TW201920577A - 光與濕氣硬化型樹脂組成物、電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑 - Google Patents

光與濕氣硬化型樹脂組成物、電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑 Download PDF

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Abstract

本發明之目的在於提供一種速硬化性及保存穩定性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。又，本發明之目的在於提供一種使用該光與濕氣硬化型樹脂組成物而成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。 本發明係一種含有濕氣硬化型胺酯樹脂、光聚合性化合物、光聚合起始劑、濕氣硬化促進觸媒、及穩定劑之光與濕氣硬化型樹脂組成物。

Description

光與濕氣硬化型樹脂組成物、電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑
本發明係關於一種速硬化性及保存穩定性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。又，本發明係關於一種使用該光與濕氣硬化型樹脂組成物而成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。
近年來，作為具有薄型、輕量、低耗電等特徵之顯示元件，廣泛利用液晶顯示元件、有機EL顯示元件等。於該等顯示元件中，通常於液晶或發光層之密封、基板、光學膜、保護膜等各種構件之接著等中使用由樹脂組成物構成之接著劑。 又，近年來，對半導體晶片等電子零件要求高積體化、小型化，例如經由接著劑層而將複數個較薄之半導體晶片接合而製成半導體晶片之積層體。此種半導體晶片之積層體例如係藉由於一半導體晶片上塗佈接著劑後，經由該接著劑而積層另一半導體晶片，其後使接著劑硬化之方法；於隔開一定間隔所保持之半導體晶片間填充接著劑，其後使接著劑硬化之方法等而製造。
作為用於此種顯示元件或電子零件等之接著之接著劑，研究有使用濕氣硬化型樹脂組成物之接著劑。例如於專利文獻1中，揭示有含有藉由使樹脂中之異氰酸基與空氣中或被接著體中之濕氣（水分）進行反應而交聯硬化之濕氣硬化型胺酯樹脂之樹脂組成物。然而，專利文獻1所揭示之樹脂組成物係用作二液型，故而有作業性等較差之問題。另一方面，於專利文獻2中，揭示有使用濕氣硬化型胺酯樹脂之一液型接著劑，但存在硬化耗費時間之課題。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2007-308705號公報 專利文獻2：國際公開第2010/086924號
[發明所欲解決之課題]
本發明之目的在於提供一種速硬化性及保存穩定性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。又，本發明之目的在於提供一種使用該光與濕氣硬化型樹脂組成物而成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。 [解決課題之技術手段]
本發明係一種含有濕氣硬化型胺酯樹脂、光聚合性化合物、光聚合起始劑、濕氣硬化促進觸媒、及穩定劑之光與濕氣硬化型樹脂組成物。 以下，詳細敍述本發明。
本發明者等人研究了利用使用有濕氣硬化型胺酯樹脂與光聚合性化合物之一液型光與濕氣硬化型樹脂組成物，藉由濕氣硬化與光硬化之兩種機制而提高接著性，進而為了提高作業性等，摻合濕氣硬化促進觸媒而提高濕氣硬化時之速硬化性。然而，若欲摻合濕氣硬化促進觸媒而獲得迅速之硬化速度，則有難以賦予保存穩定性之問題。 因此，本發明者等人進一步努力研究，結果發現：藉由製成於含有濕氣硬化促進觸媒之光與濕氣硬化型樹脂組成物中進而含有穩定劑者，可獲得速硬化性及保存穩定性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物，從而完成本發明。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物含有濕氣硬化型胺酯樹脂。上述濕氣硬化型胺酯樹脂具有胺酯鍵與異氰酸基，分子內之異氰酸基與空氣中或被接著體中之水分反應而硬化。
上述濕氣硬化型胺酯樹脂可於1分子中僅具有一個異氰酸基，亦可具有兩個以上。其中，較佳為於分子之主鏈兩封端具有異氰酸基。
上述濕氣硬化型胺酯樹脂可藉由使1分子中具有兩個以上之羥基之多元醇化合物、與於1分子中具有兩個以上之異氰酸基之聚異氰酸酯化合物進行反應而獲得。
上述多元醇化合物與聚異氰酸酯化合物之反應通常係於以多元醇化合物中之羥基（OH）與聚異氰酸酯化合物中之異氰酸基（NCO）之莫耳比計[NCO]/[OH]＝2.0〜2.5之範圍內進行。
作為上述多元醇化合物，可使用通常用於製造聚胺酯之公知之多元醇化合物，例如可列舉：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚伸烷基多元醇、聚碳酸酯多元醇等。該等多元醇化合物可單獨使用，亦可將兩種以上組合而使用。
作為上述聚酯多元醇，例如可列舉：藉由多元羧酸與多元醇之反應所獲得之聚酯多元醇、使ε-己內酯開環聚合所獲得之聚-ε-己內酯多元醇等。
作為成為上述聚酯多元醇之原料之上述多元羧酸，例如可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、癸二甲酸、十二烷二甲酸等。
作為成為上述聚酯多元醇之原料之上述多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、環己二醇等。
作為上述聚醚多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、四氫呋喃之開環聚合物、3-甲基四氫呋喃之開環聚合物、及其等或其衍生物之無規共聚物或嵌段共聚物、雙酚型聚氧伸烷基改質物等。
上述雙酚型聚氧伸烷基改質物係使環氧烷（例如，環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等）與雙酚型分子骨架之活性氫部分進行加成反應所獲得之聚醚多元醇，可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。上述雙酚型聚氧伸烷基改質物較佳為於雙酚型分子骨架之兩封端加成一種或兩種以上之環氧烷。作為上述雙酚型，並無特別限定，可列舉：A型、F型、S型等，較佳為雙酚A型。
作為上述聚伸烷基多元醇，例如可列舉：聚丁二烯多元醇、氫化聚丁二烯多元醇、氫化聚異戊二烯多元醇等。
作為上述聚碳酸酯多元醇，例如可列舉：聚碳酸己二酯多元醇、聚碳酸環己二甲酯多元醇等。
作為上述聚異氰酸酯化合物，可列舉：芳香族聚異氰酸酯及脂肪族聚異氰酸酯。就硬化速度及硬化物之力學特性之觀點而言，較佳為使用上述芳香族聚異氰酸酯，就耐黃變特性（長期可靠性）之觀點而言，較佳為使用上述脂肪族聚異氰酸酯。 作為上述芳香族聚異氰酸酯，例如可列舉：二苯基甲烷二異氰酸酯（MDI）、二苯基甲烷二異氰酸酯之液狀改質物、聚合MDI、甲苯二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯、間苯二異氰酸酯（XDI）等。其中，就蒸汽壓及毒性較低之方面、或操作容易性之方面而言，較佳為二苯基甲烷二異氰酸酯及其改質物。 作為上述脂肪族聚異氰酸酯，例如可列舉：六亞甲基二異氰酸酯（HDI）、二環己基甲烷4,4'-二異氰酸酯（氫化MDI）、氫化苯二甲基二異氰酸酯（氫化XDI）、降莰烷二異氰酸酯等。其中，就毒性較低之方面、或硬化速度較快之方面而言，較佳為HDI或氫化XDI。 上述聚異氰酸酯化合物可單獨使用，亦可將兩種以上組合而使用。
又，上述濕氣硬化型胺酯樹脂較佳為使用具有下述式（1）所表示之結構之多元醇化合物所獲得者。藉由使用具有下述式（1）所表示之結構之多元醇化合物，可獲得接著性優異之組成物、及柔軟且伸長率良好之硬化物，成為與下述之光聚合性化合物之相溶性優異者。 其中，較佳為使用由丙二醇、四氫呋喃（THF）化合物之開環聚合化合物、或具有甲基等取代基之四氫呋喃化合物之開環聚合化合物構成之聚醚多元醇者。
式（1）中，R表示氫、甲基、或乙基，l為0〜5之整數，m為1〜500之整數，n為1〜10之整數。l較佳為0〜4，m較佳為50〜200，n較佳為1〜5。 再者，l為0之情形表示與R鍵結之碳直接與氧鍵結之情形。
進而，上述濕氣硬化型胺酯樹脂亦可具有自由基聚合性官能基。 作為上述濕氣硬化型胺酯樹脂可具有之自由基聚合性官能基，較佳為具有不飽和雙鍵之基，尤其就反應性之方面而言，更佳為(甲基)丙烯醯基。 再者，具有自由基聚合性官能基之濕氣硬化型胺酯樹脂不包含於下述之自由基聚合性化合物中，當作濕氣硬化型胺酯樹脂。
上述濕氣硬化型胺酯樹脂之重量平均分子量並無特別限定，較佳之下限為800，較佳之上限為1萬。藉由上述濕氣硬化型胺酯樹脂之重量平均分子量在該範圍，而所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物於硬化時交聯密度不會過度升高而成為柔軟性更優異者，且成為塗佈性更優異者。上述濕氣硬化型胺酯樹脂之重量平均分子量之更佳之下限為2000，更佳之上限為8000，進而較佳之下限為2500，進而較佳之上限為6000。再者，於本說明書中，上述重量平均分子量係利用凝膠滲透層析法（GPC）進行測定，並藉由聚苯乙烯換算所求出之值。作為藉由GPC測定藉由聚苯乙烯換算之重量平均分子量時之管柱，例如可列舉：Shodex LF-804（昭和電工公司製造）等。又，作為GPC中所使用之溶劑，可列舉：四氫呋喃等。
上述濕氣硬化型胺酯樹脂之含量相對於濕氣硬化型胺酯樹脂與光聚合性化合物之合計100重量份，較佳之下限為20重量份，較佳之上限為90重量份。藉由上述濕氣硬化型胺酯樹脂之含量在該範圍，而所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為濕氣硬化性及光硬化性更優異者。上述濕氣硬化型胺酯樹脂之含量之更佳之下限為30重量份，更佳之上限為75重量份，進而較佳之下限為41重量份，進而較佳之上限為70重量份。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物含有光聚合性化合物。 作為上述光聚合性化合物，可較佳地使用自由基聚合性化合物。作為上述自由基聚合性化合物，只要為具有光聚合性之自由基聚合性化合物即可，只要為於分子中具有自由基聚合性官能基之化合物，則並無特別限定，較佳為具有不飽和雙鍵作為自由基聚合性官能基之化合物，尤其就反應性之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸化合物。 再者，於本說明書中，上述「(甲基)丙烯醯基」表示丙烯醯基或甲基丙烯醯基，上述「(甲基)丙烯酸」表示丙烯酸或甲基丙烯酸，上述「(甲基)丙烯酸化合物」表示具有(甲基)丙烯醯基之化合物。
作為上述(甲基)丙烯酸化合物，例如可列舉：(甲基)丙烯酸酯化合物、環氧(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸胺酯等。 再者，於本說明書中，上述「(甲基)丙烯酸酯」表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。又，成為上述(甲基)丙烯酸胺酯之原料之異氰酸酯化合物之異氰酸基均可用於形成胺酯鍵，上述(甲基)丙烯酸胺酯不具有殘存異氰酸基。
作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物中之單官能者，例如可列舉：鄰苯二甲醯亞胺丙烯酸酯類、各種醯亞胺(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸乙基卡必醇酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸苯氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸2,2,2-三氟乙酯、(甲基)丙烯酸2,2,3,3-四氟丙酯、(甲基)丙烯酸1H,1H,5H-八氟戊酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基丁二酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、磷酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯等。 作為上述鄰苯二甲醯亞胺丙烯酸酯類，例如可列舉：N-丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲醯亞胺等。
又，作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物中之二官能者，例如可列舉：1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-正丁基-2-乙基-1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成雙酚F二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基二環戊二烯基二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質異三聚氰酸二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-(甲基)丙烯醯氧基丙酯、碳酸酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚醚二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚己內酯二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
又，作為上述(甲基)丙烯酸酯化合物中之三官能以上者，例如可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷加成異三聚氰酸三(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷加成甘油三(甲基)丙烯酸酯、磷酸三(甲基)丙烯醯氧基乙酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：依據常法使環氧化合物與(甲基)丙烯酸於鹼性觸媒之存在下進行反應所獲得者等。
作為用以合成上述環氧(甲基)丙烯酸酯之原料之環氧化合物，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、2,2'-二烯丙基雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚型環氧樹脂、環氧丙烷加成雙酚A型環氧樹脂、間苯二酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、硫醚型環氧樹脂、二苯醚型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯酚醛清漆型環氧樹脂、萘-苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、烷基多元醇型環氧樹脂、橡膠改質型環氧樹脂、縮水甘油酯化合物、雙酚A型環硫樹脂等。
作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯中所市售者，例如可列舉：Daicel Allnex公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯、新中村化學工業公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯、共榮社化學公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯、Nagase chemteX公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯等。 作為上述Daicel Allnex公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：EBECRYL 860、EBECRYL 3200、EBECRYL 3201、EBECRYL 3412、EBECRYL 3600、EBECRYL 3700、EBECRYL 3701、EBECRYL 3702、EBECRYL 3703、EBECRYL 3800、EBECRYL 6040、EBECRYL RDX 63182等。 作為上述新中村化學工業公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：EA-1010、EA-1020、EA-5323、EA-5520、EA-CHD、EMA-1020等。 作為上述共榮社化學公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：Epoxy Ester M-600A、Epoxy Ester 40EM、Epoxy Ester 70PA、Epoxy Ester 200PA、Epoxy Ester 80MFA、Epoxy Ester 3002M、Epoxy Ester 3002A、Epoxy Ester 1600A、Epoxy Ester 3000M、Epoxy Ester 3000A、Epoxy Ester 200EA、Epoxy Ester 400EA等。 作為上述Nagase chemteX公司製造之環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：Denacol Acrylate DA-141、Denacol Acrylate DA-314、Denacol Acrylate DA-911等。
上述(甲基)丙烯酸胺酯例如可藉由使具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物與異氰酸酯化合物於觸媒量之錫系化合物存在下進行反應而獲得。
作為上述異氰酸酯化合物，例如可列舉：異佛爾酮二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯（MDI）、氫化MDI、聚合MDI、1,5-萘二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、聯甲苯胺二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯（XDI）、氫化XDI、離胺酸二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、硫代磷酸三(異氰酸基苯基)酯、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,6,11-十一烷三異氰酸酯等。
又，作為上述異氰酸酯化合物，亦可使用藉由多元醇與過量之異氰酸酯化合物之反應所獲得之經鏈延長之異氰酸酯化合物。作為上述多元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、甘油、山梨糖醇、三羥甲基丙烷、碳酸酯二醇、聚醚二醇、聚酯二醇、聚己內酯二醇等。
作為上述具有羥基之(甲基)丙烯酸衍生物，例如可列舉：二元醇之單(甲基)丙烯酸酯、三元醇之單(甲基)丙烯酸酯或二(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯等。 作為上述二元醇，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、聚乙二醇等。 作為上述三元醇，例如可列舉：三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、甘油等。 作為上述環氧(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述(甲基)丙烯酸胺酯中所市售者，例如可列舉：東亞合成公司製造之(甲基)丙烯酸胺酯、Daicel Allnex公司製造之(甲基)丙烯酸胺酯、根上工業公司製造之(甲基)丙烯酸胺酯、新中村化學工業公司製造之(甲基)丙烯酸胺酯、共榮社化學公司製造之(甲基)丙烯酸胺酯等。 作為上述東亞合成公司製造之(甲基)丙烯酸胺酯，例如可列舉：M-1100、M-1200、M-1210、M-1600等。 作為上述Daicel Allnex公司製造之(甲基)丙烯酸胺酯，例如可列舉：EBECRYL 230、EBECRYL 270、EBECRYL 4858、EBECRYL 8402、EBECRYL 8411、EBECRYL 8412、EBECRYL 8413、EBECRYL 8804、EBECRYL 8803、EBECRYL 8807、EBECRYL 9260、EBECRYL 1290、EBECRYL 5129、EBECRYL 4842、EBECRYL 210、EBECRYL 4827、EBECRYL 6700、EBECRYL 220、EBECRYL 2220、KRM 7735、KRM-8295等。 作為上述根上工業公司製造之(甲基)丙烯酸胺酯，例如可列舉：Artresin UN-9000H、Artresin UN-9000A、Artresin UN-7100、Artresin UN-1255、Artresin UN-330、Artresin UN-3320HB、Artresin UN-1200TPK、Artresin SH-500B等。 作為上述新中村化學工業公司製造之(甲基)丙烯酸胺酯，例如可列舉：U-2HA、U-2PHA、U-3HA、U-4HA、U-6H、U-6LPA、U-6HA、U-10H、U-15HA、U-122A、U-122P、U-108、U-108A、U-324A、U-340A、U-340P、U-1084A、U-2061BA、UA-340P、UA-4100、UA-4000、UA-4200、UA-4400、UA-5201P、UA-7100、UA-7200、UA-W2A等。 作為上述共榮社化學公司製造之(甲基)丙烯酸胺酯，例如可列舉：Al-600、AH-600、AT-600、UA-101I、UA-101T、UA-306H、UA-306I、UA-306T等。
又，亦可適宜使用上述以外之其他自由基聚合性化合物。 作為上述其他自由基聚合性化合物，例如可列舉：(甲基)丙烯醯胺化合物、乙烯系化合物等。 作為上述(甲基)丙烯醯胺化合物，例如可列舉：N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(甲基)丙烯醯口末啉、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺等。 作為上述乙烯系化合物，例如可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、N-乙烯-2-吡咯啶酮、N-乙烯-ε-己內醯胺等。
關於上述自由基聚合性化合物，就調整硬化性等觀點而言，較佳為含有單官能自由基聚合性化合物與多官能自由基聚合性化合物。藉由含有上述單官能自由基聚合性化合物與上述多官能自由基聚合性化合物，而所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為硬化性及黏性更優異者。其中，較佳為將(甲基)丙烯酸胺酯與上述單官能自由基聚合性化合物組合而用作上述多官能自由基聚合性化合物。又，上述多官能自由基聚合性化合物較佳為二官能或三官能，更佳為二官能。
於上述自由基聚合性化合物含有上述單官能自由基聚合性化合物與上述多官能自由基聚合性化合物之情形時，上述多官能自由基聚合性化合物之含量相對於上述單官能自由基聚合性化合物與上述多官能自由基聚合性化合物之合計100重量份，較佳之下限為2重量份，較佳之上限為45重量份。藉由上述多官能自由基聚合性化合物之含量在該範圍，而所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為硬化性及黏性更優異者。上述多官能自由基聚合性化合物之含量之更佳之下限為5重量份，更佳之上限為35重量份。
上述光聚合性化合物之含量相對於濕氣硬化型胺酯樹脂與光聚合性化合物之合計100重量份，較佳之下限為10重量份，較佳之上限為80重量份。藉由上述光聚合性化合物之含量在該範圍，而使所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為光硬化性與濕氣硬化性之兩者更優異者。上述光聚合性化合物之含量之更佳之下限為30重量份，更佳之上限為60重量份。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物含有光聚合起始劑。 作為上述光聚合起始劑，可較佳地使用光自由基聚合起始劑。 作為上述光自由基聚合起始劑，例如可列舉：二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、醯基膦氧化物系化合物、二茂鈦系化合物、肟酯系化合物、安息香醚系化合物、9-氧硫口山口星等。
作為上述光自由基聚合起始劑中所市售者，例如可列舉：BASF公司製造之光自由基聚合起始劑、東京化成工業公司製造之光自由基聚合起始劑等。 作為上述BASF公司製造之光自由基聚合起始劑，例如可列舉：IRGACURE 184、IRGACURE 369、IRGACURE 379、IRGACURE 651、IRGACURE 784、IRGACURE 819、IRGACURE 907、IRGACURE 2959、IRGACURE OXE01、IRGACURE TPO等。 作為上述東京化成工業公司製造之光自由基聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚等。
上述光聚合起始劑之含量相對於上述光聚合性化合物100重量份，較佳之下限為0.01重量份，較佳之上限為10重量份。藉由上述光聚合起始劑之含量在該範圍，而所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為光硬化性及保存穩定性更優異者。上述光聚合起始劑之含量之更佳之下限為0.1重量份，更佳之上限為5重量份。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物含有濕氣硬化促進觸媒。 關於上述濕氣硬化促進觸媒，就促進上述濕氣硬化型胺酯樹脂之濕氣硬化反應之效果優異之方面而言，較佳為含有胺觸媒，更佳為含有三級胺，進而較佳為含有二烷基胺型之三級胺。又，較佳為二胺或三胺，更佳為下述式（2）所表示之胺系觸媒。其中，較佳為含有雙(二烷基胺基烷基)醚、N,N,N',N',N'',N''-五甲基二伸乙基三胺、2,2'-二嗎啉基二乙醚，更佳為含有雙(2-二甲基胺基乙基)醚。
式（2）中，R1 分別獨立地表示氫原子或碳數3以下之伸烷基，Y分別獨立地表示碳數1以上且6以下之伸烷基，X表示NR2 或氧原子，R2 表示氫原子或碳數3以下之烷基，較佳為表示碳數3以下之烷基。
上述濕氣硬化促進觸媒相對於上述濕氣硬化型胺酯樹脂100重量份之含量之較佳之下限為0.1重量份，較佳之上限為10重量份。藉由上述濕氣硬化促進觸媒之含量在該範圍，而成為維持所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物之優異之保存穩定性，並且促進上述濕氣硬化型胺酯樹脂之濕氣硬化反應之效果更優異者。上述濕氣硬化促進觸媒之含量之更佳之下限為0.2重量份，進而較佳之下限為0.3重量份，尤佳之下限為0.5重量份，更佳之上限為8重量份，進而較佳之上限為5重量份。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物含有穩定劑。 藉由將上述穩定劑與上述硬化促進觸媒組合而含有，而本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為濕氣硬化時之速硬化性及保存穩定性優異者。
上述穩定劑較佳為含有亞磷酸酯及/或磷酸酯。 作為上述亞磷酸酯，例如可列舉：亞磷酸三乙酯、亞磷酸三(2-乙基己基)酯、亞磷酸十三烷基酯、亞磷酸三月桂酯、亞磷酸三(十三烷基)酯、亞磷酸三油酯、亞磷酸三硬脂酯、亞磷酸三苯酯、亞磷酸三甲苯酯、亞磷酸三壬基苯酯、亞磷酸三(2,4-二第三丁基苯基)酯、亞磷酸二苯基單(2-乙基己基)酯、亞磷酸二苯基單癸酯、亞磷酸二苯基單(十三烷基)酯、三月桂基三硫代亞磷酸酯、二乙基氫亞磷酸酯、雙(2-乙基己基)氫亞磷酸酯、二月桂基氫亞磷酸酯、二油基氫亞磷酸酯、二苯基氫亞磷酸酯、四苯基二丙二醇二亞磷酸酯、雙(癸基)新戊四醇二亞磷酸酯、雙(十三烷基)新戊四醇二亞磷酸酯、二硬脂基新戊四醇二亞磷酸酯等。其中，較佳為亞磷酸二苯基單(十三烷基)酯。 作為上述磷酸酯，例如可列舉：磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三(二甲苯)酯、磷酸甲苯基二苯酯、磷酸甲苯基二2,6-(二甲苯)酯、磷酸三(氯丙基)酯、磷酸三(三溴新戊基)酯、或縮合磷酸酯等。其中，較佳為縮合磷酸酯，更佳為芳香族縮合磷酸酯。
上述穩定劑相對於上述濕氣硬化型胺酯樹脂100重量份之含量之較佳之下限為0.1重量份，較佳之上限為20重量份。藉由上述穩定劑之含量在該範圍，而所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為維持濕氣硬化時之速硬化性，並且保存穩定性更優異者。上述穩定劑之含量之更佳之下限為1重量份，進而較佳之下限為3重量份，更佳之上限為15重量份，進而較佳之上限為10重量份。
就兼顧保存穩定性與速硬化性之觀點而言，上述濕氣硬化促進觸媒與上述穩定劑之重量比（濕氣硬化促進觸媒：穩定劑）較佳為1：20〜5：1，更佳為1：10〜1：1。又，上述濕氣硬化促進觸媒中之胺基與上述穩定劑之莫耳比（胺基：穩定劑）較佳為1：5〜20：1，更佳為1：2.5〜4：1。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物較佳為含有填充劑。藉由含有上述填充劑，而本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為具有較佳之觸變性者，可充分地保持塗佈後之形狀。
上述填充劑之一次粒徑之較佳之下限為1 nm，較佳之上限為50 nm。藉由上述填充劑之一次粒徑在該範圍，而所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為塗佈性及塗佈後之形狀保持性更優異者，尤其成為適於窄邊緣設計之顯示元件者。上述填充劑之一次粒徑之更佳之下限為5 nm，更佳之上限為30 nm，進而較佳之下限為10 nm，進而較佳之上限為20 nm。 再者，上述填充劑之一次粒徑可使用NICOMP 380ZLS（PARTICLE SIZING SYSTEMS公司製造），使上述填充劑分散於溶劑（水、有機溶劑等）中進行測定。 又，上述填充劑有於本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物中以二次粒子（複數個一次粒子聚集而成者）之形式存在之情形，此種二次粒子之粒徑之較佳之下限為5 nm，較佳之上限為500 nm，更佳之下限為10 nm，更佳之上限為100 nm。上述填充劑之二次粒子之粒徑可藉由使用穿透式電子顯微鏡（TEM）觀察本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物或其硬化物而測定。
作為上述填充劑，較佳為無機填充劑，例如可列舉：二氧化矽（silica）、滑石、氧化鈦、氧化鋅、碳酸鈣等。其中，就所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為紫外線穿透性優異者之方面而言，較佳為二氧化矽。該等填充劑可單獨使用，亦可將兩種以上組合而使用。
上述填充劑較佳為進行疏水性表面處理。藉由上述疏水性表面處理，而所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為塗佈後之形狀保持性更優異者。 作為上述疏水性表面處理，可列舉：矽烷化處理、烷基化處理、環氧化處理等。其中，就提高形狀保持性之效果優異之方面而言，較佳為矽烷化處理，更佳為三甲基矽烷化處理。
作為對上述填充劑進行疏水性表面處理之方法，例如可列舉：使用六甲基二矽氮烷等表面處理劑對填充劑之表面進行處理之方法等。 具體而言，例如上述三甲基矽烷化處理二氧化矽可藉由將二氧化矽利用溶膠凝膠法等方法進行合成，於使二氧化矽流動之狀態下噴霧表面處理劑之方法；或於醇、甲苯等有機溶劑中添加二氧化矽，進而添加表面處理劑與水後，利用蒸發器將水與有機溶劑進行蒸發乾燥之方法等而製作。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物100重量份中之上述填充劑之含量之較佳之下限為1重量份，較佳之上限為20重量份。藉由上述填充劑之含量在該範圍，而所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為塗佈性及塗佈後之形狀保持性更優異者。上述填充劑之含量之更佳之下限為2重量份，更佳之上限為15重量份，進而較佳之下限為3重量份，進而較佳之上限為10重量份，尤佳之下限為4重量份。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物亦可含有遮光劑。 藉由含有上述遮光劑，而本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為遮光性優異者，例如於用於顯示元件之情形時可防止漏光。又，使用摻合有上述遮光劑之本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物所製造之顯示元件由於光與濕氣硬化型樹脂組成物具有充分之遮光性，故而無光之洩漏而具有較高之對比度，成為具有優異之圖像顯示品質者。 再者，於本說明書中，上述「遮光劑」表示具有不易使可見光區域之光穿透之能力之材料。
作為上述遮光劑，例如可列舉：氧化鐵、鈦黑、苯胺黑、花青黑、富勒烯、碳黑、樹脂被覆型碳黑等。又，上述遮光劑亦可不為呈現黑色者，只要為具有不易使可見光區域之光穿透之能力之材料，則二氧化矽、滑石、氧化鈦等作為填充劑所列舉之材料亦包含於上述遮光劑中。其中，較佳為鈦黑。
上述鈦黑係與對波長300〜800 nm之光之平均穿透率相比，對紫外線區域附近、尤其是波長370〜450 nm之光之穿透率提高之物質。 即，上述鈦黑係藉由充分遮蔽可見光區域之波長之光而對本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物賦予遮光性，另一方面，具有使紫外線區域附近之波長之光穿透之性質之遮光劑。因此，作為光聚合起始劑，可藉由使用可藉由上述鈦黑之穿透率提高之波長（370〜450 nm）之光而開始反應者，而進一步增大本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物之光硬化性。又，另一方面，作為本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物中所含之遮光劑，較佳為絕緣性較高之物質，作為絕緣性較高之遮光劑，亦較佳為鈦黑。 上述鈦黑之光學濃度（OD值）較佳為3以上，更佳為4以上。又，上述鈦黑之黑色度（L值）較佳為9以上，更佳為11以上。上述鈦黑之遮光性越高越佳，上述鈦黑之OD值並無特別較佳之上限，通常成為5以下。
上述鈦黑即便為不進行表面處理者，亦發揮充分之效果，但亦可使用表面經偶合劑等有機成分所處理者、由氧化矽、氧化鈦、氧化鍺、氧化鋁、氧化鋯、氧化鎂等無機成分所被覆者等、經表面處理之鈦黑。其中，就進一步提高絕緣性之方面而言，經有機成分所處理者較佳。
上述鈦黑之比表面積之較佳之下限為5 m2 /g，較佳之上限為40 m2 /g，更佳之下限為10 m2 /g，更佳之上限為25 m2 /g。 又，關於上述鈦黑之薄片電阻之較佳之下限，於與樹脂混合之情形（摻合70%）時，為109 Ω/□，更佳之下限為1011 Ω/□。
作為上述鈦黑中所市售者，例如可列舉：12S、13M、13M-C、13R-N（均為Mitsubishi Materials公司製造）、Tilack D（赤穗化成公司製造）等。
於本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物中，上述遮光劑之一次粒徑可根據用途而適宜選擇顯示元件之基板間之距離以下等，但較佳之下限為30 nm，較佳之上限為500 nm。藉由上述遮光劑之一次粒徑在該範圍，而於不使黏度及觸變性大幅度增加之情況下，使所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為於基板之塗佈性及作業性更優異者。上述遮光劑之一次粒徑之更佳之下限為50 nm，更佳之上限為200 nm。 再者，上述遮光劑之一次粒徑可與上述填充劑之一次粒徑同樣地進行測定。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物100重量份中之上述遮光劑之含量之較佳之下限為0.05重量份，較佳之上限為10重量份。藉由上述遮光劑之含量在該範圍，而所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為維持優異之繪圖性、對基板等之接著性、及硬化後之強度，並且遮光性更優異者。上述遮光劑之含量之更佳之下限為0.1重量份，更佳之上限為2重量份，進而較佳之上限為1重量份。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物進而視需要亦可含有著色劑、離子液體、溶劑、含金屬之粒子、反應性稀釋劑等添加劑。
作為製造本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物之方法，例如可列舉：使用勻相分散機、均質攪拌機、萬能攪拌機、行星式混合機、捏合機、三輥研磨機等混合機，將濕氣硬化型胺酯樹脂、光聚合性化合物、光聚合起始劑、濕氣硬化促進觸媒、穩定劑、及視需要添加之填充劑等進行混合之方法等。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物較佳為含有之水分量為100 ppm以下。藉由上述水分量為100 ppm以下，可抑制保存中之上述濕氣硬化型樹脂與水分之反應，而使光與濕氣硬化型樹脂組成物成為保存穩定性更優異者。上述水分量更佳為80 ppm以下。 再者，上述水分量可藉由卡氏水分測定裝置而測定。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物之使用錐板型黏度計於25℃、1 rpm之條件下所測定之黏度之較佳之下限為30 Pa·s，較佳之上限為500 Pa·s。藉由上述黏度在該範圍，而成為將光與濕氣硬化型樹脂組成物塗佈於基板等被接著體時之作業性更優異者，尤其成為適於窄邊緣設計之顯示元件或電子零件者。上述黏度之更佳之下限為50 Pa·s，更佳之上限為300 Pa·s。 再者，於本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物之黏度過高之情形時，可藉由於塗佈時進行加溫而提高塗佈性。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物之搖變指數之較佳之下限為1.2，較佳之上限為5.0。藉由上述搖變指數在該範圍，而所獲得之光與濕氣硬化型樹脂組成物成為塗佈性及塗佈後之形狀保持性更優異者。該形狀保持性例如於窄邊緣設計之顯示元件中，就可保持塗佈寬度之方面而言，技術之意義較大。又，於微細之半導體晶片之接著中，就可保持不自接著面伸出之狀態之方面而言，技術之意義較大。上述搖變指數之更佳之下限為1.3，更佳之上限為4.0。 再者，於本說明書中，所謂上述搖變指數，意指用使用錐板型黏度計於25℃、1 rpm之條件下所測定之黏度除以使用錐板型黏度計於25℃、10 rpm之條件下所測定之黏度所得之值。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物較佳為硬化後之1 mm厚度之硬化物之光學濃度（OD值）為1以上。藉由上述OD值為1以上，可使遮光性優異，於用於顯示元件之情形時防止光之洩漏，獲得較高之對比度。上述OD值更佳為1.5以上。 上述OD值越高越佳，但若為了提高上述OD值而摻合過量之遮光劑，則產生因增黏導致之作業性之降低等，故而為了取得與遮光劑之摻合量之平衡，上述硬化體之OD值之較佳之上限為4。 再者，上述光與濕氣硬化型樹脂組成物之硬化後之OD值可使用光學濃度計進行測定。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物主要用於在電子零件中被接著體之接著。 作為可使用本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物而接著之被接著體，可列舉：金屬、玻璃、塑膠等各種被接著體。 作為上述被接著體之形狀，例如可列舉：膜狀、片狀、板狀、面板狀、盤狀、桿（棒狀體）狀、箱體狀、殼體狀等。
作為上述金屬，例如可列舉：鋼鐵、不鏽鋼、鋁、銅、鎳、鉻或其合金等。
作為上述玻璃，例如可列舉：鹼玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃等。
作為上述塑膠，例如可列舉：聚烯烴系樹脂、聚醯胺系樹脂、芳香族聚酯系樹脂、聚腈系樹脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸酯系樹脂、聚乙烯樹脂等。 作為上述聚烯烴系樹脂，例如可列舉：高密度聚乙烯、超高分子量聚乙烯、同排聚丙烯、對排聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物樹脂。 作為上述聚醯胺系樹脂，例如可列舉：尼龍6（N6）、尼龍66（N66）、尼龍46（N46）、尼龍11（N11）、尼龍12（N12）、尼龍610（N610）、尼龍612（N612）、尼龍6/66共聚物（N6/66）、尼龍6/66/610共聚物（N6/66/610）、尼龍MXD6（MXD6）、尼龍6T、尼龍6/6T共聚物、尼龍66/PP共聚物、尼龍66/PPS共聚物等。 作為上述芳香族聚酯系樹脂，例如可列舉：聚對苯二甲酸丁二酯（PBT）、聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚間苯二甲酸乙二酯（PEI）、PET/PEI共聚物、聚芳酯（PAR）、聚萘二甲酸丁二酯（PBN）、液晶聚酯、聚氧伸烷基二醯亞胺二酸/聚對苯二甲酸丁二酯共聚物等。 作為上述聚腈系樹脂，例如可列舉：聚丙烯腈（PAN）、聚甲基丙烯腈、丙烯腈/苯乙烯共聚物（AS）、甲基丙烯腈/苯乙烯共聚物、甲基丙烯腈/苯乙烯/丁二烯共聚物等。 作為上述聚甲基丙烯酸酯系樹脂，例如可列舉：聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚甲基丙烯酸乙酯等。 作為上述聚乙烯樹脂，例如可列舉：乙烯/乙酸乙烯酯共聚物（EVA）、聚乙烯醇（PVA）、乙烯醇/乙烯共聚物（EVOH）、聚偏二氯乙烯（PVDC）、聚氯乙烯（PVC）、氯乙烯/偏二氯乙烯共聚物、偏二氯乙烯/丙烯酸甲酯共聚物等。
又，作為上述被接著體，亦可列舉：表面具有金屬鍍覆層之複合材料，作為該複合材料之鍍覆之基材，例如可列舉：上述金屬、玻璃、塑膠等。 進而，作為上述被接著體，亦可列舉：藉由對金屬表面進行鈍態化處理而形成鈍態皮膜之材料，作為該鈍態化處理，例如可列舉：加熱處理、陽極氧化處理等。尤其於國際鋁合金名為6000系之材質之鋁合金等情形時，可藉由進行硫酸法耐酸鋁處理或磷酸法耐酸鋁處理作為上述鈍態化處理，而提高接著性。
作為使用本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物將被接著體進行接著之方法，例如可列舉：具有以下之步驟之方法等。 即，可列舉：首先，進行於第1構件塗佈本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物之步驟。繼而，進行對塗佈於上述第1構件之本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物照射光，而使本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物中之光聚合性化合物硬化之步驟（第1硬化步驟）；及經由上述第1硬化步驟後之光與濕氣硬化型樹脂組成物而將上述第1構件與第2構件貼合之步驟（貼合步驟）。上述貼合步驟後，進行藉由本發明之濕氣硬化型樹脂組成物中之濕氣硬化型樹脂之濕氣硬化而將上述第1構件與上述第2構件接著之步驟（濕氣硬化步驟）之方法等。 又，較佳為包括於上述貼合步驟後照射光之步驟。藉由包括於上述貼合步驟後照射光之步驟，可提高與被接著體剛接著後之接著性（初期接著性）。於上述第1構件及/或上述第2構件為使光穿透之材質之情形時，較佳為越過使光穿透之上述第1構件及/或上述第2構件而照射光。於上述第1構件及/或上述第2構件為不易使光穿透之材質之情形時，較佳為對上述第1構件與上述第2構件經由上述光與濕氣硬化型樹脂組成物所接著之結構體之側面即光與濕氣硬化型樹脂組成物露出之部分照射光。
本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物可尤佳地用作電子零件用接著劑或顯示元件用接著劑。使用本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物而成之電子零件用接著劑、及使用本發明之光與濕氣硬化型樹脂組成物而成之顯示元件用接著劑亦分別為本發明之一種。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種速硬化性及保存穩定性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。又，根據本發明，可提供一種使用該光與濕氣硬化型樹脂組成物而成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。
以下，列舉實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不僅限定於該等實施例。
（合成例1（濕氣硬化型胺酯樹脂A之製作）） 將作為多元醇化合物之100重量份之聚四亞甲基醚二醇（Mitsubishi Chemical公司製造之「PTMG-2000」）、與0.01重量份之二丁基二月桂酸錫放入至500 mL容量之可分離式燒瓶，於真空下（20 mmHg以下）、100℃攪拌30分鐘，使其等混合。其後，設為常壓，加入作為聚異氰酸酯化合物之二苯基甲烷二異氰酸酯（日曹商事公司製造之「Pure MDI」）26.5重量份，於80℃攪拌3小時而進行反應，獲得濕氣硬化型胺酯樹脂A（重量平均分子量2700）。
（合成例2（濕氣硬化型胺酯樹脂B之製作）） 將作為多元醇化合物之100重量份之聚丙二醇（AGC公司製造之「EXCENOL 2020」）、與0.01重量份之二丁基二月桂酸錫放入至500 mL容量之可分離式燒瓶，於真空下（20 mmHg以下）、100℃攪拌30分鐘攪拌而使其等混合。其後，設為常壓，加入作為聚異氰酸酯化合物之二苯基甲烷二異氰酸酯（日曹商事公司製造之「Pure MDI」）26.5重量份，於80℃攪拌3小時而進行反應，獲得濕氣硬化型胺酯樹脂B（重量平均分子量2900）。
（合成例3（濕氣硬化型胺酯樹脂C之製作）） 於放入有以與合成例1相同之方式所獲得之濕氣硬化型胺酯樹脂A100重量份之反應容器中，添加3-巰基丙基三甲氧基矽烷（信越化學工業公司製造之「KBM-803」）9.8重量份。其後，於氮氣氣流下、80℃進行1小時攪拌混合，獲得於分子末端具有異氰酸基與三甲氧基矽烷基之濕氣硬化型胺酯樹脂C（重量平均分子量3100）。
（合成例4（濕氣硬化型胺酯樹脂D之製作）） 將作為多元醇化合物之100重量份之聚四亞甲基醚二醇（Mitsubishi Chemical公司製造之「PTMG-2000」）、與0.01重量份之二丁基二月桂酸錫放入至500 mL容量之可分離式燒瓶，於真空下（20 mmHg以下）、100℃攪拌30分鐘而使其等混合。其後，設為常壓，加入作為聚異氰酸酯化合物之脂肪族系二異氰酸酯27.5重量份，於80℃攪拌3小時而進行反應，獲得濕氣硬化型胺酯樹脂D（重量平均分子量2600）。
（實施例1〜10、比較例1〜4） 依據表1中所記載之摻合比，將各材料藉由行星式攪拌裝置（Thinky公司製造之「去泡攪拌太郎」）進行攪拌後，藉由陶瓷三輥研磨機而均勻地混合，獲得實施例1〜10、比較例1〜4之光與濕氣硬化型樹脂組成物。
＜評價＞ 對實施例及比較例中所獲得之各光與濕氣硬化型樹脂組成物進行以下之評價。將結果示於表1。
（保存穩定性） 求出對實施例及比較例中所獲得之各光與濕氣硬化型樹脂組成物測定剛製造後之初期黏度、與於25℃保管30天時之黏度時之（於25℃保管30天時之黏度）/（初期黏度）所表示之值作為黏度變化率。將黏度變化率未達1.3之情形設為「〇」，將1.3以上且未達1.8之情形設為「△」，將1.8以上之情形設為「×」而評價保存穩定性。 再者，黏度係使用錐板型黏度計（東機產業公司製造之「VISCOMETER TV-22」），於25℃、旋轉速度1 rpm之條件下進行測定。
（速硬化性（放置30分鐘後之接著力）） 藉由使用點膠裝置，將實施例及比較例中所獲得之各光與濕氣硬化型樹脂組成物以約1 mm之寬度塗佈於鋁基板，使用UV-LED（波長405 nm），照射紫外線1000 mJ/cm2 而使其光硬化。其後，藉由於該鋁基板貼合玻璃板，並放置50 g之砝碼，放置30分鐘而進行濕氣硬化，獲得速硬化性評價用樣品。圖1表示自上方看見速硬化性評價用樣品之情形之模式圖（圖1（a））、及表示自橫向看見速硬化性評價用樣品之情形之模式圖（圖1（b））。對各速硬化性評價用樣品，經過30分鐘之放置時間後立即進行下述之測定。 使用拉伸試驗機（島津製作所公司製造之「Ez-Graph」），將所製作之速硬化性評價用樣品於25℃，於剪斷方向上以5 mm/sec之速度進行拉伸，測定鋁基板與玻璃板剝離時之強度（接著力）。將接著力為8.0 kgf/cm2 以上之情形設為「〇」，將超過2.0 kgf/cm2 且未達8.0 kgf/cm2 之情形設為「△」，將2.0 kgf/cm2 以下之情形設為「×」而評價放置30分鐘後之接著力。
（高溫接著性（硬化後之於100℃之接著力）） 將濕氣硬化時之放置時間變更為16小時，除此以外，以與上述「（速硬化性（放置30分鐘後之接著力））」之評價中之速硬化性評價用樣品相同之方式獲得高溫接著力測定用樣品。 使用拉伸試驗機（島津製作所公司製造之「Ez-Graph」），將所製作之高溫接著力測定用樣品於100℃，於剪斷方向上以5 mm/sec之速度進行拉伸，測定鋁基板與玻璃板剝離時之強度（接著力）。將接著力為10.0 kgf/cm2 以上之情形設為「〇」，將超過5.0 kgf/cm2 且未達10.0 kgf/cm2 之情形設為「△」，將5.0 kgf/cm2 以下之情形設為「×」而評價高溫接著性。
[表1] [產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種速硬化性及保存穩定性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。又，根據本發明，可提供一種使用該光與濕氣硬化型樹脂組成物而成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。
1‧‧‧鋁基板
2‧‧‧光與濕氣硬化型樹脂組成物
3‧‧‧玻璃板
圖1（a）係表示自上方看見速硬化性評價用樣品之情形之模式圖，（b）係表示自橫向看見速硬化性評價用樣品之情形之模式圖。

Claims (10)

  1. 一種光與濕氣硬化型樹脂組成物，其含有：濕氣硬化型胺酯樹脂、光聚合性化合物、光聚合起始劑、濕氣硬化促進觸媒、及穩定劑。
  2. 如請求項1所述之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其中，上述濕氣硬化促進觸媒包含胺觸媒。
  3. 如請求項2所述之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其中，上述胺觸媒包含三級胺。
  4. 如請求項3所述之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其中，上述三級胺包含二烷基胺型之三級胺。
  5. 3或4所述之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其中，上述胺觸媒為二胺或三胺。
  6. 2、3、4或5所述之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其中，上述濕氣硬化促進觸媒之含量相對於上述濕氣硬化型胺酯樹脂100重量份，為0.1重量份以上且10重量份以下。
  7. 2、3、4、5或6所述之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其中，上述穩定劑包含亞磷酸酯及/或磷酸酯。
  8. 2、3、4、5、6或7所述之光與濕氣硬化型樹脂組成物，其中，上述穩定劑之含量相對於上述濕氣硬化型胺酯樹脂100重量份，為0.1重量份以上且20重量份以下。
  9. 一種電子零件用接著劑，其係使用請求項1、2、3、4、5、6、7或8所述之光與濕氣硬化型樹脂組成物而成。
  10. 一種顯示元件用接著劑，其係使用請求項1、2、3、4、5、6、7或8所述之光與濕氣硬化型樹脂組成物而成。
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