TW554385B

TW554385B - Maintenance method of processing apparatus

Info

Publication number: TW554385B
Application number: TW090116589A
Authority: TW
Inventors: Hisato Tanaka; Akira Obi; Akira Iwami; Kazushi Tahara; Shigeaki Kato
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2000-07-07
Filing date: 2001-07-06
Publication date: 2003-09-21
Also published as: TW200300268A; US7386423B2; KR20030016372A; EP2031638A2; EP2031638A3; US20030182084A1; TW580724B; US7555406B2; EP2031639A3; EP1300874B1; US6954716B2; EP1300874A4; EP1300874A1; EP2031639A2; US20050090926A1; US20050090927A1; KR100793453B1; WO2002005334A1

Description

五、發明說明（1 ) 【發明之領域】本發明係對半導體晶圓或晶液顯示體用基板等被處理體施予餘刻或成膜等處理之處理裝置，特別是驅動該處理裝置之軟體的自我診斷方法、該處理裝置之保養方法、該處理裝置之自動檢查方法及該處理裝置之自動回復方法。【發明之技術背景】在半導體裝置之處理步驟中，具有蝕刻、成膜處理、清灰及濺鍍等各種的處理，而使用對應於此等處理之各種的半導體處理裝置。習知之此種處理裝置乃例如在一個裝置内能進行多數的處理，即所謂群集裝置化之多處理室型處理裝置乃廣泛被使用。此型態之裝置係將多數之真空處理室連接於共通的搬送室，藉由具有加載互鎖功能之預備真空室而從連接於搬送室之搬出入室進行被處理基板之半導體晶圓的搬出入者，而適合於半導體裝置之高積體化、高流通化、防止被處理體之污染。如此之各種處理裝置（以下簡稱為裝置）一旦故障的話，則因要修復而必須使裝置長時的停止，結果將招致流通量上的惡化。為了防止患裝置之故障於未然，且為了要提昇被處理之半導體的製成率及維持一定的流通量，則處理裝置之元件的保養就很重要了。習知上保養項目之裝置動作的測試及裝置檢查資料的收集乃預先組合程式起來而依此進行。然而’裝置動作之測試内容或裝置檢查資料之取得内谷變更的情形下，就必須一個一個地重新組合程式或是以 554385 A7

經濟部智慧財產局消費合作社印製手動操作進行測試或檢查項目。此等作業非常繁雜，極費工時。至於可任意設定半導體晶圓之搬送順序之半導體基板處理系統乃在特開平4一 364752號中提出，惟，更期望有關半導體晶圓之搬送以外的裝置動作亦可任意地設定。本發明係有鑑於以上問題而完成者，其第一目的在於提供能任意組合裝置動作之處理裝置的保養方法。而且上述之處理裝置一般以臨界的條件稼動，又因些微的異常或污染而造成最後製品之製成率下降的主要因素 ’因此，定期性的檢查或保養乃不可或缺。例如為半導體晶圓之處理裝置的情形下，約一日進行一次定期性的檢查或保養’定期檢查或保養後之回復時之檢查中的作業的自動化’在提昇作業之信賴度或提昇效率上有其必要。而在此等檢查項目中，在裝置稼動中乃不可能檢查，而要包含暫時必須停止的檢查項目。因此，作業員於進行檢查或保養時要確認裝置之稼動狀況，在裝置稼動中時，要待機到裝置停止或在必要時必須停止裝置。又，在此等檢查項目中，亦包含粒子測定或膜厚測定等對於假晶圓暫時處理之後，要回收假晶圓等而可開始測定的檢查項目。因此，習知技術上要將定期檢查或保養後之回復全部自動地進行乃甚困難，進行檢查或保養之際，作業員不得不每次確認裝置之稼動狀況而以手作業來進行。又，近年來隨著處理對象之晶圓或玻璃基板的大型化，處理裝置本身亦大型化，作業員以手作業所進行之作業亦必須人數及工時數，從清淨空間之污染的觀點而檢查或

554385

保養作業時之自動化乃成為技術上的要求項目而被重視起來了。本發明係有鑑於此一問題而完成者，其第二目的在於藉著處理裝置之檢查及保養後之回復作業以自動化的進行 ’而能提昇處理裝置之稼動率之新穎且改良之處理裝置的自動檢查方法及自動回復方法者。又’上述之裝置一般係使用軟體而驅動者。然而，習知技術並未進行用以監視驅動處理裝置之軟體的稼動狀態者。因此，裝置會一直作動到發生對裝置造成致命的異常情形。亥種裝置一旦發生故障時，則為了修復而必須長時間停止裝置，結果將招致流通量的惡化。又，一旦發生異常，則可能會造成製品之晶圓的損害，此乃一大問題。本發明係有鑑於此一問題而完成者，其第三目的在於提供可避免裝置發生異常或對被處理體的損害之驅動處理裝置之軟體的自我診斷方法。【發明之揭示】經濟部智慧財產局員工消費合作社印製為了解決上述問題，依據本發明之第m點的話，乃在於提供-種處理裝置之保養方法，其特徵在於包含有：預先登錄每個前述處理裝置之保養對象零件之單動作的登錄步驟、將Μ單動作單減料動作之組合作為順序動作及/或並列動作而記述保養巨集之巨集記述步驟、以及實行前紅集記述㈣所記述之保集而進行保養的巨集實行步驟。藉此，在動作測試或要取得之資料内容變更的情形下亦能以編輯既有之崎應五、發明說明（4 不必要從1始重新組合程式或手動操作。且構成包含評·價前述巨隼訾j-丰動作及/或並列動作的_ 0订步驟所進行之順序作，而前述單動作最Hi述保養料零件之檢查動保養。作最好疋包含前述保養對象零件之初期化又’上述巨集記述步驟若是設 :::::件之單動作㈣達控制_達監： =;定值之前不會 1固動作而且，别述巨集記述步驟若是包含可 4反覆前述保養對象零件之單動作之巨集的迴路巨集記述步驟的話’觀反覆進行缺動作*可進行耐久試驗。為了解決上述問題，依據本發明之第2觀點乃在於提供 •種被處理體之處理裝置之自動檢查方法，其特徵在於包含··至少預先登錄檢查項目及該等項目之檢查時間的登錄步驟、形成經登錄之檢查時間的情形下，可確認處理裝置之稼動狀況的確認步驟、在此確認步驟中判斷為未稼動裝置的情形下’立即’對此情形判斷為稼動著處理裝置的情形下，則等待處理裝置的稼動結束而自動地實行所登錄之檢查項目之檢查作業的檢查步驟、以及進行檢查作業之結束的步驟。又，前述處理裝置包含在線（in _ Hne)檢查裝置，前述檢查項目最好包含使用前述在線檢查之檢查項目。又，在上述檢查步驟中，最好更包含當於檢測出異常時，可將異本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 554385

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

常内容通知管理者而巾止檢查作#之異常檢出時對應步驟上述檢查項目最好包含到達真空度檢查、漏電檢查、流量檢查、放電檢查、高頻電力供給系統檢查、電漿發光檢查、粒子檢查、蝕刻特性檢查、測試搬送、測試晶圓處理檢查之至少其中項目。而且，上述步驟之異常檢出及 /或結束之判定最好是使用多變量解析法。而且，為了解決上述問題，依據本發明之第3觀點乃在於提供一種被處理體之處理裝置之自動回復方法，係處理裝置從保養模式回復至一般動作模式之際的檢查項目，其特徵在於至少包含：預先登錄包含檢查項目與此等之檢查次序的登錄步驟、以及將處理裝置從保養模式回復之際，使經登錄之檢查項目隨著所登錄之檢查次序而自動地:查的自動回復步驟。又，上述自動回復步驟之中，最好更包含當於檢測出異常時，可將異常内容通知管理者而中止檢查作業之異常檢出時對應步驟。X ’上述檢查項目最好包含到達真空度檢查、漏電檢查、流量檢查、放電檢查、高頻電力供給系、、先檢查、電漿發光檢查、粒子檢查、蝕刻特性檢查、測試搬送、測試晶圓處理檢查之至少其中項目。而且，上述步驟之異常檢出及/或結束之狀最好是使用多變量解析法為了解決上述問題，依據本發明之第4觀點乃在於提供一種驅動處理裝置之軟體的自我診斷方法，其特徵在於包 ^隨著預先没定驅動處理裝置之軟體之稼動狀態的診斷本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格⑵0x297公爱）

1· I •裝 —l·ί訂---------線 1請先閱'讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 554385 五、經濟部智慧財產局員工消費合作社印製發明說明（6 ) 請項目而以即使監視的監視步驟、以及於前述監視步驟中檢出則述軟體之異常時，在記錄發生前述異常之診斷項目之曰誌之後，實施處理裝置之停機處理的步驟。依據該構成可在檢出軟體之異常的時點進行處理，故可避免對於裝置或製品之被處理體的損傷。又，藉由所留曰誌而能得知異常位置或異常原因，以能適切地進行其後的處理。此際’診斷項目乃最好包含記憶體狀況、Cpu負荷狀況、待機狀況、檔案開啟數、網路通信負荷、堆疊狀況、資源狀況之至少其中一項。記憶體狀況乃例如檢查記憶體剩餘量而檢出記憶體不足，而CPU負荷狀況乃例如檢出系統整體之CPU能力不足等。訂【圖式之簡單說明】第1圖係本發明之第1實施樣態之半導體處理裝置之概略平面圖。第2圖係第1圖所示之半導體處理裝置之概略側面圖。第3圖表示本發明之第1實施樣態之保養方法的流程圖第4圖係本發明之第1實施樣態之巨集編輯器晝面的一例0 第5圖（a)、（b)表示本發明之第1實施樣態之臂的移動狀態。第6圖表示可適用於本發明之第2實施樣態之自動檢查方法及自動回復方法之處理裝置之概略構成的並列方向斷面圖。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 554385 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（7 ) 第7圖表示可適用於本發明之第2實施樣態之自動檢查方法及自動回復方法之處理裝置之概略構成的垂直方向斷面圖。第8圖表示本發明之第2實施樣態之自動檢查方法之步驟的流程圖。第9圖表示本發明之第2實施樣態之自動回復方法之步驟的流程圖。第10圖表示本發明之第3實施樣態之半導體處理裝置之概略平面圖。第11圖係第10圖所示之半導體處理裝置之概略側面圖〇第12圖係說明驅動本發明之第3實施樣態之處理裝置之軟體之自我診斷方法的流程圖。【發明之最佳實施樣態】以下依據圖式來詳細說明本發明之實施樣態。又，以下的說明及所附之圖式中，有關具有略相同功能之構成要素則賦予相同的元件標號而省略重覆說明。 (第1實施樣態）首先參照第1圖、第2圖來說明本發明之第1實施樣態之處理裝置之概略構成。第1圖、第2圖係各別為蝕刻作為被處理體之半導體晶圓之處理裝置的概略平面圖、概略側面圖。此裝置具有用以蝕刻半導體晶圓W之真空處理室200、及作為真空預備室之加載互鎖室2 〇 3。加載互鎖室2 〇 3係以可著脫地安裝於矩形之共通搬送路之運送處理室2〇5的一 10 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）裝·1-----r--訂---------線 C請先閱，讀背面之注意事項再填寫本頁) 554385 A7 B7 五、發明說明（12 ) 將各處理室各別構成。在線檢查裝置之粒子檢查裝置係以雷射光照射表面，藉由粒子而檢測出散射反射的光線，並從其強度來測定粒子大小者。又，雷射光與晶圓相對性的移動而將晶圓全面當作測定區域，以測定晶圓上的何位置存在有粒子。又，粒子檢查裝置不論在晶圓上形成著粒子的情形，或是形成多層膜的情形下，最好是具有可檢出〇.2μπι以上，更好為 0· 1 μηι以上之粒子的性能。又，在線檢查裝置之膜厚檢查裝置係以雷射光或LED光照射晶圓表面，而由來自膜之上面及下面之照射光強度的變化來測定膜厚者。又，膜厚檢查裝置乃即使在晶圓上形成多層膜時亦在其最表面形成± 5 埃以内，更好是以± 2埃以内的再現精密度測定。依據此等之在線檢查裝置所獲得之資料能以裝置操作畫面顯示，同時記憶於控制部而作為用以評價裝置狀態之多變量解析的資料來活用。於運送處理室324之長邊方向另一側面乃藉由閘閥 332、334、336而連接於載置在卡閘載置台338之多數例如三個晶圓卡閘338、340、342。晶圓卡閘338、340、342係構成可將多數片晶圓於垂直方向空著一定間隔而收容的狀態。又，運送處理室324之上部設置著精細線圈組元344，而構成可將清淨空氣送至運送處理室内。若要簡單地說明上述處理裝置300之動作時，首先將搬送臂328移動於運送處理室324内，從經選擇之搬入用晶圓 -15 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) 請先- 閱讀‘ 背面，之注意事項經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

554385 A7 ------------- 五、發明說明（I3 ) W卡閘338取出晶圓。其次，晶圓w被移載至預備處理室 330，經預先對準之後，交接至經選擇之加載互鎖室3湖的搬达臂306。搬遊臂3〇6將晶圓w載置至處理室地置台346。之後於處理當^ ^ 至302内進行一疋的處理，例如對晶圓魏予電襞處理後，約以相反的順序使晶圓W經加載互鎖至310、運运處理室324、而搬出至經選擇之搬出用晶圓卡閘342以結束一連串的處理。將以上處理實施經一定時間或一定批次數之後，有必要進行-定的檢查或保養。以下即詳細說明本實施樣態之處理裝置之自動檢查方法，以及從保養模式的回復方法。要說明本實施樣態之處理袭置的自動檢查方法時，如第8圖所示首先對於處理裝置之檢查作業時所進行之檢查項目進行預先登錄（S302)。該登錄方法乃能預先記述檢查用的巨集，而於該巨集記述各種參數。可登錄之檢查項目固然可任意的設定，然而亦可登錄例如以下的項目。處理模式（處理室）假想容積測定、壓力計〇調校正、壓力計0調檢查、壓力計感度/直線性檢查、流量計0點檢查、流量計0點校正、流量計感度/穩定性檢查、流量計流量檢驗、流量計自我診斷、後清潔氣體壓力計〇調校正、處理模組排氣檢查、加載互鎖模組排氣檢查、處理模組漏電檢查、加載互鎖模組漏電檢查、玫電檢杳、高頻電力供給系統檢查、電漿發光檢查、粒子檢查、膜厚檢查、假搬送檢查、測試晶圓處理檢查等。 16 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先¾讀背面之注意事項再填寫本頁)

【裝i_----i---訂---------線I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 554385 A7

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製此等項目之中，有關粒子檢查、膜厚檢查、假搬送檢查、測試晶圓處理檢查等，乃在實際稼動處理裝置、處理假晶圓或測試晶圓、在線檢查裝置等處理上為必要的項目。而且，對於各檢查項目，亦可進行相關異常判定基準之參數的輸入。而且，將經時性取得之全部或多數之檢查項目的測定值予以多量解析而求出表示少數狀態之統計上的參數’基於此而能設定總合性的裝置異常判定基準或保養後之復原結束判定基準。能使習知作業者所進行之此等總合性的判定予以自動化而能使定期檢查或保養後之復原作業自動化。而且’登錄於自動檢查巨集之參數乃能設定實行致動器。實行致動器係設定實行上述檢查用巨集之時序的項目 ’可設定時間（可以分、時、日、週、月等實行間隔來設定 )、批次、晶圓片數、放電時間等。如以上所述，以步驟S302登錄檢查項目之後，將處理裝置如平常地稼動。而於實行致動器項目到達進行預先設定之檢查作業時間時（S304)，依據本實施樣態的話，可確認處理裝置之稼動狀態（S306)。於此確認步驟（S306)判斷處理裝置為非稼動時，立即自動地進行登錄内容的檢查項目（S308)。對此，於確認步驟（S306)中，判斷處理裝置為稼動時’處理裝置之稼動結束例如晶圓搬出後或批次結束後，乃自動的進行登錄内容之檢查作業。又，於確認步驟 (S306)判斷處理裝置為稼動時，乃能將該檢查用巨集所指定之檢查項目設定成跨越狀態。 17 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） —'^«農·—.---卜！tr---------線« ^請先¾讀背面之注意事項再填寫本頁) 554385

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

於檢查步驟（S308)對於各檢查項目依據異常判定基準而判定的結果，未檢出異常的情形下，同樣地順序進行各檢查。最後，將經時性地取得之全部或多數的檢查項目的測定值予以多變量解析，而基於對求出的少數統計性的參數的裝置異常判定基準而總合性的判定檢查結果，當判斷為非異常時，則判定為檢查結束而完成一連串的檢查作業 (S312)。對此，於檢查步驟（S3〇8)檢查出異常時，將異常檢出内容通知（S314)作業員，於必要時中止（S316)檢查作業，而等待作業員的指示。但是當檢出之内容為輕微的情形下，能繼續進行檢查作業。又，於檢查步驟（S308),特別是對於最後進行之裝置狀態的總合判定所作成的異常檢出，能採用各種判定方法，然而，多變量解析法例如藉著使用主成分分析而能進行更確實的異常檢出。主成分分析係將裝置狀態的評價，以表示稱為主成分之多種檢查資料之整體的特性之一或少數的統計資料來顯現，而僅以檢查主成分之值來評價裝置狀態而能把握。具體而言，例如預先多次取得裝置於正常狀態時之全部檢查項目的檢查資料，進行所得到之多數檢查 18 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

554385

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製料的主成分分析，而決定例如要求得第丨主成分之諸值。能將實際進打檢查時之全部檢查項目的檢查資料應用於要求出第1主成分的式子，而求出第i主成分的值，比較於正常狀態之第1主成分之值，若是在一定的範層内，則判定為無異常。又，主成分之檢查項目有11個時，至第n個主成分，亦即存在η個，而一般第1主成分最具可信賴度。如以上所述，依據本實施樣態之處理裝置之自動檢查方法，可將總合性的檢查的結束以使用多變量解析而自動地判定，藉此，用以將在線檢查裝置設置於處理裝置之狀態般地，即使習知難以自動化之檢查項目亦可自動化地檢測。又，檢查作業之實行時可確認處理裝置之稼動狀況，因此旎自動地宛如作業員以手作業進行檢查作業那樣地實行柔軟的檢查作業。接著參照第9圖來說明本實施樣態之處理裝置之自動回復方法。如之前所述，處理裝置有必要定期性或因應必要而進行保養。而結束一定的保養之後，有必要以一定的順序進行有關一定檢查項目的檢查，而回復到一般動作模式。此點在習知為保養之後的回復時，作業員要一邊對於各種檢查項目判定其檢查項目，而要一邊逐項地順序檢查。但是，依據本實施樣態之處理裝置之自動回復方法的話 ,可將從包含粒子檢查或膜厚測定等在線檢查之保養作業至一般動作膜式的回復，包含進行完了之總合性之判定的習知作業員作業，以自動地進行。為了實行本實施樣態之處理裝置之自動回復方法，乃 19 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） „ ^ i.—„— ^--------- (請先¾讀背面之注咅？事項再填寫本頁) 554385 五、發明說明（π ) 有必要預先登錄處理裝置從保養作業回復至一般動作模式時所進行之處理内容與順序（S402)。至於登錄方法乃與先刖所說明之處理裝置之自動檢查方法同樣地，預先記述檢查用巨集，而可形成於該巨集記述各種參數的構成。對於可登錄的檢查項目亦可以與先前所說明之處理裝置之自動檢查方法同樣地任意設定，而例如可登錄以下的項目。處理模式（處理室）假想容積測定、壓力計〇調校正、壓力计0調檢查、壓力計感度/直線性檢查、流量計〇點檢查、流量計0點校正、流量計感度/穩定性檢查、流量計流量檢驗、流量計自我診斷、後清潔氣體壓力計0調校正、處理模組排氣檢查、加載互鎖模組排氣檢查、處理模組漏電檢查、加載互鎖模組漏電檢查、放電檢查、高頻電力供給系統檢查、電漿發光檢查、粒子檢查、膜厚檢查、假搬送檢查、測試晶圓處理檢查等。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製此等項目之中，有關粒子檢查、膜厚檢查、假搬送檢查、測試晶圓處理檢查等，乃在實際稼動處理裝置、處理假晶圓或測試晶圓、在線檢查裝置等處理上為必要的項目。而且，對於各檢查項目，亦可進行相關異常判定基準之參數的輸入。而且，將經時性取得之全部或多數之檢查項目的測定值予以多量解析而求出表示少數狀態之統計上的參數，基於此而能設定總合性的裝置異常判定基準或保養後之復原結束判定基準。能使習知作業者所進行之此等總合性的判定予以自動化而能使定期檢查或保養後之復原作業自動化。 20 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 554385 五、經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

0裝 i_---l· — — 訂-------- 《請先¾讀背面之注意事項再填寫本頁) 發明說明（is ) 以上所述預先登錄檢查項目之後，對處理裝置進行定期性的保養、或是因應必要的保養（3404)。如一般情形於保養結束後，依據本實施樣態之自動回復方法，將處理裝置從保養狀態予以回復（S406)。於回復時，在登錄步驟（S4〇2) 依預先登錄之檢查内容及順序而自動地進行回復作業 (S408) 〇〃於回復作業（S408)’依據異常判定基準來判定有關各檢查項目發生異常與否（S410)。於此異常判定步驟（S4i〇)，有關各檢查項目依據異常判定基準之判定結果，未檢測出異常的情形下，同樣地順序進行各檢查。最後經時性的多變量解析所取得之全部或多數的檢查項目的測定值，而對於所求出之少數統計性的參數依據裝置異常判定基準而總合性的判定檢查結果，判斷為非異常之情形下，則判定為檢查結束，並結束回復處理而轉移至一般動作模式（S4丨2)。相對於此，於異常判定步驟（S41〇)檢測出異常的情形下，則將異常檢出内容通知作業員，而於必要時中止回復處理 (S414)並等待作業員的指示。然而，當檢出之異常内容為輕微的情形下，能繼績進行回復處理。如以上所述，依據本實施樣態之處理裝置之自動回復方法，可將總合性的回復的結束以使用多變量解析而自動地判定，藉此，用以將在線檢查裝置設置於處理裝置之狀態般地，即使習知難以自動化之從保養至回復作業的項目亦可自動化地檢測。如上說明，依據本實施樣態之處理裝置之自動檢查方 21 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） .線i 554385 A7 n I ----—--- 〇\/^ Ί

五、發明説明（9 ) f-J X請先a讀背面之注意事項再填寫本頁) 《及自動回復方法，可將總合性的檢查及回復的結束以使肖多變量解析而自動地判^，藉此，用以將在線檢查裝置設置於處理裝置之狀態般地，即使習知難以自動化之定期性的檢查、或從保養至一般動作模式的回復處理亦可自動化地檢測。又，在能提昇此等作業之信賴度之同時，可大幅地減輕作業員的負擔。 (第3實施樣態）其次參照第10圖、第:π圖來說明第3實施樣態之處理裝置100的整體構成。第10圖、第u圖各別為多處理室型處理裝置之概略平面圖、概略側面圖。在處理裝置1〇〇，於具有搬送半導體晶圓W那樣的被處理體之搬送臂102的真空搬送室104的周圍，藉由〜第6閘閥G1〜G6而配置第1及第 2加載互鎖室1〇6、1〇8，用以對半導體晶圓w施予各種處理之第1〜第4真空處理室11〇、112、114、116。第1及第2加載互鎖室1〇6、1〇8係用以一邊維持真空搬送室104内之減壓環境氣體，而一邊在真空搬送室ι〇4與大氣環境氣體之晶圓承:載器（圖式未顯示）之間來搬出入半導體晶圓W者。藉由設置在第1及第2加載互鎖室1〇6、1〇8下部之真空泵及氣體供給系統所構成之壓力調整機構118，而能適當地調整第1及第2加載互鎖室106、108内的壓力。又，第1及第2加載互鎖室106、108之大氣側開口部乃各別藉著第7及第8閘閥G7、G8而能自由開閉。第1〜第8閘閥G1 〜G8之開閉動作乃藉由驅動機構（圖式未顯示）而將構成各閘閥之閥體予以上下作動。又，第2圖表示從處理裝置1〇〇取 22 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐）經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 554385 A7 '^ ----— _Β7_____ 五、發明說明（2〇 ) 出第1〜第4真空處理室110、112、114、116的狀態。第12圖係說明驅動本發明之實施樣態之處理裝置之軟體之自我診斷方法的流程圖。一旦開始裝置之驅動時，以即使監視驅動裝置之軟體的稼動狀態，而診斷是否未發生異常（S110)。診斷項目乃可例舉為記憶體狀況、CPU負荷狀況、待機狀況、檔案開啟數、網路通信負荷、堆疊狀況、資源狀況等。診斷方法乃可為例如對此等各項目預先設定變化率、變化圖形、臨界值等，而與稼動時之實際變化率、變化圖开>、臨界值等比較的方法。藉著比較設定值與實際的值而能檢知面臨不能控制狀態或是就在不能控制狀態之前等情形。此等變化率、變化圖形、臨界值等係設成可任意變更的參數。以S110診斷而判斷為未發生異常的情形下，對於被處理體的處理乃就如此的繼續，而進入對被處理體處理結束與否的判斷（S130)。處理結束的情形下，將裝置予以停機處理（S140)。以S110之診斷判斷為發生了異常時，則記錄有關發生了異常之診斷項目的的日誌（S2丨〇)。其後將裝置予以停機處理（S140)。例如堆疊使用量經診斷為到達界限值時，則判斷為發生異常。此情形下，愈加諸生成電漿之高頻電力時，愈會發生與製品同時地使裝置故障的狀況。因此，當檢知此一狀況時，使用連結CPU之間之物理性的信號及切入信號等而傳達資訊，其切入處理之中要使其停止的動作，即係本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ^ 裝1*---K---訂---------線 (請先随讀背面之注意事項再填寫本頁) 23 五經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 554385 、發明說明（21 ) 高頻電力OFF之處理。又，當診斷網路負荷正朝向界限區域進行中時，則判斷為發生異常。此情形下，對於處理中之製品乃殘餘可進行一般的停止處理的時間，或是在可使用内部通信構件的狀況下’使用内部通信及内部切入而傳達資訊，其切入處理之中要使其停止的動作，即係進行步驟停止處理等處理又，要舉出其他的例子，當診斷為突然增加cpu負荷之變化率時，亦判斷為發生異常。而此情形下，對於往後要處理之製品殘留可事前禁止處理之時間的話，使用内部通信來傳達資訊，對受信地之TASK(處理常式）釋解其資訊、停止動作，例如進行下一晶圓w搬入、或禁止投入下一批次的處理。如以上說明，即時監視本實施樣態之驅動裝置的軟體的稼動於發生異常時記錄日諸後，進行裝置停機處理。藉此，可防止因軟體的稼動狀態異常而發生裝置的異常。爰此，亦不會對製品之晶圓造成損傷。又，藉由殘留曰誌而能得知發生異常時的狀態，對於究明異常原因乃具其功效。如以上詳細的說明而依據本實施樣態，可防止裝置發生異常，而可避色對作為製品之被處理體的損傷。爰此，可提昇被處理之被處理體的製成率，及有益於達到維持一定的流通量。如上述已參照以上所附圖式而說明了本發明之最佳實 24 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 7^ 閱· 讀背注意事項寫本頁裝訂 554385

施樣態，然而，本發明並不限於此等實施例。可想而知只要是從事此項技術之業者，於申請專利範圍所記載之技: 思想的範疇内可推想到各種變更例或修正例，此一情事當然可理解係屬於本發明之技術範圍。【產業上的利用性】本發明可應用於半導體裝置之製造步驟中所使用之軟體之自我輯方》，㈣是對於半導體晶圓或液晶顯示體用基板等被處理體，可應用於用以驅動施予蝕刻或形成膜等處理之處理裝置之軟體的自我診斷方法。【元件標號對照】 0 2 4 6 8 0 2 ο ο ο ο ο 1 1 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6 0 3 5 6 7 1 ο ο ο ο ο 處理裝置搬送臂真空搬送室第1加載互鎖室第2加載互鎖室第1真空處理室第2真空處理室第3真空處理室第4真空處理室真空處理室加載互鎖室傳送處理室晶圓卡閘預先對準載置台臂 25 適度尺張紙本國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐） 554385 A7 B7 五、發明說明（23 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 213 真空側閘閥 214 大氣側閘閥 300 處理裝置 302 處理室 304 處理室 306 搬送臂 308 搬送臂 310 加載互鎖室 312 加載互鎖室 314 閘閥 316 閘閥 318 閘閥 320 閘閥 324 運送處理室 328 搬送臂 330 預備處理室 332 閘閥 334 閘閥 336 閘閥 338 晶圓卡閘 340 晶圓卡閘 342 晶圓卡閘 346 載置台 -26 - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims

554385 A8