TW202013259A - 電子部件的安裝裝置以及電子部件安裝體的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供電子部件的安裝裝置以及電子部件安裝體的製造方法，能夠容易且可靠地製造電子部件和電路正確地定位的電子部件安裝體。一種電子部件的安裝裝置，在形成有多個電路的第一帶狀構件上安裝電子部件，具備：輸送所述第一帶狀構件的第一輸送機構；輸送第二帶狀構件的第二輸送機構；根據所述多個電路的位置，將多個所述電子部件隔開間隔地移載到所述第二帶狀構件的移載機構；及將所述第一帶狀構件與移載有多個所述電子部件的第二帶狀構件貼合的貼合機構，所述移載機構設置成能夠變更所述電子部件間的間隔而進行移載。該安裝裝置還具備供給機構，該供給機構在貼合前向第一帶狀構件和第二帶狀構件的至少一方中的與另一方貼合的面供給黏接材料。

Description

電子部件的安裝裝置以及電子部件安裝體的製造方法

本發明涉及電子部件的安裝裝置以及電子部件安裝體的製造方法。

作為製造作為電子部件安裝體的一例的RFID標籤的裝置，日本專利公開公報特開2012-74570號所記載的內容已被公知。RFID標籤在形成有天線電路的片狀構件安裝有IC晶片。上述公報所記載的裝置每隔在每隔規定間隔在形成有天線電路的帶狀構件上塗布黏接劑，並將同步輥的吸附噴嘴保持的IC晶片依次交接給該帶狀構件，由此，在帶狀構件安裝IC晶片，製造RFID標籤。之後，通過將帶狀構件切斷為規定的標籤狀的尺寸，製造RFID標籤。

專利文獻1：日本專利公開公報特開2012-74570號

如上所述，在僅安裝IC晶片的狀態下，有可能產生IC晶片的破損等問題。因此，通常在RFID標籤的IC晶片的安裝側經由黏接劑安裝天線電路，並以覆蓋該IC晶片的方式層疊覆蓋膜，但是由於需要像這樣層疊覆蓋膜，所以無法實現成本降低。

鑒於這一點，考慮預先在作為覆蓋膜的帶狀構件每隔規定間隔（與形成天線電路的間隔相同的間隔）載置IC晶片，將載置有該IC晶片的帶狀構件貼合在形成有上述天線電路的帶狀構件，由此來製造RFID標籤。但是，在該情況下，有可能製造出無法得到IC晶片與天線電路的電連接的RFID標籤。也就是說，在IC晶片與天線電路不正確定位的情況下，有可能無法得到IC晶片與天線電路的電連接。例如，由於帶狀構件等因濕度和溫度而發生細微地伸縮等變形，天線電路間的間隔也可能不一定，這樣，在沒有每隔規定間隔正確地形成多個天線電路的情況下，存在製造電連接不充分的RFID的不良情況。

本發明是鑒於這種不良情況而完成的，本發明的課題在於提供一種能夠容易且可靠地製造電子部件和電路正確地定位的電子部件安裝體的電子部件安裝裝置以及電子部件安裝體的製造方法。

為了解決上述課題而完成的一個發明提供一種電子部件的安裝裝置，在形成有多個電路的第一帶狀構件上安裝電子部件，其特徵在於， 所述電子部件的安裝裝置具備： 第一輸送機構，輸送所述第一帶狀構件； 第二輸送機構，輸送第二帶狀構件； 移載機構，根據所述多個電路的位置，將多個所述電子部件隔開間隔地移載到所述第二帶狀構件；以及 貼合機構，將所述第一帶狀構件與移載有多個所述電子部件的第二帶狀構件貼合， 所述移載機構設置成能夠變更所述電子部件間的間隔而進行移載。

在電子部件的安裝裝置中，通過第一輸送機構輸送第一帶狀構件，通過移載機構根據多個電路的位置，將多個電子部件隔開間隔地移載到第二帶狀構件，通過貼合機構將第一帶狀構件和第二帶狀構件貼合，由此能夠製造電子部件安裝體。另外，此處，在電路中包含天線電路、電子電路、電氣電路等所有電路。進而，在電路中不僅包含完成至作為電路發揮功能的電路，也包含電路的一部分。此外，在第一帶狀構件上形成有電路是指在第一帶狀構件上印刷有電路的情況、安裝有電路基板等的情況等的在第一帶狀構件上存在電路的狀態。

優選所述電子部件的安裝裝置還具備供給機構，該供給機構在通過所述移載機構移載所述電子部件後且貼合前，向所述第一帶狀構件和第二帶狀構件的至少一方中的與另一方貼合的面供給塗布材料。由此，能夠通過供給機構向第一帶狀構件和第二帶狀構件的至少一方中的與另一方貼合的面供給塗布材料，通過貼合機構將第一帶狀構件和第二帶狀構件在兩者間隔著塗布材料的狀態下貼合。

優選在所述第一帶狀構件的與所述第二帶狀構件貼合的一側的面隔開間隔地形成有多個天線電路，所述移載機構以在第一帶狀構件和第二帶狀構件貼合時所述電子部件位於所述天線電路的規定位置的方式移載所述電子構件。由此，能夠容易且可靠地製造電子部件位於相對於天線電路的規定位置的電子部件安裝體。

優選由所述供給機構供給的塗布材料是通過電子射線而固化的材料，所述電子部件的安裝裝置還具備照射機構，該照射機構在貼合前進行電子射線照射。由此，在作為由供給機構向貼合面（第一帶狀構件和第二帶狀構件的至少一方中的與另一方貼合的面）供給的塗布材料而使用電子射線照射固化型黏接劑的情況下，能夠開始供給到該貼合面的塗布材料的固化。

優選所述電子部件的安裝裝置還具備第一攝像機構，該第一攝像機構拍攝所述第一帶狀構件，所述移載機構基於所述第一攝像機構的拍攝結果，在所述第二帶狀構件上載置所述電子部件。由此，通過第一攝像機構拍攝形成有多個電路的第一帶狀構件，並且，移載機構能夠變更向第二帶狀構件移載的所述電子部件間的間隔，因此，能夠在通過第一攝像機構識別出第一帶狀構件中的電路的位置的基礎上，移載機構將電子部件移載到與第一帶狀構件的電路的位置對應的第二帶狀構件的位置。因此，該電子部件的安裝裝置能夠在第一帶狀構件的多個電路和第二帶狀構件的多個電子部件正確地定位的狀態下，將第一帶狀構件和第二帶狀構件貼合，能夠更容易且可靠地製造電子部件和電路正確地定位的電子部件安裝體。

優選在所述電子部件的安裝裝置中，所述移載機構具有保持所述電子部件的保持單元，所述電子部件的安裝裝置還具備第二攝像機構，該第二攝像機構拍攝所述保持單元所保持的所述電子部件，所述移載機構基於所述第一攝像機構的拍攝結果和所述第二攝像機構的拍攝結果將所述電子部件移載到第二帶狀構件上。由此，能夠在通過第一攝像機構和第二攝像機構識別出保持單元所保持的電子部件的狀態的基礎上，移載機構將保持單元所保持的電子部件移載到第二帶狀構件的正確位置。

優選所述電子部件的安裝裝置還具備第三攝像機構，該第三攝像機構拍攝由所述移載機構移載到所述第二帶狀構件上的所述電子部件，所述移載機構考慮所述第三攝像機構的拍攝結果，將所述電子部件移載到第二帶狀構件上。由此，能夠通過第三攝像機構識別電子部件是否被移載機構移載到第二帶狀構件的正確位置。因此，在基於由該第三攝像機構得到的資料調整電子部件在第二帶狀構件的移載位置的情況下，能夠在利用由該第三攝像機構得到的資料進行所述移載位置的調整資料的修正的基礎上，將之後的電子部件的移載位置設為更正確的位置。

為了解決上述課題而完成的另一發明提供一種電子部件安裝體的製造方法，具有使用了由上述結構構成的所述電子部件的安裝裝置的電子部件的安裝工序。根據該電子部件安裝體的製造方法，能夠在第一帶狀構件的多個電路和第二帶狀構件的多個電子部件正確地定位的狀態下，將第一帶狀構件和第二帶狀構件貼合，能夠容易且可靠地製造電子部件和電路正確地定位的電子部件安裝體。

為了解決上述課題而完成的另一發明提供一種電子部件安裝體的製造方法，具有在形成有多個電路的第一帶狀構件上安裝電子部件的電子部件的安裝工序， 在所述安裝工序中， 通過第一輸送機構輸送所述第一帶狀構件， 通過第二輸送機構輸送第二帶狀構件， 通過設置成能夠變更所述電子部件間的間隔的移載機構，將多個所述電子部件隔開間隔地移載到所述第二帶狀構件， 通過貼合機構將所述第一帶狀構件與移載有多個所述電子部件的第二帶狀構件貼合。

根據該電子部件安裝體的製造方法，能夠在第一帶狀構件的多個電路和第二帶狀構件的多個電子部件正確地定位的狀態下，將第一帶狀構件和第二帶狀構件貼合，能夠容易且可靠地製造電子部件和電路正確地定位的電子部件安裝體。

為了解決上述課題而完成的另一發明提供一種電子部件安裝體的製造方法， 通過第一輸送機構輸送排列形成有多個電路的第一帶狀構件， 通過第一攝像機構檢測所述第一帶狀構件的電路的位置， 通過第二輸送機構輸送第二帶狀構件， 基於所述第一攝像機構的檢測結果，將電子部件固定在所述第二帶狀構件中的與所述第一帶狀構件的電路對應的位置。

根據該電子部件安裝體的製造方法，能夠在第一帶狀構件的多個電路和第二帶狀構件的多個電子部件正確地定位的狀態下，將第一帶狀構件和第二帶狀構件貼合，能夠容易且可靠地製造電子部件和電路正確地定位的電子部件安裝體。

如以上說明的那樣，根據本發明的電子部件的安裝裝置以及電子部件安裝體的製造方法，能夠容易且可靠地製造電子部件和電路正確地定位的電子部件安裝體。

以下，適當參照附圖詳細說明本發明的一個實施方式，但是本發明並不限定於以下的實施方式的結構。

（電子部件的安裝裝置）

圖1的電子部件的安裝裝置M是在電子部件安裝體的製造方法的電子部件安裝工序中使用的裝置。另外，在圖1中，為了容易理解，天線電路64以具有厚度的方式表現。實際上由於通過印刷等形成第一帶狀構件S1，所以天線電路64極薄。

在本實施方式中，作為電子部件安裝體以RFID標籤為例進行說明，但是在本發明中，電子部件安裝體並不限定於此。此外，作為電子部件，可以是IC晶片本身，但在本實施方式中，作為電子部件，以具備IC晶片和端子的帶條（strap）為例進行說明。

如圖2所示，該帶條50例如是在由PSF（聚碸）構成的厚度200μm的片狀的晶片保持基材53的表面搭載IC晶片51的電子部件。在晶片保持基材53的表面形成有與IC晶片51的電極焊盤（electrode pad）（圖示略）電連接的導電焊盤（圖示略）、以及從該導電焊盤延伸設置的帶條側端子52。另外，本實施方式的導電焊盤和帶條側端子52通過基於導電性墨水的印刷圖案形成。

另外，作為晶片保持基材53的材質，代替本實施方式的PSF，也可以採用PC（聚碳酸酯）等樹脂薄膜、加工紙等的紙等。此外，為了保護導電焊盤與電極焊盤的電連接部位，也可以利用底部填充材料、灌封材料等。此外，作為帶條側端子52等的形成方法，代替本實施方式的印刷導電性墨水的方法，能夠適當使用銅蝕刻、分配、金屬箔黏貼、金屬的直接蒸鍍、金屬蒸鍍膜轉印、導電性高分子層形成等的方法等。

此外，在本實施方式中，如圖2所示，RFID標籤R具備帶條50以及安裝該帶條50的天線電路用片材60，天線電路用片材60例如是在由PET構成的厚度100μm的熱塑性的基座基材61的表面設置有天線電路64的片狀的電子基板。天線電路64是以呈在1處間斷的不完整的環狀的方式形成的基於導電性墨水的印刷圖案。在形成上述1處的間斷部分的兩端部，形成有與帶條側端子52電連接的基座側端子62。

另外，與帶條側端子52同樣，代替由導電性墨水構成的天線電路64，能夠採用通過銅蝕刻箔、分配、金屬箔黏貼、金屬的直接蒸鍍、金屬蒸鍍膜轉印、導電性高分子層形成等方法形成的天線電路64。此外，作為基座基材61的材質，除了本實施方式的PET以外，還能夠採用PET-G、PC、PP（聚丙烯）、尼龍等樹脂薄膜、加工紙等的紙等。進而，作為導電性墨水的墨水材料，能夠使用銀、石墨、氯化銀、銅、鎳等。

安裝裝置M是在第一帶狀構件S1安裝帶條50的裝置。第一帶狀構件S1由長條狀的片材構件構成，設置成與基座基材61相連的連續片狀。如圖3所示，在第一帶狀構件S1隔開規定間隔形成有多個天線電路64。具體而言，在第一帶狀構件S1沿著第一帶狀構件S1的長邊方向（輸送方向）依次形成多個天線電路64。在通過安裝裝置M在第一帶狀構件S1安裝多個帶條50後，在天線電路64間切斷第一帶狀構件S1，由此切出RFID標籤R。

（整體結構）

如圖1所示，安裝裝置M具備第一輸送機構2、第一攝像機構3、第二輸送機構4、移載機構1和貼合機構5。第一輸送機構2是輸送第一帶狀構件S1的機構。第一攝像機構3是拍攝第一帶狀構件S1的機構。第二輸送機構4是輸送第二帶狀構件S2的機構。移載機構1是將多個帶條50隔開間隔移載到第二帶狀構件S2上的機構。貼合機構5是將由第一攝像機構3拍攝後的第一帶狀構件S1與移載有多個電子部件的第二帶狀構件S2貼合的機構。移載機構1具有保持所移載的帶條50的保持單元（末端執行器13），設置成能夠通過變更帶條50間的間隔來移載帶條50。即，移載機構1能夠使各保持單元單獨地移動，能夠自由調整各帶條50間的間隔。移載機構1的詳細結構將後述。

安裝裝置M還具備：拍攝移載機構1的帶條50的第二攝像機構6；拍攝移載到第二帶狀構件S2的帶條50的第三攝像機構7；供給用於黏接第一帶狀構件S1和第二帶狀構件S2的黏接材料（塗布材料）的供給機構8；以及對黏接材料進行照射的照射機構9。進而，安裝裝置M還具備接受來自上述各種機構的資料並進行各種機構的動作的控制的控制機構（圖示略）。

（第一輸送機構）

第一輸送機構2朝向貼合機構5連續地輸送第一帶狀構件S1。第一輸送機構2具有大致圓柱狀的旋轉輥2a。第一輸送機構2以第一帶狀構件S1的形成有天線電路64的面在貼合機構5中與第二帶狀構件S2對置的方式輸送第一帶狀構件S1。

（第二輸送機構）

第二輸送機構4朝向貼合機構5連續地輸送第二帶狀構件S2。第二輸送機構4具有大致圓柱狀的旋轉輥4a。作為第二帶狀構件S2的材質，能夠使用與第一帶狀構件S1同樣的材質，能夠採用PET、PET-G、PC、PP（聚丙烯）、尼龍等的樹脂薄膜、加工紙等的紙等。在第二輸送機構4的旋轉輥4a上，帶條50被從移載機構1移載到第二帶狀構件S2上。另外，第二帶狀構件S2在從移載機構1移載帶條50之前，在表面形成黏接層。

（貼合機構）

貼合機構5將由第一輸送機構2和第二輸送機構4送出的第一帶狀構件S1和第二帶狀構件S2貼合。貼合機構5具有夾持第一帶狀構件S1和第二帶狀構件S2的一對旋轉輥5a。由於如上所述在第二帶狀構件S2的表面形成有黏接層，所以第一帶狀構件S1與第二帶狀構件S2貼合。在第一帶狀構件S1和第二帶狀構件S2貼合的位置的緊前，第一帶狀構件S1的輸送方向與第二帶狀構件S2的輸送方向為不同方向。

（第一攝像機構）

第一攝像機構3在相比貼合機構5靠第一輸送機構2的上游側具有拍攝由第一輸送機構2輸送的第一帶狀構件S1的第一相機3a。該第一相機3a配置在第一帶狀構件S1的形成有天線電路的一側，拍攝第一帶狀構件S1的天線電路64。

（第二攝像機構）

第二攝像機構6拍攝移載機構1的保持單元所保持的帶條50。第二攝像機構6具有為了拍攝通過移載機構1向第二帶狀構件S2移載前的帶條50而配置在相比移載部位靠移載機構1的上游側的第二相機6a。

（第三攝像機構）

第三攝像機構7在相比貼合機構5靠第二輸送機構4的上游側且相比移載部位靠下游側，具有拍攝由第二輸送機構4輸送的第二帶狀構件S2的第三相機7a。該第三相機7a配置在由第二帶狀構件S2的移載機構1向第二帶狀構件S2移載了帶條50的面側，拍攝第二帶狀構件S2上的帶條50。

（供給機構）

供給機構8在貼合前向第一帶狀構件S1和第二帶狀構件S2的至少一方的與另一方貼合的面供給黏接材料。在本實施方式中，供給機構8向第二帶狀構件S2上的帶條50供給黏接劑。供給機構8配置在相比移載機構1的移載部位靠第二帶狀構件S2的下游側且第三攝像機構7的上游側，向第二帶狀構件S2的帶條50的移載側供給黏接材料。作為黏接材料，可以使用各種材料，在本實施方式中使用電子射線照射性黏接劑，具體而言，使用紫外線固化性黏接劑。此外，在本實施方式中，電子射線照射性黏接劑使用照射電子射線而開始固化的延遲固化型材料。

（照射機構）

照射機構9在貼合前對由供給機構8供給的黏接材料進行電子射線照射。在本實施方式中，照射機構9照射紫外線。照射機構9在相比貼合機構5靠第二輸送機構4的上游側具有向黏接材料照射紫外線的光源。

（移載機構）

移載機構1在相比貼合機構5靠上游側，向由第二輸送機構4輸送的第二帶狀構件S2間歇性依次移載帶條50。該移載機構1相對於由第二輸送機構4輸送的第二帶狀構件S2，配置於在貼合機構5中與第一帶狀構件S1對置的面側，向第二帶狀構件S2的貼合面移載帶條50。如上所述，移載機構1設置成，能夠通過變更帶條50間的間隔而將帶條50移載到第二帶狀構件S2的適當的位置。移載機構1基於第一攝像機構3的攝像資料，適當變更帶條50間的間隔，向第二帶狀構件S2移載多個帶條50。移載機構1以與第一輸送機構2的天線電路64的輸送速度以及第二輸送機構4的帶條50的輸送速度不同的速度輸送帶條50。移載機構1能夠以比第一輸送機構2的天線電路64的輸送速度和第二輸送機構4的帶條50的輸送速度慢的速度輸送帶條50。移載機構1也能夠以比第一輸送機構2的天線電路64的輸送速度和第二輸送機構4的帶條50的輸送速度快的速度輸送帶條50。此外，通過移載機構1載置於第二帶狀構件S2的帶條50彼此的間隔大於排列有向移載機構1供給的帶條50的帶條片材的帶條50的間隔。

移載機構1的具體結構並無特別限定，例如能夠採用圖4～圖7所示的機構。該圖4～圖7所示的移載機構1具備：在同一圓周上維持序列且能夠相互獨立地回轉的3個末端執行器13；作為構造部件的支承軸100；包括保持末端執行器13的外圈142和固定在支承軸100側的內圈141的3個軸承14；以及通過經由旋轉傳遞構件171連接的旋轉馬達170的旋轉驅動力旋轉驅動外圈142的驅動部17。另外，在本實施方式中，2個交接單元10在同軸上對置配置（參照圖7），6個末端執行器13在大致同一圓周上回轉（參照圖6）。

如圖4和圖5所示，支承軸100是以沿著回轉軸CL的方式固定支承在交接單元10的框體（圖示略）上的構造部件。支承軸100是截面呈大致圓筒狀的中空結構的軸體。支承軸100在被框體支承的後端側的端面具有貫通孔（圖示略）。相對於與中空部連通的貫通孔連接有未圖示的真空泵的吸入口。中空部通過真空泵的作用保持為負壓。

相對於支承軸100，在沿著回轉軸CL的軸向的大致等間隔的3個部位外插固定有大致圓盤狀的支承板16。保持末端執行器13的旋轉環15經由軸承14以能夠旋轉的狀態支承在支承板16的外周側。旋轉環15呈將在內周面設置有齒輪齒的大致圓板狀的齒輪部152和內插軸承14的大致圓筒狀的軸承嵌合部151沿軸向組合的形狀。齒輪部152和軸承嵌合部151形成大致相同外徑，另一方面，齒輪部152的內徑比軸承嵌合部151的內徑小。另外，圖5是通過立體圖示意性地表示旋轉環15、支承板16、旋轉傳遞構件171等的結構的圖。在同圖中，省略了末端執行器13及支承軸100等的圖示，並且軸承14和支承板16無分別地一體圖示。

如圖4～圖7所示，末端執行器13是一邊保持帶條50一邊回轉的棒狀的部件。末端執行器13以與回轉軸CL大致平行的方式固定在旋轉環15的外周側。末端執行器13在回轉中，從輸送機接受帶條50並交接到砧輥側。末端執行器13在貼合機構5中，以使帶條側端子52面對基座側端子62的方式將帶條50配置在第二帶狀構件S2的表面。進而，末端執行器13的前端側由被支承軸100支承的軸承18回轉支承。

如圖4～圖7所示，在末端執行器13的前端設置有用於吸附並保持帶條50的保持面130（保持單元）。在該保持面130開設有與支承軸100的中空部連通的用於空氣壓力控制的孔131。孔131經由設置成經由末端執行器13、軸承14、支承板16的未圖示的壓力路徑與支承軸100的中空部連通。另外，在軸承14形成有用於在末端執行器13位於規定的回轉區間時使壓力路徑向大氣開放的連通孔。保持面130的壓力根據壓力路徑是否向大氣開放而被控制為大氣壓（正壓）或者負壓。末端執行器13在保持面130被設定為負壓時，能夠對帶條50進行負壓吸附，另一方面，在保持面130被設定為大氣壓（正壓）時，能夠解除對所保持的帶條50的吸附。

如圖4和圖5所示，驅動部17具備用於使軸承14的外圈142旋轉的旋轉傳遞構件171、以及用於旋轉驅動旋轉傳遞構件171的旋轉馬達（通用伺服控制系原動機）170。在旋轉傳遞構件171的端部外插固定有與旋轉環15的齒輪部152齒輪嚙合的齒輪173。在交接單元10中，旋轉馬達170的旋轉經由旋轉傳遞構件171傳遞，旋轉環15和外圈142旋轉，伴隨著旋轉環15的旋轉，末端執行器13旋轉。在交接單元10中，固定有各末端執行器13的旋轉環15由各個旋轉馬達170單獨地旋轉驅動，因此，能夠獨立地控制末端執行器13的回轉動作。

對於上述支承板16中的末端執行器13的後端側的端部的支承板16A，如圖4和圖5所示，軸支承旋轉傳遞構件171的軸承161以及用於使其他兩個旋轉傳遞構件171貫通的貫通孔160在周向上以120度間隔配置。對於配置在軸向上的中間的支承板16B，軸支承旋轉傳遞構件171轉軸支承的軸承161以及用於使另一個旋轉傳遞構件171貫通的貫通孔160在周向以180度間隔配置。對於末端執行器13的前端側的端部的支承板16C，僅配置有軸支承旋轉傳遞構件171的軸承161，未形成使其他旋轉傳遞構件171貫通的貫通孔。另外，在支承板16C外插有軸向的一方的端部的軸承14C，在支承板16B外插有配置在軸向的中間的軸承14B，在支承板16A外插有軸向的另一方的端部的軸承14A。

根據在支承板16上穿孔的貫通孔160，如圖4和圖5所示，能夠使旋轉傳遞構件171貫通配置在外插於支承板16的軸承14的內周側。具體而言，對於與不是後端側的端部的軸承14A的軸承14B對應的旋轉傳遞構件171，貫通位於相比對應的軸承14B靠後端側的軸承14A的內周側。此外，對於與軸承14C對應的旋轉傳遞構件171，貫通位於相比對應的軸承14C靠後端側的軸承14A和軸承14B的內周側。另一方面，對於後端側的端部的軸承14A，對應的旋轉傳遞構件171並未貫通其他的軸承14B、軸承14C的內周側。

這樣，在採用了旋轉傳遞構件171貫通軸承14的內周側的結構的本實施方式的交接單元10中，能夠在相對於排列配置的3個軸承14A～14C（支承板16A～16C）的軸向外側，集中配置與各末端執行器13對應的旋轉馬達170。由於無需在軸向上相鄰的軸承14的間隙中配置旋轉馬達170，所以能夠將軸承14在軸向上接近配置。如果使軸承14在軸向上接近，則能夠抑制從軸承14到末端執行器13的保持面130為止的距離G（圖4）的差異。如果抑制距離G的差異，則能夠使各末端執行器13的支承剛性均勻地接近，能夠抑制控制性的差異。另外，在本實施方式的移載裝置1中，如圖7所示，如上述那樣構成的交接單元10在同軸上對置配置。因此，在本實施方式的移載裝置1中，相對於全部6個軸承14（支承板16），在軸向的兩外側各配置三個旋轉馬達170。

進而，本實施方式的移載機構1基於第一攝像機構3的攝像資料，一邊修正第二帶狀構件S2的帶條50的移載位置一邊進行移載。移載機構1基於第二攝像機構6的攝像資料，一邊修正第二帶狀構件S2的帶條50的移載位置一邊進行移載。移載機構1基於第三攝像機構7的攝像資料，一邊修正第二帶狀構件S2在帶條50的移載位置一邊進行移載。為此，上述控制機構對各末端執行器13的回轉運動進行控制，以便與該修正後的移載位置一致。

（RFID標籤的製造方法）

接下來，對本發明的一個實施方式的電子部件安裝體的製造方法進行說明。

本實施方式的製造方法具有利用由上述結構構成的安裝裝置M安裝電子部件（帶條50）的工序。此外，該製造方法具有在上述安裝工序之後，在天線電路64間切斷第一帶狀構件S1而切出RFID標籤R的工序。

在上述安裝工序中，由第一輸送機構2輸送第一帶狀構件S1，由第一攝像機構3拍攝第一帶狀構件S1，由第二輸送機構4輸送第二帶狀構件S2，並通過以能變更帶條50的間隔的方式設置的移載機構1、將多個帶條50在第二帶狀構件S2上移載到適當位置，再由貼合機構5將第一攝像機構3拍攝後的第一帶狀構件S1與移載有多個帶條50的第二帶狀構件S2貼合。

移載機構1根據由第一攝像機構3得到的、有關第一帶狀構件S1中的天線電路64的位置的資料，將帶條50移載到與所述天線電路64的位置對應的、第二帶狀構件S2的位置。

在上述安裝工序中，通過第二攝像機構6拍攝移載機構1的保持單元所保持的帶條50。移載機構1基於由第二攝像機構6得到的與移載機構1的保持單元中的帶條50的位置相關的資料，將帶條50移載到第二帶狀構件S2的應當載置的位置。具體而言，在帶條50在產生位置偏移的狀態下保持於保持單元的情況下，移載機構1在修正了該位置偏移的狀態下將帶條50移載到第二帶狀構件S2。

在上述安裝工序中，通過第三攝像機構7拍攝由移載機構1移載到第二帶狀構件S2上的帶條50。移載機構1基於由第三攝像機構7得到的與帶條50的位置相關的資料，確認載置狀態是否正確。假設在載置狀態產生位置偏移的情況下，移載機構1修正該位置偏移，決定下一個帶條50的移載位置。因而，帶條50在從帶條連續體交接給移載裝置1的位置到貼合位置為止，以兩個不同的速度被輸送。即，移載裝置1的輸送速度與第二輸送機構4的輸送速度不同。

在上述安裝工序中，在貼合前，通過供給機構8向第二帶狀構件S2的貼合面供給黏接材料，並通過照射機構9對該黏接材料進行電子射線照射。

（優點）

在由上述結構構成的安裝裝置M中，通過第一攝像機構3拍攝形成有多個天線電路64的第一帶狀構件S1，並且移載機構1設置成能夠變更向第二帶狀構件S2移載的帶條50間的間隔，因此，能夠在通過第一攝像機構3識別出第一帶狀構件S1中的天線電路64的位置的基礎上，移載機構1將帶條50移載到與第一帶狀構件S1的天線電路64的位置對應的第二帶狀構件S2的位置。因此，安裝裝置M能夠在第一帶狀構件S1的多個天線電路64與第二帶狀構件S2的多個帶條50正確地定位的狀態下，將第一帶狀構件S1與第二帶狀構件S2貼合，能夠容易且可靠地製造帶條50和天線電路64正確地定位的RFID標籤R。

此外，能夠在通過第二攝像機構6識別出移載機構1的保持單元所保持的帶條50的狀態的基礎上，移載機構1將帶條50移載到第二帶狀構件S2的正確位置。進而，由於能夠通過第三攝像機構7識別帶條50是否由移載機構1移載到第二帶狀構件S2的正確位置，所以能夠基於由該第三攝像機構7得到的資料，調整帶條50向第二帶狀構件S2移載的移載位置，設為更正確的位置。

假設在採用將帶條50直接固定在第一帶狀構件S1的天線電路64的部位，將第二帶狀構件S2與第一帶狀構件S1貼合的結構的情況下，需要黏接構件在貼合前將帶條50固定到不位置偏移的程度，因此，與從導電性等觀點出發被認為良好的情況相比，需要使黏接性能優先。進而，在選擇紙等作為第一帶狀構件S1的材質的情況下，難以充分加熱，與RFID的性能相比，需要著眼於即便不加熱也能夠發揮黏接性能等這一點來選擇黏接材料。

如日本專利公開公報特開2012-74570號所記載的結構那樣，在採用一邊在表面吸附帶條一邊進行安裝的輥將帶條直接固定在帶狀構件的天線電路的結構的情況下，直接安裝帶條的結構規模大，因此難以在安裝位置的附近配置供給黏接劑的結構。因此，帶條50的安裝位置與黏接劑供給位置較遠，也存在在供給黏接劑後到安裝帶條50前乾燥的情況。通過本實施方式的電子部件的安裝裝置能夠解決的課題之一在於，能夠將黏接劑的供給位置配置在貼合位置的附近。在本實施方式的電子部件的安裝裝置中，採用了在向第二帶狀構件S2安裝帶條50後將第二帶狀構件S2與第一帶狀構件S1貼合的結構。通過該結構，能夠使用在供給黏接劑後到帶條50安裝為止難以變乾、且容易乾燥的黏接劑。

如日本專利公開公報特開2012-74570號所記載的結構那樣，在採用一邊在表面吸附帶條一邊進行安裝的輥將帶條直接固定在帶狀構件的天線電路的結構的情況下，在緊挨著帶條的安裝位置之前輥對帶條作用正壓而使帶條轉移到天線電路。但是，存在由於通過正壓使帶條轉移而導致安裝精度低的情況。通過本實施方式的電子部件的安裝裝置能夠解決的課題之一在於，提供一種高精度地將帶條等的對象物安裝到天線電路等的規定位置的結構。在本實施方式的電子部件的安裝裝置中，在將帶條50安裝到第二帶狀構件S2後，將帶條50安裝到第一帶狀構件S1的天線電路64，因此，能夠高精度地安裝帶條50。

在上述的實施方式中，由於在將帶條50固定於第二帶狀構件S2後將第一帶狀構件S1與第二帶狀構件S2貼合，所以無需將帶條50固定於第一帶狀構件S1。因此，即便在使用黏接材料的情況下，也能夠著眼於導電性等RFID的性能來選擇材料。此外，例如在通過電磁耦合進行通信的方式的RFID標籤的情況下，無需使用黏接材料，因此也無需供給機構8，能夠簡化結構。

在上述的安裝裝置M中，供給機構8配置在相比移載機構1的移載部位靠第二帶狀構件S2的下游側且相比第三攝像機構7靠上游側的位置。因此，能夠在即將貼合前供給、塗布黏接材料，因此能夠防止黏接材料在貼合前乾燥。

（其他實施方式）

本發明並不限定於上述實施方式的結構，能夠在本發明意圖的範圍內適當地進行設計變更。

即，在上述實施方式中，作為電子部件安裝體以RFID標籤為例，作為電子部件以帶條為例進行了說明，但是本發明並不限定於此。例如，作為電子部件也可以採用IC晶片本身，在將IC晶片安裝於電路的情況下，與安裝上述實施方式的帶條的情況相比，要求更嚴密的位置關係，因此，本發明的安裝裝置的效果更為顯著。此外，示出了作為電路使用天線電路的例子，但是並不限定於此，也可以是電子電路、電氣電路等其他的電路。進而，電路也可以不是完成至作為電路發揮功能的電路而是電路的一部分。

在上述實施方式中，對在第一帶狀構件形成電路，在第二帶狀構件上載置帶條的結構進行了說明，但是本發明並不限定於此，也可以是通過將在表面保持有電子部件的第一帶狀構件與在表面保持有電子部件的第二帶狀構件貼合而使雙方的電子構件重疊的結構。此外，也可以是在第一帶狀構件保持電子裝置和基板等，在第二帶狀構件保持要向電子裝置和基板安裝的電子部件，通過將第一帶狀構件與第二帶狀構件貼合，在電子裝置和基板安裝電子部件的結構。

此外，即便在如上所述採用帶條的情況下，帶條的帶條側端子與第一帶狀構件的電路的連接並不限定於直接電連接，例如也可以通過電磁感應方式、靜電耦合方式連接。在為電磁感應方式和靜電耦合方式的結構的情況下，供給機構8並不是一定要供給黏接材料，可以根據RFID標籤、嵌體的結構供給導電性材料等。

進而，在本發明的安裝裝置中，貼合裝置也可以採用具有將帶條的帶條側端子和第一帶狀構件的電路鉚接的單元的結構，通過該單元將端子和電路電連接。

在上述的實施方式中，使用移載機構1將帶條50移載到第二帶狀構件S2，但是本發明並不限定於此，只要能夠與第一帶狀構件S1的天線電路64相匹配地移載帶條50即可，可以使用所謂的拾取-貼裝（pick and place）的結構。

在上述的實施方式中，以具有包括IC晶片和電極的帶條50以及天線電路64的RFID標籤為例進行了說明，但是本發明並不限定於此，也可以使用具有增益天線和環形天線的RFID標籤、使用了包括諧振電路的帶條的RFID標籤。

在上述的實施方式中，向移載機構1供給的帶條50以分別分離的狀態黏貼於帶狀的部件並被輸送，但本發明並不限定於此，也可以採用帶條50以連續的帶狀的狀態被輸送，在緊前被切斷成各帶條的結構。

在上述的實施方式中，供給機構8構成為向第二帶狀構件S2供給黏接材料，但是本發明並不限定於此，也可以採用向第一帶狀構件S1上供給黏接材料的結構。

進而，在本發明中，並非必須如上述實施方式那樣具備供給將第一帶狀構件和第二帶狀構件接合的黏接材料的供給機構。此外，即便在具備供給機構的情況下，作為黏接材料，也能夠使用各種材料，例如可以使用各向異性黏接劑。進而，即便在具備供給機構的情況下，供給機構的位置並不限定於上述實施方式所記載的位置，可以在移載機構1進行移載之前供給黏接材料，也可以配置在貼合機構5的附近。在配置在貼合機構5附近的情況下，由於在供給黏接材料後立即進行貼合，所以能夠在黏接材料乾燥之前進行貼合。

本發明如上所述能夠容易且可靠地製造電子部件和電路正確地定位的電子部件安裝體，因此，例如能夠適當用於RFID標籤的製造。

CL:回轉軸 G:距離 M:安裝裝置 S1:第一帶狀構件 S2:第二帶狀構件 R:RFID標籤（電子部件安裝體） 1:移載機構 2:第一輸送機構 2a:旋轉輥 3:第一攝像機構 3a:第一相機 4:第二輸送機構 4a:旋轉輥 5:貼合機構 5a:旋轉輥 6:第二攝像機構 6a:第二相機 7:第三攝像機構 7a:第三相機 8:供給機構 9:照射機構 10:交接單元 13:末端執行器 14、14A、14B、14C:軸承 15:旋轉環 16、16A、16B、16C:支承板 17:驅動部 18:軸承 50:帶條（電子部件） 51:IC晶片 52:帶條側端子 53:晶片保持基材 60:天線電路用片材 61:基座基材 62:基座側端子 64:天線電路（電路） 100:支承軸 130:保持面（保持單元） 131:孔 141:內圈 142:外圈 151:軸承嵌合部 152:齒輪部 160:貫通孔 161:軸承 170:旋轉馬達 171:旋轉傳遞構件 173:齒輪

圖1是用於說明本發明的一個實施方式的電子部件的安裝裝置的結構的概要說明圖。 圖2是RFID標籤的概要說明圖。 圖3是第一帶狀構件的概要說明圖。 圖4是表示圖1的安裝裝置的移載機構的截面結構的概要說明圖。 圖5是表示圖1的安裝裝置的移載機構的局部結構的概要立體圖。 圖6是表示在圖1的安裝裝置的移載機構的同一圓周上環繞的末端執行器的說明圖。 圖7是在圖1的安裝裝置的移載機構中的同軸上對置配置的2個交接單元的截面概要說明圖。

M:安裝裝置

S1:第一帶狀構件

S2:第二帶狀構件

1:移載機構

2:第一輸送機構

2a:旋轉輥

3:第一攝像機構

3a:第一相機

4:第二輸送機構

4a:旋轉輥

5:貼合機構

5a:旋轉輥

6:第二攝像機構

6a:第二相機

7:第三攝像機構

7a:第三相機

8:供給機構

9:照射機構

13:末端執行器

50:帶條(電子部件)

51:IC晶片

64:天線電路(電路)

130:保持面(保持單元)

Claims (10)

1. 一種電子部件的安裝裝置，在形成有多個電路的第一帶狀構件上安裝電子部件，其特徵在於，所述電子部件的安裝裝置具備：第一輸送機構，輸送所述第一帶狀構件；第二輸送機構，輸送第二帶狀構件；移載機構，根據所述多個電路的位置，將多個所述電子部件隔開間隔地移載到所述第二帶狀構件；以及貼合機構，將所述第一帶狀構件與移載有多個所述電子部件的第二帶狀構件貼合，所述移載機構設置成能夠變更所述電子部件間的間隔而進行移載。
2. 如請求項1所述之電子部件的安裝裝置，其特徵在於，所述電子部件的安裝裝置還具備供給機構，該供給機構在通過所述移載機構移載所述電子部件後且貼合前，向所述第一帶狀構件和第二帶狀構件的至少一方中的與另一方貼合的面供給塗布材料。
3. 如請求項1或2所述之電子部件的安裝裝置，其特徵在於，在所述第一帶狀構件的與所述第二帶狀構件貼合的一側的面隔開間隔地形成有多個天線電路，所述移載機構以在第一帶狀構件和第二帶狀構件貼合時所述電子部件位於所述天線電路的規定位置的方式移載所述電子構件。
4. 如請求項2所述之電子部件的安裝裝置，其特徵在於，由所述供給機構供給的塗布材料是通過電子射線而固化的材料，所述電子部件的安裝裝置還具備照射機構，該照射機構在貼合前進行電子射線照射。
5. 如請求項1至4之任一項所述之電子部件的安裝裝置，其特徵在於，所述電子部件的安裝裝置還具備第一攝像機構，該第一攝像機構拍攝所述第一帶狀構件，所述移載機構基於所述第一攝像機構的拍攝結果，在所述第二帶狀構件上載置所述電子部件。
6. 如請求項5所述之電子部件的安裝裝置，其特徵在於，所述移載機構具有保持所述電子部件的保持單元，所述電子部件的安裝裝置還具備第二攝像機構，該第二攝像機構拍攝所述保持單元所保持的所述電子部件，所述移載機構基於所述第一攝像機構的拍攝結果和所述第二攝像機構的拍攝結果將所述電子部件移載到第二帶狀構件上。
7. 如請求項6所述之電子部件的安裝裝置，其特徵在於，所述電子部件的安裝裝置還具備第三攝像機構，該第三攝像機構拍攝由所述移載機構移載到所述第二帶狀構件上的所述電子部件，所述移載機構考慮所述第三攝像機構的拍攝結果，將所述電子部件移載到第二帶狀構件上。
8. 一種電子部件安裝體的製造方法，其特徵在於，具有使用了如請求項1至7之任一項所述之電子部件的安裝裝置的電子部件的安裝工序。
9. 一種電子部件安裝體的製造方法，具有在形成有多個電路的第一帶狀構件上安裝電子部件的電子部件的安裝工序，其特徵在於，在所述安裝工序中，通過第一輸送機構輸送所述第一帶狀構件，通過第二輸送機構輸送第二帶狀構件，通過設置成能夠變更所述電子部件間的間隔的移載機構，將多個所述電子部件隔開間隔地移載到所述第二帶狀構件，通過貼合機構將所述第一帶狀構件與移載有多個所述電子部件的第二帶狀構件貼合。
10. 一種電子部件安裝體的製造方法，其特徵在於，通過第一輸送機構輸送排列形成有多個電路的第一帶狀構件，通過第一攝像機構檢測所述第一帶狀構件的電路的位置，通過第二輸送機構輸送第二帶狀構件，基於所述第一攝像機構的檢測結果，將電子部件固定在所述第二帶狀構件中的與所述第一帶狀構件的電路對應的位置。

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