TW385579B - Connector with integrated PCB assembly - Google Patents
Connector with integrated PCB assembly Download PDFInfo
- Publication number
- TW385579B TW385579B TW087100146A TW87100146A TW385579B TW 385579 B TW385579 B TW 385579B TW 087100146 A TW087100146 A TW 087100146A TW 87100146 A TW87100146 A TW 87100146A TW 385579 B TW385579 B TW 385579B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- module
- circuit
- item
- patent application
- scope
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 241000269908 Platichthys flesus Species 0.000 claims 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 9
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 9
- VAHKBZSAUKPEOV-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichloro-2-(4-chlorophenyl)benzene Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC(Cl)=CC=C1Cl VAHKBZSAUKPEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 208000030175 lameness Diseases 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
- H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
- H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
- H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
- H01R13/6587—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
Description
經濟部中央榡準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(1 ) ^ 〜---- J:明之背景 查i月之範圍 本發明係關於連接器,特別.係關於具有' 之印刷電路板(PCB)組件之屏蔽連接器。' ° 產重技術發展之筋尊盏曰' ::=主體及個別金屬接頭之連接器,現已普遍使用 2備有很夕不同組態。對於多數連接器結構言,通常之製 造万法,係將接頭,缝綴或#入模製而送入 中。製造處理過程亦可包括二接頭尾部彎 7此種= 作特別係用於直角連接哭古而虚田、人 n姑从向頻方面之連接器 Π 要求。在此方面,較佳者爲具有接地厚蔽 、'擇抗可予以控制之接頭部分。爲達到此目的,已知 之技術爲將此種連接器之製造分成二部分,一部分用於便 利接頭與一匹配連接器之接頭配接及另—單獨部分用於尾 端。單獨之屏蔽如果需用於—直角组態,可以其於連接器 中環繞每-接頭。雖然以上述方式製造之連接器在操作上 令人滿意,但製造成本很高。 •吴國專利第4,571,014號説明使用一個或數個PCB組件以不 同之方式製造底板連接器之方法。每一 pCB组件包括一絕緣 基髌’—隔板及一蓋板,所有此等組件均彼此連接。絕緣 基Ba之上設置有導電之軌道圖型,接地軌道設置於導電軌 道之間。導電軌道之一端連接至一凹入接頭及其另一端連 接至一凸出接頭。每一蓋板均爲一導電屏蔽構件。 根據美國專利第4,571,014號,電路基體之周邊載-有全部面 向同一方向之導電執道。蓋板/屏蔽板於相鄰基體間各自交 -4- 本紙張尺度 !—:!11~~II~~^裝------訂—------線- (請先閔讀背面之注意事項^^寫本頁) ο 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A 7 B7 五、發明説明(2 ) 插。雖然此種配.置產生多個個別之屏蔽軌道,但不可能產 象雙轴组態,通過連接器之具有阻抗匹配之導電軌道對。 雙軸連接器經常配合雙扭線電缓使用。此種雙扭線電纜經 常具有多個沿信號輸送長度扭曲之相同成對之導線。此種 導線對在作爲差接對之二導線上傳送信號;此種導線對(及 可能爲數個扭曲線對)係包裹於一銅質屏蔽外套編結帶中以 形成一電纜。一般情形下,每一雙扭線對可有一個別乏排 擾線。由於產生於雙扭線對上__之電磁通量具有相同幅度及 相反方向,因而可彼此抵消。將此種觀念延伸至一對雙軸 連接器接觸件時,即可將其設想爲二相鄰但間隔之接觸元 件被設置於一外部(長方形截面)接地殼.中。此種爲經由相 互連接而保持信號品質之較爲廉價之方法。通常此種方法 被稱作「平衡線對」相互連接。使用此種雙軸相互連接終 + 接方式一般係有關於電纜之使用,但是一雙軸連接器可同 樣終接於一PCB。在後述情況下,連接器可安裝於具有成對 之相同軌道之一 PCB上,相同之軌道在空間上彼此相鄰課 置,以取代電纜1扭曲而作爲多層結構之一部分。 此外,美國專利第4,571,014號主要揭示一背板相互連接, 而非一電纜至電纜或電纜至電路板之相互連接。 經公告之歐洲專利第0 442 643號中揭示由多個屏蔽PCB組 件形成之一電纜連接器。然而此連接器並不使用鏡像PCB取 向以形成雙軸連接器。此外,此種設計使用包圍每一PCB組 件之金屬屏蔽。 1996年7月2日提出申請之PCT專利申請案US96/11214中(此 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ----------辦衣丨 ^ 二 、J, (請先閱讀背面之注意事項^本頁
-1T 丨線, 馨 經濟部中央榇準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(3 ) 申請案揭示之内容包括於本文中以爲參考)揭示由層狀模組 製成之電路板至電路板連接器,每一模組由一印刷電路板 組件及一蓋板組成。此申請案揭示具有較低製造成本之高 速電路板至電路板連接器。 發明之概要説明 本發明之目的爲提供一種可克服上述缺點之連接器。 本發明係藉提供一種以其連接器接頭與PCB上之導電軌道 或軌跡相關聯,並且以此等氣道或軌跡使其適合具有連接 器之導電引線功能,而獲致此目標。PCB係經安排使其軌跡 實質上成鏡像關係而提供成對之以電方式相匹配之導電軌 跡。 爲能對PCB上之匹配成對之導電軌跡提供屏蔽,可於一第 一表面上之導電軌跡'與一接地層之間提供接地軌道及於與 第一表面相對之一第二表面上提供一接地層。 蓋板由絕緣材料製成並且可配置一個或多個絕緣基體, 基體上設有相向之導電軌跡以形成匹配成對之導電軌跡。 此等蓋板連同一個或多個相關之PCB可形成模組,模組於外 殼中以相鄰並排方式組合以形成一完整之連接器。 連接器亦可包括一絕緣連接器主體以容納每一個或多個 組合之PCB組件及於其外表面上設置有金屬化屏蔽層。因此 由此種連接器對於環境所造成之電磁干擾得以進一步減 少'。連接器主體最好能包括用以接纳及以對準方式固定PCB 模組之結構。 根據本發明之另一特點,PCB模組包括用以保留例如導線 -6 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -------II-丨 € —I Ϊ /A ’ (請先閱讀背面之注意事項吾j乂与本頁) ,\一5 線· 馨 經濟部中央榇準局員工消費合作社印製 A7 -----B7 — 五、發明説明(4 ). 或電纜之撓性導體之結構,使此等導體固定於pCB之軌跡之 位置,蓋板可包括此種保留結構。 , 1L式之簡要説叫 本發明現將參考圖式予以進一步說明,此等圖式僅爲例 示目的,無意對於本發明之範圍加以限制。於圖式中: 圖la-lc顯示可廣泛應用於具體實施本發明之構造技術; 圖2爲根據本發明之一具體實例之—pcB組件之側部正視 圖; 圖3、4及5爲細部圖,顯示圖2中所示之pcB上接頭安裝 之情形; 一 圖6-6d顯示連同圖2之PCB組件以形成—接頭縱列模组之 一絕緣蓋板之不同之圖; 一 圖7 - 7 e例示由圖2所示之一;pCB组件所形成之一經組合之 接頭模組及如圖6所示之蓋板; 圖8 - 8 a及9爲顯示圖7所示整合之接頭縱列模組之若干部 分之放大之圖; 圖ΙΟ-lOc顯示用以接納多個圖7中所例示之模組之—連接 器外殼; 圖ΙΙ-lla及lib顯示用於圖1〇所示之外殼之_引入板之各種 不同圖式。 圖12例示具有鏡像關係之二pcB組件; 圖13爲以彼此背向關係設置之二PCB纽件^之一概略之橫截 面圖以形成匹配之導線對或雙軸導線路徑; ——· 圖14顯示連同有相間隔之PCB組件之一屏蔽對模组; 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ί A4規格(2丨〇 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項一本頁) -裝· *11 線 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(5 ) 圖15爲具有多値屏蔽對PCB组件之一組合連接器之後視 圖; 圖16爲具有個別屏蔽之信號軌跡之一組合連接器之後視 圖; 圖17a,17b,17c顯示用以形成屏蔽連接器之數個PCB裝 置; 圖18a及18b爲分別示於圖17a - 17b及圖17c中之裝置之電路 不意圖;. 一 圖19,19a及19b顯示連同電纜連接器使用之一蓋板; 圖20a爲一雙軸電纜連接器.模組之等角視圖; 圖20b爲圖20a之模組之等角視圖,此模組爲組合形式及經 設置用於插入一連接器外殼之中; 圖20c爲一完整之直角電纜連接器之等角視圖; 圖21a爲一雙軸平直電纜連接器模組之經拆開之等角視 圖; 圖21b爲圖21a之模組之等角視圖,此模組爲組合形式及經 設置用於插入一連接器外殼之中;及 圖21c爲一完整之平直電纜連接器之等角視圖。 . 較佳具體實例之譯細説明 圖la-lc —般顯示根據本發明生產直角連接器之製造步 驟,於本發明中係使用標準之生-產印刷電路之方法。 '圖la顯示一絕緣基體16,此基體例如由傳統平坦之PCB材 料連同平行導電信號軌道11形成。導電接地軌道]〇可設置 於相鄰之軌道11之間。最外層之導電接地軌道10裝置有一 -8- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) -----------裝 — I ' - Ί: (請先閲讀背面之注意事項各牧容本頁)
、1T —線. Φ A7 A7 經濟部中央標準局員工消費合作.社印製 __________________B7 _____ 五、發明説明(6. ) ~ 接地接頭7以其經由詩其上安裝連接器之印刷電路板而連 接至地。生產備有平行導電軌道10,1]L之絕緣基體16之方 法,在印刷電路板製造方面已廣爲人所知,故無需在此處 予以解釋。 每一導電軌道11係連接至電路板接頭7,接頭7之電路板 接觸部分15延伸於電路基體16之外。雖然電路板接觸部分 15經示出爲壓入配合接頭,但此等接觸部分亦可由適當之 銲錫尾邵接頭取代。導電軌道Π之另一端連等至適當之接 頭4。實施之較佳者,接頭4及7分別固定於形成於軌跡丨丨之 端部處之適當之銲錫墊片上此可藉傳統之表面安裝銲接 技術完成。 . 可設置一絕緣間隔板17,此板製有一第—序列之孔24用 以容納接頭4及一第二序列之孔25用以容纳至少部分之電路 .板接頭7。模组1中之凹隙2形成於相鄰之層或層狀物之界面 處。此即凹隙2例如係以電路基體16,孔24或25之邊緣及蓋 板18爲限界。如此可使接觸件使用傳統之表面安裝或其他 接合技術而固定於基體16上。 以選擇方式製有芫全金屬化接地層之一絕緣蓋板18覆蓋 於電路基體16上。實施之較佳者,蓋板18及間隔板17組合 .成一單獨模製組件。 圖lb顯示由圖la所示之組合件製成之一整合之pCB組件, 此等組合件即附接於一絕緣間隔板17之一 <絕緣基體16及附 接於絕緣間隔板17之一絕緣蓋板18。絕緣間隔板Ϊ7中之第 一序列之孔24形成凹隙2,於此凹隙中安置有插座接頭4以 -9- 本紙^度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) : -----^---1^--抑衣丨_ - r-y (請先閲讀背面之注意事項本頁) -丁 、-'° -線· Φ A7 B7 五、發明説明( 接收匹配連接器(未示出)之接頭。將可瞭解者,圖中所 示之插座接頭4可由插銷或單—型插頭座接頭取代。 如則述,可僅設置一蓋板以取代設置一間隔板及一蓋板 18,於此一盍板中可製有適當之凹隙用以容納接頭4及電路 板接頭7。此等凹隙可達成圖1&中所示之間隔板^中之孔 ,、25之同樣目的。另一種代替方式,但自成本觀點來看 較不理想,係可將此等孔製於基體16中。 一 '圖k顯示如圖lb中所示之數個整合之pcB模組,此等模組 以平仃並列關係安排以供插入一連接器主體Μ中。此連接 器主體19可由任何絕緣材料製成及可有一金屬化之内部表 面以增進屏蔽效應。連接器主體19可設置有適當之導引23 及:個或數個用以將组合之連接器與—匹配連接器(未示出) 適當連接之導引延伸部分22。 有如傳統之設計者,可容納於需與連接器連接之印刷電 路板之-孔中之一個或數個定位及固定柱2卜 接器主體19之底侧。 連接器主體設置有適當之與每一接頭4成對應關係之引 入孔2〇。每一引入孔2〇適合接納一匹配哭 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ::銷接頭。引入孔2。如箭標— 式配置。 現參看圖2,PCB組件3〇包括由—般商業作 所製成之-絕緣基體31。基體31可爲浸潰趨 = =成,此材料例如以刚命名出售之材料,其厚Μ如爲… 笔米。於基體31之H面上,有多個信號轨㈣係以 -10- 本紙張尺度適用中國國家橾隼(CNS ) A4C格(2丨0Χ 297公楚; 發明説明(8. 傳統之PCB技術形成。每一教麻ή f μ 9 . 軌跡32自基體31之例如鄰近如圖 2所不足則,.彖足—第—部分、 ,...^ 甲主基骰31<例如如圖2所示 之底邵邊緣足一第二地區或區 ,Λ % ^ 〜1-埤軌跡232於每一端邵均有 .土 ,土片上具有金屬接頭藉使用銲錫之傳統之表面 =技術而时㈣片上。多個接地或屏蔽軌跡B亦加於 1〈上。屏蔽軌跡33之實施之較佳者係設置於每一電 路軌跡=間。例如爲—接頭34之—接頭,係安裝於每,軌 跡32之第々騎,及一連接器安,裝側接頭%安裝於每一電路 軌跡32(罘二端之上。一額外之屏蔽或接地層%可加於基 月庄31之_餘刀之上。一接地端37固定於接地層%並且盘 接頭35對齊。 '、 一定位孔39可設於基體31中之適當位置。定位孔刃之實 施孓較佳者包括一鍍有金屬之通孔用以建立與接地層3以圖 5)之電連接、此接地層可實質上延伸至基體31之整個背 面。形成鍍有金屬之通孔之小型通路(未示於圖2)可設置於 每一接地軌道33中,如此接地軌道33,屏蔽層36及背部屏 蔽層38形成用於信號軌跡32及相關接頭之屏蔽結構。如果 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 無需屏蔽或所需屏蔽有限,可將屏蔽結構33,36或邛中之 一個或數個省掉。 如圖3及4之細部圖所示,接頭34係由整體衝壓形成及可 包括具有一基部40之一雙梁接觸件,基部40有一相對之直 立邵分對41。一彈簧部分42自每一直立部(分41以懸臂方式 伸出以界定一匹配接頭之一插入軸,此匹配接頭如如爲自 銷端板伸出之一銷。此匹配銷可抵靠設置於每一懸臂42之 -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) A7 B7 五、發明説明(£| ) 场4之接觸邵分43。此等接頭亦包括一安裝部分,此安裝 部分例如—平面構件44,此構件以一般之方式使用銲㈣ 而固定於電路軌跡32之端部上。固定之工作可藉傳統之表 面安裝或其他之接合技術完&。自上述説明可^懸臂42 及接觸部分43界定一接觸匹配或一銷插入軸,此軸二致與 基體31之平面平行,但與載有導電軌跡32表面錯開。 如圖5中所例示,連接器安裝端35之一較佳形包括^壓 入配合部分48及電路板安裝部分49。電,路板安裝部分矽包 括具有沿頂部邊緣設之向上彎曲之頂部榫舌之—大致爲平 面之基部50。安裝部分49使用銲錫填角54而保留於電ς軌 跡32之上,此種銲錫填角再度由傳統之表面安裝銲錫技術 形成。實施之較佳者,頂部榫舌52係與圖5所示之側部榫舌 53之頂部表面之間隔,極爲靠近或靠於此頂部表面之上。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 圖6,6a,6b,6c及6d例示一絕緣蓋板或間隔構件%,此蓋 板或間隔構件係由適當之聚合絕緣材料模製而成。蓋板包 括多個沿一邊緣形成之接觸凹槽57形成。每_凹槽π包括 一接觸預負載脊58。於蓋·板中亦可形成一大型中央凹槽 59。一第二多個接頭凹槽60沿蓋板之—第二邊緣形成。丄 外,一定位突面62與蓋板以整體方式形成,此突面之大小 及形狀爲能容納於基體31中之定位孔39中並且僅留出有限 空隙。蓋板另外包括自蓋板後方延伸至靠近凹隙”之一位 置之-上部邊緣。一底部邊緣或支承構件、64形成於蓋板之 一部分底部表面之上。蓋板56另外包括一上部定在及安裝 肋65,實施之較佳者此肋部爲圖中所示之式。一 '12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉A4規格(21〇X29*7公楚) A7 ________B7 五、發明説^7一1” ' 一~~ ^ 類似但較短之安裝及定位肋66係設置於蓋板之底部邊緣之 上。表面67a及67b形成電路板承載表面,一基體31即置於此 表面上。表面67a及67b可塗有粘著劑或者以雙面塗粘著劑之 薄膜塗加,以使其自表面67a延伸至表面67b。 可注意者,可藉使一;PCB組件30與一蓋板56相關聯,以形 成一模組69而形成一種雙軸接觸模組型式之一半。圖7實質 上爲經由成行排列之接頭模組69之蓋板56之又光視圖。爲= 易於就蓋板56之特點顯示基體—31上元件之位置,導電軌^ 及接頭係以貫線而非以虛線表示。pCB組件3〇對於上部及下' 部邊緣或安裝構件63,64而一言,係位於垂直方向位置及對 於定位突面62而言,(亦見圖7 e)則係位於縱向方向位置。 接頭3 4位於接觸凹槽5 7中及連接器安裝接頭3 5位於凹隙仞 中。先前提到之粘著劑或表面67a上之塗有粘著劑之薄膜, 用以將PCB組件與蓋板56保持在一起。 圖7a馬·沿圖7 AA線所取之一截面圖及顯示位於接觸凹槽$ 7 中之接頭34。接頭34位置之設置爲能使接觸部分幻壓靠預 負載肋58,以將所需之預負載施於懸臂彈簧臂42之上。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 圖7b爲沿圖7BB線所取之—截面圖。如圖凡中所示,基體 31對於邊緣63及64在實質上係位於垂直位置。 土"· .如圖7C所示,每—連接器安裝接頭35以其安裝部分容纳 於:相對應之凹槽60中。如果電路板安裝接頭之型式有如 壓入配cr之接^,如於其上加有高値軸 < 向之力,則凹槽 60之表面68(見圖之有利位置爲其能壓靠此接颠之向二 弓之榫舌52。圖7c及9之視圖(於後文中討論)實質上係取自 -13- 本紙張尺度 iF中國—標準(---—-______ A7 ________B7 五、發明説明(11 ) 沿圖7之剖面線cc。 圖7d爲沿圖7之DD線所取之—細部橫截面圖,圖中顯示 以與設置圖7。及圖9所示之接頭35之相同方式設置接地接頭 37 (此將於後文中討論)。 圖7e爲模組69之後端之視圖,圖中以虛線圖顯示定位突 面62及接頭37之安赛部分。 圖8及8a例示位於蓋板56之凹槽57中之連接器接觸件弘之 經放大之圖。圖8a爲取自圖8之〇(}線之一橫截面圖及顯示 預負荷肋58相對於接觸部分43之位置設定。 圖9例不當有一向下之力屯於模組矽之頂部邊緣時,蓋板 56與電路板接頭35之相互作用。此力由蓋板傳送至由凹槽 60之頂部表面所形成之壓迫表面68。結果,用以推動壓入 配合48之部分進入孔T之一垂直插入之力係直接加於上部榫 舌52及側部榫舌53之上。在此種方式下,發生於接頭基部 50與電路軌跡32之間之銲錫連接處之剪應力遂可減至最 小。在此種方式下,接頭35之鬆動或分開之情況遂可避 冗。此種工作之完成至少係由於表面68位置之設定,因此 表面68可在邊緣63開始施垂直力於基體31之上部邊緣之前 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 抵靠榫舌52。一種完成此種設置之方法爲於邊緣幻與基體 31之鄰近邊緣之間留有一初期之小間隙。此外,蓋板之設 計爲有相當大比例之插入之力直接加於接頭35之上,因此 使接頭或導電軌道界面減至最小。在本文冲所揭示之結構 係設計能承受所需之35_5〇每一銷牛頓之壓入配合屬之插入 之力。 -14 ~ 本紙張尺度適财賴家縣(CNS 2iQx297公釐) A7 B7 五、發明説明(1.2 ) 圖10爲取自圖10a之HH線之橫截面圖及顯示具有一頂壁 72,一底壁76及一前壁78之一連接器外殼70。頂壁72包括 多個定位槽,例如鸠尾槽73。於頂部72之頂部表面上可形 成一條或數條導引脊74。底部76亦包括例如爲鳩尾槽77之 定位槽。前壁78包括多個孔79。可藉使外殼70之適當表面 金屬化而提供額外之屏蔽。圖10c顯示示於圖10中之外.殼70 之底視圖。· -- 圖11爲一引入面板80之前方正視圖,面板80上設有柵格 狀之多個錐形引入邵分84。每·一引入邵分84伸入一銷插入_ 口 85。多個套筒或空心突起件86自面板80之後部表面延 伸,且其形狀及大小爲能置於及保留於外殼70之前壁78之 孔79中。當外殼70之内部表面係經充分金屬化時,則使用 個別之引入板爲符合要求。然而,外殼70亦能與引入板以 一體成型方式模製,在此種情況下,可實施選擇性金屬化 或不實施金屬化。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 ^--裝-- -Λ 1 , 「 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 丨線 圖12例示印刷電路板模組,此模組經設計以提供具有成 對之經、屏蔽之接頭之連接器。示於圖12下部之模组30實質 上與例示於圖7中之模組相同,於此圖中虚線例示位於鄰近 PCB 31之蓋板(圖7c )之反面上蓋板56側部之結構之位置。爲 簡明計,軌跡32及33以實線而.非點線或虛線顯示。形成模 組30之元件係與連同圖2-9所討論者相同,因此無需再作説 明。PCB模组30'包括之元件實質上與模組<30所包括之元件. 相同並且此等元件業經以符號表示。模組3(Τ不同I模組30 之處,實質上在於此模組之元件係經安排對於L線構成鏡
I -15- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS')M規格(210X297公釐) A7 *--—_____Β7 五、發明説明(13 ) 起濟部中央標準局員工消费合作杜印製 像。 /圖13例示模組30及3〇,之一概略之橫截面圖,此二模組以 彼此背向關係配置以形成一完整之經屏蔽之模組對,此模 、、且可與相同之模組相鄰並列關係設置以形成一連接器。於 '裝置中,:PCB之31,31'之屏蔽層38,38',係彼此相鄰配置 以形成屏蔽對模組。模组3〇, 3〇,可藉插入外殼7〇 (圖ι〇)或如 有需要藉加於屏蔽層38 , 38ι之相鄰之外層之一導電之粘著劑 層,而保持於圖中所示之關係_。根據圖13中所示之屏蔽對 模.·且,尺寸X代表接頭34及34,間之中央線距離,此尺寸實 =上構成接頭間之間距。尺寸八代表經屏蔽之模组對之整個 厚度。如例示,尺寸人爲^^模組3〇,3〇,中之一之厚度。實 施之較佳者,尺寸A係經選擇以使接頭間距又保持於相鄭之 經屏蔽之模組對之間。參看圖14,具有厚度由尺寸B代表之 隔片90可置於PCB模組3 〇及3 〇,之間以達成所需要之接頭間 距X。 圖15爲一製成之5 X 6連接器(列乘行)之後視圖,此連接器 係由置於外殼70中之三並列相鄭之經屏蔽之模組對形成。 每一模組90包括一對並列之pCB3i,31,,壓入配合之接頭 (例如屏蔽接頭)37,37'即安裝於此等pCB之上。每一 pcB 31, 31 1係由一相闕之絕緣蓋板56,邠所保持。蓋板弘,兄,具有 歲入外殼之鳩尾槽73中之鳩尾肋·65 , 65[。虛線方塊代表接頭 34,34’之位置及大致對應於面板80(圖之孔幻之位置。位 於連接器之相互配合表面之相鄰行間之接觸間距-,.亦位於 接 >員37處之電路板安裝界面處。每一此等經厚蔽之模組對 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2lOX297公釐) ---.--.-------裂-- f請先閑讀背面之注意事項再'vs'本頁} -訂 Μ--.----, Θ .
.II ?| - - I -m HH · 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(14 ) 90以圖15中例示之5x6組態承載5對經屏蔽之接頭及接頭引 對。 圖16爲一連接器之後视圖,此連接器實質上有如1996年7 月2曰提出之先前同在申請程序中之國際申請案NO. PCT/US 96A1214號中所例示者。於此種裝置中PCB模組30係裝置於 連接器外殼70中,因此所有PCB組件30均以樣方式取向,例 如以蓋板56設置於左手侧及PCB 31設置於右手侧。此造成連 接器以其每一接頭實質上與連袅器中所有其他接頭完全成 電絕緣。爲比較起見,圖17a,17b,17c例示具體實施本發明 之一特點之連接器。圖17a以後視圖例示一種形式之雙軸連 接器,此連接器具有經屏蔽之成對之接頭及接頭引線。此 種配置與圖15中所示者實質上不同之處爲需使蓋板56,56’與 PCB 31,3Γ相對位置反轉過來。於此連接器中,接頭對模組 91藉使蓋板56,56'成彼此背向關係設置而形成,而PCB 31, 31'則形成模組之外部表面,於此種裝置中,信號及接地軌 跡32,32’及33,33'分別於PCB31,31'之内部表面上成鏡像面 對關係設置,而外部屏蔽層38,38'則以向外方式配置。此種 配置形成實質上經由導體及具有祖同電特性之接頭之雙軸 對93。此等雙軸對由虛線框93示出以其用於最左手邊之模 組91。示於圖17b之連接器實質上爲圖17a所示之同樣裝置, 例外者是使用一單一絕緣構件57¾保持相對之PCB 31,3Γ於 其適當位置。於每一模組91中,構件57之(外部表面係與蓋 板56,56'之内部表面有同樣組態。圖17c實質上例示以前參 考圖15所討論之裝置。於此裝置中並非使用二PCB,而係可 -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ί_.Α4規格(210X297公釐) --;--;~---^---^-- (讀先閲讀背面之注意事項寫本頁) 、1Τ —線-®. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(15 ) 使用一單一多層之PCB 其中具有一位於中央及貫質上爲連 續之中央異蔽層,其信號及異蔽軌跡則以鏡像關係形成於 31"之上。 圖18a及18b爲示意圖,係經設計以例示圖17a-b型連接器與 圖17c型連接器間電方面之差別。參看圖18a,相互連接接頭 對94由一其同屏蔽S以電方式隔.離。但於圖18b中,相互連 接接頭對94中之每一相互連接接頭係經個別屏蔽。在任一 種情況下,一電匹配之相互連_接接頭對均經形成由相互連 接以實質上維持雙軸關係。 以上説明係就附裝於印刷.電路板之連接器予以討論。圖 19例示用於電纜連接器之一裝置。圖19顯示配合大致如上 述説明之一電路板所使用之一蓋板100。蓋板100之上面部分 實質上相同於前述具體實例中所示之蓋板56。此部分於其 上部及下部表面包括鸠尾肋165及166,此等肋部經設計容納 於例如圖10中所示之外殼70之一外殼中之相對應之鸠尾槽 中。一印刷電路板具有用於接納定位耳162之一電鍍通孔。 定位肋163及164與圖6中所示之定位肋63及64相當及用爲以 相同方式將PCB定位。需與蓋板100結合之PCB組件不同於 前文所説明者,主要爲無壓入配合接頭35及37。 蓋板100包括一保持結構102,用以保留例如爲由多個個別 導線形成之一電纜之一可撓性導體。保持結構102包括一孔 104用以接納一電纜。一適當之應變解除元件可設置於孔104 處以增強電纜之保留。保留結構102之實施之較佳_者包括多 個配線釘106以其用於將需予以附接於PCB之個別之導線分 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項^¥ilr本頁 -裝· 訂 丨線. 0 A7 B7 五、發明説明(1.6 )
請 先 閱 讀 背 % 事 項 域、 J 一裝 I π 開。此等個別之導線於圖19中以虛線108以示意圖方式例 示。線108,109之端部可銲接於PCB上之接觸墊片上,墊片 與蓋板100中之凹槽110相符合。繼將線108,109銲接於PCB 之後,即將PCB與蓋板100組合及將個別之線108設置於釘 108之間。如果電纜(未示出)包括一條或數條可由線109所代 表之排擾線,此等排擾線可藉於適當位置之連接而銲接至 印刷電路板之例如爲軌跡33,層36及38之屏蔽結構,此-適 當位置例如爲PCB之最右方位置,於前述之具體實例中,此 位置對應於壓入配合之屏蔽接頭37之位置。對於雙軸連接 器言,屏蔽對模組使用二蓋.板100,二者中之一個爲另一個 之鏡像。每一雙扭線對連接至每一印刷電路板上之對應軌 跡。 如果每一雙扭線對均有一個別之排擾線,此排擾線可連 接至適當之屏蔽軌跡33。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 圖20a至20c例示典型電纜連接器之組合件。所例示之連接 器爲雙軸接器,但可藉改變相對之取向及模組之佈置而有 其他之組態。於此種連接器中,二鏡像PCB 31及3Γ以相互 關係彼此背向設置,屏蔽線則彼此相鄰設置。信號線108各 自沿每一 PCB之底緣而附接於每一 PCB 31及3Γ上之一導電信 .號軌跡。於一雙軸連接器中,每一雙扭線對將會附接於每 一 PCB 31及3Γ之對應之信號軌跡中。如果電纜中製有一排 擾或屏蔽線109,其可固定於屏蔽部分36。<將各種不同之線 固定於PCB係藉例如銲接或熔接之傳統方法而完成。 屏蔽軌跡33及屏蔽部分36,係有如先前説明者.,經由電 -19- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作,社印製 A7 B7 五、發明説明(1.7 ) 鍍通孔112及電鍍定位孔而輿屏蔽層38及38,相互連接。蓋板 100及100'分別固定於PCB 31及3Γ之上。每一蓋板之保留部 分包圍附接至PCB 31及31,之導線端部。保留部分包括提供 應變減除及導線支持功能之釘1〇6。 PCB 31及3Γ可藉導電之粘著劑固定在一起,或當模组如圖 20b所示於外殼70中组合時,藉鳩尾肋165及165,與相對應之 鳩尾槽73及77之結合效應,而緊密保持在一起β多個模組 配置於模製之塑膠外殼7〇中,外殼之内部表面可予以金屬 化以用爲額外之屏蔽。面板8〇固定於外殼7〇上以形成如圖 20c中所示之完整之直角電境連接器。 圖21a及21c顯示例示於圖2〇a至2〇c中之實.質上相同之元 件,例外者是,PCB 33及33,經設計,以於PCB後緣而非底緣 處設置一電纜連接端。絕緣蓋板1〇〇及1〇〇,以相對應方式予 .以修改,以使電纜保留部分102及102'安置於;pCB之後緣。蓋 板包括釘106用以提供支援,組織及應變減除功能。蓋板1〇〇 及100可PCB接罪邊緣及於保留邵分處,例如藉枯.著劑或 熔劑或加熱熔接而予以固定在一起。 然後將模组插入如圖21b所示之.外殼7〇中及如前述保留於 外敢中’如圖21c所示,藉將多個模組以相都並列關係插入 外殼70中及將一面板80固定於外殼上,而完全一平直之連 接器。 上述之構造所產生之連接器可以較低製造成本獲致優異 之高速特性。 < ' 雖然本發明業經連同各種不同圖式中例示之較佳具體實 例而予以説明,但可瞭解者在不偏離本發明之情況下,仍 -20- I n n - n (i I— ti - --I__ i - (請先閱讀背面之注意事項再'本頁) •訂 -¼.
A 7 B7 五、發明説明(18 ) 可使用其他相似之具體實例或針對所説明之具體實例予以 修改及增添以實施本發明之相同功能。因此,本發明不限 於任何單一之具體實例,而係可根據所附之申請專利範圍 中所敛述之寬廣程度及範圍而加以解釋。 --.--.1--------- (請先閱讀背面之注意事項再社窝本頁) 訂 丨線· _ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 -21 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
Claims (1)
- ABCD 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1. 一種電連接器包括: 一外殼; 一可安裝於外殼中之電路模組,包括一對設置於模組 中之實質上平行之信號導體,每一導體自模組之第一區 域延伸至模組之第二區域,至少二電接頭,每一接頭以 電方式連接至第一區域中之信號導體中之一導體,該等 信號導體實質上以對稱方式於模組縱向平面四周配置」 因此,此等導體於該縱向平面四周彼此構成實質上之鏡 像。 2. 根據申請專利範圍第1項.之電連接器,其中每一導體包 括設置於模組中一電路基體上之一電路軌跡。 3. 根據申請專利範圍第2項之電連接器,其中軌跡爲印製 軌跡。 4. 根據申請專利範圍第2項之電連接器,其中模組包括至 少二電路基體及每一軌跡設置於數個電路基體中之一基 體上。 5. 根據申請專利範圍第4項之電連接器,其中每一電路基 體實質上爲平面形式並且與另一電路基體平行。 6. 根據申請專利範圍第2項之電連接器,其中電路軌跡係 設置於一單一電路基體之相對側上。 7. 根據申請專利範圍第1項之電連接器,其中每一導體於 其二側,實質上於其全部長度,設置一對屏蔽導'體。 8. 根據申請專利範圍第7項之電連接器,其中信號導體及 -22- 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS〉八4規格(210 X 297公釐) ----------裝-- : ' (請先閱讀背面之注意事項再4、寫本頁) 、言 -線· -i-*· 六、申請專利範園 屏蔽導體包括一電路基體 ... 之电路軌跡。 9. 根據申丸專利範園第8項哈 、甩連接器,其中模組另外包 括故置於信號導體軌跡之 ^ 10. 根據申請專利範園第δ項之广金屬屏蔽層。 括-對相對之屏蔽層,每— 器,其中模組另外包 外部表面中之—表面上。⑽層設置於模組之二相對 1 1.根據申請專利範園第i項 '、足宅連接器,其中模组包括-〜 對相間隔且以相面對關伤士 導: 電路基體,而每-信號 =心括故置於相面對之表面中之—表面上之—電路軌 12.根據申請專利範圍第1 1項乏+、由,、 吗牙丄电連接器,其中模組另外 包括-共同支承構件用以支承該等二電路基體。 .13·根據申請專利範圍第1項之電連接器,其中模组另外包 括以相鄰並列關係配置之—對支承構件,每—支承構件 承載一電路基體。 14. 根據中請專利範圍第”之電連接器,其中模組包括以 相鄰並列關係配置之一對電路基體,每一基體具有一面 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 向外万之表面及信號導體包括電路軌跡,每—電路軌跡 設置於該等面向外方之表面上。 15. 根據申請專利範圍第14項之電連接器,其中模組另外 包括一對支承構件,每一支承構件鄰近於一面向外方之 表面設置。. - 16. 根據申請專利範圍第i項之電連接器,包括至少—額外 23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐〉 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 安裝於外殼上之電路模組,此額外電路模組實質上相同 於第一次提及之電路模組。 請 先 閲· ik 背 面 之 注 意 事 項 t |裝 頁 17. —種電連接器模組包括: ⑻具有一電路軌跡設置於其上之一第一電路基體,此 電路軌跡自電路基體之一第一區域延伸至與此電路基體 中與第一區域相間隔之一第二區域; ⑻具有一笫二電路軌跡設置於其上之一第二電路_基 體,此電路軌跡自第二電路基體之一第一區域延伸至與 第一區域相間隔之一第二區域,第二電路軌跡對於第一 電路軌跡實質上成間隔鐃ί象關係,該等第一及第二電路 軌跡形成一雙軸導體對。 訂 18. 根據申請專利範圍第1 7項之模組,另外包括實質上爲 平面之屏蔽結.構用以對導電軌跡施以電屏蔽。 19. 根據申請專利範圍第1 7項之模組,.其中第一基體及第 二基體包括一對電路板,每一電路板具有二主要侧部, 該等電軌跡中之一軌跡設置於每一電路板之該等主要侧 部中之一側及一屏蔽層設置於每一電路板之一相對之主 要侧部上。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 20. 根據申請專利範圍第1 9項之模組,其中電路板係以每 一板之屏蔽層以彼此背向關僚而配置。 21. 根據申請專利範圍第1 9項之模組,其中電路板係以屏 蔽層成相對關係而配置。 22. 根據申請專利範圍第1 7項之模組,其中第一及第二基 24 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)姐包括一電路板之相對側。 23=據令請專利範圍第22項之模組,其中電路板另外包 括6又置於弟一與第二侧之間之一屏蔽層。 从根據中請專利範圍第21項之模組,^卜包括—共同支 ^構件用以將第—及第二祕層保持於該實質上相對關 係。 25. :據申請專利範園第24項之模組,其中支承構件包典 用以將模組安裝於一外殼中之結構。 26. —電連接器包括: 多個電路板模組,此等摸組包括—經减之雙輪導咖 軌跡對,每一此種導體對均位於—不同之模組上;及电 用以將多個模組以實質上相鄰並列關係予以安装 裝置。 27. 根據申請專利範圍第2 6項之電連接器,其中每—模組 包括一蓋板元件用以保持電路基體,及此蓋板包括保留 結構用以將撓性導體保留於鄰近電路板之一區域。句 28_根據申凊專利範圍第2 7項.之電連接器,其中保留結構 係與蓋板以整體方式形成。 -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) 格(2i〇X297公釐)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US3469097P | 1997-01-07 | 1997-01-07 | |
| US08/784,743 US6083047A (en) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | Modular electrical PCB assembly connector |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW385579B true TW385579B (en) | 2000-03-21 |
Family
ID=26711259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW087100146A TW385579B (en) | 1997-01-07 | 1998-01-07 | Connector with integrated PCB assembly |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0852414B1 (zh) |
| JP (1) | JP4565673B2 (zh) |
| CN (1) | CN1190807A (zh) |
| CA (1) | CA2225151C (zh) |
| DE (1) | DE69731719T2 (zh) |
| SG (1) | SG71746A1 (zh) |
| TW (1) | TW385579B (zh) |
Families Citing this family (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6530790B1 (en) * | 1998-11-24 | 2003-03-11 | Teradyne, Inc. | Electrical connector |
| NL1012345C2 (nl) * | 1999-06-16 | 2000-12-19 | Berg Electronics Mfg | Connector and method for manufacturing such a connector. |
| WO2000077887A1 (en) * | 1999-06-16 | 2000-12-21 | Fci 's-Hertogenbosch B.V. | Connector, method for manufacturing such a connector and contact element for a connector |
| NL1012361C2 (nl) * | 1999-06-16 | 2000-12-19 | Berg Electronics Mfg | Connector and contact elements for the same. |
| NL1012357C2 (nl) * | 1999-06-16 | 2000-12-19 | Berg Electronics Mfg | Afgeschermd connectorsamenstel. |
| EP1190470A2 (en) * | 1999-06-16 | 2002-03-27 | FCI 's-Hertogenbosch B.V. | Shielded connector assembly and contact element for use in such a connector assembly |
| DE19938782A1 (de) * | 1999-08-16 | 2001-03-22 | Tyco Electronics Logistics Ag | Geschirmter elektrischer Steckverbinder |
| AU6911500A (en) | 1999-08-17 | 2001-03-13 | Litton Systems, Incorporated | High density electrical interconnect system having enhanced grounding and cross-talk reduction capability |
| US6267604B1 (en) * | 2000-02-03 | 2001-07-31 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector including a housing that holds parallel circuit boards |
| US6824391B2 (en) * | 2000-02-03 | 2004-11-30 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having customizable circuit board wafers |
| CN2419700Y (zh) * | 2000-03-29 | 2001-02-14 | 杨泰和 | 具有与电磁波隔离壳体隔离结构的导电连接接口装置、 |
| US6491545B1 (en) * | 2000-05-05 | 2002-12-10 | Molex Incorporated | Modular shielded coaxial cable connector |
| NL1018175C2 (nl) | 2001-05-30 | 2002-12-03 | Fci Mechelen N V | Stekkerblok en kabelconnector. |
| JP4041064B2 (ja) * | 2001-08-01 | 2008-01-30 | モレックス インコーポレーテッド | インサート成形端子モジュールを有する電気コネクタ組み立て体 |
| US6979215B2 (en) * | 2001-11-28 | 2005-12-27 | Molex Incorporated | High-density connector assembly with flexural capabilities |
| US7285018B2 (en) | 2004-06-23 | 2007-10-23 | Amphenol Corporation | Electrical connector incorporating passive circuit elements |
| US7338321B2 (en) * | 2005-03-31 | 2008-03-04 | Molex Incorporated | High-density, robust connector with guide means |
| CN101335409B (zh) * | 2007-06-29 | 2011-04-27 | 贵州航天电器股份有限公司 | 一种带电路板的高速背板连接器 |
| EP2238648B1 (en) * | 2007-12-28 | 2014-03-05 | Fci | Modular connector |
| TWM399472U (en) * | 2008-09-09 | 2011-03-01 | Molex Inc | A connector |
| US20110287663A1 (en) | 2010-05-21 | 2011-11-24 | Gailus Mark W | Electrical connector incorporating circuit elements |
| US8382524B2 (en) | 2010-05-21 | 2013-02-26 | Amphenol Corporation | Electrical connector having thick film layers |
| CN102694308B (zh) * | 2011-03-22 | 2014-09-24 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| JP6321540B2 (ja) * | 2011-07-26 | 2018-05-09 | グリセンス インコーポレイテッド | 気密密閉された筐体を備える埋め込み型分析物センサおよび該センサを製造する方法 |
| US9022812B2 (en) | 2011-11-02 | 2015-05-05 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector with reduced normal force |
| US8591257B2 (en) | 2011-11-17 | 2013-11-26 | Amphenol Corporation | Electrical connector having impedance matched intermediate connection points |
| KR101332810B1 (ko) * | 2011-12-28 | 2013-11-27 | 삼성전자주식회사 | 프로브용 커넥터 및 이를 채용한 초음파 진단 장치 |
| US10561353B2 (en) | 2016-06-01 | 2020-02-18 | Glysens Incorporated | Biocompatible implantable sensor apparatus and methods |
| US10660550B2 (en) | 2015-12-29 | 2020-05-26 | Glysens Incorporated | Implantable sensor apparatus and methods |
| US10638962B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-05-05 | Glysens Incorporated | Bio-adaptable implantable sensor apparatus and methods |
| US10638979B2 (en) | 2017-07-10 | 2020-05-05 | Glysens Incorporated | Analyte sensor data evaluation and error reduction apparatus and methods |
| CN107369932A (zh) * | 2017-08-08 | 2017-11-21 | 四川华丰企业集团有限公司 | 具有多层布线印制板的高速背板连接器 |
| US11278668B2 (en) | 2017-12-22 | 2022-03-22 | Glysens Incorporated | Analyte sensor and medicant delivery data evaluation and error reduction apparatus and methods |
| US11255839B2 (en) | 2018-01-04 | 2022-02-22 | Glysens Incorporated | Apparatus and methods for analyte sensor mismatch correction |
| GB2587992B (en) * | 2018-05-16 | 2022-09-07 | Lemo S A | High density connector |
| CN109546459B (zh) * | 2019-01-09 | 2023-10-10 | 四川华丰科技股份有限公司 | 带金属屏蔽板的母端信号传输模块 |
| CN112909661B (zh) * | 2021-01-20 | 2023-04-18 | 中航光电科技股份有限公司 | 一种端子模块及使用该端子模块的连接器 |
| CN115332841B (zh) * | 2022-10-14 | 2022-12-30 | 深圳市爱特姆科技有限公司 | 一种便于制造的高频大电流btb连接器 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4338717A (en) * | 1980-09-02 | 1982-07-13 | Augat Inc. | Method for fabricating a light emitting diode display socket |
| US4705332A (en) * | 1985-08-05 | 1987-11-10 | Criton Technologies | High density, controlled impedance connectors |
| DE3938964A1 (de) * | 1988-11-24 | 1990-05-31 | Yazaki Corp | Mehrfachstufenverbinder |
| GB9003241D0 (en) * | 1990-02-13 | 1990-04-11 | Gore W L & Ass Uk | Shielded connector |
| US5122065A (en) * | 1991-08-12 | 1992-06-16 | International Business Machines Corp. | Input output connector with coaxial shielding and strain relief |
| JP2728372B2 (ja) * | 1994-12-15 | 1998-03-18 | ケル株式会社 | 電気コネクタ |
| DE69519226T2 (de) * | 1995-07-03 | 2001-08-23 | Berg Electronics Manufacturing B.V., S'-Hertogenbosch | Verbinder mit integrierter Flachbaugruppe |
-
1997
- 1997-12-17 CA CA002225151A patent/CA2225151C/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-29 EP EP97122940A patent/EP0852414B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-12-29 DE DE69731719T patent/DE69731719T2/de not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-01-02 SG SG1998000014A patent/SG71746A1/en unknown
- 1998-01-06 CN CN98104204A patent/CN1190807A/zh active Pending
- 1998-01-07 JP JP00177998A patent/JP4565673B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-01-07 TW TW087100146A patent/TW385579B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10270133A (ja) | 1998-10-09 |
| EP0852414A2 (en) | 1998-07-08 |
| CN1190807A (zh) | 1998-08-19 |
| JP4565673B2 (ja) | 2010-10-20 |
| CA2225151C (en) | 2001-02-27 |
| DE69731719D1 (de) | 2004-12-30 |
| CA2225151A1 (en) | 1998-07-07 |
| EP0852414B1 (en) | 2004-11-24 |
| SG71746A1 (en) | 2000-04-18 |
| EP0852414A3 (en) | 1999-10-27 |
| DE69731719T2 (de) | 2005-09-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW385579B (en) | Connector with integrated PCB assembly | |
| TW461161B (en) | Electrical connector and method for attaching the same to a printed circuit board | |
| CN103650256B (zh) | 用于端接一多导线线缆的托架以及线缆连接器 | |
| KR101294607B1 (ko) | 전기커넥터 및 그 조립체 | |
| US6083047A (en) | Modular electrical PCB assembly connector | |
| TW517414B (en) | Connector adapted to handling of different kinds of signals including high-speed signals | |
| TW201244293A (en) | Electrical connector system | |
| CN101521321B (zh) | 线缆连接器组件 | |
| CN112909659B (zh) | 线束、连接物和连接器 | |
| TWM276336U (en) | Electrical connector having enchanced electrical performance | |
| JP2006108115A (ja) | 端子及び電気コネクタ | |
| TW200531349A (en) | Connector assembly and connector assembly manufacturing method | |
| JPS63257189A (ja) | 電気コネクタ | |
| JP2009238728A (ja) | 基板用電線接続構造体及び中継接続体の製造方法並びに中継接続体の固定方法 | |
| JPS63116377A (ja) | シェルを備えた伝送ケーブルコネクタ | |
| JP2001143797A (ja) | ケーブルコネクタ | |
| TWI222774B (en) | Terminal block and cable connector | |
| JP2001357941A (ja) | ケーブルコネクタと当該コネクタの組み立て用キット | |
| US20250087917A1 (en) | Connector set and connector | |
| JP2001102712A (ja) | コネクタ付きの配線基板、およびその製造方法 | |
| CN102138255A (zh) | 用于数字带的连接器、插座以及连接器组件 | |
| TWM261851U (en) | Electrical connector | |
| TW554577B (en) | Electrical connector having retention contact tails and non-retention contact tails for retaining to a PCB prior to soldering as well as reducing force of inserting the contact tails to the PCB | |
| TW202329564A (zh) | 連接器、連接器組及附帶連接器的電纜 | |
| TWM610685U (zh) | 連接器總成 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |