TW202017263A - 線材組件 - Google Patents

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蕭心端
蔡國仰
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貿聯國際股份有限公司
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Abstract

一種線材組件包含有一複數個線材以及複數個電接觸件。電接觸件包含接觸段與線材連接段，電接觸件的線材連接段分別連接線材。其中，兩個相鄰的信號電接觸件具有一第一邊距與一擴增邊距，第一邊距鄰近接觸段，且擴增邊距位於第一邊距與線材連接段之間。此外，第一邊距小於擴增邊距，以提升信號完整度。

Description

線材組件
本發明係有關於一種線材組件。特別是有關於一種高頻線材組件。
隨著各類電子產品的技術的持續進步與不斷創新，新的電子產品相對地需要更多的頻寬。因此，現今世界也越來越依賴於資訊快速與可靠的傳遞。
當半導體在技術上持續的突破，已經在PC匯流排架構、網路基礎設施、數位無線通訊得到廣泛的應用。在個人電腦，特別是在伺服器處理器的速度已經升級到GHz的範圍內，同時記憶體的傳輸量和內部匯流排速度也隨之上升。高速的資料傳輸技術支援更為強大的電腦應用，如3D遊戲和電腦輔助設計程式。先進的三維圖像需要大量的資料在CPU、記憶體、顯示卡中進行傳輸。
然而，電腦技術只是頻寬資訊時代的一個部分。數位通訊設備設計工程師也正逐步採用更高頻的資料傳輸技術。與此同時，在數位高畫質視訊技術領域，正在設計下一代傳輸高畫質、互動視訊的設備。眾多技術不斷驅使資料傳輸率進步。新興的串列匯流排正在打破平行匯流排構架的瓶頸。
逐漸增長的頻寬，為數位系統設計帶來的挑戰，曾經在毫秒時間內發生的資料互動，現在要以奈秒來衡量。為了能更精確地傳送所需的信號，如何能提高線材的信號傳輸的正確性與速率，為業者與使用者所企盼。
發明內容旨在提供本揭示內容的簡化摘要，以使閱讀者對本揭示內容具備基本的理解。此發明內容並非本揭示內容的完整概述，且其用意並非在指出本發明實施例的重要/關鍵元件或界定本發明的範圍。
本發明內容之一目的是在提供一種線材組件，可以有效地提升高頻信號完整度，進而增加高頻信號傳輸的品質與速率。
為達上述目的，本發明內容之一技術態樣係關於一種線材組件包含有複數個線材以及複數個電接觸件。電接觸件包含接觸段與線材連接段，電接觸件的線材連接段分別連接線材，其中兩個相鄰的電接觸件具有一第一邊距與一擴增邊距，第一邊距鄰近接觸段，且擴增邊距位於第一邊距與線材連接段之間，且第一邊距小於擴增邊距，以提升信號完整度。
所述之線材組件更包含有一固定器，用以固定電接觸件。在一些實施例中，固定器係以埋入射出成形(insert molding)製程，包覆並固定電接觸件的固定段。
在一些實施例中，擴增邊距係一第二邊距位於固定段與第一邊距之間。
在一些實施例中，擴增邊距係一第三邊距位於固定段之中。
在一些實施例中，擴增邊距包含一第二邊距位於固定段與第一邊距之間，以及一第三邊距位於固定段之中。
在一些實施例中，兩個相鄰的電接觸件更具有一第四邊距，位於線材連接段，且第一邊距約等於第四邊距。
在一些實施例中，兩個相鄰的電接觸件係為一組信號傳輸電接觸件。
在一些實施例中，線材組件更包含有一保護殼，固定器將電接觸件固定於保護殼之中，且保護殼包含一保護蓋以及一U型側壁形成於保護蓋的一側。
在一些實施例中，保護殼與固定器係由塑膠材料所形成。
綜上所述，線材組件不僅可以方便地安裝於電路板上，並直接接觸電路板上的銅墊，且藉由電接觸件的尺寸變化更能在高頻信號傳輸時，有效地提升信號完整度，進而增加高頻信號傳輸的品質與速率。
100‧‧‧線材組件
110‧‧‧線材
120‧‧‧電接觸件
121‧‧‧第一接地電接觸件
122‧‧‧第一信號電接觸件
123‧‧‧第二信號電接觸件
124‧‧‧第二接地電接觸件
125‧‧‧第三信號電接觸件
126‧‧‧第四信號電接觸件
127‧‧‧第三接地電接觸件
130‧‧‧保護殼
132‧‧‧固定凹槽
134‧‧‧U型側壁
136‧‧‧保護蓋
137‧‧‧容置槽
138‧‧‧定位凸緣
140‧‧‧固定器
142‧‧‧固定器本體
144‧‧‧固定凸起
146‧‧‧電接觸件固定孔
302‧‧‧接觸段
304‧‧‧外露段
306‧‧‧固定段
308‧‧‧線材連接段
310‧‧‧第一邊距
320‧‧‧第二邊距
330‧‧‧第三邊距
340‧‧‧第四邊距
350‧‧‧第五邊距
為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖是依照本發明之一實施例所繪示的一種線材組件之示意圖。
第2圖是依照本發明之一實施例所繪示的一種線材組件之爆炸示意圖。
第3圖是依照本發明之一實施例所繪示的一種線材組件之端子的正視示意圖。
下文係舉實施例配合所附圖式進行詳細說明，但所提供之實施例並非用以限制本揭露所涵蓋的範圍，而結構運作之描述非用以限制其執行之順序，任何由元件重新組合之結構，所產生具有均等功效的裝置，皆為本揭露所涵蓋的範圍。另外，圖式僅以說明為目的，並未依照原尺寸作圖。為使便於理解，下述說明中相同元件或相似元件將以相同之符號標示來說明。
另外，在全篇說明書與申請專利範圍所使用之用詞(terms)，除有特別註明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本揭露之用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本揭露之描述上額外的引導。
於實施方式與申請專利範圍中，除非內文中對於冠詞有所特別限定，否則『一』與『該』可泛指單一個或複數個。而步驟中所使用之編號僅係用來標示步驟以便於說明，而非用來限制前後順序及實施方式。
其次，在本文中所使用的用詞『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均為開放性的用語，即意 指包含但不限於。
參閱第1圖至第3圖，第1圖根據本發明之一實施例所繪示的一種線材組件之示意圖，第2圖是其爆炸示意圖，而第3圖則是端子的正視示意圖。
如第1圖所示，線材組件100包含有複數個線材110、複數個電接觸件120、一保護殼130以及一固定器140。
線材110分別固定於電接觸件120，並利用固定器140，固定電接觸件120，然後，將固定器140、線材110以及電接觸件120安裝於保護殼130。
同時參閱第3圖，電接觸件120則依序形成有接觸段302、外露段304、固定段306以及線材連接段308。電接觸件120的接觸段302用以電性連接一電路板，例如是主機板等電子裝置的印刷電路板等，上裸露的銅墊(pad)，例如是金手指等。
電接觸件120的線材連接段308則用來連接線材110，以使兩者電性連接，其可以是利用焊接等方式，將兩者加以連接。
電接觸件120可以包含有，例如是，第一接地電接觸件121、第一信號電接觸件122、第二信號電接觸件123、第二接地電接觸件124、第三信號電接觸件125、第四信號電接觸件126以及第三接地電接觸件127。其中，第一信號電接觸件122與第二信號電接觸件123形成一組信號傳輸電接觸件，而第三信號電接觸件125與第四信號電接觸件126形成另一組信號傳輸電接觸件。
當進行高頻信號傳輸時，例如是5吉赫 (gigahertz；GHz)以上的信號傳輸時，由於電接觸件120的距離及材質等影響，平行且等距設置的電接觸件120將會影響信號完整度(signal integrity；SI)，以致於造成信號傳輸品質的降低。
因此，藉由將兩個相鄰的電接觸件120，例如是第一信號電接觸件122與第二信號電接觸件123，及/或第三信號電接觸件125與第四信號電接觸件126的邊距的改變，以有效地提升信號完整度，進而增加信號傳輸的品質與速率。
舉例而言，第一信號電接觸件122與第二信號電接觸件123，或第三信號電接觸件125與第四信號電接觸件126分別具有一第一邊距310、一第二邊距320、一第三邊距330、一第四邊距340以及一第五邊距350。
其中，第二邊距320、第三邊距330與第五邊距350為擴增邊距，具有較第一邊距310以及第四邊距340較大的距離，以提升高頻信號傳輸的信號完整度，進而增加信號傳輸的品質與速率。
第一邊距310的量測位置為電接觸件120的外露段304的地方，其鄰近接觸段302，介於固定段306與接觸段302之間，而第一邊距310為第一信號電接觸件122與第二信號電接觸件123，或第三信號電接觸件125與第四信號電接觸件126的外露段304，靠近接觸段302的兩邊緣的距離。
此外，第二邊距320則亦位於外露段304的地方，其鄰近固定段306，且為第一信號電接觸件122與第二信號電接觸件123，或第三信號電接觸件125與第四信號電接觸件126的外露段304，靠近固定段306兩邊緣的距離。
經由實驗可知，當第二邊距320大於第一邊距310時，第一信號電接觸件122與第二信號電接觸件123，以及第三信號電接觸件125與第四信號電接觸件126的信號傳輸的信號完整度可以有效地被提升，進而增加信號傳輸的品質與速率。
此外，第三邊距330則係位於固定段306之中，且為第一信號電接觸件122與第二信號電接觸件123，或第三信號電接觸件125與第四信號電接觸件126的固定段306兩邊緣的距離。
相同地，經由實驗可知，當第三邊距330大於第一邊距310時，第一信號電接觸件122與第二信號電接觸件123，以及第三信號電接觸件125與第四信號電接觸件126的信號傳輸的信號完整度亦可以有效地被提升，進而增加信號傳輸的品質與速率。
此外，第四邊距340則係位於線材連接段308的位置，且為第一信號電接觸件122與第二信號電接觸件123，或第三信號電接觸件125與第四信號電接觸件126的線材連接段308兩邊緣的距離。一般而言，第一邊距310約等於第四邊距340，並小於第二邊距320及第三邊距330，以提升信號完整度，進而增加信號傳輸的品質與速率。
在一實施例中，第五邊距350則係位於線材連接段308的位置，且為第一信號電接觸件122與第二信號電接觸件123，或第三信號電接觸件125與第四信號電接觸件126的線材連接段308的兩邊緣的距離，其位於固定段306與第四邊距340之間。
在一些實施例中，第二邊距320與第三邊距330之間的部分區域，包含有與第一邊距310尺寸相當的邊距，而第三邊距330與第五邊距350之間的部分區域，包含有與第一邊距310尺寸相當的邊距，以提升信號完整度，進而增加信號傳輸的品質與速率。
相同地，經由實驗可知，當第五邊距350大於第一邊距310時，第一信號電接觸件122與第二信號電接觸件123，以及第三信號電接觸件125與第四信號電接觸件126的信號傳輸的信號完整度亦可以有效地被提升，進而增加信號傳輸的品質與速率。
在一實施例中，固定器140係用來固定前述之電接觸件120，例如是利用埋入射出成形(insert molding)製程，以包覆並固定電接觸件120的固定段306。其將電接觸件120固定於固定器本體142的電接觸件固定孔146之中，然後再將線材110分別焊接於電接觸件120的線材連接段308，然後利用固定器本體142的固定凸起144，安裝於保護殼130的固定凹槽132之中，以使固定器140、線材110以及電接觸件120定位並安裝於保護殼130。
保護殼130包含有一保護蓋136以及一U型側壁134形成於保護蓋136的一側，以有效地保護容置槽137中的電接觸件120，並使電接觸件120可外露於保護殼130相對於保護蓋136的另一側，以便於接觸印刷電路板上的銅墊。
在一些實施例中，保護殼130與固定器140均係由塑膠材料所形成。
在一些實施例中，保護殼130更包含一定位凸緣 138以與電路板上的固定裝置耦合並定位，以使電接觸件120正確且穩定地接觸電路板上的銅墊。
在一些實施例中，擴增邊距亦可以設置於電接觸件的其他位置，例如是，線材連接段或其他地方。此外，多個擴增邊距亦可以設置於電接觸件的接觸段、外露段、固定段或線材連接段，其均不脫離本發明的精神與範圍。
綜上所述，線材組件不僅可以方便地安裝於電路板上，並直接接觸電路板上的銅墊，且藉由電接觸件的尺寸變化，在進行高頻信號傳輸時，高頻信號完整度可以有效地被提升，進而增加高頻信號傳輸的品質與速率。
雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何本領域具通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧線材組件
110‧‧‧線材
120‧‧‧電接觸件
130‧‧‧保護蓋
140‧‧‧固定器

Claims (10)

  1. 一種線材組件，包含：複數個線材；以及複數個電接觸件，該些電接觸件包含接觸段與線材連接段，該些電接觸件的該些線材連接段分別連接該些線材，其中兩個相鄰的該些電接觸件具有一第一邊距與一擴增邊距，該第一邊距鄰近該些接觸段，且該擴增邊距位於該第一邊距與該些線材連接段之間，該第一邊距小於該擴增邊距，以提升信號完整度。
  2. 如請求項1所述之線材組件，更包含一固定器，用以固定該些電接觸件。
  3. 如請求項2所述之線材組件，其中該固定器係以埋入射出成形(insert molding)製程，包覆並固定該些電接觸件的固定段。
  4. 如請求項3所述之線材組件，其中該擴增邊距係一第二邊距位於該些固定段與該第一邊距之間。
  5. 如請求項3所述之線材組件，其中該擴增邊距係一第三邊距位於該些固定段之中。
  6. 如請求項3所述之線材組件，其中該擴增邊距包含一第二邊距位於該些固定段與該第一邊距之間，以及一第三邊距位於該些固定段之中。
  7. 如請求項6所述之線材組件，其中該兩個相鄰的該些電接觸件具有一第四邊距，位於該些線材連接段，且該第一邊距約等於該第四邊距。
  8. 如請求項1所述之線材組件，其中該兩個相鄰的該些電接觸件係為一組信號傳輸電接觸件。
  9. 如請求項2所述之線材組件，更包含一保護殼，該固定器將該些電接觸件固定於該保護殼之中，且該保護殼包含一保護蓋以及一U型側壁形成於該保護蓋的一側。
  10. 如請求項9所述之線材組件，其中該保護殼與該固定器係由塑膠材料所形成。
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