TWI242592B - Silicone adhesive composition - Google Patents
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Description
1242592 A7 B7 五、發明説明(1 ) 技術領域 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係有關聚砂氧黏著劑組成物。更詳言之,係有 關能於較之以往的黏著劑組成物於更低溫、短時間硬化之 聚矽氧黏著劑組成物。 先行技術 用於黏膠帶、黏標貼之聚矽氧黏著劑,因耐熱性、耐 寒性、耐候性、電絕緣性、耐藥物性優良,在壓克力系、 橡膠系黏著劑之黏膠帶變質、劣化之嚴苛使用環境下,亦 能良好使用。 如此的黏膠帶、黏標貼之製造,係將聚矽氧黏著劑塗 布於塑膠膜基材,再經用以提升黏著特性之交聯反應硬化 。聚矽氧黏著劑之組成一般係包括主鏈由R’ 2SiO單元 (D單元)所成之直鏈聚有機基矽氧烷及由 R 38丨〇0_5單兀(]\/[單元)及8 1〇2單元((3單元 )所成之三維構造之聚有機基矽氧烷所成。而硬化劑多用 過氧化苯甲醯。(R’係一價之有機基,下同)。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 另一方面,也有使用鉑觸媒之加成反應硬化型之聚矽 氧黏著劑,其組成物係由具乙烯基之主鏈由R ’ 2 S i ◦單 元所成之直鏈聚有機基矽氧烷,由R’ 3SiO〇.5單元及 S i〇2單元所成之三維構造的聚有機基矽氧烷、聚有機基 羥基矽氧烷、反應控制劑等,再加上鉑化合物之硬化觸媒 所成,須有如此之多的原料。又再,其硬化黏著劑層較之 用過氧化苯甲醯硬化者欠缺柔軟性,黏著特性中之黏性低 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -4 - 1242592 A7 B7 五、發明説明(2) ,均係問題。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 但是,使用過氧化苯甲醯時,因硬化溫度須在1 5 〇 °C以上之高溫及5至1 0分鐘以上之硬化時間,難以使用 耐熱溫度低之基材,特別是聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙 烯等之塑膠膜,另有塗布速度慢之缺點。以往其對策係, 部份使用可於不足1 5 0 °C硬化之過氧化2,4 一二氯苯 甲醯,但其分解產物含戴奧辛。戴奧辛其毒害性(致癌性 ,致變性,急性毒性、於生體、生態系之累積性等)極高 ,亦被認係內分泌攪亂物質(環境賀爾蒙),產生此類分 解產物之物質須避免使用。而使用如過氧化2,4 -二氯 苯甲醯之含氯原子的硬化劑時,因於黏著劑層殘留有鹵素 成分,黏膠帶無法用在電絕緣之用途,用作遮蔽膠帶時會 污染被著體,有致其劣化等之問題。基於這些現況,可於 更低溫、短時間硬化,安全,所用硬化劑不含鹵素原子之 聚矽氧黏著劑組成物之出現正受到期待。 發明所欲解決之課題 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明之上述課題在提供可於低溫、短時間硬化,所 用硬化劑不含鹵素原子,其分解物無毒無害之聚矽氧黏著 劑組成物。 用以解決課題之手段 本發明係解決上述課題之,由下述(A ) 、( B )所 成之聚矽氧黏著劑組成物。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -5 - 1242592 A7 B7 五、發明説明(3 )(A ) (a) —般式 RSRasio — (R^S iO) n—S i R^R2之二有機基矽氧烷與( b )含RSs i〇ο·5單元及S i〇2單元, R^S i〇0.5單元/s i〇2單元之莫耳比爲〇 · 6至 1 . 3之聚有機基矽氧烷之混合物或其縮合反應產物之聚 矽氧烷黏著劑1 0 0重量份, 〔在此’ η係5 0 〇以上之數,R i爲非取代或取代之 碳原子數1至1 0之一價烴基,R2爲羥基或R1。〕 (B )下述一般式〔化3〕之有機過氧化物硬化劑 0 · 5至5重量份。
(R係碳原子數1至1 2之烷基) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明之實施形態 本發明之聚矽氧黏著劑組成物中之(A )係以下(a )及(b )之混合物或其縮合反應產物。 (a)係一般式 R^I^S i〇一(R^S i〇)n —S iR^R2之二有機基聚矽氧烷,n在500以上, R1爲非取代或取代之碳原子數1至1 0之一價烴基,R2 爲〇Η或R 1。 R 1之例有甲基、乙基、丙基、丁基等烷基;環己基等 之環烷基;苯基、甲苯基等之芳基;或這些基之結合於碳 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(210X297公釐) -6 - 1242592 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(4) 原子之氫原子全部或部分以羥基、氰基等取代之羥基丙基 ,氨基乙基寺’特佳者爲甲基、苯基等。又,所有r1之 50%以上爲甲基者係特佳。 該二有機基聚矽氧烷係油狀,可係天然橡膠狀,若係 油狀其25C之黏度以在1〇, 000毫帕•秒以上或天 然橡膠狀爲佳。(a)亦可二種以上倂用。 本發明之聚矽氧黏著劑組成物中,(b )係含 R^S i 〇0.5單元(R1如上述)及s i 〇2單元, R^S i Ο〇·5單元/S i〇2單元(莫耳比)之値爲 0 .6至1 · 3之聚有機基矽氧烷。R^S i 0〇.5單元 /S i 〇2單元之莫耳比不足〇 · 6時黏著力、黏性低,若 超過1 · 3則保持力低。又,(b )以含S i Ο Η基爲佳 ,含量宜在0·3至4·0重量%。 (b)亦可二種以上 倂用。 本發明之聚矽氧黏著劑組成物中,(a )與(b )可 係單純混合使用,亦可作爲縮合反應產物使用。 縮合反應宜用鹼性觸媒,將溶解於溶劑之(a )及( b )之混合物於室溫或一面回流而反應。上述溶劑可用, 例如,甲苯、二甲苯等之芳族溶劑;己烷、辛烷等脂族溶 劑;丁酮、甲基異丁基酮等之酮系溶劑;醋酸乙酯、醋酸 異丁酯等酯系溶劑;二異丙醚、1 ,4 —二噁烷等醚系溶 劑,或這些之混合溶劑。此時(a )與(b )之配合比( 重量比)可在20/80至80/20。以在3 〇/7〇 至7 0 / 3 0爲更佳。又,縮合反應時間在1小時至2 0 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -7 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1242592 Α7 Β7 五、發明説明(5) 小時,鹼觸媒可用氫氧化鈉’氫氧化鉀’碳酸鈉,碳酸鉀 ,碳酸氫鈉等鹼金屬鹽;矽烷醇鈉’矽烷醇鉀等之鹼金屬 矽烷醇化物;甲氧化鈉’甲氧化鉀等之鹼金屬烷氧化物; 三乙胺,二乙胺,苯胺等胺類;氨氣,氨水等,觸媒量爲 相對於(a ) ,( b )成分總量在1 0至1 0 , 0 0 〇 ppm。 本發明之聚矽氧黏著劑組成物中,(B )係硬化劑, 爲下述一般式(化4 )之有機過氧化物。 〇 〇
(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) C· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在此,R係碳原子數1至1 2之烷基,可係甲基,乙 基,丙基,異丁基等,以甲基爲最佳。 本發明之有機過氧化物,須在過氧化苯甲醯之苯基的 對位有烷基,烷基位於鄰位或間位之聚矽氧黏著劑組成物 無法達到低溫、短時間硬化。 本發明的聚矽氧黏著劑組成物中,(B )之配合量係 相對於1 0 0重量份之(A ),在0 · 5至5重量份之範 圍。少於0 · 5重量份則硬化性差,超過5重量份則無硬 化性之提升,有時會對黏著性造成不良影響。 (B )之形態無特殊限制。(B )可單獨使用,亦可 將(B )成分以有機溶劑稀釋,以水分散,以聚矽氧油分 散成糊狀等使用。 於本發明之聚矽氧黏著劑組成物,可添加上述各成分 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ' 1242592 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(6) 以外之任意成分。例如溶劑可用,甲苯、二甲苯等芳族溶 劑,己烷、辛烷等脂族溶劑;丁酮、甲基異丁基酮等之酮 系溶劑;醋酸乙酯、醋酸異丁酯等之酯系溶劑;二異丙醚 、:I ,4 一二噁烷等醚系溶劑、或這些之混合溶劑等。通 常由於(A )之黏度高,爲降低組成物之黏度易於塗布須 用溶劑。 本發明之聚矽氧黏著劑組成物之製造方法,可於 100重量份之(A),混合0.5至5重量份之(B) ,再配合選定量之上述任意成分。 如上述所得之聚矽氧黏著劑組成物,可塗布於種種基 材,於選定之條件硬化,得黏紙或黏標貼。 以下例示可用之基材。即,聚酯、聚四氟乙烯、聚醯 亞胺、聚苯硫醚等之塑膠膜、鋁箔、銅箔等之金屬箔、棉 紙、合成紙等之紙、棉、麻、合纖等之布、玻纖布、此等 之多數層合的複合基材等。又,爲提升這些基材與黏著劑 層之密合性,可對基材作底塗處理。 黏著劑之塗布量係黏著劑層之厚度爲1至2 0 0微米 。溫度、時間等之硬化條件爲1 0 0至2 0 0 °C,3 0秒 至1 5分鐘之範圍,因基材種類,該範圍內之條件下亦多 少會有捲曲發生。 實施例 以下舉實施例更詳細說明本發明,惟本發明不限於此 。又,實施例中之份表重量份,黏著劑組成物之物性依以 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -9 - 1242592 Α7 Β7 五、發明説明(7 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 下方法測定。基材全係使用聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。 (凝膠分率之測定法) 將聚矽氧黏著劑組成物溶液(4 0重量%甲苯溶液) 於2 5微米厚,2 5毫米寬之聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜 ,使硬化後厚度可爲4 0微米而塗布後,於選定溫度•時 間加熱硬化,製作黏膠帶。將該黏膠帶稱重後’浸泡於甲 苯3小時以上,萃取甲苯可溶物。取出該黏膠帶’於 1 0 0°C 3 0分鐘乾燥後稱重。再將黏著劑層從黏膠帶去 除,稱取聚對苯二甲酸乙二醇酯基材之重量。從甲苯浸泡 前後的黏著劑層之重量求出凝膠分率。該數値愈大’交聯 反應愈充分,表示硬化已充分進行。 (保持力之測定法) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 製作如同凝膠分率測定用之試片,將該黏膠帶貼合於 不銹鋼板,黏著面積2 5 X2 5毫米,黏膠帶下端掛重1 公斤,於1 5 0 °C放置2小時後以顯微鏡讀取「滑移距離 」。該數値愈小,交聯反應愈充分’表示硬化已充分進行 (黏著力) 製作如同凝膠分率測定用之試片,將該黏膠帶貼合於 不銹鋼板,以重2公斤經橡膠層被覆之輥子壓合一來回。 於室溫放置約2 0小時後用拉伸試驗機以3 0 0毫米/分 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210Χ297公釐) -10 - 1242592 A7 B7 五、發明説明(8 ) 鐘之速度’於1 8 0。之角度將膠帶從不銹鋼板剝離,測 定所需之力(單位爲牛頓/2 5毫米)。 (實施例1 ) 式(CH3)2(〇H)Si〇一 〔(cH3)2si〇 〕5000— Si (CH3) 2 (OH)所示之二甲基聚矽氧 烷30份,由(CH3) 3Si 0〇.5單元、s i〇2單元 所成之聚砂氧院〔(CH3) 3S i 〇0 5單元/s i〇2 單元=0 · 7〕3 0份於甲苯中縮合反應,使對該縮合反 應產物之砂氧院成分6 0份甲苯爲4 0份,混合、溶解後 之過氧化物硬化型聚矽氧黏著劑1 0 0份,作爲硬化劑之 下式I (過氧化對甲基苯甲醯)及聚矽氧油所成之糊劑( 含硬化劑5 0 % ) 2 · 4份,甲苯5 0份,混合調製成聚 矽氧黏著劑組成物溶液。將之塗布於基材聚對苯二甲酸乙 二醇酯薄膜,以表1所示之溫度、時間硬化、測定凝膠分 率、保持力、黏著力。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) C· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〇 〇
(比較例1 ) 實施例1之式I所示的硬化劑以過氧化苯甲醯取代以 外,全部如同實施例1,測定凝膠分率,保持力’黏著力 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -11 - 1242592 A 7 B7 五、發明説明(9 ) (比較例2 ) 實施例1之式I所示的硬化劑以次式I I (過氧化2 ’ 4 一二氯苯甲醯)取代以外,全部如同實施例1 ,測定 凝膠分率,保持力。
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (實施例2 ) 次式所示之聚甲基矽氧烷2 4份, (CH3)2(〇H)SiO- 〔(CH3)2S i 0] 7000_s i ( C Η 3 ) 2 (OH) 由(CH3) 3S i〇0.5單元、S丨〇2單元所成之聚矽 氧烷〔(CH3) 3S i〇0.5單元/s i〇2單元= 〇 · 8〕3 6份於甲苯4 0份混合、溶解之過氧化物硬化 型聚矽氧黏著劑1 0 0份,作爲硬化劑之式I所示硬化劑 及聚矽氧油所成之糊劑(含硬化劑5 0 % ) 2 / 4份,甲 苯5 0份,混合調製聚矽氧黏著劑組成物溶液。塗布於如 同實施例1之基材,以表1所示之溫度、時間硬化,如同 實施例1測定凝膠分率,保持力。 (比較例3 ) 實施例2之式I所示的硬化劑以過氧化苯甲醯( B P〇)取代外完全如同實施例2測定凝膠分率,保持力 本紙张尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -12 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1242592 A7 B7 五、發明説明(1〇) (比較例4 ) 實施例2之式I所示的硬化劑以次式1 1 1所示之硬 化劑取代以外完全如同實施例2測定凝膠分率’保持力。 〇 〇
H,C
c-o-o-c
CH. ΠΙ (比較例5 ) 實施例2之式I所示的硬化劑以次式I V所示之硬化 劑取代以外完全如同實施例2測定凝膠分率,保持力。
C 一〇一〇一 c
IV
H,C (實施例3 ) 實施例2之式I所示的硬化劑以次式V (過氧化對了 基苯甲醯)取代以外完全如同實施例2測定凝膠分率’保 持力。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
V (比較例6 ) 實施例2之硬化劑以次式V I所示之硬化劑2 . 1份 爲之外完全如同實施例2測定凝膠分率,保持力。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -13 - 1242592 A7 B7 五、發明説明(11)
〇 〇 r\ 丨丨II ΓΛ BuH η y*OCOOC〇-< H >-tB
VI
(比較例7 ) 實施例2之硬化劑以次式V I I所示之硬化劑1 · 9 份爲之外完全如同實施例2測定凝膠分率’保持力。ο 〇 II II CH3(CH2)10COOC(CH2)l〇CH3 VTI (比較例8 ) 實施例2之硬化劑以次式V I I I所示之硬化劑 1 . 4份爲之外完全如同實施例2測定凝膠分率’保持力 CH, CH3 〇I I II CH3CCH2COOCCH(CH2)3CH, VIII III ' ch3 ch3 c2h5 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、言 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21 OX297公釐) -14 - 1242592 A7
7 B 五、發明説明(12) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 表1 硬化劑 硬化條件 凝膠分率(%) 保持力 (毫米) 黏著力 (牛頓/25毫米) 實施例1 I 120〇C汾鐘 35 0.07 950 航汾鐘 47 0.04 950 160〇C5分鐘 51 0.01 890 比較例1 BPO 120〇C汾鐘 7 1.23 950 140〇C5分鐘 34 0.16 960 160〇C5分鐘 43 0.01 980 比較例2 II 120〇C5分鐘 36 0.06 — 140°C5分鐘 49 0.03 — 160〇C汾鐘 51 0.01 — 實施例2 I 120〇C5分鐘 33 0.69 — 140〇C汾鐘 37 0·09 — 160〇C5分鐘 42 0.03 — 比較例3 BPO 120〇C5分鐘 0 落下 — 140°C5分鐘 27 1.01 — 160〇C5分鐘 39 0.08 — *160〇C10 分鐘 40 0.06 比較例4 ΠΙ 120〇C5分鐘 0 2.38 — 140°C5分鐘 28 0.53 — 160〇C5分鐘 37 0.11 — 比較例5 IV 120°C5分鐘 0 落下 — 140°C5分鐘 26 1.01 — 160〇C5分鐘 32 0.47 — 實施例3 V 120°C5分鐘 34 0.67 — 140〇C汾鐘 38 0.10 — 160〇C5分鐘 41 0.03 — 比較例6 VI 120〇C5分鐘 5 0.97 — 140〇C汾鐘 39 0.87 — 160〇C汾鐘 20 落下 — 比較例7 VII 120〇C汾鐘 0 落下 — 140〇C5分鐘 0 落下 — 160°C5分鐘 0 落下 — 比較例8 ΥΙΠ 120°C5分鐘 0 落下 — 140°C5分鐘 0 落下 — 160°C5分鐘 0 落下 — *硬化條件爲1 6 0 °C 1 0分鐘時,觀察到聚對苯二甲酸乙 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -15 1242592 A7 B7 五、發明説明(13) (實施例總結) 如表1所示,本發明之聚矽氧黏著劑組成物,因使用 化1所示之過氧化對烷基苯甲醯,較之使用其它過氧化苯 甲醯之比較例,交聯反應在更低溫、短時間進行,硬化速 度提升,凝膠分率、保持力、黏著力優良。 發明效果 以本發明可提供較之以往的過氧化物硬化型聚矽氧黏 著劑組成物,對人體、生態系之安全性更高,能於較低溫 、短時間硬化之聚矽氧黏著劑組成物。可於低溫硬化,向 來有困難的耐熱性差之基材的使用成爲可能,得以使用廉 價基材。又,硬化時間短縮,因而塗布速度提升,大有助 於黏膠帶生產力之提升,藉此,黏膠帶之製造成本得以大 幅降低。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -16- V /- -!: ^ Ά ‘二-α/ \ 、口 /十、‘ 第90114071號專利申請案 中文說明書修正頁 申請曰期 90 年 6 月 11曰 案 號 90114071 類 別 0〇νν〇ο;0〇^/〇ο 以上各欄由本局填註) 1242592 民國94年6月30日修正 A4 C4 籌靈專利説明書 ^齊^^曰V:〕岈 i 彖 乂。乍土 P 4 發明 一、新型名稱 中 文 聚矽氯黏箸劑組成物 英 文 Silicone adhesive composition 姓· 名 (1)青木俊司 發明^ -、創作 國 籍 (1)日本國群馬縣碓氷郡松井田町二軒在家 六八六一四 住、居所 姓 名 (名稱) (1)信越化學工業股份有限公司 信越化学工業株式会社 國 籍 ⑴日本 三、申請人 住、居所 (事務所) (1)日本國東京都千代田區大手町二丁目六番一號 代表人 姓 名 (1)金川千尋 訂 本纸浪尺度適用中国國家標皁(CNS ) A4規格(2 10 X 297公釐) 裝 參
Claims (1)
1242592 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 第901 14071號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國94年 月30日修正 1 · 一種由下述(A) 、(B)所成之聚矽氧黏著劑 組成物·· (A ) (a) —般式 R^R^SiO — (R 1 2 S i 0 ) n— S i R^R2所示之二有機基聚矽氧 烷及(b)含RAsS i〇〇.5單元及S i〇2單元, i〇0.5單元/S i〇2單元之莫耳比爲〇 . 6至 1·3之聚有機基矽氧烷之混合物或這些的縮合反應產物 之聚矽氧黏著劑 1 0 0重量份, 〔其中η係5 0 0以上之數,R1爲非取代或取代之碳 原子數1至1 0之一價烴基,R2爲羥基或R1 ;〕 (Β )下述一般式〔化1〕所示之有機過氧化物硬化 劑0 . 5至5重量份; 〇 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 R (R爲碳原子數1至12之烷基)° 2 .如申請專利範圍第1項之聚矽氧黏著劑組成物 其中有機過氧化物硬化劑係下述式(化2 )所示者 t纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公嫠) 1242592 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 H3C^^C-〇 —〇 — I --*1—- I -- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -J- 、1T----- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本纸張尺度適用中國國家禕準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000178564A JP3751186B2 (ja) | 2000-06-14 | 2000-06-14 | シリコーン粘着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI242592B true TWI242592B (en) | 2005-11-01 |
Family
ID=18679973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW090114071A TWI242592B (en) | 2000-06-14 | 2001-06-11 | Silicone adhesive composition |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020013386A1 (zh) |
| JP (1) | JP3751186B2 (zh) |
| TW (1) | TWI242592B (zh) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002000808A1 (en) * | 2000-06-23 | 2002-01-03 | General Electric Company | Silicone pressure sensitive adhesive composition |
| JP4809988B2 (ja) * | 2001-03-21 | 2011-11-09 | 日東電工株式会社 | シリコーン系感圧接着剤組成物およびそれを用いた感圧接着テープ |
| JP3901615B2 (ja) * | 2002-08-21 | 2007-04-04 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン接着剤及び接着フイルム |
| JP4727139B2 (ja) * | 2002-11-28 | 2011-07-20 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン粘着剤組成物及び粘着テープ |
| JP4505645B2 (ja) * | 2006-02-17 | 2010-07-21 | フジコピアン株式会社 | 固定シートの貼付方法 |
| JP4505644B2 (ja) * | 2006-02-17 | 2010-07-21 | フジコピアン株式会社 | 固定シート |
| JP4505646B2 (ja) * | 2006-02-20 | 2010-07-21 | フジコピアン株式会社 | 固定シート |
| JP4505649B2 (ja) * | 2006-03-23 | 2010-07-21 | フジコピアン株式会社 | 固定シート |
| US8323258B2 (en) * | 2007-07-27 | 2012-12-04 | The Procter & Gamble Company | Quiet adhesive fastening system for a disposable absorbent article |
| CN101821350A (zh) * | 2007-08-27 | 2010-09-01 | 琳得科株式会社 | 再剥离型粘着片以及不完全固化涂膜的保护方法 |
| EP2524954A4 (en) * | 2010-01-13 | 2013-06-12 | Dow Corning Toray Co Ltd | A RECLAIMABLE SILICONE-BASED ADHESIVE COMPOSITION, SHEET-BASED BASE MATERIAL HAVING A RECLAIMABLE ADHESIVE LAYER OBTAINED BY CURING THE SAME, AND USE OF THE BASIC MATERIAL AS A PROTECTIVE FILM OR FIXING SHEET |
| TWI486421B (zh) * | 2012-11-26 | 2015-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 雙面膠及其製備方法 |
| JP6265772B2 (ja) * | 2014-02-13 | 2018-01-24 | 日東電工株式会社 | シリコーン粘着剤組成物、粘着テープおよび粘着テープの製造方法 |
| KR102232802B1 (ko) * | 2015-12-10 | 2021-03-25 | 가부시키가이샤 데라오카 세이사쿠쇼 | 점착제 조성물 및 점착 테이프 |
| KR102422197B1 (ko) * | 2016-07-29 | 2022-07-20 | 가부시키가이샤 데라오카 세이사쿠쇼 | 감압 점착 시트 |
-
2000
- 2000-06-14 JP JP2000178564A patent/JP3751186B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-06-11 TW TW090114071A patent/TWI242592B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-06-14 US US09/879,952 patent/US20020013386A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3751186B2 (ja) | 2006-03-01 |
| JP2001354939A (ja) | 2001-12-25 |
| US20020013386A1 (en) | 2002-01-31 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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