TWI281159B - Sense out circuit for single-bitline semiconductor memory device - Google Patents
Sense out circuit for single-bitline semiconductor memory device Download PDFInfo
- Publication number
- TWI281159B TWI281159B TW092106411A TW92106411A TWI281159B TW I281159 B TWI281159 B TW I281159B TW 092106411 A TW092106411 A TW 092106411A TW 92106411 A TW92106411 A TW 92106411A TW I281159 B TWI281159 B TW I281159B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- electrically connected
- data line
- line
- module
- sensing circuit
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 9
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 17
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- UVGUPMLLGBCFEJ-SWTLDUCYSA-N sucrose acetate isobutyrate Chemical compound CC(C)C(=O)O[C@H]1[C@H](OC(=O)C(C)C)[C@@H](COC(=O)C(C)C)O[C@@]1(COC(C)=O)O[C@@H]1[C@H](OC(=O)C(C)C)[C@@H](OC(=O)C(C)C)[C@H](OC(=O)C(C)C)[C@@H](COC(C)=O)O1 UVGUPMLLGBCFEJ-SWTLDUCYSA-N 0.000 description 10
- 235000010983 sucrose acetate isobutyrate Nutrition 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 6
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 1
- 241001331845 Equus asinus x caballus Species 0.000 description 1
- 235000010627 Phaseolus vulgaris Nutrition 0.000 description 1
- 244000046052 Phaseolus vulgaris Species 0.000 description 1
- 244000082204 Phyllostachys viridis Species 0.000 description 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 1
- 208000003251 Pruritus Diseases 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007803 itching Effects 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/06—Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
- G11C7/067—Single-ended amplifiers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/12—Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C2207/00—Indexing scheme relating to arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C2207/005—Transfer gates, i.e. gates coupling the sense amplifier output to data lines, I/O lines or global bit lines
Landscapes
- Read Only Memory (AREA)
Description
1281159
發明所屬之技術領域 本毛月^七、—種感測電路(Sense Out Circuit), f f 一種,用於m線之半導體記憶元件、且包, 3有一電壓維持模組(Keeper)之感測電路。 先前技術 $目前市面上之各種電子產品中,記憶體向來為其 中十为重要而不可或缺的元件之一。記憶體依照儲存資 料方式的不同可分為揮發性記憶體及非揮發性記憶體兩 大類,其中揮發性記憶體係指儲存於該記憶體中之數位 資料於切斷電源供應之後即會消失不見之資料儲存裳 置,揮發性記憶體的優點在於其存取速度快,常用來作 為高速之處理單元與其他電路之間的緩衝器,但是揮發 性記憶體卻具有無法於切斷電源供應的狀態下繼續保^ 資料,例如DRAM、SDRAM等產品均屬於揮發性記憶體的一 種。而非揮發性記憶體則指儲存於該記憶體中之數位資 料於切斷電源供應之後仍能夠繼續保存之資料儲存裴 置揮性3己憶體的優點即在於其能於切斷電源供應 的狀悲下持續保有資料,而缺點則為其存取速度不似揮 發性記憶體一般快速,如R0M、快閃記憶體等產品則屬於 蚱揮發性記憶體的範疇。
1281159__ 五、發明說明(2) s己憶體應用之領域非常廣泛,除了於一般個人電腦 中發揮作為資料儲存裝置的功能之外,隨著資訊科技產 業的日漸成熟,上述之各式各樣的記憶體均被大量地運 用於如筆0己型電細、個人數位助理(Digital Assistant,PDA)、行動電話、數位照相機等的電子產 品當中,以作為上述各種電子產品儲存數位資料的工 一般來說,設置於一電子產品中之記憶體會依照該 電子產品之控制訊號來進行下列數種主要之操作模式, 即寫入模式( Write Mode or Program Mode)、消除模 式(Erase Mode)、及讀取模式(Read M〇de)。其中於 寫入模式中’該電子產品會依照上述控制訊號之指示將 數位資料寫入該記憶體中特定之儲存位址中;於消除模 式中,該電子產品會依照上述控制訊號之指示將該記憶 體中特定之儲存位址中所儲存之數位資料予以清除;而 於讀取,式中’該電子產品則會依照上述控制訊號之指 示將該記憶體中特定之儲存位址中所儲存之數位資料讀 取出來。 、 在一記憶體當中,通常包含有一感測電路(Sense
Out Circuit or Sensing Amplifier),電連接於該記 憶體中用來儲存數位資料之記憶體單元陣列,以依照控 制訊號之指示將該記憶體單元陣列中特定之儲存位址所
第7頁 1281159 五、發明說明(3)
儲存的資料讀取出來。在1998 Symposium on VLSI
Circuits Digest of Technical Papers第 158〜161頁中 即揭露了一感測電路之架構,請參閱圖一,圖一中顯示 習知技術之單一位元線唯讀記憶體(S i ng 1 e B i t L i ne ROM)的感測電路之電路圖。於圖一中,該唯讀記憶體包 含有一感測電路1 0及一記憶體單元陣列2 〇,其中記憶體 單元陣列20包含有複數個記憶體單元22,記憶體單元22 之位址係經由複數條字元線(W〇rd L i ne) WL广W 1 η及複 數條位元線BL r—BLm來定義,亦即每一條字元線及每一 條位元線之交叉處均具有一記憶體單元2 2電連接至該字 元線及該位元線。於圖一中,記憶體單元22係為一 NM0S 電晶體,其沒極電連接於該位元線,其閘極電連接於該 字元線,而其源極則接地。 接下來將以上述之位元線BL广BLm中之其中一條為 例(例如位元線BL 〇進行說明,位元線Bl係電連接於感 測電路1 0,感測電路1 0包含有一第一預先充電模組1 2, 電連接於位元線B L !,用來對位元線b l雄行預先充電,此 處第一預先充電模組1 2為一 NM0S電晶體,其汲極電連接 於位元線B L 1 ’其閘極電連接於一控制訊號γ 1七,其源極 則接地,用來將位元線B L i預先充電至〇 V ; —選擇模組 1 4,電連接於位元線Y 1 b及一資料線DL之間,用來依據互 補之控制訊號Y 1及Y 1 b將位元線Y lb之訊號傳送至資料線 DL,此處選擇模組14係為由一 NM0S電晶體及一 PM0S電晶
1281159
五、發明說明(4) 體所組成之傳輸閘(Transmission Gate),並由控制$ 號Y1及Y 1 b控制其開閉;一第二預先充電模組1 6 , ^來^ 資料線DL進行預先充電,此處第二預先充電模組丨6為_' PM0S電晶體,其汲極電連接於資料線DL,其閘極電連接 於一控制机號P R E ’其源極則電連接於一電源供應電壓v DD’用來將資料線DL預先充電至vDD;以及一感測閃鎖模組 18,如圖一所示,電連接於資料線DL,用來感測資料線$ DL上之數位訊號並閂鎖該數位訊號以於一輸出訊號⑴ 上產生一輸出訊號。 ^ UU1 請 明,但 選擇模 接 讀取資 列2 0中 一中) 所欲讀 充電至 下來, 資料線 會將南 (例如 注意,於上一段中雖僅以一條位元線BL為例說 是於實際應用中通常會有複數條位元線分別^、尚 組1 4電連接於同一條資料線DLL,如圖一所示= 下來 料的 所儲 會利 取之 0V, 再利 Η及 電位 字元
將說明 流程。 存之數 用控制 位址相 再利用 用控制 位元線 輸入至 線WLD 圖一中該唯讀記憶體利用感測電路i 〇 當該唯讀記憶體欲讀取記憶體單元陣 位資料時,其控制單元(未顯示於圖 訊號控制第一預先充電模組丨2以將與 對應之位元線(例如位元線B j預先 控制訊號Y1及Ylb開啟選擇模組14。接 δίΐ乃虎PRE控制第二預先充電模組1 β以將 BL 1預先充電至ν DD。最後,其控制單元 與所欲讀取之位址杻對應之字元線 ’以將被選取之記憶體單元2 2 (此時
第9頁 1281159
為子元線WL及位元線BL <交叉處的記憶體單元22)中所 儲;^之數位資料,透過位元線BL i、資料線DL、及感測閂 鎖模組1 8輸出至輸出訊號線out。 然而,圖一中之感測電路1 〇卻具有以下重大的缺 陷。首先,當記憶體單元22中所儲存之數位資料為邏輯 值"〇"時,記憶體單元22係被程式化於低臨界電壓(Low Threshold Voltage)的狀態,此時若欲將此一記憶體單 元2 2中所儲存之邏輯值"讀取出來的話,被選取的位元 線BL及資料線dl必須先被充電至V DD,再經由被開啟之記 憶體單元2 2連接至地的路徑放電至〇 V,才能完成讀取的 動作。由於位元線BL係電連接於十分大量的記憶體單元 2 2而資料線DL亦電連接於許多的選擇模組14,因此位元 線B L及資料線d L均因具有十分長之佈局圖形而代表著非 常大的寄生電容。故於讀取邏輯值”〇"的過程當中,不論 是第二預先充電模組1 6或者是被選取之記憶體單元2 須對位線B L及資料線D L之魔大電容充放電,而這將造 成該唯讀記憶體讀取資料的速度受到很大的限制。同時 對位元線BL及資料線DL之龐大電容進行充放電,亦將造 成十分大量的動態功率(Ac t i ve Power)消耗。 發明内容 因此本發明之主要目的在於提供一種使用於一單_
1281159 五、發明說明(6) 位元線之半導體記憶元件、且包含有一電壓維持模組 (Keeper)之感測電路,以解決上述習知的問題。 根據本發明之申請專利範圍,係揭露一種一種半導 體記憶元件之感測電路’用來感測該半導體記憶元件之 記憶體單元中所儲存之邏輯資料,該記憶體單元係電連 接於一位元線,該感測電路包含有一第一預先充電模 組,電連接於該位元線,用來對該位元線進行預先充 電;一選擇模組,電連接於該位元線及一第一資料線之 間,用來依據一第一控制訊號將該位元線之訊號傳送至 該第一資料線,並隔離該位元線及該第一資料線之電 容;一第二預先充電模組,電連接於該第一資料線,用 來對該第一資料線進行預先充電;一第一電壓維持模 組,電連接於該第一資料線,用來於該記憶體單元中儲 存邏輯值” Γ時,將該第一資料線之訊號維持於高電壓準 位;一隔離模組,電連接於該第一資料線及一第二資料 線之間,用來依據一第二控制訊號將該第一資料線之訊 號傳送至該第二資料線,並隔離該第一資料線及該第二 資料線之電容;以及一第三預先充電模組,電連接於該 第二資料線,用來對該第二資料線進行預先充電。
第11頁 1281159
一第二資料線之間之寄生電容隔離開來,並利用一電壓 維持模組將資料線上之訊號維持於古電壓準位,如此則 資料線上之寄生電容效應將不似習:技術之感測電路一 般龐大,進而能夠減少讀取資料所須之時間。 實施方式 請參閱圖二,圖二中顯示本發明之單一位元線半導 體5己憶元件的感測電路之電路圖。於圖二中,該半導體 記憶元件包含有一感測電路3 〇及一記憶體單元陣列5 0, 其中記憶體單元陣列5 0係與上述習知技術之圖一中的記 憶體單元陣列2 0相同,記憶體單元陣列5 〇包含有複數個 記憶體單元5 2,記憶體單元5 2之位址係經由複數條字元 線WL广W 1 η及複數條位元線bl广BLm來定義,亦即每一條 字元線及每一條位元線之交叉處均具有一記憶體單元5 2 電連接至該字元線及該位元線。於圖二中記憶體單元5 2 係為一 NMOS電晶體,其汲極電連接於該位元線’其間極 電連接於該字元線,而其源極則接地。 接下來將以上述之位元線BL π BLm中之其中〆條為/ 例(例如位元線BL )進行說明。於圖二中,位元線BL你 電連接於感測電路3 0,感測電路3 0包含有一第,預先充 電模組32,電連接於位元線BL!,用來對位元線BL痒行預 選擇模組34,電連接於位元線BLj& 先充電 第/資
1281159
五、發明說明(8) 料線DL之間,用來依摅 货 ^ 訊號傳送至第一 d-第=訊號Y1將位元線BL< 只竹琛DLi,並隔離位元绫β丨石钕 卜 線DLA電容;一第-褡止古+ m 1凡深BL及弟—資料 枓螅IM ,田杳斟ΐ 一預先充電板組36,電連接於第一次
弟一資料線儿雄行預先充電;-第I 一資料線DL&訊號維持於高電壓準位一隔H’ f第 電連接於第一資料線DL及一第資、,、且4 0, -ί: η 將第一資料、線心訊號傳送至第 ;;:1丄’第離第一資料線D以第二資料線儿/ ’ 第~預先充電模詛42,電連接於第二資 線DL2,用來對第二資料線DL揲行預先充電。 、’ 請注意,於先前段落中雖僅以一條位元線BL為例說 月但疋於實際應用中通常會有複數條位元線分別透過 ^擇模組3 4電連接於同一條第一資料線j) ^山,如圖二^ 示。 一 ^ / 如圖二所示,於本實施例中,第一預先充電模組32 係為一 N Μ 〇 S電晶體,其汲極電連接於位元線B L i,其閘極 電連接於第一控制訊號Y1之反相訊號Y 1 b,其源極則接 地,第一預先充電模組3 2會依據第一控制訊號Y1之反相 訊號Y 1 b之控制而開啟以對位元線BL進行預先充電。選 擇楔組34為一 NMOS電晶體,其汲極電連接於第一資料線
第13頁 1281159
DL!’其閘極電連接於第一控制訊號γ丨,其源極則電連接 於位元線B L】。第一預先充電模組3 6為一 p Μ 0 S電晶體,其 汲極電連接於第一資料線DL !,其閘極電連接於第二控^ 訊號SAIB,其源極則電連接於一電源供應電壓ν⑽,第二 預先充電模組36會依據第二控制訊號SAIB之控制而開啟 以對第一資料線DL維行預先充電。隔離模組4〇為一隨〇s 電晶體,其汲極電連接於第二資料線儿2,其閘極電連接 於第二控制訊號SAIB,其源極則電連接於第一資料線儿 !。而第三預先充電模組42為一 PMOS電晶體,其汲極電連 接於第二資料線DL2,其閘極電連接於第二控制訊號 SAIB,其源極則電連接於電源供應電壓Vdd,第三預先充 電模組4 2則會依據第二控制訊號s a 16之控制而開啟以 第二資料線DLit行預先充電。、 又如圖二所示,於本實施例中,第一電壓維持模組 38則包含有- PMOS電晶體54,其源極電連接於電源供應 電壓vDD,其 >及極電連接於第一資料線DL以及一 nand邏 輯閘56,包含有二輸入端及一輸出端,該二輸入端電連 接於第一資料線DL!,該輸出端電連接於pM〇s電晶體54之 閘極。於如上述之第一電壓維持模組38的組態下,當位 於第一資料線DL山之訊號為一較接近電源供應電壓v 電壓值時,由於NAND邏輯閘56會將此一電壓值判斷D 輯值"Γ,故NAND邏輯閘56之輪出端會輸出邏輯值,,〇" (即0V),而PMOS電晶體54則會因此開啟,使得電源供
1281159
五、發明說明(10) f電壓VDD會持續透過PM0S電晶體54之通道對第— 儿建行充電,而使第一資料磕M t之 、’斗4 持於古蛩厭唯从丄枓線L占 娩趨近於%両維 二处冋電壓準位。而當位於第一資料線虬止之訊 =,近接地值(〇V)之電壓值時,由於NAND邏輯閑,56合 =斷A邏輯值"°',,故嶋邏輯間5“出 .ΐ J ϊ - 3:;r:v ^a"
成任何影響。 择孖杈,,且38不會對第一資料線DL 為了使本發明之感測電路3 〇讀取資料之速声 感測電路30亦可另包含有一第二電壓維持模組f」 形整形模組(Waveform Reshape M〇dule) 46,如及」皮 不用持模組44係電連接於第二資料線dl 2用來於所欲頊取之記憶體單元52中儲存邏輯值" 時,將第二資料線DL炙訊號維持於高電壓準位。 整形模組46則電連接於第二資料線儿2,用來感測 料線DL炙訊號以於一輸出訊號線〇υτ產生一輪出訊號。 如圖二所示,於本實施例中,第二電壓維模 之組態及功能係與第一電壓維持模組38相同含右^ PMOS電晶體58,其源極電連接於電源供應電壓ν ,豆 極電連接於第二資料線DL2;以及一 NAND邏輯間包含 有二輸入端及一輸出端,該二輸入端電連接於第二 線DL2’該輸出端電連接於PM〇s電晶體58之閘極。於如"上
1281159 五、發明說明(11) ^之第電壓維持模組4 4的組態下,當位於第二資料線 於ί nr—較接近電源供應電壓v‘電壓值時,由 i “6〇會將此一電壓值判斷為邏輯值,,厂,,故 NAND邏輯閘60之輸出端會輸出邏輯值"〇 ^ f ^ 2s電曰曰體58之通道對第二資料線DL進行充電, 而使第二貝料線DL止之訊號趨近於維持於高電壓準 ί 二Ϊ ί第二資料線DL山之訊號為一較接近接地值 (ον)之電壓值時,由於NAND邏輯閘6〇會將此一電壓 邏輯值"〇",故NAND邏輯閘6〇之輸出端會輸出邏輯 ,1 (即VDD),而PMOS電晶體58則會因此關閉,使得第 一電壓維持模組44不會對第二資料線DL^成任何影響。 又如圖二所示,於本實施例中,波形整形模組46包 3有 $ 反向器62’包含有一輸入端及一輸出端,第 一 向器62之輸入端電連接於第二資料線Dl2; 一第二反 向器6/,包含有一輸入端及一輸出端,第二反向器“之 输入端電連接於輸出訊號線〇υτ ; 一第一 NM〇s電晶體66, 其,極電連接於第二資料線DL 2,其閘極電連接於第二反 向器64之輸出端;以及一第二NM〇s電晶體68,其沒極電 連接=輸出訊號線OUT,其閘極電連接於第一反向器62之 輸出端。於如上述之波形整形模組46的組態下,當波形 整形模組46被致能(Enable)時,其會感測位於第二資 料線DL止之訊號,而經由波形整形模組4 6中由二反向器
第16頁 1281159 五、發明說明(12) 6 2、6 4及二Ν Μ 0 S電晶體6 6、6 8所組成之電路組態,於輸 出訊號線out上產生相對應於所欲讀取之記憶體單元52_ 所儲存之數位資料的輸出訊號。
請注意,依據電路設計上之需要,波形整形模組46 亦可包含有一第三NM0S電晶體70,其汲極電連接於第一 NM0S電晶體66之源極,其閘極電連接於一第三控制訊號 SAE,其源極則接地;以及一第四NM〇s電晶體72 ,其汲極 電連接於第二NM0S電晶體68之源極,其閘極電連接於第 三控制訊號SAE,其源極亦接地。此處第三NM0S電晶體7〇 及第四NM0S電晶體72之功能徐在於依據第三控制訊號m 來開啟及關閉其通道,以使波形整形模組4 6致能 (Enable)及失能(Disable),換句話說,第三及第四 N Μ 0 S電aa體7 0、7 2係用來控制波形整形模組4 6功能之啟 動。波形整形模組46亦可包含有一第四預先充電模組
7 4 ’電連接於輸出訊號線〇 u T,用來對輸出訊號線〇 u T進 行預先充電,此處第四預先充電模組74為一 PM0S電晶 體,其汲極電連接於輸出訊號線〇υτ,其閘極電連接於第 二控制訊號S A I Β ’其源極則電連接於電源供應電壓ν DD, 第四預先充電模組74會依據第二控制訊號SA丨此控制而 開啟以對輸出訊號線OUT進行預先充電。 最後,如圖二所示,波形整形模組46另包含有一 PM0S電晶體76,其汲極電連接於輸出訊號線〇υτ,其閘極
第17頁 1281159 五、發明說明(13) ,連接於第二電壓維持模組44之NAND邏輯閘60之輸出 端,其源極則電連接於電源供應電壓y⑽。於此一組態 下’當位於^二資料線DL止之訊號為一較接近電源供應 電壓VD《,壓值時,由於NAND邏輯閘6〇會將此一電壓值 判,,邏輯值” 1",故NAND邏輯閘6〇之輸出端會輸出邏輯 值"〇”(即0V),而PM0S電晶體76則會因此開啟,使得電 ,供應電壓VDD會持續透過PM〇s電晶體76之通道對輸出訊 f線out進行充電,而使輸出訊號線〇ϋΤ上之訊號趨近於 維持於高電壓準位。而當位於第二資料線儿止之訊 較接近接地值(〇V)之電麼值時,由於MND邏輯 Jt ϊ ί二電壓值判斷為邏輯值"0",故NAND邏輯閘60 ΚυτΛ 1 ’/第二電壓維持模組44不會對輸出訊號 深υ υ τ造成任何影響。 之咸ί:t請參閲圖二、圖三及圖四以詳細說明本發明 路= =操作原理,圖三中顯示本發明之感測電 (二:;Γί t體單元陣•列5 °中其中一個記憶體單元5 2 線之時序θ _ ^ / . 圖—中各個控制訊號及訊號 儲存I ί f 1圖四中則顯示讀取該記憶體單元52中所 序歹"〇"時之時序圖。圖三及圖四中係分別依 訊號Ιί 一付制^號Υ1、第二控制訊號SAIB、第三控制 位凡線BL冬Λ唬、第—資料線DL之訊號、第 第18頁 1281159__ 五、發明說明(14) 二資料線DL夂訊號、及輸出訊號線OUT之訊號。 請注意,為了說明及比較之方便,於圖三及圖四當 中係分別將三個主動之控制訊號Y卜SA I B、SAE放置於同 一時間軸上,而將其他被動之訊號BIm、DLp DL2、及OUT 放置於另一時間軸上。而於本實施例中,上述之第一控 制訊號Y1的反相訊號Ylb由於與第一控制訊號Y1呈互補, 故無須列於圖三及圖四中,又字元線WL之訊號係與第一 控制訊號Y1為同步,故亦不於圖三及圖四中列出。 接下來請參閱圖三以說明本發明之感測電路3 0於讀 取記憶體單元陣列5 0之記憶體單元5 2中所儲存之數位資 料"1"時的動作原理,此時該兄憶體單元5 2係處於高臨界 電壓狀態。在開始讀取動作之前,第一控制訊號Y 1為邏 輯值’,0"(即0 V,而因此其反相訊號γ 1鸿邏輯值"1”,即 V DD)、第二控制訊號S A I B為邏輯值〇 π、第三控制訊號 SAE為邏輯值,’ 〇π、而字元線WL&訊號係與第一控制訊號 同步故為邏輯值"0π。在此一狀態下,選擇模組3 4及隔離 模組4 0會被關閉,而第〆、第一、第二及第四預先充電 模組3 2、3 6、42、74則會被開啟,而使得位元線BL被預 先充電至0V,且第一資料線DLi、第二資料線DL2、及輸出 訊號線OUT均被預先充電至v dd° 當開始讀取動作後,首先第一控制訊號Y 1及字元線
1281159 五、發明說明(15) WL !同時被切換為邏輯值”丨”,則第一預先充電模組3 2會 被關閉而選擇模組34則被開啟,但是由於記憶體單元52 乃處於高臨界電壓狀態故仍保持於關閉狀態,此時位元 線BLjJi之訊號會開始往上升,然而由於選擇模組34之作 用’位元線BL山之訊號最多只能到達(VDD— VTH)(此處 係為選擇模組3 4之臨界電壓)。 接下來,第二控制訊號S A I B將會被切換為羅輯值 π 1π ’則第二、第三、第四預先充電模組3 6、4 2、7 4均會 被關閉’而隔離模組4 0則被開啟,此時由於位於第一資 料線DL及第二資料線DL止之訊號係小於vD卻較接近於V dd’則第一及第二電壓維持模組3 8、4 4將發揮功用,開始 將第一資料線DL戌第二資料線DLgii之訊號逐漸往vD《方 向提升,同時由於選擇模組34及隔離模組4〇均處於飽和 狀態(Saturation),流過該二者之電流量非常小,而 使得選擇模組34及隔離模組40表現出大電阻之特性,因 而能夠將位元線BL和第一資料線儿的電容及 :線DL和第二資料線DL…隔離以如此^元: BL山之龐大的寄生電容將不易與第一資料線儿進行電荷 为配,使得第一及第二電壓維持模組38、44更能發揮苴 功能。同樣地,此時第二電壓維持模組 〇's 電晶體76之作用而將輸出訊號線〇υτ維持在边、 最後,當第二資料線DL止之訊號到達適當之數值
1281159 五、發明說明(16) 後,第三控制訊號將會被切換至邏輯值"丨",則波形整形 模組46將由於第三及第四NM〇s電晶體之開啟而開始動乂 作,在透過由二反向器62、64及二NMOS電晶體66、68所 組成之電路組態的作用後,第二資料線DL及輸出訊號 = 速地穩定在Vdd’如此則可於輸出訊號線 OUT上項取出邏輯值” i "之輸出訊號,而完成了資跑 之動作。當資料讀取完畢後,第一控制訊號γ卜 一 訊號以H及第三控制㈣SAE會依序被切才矣回邏輯— 值工 0 ,以準備下一次之資料讀取動作。弭值 接下來請參閱圖四以說明本發明之感々 ’記憶體單元陣列5 〇之記憶體單元5 2中所路3 〇於讀 料π 〇"時的動作原理,此時該記憶體單元5子之數值資 ^壓狀態。在開始讀取動作之前,第一控於低臨界 ,,"〇"(因此其反相訊號γ丨b為邏輯值,,i" σί1唬Υ1為邏 訊號SAIB為邏輯值"〇”、第三控制訊號SA 、第二控 而字元線WL必訊號係與第一控制訊號同步故3^輯值,,〇,,、 Π〇π。在此一狀態下,選擇模組34及隔離椎為邏輯值 閉,而第一、第二、第三及第四預先充電根^ 4〇會被關 42、74則會被開啟,而使得位元線BL被預先Ί 32、36、 且第一資料線DL〗、第二資料線DL2、及輪出電至〇v, 被預先充電至VDD。 A竣線OUT均 當開始讀取動作後,首先第一控制訊號
Yl及 字
1281159
接下來’第二控制訊號S A I B將會被切換為羅輯值 1 ,則第二、第三、第四預先充電模組3 6、4 2、7 4岣合 被關閉,而隔離模組40則被開啟,此時由於位於第一 料線DL及第二資料線DL止之訊號係小於v D在較接近於胃 0V,則第一及第二電壓維持模組38、44將不會發揮功、 用,而第一資料線DL及第二資料線DL止之訊號會因為與 位元線儿山之龐大寄生電容進行電荷分配而很快地與位' 元線B L山之訊號同步,而開始被已開啟之記憶體單元5 2 放電,進而逐漸往0V之方向下降。 最後,當第二資料線DL止之訊號到達適當之數值 後,第三控制訊號將會被切換至邏輯值"1 ",則波形整形 模組46將由於第三及第四NMOS電晶體之開啟而開始動 作,在透過由二反向器6 2、6 4及二N Μ 0 S電晶體6 6、6 8戶斤 組成之電路組態的作用後,第二資料線DL及輸出訊號線 OUT上之訊號將快速地穩定在〇V,如此則可於輸出訊號線
1281159
五、發明說明(18) OUT上讀取出邏輯值"0"之輸出訊號,而完成了資料讀取 之動作。當資料讀取完畢後,第一控制訊號γι貝第二_ 制訊號SAIB及第三控制訊號SAE會依序被切換回邏輯值= "〇",以準備下一次之資料讀取動作。、 料 相較於習知技術,本發明之感測電路於讀取次 1Π時,係利用一選擇模組及一隔離模組將一位 ^和 一第一資料線的電容、以及該第一資料線和一第二資 線的電容隔離開來,並利用至少一個電壓維持模組 用以將該資料線上之訊號維持於高電壓準位,而本發 之感測電路於讀取邏輯資料"0"時,則利用該位元諫上 龐大寄生電容,使得該第一資料線及該第二資料線上 ί i虎二f與該位元線上之訊號同步,最後再利用一波形 路二具ΐ i t貝料感測之速度,而使得本發明之感測電 月b、有杈驾知技術之感測電路為迅速之資料讀 度。
第23頁 1281159 圖式簡單說明 圖示之簡單說明: 圖一 為習 知 之 單 一 位 元 線准 讀記 *憶 體 的 感 測‘ 1:路之 電路 圖。 圖二 為本 發 明 之 單 一 位 元線 半導 ,體 記 憶 元 件」 的感測 電路 之電 路圖 0 圖三 為圖 二 中 之 感 測 電 路於 讀取邏 輯 資 料 丨丨1 π之時序 圖。 圖四 為圖 二 中 之 感 測 電 路於 讀取邏 輯 資 料 M 0 π之時序 圖。 圖示 之符 號說 明 • 參 10〜 30 感測 電 路 12、 32 第 一 預 先 充' 電模組 14、 34 選擇 模 組 16' 36 第 二 預 先 充‘ 電模組 18 感測 閂 鎖 模 組 2 0' 5 0 記 憶 體 單 元1 隼列 11、 52 記憶 體 單 元 38 第 一 電 壓 維持模組 4 0 隔離 模 組 42 第 一— 預 先 充- 電模組 44 墙 一 電 壓 維 持 模 組 46 波 形 整 形 模: la 54、 58^ 76 PMOS 電 晶 體 56〜 60 NAND 邏 輯 閘 62^ 64 反 向 器 6 6' 68^ 70- 72 NMOS 電 晶 體 74 第四 預 先 充 電 模 組
第24頁
Claims (1)
- 六 1· 體 體 該 間 該 容 來 來 ; 號 資 來 電 、申請專利範m :種半導體記憶元件之感測電路,用來感測 ί憶几件之記億體單元中所儲存之邏輯資料,該δ 早=係電連接於一位元線,該感測電路包含有·· 了第—預先充電模組,電連接於該位元線,用來’ 元線進行預先充電; ,$擇模組,電連接於該位元線及一第一資料線之 第=i依據一第一控制訊號將該位元線之訊號傳送至 ; >料線,並隔離該位元線及該第一資料線之電 對姑ί二預先充電模組,電連接於該第一資料線,用 中二第-資料線進行預先充電; 於,一電壓維持模組,電連接於該第一資料線,用 訊ϋ ί體單元中儲存邏輯值"γ時,將該第一資料線 tL琥維持於高電壓準位; 之:隔π:攄電ϊ接於該第一資料線及-第二資料 料線之ίϊ?:;線’並隔離該第1料線 机》第二預先充電模組,電連接於嗲楚-對该第二資料線進行預先充電。Μ第二資料線,用 愿i i請專利範圍第1項所述之感測電路# 壓維持模組包含有: 路’其中該第一 PMOS電晶體,其源極電連接於一電源 電Μ,其汲 1281159_ 六、申請專利範圍 極電連接於該第一資料線;以及 一 NAND邏輯閘,包含有二輸入端及一輸出端,該二輸入 端電連接於該第一資料線,該輸出端電連接於該PMOS電 晶體之閘極。 3. 如申請專利範圍第1項所述之感測電路,其另包含有 一第二電壓維持模組,電連接於該第二資料線,用來於 該記憶體單元中儲存邏輯值"1"時,將該第二資料線之訊 號維持於高電壓準位。 4. 如申請專利範圍第3項所述之感測電路,其中該第二 電壓維持模組包含有: 一 PMOS電晶體,其源極電連接於一電源供應電壓,其汲 極電連接於該第二資料線;以及 一 NAND邏輯閘,包含有二輸入端及一輸出端,該二輸入 端電連接於該第二資料線,該輸出端電連接於該PMOS電 晶體之閘極。 5. 如申請專利範圍第4項所述之感測電路,其另包含有 一波形整形模組,電連接於該第二資料線,用來感測該 第二資料線之訊號以於一輸出訊號線產生一輸出訊號。 6. 如申請專利範圍第5項所述之感測電路,其中該波形 整形模組包含有:第26頁 1281159 六、申請專利範圍 一第一反向器,包含有一輸入端及一 向器之輸入端電連接於該第二資料線;,出鳊,该第一反 白S之雷::工一輸入端及-輸出端,該第二反 向益之輸入知電連接於該輸出訊號線; 一第一 NMOS電晶體,其汲極電連接於該太 閘極電連接於該第二反向器之輸出端“及貝’、’、、’、 ήϋΓΓΪί:,其没極電連接於該輸出訊號線,其 閘極電連接於孩第一反向器之輸出端。 其中該波形 NMOS電晶體 其源極則接 7.如申清專利範圍第6項所述之感測電路 整形模組另包含有: 一第二Ν Μ 0 S電晶體,其沒極電速接於該第· 之源極,其閘極電連接於一第三控制訊號 地;以及 一第四NMOS電晶體,其汲極電連接於該第二NM〇s電晶體 之源極,其閘極電連接於該第三控制訊號,其源極則接 地。 8·如申請專利範圍第5項所述之感測電路,其中該波形 整形模組另包含有一第四預先充電模組,電連接於該輸 出訊號線’用來對該輸出訊號線進行預先充電。 9·如申請專利範圍第8項所述之感測電路,其中該第四 預先充電棋組為一 PMOS電晶體,其汲極電連接於該輸出第27頁 1281159第二控制訊號,其源極則電 訊號線,其閘極奄連接於該 連接於一電源供應電壓。 i°形ϊΠΐϋί圍第5項所述之感測電路,其中該波形 出‘號線,i二f 一 PM〇S電晶體,其没極電連接於該輸 邏“ A、之於ψ ?極電連接於該第二電壓維持模組之NAND 邏輯閘之輸出端,其源極則電連接於―電源供應電壓。 11.如申請專利範圍第1項所述之感測電路,其中該第_ 2先,1模組為一 NM0S電晶體,其没極電連接於該位元 ΐ目’丨^極電連接於該第一控制訊號之反相訊號,其源 極則接地。 1 2 ·如申請專利範圍第1項所述之感測電路,其中該選擇 模組為一 NMOS電晶體,其汲極電連接於該第一資料線, 其閘極電連接於該第一控制訊號,其源極則電連接於該 位元線。 13 ·如申請專利範圍第i項所述之感測電路,其中該第二 預先充電模組為一 PM〇s電晶體,其汲極電連接於該第一 資料線,其閘極電連接於該第二控制訊號,其源極則電 連接於一電源供應電壓。 1 4 ·如申請專利範圍第Ί項所述之感測電路,其中該隔離1281159 六、申請專利範圍 模組為一 Ν Μ 0 S電晶體’其沒極電連接於該第二資料線, 其閘極電連接於該第二控制訊號,其源極則電連接於該 第一資料線。 ' 1 5 ·如申請專利範圍第1項所述之感測電路,其中該第三 =先充電模組為一 PM0S電晶體,其汲極電連接於該第二 5料線,其閘極電連接於該第二控制訊號,其源G 5 連接於一電源供應電壓。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW092106411A TWI281159B (en) | 2003-03-21 | 2003-03-21 | Sense out circuit for single-bitline semiconductor memory device |
| US10/604,472 US6871155B2 (en) | 2003-03-21 | 2003-07-23 | Sensing circuit for single bit-line semiconductor memory device |
| US10/906,069 US7130233B2 (en) | 2003-03-21 | 2005-02-01 | Sensing circuit for single bit-line semiconductor memory device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW092106411A TWI281159B (en) | 2003-03-21 | 2003-03-21 | Sense out circuit for single-bitline semiconductor memory device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200419576A TW200419576A (en) | 2004-10-01 |
| TWI281159B true TWI281159B (en) | 2007-05-11 |
Family
ID=32986188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW092106411A TWI281159B (en) | 2003-03-21 | 2003-03-21 | Sense out circuit for single-bitline semiconductor memory device |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6871155B2 (zh) |
| TW (1) | TWI281159B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7130233B2 (en) * | 2003-03-21 | 2006-10-31 | Mediatek Incorporation | Sensing circuit for single bit-line semiconductor memory device |
| US7196954B2 (en) * | 2005-06-06 | 2007-03-27 | Infineon Technologies Ag | Sensing current recycling method during self-refresh |
| US9224437B2 (en) * | 2013-10-31 | 2015-12-29 | Globalfoundries Inc. | Gated-feedback sense amplifier for single-ended local bit-line memories |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07101554B2 (ja) * | 1988-11-29 | 1995-11-01 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置およびそのデータ転送方法 |
| JP2662822B2 (ja) * | 1990-03-20 | 1997-10-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体記憶装置 |
| US5285069A (en) * | 1990-11-21 | 1994-02-08 | Ricoh Company, Ltd. | Array of field effect transistors of different threshold voltages in same semiconductor integrated circuit |
| KR940008296B1 (ko) * | 1991-06-19 | 1994-09-10 | 삼성전자 주식회사 | 고속 센싱동작을 수행하는 센스앰프 |
| JP3183076B2 (ja) * | 1994-12-27 | 2001-07-03 | 日本電気株式会社 | 強誘電体メモリ装置 |
| JP3281215B2 (ja) * | 1995-03-16 | 2002-05-13 | 株式会社東芝 | ダイナミック型半導体記憶装置 |
| JPH0955088A (ja) * | 1995-08-11 | 1997-02-25 | Nec Corp | 半導体メモリ |
| JP3672633B2 (ja) * | 1995-09-07 | 2005-07-20 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体メモリ装置 |
| US5870343A (en) * | 1998-04-06 | 1999-02-09 | Vanguard International Semiconductor Corporation | DRAM sensing scheme for eliminating bit-line coupling noise |
| US6049492A (en) * | 1998-06-29 | 2000-04-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Interleaved sense amplifier with a single-sided precharge device |
| JP4583703B2 (ja) * | 2002-10-30 | 2010-11-17 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
-
2003
- 2003-03-21 TW TW092106411A patent/TWI281159B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-07-23 US US10/604,472 patent/US6871155B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6871155B2 (en) | 2005-03-22 |
| TW200419576A (en) | 2004-10-01 |
| US20040186678A1 (en) | 2004-09-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5018111A (en) | Timing circuit for memory employing reset function | |
| TW446951B (en) | Semiconductor memory device with reduced precharging time for bit lines | |
| CN102301424B (zh) | 具有负电压写入辅助电路的存储器及其方法 | |
| CN111164691B (zh) | 用于sram产出增强的面积高效的写入数据路径电路 | |
| JP3416062B2 (ja) | 連想メモリ(cam) | |
| US4926387A (en) | Memory timing circuit employing scaled-down models of bit lines using reduced number of memory cells | |
| KR102332283B1 (ko) | 감지 증폭기 신호 부스트 | |
| TW574708B (en) | System and method for early write to memory by holding bitline at fixed potential | |
| US20200335151A1 (en) | Low-power memory | |
| EP0618589B1 (en) | Nonvolatile storage device | |
| CN115620761A (zh) | 灵敏放大器、存储器及其操作方法 | |
| KR100680478B1 (ko) | 면적이 감소된 플래시 메모리 장치와 그 액세스 제어 방법 | |
| WO2025123419A1 (zh) | 字线控制电路及磁随机存取存储器 | |
| CN115565565A (zh) | 控制电路、读写方法以及存储器 | |
| TWI281159B (en) | Sense out circuit for single-bitline semiconductor memory device | |
| CN1055346C (zh) | 动态随机存取存储器 | |
| JPH0863967A (ja) | Dram内のアクセストランジスタを介したチャージ転送の検知のためのセンス回路 | |
| CN113140241B (zh) | Mram存储器及mram阵列读取电路 | |
| US9412425B2 (en) | Device and method for improving reading speed of memory | |
| TW512349B (en) | Method and low-power circuits used to generate accurate drain voltage for flash memory core cells in read mode | |
| US7130233B2 (en) | Sensing circuit for single bit-line semiconductor memory device | |
| US6898136B2 (en) | Semiconductor memory device, capable of reducing power consumption | |
| CN100345217C (zh) | 单一位线半导体存储元件的感测电路 | |
| US6925019B2 (en) | Method and system for accelerating coupling of digital signals | |
| JP2881722B2 (ja) | ビットライン選択回路 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |