TW533112B - System for cleaning heating chamber - Google Patents

Description

533112 五、發明說明（1) 知:於產業氣私中’須南溫加熱之★舞合多有所見，即以 顯不器之玻璃基板鍍膜作業而言，亦須透過高溫方式以進 行’而在其他產業中亦不乏高溫環境下作業之場合。 若以TFT-LCD產業之製程觀之，其玻璃基板在電漿加 強型化學氣相蒸鍍（PECVD)製程中之鍍膜為例，玻璃基板 於進入處理室（process chamber)為鍍膜前，必須先在一 =熱室（heat chamber)内預熱，該預熱溫度係控制於一定 範圍内，例如為2 5 0〜3 0 0。(：，停留之時間大約為j〜2 〇分鐘 左右。 為了獲致熱源，如圖一所示者，係為習知之加熱室之 斷面圖，其係利用金屬片匣A(ffletai cassette)内之若干 層加熱板（heating sheet)為加熱器，玻璃基板則放置於 金屬片EA内之各層加熱板之間為預熱；由於玻璃基板之 進出加熱室預熱，是靠金屬片匣A之上升或下降，再由機 器手臂（robot)送入或搬出，因此造成玻璃基板振動而產 生微粒問題（particle issue)，所以，於預熱並取出玻璃 基板後，必須淨化該加熱室。 習知之加熱室内為淨化之動作，係以氮氣（N2)輸入加 熱室’而氮氣之溫度係遠較加熱室之預熱溫度為低，其溫 度例如為2 0 °C ;因此，若驟然輸入氮氣來淨化加熱室，則 由於溫差太大，會使得加熱板瞬間降溫，致使材料變形， 導致加熱板之壽命受損。因此，為了使其溫差不致太大， 習知之方法係於停機並取出玻璃基板後，等待一段自然降 溫之時間’俾於降溫後再行輸入氮氣淨化之。而該氮氣係

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五、發明說明（2) tm’ ^:侧之輸入口b處輸入，而氮氣被輸 :内量過大時，則必須打開加熱室上罩，清除加熱 置肤ΐ種：^if缺ΐ在於此待機時間使加熱室處於間 夏狀態，自然會降低加熱室之有效利用率。 之缍ί鑑於此猫：請人乃本於長年來從事製程研發與設計 ϊ:::潛心？究，期能克服上述缺失，經再三探索，始 則作出本案之「加熱室淨化系統」。 首先請參閱圖 圖一為本案之加 為進一步揭示本案之具體技術内容 式，其中，圖一為習知之加熱室斷面圖 熱室斷面圖，圖三為本案之淨化示意圖 本案發明係將淨化氣體管路由習知管路接入加埶室 ，形罩（bell jar)，管路沿著鐘形罩内壁以例如螺^之方 式上至頂部，此為加溫之入氣管管路；再由頂端接上噴 s路，使其淨化氣體出口位置分別對準金屬片匣之每個枰 (slot)之入口，為提高淨化之效率，出口端之噴嘴數可^ 加為數個，以及將喷嘴之喷出口改良成錐狀，以增加出二 流速，提高淨化粉塵之效果。入口淨化氣體在例如螺旋狀 環繞鐘形罩内壁時，利用加熱板熱源加溫淨化氣體的溫 度，使淨化氣體與加熱板接觸時，溫差不會過大，造成加 熱板的變形’‘因此可使淨化系統於高溫下執行循環淨化 (cycle purge)。本案發明可改良習知技術中加熱室淨化 氣體管路入口只有一個位在加熱室中間立未對準金屬片匣

IH1 第5頁 533112 五、發明說明（3) 槽（slot)之入口之今斗 <叹计，不但循環淨化（c l η 果差’且浪費淨化氣體之缺點。藉由本 效 可直接利用淨化氣體帶丰^要Ϊ掉加熱板之電源，就 (CyCle P㈣e)主熱室之熱量’執行循環淨化 鈾杆箱防仅美鈿短降溫時間。改良習知技術中，當要 執灯預防保養而要打開加熱室時，須先自 西 要 防保養（PM)時間以及機二 \ '皿，浪費預 太發明之主要目的，係在於利用加執室 本身·、、、源來楗昇淨化氣體之溫度，使自喷嘴喷 體溫度與加熱板之溫度相近，因&，加不:驟 降而發生彎曲，造成使用壽命下降之缺點板不㈢因，皿度驟 自喷月，另：目㈤’係在於入氣管管路之設計，使 可縮4Γ Λη勒淨化氣體溫度可取決於加熱板之溫度，如此 縮短加熱室於預防保養（ΡΜ)時降溫之時間。 ί ί發明之再一㈣’係在於改良淨化氣體之入口管路及 ，增加循環淨化（cycle purge)的效率。 二所示，本案之淨化系統係於加熱室之内壁，設 $萬迴旋之入氣管1，並連結若干噴氣管2而成。其中，入 =二=加熱室中之設置，可為至少繞行加熱室内壁一圈， H碇於其中之至少一内壁上等之適當設計，其繞行長度 ^夠利用加熱室之本身熱源將流動於入氣管内之淨化用 氟體加溫者。 u 其中’入氣管1於進入加熱室前可具一入氣管接頭 ’俾於加熱室内部需維修時，可藉由分離此接頭後打開

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Μ 第6頁 533112 五、發明說明（4) 加熱至上罩，而進行維修工程。而該入氣管丨，前已述及 者，係往上繞行於加熱室上罩之内壁，俾於繞行期間，嗲 ί動：t氣：：之淨化用氣體受到加熱室内本身熱源而二 二=ί上，當其繞行至最高處時，流動於該入氣 ^之净化用氣體之溫度業已接近加熱室之溫度，亦即、、备 化用氣體與加熱板之溫度差距，不致於淨化 _ 料產生驟冷效應。 ·、、、敬号對材 喷氣& 2如圖二所示，係為與各層加熱板對應設置， 連結於前述之入氣管i末端，且對應於加熱板各層 間具至少一喷嘴21。為加強噴力’故該喷嘴21得為内徑漸 縮之錐狀，如本案實施例所示者，係為每一 =q 嘴21，唯不以此為限。 -----^ ::參閱圖本案於實施時，當預熱後之玻璃基板 八Τ出而須淨化加熱室或加熱板時，則開始輸入例如 氣，^壓縮乾空氣（CDA)等之淨化氣體；輸入之氣體經由 ί :二1夂之/旋：至加熱室上方後’再經由喷氣管2輸出， 並喷向各層加熱板，以淨化加熱板及加熱室，而後，淨化 使^後之氣體自另端排出ac排出；由於輸入氣體於喷向 力二熱板前，業已為加熱室之本身熱源預熱，因此，於被喷 板時之溫度所差無•，不致使加熱板之材料 產生變形。 1 所Μ，經由本案之實施，其可有效地於玻璃基板取出 f，即可進行淨化，线習知之停機後降溫之等待時間， 並使加熱室之本身熱源可為再利用，誠屬淨化作業之一大

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突破，而當須要4 M 用N2或其他淨化翁二:、室做維修調整時，此裝置也可利 室快速降溫，而不UhMf〇rce convection)使加熱 本案所揭示者縮短降溫時間。 更或修飾而源於本宰=”例：-種，舉凡局部之變 p . ^ , y I茶之技術思想而為熟習該項技藝之人所 易於=知者’倶不脫本案之專利權範嘴。 、..不上所陳，本案顯示其迥異於習知之技術特徵，且豆 首先創作合於實用，亦符合發明之專利要件，懇請 ^ 查委員明察’並祈早日賜予專利，俾嘉惠社會，實感德 便0

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Claims (1)

1. 533112 六、申請專利範圍 1. 一種加熱室淨化系統，其係於加熱室内設置入氣 管，該入氣管係沿著加熱室内壁設置，以利用加熱室之熱 度將流動於入氣管内之淨化用氣體加溫，並連結喷氣管， 該喷氣管係對應於各層加熱板設置，俾使於入氣管内流動 <淨化用氣體於行進間被加熱室之本身熱源加熱，而使自 喷氣管喷出之淨化氣體不致使被淨化之加熱板因溫差而變 形者。 2. 如申請專利範圍第1項所述之加熱室淨化系統，其 中之入氣管前端具一入氣管接頭，以便加熱室上罩與加熱 室分離者。 3. 如申請專利範圍第1項所述之加熱室淨化系統，其 中之喷氣管為具喷嘴者。 4. 如申請專利範圍第1項所述之加熱室淨化系統，其 中之對應於各層加熱板之噴氣管得為一組多只設置者。 5. 如申請專利範圍第1項所述之加熱室淨化系統，所 述之淨化氣體係為氮氣，或壓縮乾空氣（CDA)。 6. 如申請專利範圍第3項所述之加熱室淨化系統，所 述之喷嘴其孔徑漸縮，而為錐形者。

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