TW201945717A - 微陣列、成像系統以及微陣列的成像方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種微陣列，包括多個檢測區以及至少一標記。所述多個檢測區是陣列排列的。所述至少一標記位在所述多個檢測區之間或在所述多個檢測區旁。所述至少一標記經配置以進行影像聚焦、影像定位以及影像拼接中至少一個。所述至少一標記包括分佈在一個區域中的多個格點，所述區域包括陣列排列的多個區，所述多個格點中的每一個位在所述多個區中的一個中。所述多個格點的數量小於所述多個區的數量，以及所述多個格點形成二維圖案。
Description
本發明是有關於一種微陣列、成像系統以及微陣列的成像方法。
微陣列技術已廣泛應用於遺傳學、蛋白質體學、藥物研究以及臨床檢測的研究中。微陣列影像的品質在檢測結果中扮演重要角色。隨著生物技術產業發展，微陣列的每個檢測區域的尺寸正在減小以及微陣列的檢測區域的數量正在增加，因此對於更高的精確度以及更高的樣品通量的要求正在增加。因此，需要提供具有高影像解析度以及高掃描速度的成像系統以及微陣列的成像方法。
本發明提供一種微陣列，其包括具有多個功能的至少一標記。
本發明提供一種成像系統以及微陣列的成像方法，其能達到高掃描速度。
本發明的微陣列包括多個檢測區以及至少一標記。所述多個檢測區陣列排列。所述至少一標記位在位在所述多個檢測區之間或在所述多個檢測區旁。所述至少一標記經配置以進行影像聚焦、影像定位以及影像拼接中至少一個。所述至少一標記包括分佈在一個區域中的多個格點，所述區域包括陣列排列的多個區。所述多個格點中的每一個位在所述多個區中的一個中，所述多個格點的數量小於所述多個區的數量，以及所述多個格點形成二維圖案。
在本發明的一實施例中，所述二維圖案為X狀圖案、L狀圖案、棋盤狀圖案、網狀圖案或迷宮狀圖案。
本發明的成像系統包括激發光源、光導、微陣列以及影像獲取裝置。所述激發光源經配置以發射光。所述光導與所述激發光源連接以引導所述光。所述微陣列位在所述光的傳輸路徑上。所述微陣列包括多個檢測區以及至少一標記其中所述至少一標記經配置以進行影像聚焦、影像定位以及影像拼接中至少一個。所述至少一標記包括分佈在一個區域中的多個格點，所述區域包括陣列排列的多個區。所述多個格點中的每一個位在所述多個區中的一個中，所述多個格點的數量小於所述多個區的數量，以及所述多個格點形成二維圖案。所述影像獲取裝置經配置以根據所述至少一標記獲取所述微陣列的影像。
在本發明的一實施例中，所述影像獲取裝置位在所述微陣列下方。
在本發明的一實施例中，所述成像系統還包括承載盤以及設置在所述承載盤上的射頻識別標籤，其中所述微陣列位在所述承載盤上方。
在本發明的一實施例中，所述成像系統還包括濾光元件，所述濾光元件位在由所述激發光源發射的所述光的所述傳輸路徑上。所述濾光元件包括透光部以及濾光部。當所述透光部被切換至所述光的所述傳輸路徑中，所述透光部用於使具有所有波長的所述光通過以及使所述光傳輸至所述微陣列。當所述濾光部被切換至所述光的所述傳輸路徑中，所述濾光部用於使具有特定波長的所述光的一部分通過以及使所述光的所述部分傳輸至所述微陣列，其中當所述多個檢測區被所述光的所述部分激發時，所述多個檢測區用以發射螢光。
在本發明的一實施例中，所述濾光元件濾光元件包括位在所述透光部中的濾光片，以及所述濾光片經配置以降低所述光的光強度。
在本發明的一實施例中，所述成像系統還包括位在所述微陣列以及所述影像獲取裝置之間的物鏡。
本發明的微陣列的成像方法包括以下步驟。提供包括多個檢測區以及多個標記的微陣列。切換至第一光模式以及對所述多個標記進行粗聚焦。對所述多個標記進行細聚焦。切換至第二光模式以及根據所述細聚焦的結果獲取所述微陣列的多個影像。
在本發明的一實施例中，所述方法還包括根據所述多個標記調整所述微陣列的待獲取區域。
在本發明的一實施例中，當所述多個標記傾斜、旋轉或位置偏移時，所述方法還包括根據所述多個影像上的所述多個標記調整所述多個影像。
在本發明的一實施例中，所述多個影像分別對應所述微陣列的不同區域，以及所述方法還包括根據所述多個影像上的所述多個標記，將所述多個影像拼接在一起。
在本發明的一實施例中，所述多個標記中的每一個經配置以進行影像聚焦、影像定位以及影像拼接中至少一個。所述多個標記中的每一個包括分佈在一個區域中的多個格點，所述區域包括陣列排列的多個區。所述多個格點中的每一個位在所述多個區中的一個中，所述多個格點的數量小於所述多個區的數量，以及所述多個格點形成二維圖案。
在本發明的一實施例中，通過所述多個標記的所述影像定位包括位移調整以及旋轉調整中的至少一個。
在本發明的一實施例中，所述多個標記是非透光的。
在本發明的一實施例中，所述多個標記中的每一個編碼有位置資訊以及偵測資訊中的至少一個。
基於上述，本發明的實施例的所述微陣列包括至少一標記。由於所述至少一標記具有形成二維圖案的多個格點，因此所述至少一標記可用於影像聚焦、影像定位以及影像拼接。此外，本發明的實施例的所述成像系統以及所述微陣列的成像方法使用所述微陣列，因此能達到高掃描速度。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
下文闡述的具體實施方式打算作為根據本發明的各方面所提供的當前示例性裝置的描述，並且不打算代表可以在本發明中製備或採用的僅有形式。應理解，實際上可以通過也打算涵蓋在本發明的精神和範圍內的不同實施例實現相同或等效的功能和組件。
除非另外定義，否則本文所用的所有技術和科學術語具有與本發明所屬領域的一般技術人員通常所理解相同的含義。雖然可以在本發明的實踐或測試中使用與所描述的那些方法、裝置和材料類似或等效的任何方法、裝置和材料，但是現在描述示例性方法、裝置和材料。
圖1為說明根據本發明實施例的微陣列的示意圖。圖2為圖1的區域X的局部放大示意圖。圖3A至圖3D為根據本發明一些實施例的具有不同圖案的一些標記的示意圖。請同時參照圖1以及圖2，首先，本實施例的微陣列100包括位於基底10上的多個檢測區110（於圖2中示出）以及至少一標記120（例如，圖1示出多個標記120）。多個檢測區110例如是實質上陣列排列。多個標記120位在多個檢測區110之間或在多個檢測區110旁，以及多個標記120經配置以進行影像聚焦、影像定位以及影像拼接中至少一個。舉例來說，標記120可位在基底10的角落上（諸如圖1中所示的標記120a），或者是，標記120可散佈在基底10的表面上（諸如圖1中所示的標記120b）。此外，多個標記120可以規則排列或隨機排列，但本發明不限於此。在一些實施例中，多個標記120可以位在基底10的切割道上。在本實施例中，微陣列100可為核酸探針陣列、蛋白質陣列或肽陣列等。多個檢測區（其亦可稱為“像素”）110可包括螢光標誌，以及每一個檢測區110的尺寸例如約為0.3微米。
請同時參照圖2以及圖3A至圖3D，每一個標記120包括多個格點GD（於圖3A中示出），以及多個格點GD形成二維圖案。詳細地說，多個格點GD分佈在一個區域A（於圖3A中示出）中，以及標記120的每一個格點GD彼此分離。區域A包括陣列排列的多個區Z（於圖3A中示出），以及每一個格點GD位在多個區Z中的一個區Z中，其中多個格點GD的數量小於多個區Z的數量。也就是說，多個區Z中至少有一個區Z中沒有格點GD（也就是空區）。舉例來說，多個區Z可排列成多行與多列。行或列的數量可例如是5至10。每一區Z最多包括一個格點GD。在本實施例中，標記120的每個格點GD的尺寸實質上相同於每個檢測區域110的尺寸（或一個像素的尺寸）。一個標記120的尺寸可例如介於約1微米至約100微米。
注意到的是，多個格點GD分佈在區域A中，因此區Z的第一行、最後一行、第一列或最後一列可以是空的。也就是說，區Z的第一行可包括至少一格點GD，區Z的最後一行可包括至少一格點GD，區Z的第一列可包括至少一格點GD，以及區Z的最後一列可包括至少一格點GD。
每一個標記120的二維圖案可以具有不同形狀以及型態。舉例來說，二維圖案可為X狀圖案（如圖2所示）、L狀圖案（如圖3A所示）、棋盤狀圖案（如圖3B所示）、網狀圖案（如圖3C所示）或迷宮狀圖案（如圖3D所示），但本發明不限於此。在一些實施例中，可以透過微影步驟與蝕刻步驟來圖案化多個標記120。在本實施例中，由於每一個標記120具有形成容易被識別的二維圖案的多個格點GD，因此多個標記120可用於進行影像聚焦、影像定位以及影像拼接。
在一些實施例中，多個標記120可編碼有特定資訊，諸如拼接的位置資訊。舉例來說，每一個標記120可編碼有其位置資訊，且也可編碼有其他標記120的位置資訊。當找到其中一個標記120時，可以根據此標記120所編碼的資訊估計與此標記120相鄰的其他標記120的位置。此外，多個標記120可編碼有用於拼接的檢測資訊，舉例來說，與檢測類型相關的資訊（諸如DNA、RNA、肽或蛋白質等）或所檢查的個體（諸如姓名、年齡或性別等）。在一些實施例中，多個標記120可以不是直接編碼有資訊，而通過多個標記120的影像定位是通過多個標記120的經特別設計的二維圖案來進行。舉例來說，具有經特別設計的二維圖案（諸如X狀圖案、L狀圖案、棋盤狀圖案、網狀圖案等）的一個標記120可以位於基底10的特定位置上，而當具有經特別設計的二維圖案的標記120被找到時，就可以識別出所述特定位置。
此外，多個標記120是非透光的，而基底10是透光的。舉例來說，多個標記120的材料可為金屬（例如鉻）或其他非透光材料，而基底10的材料可為玻璃或其他適合材料。當以光照射微陣列100時，由於非透光標記120以及透光基底10之間具有透光差異性，因此非透光標記120以及透光基底10之間會有明顯界線，因而可以增加對標記120進行的聚焦的正確性。在一些實施例中，基底10為矽基底。
在一些實施例中，當微陣列100與其他一些相似的微陣列放在一起時，一些標記120（諸如圖1中的標記120a）可用以識別出微陣列100在其他相似的微陣列中的位置。在一些實施例中，當分別獲取對應於微陣列100的不同區域的多個影像時，一些標記120（諸如圖1中的標記120b）可用以識別出微陣列100的對應區域，且可用於影像拼接。在一些實施例中，標記120a以及標記120b可具有相同或不同功能。在一些實施例中，若標記120未用於影像拼接，則微陣列100可以僅具有一個標記120。
圖4為說明根據本發明實施例的成像系統的示意圖。請參照圖4，本實施例的成像系統200包括激發光源210、光導220、前述的微陣列100以及影像獲取裝置230。激發光源210經配置以發出光。光導220連接激發光源210，以引導光。微陣列100位在透過光導220所傳輸的光的傳輸路徑上。影像獲取裝置230經配置以根據多個標記120獲取微陣列100的影像。具體來說，來自激發光源210的光通過光導220，光可以被向上引導以照射微陣列100。影像獲取裝置230位在微陣列100下方以獲取微陣列100的影像。在本實施例中，影像獲取裝置230可例如包括電荷耦合器件（CCD）影像感測器或互補金屬氧化物半導體（CMOS）影像感測器。
在本實施例中，激發光源210可包括高功率發光二極體（LED）模組，以及激發光源210所發出的光具有廣波長範圍。舉例來說，光可具有可見光波長以及紫外光波長，但本發明不限於此。相較於已知的成像系統（諸如使用雷射二極體或燈的成像系統），本實施例的使用的LED光源的成像系統100具有緊湊尺寸與低成本的優點。
在本實施例中，影像獲取裝置230位在微陣列下方100。也就是說，微陣列100位在影像獲取裝置230上方。由於多個標記120是非透光的，來自光導220的光可以被設計成向上直行至微陣列100，因此可以更輕易地透過影像獲取裝置230找到標記120。
在本實施例中，成像系統200還包括濾光元件240，其位在由激發光源發射的光的傳輸路徑上210。濾光元件240位在微陣列100以及影像獲取裝置230之間。濾光元件240包括透光部以及濾光部，上述兩者可以通過旋轉而切換至光的傳輸路徑中。在一些實施例中，透光部用於使具有所有波長的光通過，而濾光部用於使具有特定波長的光的一部分通過。
特定來說，在第一光模式中，透光部被切換至由激發光源210發出的光的傳輸路徑中，因此所有光都通過透光部而傳輸至微陣列100。在第一光模式中，影像獲取裝置230可以找到多個標記120以進行影像定位以及影像聚焦。在第二光模式中，濾光部被切換至由激發光源210發出的光的傳輸路徑中，而只有具有特定波長的光的一部分會通過濾光部而傳輸至微陣列100。在第二光模式中，若特定反應（例如雜交）發生在微陣列100的一些檢測區110中，則檢測區110可被光的所述部分激發而發射螢光，以及影像獲取裝置230可獲取微陣列100的螢光影像。在本實施例中，相較於由檢測區 110發射的螢光的波長，光的所述部分可具有較短波長（例如紫外光波長）。在一些實施例中，在檢測區 110中可具有兩種或多種螢光標誌，以及由檢測區110發出的螢光可因此具有不同顏色。
此外，在一些實施例中，濾光元件 240包括位在透光部中的濾光片，以及濾光片經配置以降低光的強度，因此可避免在第一光模式期間所產生的螢光衰減。
在本實施例中，成像系統200還包括物鏡250以及透鏡模組260。物鏡250位在微陣列100以及濾光元件240之間。透鏡模組260包括透鏡元件260a、透鏡元件260b以及透鏡元件260c。透鏡元件260a位在光導220以及濾光元件240之間，其用以使來自光導220的光通過以及聚焦光。透鏡元件260b以及透鏡元件260c位於物鏡250以及影像獲取裝置230之間，其用以調整自微陣列100至成像系統200內部的影像獲取裝置230的光的路徑。在本實施例中，為了高解析度應用，物鏡250的倍率可例如為10x或更大。
注意到的是，微陣列100的數目可以多於一個，以及多個微陣列100可放置在承載盤（carrier tray）CT上且可為陣列排列。成像系統200可包括盤架（未示出），以接收承載盤CT。
在本實施例中，射頻識別（RFID）標籤可安裝在承載盤CT上。RFID標籤可包含與多個微陣列100相關的電儲存資訊。舉例來說，RFID標籤可包含多個微陣列100的識別碼。在一些實施例中，RFID標籤可包含與多個微陣列100的掃描順序相關的資訊。在一些實施例中，RFID標籤的資訊可包含每一個微陣列100為有用的或無用的微陣列，以避免對一些無用的微陣列100進行掃描，因而可改善成像系統200的掃描速度。在一些其他實施例中，可省略RFID標籤。
在本實施例中，成像系統200還包括電連接至影像獲取裝置230以及濾光元件240的控制器（未示出）。控制器經配置以控制影像獲取裝置230，以進行影像聚焦以及/或影像定位、控制濾光元件 240以切換至其他不同光模式以及/或進行影像拼接。在一些實施例中，控制器例如是中央處理器（CPU）、微處理器、數位訊號處理器（DSP）、可程式設計控制器、可程式設計邏輯裝置（PLD）或其他類似裝置或裝置的結合，但本發明不限於此。此外，在一些實施例中，控制器的每種功能可以實施為多個程式碼。這些程式碼將會儲存於記憶體中，因此可由控制器來執行這些程式碼。可選地，在一些實施例中，控制器的每種功能可以實施為一個或多個電路。本發明未限制控制器的每種功能是以軟體或硬體來實施。
圖5為說明根據本發明實施例的微陣列的成像方法的流程圖。可以理解的是，可以在圖5的方法300之前、期間以及/或之後進行額外步驟。在一些實施例中，方法300用以產生諸如前述微陣列100的檢測區110的微陣列影像等。在一些實施例中，方法300在諸如前述成像系統200等成像系統中進行。
請參照圖5，在步驟S301中，載入具有RFID標籤的微陣列100的承載盤CT。在本實施例中，提供多個微陣列100並將多個微陣列100放置於承載盤CT上，且將承載盤CT放置於成像系統200的盤架上。RFID標籤可以安裝在承載盤CT上。由於RFID標籤可包括微陣列100的承載盤CT的識別碼，在步驟S302中，辨識RFID標籤以識別多個微陣列100。若微陣列100的承載盤CT不是將要被檢測的微陣列100的承載盤CT，在步驟S303中，可以請求重新載入另一個微陣列的承載盤。若微陣列100的承載盤CT是將要被檢測的微陣列100的承載盤CT，在步驟S304中，根據RFID標籤進行掃描步驟。
由於RFID標籤可儲存多個微陣列100的掃描順序，在步驟S305中，根據RFID標籤，將影像獲取裝置230的聚焦目標移動至預定的微陣列100所在的起始位置，且開始掃描步驟。首先，在步驟S306中，將影像系統200切換至第一光模式。濾光元件240的透光部切換至來自激發光源210的光的傳輸路徑中，且通過透光部的所有光因而傳輸至微陣列100。
在步驟S307中，以第一光模式對微陣列100的標記120進行粗聚焦。詳細地說，影像獲取裝置230在視野（圖1示出的視野FOV）中找到微陣列100的所有標記120，並對標記120進行粗聚焦。在本實施例中，視野FOV可以僅涵蓋部分微陣列100，且在步驟S308中，根據在視野FOV中的標記120，可以通過標記120的經編碼的位置資訊或經特別設計的二維圖案分別推斷對應微陣列100的不同區域的所有視野FOV的位置。接著，在步驟S309中，對所有找到的視野FOV中的標記進行細聚焦，以微調出所有視野FOV中的最佳焦點位置（其中的物體在影像中看起來最銳利）。在本實施例中，粗聚焦的焦點位置在細焦點位置的10μm內，以及粗聚焦的焦點位置大約在景深（DOF）內。在一些實施例中，當一個視野FOV涵蓋整個微陣列100時，可省略步驟S308。
在步驟S310中，將影像系統200切換至第二光模式。濾光部切換至來自激發光源210的光的傳輸路徑中，具有特定波長的光的一部分通過濾光部而傳輸至微陣列100。當多個檢測區110被光的所述部分激發時，多個檢測區110可用於發出螢光。
在步驟S311中，根據細聚焦結果獲取微陣列的所有視野FOV的影像。如上所述，在第一光模式中，進行粗聚焦，以根據一開始所找到的標記120推斷對應微陣列100的不同區域的所有視野FOV的位置，以及進行細聚焦以估計出所有視野FOV的最佳焦點位置。接著，在第二光模式中，根據所有視野FOV的最佳焦點位置，影像獲取裝置230獲取分別對應於所有視野FOV的微陣列100的多個螢光影像。在一些實施例中，每個影像可具有大於500萬像素的解析度。在一些實施例中，每個影像可具有大於900萬像素的解析度。
綜上所述，方法300對所有視野FOV進行粗聚焦與細聚焦，以在第一光模式中找到最佳焦點位置，以及接著根據細聚焦結果，在第二光模式中獲取所有視野FOV的影像。相較於一次對一個視野FOV進行聚焦且直接獲取一個影像的方法，通過減少濾光元件240的透光部以及濾光部的切換次數來加速掃描，因此方法300較有效率。
在步驟S312中，確定承載盤CT上的所有微陣列100是否都已被取走。若尚有微陣列100未被獲取，在步驟S313中，根據標記120將影像獲取裝置230的聚焦目標移動到下一個開始位置以及接著進行S306。若所有微陣列100都被獲取，在步驟S314中，完成掃描步驟。
注意到的是，由於RFID標籤可包含微陣列100為有用的或無用的微陣列的資訊，因此可以不對無用的微陣列100進行掃描，以避免浪費時間且因此改善本實施例的方法300中的掃描步驟。
在一些實施例中，方法300還包括根據其上的多個標記120（即影像中的標記120）將對應於微陣列100的不同區域（諸如不同視野FOV）的多個影像拼接在一起。控制器可根據多個影像上的多個標記120（即影像中的標記120）調整多個影像並進行影像拼接。
在一些實施例中，通過多個標記120的影像定位包括位移調整。舉例來說，在獲取微陣列100的影像之前，若微陣列100的經獲取區域（即視野FOV）被位移，則影像獲取裝置230可根據在經獲取區域中的多個標記120在x方向或y方向上調整經獲取區域。此外，在獲取微陣列100的影像之後，若多個標記120的影像位置偏移，控制器可根據多個標記120（即影像中的標記120）調整微陣列100的影像，以用於影像拼接。在一些實施例中，通過多個標記120的影像定位包括旋轉調整。舉例來說，若多個標記120的影像傾斜或旋轉，控制器可根據多個標記120（即影像中的標記120）調整微陣列100的影像，以用於影像拼接。在一些實施例中，一些標記120可以在第二光模式中為可視的，其可增加影像拼接的準確性。
綜上所述，本發明一實施例所提供的微陣列包括至少一標記。由於至少一標記具有形成二維圖案的多個格點，至少一標記可用於影像聚焦、影像定位以及/或影像拼接。此外，本發明一實施例所提供的成像系統以及微陣列的成像方法使用前述微陣列，且因此可達到高掃描速度。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧基底
100‧‧‧微陣列
110‧‧‧檢測區
120、120a、120b‧‧‧標記
200‧‧‧成像系統
210‧‧‧激發光源
220‧‧‧光導
230‧‧‧影像獲取裝置
240‧‧‧濾光元件
250‧‧‧物鏡
260‧‧‧透鏡模組
260a、260b、260c‧‧‧透鏡元件
300‧‧‧方法
S301、S302、S303、S304、S305、S306、S307、S308、S309、S310、S311、S312、S313、S314‧‧‧步驟
A、X‧‧‧區域
Z‧‧‧區
CT‧‧‧承載盤
GD‧‧‧格點
FOV‧‧‧視野
包含附圖以便進一步理解本發明，且附圖併入本說明書中並構成本說明書的一部分。附圖說明本發明的實施例，並與描述一起用於解釋本發明的原理。
圖1為說明根據本發明實施例的微陣列的示意圖。
圖2為圖1的區域X的局部放大示意圖。
圖3A至圖3D為根據本發明一些實施例的具有不同圖案的一些標記的示意圖。
圖4為說明根據本發明實施例的成像系統的示意圖。
圖5為說明根據本發明實施例的微陣列的成像方法的流程圖。
Claims (20)
- 一種微陣列，包括： 多個檢測區，所述多個檢測區陣列排列；以及 至少一標記，位在所述多個檢測區之間或在所述多個檢測區旁，所述至少一標記經配置以進行影像聚焦、影像定位以及影像拼接中至少一個，其中所述至少一標記包括分佈在一個區域中的多個格點，所述區域包括陣列排列的多個區，所述多個格點中的每一個位在所述多個區中的一個中，所述多個格點的數量小於所述多個區的數量，以及所述多個格點形成二維圖案。
- 如申請專利範圍第1項所述的微陣列，其中所述至少一標記是非透光的。
- 如申請專利範圍第1項所述的微陣列，其中所述至少一標記編碼有用於拼接的位置資訊以及偵測資訊中的至少一個。
- 如申請專利範圍第1項所述的微陣列，其中所述二維圖案為X狀圖案、L狀圖案、棋盤狀圖案、網狀圖案或迷宮狀圖案。
- 一種成像系統，包括： 激發光源，經配置以發射光； 光導，與所述激發光源連接以引導所述光； 微陣列，位在所述光的傳輸路徑上，所述微陣列包括多個檢測區以及至少一標記，其中所述至少一標記經配置以進行影像聚焦、影像定位以及影像拼接中至少一個，所述至少一標記包括分佈在一個區域中的多個格點，所述區域包括陣列排列的多個區，所述多個格點中的每一個位在所述多個區中的一個中，所述多個格點的數量小於所述多個區的數量，以及所述多個格點形成二維圖案；以及 影像獲取裝置，經配置以根據所述至少一標記獲取所述微陣列的影像。
- 如申請專利範圍第5項所述的成像系統，其中所述影像獲取裝置位在所述微陣列下方。
- 如申請專利範圍第5項所述的成像系統，還包括承載盤以及設置在所述承載盤上的射頻識別標籤，其中所述微陣列位在所述承載盤上方。
- 如申請專利範圍第5項所述的成像系統，其中所述至少一標記是非透光的。
- 如申請專利範圍第5項所述的成像系統，其中所述至少一標記編碼有用於拼接的位置資訊以及偵測資訊中的至少一個。
- 如申請專利範圍第5項所述的成像系統，還包括濾光元件，所述濾光元件位在由所述激發光源發射的所述光的所述傳輸路徑上，所述濾光元件包括透光部以及濾光部，其中 當所述透光部被切換至所述光的所述傳輸路徑中，所述透光部用於使具有所有波長的所述光通過以及使所述光傳輸至所述微陣列，以及 當所述濾光部被切換至所述光的所述傳輸路徑中，所述濾光部用於使具有特定波長的所述光的一部分通過以及使所述光的所述部分傳輸至所述微陣列，其中當所述多個檢測區被所述光的所述部分激發時，所述多個檢測區用以發射螢光。
- 如申請專利範圍第10項所述的成像系統，其中所述濾光元件包括位在所述透光部中的濾光片，以及所述濾光片經配置以降低所述光的光強度。
- 如申請專利範圍第5項所述的成像系統，還包括位在所述微陣列以及所述影像獲取裝置之間的物鏡。
- 一種微陣列的成像方法，包括： 提供包括多個檢測區以及多個標記的微陣列； 切換至第一光模式以及對所述多個標記進行粗聚焦； 對所述多個標記進行細聚焦；以及 切換至第二光模式以及根據所述細聚焦的結果獲取所述微陣列的多個影像。
- 如申請專利範圍第13項所述的方法，還包括根據所述多個標記調整所述微陣列的待獲取區域。
- 如申請專利範圍第13項所述的方法，當所述多個標記傾斜、旋轉或位置偏移時，還包括根據所述多個影像上的所述多個標記調整所述多個影像。
- 如申請專利範圍第13項所述的方法，其中所述多個影像分別對應所述微陣列的不同區域，以及所述方法還包括根據所述多個影像上的所述多個標記，將所述多個影像拼接在一起。
- 如申請專利範圍第13項所述的方法，其中所述多個標記中的每一個經配置以進行影像聚焦、影像定位以及影像拼接中至少一個，以及所述多個標記中的每一個包括分佈在一個區域中的多個格點，所述區域包括陣列排列的多個區，所述多個格點中的每一個位在所述多個區中的一個中，所述多個格點的數量小於所述多個區的數量，以及所述多個格點形成二維圖案。
- 如申請專利範圍第17項所述的方法，其中通過所述多個標記的所述影像定位包括位移調整以及旋轉調整中的至少一個。
- 如申請專利範圍第13項所述的方法，其中所述多個標記是非透光的。
- 如申請專利範圍第13項所述的方法，其中所述多個標記中的每一個編碼有位置資訊以及偵測資訊中的至少一個。
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