軋製銅箔中蓄積有應變，軟化溫度降低，如果在常溫下保管，在保管中銅箔就軟化（以下稱為常溫軟化）。

]在銅箔軟化的情況下，存在如下問題：在層疊於絕緣性樹脂基材的工序中，由於銅箔的斷裂或者產生紋波而通箔性變差，因此導致作業效率降低且產品收率降低。

另外，還存在如下問題：最終壓下率高的硬質軋製銅箔由於在銅箔表面上留下軋痕（條痕），因此導致表面粗糙度變高，但是因為電流越是高頻信號越容易在作為導體的銅箔表面附近流動（趨膚效應），所以如果表面粗糙度高的銅箔是導體，印刷電路板的傳送損失就會變大而高速傳送特性降低。

因此，一直期望開發出一種硬質軋製銅箔，該硬質軋製銅箔即使不提高最終壓下率，通過加熱並層疊於絕緣性樹脂基材上，呈現優異的耐彎折性能，並具有高高速傳送特性，在保管中不會發生常溫軟化，層疊於絕緣性樹脂基材時的作業效率和通箔性優異，並且產品收率提高。現有技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-77182號公報專利文獻2：日本特開昭55-145159號公報專利文獻3：日本特開2000-212661號公報

發明概要發明要解決的問題專利文獻1公開了如下一種技術：因為在多個晶面中，通過再結晶從具有黃銅取向{220}晶面的晶粒變為具有立方取向{200}晶面的晶粒，所以通過提高最終壓下率，使硬質軋製銅箔的軋製織構中的b-fiber的黃銅取向發達，由與絕緣性樹脂基材層疊時的熱而立方取向的立方體織構發達且呈現彎曲性能，並且該立方取向的立方體織構的發達與最終壓下率的高度之間有正的相關關係。

但是，存在如下問題：因為最終壓下率高，所以由軋痕而導致表面粗糙度變高且高速傳送特性降低，而且由於應變被蓄積而軟化溫度降低，因此發生常溫軟化。

專利文獻2公開了如下一種技術：通過將最終冷軋中的最終壓下率為90%以上的銅箔以100°C以上的溫度加熱而生成立方取向，能夠製造彎曲性能優異的印刷電路板用銅箔。

但是，存在如下問題：由於最終壓下率高，為90%以上，導致表面粗糙度變高且高速傳送特性降低，而且發生常溫軟化。

專利文獻3公開了如下一種技術：為了解決由最終壓下率高而發生的常溫軟化問題，而以適當地提高銅箔的軟化溫度為目的添加微量的Ag來形成固溶體。

但是，存在如下問題：由於含有Ag而導致電傳導性相比純銅降低，並且因為最終壓下率高，所以由軋痕而導致表面粗糙度變高，使高速傳送特性降低。

本發明的發明人以解決上述問題為技術課題，反復摸索進行了數量眾多的試作和實驗，結果發現一個重要見識，即，不但在硬質軋製銅箔的軋製織構的b-fiber的黃銅取向中，而且在銅型取向中取向分佈函數（Orientation Distribution Function：以下簡稱為“ODF”）與耐彎折性能之間有強的正的相關關係，並且銅型取向的晶體取向密度為10以上且黃銅取向的晶體取向密度為20以上的硬質軋製銅箔即使最終壓下率不高，在通過與絕緣性樹脂基材加熱層疊時，也呈現優異的耐彎折性能，並因為最終壓下率不高，所以表面粗糙度不會變高，高速傳送特性優異，而且不會發生常溫軟化，從而解決上述技術問題。用於解決問題的方案

如下所述，本發明可以解決上述技術問題。

本發明是一種銅型取向的晶體取向密度為10以上且黃銅取向的晶體取向密度為20以上的硬質軋製銅箔。

並且，本發明是一種銅型取向的晶體取向密度為25以下且黃銅取向的晶體取向密度為45以下的所述硬質軋製銅箔。

並且，本發明是一種由銅純度為99.99%以上的無氧銅軋製而成的所述硬質軋製銅箔。

並且，本發明是一種最終壓下率小於90%的所述硬質軋製銅箔。

並且，本發明是一種十點平均粗糙度Rzjis94小於1mm的所述硬質軋製銅箔。

並且，本發明是一種箔厚度為12mm以下的所述硬質軋製銅箔。

並且，本發明是一種層疊有所述硬質軋製銅箔的印刷電路板。

並且，本發明是一種所述硬質軋製銅箔的製造方法，該製造方法的特徵在於以回復溫度範圍的溫度進行熱處理之後進行最終冷軋。

並且，本發明是一種所述硬質軋製銅箔的製造方法，該製造方法的特徵在於以最終壓下率為70%以上且小於90%的方式進行軋製。發明效果

本發明是一種通過以維持“回復”狀態的溫度進行最終熱處理之後進行最終冷軋而能夠製造的硬質軋製銅箔，該“回復”狀態是指熱處理的進展情況中的“再結晶”狀態以前的狀態，並且該硬質軋製銅箔是銅型取向的晶體取向密度為10以上且黃銅取向的晶體取向密度為20以上的硬質軋製銅箔，因此即使不提高最終壓下率，由與絕緣性樹脂基材層疊時的熱而使其軟化至“晶粒長大”的階段，由此呈現優異的耐彎折性能。

另外，因為最終壓下率不高，所以不容易發生軋痕，並能夠維持較低的表面粗糙度，因此用作導體時即使是高頻信號也能夠抑制由趨膚效應而導致的傳送損失，成為高速傳送特性優異的導體。

另外，因為最終壓下率不高，所以蓄積在硬質軋製銅箔內部的應變少，軟化溫度不降低，因此不容易發生常溫軟化。

因為不容易發生常溫軟化，所以即使是經保管的硬質軋製銅箔，層疊在絕緣性樹脂基材上時的作業性和通箔性也優異，因此能夠獲得高產品收率。

另外，作為原料的銅，通過使用銅純度為99.99%以上的無氧銅，在高電傳導性之上，即使在形成電路時是軟蝕刻也不容易在表面上產生凹凸，所以能夠形成高速傳送特性更優異的導體。

另外，因為以回復溫度範圍的溫度進行最終熱處理，所以即使以最終壓下率為70%以上且小於90%的方式進行軋製，在層疊於絕緣性樹脂基材上時成為耐彎折性能優異的硬質軋製銅箔。

具體實施方式（原料的銅鑄錠）對用於本發明的銅沒有特別限定，可以使用根據JIS HO500規定的無氧銅和韌銅，優選無氧銅。

這是因為如下緣故：在使用無氧銅的情況下，與韌銅相比，即使進行形成電路時的軟蝕刻處理，也不容易在表面上產生凹凸形狀，因此能夠抑制傳送損失而有利於高速傳送特性的提高。

對無氧銅的銅純度沒有特別限定，優選為99.99%以上。這是因為可以提高電傳導性的緣故。

作為銅純度為99.99%以上的無氧銅，可以例示出合金編號C1011，但是不局限於此。

（熱軋工序）在熱軋工序中，將經過鑄塊的銅鑄錠加熱至800°C左右而進行軋製。

（反復工序）對經過熱軋的銅板，根據情況進行熱處理工序，然後通過多階段式冷軋機進行軋製。一般壓下率為50%左右，反復進行熱處理和冷軋。

（最終軋製銅條）在熱軋工序及反復工序之後，能夠獲得最終軋製銅條。得到最終軋製銅條緊前的壓下率優選為70%以上。這是因為需要使最終軋製銅條發達充分的b-fiber的緣故。另外，最終軋製銅條的厚度優選為作為最終產品的硬質軋製銅箔的最終壓下率不超過90%的厚度。

在將軋製前的箔厚度設為Ti，並將軋製後的箔厚度設為Tf時，可以由下述公式1表示壓下率（R）。

á公式1ñ 壓下率R={（Ti-Tf）/Ti}´100

[0058]（最終熱處理工序）對得到的最終軋製銅條，以熱處理的進展情況中的“回復”狀態的溫度進行最終熱處理，然後進行最終冷軋，從而能夠形成軋製織構的不但黃銅取向而且銅型取向也發達的硬質軋製銅箔。

可以理解，通過維持為“回復”狀態，在最終軋製銅條的軋製織構中b-fiber的一部分被取代為特定晶體取向，因此通過最終冷軋而使銅型取向發達。

如果以“晶粒長大”狀態的溫度進行最終熱處理，除非最終壓下率為90%以上，否則難以呈現耐彎折性能。

（最終熱處理溫度的決定）最終軋製銅條成為“回復”狀態的溫度可以通過以下方法來決定。

由表1所示那樣，對最終軋製銅條改變溫度而進行一定時間的熱處理來測定各個抗張強度（N/mm² ）。

[表1]

接下來，如圖1所示那樣，在將溫度設為X軸且將抗張強度設為Y軸的曲線圖上描點來畫曲線，然後將抗張強度急劇降低時的拐點1的溫度設為再結晶開始溫度，並將該拐點的切線5與低溫側曲線的基線6之交點（交點2）的溫度設為最低加熱溫度，以最低加熱溫度與再結晶開始溫度之間的溫度作為最終熱處理溫度即可。

在本說明書中，將直到再結晶開始溫度（拐點1）的狀態設為“回復”，並且假設超過再結晶開始溫度且隨著成為更高溫度而經過“再結晶”和“晶粒長大”的過程，從而將最低加熱溫度與再結晶開始溫度之間的溫度設為回復溫度範圍。

對於回復溫度範圍的決定，優選在惰性氣氛或真空下以保持時間為30分鐘~1小時進行。

另外，表1中的各溫度下的保持時間為30分鐘，在測定抗張強度時使用拉伸壓縮試驗機IM-20（日本株式會社INTESCO製造）。

以預先決定的回復溫度範圍的溫度在惰性氣氛或真空下對最終軋製銅條保持30分鐘~1小時來進行最終熱處理。

（最終冷軋工序）在進行了最終熱處理之後，通過最終冷軋軋製為所希望的箔厚度，從而能夠獲得硬質軋製銅箔。

作為最終冷軋，可以採用公知的冷軋方法。

最終冷軋的壓下率（最終壓下率）優選為70%以上且低於90%，更優選為75%以上且低於90%。

這是因為如下緣故：如果最終壓下率為90%以上，就會產生強軋痕且表面粗糙度變高，並且硬質軋製銅箔會蓄積很多應變而軟化溫度降低進而導致發生常溫軟化。

而且，還因為如果最終壓下率為90%以上，銅型取向的長大被抑制。

（晶體取向密度）對於硬質軋製銅箔的晶體取向密度，能夠通過使用X射線衍射的極圖測量對軋製織構進行評價計算出。

（表面粗糙度）本發明的硬質軋製銅箔表面的十點平均粗糙度Rzjis94優選低於1mm，更優選為0.5mm以下。這是因為印刷電路板的傳送損失被抑制的緣故。

（箔厚度）硬質軋製銅箔的箔厚度優選根據JIS C6515規定的標稱厚度，為12mm以下。

這是因為如下緣故：箔厚度越薄，施加到銅箔的應力越小而有利於耐彎折性能的提高，而且還有利於可擕式設備的小型化、薄型化、輕量化。

（絕緣性樹脂基材）對層疊涉及本發明的硬質軋製銅箔的絕緣性樹脂基材沒有特別限定，可以例示出聚醯亞胺樹脂、聚酯樹脂、液晶聚合物樹脂、或者對這些樹脂賦予環氧類、聚醯亞胺類等黏接劑而成的基材。實施例

以下示出本發明的實施例及比較例，但是本發明不局限於此。

在實施例1、2以及比較例1~3中，使用銅純度為99.99%以上的最終軋製銅條（產品名稱：OFC條板，日本三菱伸銅株式會社製造）。根據所述最終熱處理溫度的決定方法而計算出的最終軋製銅條的再結晶開始溫度為145°C，且最低加熱溫度為132°C，由此將回復溫度範圍設為132~145°C。

在比較例4中，使用銅純度為99.97%的韌銅（產品名稱：TC條板，日本三菱伸銅株式會社製造），根據所述最終熱處理溫度的決定方法而計算出的再結晶開始溫度為125°C，且最低加熱溫度為110°C，由此將回復溫度範圍設為110~125°C。

（實施例1）將箔厚度為100mm的最終軋製銅條在減壓氮氣氛下，以回復溫度範圍的溫度為140°C保持30分鐘來進行最終熱處理。

在最終熱處理之後進行最終冷軋，得到箔厚度為11mm的硬質軋製銅箔。

（實施例2）使用箔厚度為50mm的最終軋製銅條，除此之外，通過與實施例1同樣的方法得到實施例2的硬質軋製銅箔。

（比較例1）作為最終熱處理，以再結晶開始溫度以上的溫度即200°C保持30分鐘，除此之外，通過與實施例1同樣的方法得到比較例1的硬質軋製銅箔。

（比較例2）作為最終熱處理，以200°C保持30分鐘，除此之外，通過與實施例2同樣的方法得到比較例2的硬質軋製銅箔。

（比較例3）使用箔厚度為800mm的最終軋製銅條，以200°C保持30分鐘，除此之外，通過與實施例1同樣的方法得到比較例3的硬質軋製銅箔。

（比較例4）將箔厚度為500mm的最終軋製銅條以回復溫度範圍的溫度為120°C保持30分鐘，除此之外，通過與實施例1同樣的方法得到比較例4的硬質軋製銅箔。

（晶體取向密度）計算出得到的實施例及比較例的硬質軋製銅箔的晶體取向密度。

在測定中使用樣品水平式多功能X射線衍射儀（日本株式會社理學製造）的UltimaIV系統及多功能測量附件ML4。其他條件為如下所示。

×X射線球管：密閉型銅球管．管電壓：40kV ．管電流：30mA ．檢測器：閃爍計數器

首先，對實施例及比較例的各硬質軋製銅箔的{111}、{200}、{220}晶面以聚焦法的條件進行2q/q掃描，來決定峰位置的2q。

聚焦法的條件為如下所示。．發散高度限制狹縫（DHL）：10mm ．發散狹縫（DS）：2/3° ．Schultz狹縫：不使用．2q掃描範圍：40.00~46.00°、47.43~53.43°、71.13~77.13° ．2q步進角度：0.01° ．掃描速度：4.0°/秒．散射狹縫（SS）：2° ．接收狹縫（RS）：0.15mm

接下來，對上述三個晶面以Schultz反射法的條件進行極圖測量。

Schultz反射法的條件為如下所示。．發散高度限制狹縫（DHL）：2mm ．發散狹縫（DS）：開放．Schultz狹縫：使用．傾角（a）掃描範圍：15~90° ．旋轉角（b）掃描速度：720°/分．a、b的步進角度：5° ．g振幅：10mm ．散射狹縫（SS）：2° ．接收狹縫（RS）：0.15mm

對於由極圖測量而得到的不完整極圖，根據Bunge符號系統在由g=（f1、F、f2）的直角座標系表示的歐拉角空間上轉換來得到ODF。

而且，由ODF得到銅型取向及黃銅取向的晶體取向密度函數f（gCopper）及f（gBrass），來計算出每個晶體取向密度。

在不完整極圖的資料處理中使用ODFPoleFigure2軟體（日本HelperTex Office製造）。

在從不完整極圖轉換為完整極圖和ODF轉換中，使用LaboTex軟體（Symmetrization：Triclinic to orthorhombic/波蘭LaboSoft s.c.公司製造）。

在銅型取向及黃銅取向的晶體取向分佈函數的抽出中使用ODFDisplay2（Smoothing：off，FCC b-skeleton ±5°/日本HelperTex Office製造）。分析條件為如下所示。

ODFPoleFigure2 資料前處理．Background除去：執行．吸收校正：執行 ×Defocus校正：執行．平滑化：加權4進行兩次．規格化：執行

áDefocus校正ñ 作為隨機試樣，測定將銅粉Cu-HWQ（日本福田金屬箔粉工業株式會社製造）的3mm品在混合比為氫：氮=3：1氣流中以200°C進行30分鐘還原熱處理而成的試樣，將其用於校正。

因為銅型取向及黃銅取向在歐拉角空間上呈現多個，所以在本發明中作為晶體取向密度函數f（gCopper）及f（gBrass）的歐拉角採用gCopper=（90°，35°，45°）及gBrass=（35°，45°，90°）。

圖2表示實施例及比較例的各取向中的晶體取向密度。

（常溫軟化特性）常溫軟化特性根據軟化率來評價。將製造硬質軋製銅箔之後兩個星期以內的抗張強度（N/mm² ）設為TSi，並將以100°C進行10分鐘的加熱處理之後的抗張強度設為TSf，根據下述á公式2ñ而計算出軟化率RS。將軟化率RS低於30%的銅箔評價為良，並將超過30%的銅箔評價為不良。

á公式2ñ 軟化率RS={（TSi-TSf）/TSi}´100

（表面粗糙度）對於硬質軋製銅箔表面，根據JISB0601：1994標準以十點平均粗糙度Rz（即，JISB0601：2013標準中的Rzjis94）進行評價。

在表面粗糙度的測定中使用表面粗糙度測量儀（SURFCORDER）SE1700a（日本株式會社小阪研究所製造）。

（耐彎折性能）耐彎折性能通過彎折試驗來評價。

在彎折試驗中，對於實施例及比較例的各硬質軋製銅箔，以長邊方向平行於軋製方向的方式切出寬度為12.7mm且長度為40mm的長方形狀的試樣，然後在大氣中以200°C進行30分鐘的熱處理來製造“晶粒長大”狀態的加熱軟化銅箔。

如圖3所示那樣，在彎折試驗中，在平坦的台12上設置加熱軟化銅箔10，並在其上放置間隔物11，然後將以下1和2的步驟作為一次循環，反復進行了該循環。

1.把夾入厚度為50mm的間隔物11的試驗片10折疊180°。此時，由平面工具13以空氣壓力向試樣施加50kgf的載荷（圖4）。 2.將折疊了的試驗片展開180°而成為原來的形狀。此時，同樣施加50kgf的載荷（圖5）。

將折疊位置設為長邊方向中心附近的一處，第二次以後也在相同位置折疊。繼續至試驗片斷裂為止，記錄斷裂緊前的次數。

對於實施例及比較例的各硬質軋製銅箔以n=5進行試驗，並且將其平均值作為耐彎折性能的值（最大彎折次數）。

在該彎折試驗中，可以將最大彎折次數超過20的評價為良好，並將不足20的評價為不良。

表2表示實施例及比較例的硬質軋製銅箔的各評價。

[表2] *在熱處理溫度欄中，“回復”表示回復溫度範圍，“以上”表示再結晶開始溫度以上

由表2可證明，不但黃銅取向而且銅型取向也發達的涉及本發明的硬質軋製銅箔是即使最終壓下率不超過90%也呈現優異的耐彎折性能，表面粗糙度低，不容易發生常溫軟化的硬質軋製銅箔。工業上的可利用性

本發明的硬質軋製銅箔是如下一種硬質軋製銅箔，即，即使不提高最終壓下率，通過加熱並層疊於絕緣性樹脂基材上，呈現優異的耐彎折性能，並且，因為最終壓下率不高，所以能夠維持較低的表面粗糙度，高速傳送特性優異，因此適合用於柔性印刷電路板，而且不容易發生常溫軟化，在保管後加工為柔性印刷電路板時的作業效率和通箔性優異。因此，本發明可以說是工業上可利用性高的發明。

1‧‧‧拐點

2‧‧‧交點

5‧‧‧拐點的切線

6‧‧‧基線

10‧‧‧加熱軟化銅箔

11‧‧‧間隔物

12‧‧‧台

13‧‧‧平面工具

圖1是表示回復溫度範圍的決定方法的圖；圖2是表示實施例及比較例的硬質軋製銅箔的晶體取向密度值的曲線圖；圖3是表示耐彎折性能試驗的方法的圖；圖4是表示耐彎折性能試驗的方法的圖；圖5是表示耐彎折性能試驗的方法的圖。

Claims

一種硬質軋製銅箔，其中，銅型取向的晶體取向密度為10以上且黃銅取向的晶體取向密度為20以上。
如請求項1所述的硬質軋製銅箔，其中，銅型取向的晶體取向密度為25以下且黃銅取向的晶體取向密度為45以下。
如請求項1或2所述的硬質軋製銅箔，其中，由銅純度為99.99%以上的無氧銅軋製而成。
如請求項1至3中任一項所述的硬質軋製銅箔，其中，最終壓下率小於90%。
如請求項1至4中任一項所述的硬質軋製銅箔，其中，十點平均粗糙度Rzjis94小於1mm。
如請求項1至5中任一項所述的硬質軋製銅箔，其中，箔厚度為12mm以下。
一種層疊有請求項1至6中任一項所述的硬質軋製銅箔的印刷電路板。
一種請求項1至6中任一項所述的硬質軋製銅箔的製造方法，其特徵在於，以回復溫度範圍的溫度進行熱處理之後進行最終冷軋。
如請求項8所述的硬質軋製銅箔的製造方法，其特徵在於，以最終壓下率為70%以上且小於90%的方式進行軋製。