TWI252811B - Printhead substrate, printhead, head cartridge, and printing apparatus - Google Patents
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1252811 ⑴ 九、發明說明 • 【發明所屬之技術領域】 本發明.係關於一種列印頭基材、列印頭、頭墨水匣、 和列印設備,特別是關於一種含有電路的列印頭基材,藉 由輸送預定的電流於該電路,以驅動列印元件。該列印頭 基材配合噴墨方法、列印頭、頭墨水匣、和列印設備進行 列印。 【先前技術】 噴墨列印頭(下文稱列印頭)已爲習知,其藉由輸送 電流於配置在噴嘴內之加熱器而產生熱能,以排放墨水。 •此種列印頭利用所產生的熱能使加熱器附近的墨水產 ,生泡泡的方法,並從噴嘴排放墨水以列印。 爲了以高的速率列印,希望在相同的時間點能驅動儘 可能多的組裝在列印頭之加熱器(列印元件)排放墨水。 Φ但是因爲具有列印頭之列印設備的電源供應器有限的容量 、和從電源供應器延伸至加熱器隻導線的電阻所造成的電 壓降,所以能夠同時供給的電流値受到了限制。因爲這個 理由,所以採用一種區分時間地驅動複數加熱器以排放墨 水之分時(t i m e d i v i s i 0 11 a 1 )驅動方法。例如將複數的加 熱器分成複數組,且執行區分時間控制,使得不會同時驅 動同一組內兩個以上的加熱器。此可抑制流經各加熱器的 、 總電流,並消除同時供給大電力的需求。 圖1 4是一電路圖,其顯示組裝在習知噴墨列印頭之 -4- (2) (2)
1252811 加熱器驅動電路的配置例子。 顯示在圖1 4的加熱器驅動電路設計成,藉由在 中的每一組內安裝X個加熱器,以同時驅動每一組c 個加熱器。亦即總共m個加熱器執行該操作X次,ϋ 一驅動循環。 如圖1 4所示,分別對應加熱器1 1 0 1 — 1 1至1 mx的金屬氧化物半導體(MOS )電晶體1 102 - 1 1至 —mx被區分成m組1 100 — 1至1 100 — m,該等組售 同數目(X )的金屬氧化物半導體電晶體。更明確《 在組1100 — 1中,從電源供應器接點1103 (電源端3 的電源線,共通地連接於加熱器1 1 0 1 - 1 1至1 1 〇 1 -且金屬氧化物半導體電晶體1 102 — 1 1至1 102 — lx肆 接於在電源供應器接點1103和接地(GND) 1104 5 對應加熱器H01— Π至1101— lx。 當控制信號從控制電路1 1 05輸送到金屬氧化救 體電晶體1 102 - 1 1至1 102 — lx的閘時,金屬氧化衫 體電晶體1102 — 11至1102 — lx被導通(turn on), 電流能從電源線流經對應的加熱器,而加熱加熱器1 1 1 至 1 101 — lx。 圖1 5是時序圖,其顯示輸送電流以驅動圖1 4戶 一組加熱器驅動電路內之加熱器的時序。圖1 5做爲 中組1 1 0 0 — 1的例子說明。
在圖15中,控制信號VG1至VGx是用以驅動| 1 1 00 — 1之第一至第X個加熱器的時序信號。更明S m組 ]的一 ί完成 10 1-1102 ^有相 i說, 1 )來 -lx; i聯連 :間的 7半導 :;半導 所以 101 — f示每 圖14 !於組 i地說 -5- (3) 1252811 ,控制信號VG1至VGx代表輸入組1 ιοί — 1內金屬氧化 物半導體電晶體1 102 — 1 1至1102 — lx之控制端子信號波 形。高位準控制信號所對應的金屬氧化物半導體電晶體 1 1 02 - 1 i ( i二1,x )被導通,而低位準控制信號所對應的 金屬氧化物半導體電晶體1 102— li ( i= l,x )則被斷開( turn off)。此亦適用於其餘的組1 100 — 2至1 100 — m。圖 15中的Ihl至Ihx代表流經加熱器1 101 — 1 1至1 101 — lx | 的電流値。 依此方式,藉由輸送電流而將每一組內的加熱器依序 且區分時間地驅動。藉由輸送電流而驅動之每一組內加熱 器的數目,可一直控制在一或更少,且不需供給大電流至 加熱器。 圖1 6是顯示圖1 4所示電源線佈局的視圖,該等電源 線從電源供應器接點1 1 03連接到組1 1 00 — 1至1 1 00 - m 。換言之,圖16是顯示基板(頭基材)的部份佈局,該 φ基板形成圖1 4所示的加熱器驅動電路。尤其是圖1 9顯示 電源供應器配線部的佈局,在該配線部中,加熱器(未示 )配置在該圖紙的上側。 如圖1 6所示,電源線1 3 0 1 — 1至1 3 0 1 — m分別從電 源供應器接點1 1 03連接到各組1 1 00 — 1至1 1 0 1 — m ;且 電源線1 3 02 — 1至1 3 02 — m分別連接到接地接點1 1 04。 在具有m X X個加熱器(列印元件)的列印頭內,依序 驅動每一組內一個列印元件的區分時間驅動,需要m條電 源線和m條接地線。 -6 - (4) 1252811 如上述,皆由將每一組內同時被驅動之加熱器的最大 數目保持在一個或更少,則流經分配於每一組之配線的電 流値,能一直抑制在等於或小於流經一個加熱器的電流。 即使當複數個加熱器同時驅動時,加熱器基材上配線的總 電壓降也能保持恆定。同時,即使當屬於不同組的複數加 熱器同時驅動時,但施加於各加熱器的總能量也幾乎恆定 〇 近來,列印設備需要較高的速率和較高的精度’且已 安裝的列印頭以較高的密度和大數目的噴嘴一體成型。在 列印頭的加熱器驅動方面,同時驅動的加熱器要求僅可能 地多,以高的速率代義列印速率。 藉由將許多加熱器和其驅動電路形成在相同的半導體 基材上,而製備將加熱器和其驅動電路一體成型的列印頭 基材(下文稱爲頭基材)。在製造方法方面,必須增加由 一個半導體晶圓所形成之加熱器基材的數目,以降低成本 ,且也需要縮小頭基材的尺寸。 然而如上述,當增加同時驅動之加熱器的數目,則頭 基材需要對應於同時驅動加熱器之數目的配線。當頭基材 的面積受限制時,若配線的數目增加,則每一配線的配線 區域減少,以增加配線阻抗。再者,每一配線寬度減少了 ,且頭基材上兩配線間阻抗的變化增加了。當頭基材的尺 寸縮小時,也會發生此問題。且配線阻抗和阻抗的變化都 增加。如上述,因爲加熱器和電源線串聯於頭基材上的電 源,所以配線阻抗和阻抗變化的增加,導致施加於每一加 -7- (5) 1252811 熱器之電壓的變化增加。 當施加於加熱器的能量太小時,墨水排放便得不穩定 •,當施加於加熱器的能量太大時,加熱器的耐用性減損。 換言之,在施加於加熱器之電壓的變化大的強況’加熱器 的耐用性減損或墨水排放變成不穩定。因爲這個理由,爲 了高品質地列印,所以希望施加於加熱器的能量保持恆定 。再者,從耐用性的觀點,也希望穩定地施加適當的能量
I 在上述的區分時間驅動中,同時驅動加熱器的數目是 一或更少,所以頭基材內的電壓將可受抑制。但是因爲頭 基材外側的配線爲複數組之複數加熱器所共用,所以共通 配線上的壓降量,隨著同時驅動加熱器之數目而變化。爲 了使施加於每一加熱器的能量保持恆定,以避免上述壓降 產生變化,所以習知方式以施加電壓的時間,來調整施加 於每一加熱器的能量。但是當同時驅動加熱器的數量增加 Φ時,則流經共用配線的電流値產生大量的壓降。結果,施 加於加熱器的電壓降低了。在加熱器驅動中,必須延長施 加電壓的時間,以補償電壓降,且此舉使得難以高速驅動 加熱器。 解決施加於加熱器之能量變化所造成問題的方法,例 如日本專利申請公開第2 0 0 1 — 1 9 1 5 3 1號案,其提出一種 以恆定電流驅動列印元件的方法。 圖17是電路圖,其顯示揭露於日本專利公開第200 1 —1 9 1 5 3 1號案的加熱器驅動電路。 (6) 1252811 在此配置中,藉由使用恆定電流源Tr 1 4至Tr ( η + 1 3 )的一恆定電流,和配置供各列印元R1至Rn用之開關元 件Q1至Qn,來驅動列印元件R1至Rn。但是揭露在日本 專利申請公開第2 0 0 1 — 1 9 1 5 3 1號案中的恆定電流驅動, 除了需要開關元件Q 1至Qn之外,還需要和列印元件相 等數目的電晶體。結果,加熱器基材的面積便得比習知驅 動方法的基材大很多,且加熱器基材的成本變得較高。 爲了穩定施加於加熱器的能量,從複數恆定電流源輸 出的電流必須一致。但是當恆定電流源的數目增加時,從 這些恆定電流源輸出的電流變化更多,因此對於列印設備 中具有較大數目加熱器供較高速且較精確列印的頭基材, 難以降低頭基材上複數恆定電流源之間的輸出電流變化。 【發明內容】 因此,本發明可視爲對上述習知技藝之缺點的反應。 例如本發明之列印頭基材、整合列印頭基材的列印頭 、整合列印頭的頭匣、和使用列印頭的列印裝置,能縮小 尺寸,且當採用供給恆定電流至每一列印元件以驅動該列 印元件的恆定電流驅動方法時,能以高速率驅動列印元件 〇 爲了縮小尺寸,最好在頭基材上設置解決上述技術問 題的驅動電路。 依據本發明的一方面,較佳地提供一種列印頭基材, 其用以依據一驅動方法驅動設在一板上的複數列印元件, -9- (7) 1252811 在該驅動方法中,一恆定電流經由分別對應該複數列印元 件的複數開關元件,而流入該複數列印元件;其中該複數 列印元件和該複數開關元件,在該板的一縱長方向成陣列 ;端子接收用於驅動該複數列印元件的一驅動信號和一控 制信號,該端子設在該板的一端沿該板的縱長方向成陣列 ,且該端子的位置不同於該複數列印元件的配置位置;且 用以供給該恆定電流的一恆定電流源,其配置的位置離設 置該複數端子的區域較近,而離設置該複數開關元件的區 域較遠。 較佳地,列印頭基材更包含用以控制驅動該複數開關 元件的一控制電路,其中該恆定電流源配置的位置離設置 該複數端子的區域較近,而離設置該控制電路的區域較遠 〇 在此配置中,該恆定電流源包括複數恆定電流源,較 佳地,該複數恆定電流源在該板的該縱長方向成相等間隔 地配置。 在另一實施例中,該恆定電流源包括複數恆定電流源 ,較佳地,該複數恆定電流源配置在該板的該縱長方向, 且該配置集中在該板的中央。 依據本發明的另一方面,較佳地提供一種列印頭基材 ,其用以依據一驅動方法驅動設在一板上的複數列印元件 ,在該驅動方法中,一恆定電流經由分別對應該複數列印 元件的複數開關元件,而流入該複數列印元件;其中該複 數列印元件和該複數開關元件,在該板的一縱長方向成陣 -10- (8) 1252811 列;複數端子接收用於驅動該複數列印元件的一驅動信號 和一控制信號,該些端子設在該板的一端沿該板的縱長方 向成陣列,且該些端子的位置不同於該複數列印元件的配 置位置;且用以供給該恆定電流的複數電流源,分別配置 在該複數端子之間的區域內。 在上述配置中,一控制電路希望設置在該板的該縱長 方向,當該驅動信號和該控制信號偏壓時,該控制電路控 制該複數開關元件的導通/斷開作業。 依據本發明的又一方面,較佳地提供一種列印頭,其 使用具有上述配置的列印頭基材。 列印頭希望包括藉由排放墨水而列印的一噴墨列印頭 〇 依據本發明的再一方面,較佳地提供一種頭匣,其整 合上述的噴墨列印頭、和含有墨水以供給至該噴墨列印頭 的一墨水罐。 依據本發明的又一方面,較佳地提供一種列印設備, 其藉由使用噴墨列印頭或具有上述配置的頭匣,以排放墨 水進入一列印媒質而列印。 因爲能有效率地利用頭電路板的面積,且亦能縮短頭 電路板上列印元件、開關元件、電流源、和端子間的配線 長度’因此本發明具有特殊的優點。所以本發明提供使用 恆定電流驅動方法的頭基材,其能以高速率穩定列印,而 不需增加頭基材的尺寸。 從下列說明結合附圖,將更容易瞭解本發明的其他特 -11 - (9) 1252811 徵和優點,其中各圖內類似的參考字母代表 零件。 【實施方式】 本發明的較佳實施例將配合附圖做說明 在本說明書中,“列印(print、printin 不但包括例如字和圖等重要資訊的形成,而 括影像、圖形、圖案、和在媒質上的類似物 理的形成,不管他們是否重要或不重要、和 被人類視覺感知。 此外,“列印媒質(p r i n t m e d i u m ) ” 一 一般用於列印設備的紙張,而且也廣泛地包 的例如布、塑膠薄膜、金屬板、玻璃、陶瓷 〇 再者,“墨水(ink) ”一詞,下文稱爲1 ”應類似上述“列印(print ) ”做延伸解釋。 施加於列印媒質上時,“墨水”包括能形成影 案、和類似物的液體、能處理列印媒質的液 墨水(例如能使施加於列印媒質的墨水所含 劑)固化或不溶解)的液體。 再者,除非另有說明,否則“噴嘴(no: 常意指一組排放孔、連接於該孔的液體通道 排放墨水之能量的元件。 下列的列印頭基材(頭基材)不但指矽 相同或類似的 g ) ”等語詞, 且也廣泛地包 、或媒質的處 是否他們是能 詞,不但包括 括能接受墨水 、木材、和皮 菱體(liquid ) 亦即當“墨水” 像、圖形、圖 體、和能處理 之顏料(著色 izle ) ”一詞通 、和產生用於 半導體的基底 -12- (10) 1252811 ’而且也指具有元件、配線、和類似物的基底。 再者,“在基材上”一詞,不但意指“在元件基材上”, 而且也意指“元件基材的表面”、或“在元件基材表面附近 的內側”。本發明中“內建”一詞並非表示每一分離元件配 置成基材表面上的分離構件,而是表示以半導體電路製造 方法或類似物,將每一元件一體地形成且製造在元件基材 上。 “恆定電流”一詞意指待供給於列印元件之預定恆定電 流,而不管同時驅動列印元件或類似物之數目變化。“恆 定電流源” 一詞意指供給電流的電流源。希望恆定的電流 値本身,也包括可變地設定爲預定電流値的情況。 <裝置之主要單元(圖1)的簡要說明> 圖1是透視圖,顯示本發明噴墨列印設備典型實施例 的外觀。參考圖1,載架HC嚙合導螺桿5 005的螺旋槽 5 0 04,當驅動馬達5013正向/反向旋轉時,藉由驅動力傳 動齒輪5 009使導螺桿5004旋轉。載架HC具有銷(未示 ),且在圖1中a和b方向往復掃描。將噴墨列印頭IJH (下文稱爲列印頭)和容置墨水之墨水罐IT合爲一體的 噴墨匣IJC,被組裝到載架HC上。 噴墨匣IJC 一體地包括列印頭IJH和墨水罐IT。 參考號碼5 002代表壓板,其將紙張壓抵滾筒5 000, 壓抵的範圍從載架掃描路徑的一端到另一端。參考號碼 5 007和5 00 8代表光耦合器,其做爲確認載架的槓桿5 00 6 -13- (11) 1252811 存在對應區域的原始位置偵測器,且用做開關,例如馬達 5 0 1 3的旋轉偵測。參考號5 0 1 6代表用以支撐蓋構件5 0 2 2 的一構件,該蓋構件5 022覆蓋列印頭ΠΗ的前表面。參 考號5 0 1 5代表用以從蓋構件的內部吸收殘留墨水的吸收 裝置,該吸收裝置5015藉由蓋構件5015的開口 5 023執 行吸收復原列印頭。參考號5 0 1 7代表清潔刮片,5 0 1 9代 表允許刮片在刮片來回方向移動的一構件。這些構件支撐 在一主單元支撐板5 0 1 8。刮片的形狀不限於此,且習知的 清潔刮片可用於本實施例。參考號碼5 0 1 2代表啓動吸收 復原作業中之吸收作業的槓桿。當嚙合於載架的凸輪5 020 一運動時,槓桿5 0 1 2就向上運動,並經由例如離合器開 關的習知傳動機構,而接受來自驅動馬達的一驅動力。 當載架到達原始位置側區域時,導螺桿5 005 —作動 ,就會在對應的位置分別執行覆蓋、清潔、和吸收復原作 業。但是本發明並不限於此配置’只要所希望的作業在已 知的時序執行就可。 圖2是顯示噴墨匣IJC構造之詳細外觀的透視圖。 如圖2所示,噴墨匣IJC包含一排放黑色墨水的匣 IJ C K和一排放青、紅、黃三種顏色的匣IJ C C。這兩個匣 可相互分離,每一匣各自可拆卸地安裝於載架HC上。 匣IJCK包含裝有黑色墨水的墨水罐ITK和藉由排放 黑色墨水以列印的列印頭1JHK ’兩者結合成整合一體的 構造。同樣地,匣1JCC包含裝有青、紅、黃三種顏色墨 水的墨水罐I T C和藉由排放這些顏色墨水以列印的列印頭 -14- (12) 1252811 IJHC,兩者結合成整合一體的構造。要注意的是此實 的匣是墨水塡注在墨水罐內的型式。 匣IJCC和IJCK並不限於一體成型的類型,且墨 和列印頭是可分離的。 列印頭IJH —般用於指列印頭IJHK和IJHC —起 又如從圖2可了解,一陣列排放黑色墨水的噴嘴 陣列排放青色墨水的噴嘴、一陣列排放紅色墨水的噴 和一陣列排放黃色墨水的噴嘴在載架運動的方向對齊 嘴的陣列方向和載架運動方向呈對角線。 圖3爲顯示排放墨水之列印頭的部份三維構造的 圖。 圖3例示兩個容置青色墨水且排放墨水液滴的噴 噴嘴的數目通常多很多,且此構造也運用於其餘顏色 水。 列印頭IJHC具有供給青色(C )墨水的墨水通益 、供給紅色(Μ )墨水的墨水通道(未示)、供給黃 Υ)墨水的墨水通道(未示)。 特別地,圖3揭露了墨水罐ITC所供給之青色墨 〇 如圖3所示,墨水流路徑3 01 C對應於電熱轉換 加熱器)401而設。通過墨水流路徑301C的青色墨 導向設於基材上之電熱轉換器(亦即加熱器)4 0 1。 當電熱轉換器(加熱器)40 1藉由電路而作動(稍後 )時,電熱轉換器(加熱器)401上的墨水被加熱、 施例 水罐 嘴、 。噴 透視 嘴。 的墨 [2C 色( 水流 器( 水, 然後 說明 墨水 -15- (13) 1252811 沸騰、結果液滴900C藉由上升的泡泡從孔3 02C排出。 在圖3所示的配置中,墨水孔3 02C、墨水通道2C、 和墨水流路徑3 01 C配置成直線。另一種實施例也可使用 所謂的側射具(side — shooter )類型的配置’其孔3 02設 置在電熱轉換器(加熱器)40 1的對面。 應注意的是,圖3中參考號1代表列印頭基材(下文 稱爲頭基材),其上形成有電熱轉換器和驅動電熱轉換器 的各種電路(稍後說明)、記憶體、形成與載具HC之電 接點的各種接點、和各種信號線。 再者,電熱轉換器(加熱器)和驅動電熱轉換器的 M0S — FET,一起稱爲列印元件。具有複數列印元件則稱 爲列印元件部。 注意雖然圖3是顯示排放複數種顏色墨水中之一種顏 色墨水之列印頭IJHC三維構造的圖,但是排放其餘顏色 墨水的構造和圖3所示者相同。 接下來要說明執行上述列印設備之列印控制的控制設 計。 圖4是顯示列印設備之控制電路配置的方塊圖。 參考顯示控制電路的圖4 ’參考號1 7 〇 〇代表用以輸入 列印信號的介面;1 7 0 1是微處理單元(μ p u ); 1 7 0 2代 表唯讀記憶體(ROM ),用以儲存由MPU1701所執行的 控制程式;1 7 0 3代表動態隨機存取記憶體(ram),用以 儲存各種資料(列印號、供給至列印頭的列印資料、和 類似物)。參考號1 704代表閘陣列(g.a.),用以執行 -16- (14) 1252811 列印資料的供給控制至列印頭IJH,閘陣列1 704也執行在 介面1 70 0、MPU 1 70 1、RAM 1 7 03之間的資料傳輸控制。 參考號1 7 0 9代表輸送馬達(未示於圖1 ),用以輸送 列印片體P。參考號碼1 7 0 6代表馬達驅動器,用以驅動 輸送馬達1709。參考號碼1707代表馬連驅動器’用以驅 動載架馬達5 0 1 3。 接下來要說明上述控制配置的操作。當列印信號輸入 | 介面1 700時,列印信號轉換成供閘陣列1 704和MPU 1 7 0 1之間列印操作的列印資料。馬達驅動器1 7 0 6和1 7 0 7 被驅動,且依據供給至載架HC的列印資料驅動列印頭 IJH,而列印影像在列印紙P上。 本實施例使用具有如圖2所示配置的複數列印頭,且 控制該等列印頭使得列印頭ΠΗΚ和列印頭IJHC兩者的列 印,在載架的每一掃描中不會重疊。在彩色列印中,列印 頭IJHK和IJHC在每一掃描中交替驅動。例如當載架往復 φ掃描時,控制列印IJHK和IJHC使得在前進掃描中驅動列 印頭IJHK,而在返回掃描中驅動列印頭IJHC。列印頭的 驅動控制並不限於此,且可只在前進掃描中實施列印操作 ,且可在兩次前進掃描作業中驅動列印頭IJHK和IJHC, 而不輸送列印片體P。 接下來說明一體成型在列印頭IJH內之頭基材的配置 和操作。 圖5顯示頭基材配置例子的電路圖,頭基材形成內建 在列印頭IJ Η內的加熱器驅動電路。 -17- (15) 1252811 圖5中和圖1 4習知技術相同的參考號代表相同的組 件’且將省略其說明。類似於該習知技術,例示於圖5配 置使用分時驅動方法,該方法中將m X X個加熱器和m X X個開關元件(MOS電晶體)分成m組,每組具有X 個加熱器和X個開關元件,且同時選擇和驅動每一組中的 一個加熱器。 圖5的參考號103 — 1至103 — m代表恆定電流源, | 105代表參考電流電路。 如圖5所示,在加熱器驅動電路中,用以供給電流至 加熱器的恆定電流源1 〇 3 — 1至1 〇 3 — m,連接於各組。 例如在組1 1 〇 〇 - 1中,分別串聯於加熱器1 1 0 1 - 1 1 至1101— lx之MOS電晶體1102— 11至1102— lx的源極 (source terminal )連接在一起,該組中各加熱器另一側 的端子也連接在一起,且恆定電流源1 03 - 1連接至該組 。電源線1 〇 8連接至加熱器1 1 0 1 — 1 1至1 1 0 1 - 1 X的共通 φ連接端子。 做爲加熱器1 101 — 1 1至1 101 - IX之驅動開關的M0S 電晶體1 1 02 — 1 1至1 102 — lx,串聯於電源線108和接地 GN D之間。做爲恆定電流源其中之一以輸送預定電流至加 熱器1101 — 11至1101— lx之容忍高電壓的M0S電晶體 103—1,串聯在M0S電晶體1102— 11至1102 — lx和接 地 GND之間,最爲一共通開關。注意在此實施例中, M0S電晶體(恆定電流源)1 〇3可在飽和區域中操作,以 輸送預定的電流。 18- (16) 1252811 其餘的組1 1 Ο Ο — 2至I 1 Ο ο — m也具有和組1 1 Ο 0 - 同的配置。 當將加熱器驅動電路視爲一個整體時,加熱器11 11至1101 — lx、最爲開關的MOS電晶體1102 — 1 1102 — lx、恒定電流源103 — 1至103— m、和接地’ 源配線側依序串聯。各恆定電流源1 03 — 1至1 03 — m 恆定電流至對應組的共通連接端子。藉由來自參考電 | 路1 05的控制信號,調整輸出電流値的大小。 接下來將說明具有上述配置的加熱器驅動電路的 〇 此操作爲m組所共通,且將以形成有X個加熱器 組來例示。 圖6是從圖5所示之加熱器驅動電路取出之一組 置電路圖。 圖6中和圖14習知技術及圖5相同的參考號代 φ同的建立組件,且將省略其說明。 圖 6 中的 VG1、VG2..·、VG ( X - 1 )、和 VGx 從控制電路1 1 0 5輸出且施加於開關用之Μ Ο S電晶 1102— 11、1102—12、…、1102-1 (χ-1)、和 11 1 X的控制信號。Ihx代表流經加熱器11 〇 1 — 11、11 01 、…、11 ο 1 — 1 ( X — 1 )、和 11 〇 1 — 1X。v c 代表從參 流電路105來的控制信號。 爲了方便說明,假設開關用之M0S電晶體1 102 至1 1 〇 2 — 1 X爲理想地運作的二端子開關,每一開關 • 1相 0 1-1至 從電 輸出 流電 操作 的一 的配 表相 代表 體閘 02 --12 考電 -11 具有 -19- (17) 1252811 汲極和源極。當 VGi ( i = l,x )的信號位準爲“H”時,該開 關導通(汲極和源極短路);而當V G i ( i = 1,X )的信號位 準爲“L”時,該開關斷開(汲極和源極開路)。當在兩端 子(從圖6的上到下)間施加一額定電壓時,假定恆定電 流源1 03 - 1輸出由控制信號VC所設定的恆定電流。 圖7是顯示控制信號VGi之波形和依據該控制信號而 流經加熱器之電流Ihi的時序圖。 例如在時間11之前,控制信號VG1是L,所以恆定 電流源1 03 — 1的輸出和加熱器1 1 01 — 1 1未連接,且沒有 電流流經加熱器。從時間11到時間t2的期間,控制信號 VG1變爲Η,所以做爲恆定電流源之MOS電晶體1 102 -1 1的源極和汲極短路,且從恆定電流源1 03 - 1輸出的電 流流經加熱器。在時間t2之後,控制信號VG 1又變爲L ,且沒有電流流經加熱器。 此亦應用於控制信號VG2、...、和VGx。 藉由控制信號VGi來控制電流供給至加熱器的時間, 且以輸送至恆定電流源1 0 3 _ 1的共至信號V C,來控制供 給至加熱器之電流Ihi的大小。 當時間11至時間t2期間內,電流流經加熱器1 1 〇 1 — 1 1時,加熱器上表面的墨水被加熱,結果從對應的噴嘴排 放出泡泡,以列印墨水點。 同樣地,電流依據圖7時序圖所代表信號,依序流經 加熱器1 1 0 1 — 1 1至1 1 0 1 — 1 X。藉由排放已加熱的墨水而 列印,然後停止供給到加熱器1 1 〇 1 — 1 1至1 1 0 1 — 1 X的電 -20- (18) 1252811 流。 由上述的配置,參考電流電路1 0 5設定恆定電流源 1 0 3 - 1之輸出電流値,且此設定的輸出電流在所希望的時 間,從Μ 0 S電晶體1 1 〇 2 — 1 1至1 1 〇 2 — 1 X流到加熱器 1101— 11 至 1101— lx〇 在實際的作業中,當MOS電晶體1 102 — 1 1至1 102 -1 X導通時,源極和汲極間有阻抗。藉由設定電源電壓高到 足以抵抗該阻抗所造成的電壓降,則從恆定電流源輸出的 電流,實質地流經加熱器。此外,在無任何導通(ON ) 阻抗時,也可實施相同的操作。 以下將說明本實施例具有加熱器驅動電路之頭基材的 電路佈局,其採用上述電路配置並執行上述操作。 [第一實施例] 圖8是顯示本發明第一實施例之頭基材佈局的視圖。 圖8是佈局的一個例子,用以例示圖5所示加熱器驅 動電路(均等電路)中各元件的真實配置。該等元件例如 加熱器、電晶體、控制電路、和恆定電流源。此外,圖8 和圖5中相同的參考號,代表對應建立組件所設置的區域 。注意本發明頭基材爲具有長邊和短邊的矩形基材。沿著 長邊的方向(縱長方向)設置加熱器和做爲開關的電晶體 〇 例如,在組1 1 〇 0 - 1中,形成有分別包括加熱器1 1 〇 J —11 至 1101— lx 和 M0S 電晶體 11 02 - 11 至 1102 — lx 的 -21 - (19) 1252811 加熱器組和電晶體組。同樣地,在組1 1 Ο 0 — m中,形成有 分別包括加熱器1101— ml至1101— mx和MOS電晶體 1 1 02 — m 1至1 1 02 — mx的加熱器組和電晶體組。對應於m 個組,設置有由m個恆定電流源1 0 3 — 1至1 0 3 — m所組 成的恆定電流源組1 〇 3。該等電流源1 〇 3 — 1至1 0 3 - m供 給預定的電流至各組。 控制電路1 1 〇 5分成m組1 1 〇 5 — 1至1 1 0 5 — m,分別 g 對應於各組的加熱器和MOS電晶體。 各恆定電流源1 03 - 1至1 03 — m的陣列之間的配置間 隔,設爲等於m個組1 1 00 — 1至1 1 00 — m之陣列之間的 間隔。上述的恆定電流源1 03 - 1至1 03 - m供給預定電流 於各組的加熱器;每一組由X個加熱器和X個MOS電晶 體所組成。每一電源對應每一組而設。 沿者本發明之頭基材的較長邊方向,設置輸入/輸出 接點組1 50 1 (包括接點1 06和1 07,其提供各種接點(例 φ如VH接點))和與載架的電接點。 圖9是顯示圖8所示頭基材上之電源線的佈局視圖。 注意圖3是使用圖8、9所示之頭基材的噴墨列印頭 的部份橫截面。 因爲電路板具有多層構造,所以圖8所示的所有元件 在圖9中以虛線表示,且位於圖9所示電源線之下。 如圖9所示,電源線1 0 8連接至電源側上面的接點 ,且藉由VH接點連接組1 100 - 1至1 100 — ni的加熱 器組1 1 0 1。每一配線5 0 - 1至5 0 - πι連接到恒疋電流源 -22- (20) 1252811 組103的輸出端子和MOS電晶體組1 102的源極。藉由 著頭基材之縱長方向延伸的配線1 〇9,恆定電流源組] 的接地端(GND )連接到接地接點107。 如圖8和9所清楚顯示者,在本實施例的頭基材中 加熱器組1101的陣列和輸入/輸出接點組1501的陣列 沿著頭基材的較長側大致相互平行設置。此外,恆定電 源組1 〇 3設置於控制電路1 1 0 5和輸入/輸出接點組1 f | 之間。加熱器組1 101、MOS電晶體組1 102、和控制電 1 1 〇5,從頭基材的端部依序地設置。 爲了藉由加熱器加熱墨水使墨水產生泡泡,並從噴 排放墨水,必須供給大約數十至數百毫安培(mA )的 流至每一加熱器。爲了有效率的功率消耗,由串連至加 器之配線(而非由加熱器)的電流功率損失和產生的熱 須最小化。 依據本實施例,恆定電流源設置於開關元件(M0 S φ晶體)和加熱器基材構造接點之間,該加熱器基材具有 熱器和接點彼此平行設置的佈局。因此,加熱器、開關 件、恆定電流源、和接點之間的間隔、及連接至接點之 線長度都能最小化,所以配線的功率損失能最小化。 再者’因爲每一組的恆定電流源接近設置加熱器、 做開關的MOS電晶體、和屬於相同組的控制電路MOS 區域而設,所以各組的這些元件之間的配線長度大致相 。因此,可以抑制各組之電路特性的變化。 如從圖5、8、9所瞭解的,恆定電流源係用以供輸 沿 0 3 流 0 1 路 嘴 電 熱 必 電 加 元 配 用 之 同 送 -23- (21) 1252811 電流至Μ 0 S電晶體,且設置在比控制電路更接近接點的 區域。此導致從複數組所共用的接點至恆定電流源之配線 的長度縮短了,且有助於減少驅動這些電路時的作業變化 [第二實施例] 圖1 〇是顯示本發明第二實施例之頭基材的佈局視圖
I 圖1 0例示佈局的一個例子,該佈局執行圖5所示的 加熱器驅動電路。圖11是顯示圖5所示頭基材上之電源 線的佈局視圖。 注意圖1 0 — 1 1中,和圖5、8、9相同的參考號代表 相同的建立組件。 比較第一實施例所述的圖8、9和本實施例的圖1 0、 1 1可瞭解,恆定電流源組1 〇 3的配置集中在電路板的中央 Φ ,且將配置的間隔設定爲小於加熱器組1 1 〇 1陣列的間隔 〇 依據此實施例,各恆定電流源間的距離縮短了,且減 少了因不同的半導體製造過程而從各恆定電流源輸出之電 流的相對電流誤差。從接地接點1 07到構成恆定電流源之 MOS電晶體源的配線長度縮短了,配線阻抗變化的絕對値 減少少,且輸出電流的相對誤差可類似地降低。 [第三實施例] -24- (22) 1252811 圖1 2是顯示本發明第三實施例之頭基材佈局的視圖 〇 圖1 3例示佈局的一個例子,該佈局執行圖5所示的 加熱器驅動電路。圖1 3是顯示圖1 2所示頭基材上之電源 線的佈局視圖。 圖12、1 3和圖5、8、9相同的參考號代表相同的建 立組件。 | 比較第一實施例所述的圖8、9和本實施例的圖12、 1 3可瞭解,構成恆定電流組之恆定電流源組1 〇3 - 1至 10 3— m,設置在輸入/輸出接點106和107之間。 藉由配置儘可能多的加熱器且增加同時驅動加熱器的 數目,本發明所考慮的噴墨列印頭可高速率地列印。爲了 此目的,加熱器基材在加熱器陣列方向延伸。在沿著加熱 器陣列方向設置有輸入/輸出接點的頭基材上,輸入/輸出 接點陣列間的間隔,比接點的尺寸大很多,且可確保各接 φ點間的滿意空間。 在第三實施例中,將恆定電流源設置在此空間內,藉 由有效地利用上述電路板的空間’以抑制電路板尺寸的增 加。第三實施例能減少垂直於加熱器陣列方向(頭基材的 寬度方向)的長度,且有助於降低頭基材的成本。 本發明能廣泛地做出許多簡易的不同實施例’而仍不 脫離本發明的精神和範圍。應瞭解的是本發明除了後附之 申請專利範圍所定義者之外’並不受限於其特定的實施例 -25- (23) 1252811 【圖式簡單說明】 附圖倂入說明書且構成說明書的一部份。附圖例示說 明本發明的實施例,且附圖連同說明書用於說明本發明的 原理。 圖1是外部的透視圖,其顯示噴墨列印設備之載架周 圍的示意配置,做爲本發明的典型實施例; 圖2是顯示噴墨匣IJC之詳細配置的外部透視圖; 圖3是顯示排放墨水之列印頭IJHC之部份三維構造 的透視圖; 圖4是顯示圖1所示列印設備之控制配置的方塊圖; 圖5是顯示頭基材配置例子的電路圖,該頭基材形成 組裝在列印頭IJH上的加熱器驅動電路; 圖6是顯示圖5所示之加熱器驅動電路其中一組的配 置電路圖; 圖7是顯示控制信號VGi之波形和依據該控制信號而 流經加熱器之電流Ihi的時序圖: 圖8是顯示本發明第一實施例之頭基材佈局的視圖; 圖9是顯示圖8所示頭基材上之電源線佈局的視圖; 圖是顯示本發明第二實施例之頭基材佈局的視圖 圖Π是顯示圖1 0所示頭基材上之電源線佈局的視圖 圖1 2是顯示本發明第三實施例之頭基材佈局的視圖 -26- (24) 1252811 圖1 3是顯示圖1 0所示頭基材上之電源線 圖14是一電路圖,其顯示組裝在習知噴 加熱器驅動電路的配置例子; 圖1 5是時序圖,其顯示輸送電流以驅動僵 一組加熱器驅動電路內之加熱器的時序; 圖1 6是顯示圖1 4所示電源線佈局的視圖 線從電源供應器接點1 1 03連接到組1 1 〇〇 -1 ;和 圖17是電路圖,其顯示習知技藝的加熱 【主要元件符號說明】 1 :頭基材 2 C :墨水通道 1〇5 :參考電流電路 1 〇 6 :接點 1 〇 7 :(接地)接點 1 0 8 :電源線 :配線 3 0 1 C :墨水流路徑 302C :孔 4 0 1 :電熱轉換器 佈局的視圖 墨列印頭之 3 1 4所示每 ,該等電源 至 1 1 0 0 — m 器驅動電路 -27- (25) 1252811 9 Ο 0 C :液滴 1 1 〇 1 :加熱器組 1102: Μ 0 S電晶體 1 1 〇 3 :電源供應器接點 1104:接地 1 1 0 5 :控制電路 1501 :輸入/輸出接點組
5 0 — 1〜5 0 - m :配線 1 0 3 — 1〜1 0 3 - m :恆定電流源 110 0 — 1 〜1100 — m :組 1101— 11 〜1101— lx :加熱器 1102 — 11〜1102 — lx:金屬氧化物半導體電晶體 1105 — 1〜1105— m:控制電路 13 0 1 — 1 〜1301 — m :電源線 1 3 0 2 — 1 〜1 3 0 2 — m :電源線 1 700 :介面 1701 :微處理單元 1 7 0 2 :唯讀記憶體 1 703 :動態隨機存取記憶體 1 704 :閘陣列 1 705 :頭驅動器 1 7 0 6 :馬達驅動器 1 7 0 7 :馬達驅動器 1 7 0 9 :輸送馬達 -28- (26) 1252811 1 7 1 Ο :載架馬達 5 0 0 0:滾筒 5 0 0 2 :壓板 5 004 :螺旋槽 5 00 5 :導螺桿 5 0 0 6:槓桿 5009〜5011 :傳動齒輪
5 0 1 2 :槓桿 5 0 1 3 :驅動馬達 5 0 1 5 :吸收裝置 5016 :構件 5 0 1 7 :清潔刮片 5 0 1 8 :主單元支撐板 5 0 19:構件 5 020 :凸輪 5 022 :蓋構件 5023 :開口 a :箭頭 B :箭頭 C :青色 GND :接地 HC :載架
Ihl〜Ihx :電流(値) IJC :噴墨匣 (27) (27)1252811 I J C C :彩色噴墨匣 I J c K :黑色噴墨匣 IJH :列印頭 IJH :列印頭 I J H C :彩色列印頭 IJHK :黑色列印頭 IT :墨水罐 I T C :彩色墨水罐 ITK :黑色墨水罐 K :黑色 Μ :紅色 Ρ :列印片體(紙) Q1〜Qn·開關兀件 R1〜Rn :列印元件 t :時間 II :時間 t2 :時間
Tr 14〜Tr ( n+1 3 ):恆定電流源 V C :控制信號 VG1〜VGx :控制信號 Y :黃色 -30-
Claims (1)
- (1) 1252811 十、申請專利範圍 1. 一種列印頭基材,其用以依據一驅動方法驅動設在 一板上的複數列印元件,在該驅動方法中,一恆定電流經 由分別對應該複數列印元件的複數開關元件’而流入該複 數列印元件, 其中該複數列印元件和該複數開關元件,在該板的一 縱長方向成陣列, 端子接收用於驅動該複數列印元件的一驅動信號和一 控制信號,該端子設在該板的一端沿該板的縱長方向成陣 列,且該端子的位置不同於該複數列印元件的配置位置’ 且 用以供給該恆定電流的一恆定電流源,其配置的位置 離設置該複數端子的區域較近,而離設置該複數開關元件 的區域較遠。 2. 如申請專利範圍第1項所述的列印頭基材,更包含 用以控制驅動該複數開關元件的一控制電路, 其中該恆定電流源配置的位置離設置該複數端子的區 域較近,而離設置該控制電路的區域較遠。 3 ·如申請專利範圍第1項所述的列印頭基材,其中 該恆定電流源包括複數恆定電流源,和 該複數恆定電流源在該板的該縱長方向成相等間隔地 配置。 4 .如申請專利範圍第1項所述的列印頭基材,其中 該恆定電流源包括複數恆定電流源, -31 - (2) 1252811 該複數恆定電流源配置在該板的該縱長方向,和 該配置集中在該板的中央。 5 · —種列印頭基材,其用以依據一驅動方法驅動設在 一板上的複數列印元件,在該驅動方法中,一恆定電流經 由分別對應該複數列印元件的複數開關元件,而流入該複 數列印元件, 其中該複數列印元件和該複數開關元件,在該板的一 縱長方向成陣列, 複數端子接收用於驅動該複數列印元件的一驅動信號 和一控制信號,該些端子設在該板的一端沿該板的縱長方 向成陣列,且該些端子的位置不同於該複數列印元件的配 置位置,且 用以供給該恆定電流的複數電流源,分別配置在該複 數端子之間的區域內。 6 .如申請專利範圍第5項所述的列印頭基材,其中一 控制電路設置在該板的該縱長方向,控制電路基於該驅動 信號和該控制信號,而控制該複數開關元件的導通/斷開 作業。 7. —種列印頭,其使用如申請專利第1或5項的列印 頭基材。 8 ·如申請專利範圍第7項所述的列印頭,其中該列印 頭包括藉由排放墨水而列印的一噴墨列印頭。 9 · 一種頭墨水匣,其整合申請專利範圍第8項所述的 噴墨列印頭、和含有墨水以供給至該噴墨列印頭的一墨水 -32- (3) 1252811 罐。 1 Ο. —種列印設備,其藉由使用申請專利範圍第8項 的噴墨列印頭或申請專利範圍第9項的頭墨水匣,以排放 墨水進入一列印媒質而列印。-33-
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