TW201936366A - 載台機構、附加製造裝置及附加製造方法 - Google Patents

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藤原德仁
小島和哉
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Abstract

本發明之基台機構3使用於藉由將由層形成部形成之層逐層積層而形成三維形狀之造形物之附加製造裝置1。載台機構3具備：多孔質板，其用於真空吸附可撓性片材5；及基台30，其支持多孔質板，於其內部區劃出空間，且設置有用於連接空間與減壓裝置4之吸氣口。基台30係以於被真空吸附於多孔質板31之可撓性片材5上形成造形物之方式，對附加製造裝置1之層形成部2相對上下移動。

Description

載台機構、附加製造裝置及附加製造方法
本揭示係關於一種載台機構、附加製造裝置及附加製造方法。
於專利文獻1，揭示有藉由將由層形成部形成之層積層於每一層而形成三維形狀之造形物之附加製造裝置。該裝置具備：箱型之造形框架；可上下移動之昇降台，其配置於造型框架內；底板，其載置於昇降台上；材料供給部，其於底板上供給一層之厚度之原料；及層形成部，其對底板上之原料表面照射雷射光束。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2003-1368號公報
[發明所欲解決之問題]
於專利文獻1記述之附加製造裝置中，由於造形物形成於底板上，因而作業員於自附加製造裝置取出造形物時，需使用刮鏟等刮具自底板刮取造形物。該作業有損傷造形物或底板之虞，且耗費時間。於本技術領域，期望可縮短作業時間並獲得高品質之造形物之載台機構、附加製造裝置及附加製造方法。
[解決問題之技術手段]
本揭示之一態樣係藉由將由層形成部形成之層逐層積層而形成三維形狀之造形物之附加製造裝置所使用之載台機構。載台機構具備多孔質板及基台。多孔質板係以真空吸附可撓性片材之方式構成。基台支持多孔質板，於其內部區劃出空間，且設置有用於連接空間與減壓裝置之吸氣口。基台係以於被真空吸附於多孔質板之可撓性片材上形成造形物之方式，相對於附加製造裝置之層形成部相對上下移動。
該載台機構中，藉由減壓裝置對基台內部之空間進行減壓，多孔質板利用空間與大氣壓之差壓而真空吸附可撓性片材。基台於支持真空吸附著可撓性片材之多孔質板之狀態下，以實現逐層積層之方式上下移動。因此，層形成部可於可撓性片材上形成造形物。若基台內部之空間之減壓停止，則多孔質板之真空吸附解除。若真空吸附解除，則形成於可撓性片材上之造形物容易地連同可撓性片材自載台機構分離。該載台機構因無需不使用刮具即可自基台機構卸除造形物，故可避免損傷造形物或底板。因而，該載台機構可縮短作業時間並獲得高品質之造形物。
於一實施形態，載台機構亦可具備使基台上下移動之驅動部。於該情形時，該載台機構可藉由基台上下移動而變更基台與層形成部之相對位置。
於一實施形態，層形成部亦可藉由對包含被供給至可撓性片材上之光硬化樹脂之原料照射光而形成層。於該情形時，該載台機構能夠以可對被供給至可撓性片材上之光硬化樹脂逐層照射光之方式，進行上下移動。
於一實施形態，層形成部可於可撓性片材上噴射包含樹脂之原料，或者，亦可藉由對被供給至可撓性片材上之原料噴射黏合劑，從而形成層。於該情形時，該載台機構能夠以可於可撓性片材上噴射包含樹脂之原料，或者可對被供給至可撓性片材上之原料逐層噴射黏合劑之方式，進行上下移動。
於一實施形態，造形物之原料亦可包含陶瓷。於該情形時，造型物為陶瓷之成形體。由於陶瓷之成形體之韌性較低，固有如欲使用刮具自載台機構卸除則容易破裂之傾向。因載台機構無需使用刮具即可將造形物自載台機構卸除，故可避免損傷陶瓷之成形體。
於一實施形態，造形物之原料亦可藉由沿水平方向移動之原料供給部而被供給至可撓性片材上。於原料供給部一面沿水平方向移動一面供給原料之情形時，若僅鋪設可撓性片材，則有隨著原料供給部之移動而可撓性片材沿水平方向偏移之虞。因多孔質板可真空吸附可撓性片材，故於原料供給時能夠抑制可撓性片材之水平方向之位置偏移。
本揭示之其他態樣為具備上述載台機構之附加製造裝置。根據附加製造裝置，發揮與上述載台機構相同之效果。
本揭示之其他態樣係藉由將逐層積層而製造三維形狀之造形物之附加製造方法。該方法包含以下步驟：使附加製造裝置之載台機構所具備之多孔質板真空吸附可撓性片材；相對於附加製造裝置之層形成部，藉由使真空吸附著可撓性片材之多孔質板相對上下移動，而於可撓性片材上形成造形物；解除多孔質板與可撓性片材之真空吸附；將形成於可撓性片材上之造形物連同可撓性片材自附加製造裝置搬出；及將自附加製造裝置搬出之造形物與可撓性片材分離。
根據該附加製造方法，將可撓性片材真空吸附於附加製造裝置之載台機構所具備之多孔質板。然後，於被真空吸附之可撓性片材上形成造形物。於形成造形物之後，解除多孔質板與可撓性片材之真空吸附。於解除真空吸附之後，將形成於可撓性片材上之造形物自可撓性片材與附加製造裝置搬出。然後，將自附加製造裝置搬出之造形物與可撓性片材分離。如此，該附加製造方法藉由使用可撓性片材，無需使用刮具即可容易地將造形物自載台機構卸除。因而，該附加製造方法可縮短作業時間並獲得高品質之造形物。
於一實施形態，於分離造形物與可撓性片材之步驟中，亦可藉由使可撓性片材彎曲而自造形物卸除可撓性片材。根據該附加製造方法，可容易地自造形物卸除可撓性片材。
於一實施形態，於在可撓性片材上形成造形物之步驟中，亦可藉由沿水平方向移動之原料供給部將造形物之原料供給至可撓性片材上。因多孔質板可真空吸附可撓性片材，故於原料供給時可抑制可撓性片材之水平方向之位置偏移。
於一實施形態，附加製造方法亦可包含燒成將可撓性片材分離後之造形物之步驟。於該情形時，該附加製造方法無需使用刮具即可將陶瓷之成形體等燒成前之造型物自載台機構卸除。
本揭示之其他態樣係藉由將層逐層積層而形成三維形狀之造形物之附加製造裝置。附加製造裝置具備：多孔質板，其用於真空吸附可撓性片材；基台，其支持多孔質板，於其內部區劃出空間，且設置有與空間連通之吸氣口；減壓裝置，其連接於基台之吸氣口；層形成部，其藉由減壓裝置而於被真空吸附於多孔質板之可撓性片材上形成層；驅動部，其使基台對層形成部相對上下移動；及控制器，其以藉由減壓裝置於被真空吸附於多孔質板之可撓性片材上形成造形物之方式，控制驅動部。
一實施形態中，驅動部亦可使基台上下移動。一實施形態中，驅動部亦可使層形成部上下移動。一實施形態中，層形成部亦可藉由對被供給至可撓性片材上之包含光硬化樹脂之原料照射光而形成層。一實施形態中，層形成部亦可藉由於可撓性片材上噴射包含樹脂之原料，或者、對被供給至可撓性片材上之原料噴射黏合劑，而形成層。一實施形態中，造形物之原料亦可包含陶瓷。一實施形態中，造形物之原料亦可藉由沿水平方向移動之原料供給部而被供給至可撓性片材上。
[發明之效果]
根據本揭示，可縮短作業時間並獲得高品質之造形物。
以下，參照隨附圖式對實施形態進行說明。圖式之說明中，對相同要素附加相同之符號，省略重複之說明。附圖之尺寸比例未必與說明者一致。「上」「下」「左」「右」之詞為基於圖示之狀態者，且為方便起見者。
(附加製造裝置)
圖1係附加製造裝置1之概要圖。圖中之X方向及Y方向為水平方向，Z方向為垂直方向。以下亦將X方向稱為左右方向，將Z方向稱為上下方向。附加製造裝置1藉由將層積層於每一層而形成三維形狀之造形物。附加製造裝置1基於例如三維之CAD(Computer Aided Design：電腦輔助設計)資料而形成造形物。三維之CAD資料包含每一層之剖面形狀之資料。附加製造裝置1基於剖面形狀之資料逐層形成造形物之剖面。作為一例，附加製造裝置1藉由對包含光硬化樹脂之原料照射光而形成層。原料為造形物之材料。原料除光硬化樹脂以外，可包含陶瓷、金屬及其他樹脂。光硬化樹脂是指吸收特定之波長之光而變化為固體之合成有機材料。
附加製造裝置1具備層形成部2、載台機構3、減壓裝置4、及原料供給部6。
層形成部2為用於形成層之一構成要件。層形成部2對受支持於載台機構3之原料照射光。層形成部2舉例如具備光學單元20及光反射構件21、23。光學單元20具備例如光源20a及光學構件20b，並出射光。光學單元20舉例如輸出紫外線之光。光反射構件21、23為例如檢流計鏡，變更自光學單元20出射之光之光路。光反射構件21、23藉由旋轉驅動部22、24，以特定之旋轉軸為中心進行旋轉動作。藉由旋轉控制光反射構件21、23，層形成部2可於層形成高度位置，對水平方向之特定位置照射光。層形成高度位置是指預先設定為照射光之高度位置的高度。於照射光之情形時，因原料中所含之光硬化樹脂硬化，故僅被照射光之部分會形成為層。層形成部2以基於CAD資料重現剖面形狀之方式照射光，形成一層造形物之剖面。
載台機構3具備基台30。基台30於其上表面支持多孔質板，於其內部區劃出空間。基台30連接於減壓裝置4。減壓裝置4係對基台30內部之空間進行減壓之裝置。減壓裝置4舉例為壓縮機或真空泵等。減壓裝置4將基台30內部之空間設為例如-0.1 MPa以下之負壓。藉此，基台30構成為可將可撓性片材5真空吸附於多孔質板上。基台30之細節予以後述。可撓性片材5為軟質之片材構件。可撓性片材5係由金屬或樹脂形成之片材。金屬舉例為鋁，樹脂舉例為PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、PP(聚丙烯)、PE(聚乙烯)、及POM(聚縮醛)等。可撓性片材5作為一例具有10 μm～2 mm左右之厚度。
原料供給部6將原料供給至被真空吸附於多孔質板之可撓性片材5上。原料供給部6例如一面於水平方向(Y方向)移動一面供給原料。原料供給部6舉例具有：供給原料之供料頭；及刀片，其將所供給之原料整平。藉由將自供料頭供給之原料以刀片平坦化，而於可撓性片材5上供給一層之原料。
基台30以於被真空吸附於多孔質板之可撓性片材5上形成造形物之方式，對層形成部2相對上下移動。作為一例，載台機構3具備驅動部7。驅動部7連接於基台30，使基台30上下移動。驅動部7為例如電動缸。驅動部7使基台30以一層之高度單位上下移動。
控制器100為控制附加製造裝置1之整體之硬體。控制器100係由汎用電腦構成，其具有例如CPU(Central Processing Unit：中央處理單元)等之運算裝置、ROM(Read Only Memory：唯讀記憶體)、RAM(Random Access Memory：隨機存取記憶體)、及HDD(Hard Disk Drive：硬碟驅動器)等記憶裝置、及通信裝置等。
控制器100可與層形成部2、減壓裝置4、原料供給部6及驅動部7通信地連接。控制器100向層形成部2、減壓裝置4、原料供給部6及驅動部7輸出控制信號，而控制動作。控制器100連接於觸控面板等操作盤(未圖示)，根據由操作盤受理之作業員之指令操作，使層形成部2、減壓裝置4、原料供給部6及驅動部7動作。控制器100亦可基於記憶於記憶裝置之三維CAD資料使層形成部2、減壓裝置4、原料供給部6及驅動部7動作。控制器100亦可控制後述之機器人之動作。
(載台機構之詳情)
圖2係載台機構3之俯視圖。圖3係沿圖2之III-III線之剖視圖。如圖2及圖3所示，載台機構3具備用於真空吸附可撓性片材5之多孔質板31、與基台30。
多孔質板31為具有多孔質構造之板構件。多孔質板31具有複數個孔，可使氣體通過。多孔質板31係由陶瓷、金屬、及樹脂等多孔質材料形成。作為多孔質材料，採用例如氧化鋁陶瓷等。孔之大小舉例如孔徑為1 μm～1 mm左右。另，孔徑可根據用途而適當設定。例如，如欲使多孔質板31吸附面積較多孔質板31更小之可撓性片材5之情形時，將孔徑設為10 μm以下即可。又，為極力抑制吸附痕，故孔徑亦可短於可撓性片材5之厚度。例如亦可相對於可撓性片材5之厚度2 mm將孔徑設為1 mm以下。
基台30為箱狀之框架，於其內部區劃出空間S。於基台30之上端側之內壁，設置有向空間S之內側突出之階差部32。多孔質板31嵌入基台30之上表面，且由階差部32支持。如此，多孔質板31構成空間S之頂板。
基台30具有用於連接空間S與減壓裝置4之吸氣口35。吸氣口35設置於基台30之側部。空間S與吸氣口35經由沿Z方向延伸之第1內部流路33及沿Y方向延伸之第2內部流路34而連通。於吸氣口35連接減壓裝置4。若減壓裝置4動作，則空間S經由吸氣口35、第2內部流路34、及第1內部流路33而成為負壓。於空間S成負壓之情形時，多孔質板31真空吸附配置於其上表面之可撓性片材5。將被真空吸附之可撓性片材5固定於配置位置。於空間S之負壓解除之情形時，可撓性片材5之固定解除。基台30由例如鋁形成。
多孔質板31亦可於板構件開孔而形成。圖4係多孔質板之變化例。如圖4所示，多孔質板31A為例如金屬板，形成有複數個貫通孔310。
(附加製造方法)
附加製造方法係使用附加製造裝置1執行。以下，舉例說明將陶瓷與光硬化樹脂之混合物作為原材料之情形。圖5係附加製造方法之流程圖。參照圖6及圖7說明流程圖。圖6係說明積層處理之圖。圖7係說明積層處理及搬出處理之圖。於圖6及圖7中，舉例將基台30配置於造形框架8內。
如圖5所示，首先，作業員將可撓性片材5配置於基台30之上表面，作為配置處理(步驟S10)。配置處理(步驟S10)亦可由機器人執行。
接著，控制器100使減壓裝置4進行動作，作為吸附開始處理(步驟S12)。藉由減壓裝置4之動作，將基台30之內部之空間S減壓。藉此，將可撓性片材5真空吸附於多孔質板31。
接著，控制器100於可撓性片材5上形成造形物，作為積層處理(步驟S14)。於積層處理(步驟S14)中，藉由使真空吸附著可撓性片材5之多孔質板31相對於附加製造裝置1之層形成部2相對上下移動，而於可撓性片材5上形成造形物。
如圖6之(A)所示，首先，附加製造裝置1形成造形物之最下端部。於圖6之(A)中，控制器100使驅動部7調整基台30之高度。驅動部7係以將可撓性片材5之上表面成為層形成高度位置之方式，調整基台30之高度。於可撓性片材5之上表面成為層形成高度位置之情形時，控制器100使原料供給部6向可撓性片材5上供給一層之原料200。於原料供給部6一面沿水平方向(Y方向)移動一面供給原料200之情形時，有向可撓性片材5施加水平方向之力之情形。就該點而言，因可撓性片材5被真空吸附於多孔質板31，故於原料供給時即使向可撓性片材5施加水平方向之力之情形時，亦抑制可撓性片材5向水平方向之位置偏移。
接著，如圖6之(B)所示，控制器100使層形成部2照射光。層形成部2對圖6之(A)中被供給之原料200，基於CAD資料而照射光。受光照射之原料200中所含之光硬化樹脂硬化。藉此，形成造形物之層201。接著，控制器100使驅動部7調整基台30之高度。驅動部7係以將可撓性片材5之上表面成為層形成高度位置之方式，調整基台30之高度。具體而言，驅動部7使基台30僅下降一層之高度。
接著，如圖6之(C)所示，控制器100使原料供給部6向可撓性片材5上供給一層之原料200。藉此，已形成之層201成為被原料200埋住之狀態。層形成部2對被供給之原料200，基於CAD資料照射光。受光照射之原料200硬化，藉此積層造形物之層201。
圖7之(A)係重複進行使用圖6之(A)～(C)說明之順序之情形之一例。如圖6之(A)所示，形成由複數個層201構成之造形物10。
如圖7之(B)所示，控制器100使驅動部7調整基台30之高度。驅動部7以可撓性片材5之下表面成為造形框架8之上表面之高度位置之方式，使基台30上昇。且，將未硬化之原料200回收。
返回圖5，控制器100使減壓裝置4之減壓動作停止，作為吸附解除處理(步驟S16)。藉由減壓裝置4之減壓動作停止，基台30之內部之空間S回到大氣壓。藉此，解除可撓性片材5與多孔質板31之真空吸附。
接著，作業員將形成於可撓性片材5上之造形物10連同可撓性片材5自附加製造裝置1搬出，作為搬出處理(步驟S18)。如圖7之(C)所示，因解除真空吸附，故可撓性片材5容易自基台30卸除。搬出處理(步驟S18)亦可由機器人執行。
接著，作業員分離自附加製造裝置1搬出之造形物10與可撓性片材5，作為分離處理(步驟S20)。例如，作業員藉由使可撓性片材5彎曲，而自造形物10卸除可撓性片材5。分離處理(步驟S20)亦可由機器人執行。
接著，將造形物10向未圖示之燒成裝置搬送、燒成(燒成處理(步驟S22))。若燒成處理(步驟S22)結束，則流程圖結束。藉由執行圖5所示之流程圖，形成陶瓷之造形物。
以上，根據實施形態之載台機構3，藉由減壓裝置4將基台30內部之空間S減壓，多孔質板31利用空間S與大氣壓之差壓而真空吸附可撓性片材5。基台30於支持真空吸附著可撓性片材5之多孔質板31之狀態下，以實現逐層積層之方式上下移動。因此，層形成部2可於可撓性片材5上形成造形物10。若基台30內部之空間之減壓停止，則解除多孔質板31之真空吸附。若解除真空吸附，則形成於可撓性片材5上之造形物10容易連同可撓性片材5自載台機構3分離。載台機構3因無需使用刮具即可將造形物10自載台機構3卸除，故可避免損傷造形物10或底板(多孔質板31)。因而，該載台機構3可縮短作業時間並獲得高品質之造形物。
載台機構3藉由以驅動部7將基台30上下移動，可變更基台30與層形成部2之相對位置。載台機構3以可對被供給至可撓性片材5上之光硬化樹脂逐層照射光之方式，可進行上下移動。
載台機構3可於形成陶瓷之成形體之情形採用。因陶瓷之成形體之韌性較低，故若欲使用刮具自載台機構卸除會有容易破裂之傾向。載台機構3因無需使用刮具即可將造形物10自載台機構卸除，故可避免損傷陶瓷之成形體。
載台機構3可於藉由向水平方向移動之原料供給部6而於可撓性片材5上供給造形物10之原料200之情形採用。多孔質板31因可真空吸附可撓性片材5，故可於原料供給時抑制可撓性片材5之水平方向之位置偏移。
又，根據附加製造方法，藉由使用可撓性片材5，無需不使用刮具即可簡單地自載台機構3卸除造形物10。因而，該附加製造方法可縮短作業時間並獲得高品質之造形物。根據附加製造方法，藉由使可撓性片材彎曲可自造形物簡單地卸除可撓性片材。根據附加製造方法，可於原料供給時抑制可撓性片材5之水平方向之位置偏移。根據附加製造方法，無需不使用刮具即可自載台機構卸除陶瓷之成形體等燒成前之造型物。
以上已對各實施形態進行說明，但本揭示並不限定於上述各實施形態。例如，本揭示之附加製造裝置及附加製造方法並不限定於將光照射於光硬化樹脂而生成造形物之方式。例如，層形成部可於可撓性片材上噴射包含樹脂之原料，或，亦可藉由對被供給至可撓性片材上之原料噴射黏合劑而形成層。本揭示之附加製造裝置及附加製造方法因採用藉由雷射等以高溫熔融原料之方式(例如粉床熔融接合(powder bed fusion))，故無法採用熔融可撓性片材之方式，但可採用於除此以外之所有方式之裝置。作為一例，附加製造裝置及附加製造方法可利用液槽光聚合(vat photopolymerization)、材料擠製(material extrusion)、黏合劑噴射(binder jetting)、片材疊層(sheet lamination)、及材料噴射(material jetting)等方式形成造形物。本揭示之載台機構可採用於以上述方式形成造形物之附加製造裝置，可縮短作業時間並獲得高品質之造形物。
又，附加製造裝置1亦可將層形成部2上下移動。於如此進行動作之情形時，基台30亦對層形成部2相對上下移動。又，基台30之形狀並不限定於實施形態，亦可為圓柱狀。基台30只要形成有內部空間，則可為任何之形狀。又，吸氣口35亦可設置於基台30之側部以外之部位。例如，吸氣口35亦可設置於基台30之底部。總之，吸氣口35只要連通於基台30之內部空間，則可設置於基台30之任何之位置。
[實施例]
以下，對發明者經確認之實施形態之效果進行說明。
作為載台機構3，準備包含陶瓷之多孔質板31。多孔質板31為氣孔率45%、平均氣孔徑8 μm、縱橫265 mm×265 mm。於該載台機構3配置PET製之縱橫265 mm×265 mm、厚度50 μm之可撓性片材5。且，藉由減壓裝置4，將基台30之內部減壓至-41 kPa。如此，可使多孔質板31真空吸附可撓性片材5。
作為原料，準備陶瓷漿料。陶瓷漿料具有百分之65容積之陶瓷固形物，且具有百分之35容積之光硬化樹脂等。
(可撓性片材5之固定)
確認真空吸附之可撓性片材5是否於材料供給中偏移。於被真空吸附之可撓性片材5上，以成為厚度80 μm、縱橫80 mm×80 mm之方式使用刮具塗抹陶瓷漿料。被真空吸附之可撓性片材5於材料供給中亦不會偏移，故確認固定力充足。
(造形物之形成)
對可撓性片材5上之陶瓷漿料，將紫外線照射於縱橫50 mm×50 mm之範圍，使漿料固化，獲得厚度80 μm之造形物。接著，使多孔質板31下降80 μm。且，於厚度80 μm之造形物及未硬化之陶瓷漿料上，與上述同樣，以成為厚度80 μm、縱橫80 mm×80 mm之方式使用刮具塗抹陶瓷漿料。被真空吸附之可撓性片材5固定於多孔質板31，且於塗抹陶瓷漿料之作業時未發生可撓性片材5向水平方向之位置偏移。且，將紫外線照射於縱橫50 mm×50 mm之範圍，使漿料硬化，獲得厚度160 μm之造形物。重複進行上述陶瓷漿料之供給與紫外線之照射，獲得50層、厚度4 mm、縱橫50 mm×50 mm之造形物。確認於被真空吸附之可撓性片材5上可形成造形物。
(造形物之搬出)
造形結束後，解除多孔質板31之真空吸附，以手拿起可撓性片材5而造形物之搬出結束。其後，於去除未硬化之漿料之後，自造形物剝離可撓性片材5。因未使用刮具，故作業負荷極少，故可不損傷地卸除造形物。又，確認於造形物未產生吸附痕。其後，對造形物進行脫脂/燒成，對燒成後之造形物(燒成體)實施浸透探傷檢查。且，確認於燒成體未產生裂縫或積層間之剝離。
(比較例)
於不鏽鋼之底板上，與實施例同樣形成造形物。於自裝置拆卸並洗淨底板之後，以金屬製之刮鏟自底板卸除造形物。於此情形時，較多地產生對造形物下部之損傷、破裂、及變形。
以上，藉由使用可撓性片材5，可確認縮短作業時間並獲得高品質之造形物。
1‧‧‧附加製造裝置
2‧‧‧層形成部
3‧‧‧基台機構
4‧‧‧減壓裝置
5‧‧‧可撓性片材
6‧‧‧原料供給部
7‧‧‧驅動部
8‧‧‧造形框架
10‧‧‧造形物
20‧‧‧光學單元
20a‧‧‧光源
20b‧‧‧光學構件
21‧‧‧光反射構件
22‧‧‧旋轉驅動部
23‧‧‧光反射構件
24‧‧‧旋轉驅動部
30‧‧‧基台
31‧‧‧多孔質板
31A‧‧‧多孔質板
32‧‧‧階差部
33‧‧‧第1內部流路
34‧‧‧第2內部流路
35‧‧‧吸氣口
100‧‧‧控制器
200‧‧‧原料
201‧‧‧層
310‧‧‧貫通孔
S‧‧‧空間
S10‧‧‧步驟
S12‧‧‧步驟
S14‧‧‧步驟
S16‧‧‧步驟
S18‧‧‧步驟
S20‧‧‧步驟
S22‧‧‧步驟
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
圖1係附加製造裝置之概要圖。
圖2係基台機構之俯視圖。
圖3係沿圖2之III-III線之剖視圖。
圖4係多孔質板之變化例。
圖5係附加製造方法之流程圖。
圖6(A)～(C)係說明積層處理之圖。
圖7(A)～(C)係說明積層處理及搬出處理之圖。

Claims (18)

  1. 一種載台機構，其係使用於藉由將由層形成部形成之層逐層積層而形成三維形狀之造形物之附加製造裝置者，且具備： 多孔質板，其用於真空吸附可撓性片材；及 基台，其支持上述多孔質板，於其內部區劃出空間，且設置有用於連接上述空間與減壓裝置之吸氣口；且 上述基台係以於被真空吸附於上述多孔質板之上述可撓性片材上形成上述造形物之方式，對上述附加製造裝置之上述層形成部相對上下移動。
  2. 如請求項1之載台機構，其具備使上述基台上下移動之驅動部。
  3. 如請求項1或2之載台機構，其中 上述層形成部藉由對包含被供給至上述可撓性片材上之光硬化樹脂之原料照射光而形成上述層。
  4. 如請求項1或2之載台機構，其中 上述層形成部藉由於上述可撓性片材上噴射包含樹脂之原料，或者對被供給至上述可撓性片材上之原料噴射黏合劑，而形成上述層。
  5. 如請求項3或4之載台機構，其中上述造形物之原料包含陶瓷。
  6. 如請求項1至5中任一項之載台機構，其中 上述造形物之原料係藉由沿水平方向移動之原料供給部而被供給至上述可撓性片材上。
  7. 一種附加製造裝置，其具備： 如請求項1至6中任一項之載台機構。
  8. 一種附加製造方法，其係藉由逐層積層而製造三維形狀之造形物者，且包含以下步驟： 使附加製造裝置之載台機構所具備之多孔質板真空吸附可撓性片材； 對於附加製造裝置之層形成部，藉由使真空吸附著上述可撓性片材之多孔質板相對上下移動，而於上述可撓性片材上形成上述造形物； 解除上述多孔質板與上述可撓性片材之真空吸附； 將形成於上述可撓性片材上之上述造形物連同上述可撓性片材自上述附加製造裝置搬出；及 將自上述附加製造裝置搬出之上述造形物與上述可撓性片材分離。
  9. 如請求項8之附加製造方法，其中 於分離上述造形物與上述可撓性片材之步驟中，藉由使上述可撓性片材彎曲而自上述造形物卸除上述可撓性片材。
  10. 如請求項8或9之附加製造方法，其中 於在上述可撓性片材上形成上述造形物之步驟中，藉由沿水平方向移動之原料供給部於上述可撓性片材上供給上述造形物之原料。
  11. 如請求項8至10中任一項之附加製造方法，其中包含： 燒成將上述可撓性片材分離後之上述造形物之步驟。
  12. 一種附加製造裝置，其係藉由將層逐層積層而形成三維形狀之造形物者，且具備： 多孔質板，其用於真空吸附可撓性片材； 基台，其支持多孔質板，於其內部區劃出空間，且設置有與上述空間連通之吸氣口； 減壓裝置，其連接於上述基台之上述吸氣口； 層形成部，其藉由上述減壓裝置而於被真空吸附於上述多孔質板之上述可撓性片材上形成上述層； 驅動部，其使上述基台對上述層形成部進行相對上下移動；及 控制器，其以藉由上述減壓裝置於被真空吸附於上述多孔質板之上述可撓性片材上形成上述造形物之方式，控制上述驅動部。
  13. 如請求項12之附加製造裝置，其中 上述驅動部使上述基台上下移動。
  14. 如請求項12之附加製造裝置，其中 上述驅動部使上述層形成部上下移動。
  15. 如請求項12至14中任一項之附加製造裝置，其中 上述層形成部藉由對被供給至上述可撓性片材上之包含光硬化樹脂之原料照射光而形成上述層。
  16. 如請求項12至15中任一項之附加製造裝置，其中 上述層形成部藉由於上述可撓性片材上噴射包含樹脂之原料，或者對被供給至上述可撓性片材上之原料噴射黏合劑，而形成上述層。
  17. 如請求項12至16中任一項之附加製造裝置，其中 上述造形物之原料包含陶瓷。
  18. 如請求項12至17中任一項之附加製造裝置，其中 上述造形物之原料係藉由沿水平方向移動之原料供給部而被供給至上述可撓性片材上。
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