TW201924497A - 射頻電路板及其製作方法 - Google Patents
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Abstract
一種射頻電路板，該射頻電路板至少包括一第一電路基板及一形成在該第一電路基板上的第二電路基板，該第一電路基板包括一第一導電線路層，該第一導電線路層包括一第一射頻信號線，該第二電路基板包括一第三導電線路層，該第三導電線路層包括一第二射頻信號線，該射頻電路板還包括至少一接地孔，至少一該接地孔為一側壁電鍍孔，該第一射頻信號線及該第二射頻信號線分別弧形避讓每層的該接地孔。本發明還提供一種射頻電路板的製作方法。
Description
本發明涉及一種印刷電路板技術，尤其涉及一種射頻電路板及其製作方法。
高頻傳輸的信號線路信號衰減主要來自於介質損耗引起的衰減，其中，介質損耗與介質損耗因數與相對介電常數呈正比。業內射頻電路板的普遍製作方法是採用液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、鐵氟龍(Teflon)或低相對介電常數純膠等作為包覆射頻信號線的基材層。但上述材料的介質損耗依然比較大，導致採用上述材料製成的電路板的傳輸線具有較大的信號衰減。
在現有技術常採用低介質損耗的材料作為包覆射頻信號線的基材層，並使得多根射頻信號線水準排布，相鄰的射頻信號線之間通過設置接地孔來提高隔離度。如此完成的射頻電路板的厚度薄且可以同時依次完成多根射頻線的製作，製作工藝簡單，使用普通的電路板製作流程即可完成。
但是，由於相鄰的射頻信號線之間是水準排布的且射頻信號線之間需布接地孔進行隔離，導致射頻電路板的寬度遠遠大於傳統同軸射頻電路板的寬度。
有鑑於此，本發明提供一種具有外形較小的射頻電路板及其製作方法。
一種射頻電路板，該射頻電路板至少包括一第一電路基板及一形成在該第一電路基板上的第二電路基板，該第一電路基板包括一第一導電線路層，該第一導電線路層包括一第一射頻信號線，該第二電路基板包括一第三導電線路層，該第三導電線路層包括一第二射頻信號線，該射頻電路板還包括至少一接地孔，至少一該接地孔為一側壁電鍍孔，該第一射頻信號線及該第二射頻信號線分別弧形避讓每層的該接地孔。
進一步地，至少一該接地孔電連接該第一電路基板及該第二電路基板。
進一步地，至少一該接地孔為正常接地孔的一部分，每個該接地孔的孔徑小於正常接地孔的孔徑。
進一步地，該射頻電路板還包括一形成在該第二電路基板的外表面的第四電路基板，該第四電路基板包括一第七導電線路層，該第七導電線路層的一端至少包括一第一信號輸入端子及一第二信號輸入端子，該第七導電線路層的另一端至少包括一第一信號輸出端子及一第二信號輸出端子。
進一步地，該射頻電路板還包括至少一第一信號輸入孔、一第二信號輸入孔、一第一信號輸出孔及一第二信號輸出孔，該第一信號輸入孔電連接該第一射頻信號線及該第一信號輸入端子，該第一信號輸出孔電連接該第一射頻信號線及該第一信號輸出端子；該第二信號輸入孔電連接該第二射頻信號線及該第二信號輸入端子，該第二信號輸出孔電連接該第二射頻信號線及該第二信號輸出端子。
進一步地，相鄰的該接地孔間隔設置在該第一射頻信號線及該第二射頻信號線的兩邊。
一種如上所述的射頻電路板的製作方法，包括如下步驟：提供第一電路基板及第二電路基板，並將該第二電路基板形成在該第一電路基板上；該第一電路基板包括一第一導電線路層，該第一導電線路層包括一第一射頻信號線，該第二電路基板包括一第三導電線路層，該第三導電線路層包括一第二射頻信號線；通過側壁電鍍的方式形成至少一接地孔，其中，該第一射頻信號線及該第二射頻信號線分別弧形避讓每層的該接地孔。
進一步地，採用側壁電鍍方式形成至少一該接地孔的步驟包括：採用電鍍方式形成至少一電鍍通孔，該電鍍通孔電連接該第一電路基板及該第二電路基板；移除該電鍍通孔的遠離該第一射頻信號線及該第二射頻信號線的一部分。
進一步地，該射頻電路板還包括一形成在該第二電路基板的外表面上的第四電路基板，該第四電路基板包括一第七導電線路層，該第七導電線路層的一端包括至少一第一信號輸入端子及一第二信號輸入端子，該第七導電線路層的另一端包括至少一第一信號輸出端子及一第二信號輸出端子。
進一步地，在形成該電鍍通孔的步驟的同時，還包括步驟：形成一第一信號輸入孔、一第二信號輸入孔、一第一信號輸出孔及一第二信號輸出孔，該第一信號輸入孔電連接該第一射頻信號線及該第一信號輸入端子，該第一信號輸出孔電連接該第一射頻信號線及該第一信號輸出端子；該第二信號輸入孔電連接該第二射頻信號線及該第二信號輸入端子，該第二信號輸出孔電連接該第二射頻信號線及該第二信號輸出端子。
本發明提供的射頻電路板及其製作方法，通過射頻信號線的弧形避讓及採用孔徑小於正常接地孔的孔徑的側壁電鍍孔作為接地孔，從而減小了該接地孔的占地面積，進而達到縮小射頻電路板的外形的目的。
為能進一步闡述本發明達成預定發明目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖1-14及較佳實施方式，對本發明提供的射頻電路板及其製作方法的具體實施方式、結構、特徵及其功效，作出如下詳細說明。
本發明提供一種射頻電路板100。該射頻電路板100包括至少兩個包含有射頻信號線的電路基板及一個不包含射頻信號線但包含信號輸入端子及信號輸出端子的電路基板。為了便於對本案的射頻電路板的結構進行詳細說明，本案以包括三個包含有射頻信號線的電路基板作為具體實施例進行說明。
請參閱圖1-3，在本實施例中，該射頻電路板100包括一第一電路基板110、一形成在該第一電路基板110表面上的第二電路基板120、一形成在該第二電路基板120表面上的第三電路基板130及一形成在第三電路基板130表面上的第四電路基板140。
在其他實施例中，該射頻電路板100還可以僅包括第一電路基板110、第二電路基板120及該第四電路基板140。
在其他實施例中，該射頻電路板100還可以進一步包括第五電路基板、第六電路基板等。
具體地，該第一電路基板110包括一第一基材層11、一第一導電線路層14及一第二導電線路層15。該第一導電線路層14及該第二導電線路層15分別形成在該第一基材層11的相背兩表面上。
其中，該第一基材層11具有可撓性，該第一基材層11的材質可以為聚醯亞胺(polyimide，PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龍(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)等材料中的一種。
其中，該第一導電線路層14包括至少一第一射頻信號線141。在本實施例中，該第一導電線路層14包括一條第一射頻信號線141。
具體地，該第二電路基板120包括一第二基材層21、一第三導電線路層24及一第四導電線路層25。該第三導電線路層24及該第四導電線路層25分別形成在該第二基材層21的相背兩表面上。
其中，該第二基材層21具有可撓性，該第二基材層21的材質可以為聚醯亞胺(polyimide，PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龍(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)等材料中的一種。
其中，該第三導電線路層24包括至少一第二射頻信號線241。在本實施例中，該第三導電線路層24包括一條第二射頻信號線241。
具體地，該第三電路基板130包括一第三基材層31、一第五導電線路層34及一第六導電線路層35。該第五導電線路層34及該第六導電線路層35分別形成在該第三基材層31的相背兩表面上。
其中，該第三基材層31具有可撓性，該第三基材層31的材質可以為聚醯亞胺(polyimide，PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龍(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)等材料中的一種。
其中，該第五導電線路層34包括至少一第三射頻信號線341。在本實施例中，該第五導電線路層34包括一條第三射頻信號線341。
具體地，該第四電路基板140包括一第四基材層41及一形成在該第四基材層41一表面上的第七導電線路層42。
其中，該第四基材層41具有可撓性，該第四基材層41的材質可以為聚醯亞胺(polyimide，PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚乙烯(polyethylene，PE)、特氟龍(Teflon)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride polymer，PVC)等材料中的一種。
在本實施例中，該第七導電線路層42的一端包括一第一信號輸入端子421、一第二信號輸入端子422及一第三信號輸入端子423。在本實施例中，該第一信號輸入端子421、該第二信號輸入端子422及該第三信號輸入端子423呈品字形排布。其中，該第一信號輸入端子421及該第三信號輸入端子423位於一條直線上。
在本實施例中，該第七導電線路層42的另一端包括一第一信號輸出端子424、一第二信號輸出端子425及一第三信號輸出端子426。其中，該第一信號輸出端子424、該第二信號輸出端子425及該第三信號輸出端子426分別與該第一信號輸入端子421、該第二信號輸入端子422及該第三信號輸入端子423鏡像對稱。
在本實施例中，該射頻電路板100還包括第一信號輸入孔62、第二信號輸入孔63、第三信號輸入孔64、第一信號輸出孔65、第二信號輸出孔66及第三信號輸出孔67。
其中，該第一信號輸入孔62、該第二信號輸入孔63及該第三信號輸入孔64依次與該第一信號輸入端子421、該第二信號輸入端子422及該第三信號輸入端子423位置相對，該第一信號輸出孔65、該第二信號輸出孔66及該第三信號輸出孔67分別與該第一信號輸出端子424、該第二信號輸出端子425及該第三信號輸出端子426位置相對。
其中，該第一信號輸入孔62電連接該第二導電線路層15、該第一射頻信號線141及該第一信號輸入端子421。該第一信號輸出孔65電連接該第二導電線路層15、該第一射頻信號線141及該第一信號輸出端子424。
其中，該第二信號輸入孔63電連接該第二射頻信號線241及該第二信號輸入端子422。該第二信號輸出孔66電連接該第二射頻信號線241及該第二信號輸出端子425。
其中，該第三信號輸入孔64電連接該第三射頻信號線341及該第三信號輸出端子426該第三信號輸出孔67電連接該第三射頻信號線341及該第三信號輸出端子426。
在本實施例中，該射頻電路板100還包括3個膠層50，3個該膠層50分別用於連接該第一電路基板110與該第二電路基板120、該第二電路基板120與該第三電路基板130及該第三電路基板130與該第四電路基板140。具體地，三個該膠層50分別面向該第一導電線路層14與該第四導電線路層25、該第三導電線路層24與該第六導電線路層35及該第五導電線路層34與該第四基材層41。
其中，該射頻電路板100還包括至少一接地孔61。
其中，至少一該接地孔61通過側壁電鍍形成且為正常接地孔的一部分，該第一射頻信號線141、該第二射頻信號線241及該第三射頻信號線341分別弧形避讓每層的該接地孔61，以對該第一射頻信號線141、該第二射頻信號線241及該第三射頻信號線341遮罩與接地。
其中，相鄰的該接地孔61間隔設置在每層射頻信號線(該第一射頻信號線141、該第二射頻信號線241及該第三射頻信號線341)的兩邊。
其中，每個該接地孔61的孔徑大於0.5mm且小於正常接地孔的孔徑。
其中，至少一該接地孔61電連接該第二導電線路層15、該第四導電線路層25、該第六導電線路層35及該第七導電線路層42。
另外，請參閱圖3，該射頻電路板100還包括一第一覆蓋膜層71及一第二覆蓋膜層72。其中，該第一覆蓋膜層71形成在該第七導電線路層42的外露表面上，該第二覆蓋膜層72形成在該第二導電線路層15的外露表面上。
本發明還提供一種射頻電路板100的製作方法，包括如下步驟：
第一步，請參閱圖4-12並結合圖1，提供一第一電路基板110、一第二電路基板120、一第三電路基板130、一第四電路基板140及三個膠層50並將該第一電路基板110、該第二電路基板120、該第三電路基板130及該第四電路基板140通過三個膠層50疊設在一起，從而形成一中間電路基板150。
其中，該第一電路基板110包括一第一基材層11、一第一導電線路層14及一第二導電線路層15。該第一導電線路層14及該第二導電線路層15分別形成在該第一基材層11的相背兩表面上。其中，該第一導電線路層14包括至少一第一射頻信號線141。在本實施例中，該第一導電線路層14包括一條第一射頻信號線141。
具體地，該第二電路基板120包括一第二基材層21、一第三導電線路層24及一第四導電線路層25。該第三導電線路層24及該第四導電線路層25分別形成在該第二基材層21的相背兩表面上。其中，該第三導電線路層24包括至少一第二射頻信號線241。在本實施例中，該第三導電線路層24包括一條第二射頻信號線241。
具體地，該第三電路基板130包括一第三基材層31、一第五導電線路層34及一第六導電線路層35。該第五導電線路層34及該第六導電線路層35分別形成在該第三基材層31的相背兩表面上。其中，該第五導電線路層34包括至少一第三射頻信號線341。在本實施例中，該第五導電線路層34包括一條第三射頻信號線341。
具體地，該第四電路基板140包括一第四基材層41及一形成在該第四基材層41一表面上的第七導電線路層42。
其中，在本實施例中，該第七導電線路層42的一端包括一第一信號輸入端子421、一第二信號輸入端子422及一第三信號輸入端子423。在本實施例中，該第一信號輸入端子421、該第二信號輸入端子422及該第三信號輸入端子423呈品字形排布。其中，該第一信號輸入端子421及該第三信號輸入端子423位於一條直線上。
在本實施例中，該第七導電線路層42的另一端包括一第一信號輸出端子424、一第二信號輸出端子425及一第三信號輸出端子426。其中，該第一信號輸出端子424、該第二信號輸出端子425及該第三信號輸出端子426分別與該第一信號輸入端子421、該第二信號輸入端子422及該第三信號輸入端子423鏡像對稱。
其中，3個該膠層50分別用於連接該第一電路基板110與該第二電路基板120、該第二電路基板120與該第三電路基板130及該第三電路基板130與該第四電路基板140。具體地，3個該膠層50分別面向該第一導電線路層14與該第四導電線路層25、該第三導電線路層24與該第六導電線路層35及該第五導電線路層34與該第四基材層41。
其中，請參閱圖4-5，該第一電路基板110的製備方法包括如下步驟：首先，請參閱圖4，提供一第一覆銅基板10，其中，該第一覆銅基板10包括一第一基材層11及形成在該第一基材層11相背兩表面上的一第一銅箔層12和第二銅箔層13；其次，請參閱圖5，分別將該第一銅箔層12及該第二銅箔層13製作形成該第一導電線路層14及該第二導電線路層15，從而形成該第一電路基板110。
其中，請參閱圖6-7，該第二電路基板120的製備方法包括如下步驟：首先，請參閱圖6，提供一第二覆銅基板20，其中，該第二覆銅基板20包括一第二基材層21及形成在該第二基材層21相背兩表面上的一第三銅箔層22和第四銅箔層23；其次，請參閱圖5，分別將該第三銅箔層22及該第四銅箔層23製作形成該第三導電線路層24及該第四導電線路層25，從而形成該第二電路基板120。
其中，請參閱圖8-9，該第三電路基板130的製備方法包括如下步驟：首先，請參閱圖8，提供一第三覆銅基板30，其中，該第三覆銅基板30包括一第三基材層31及形成在該第三基材層31相背兩表面上的一第五銅箔層32和第六銅箔層33；其次，請參閱圖5，分別將該第五銅箔層32及該第六銅箔層33製作形成該第五導電線路層34及該第六導電線路層35，從而形成該第三電路基板130。
其中，該第一導電線路層14、該第二導電線路層15、該第五導電線路層34、該第六導電線路層35及該第七導電線路層42均是通過影像轉移制程製作而成的。
第二步，請參閱圖13及圖1，形成至少一電鍍通孔60、一第一信號輸入孔62、一第二信號輸入孔63、一第三信號輸入孔64、一第一信號輸出孔65、一第二信號輸出孔66及一第三信號輸出孔67。
其中，至少一該電鍍通孔60電連接該第二導電線路層15、該第四導電線路層25、該第六導電線路層35及該第七導電線路層42。該第一射頻信號線141、該第二射頻信號線241及該第三射頻信號線341分別弧形避讓每層的該電鍍通孔60，以對該第一射頻信號線141、該第二射頻信號線241及該第三射頻信號線341遮罩與接地。至少一該電鍍通孔60間隔設置在每層射頻信號線(該第一射頻信號線141、該第二射頻信號線241及該第三射頻信號線341)的兩邊。
其中，該第一信號輸入孔62、該第二信號輸入孔63及該第三信號輸入孔64依次與該第一信號輸入端子421、該第二信號輸入端子422及該第三信號輸入端子423位置相對，該第一信號輸出孔65、該第二信號輸出孔66及該第三信號輸出孔67分別與該第一信號輸出端子424、該第二信號輸出端子425及該第三信號輸出端子426位置相對。
其中，該第一信號輸入孔62電連接該第二導電線路層15、該第一射頻信號線141及該第一信號輸入端子421。該第一信號輸出孔65電連接該第二導電線路層15、該第一射頻信號線141及該第一信號輸出端子424。
其中，該第二信號輸入孔63電連接該第二射頻信號線241及該第二信號輸入端子422。該第二信號輸出孔66電連接該第二射頻信號線241及該第二信號輸出端子425。
其中，該第三信號輸入孔64電連接該第三射頻信號線341及該第三信號輸出端子426該第三信號輸出孔67電連接該第三射頻信號線341及該第三信號輸出端子426。
第三步，請參閱圖14，在該第七導電線路層42的外露表面上形成一第一覆蓋膜層71，在該第二導電線路層15的外露表面上形成一第二覆蓋膜層72。
第四步，請參閱圖3，移除該電鍍通孔60的遠離射頻信號線(該第一射頻信號線141、該第二射頻信號線241及該第三射頻信號線341)的一部分，從而形成接地孔61從而進一步形成該射頻電路板100。 具體地，可以通過機械切割或是鐳射方式移除該電鍍通孔60的遠離射頻信號線(該第一射頻信號線141、該第二射頻信號線241及該第三射頻信號線341)的一部分。
具體地，信號從該第一信號輸入端子421進入該射頻電路板100，之後，該信號通過該第一信號輸入孔62進入該第一射頻信號線141，之後通過該第一信號輸出孔65將該信號從該第一信號輸出端子424輸出該射頻電路板100。
同理，信號從該第二信號輸入端子422進入該射頻電路板100，之後，該信號通過該第二信號輸入孔63進入該第二射頻信號線241，之後通過該第二信號輸出孔66將該信號從該第二信號輸出端子425輸出該射頻電路板100。
同理，信號 從該第三信號輸入端子423進入該射頻電路板100，之後，該信號通過該第三信號輸入孔64進入該第三射頻信號線341，之後通過該第三信號輸出孔67將該信號從該第三信號輸出端子426輸出該射頻電路板100。
本發明提供的射頻電路板100及其製作方法，通過射頻信號線的弧形避讓及採用孔徑小於正常接地孔的孔徑的側壁電鍍孔作為接地孔，從而減小了該接地孔的占地面積，進而達到縮小射頻電路板的外形的目的。
以上所述，僅是本發明的較佳實施方式而已，並非對本發明任何形式上的限制，雖然本發明已是較佳實施方式揭露如上，並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的技術內容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施方式，但凡是未脫離本發明技術方案內容，依據本發明的技術實質對以上實施方式所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
100‧‧‧射頻電路板
110‧‧‧第一電路基板
10‧‧‧第一覆銅基板
11‧‧‧第一基材層
12‧‧‧第一銅箔層
13‧‧‧第二銅箔層
14‧‧‧第一導電線路層
141‧‧‧第一射頻信號線
15‧‧‧第二導電線路層
120‧‧‧第二電路基板
20‧‧‧第二覆銅基板
21‧‧‧第二基材層
22‧‧‧第三銅箔層
23‧‧‧第四銅箔層
24‧‧‧第三導電線路層
241‧‧‧第二射頻信號線
25‧‧‧第四導電線路層
130‧‧‧第三電路基板
30‧‧‧第三覆銅基板
31‧‧‧第三基材層
32‧‧‧第五銅箔層
33‧‧‧第六銅箔層
34‧‧‧第五導電線路層
341‧‧‧第三射頻信號線
35‧‧‧第六導電線路層
140‧‧‧第四電路基板
41‧‧‧第四基材層
42‧‧‧第七導電線路層
421‧‧‧第一信號輸入端子
422‧‧‧第二信號輸入端子
423‧‧‧第三信號輸入端子
424‧‧‧第一信號輸出端子
425‧‧‧第二信號輸出端子
426‧‧‧第三信號輸出端子
50‧‧‧膠層
150‧‧‧中間電路基板
60‧‧‧電鍍通孔
61‧‧‧接地孔
62‧‧‧第一信號輸入孔
63‧‧‧第二信號輸入孔
64‧‧‧第三信號輸入孔
65‧‧‧第一信號輸出孔
66‧‧‧第二信號輸出孔
67‧‧‧第三信號輸出孔
71‧‧‧第一覆蓋膜層
72‧‧‧第二覆蓋膜層
圖1為本發明提供的一種射頻電路板的分層示意圖。
圖2是圖1所示的射頻電路板沿II-II的剖視圖。
圖3是沿圖1所示的射頻電路板沿III-III的剖視圖。
圖4是本發明提供的一第一覆銅基板的部分剖面圖(與圖3中的射頻電路板的剖面圖對應)。
圖5是將圖4所示的第一覆銅基板製作形成第一電路基板後的剖視圖。
圖6是本發明提供的第二覆銅基板的部分剖面圖。
圖7是將圖6所示的第二覆銅基板製作形成第二電路基板後的剖視圖。
圖8是本發明提供的第三覆銅基板的部分剖面圖。
圖9是將圖8所示的第三覆銅基板製作形成第三電路基板後的剖視圖。
圖10是本發明提供的第四電路基板的部分剖面圖。
圖11是本發明提供的膠層的部分剖視圖。
圖12是將圖5所示的第一電路基板、圖7所示的第二電路基板、圖9所示的第三電路基板及圖10所示的第四電路基板通過圖11的膠層粘結在一起後的剖視圖。
圖13是形成一貫穿該第一電路基板、第二電路基板、第三電路基板、該第四電路基板及膠層的導電通孔後的剖視圖。
圖14是在圖13所示的第一電路基板及第四電路基板的外表面上分別形成一覆蓋膜後的剖視圖。
Claims (10)
- 一種射頻電路板，該射頻電路板至少包括一第一電路基板及一形成在該第一電路基板上的第二電路基板，該第一電路基板包括一第一導電線路層，該第一導電線路層包括一第一射頻信號線，該第二電路基板包括一第三導電線路層，該第三導電線路層包括一第二射頻信號線，其中，該射頻電路板還包括至少一接地孔，至少一該接地孔為一側壁電鍍孔，該第一射頻信號線及該第二射頻信號線分別弧形避讓每層的該接地孔。
- 如請求項第1項所述的射頻電路板，其中，至少一該接地孔電連接該第一電路基板及該第二電路基板。
- 如請求項第1項所述的射頻電路板，其中，至少一該接地孔為正常接地孔的一部分，每個該接地孔的孔徑小於正常接地孔的孔徑。
- 如請求項第1項所述的射頻電路板，其中，該射頻電路板還包括一形成在該第二電路基板的外表面的第四電路基板，該第四電路基板包括一第七導電線路層，該第七導電線路層的一端至少包括一第一信號輸入端子及一第二信號輸入端子，該第七導電線路層的另一端至少包括一第一信號輸出端子及一第二信號輸出端子。
- 如請求項第4項所述的射頻電路板，其中，該射頻電路板還包括至少一第一信號輸入孔、一第二信號輸入孔、一第一信號輸出孔及一第二信號輸出孔，該第一信號輸入孔電連接該第一射頻信號線及該第一信號輸入端子，該第一信號輸出孔電連接該第一射頻信號線及該第一信號輸出端子；該第二信號輸入孔電連接該第二射頻信號線及該第二信號輸入端子，該第二信號輸出孔電連接該第二射頻信號線及該第二信號輸出端子。
- 如請求項第1項所述的射頻電路板，其中，相鄰的該接地孔間隔設置在該第一射頻信號線及該第二射頻信號線的兩邊。
- 一種如請求項第1-6項任一項所述的射頻電路板的製作方法，包括如下步驟： 提供第一電路基板及第二電路基板，並將該第二電路基板形成在該第一電路基板上；該第一電路基板包括一第一導電線路層，該第一導電線路層包括一第一射頻信號線，該第二電路基板包括一第三導電線路層，該第三導電線路層包括一第二射頻信號線； 通過側壁電鍍的方式形成至少一接地孔，其中，該第一射頻信號線及該第二射頻信號線分別弧形避讓每層的該接地孔。
- 如請求項第7項所述的射頻電路板的製作方法，其中，採用側壁電鍍方式形成至少一該接地孔的步驟包括： 採用電鍍方式形成至少一電鍍通孔，該電鍍通孔電連接該第一電路基板及該第二電路基板； 移除該電鍍通孔的遠離該第一射頻信號線及該第二射頻信號線的一部分。
- 如請求項第8項所述的射頻電路板的製作方法，其中，該射頻電路板還包括一形成在該第二電路基板的外表面上的第四電路基板，該第四電路基板包括一第七導電線路層，該第七導電線路層的一端包括至少一第一信號輸入端子及一第二信號輸入端子，該第七導電線路層的另一端包括至少一第一信號輸出端子及一第二信號輸出端子。
- 如請求項第9項所述的射頻電路板的製作方法，其中，在形成該電鍍通孔的步驟的同時，還包括步驟：形成一第一信號輸入孔、一第二信號輸入孔、一第一信號輸出孔及一第二信號輸出孔，該第一信號輸入孔電連接該第一射頻信號線及該第一信號輸入端子，該第一信號輸出孔電連接該第一射頻信號線及該第一信號輸出端子；該第二信號輸入孔電連接該第二射頻信號線及該第二信號輸入端子，該第二信號輸出孔電連接該第二射頻信號線及該第二信號輸出端子。
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