TWI285252B - Loop type heat conduction device - Google Patents

Loop type heat conduction device Download PDF

Info

Publication number
TWI285252B
TWI285252B TW095104867A TW95104867A TWI285252B TW I285252 B TWI285252 B TW I285252B TW 095104867 A TW095104867 A TW 095104867A TW 95104867 A TW95104867 A TW 95104867A TW I285252 B TWI285252 B TW I285252B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
core
loop type
type thermal
conduction device
thermal conduction
Prior art date
Application number
TW095104867A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200730787A (en
Inventor
Chi-Te Chin
Chih-Sheng Wang
Tang-Hung Tu
Original Assignee
Yeh Chiang Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yeh Chiang Technology Corp filed Critical Yeh Chiang Technology Corp
Priority to TW095104867A priority Critical patent/TWI285252B/zh
Priority to US11/416,031 priority patent/US7543629B2/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI285252B publication Critical patent/TWI285252B/zh
Publication of TW200730787A publication Critical patent/TW200730787A/zh

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/043Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure forming loops, e.g. capillary pumped loops
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Central Heating Systems (AREA)

Description

12:852.52 · 爲了達成上述目的及其他目的,本發明迴路式熱導裝 置,其包括一蒸發器與一冷凝器,兩者之間經由一迴管連 結,構成一流體工質之循環迴路;其中,該蒸發器內部具有 一毛細組織芯體,在該毛細組織芯體上形成有多數個隧道, 且其一端匯集在一蒸氣室並與該迴管之一端連接形成一氣 態工質輸出端,該迴管之另一端通過冷凝器後形成一液態工 質輸入端連接該蒸發器,且該管道末端伸入及接觸該毛細組 織芯體內部,及在該毛細組織芯體上方形成有一液態工質之 I 補償室。 根據本發明熱導裝置,該毛細組織芯體只存在於蒸發器 內,該蒸發器內設計有一蒸氣室及一補償室,採氣液分離之 循環原理,且其傳輸路徑採取平滑的管路,與傳統式毛細管 芯幾乎佔據整個管路相比,本發明液體工質在毛細組織芯體 內的流動僅占其中一小部分而已。如此,可以有效地藉由提 高毛細力,同時不會增加液體工質在毛細組織芯體內的流動 阻力,因此能有效地克服逆重力操作及長距離熱輸送的流動 I 阻力等問題。並且和傳統熱管最大不同的是,迴路熱導裝置 是基於氣液通道分離的設計,使得蒸氣流動方向與冷凝後之 液態工質平行,便沒有傳統熱管攜帶限的問題,因此能承受 比熱管更高的瓦特數,達到最佳之散熱效能,且由於其管路 的形狀無絕對性,所以可依不同的情況進行不同的設計,相 當具有彈性,能符合現今電子產品高效能及輕薄短小的趨 勢。此爲本發明之另一目的。 根據本發明,該毛細組織芯體能分別燒結,該熱導裝置 .1285252 * 可在非高溫環境中製造完成’不僅能確保該熱導裝置之結構 強度、平坦度、穩定性及可靠性等,且其構造簡單化、容易 量產及生產成本低。此爲本發明之又一目的。 【實施方式】 以下將配合賓施例對本發明技術特點作進一步地說 明,該實施例僅爲較佳代表的範例並非用來限定本發明之實 施範圍,謹藉由參考附圖結合下列詳細說明而獲致最好的理 解。 • 首先,請參考第1至5圖爲本發明迴路式熱導裝置1之 實施例,如第1圖所示,其基本上包括一蒸發器10與一冷 凝器3 0,兩者之間經由一迴管20連結,構成一流體工質之 循環迴路;第2圖爲本發明蒸發器1 0之分解狀態立體圖; 第3圖爲本發明毛細組織芯體1 3之第一種實施例立體圖; 第4及5圖爲該毛細組織芯體1 3應用在本發明迴路式熱導 裝置1上之剖面圖。 根據本發明,該蒸發器1 0爲一平板式均熱板1 0,係由 w 一矩形殼體1 1及一蓋部1 2等組成,該殼體1 1和蓋部12係 以導熱性材料例如銅、鎳、鈦或其混合物等材料衝製而成, 兩者密接構成一密閉空間。一毛細組織芯體1 3,係以導熱性 材料例如銅、鎳、鈦或其混合物等材料之之粉末燒結成多孔 性氣隙組織,設於該空間內部並與底部和側壁之間形成密 接,該毛細組織芯體1 3沿底部內側設有多數個平行隧道 1 3 1 ;及’該毛細組織芯體1 3 —側之下端,沿該隨道1 3 1垂 直方向形成有一截角1 3 2,此截角1 3 2與該空間底部和側壁 '1285252 * 之間構成一與該隧道131連通的蒸氣室15。一迴管20,一 端連接在該殻體11上之圓孔並與該蒸氣室15連通以 形成一氣態工質之輸出端21,該迴管20另一端通過一冷凝 器30例如水套熱交換器或氣冷式熱交換器(散熱鰭片)等 之後,形成一液態工質輸入端22經該殼體11上之圓孔110’ 進入該蒸發器1 〇內。一補償室1 6,位於該毛細組織芯體1 3 上方並介於該蓋部1 2之間,以形成一液態工質之緩衝貯槽; 該補償室1 6,係藉由一緩衝墊1 4例如以矽膠材料成型,沿 ® 殼體1 1內側周緣而設,使該毛細組織芯體1 3與該蓋部1 2 之間維持一補償室1 6空間。及,該蓋部1 2周緣對應衝出有 一個沿殼體1 1內側突出之凸緣部1 2 1並抵壓在該緩衝墊1 4 上方,使該毛細組織芯體1 3與殼體1 1之間形成緊密接合。 另外,上述之管道輸入端22的端部22a伸設在該毛細組織 芯體1 3上方,或者可伸入該毛細組織芯體丨3內(圖中未示 出),例如第4圖中所示該毛細組織芯體〗3與緩衝墊1 4之 間,分別形成有一個與該管道2 0外徑一致之凹部1 3 3、1 4 1, • 該管道輸入端22之端部22a通過此凹部133、141伸設在該 毛細組織芯體1 3上方,使迴流之液態工質能迅速被該毛細 組織芯體1 3所吸收,並產生一液體循環之毛細驅動力。 請再參考第5圖並對照第1圖,根據本發明該蒸發器1〇 內部經抽真空並注入具有氣、液二相變化之流體工質,例如 水、氨水、乙醇等。當蒸發器1 〇吸收外界的熱量時,毛細 組織芯體1 3內之液體工質也被加熱蒸發成蒸氣,此時蒸氣 處於飽和溫度’及突然經氣化膨脹過程使蒸氣往壓力較低的 '1285252 滲透率需求,第6圖係根據本發明毛細組織芯體1 3之第二 種實施例立體圖,第7圖爲該毛細組織芯體1 3應用在本發 明迴路式熱導裝置1上之剖面圖。本實施例基本上構造特徵 與前述實施例相同,惟不同的是,該毛細組織芯體1 3係以 兩種不同粗細之導熱性材料例如銅、鎳、鈦或其混合物等材 料之粉末一體燒結成上下不同氣隙密度之多孔性組織。其 中,位於下方之第一芯體1 3a係以細微粒粉末燒結成氣隙小 且密的毛細組織,使其具有最佳的毛細力;位於上方之第二 芯體1 3 b,則以較粗的微粒粉末燒結成較大略疏的毛細組 織,使其具有最佳的滲透力。及,該第一芯體13a沿底部內 側設有多數個平行隧道1 3 1,及該第一芯體1 3a之一側沿該 隧道131垂直方向形成有一截角132,此截角132與該殼體 1 1內側空間底部和側壁之間構成一蒸氣室1 5,並介於該隧 道1 3 1與該管道輸出端2 1之間。 另外,第8圖爲本發明毛細組織芯體1 3之第三種實施 例立體圖,第9圖爲該毛細組織芯體1 3應用在本發明迴路 式熱導裝置1上之剖面圖。本實施例同樣由兩種不同氣隙密 度之多孔性組織所構成,惟本實施例與第二種實施例不同的 是該毛細組織芯體13,係由位於下方之第一芯體13a和位於 上方之第二芯體13b兩者疊接所構成,以提供液體循環之毛 細驅動力以及液體流動的通道。根據本發明,該第一芯體1 3 a 和第二芯體1 3 b係分別以不同粗細之導熱性材料例如銅、 鎳、鈦或其混合物等材料之粉末燒結成不同氣隙密度之多孔 性組織;其中,該第一芯體1 3 a係以細微粒粉末燒結成氣隙 -11- ••J285252 ♦ 小且密的毛細組織,使其具有最佳的毛細力;該第二芯體1 3b 則以較粗的微粒粉末燒結成較大略疏的毛細組織,使其具有 最佳的滲透力。該第一芯體1 3a沿底部內側設有多數個平行 隧道1 3 1,及該第一芯體1 3 a之一側沿該隧道1 3 1垂直方向 形成有一截角1 3 2,此截角1 3 2與該殼體1 1內側空間底部和 側壁之間構成一蒸氣室1 5,並介於該隧道1 3 1與該管道輸出 端21之間。 誠如第7圖及第9圖所示,該迴管輸入端22之管道末 • 端22a係伸入該第一芯體13a及第二芯體13b內部之間,或 者可伸設在該第二芯體13b上方(圖中未示出);例如,圖 中該第一芯體13a和第二芯體13b之間分別形成有一個與該 管道20外徑一致之凹部133、134,該管道輸入端22之端部 22a伸設在該凹部133、134中。上述第二種及第三種實施例 構造基本上與第一種實施例相同,操作原理亦與前述實施例 相同,故予以省略不重複贅述。惟,値得一提的是,在第7 圖及第9圖之實施例中,該迴路式熱導裝置1中該蒸發器10 ® 內採用複合式燒結芯體,該第二芯體1 3 b較大的氣隙孔徑蓄 積的水份高,除了可降低其導熱係數之外,同時水份含量高 的氣隙組織造成蒸氣往補償室1 6上升的阻力,能確保蒸氣 走向隧道131聚集。另外,該隧道131佈設在第一芯體13a 的底部設計,其目的在使蒸發器1 0接觸熱源時,蒸氣能迅 速聚集至蒸氣隧道131並且迅速匯集至管道的輸出端21。在 較低負荷下,該迴路式熱導裝置之補償室16與冷凝器30之 間有著液體重新分佈之交互作用,此作用造成了迴路式熱導 -12- ”1285252 · 裝置之自動調節(auto regulation)特性,在此特性之下,迴 路式熱導裝置爲可變熱阻。在實務上,適當的設計參數可決 定此自動調節的行爲並可藉由控制回流液體溫度達到主動 調節溫度的目的。 綜上所述,本發明迴路式熱導裝置採氣液分離之設計, 能達到最佳之散熱效能,且可在非高溫環境中製造完成,因 此其平坦度、穩定性及可靠性能獲得確保,不僅構造簡單 化、量產容易,而且能降低生產成本,確實爲一新穎、進步 B 且具產業利用性之發明。 以上僅爲本發明代表說明的較佳實施例,並不侷限本發 明實施範圍,即不偏離本發明申請專利範圍所作之均等變化 與修飾,應仍屬本發明之涵蓋範圍。 【圖式簡單說明】 第1圖爲本發明迴路式熱導裝置實施例之平面示意圖。 第2圖係顯示第1圖中之蒸發器之分解狀態立體圖。 _ 第3圖爲第2圖中之第一種毛細組織芯體之放大立體 • 门 圖。 第4圖爲自第1圖之4-4方向剖面圖,其中顯示第一種 毛細組織芯體實施例之實施狀態。 第5圖爲自第1圖之5-5方向剖面圖,其中顯示第一種 毛細組織芯體實施例之實施狀態。 第6圖爲本發明毛細組織芯體之第二種實施例立體圖。 第7圖係顯示第6圖之第二種毛細組織芯體實施例之之 實施狀態剖面圖。 -13- ' 1285252 ' 第8圖爲本發明毛細組織芯體之第三種實施例分解狀態 立體圖。 第9圖係顯示第8圖之第三種毛細組織芯體實施例之實 施狀態剖面圖。 第1 0圖爲習知技術,係一種典型的迴路式熱管之平面 示意圖。 第1 1圖係自第1 0圖之1 1 -1 1剖面示意圖。 【主要元件符號說明】 9] 1... 本發明迴路式熱導裝置 1 0 ... 蒸發器/均熱板 1 1 ... 殼體 1 2 ... 蓋部 12 1·· .凸緣部 1 3 ... 毛細組織芯體 13 a·· .第一芯體 13b·. .第二芯體 13 1.. .隧道 132.. .截角 133.. ..凹部 134., ..凹部 14... 緩衝墊 141 · ..凹部 1 5 ... 蒸氣室 16... 補償室 -14- '1285252 . 20…迴管/管道 2 1...輸出端 22...輸入端 2 2 a… ϋ而部 3 0 ...冷凝器

Claims (1)

  1. •1285252 · 十、申請專利範圍: 1·一種迴路式熱導裝置(1),其包括一蒸發器(10)與一 冷凝器(30 ),兩者之間經由一迴管(20 )連結,構成一 流體工質之循環迴路;其特徵在於: 該蒸發器(1 0 )內部具有一毛細組織芯體(1 3 ),在該 毛細組織芯體(1 3 )上形成有多數個隧道(1 3 1 ),且其 一端匯集在一蒸氣室(15)並與該迴管(20)之一端連接 形成一氣態工質輸出端(21),該迴管(20)之另一端通 B 過冷凝器(30)後形成一液態工質輸入端(22)連接該蒸 發器(10),且該管道末端(22a)伸入並接觸該毛細組織 芯體(1 3 ),及在該毛細組織芯體(1 3 )上方形成有一液 態工質之補償室(1 6 )。 2·如申請專利範圍第1項之迴路式熱導裝置(1),其中該 蒸發器(10)係由一殼體(11)及一蓋部(12)等構成一 負壓之密閉空間,該毛細組織芯體(1 3 )與該空間底部和 側壁之間形成密接,及該補償室(1 6 )係形成於該空間上 ^ 方並介於該毛細組織芯體(1 3 )之間。 3 ·如申請專利範圍第2項之迴路式熱導裝置(1 ),其中該 殼體(1 1)及蓋部(1 2 )等係選自銅、鎳、鈦及其混合物 材料其中之一種。 4 ·如申請專利範圍第2項之迴路式熱導裝置(1 ),其中該 毛細組織芯體(1 3 )與該蓋部(1 2 )之間具有一個沿殻體 (1 1 )內側周緣而設之緩衝墊(1 4 ),及該蓋部(1 2 )周 緣衝出有一個沿殼體(1 1 )內側突出之凸緣部(1 2 1 ), -16- .1285252, 並抵壓在該緩衝墊(1 4 )上方。 5 .如申請專利範圍第2項之迴路式熱導裝置(1 ),其中該 毛細組織芯體(1 3 )係沿其底部內側形成多數個平行之隧 道(131 )。 6. 如申請專利範圍第5項之迴路式熱導裝置(1 ),其中該 毛細組織芯體(1 3 )係選自銅、鎳、鈦及其混合物材料其 中之一種之粉末燒結而成。 7. 如申請專利範圍第5項之迴路式熱導裝置(1 ),其中該 毛細組織芯體(1 3 ) —側之下端形成有一截角(1 3 2 ), 此截角(1 3 2 )與該空間底部和側壁之間構成一蒸氣室 (15),且該蒸氣室(15)介於隧道(131)與管道輸出 端(21 )之間。 8 .如申請專利範圍第5項之迴路式熱導裝置(1 ),其中該 迴管輸入端(22 )之管道末端(22a )係伸入該毛細組織 芯體(1 3 )內部。 9 .如申請專利範圍第5項之迴路式熱導裝置(1 ),其中該 迴管輸入端(22 )之管道末端(22a )係伸設在該毛細組 織芯體(13 )上方。 10.如申請專利範圍第5項之迴路式熱導裝置(1 ),其中該 毛細組織芯體(1 3 )包含上下兩種不同氣隙密度之多孔性 組織。 1 1 .如申請專利範圍第1 0項之迴路式熱導裝置(1 ),其中位 於下方之第一芯體(1 3 a )其毛細組織之氣隙小且密,位於 上方之第二芯體(1 3b )其毛細組織之氣隙大且疏。 -17- '1285252 · 1 2 .如申請專利範圍第1 1項之迴路式熱導裝置(1 ) ’其中該 第一芯體(1 3 a )及第二芯體(1 3 b )係由兩種不同粗細之 導熱性材料粉末一體燒結而成。 1 3 .如申請專利範圍第1 1項之迴路式熱導裝置(1 ) ’其中該 第一芯體(13a)及第二芯體(13b)係由兩種不同粗細之 導熱性材料粉末分別燒結、兩者上下疊接所構成。 14.如申請專利範圍第11項之迴路式熱導裝置(1),其中該 迴管輸入端(22)之管道末端(22a)係伸入該第一芯體(13a) φ 及第二芯體(13b)內部之間。 1 5 ·如申請專利範圍第1 1項之迴路式熱導裝置(1 ),其中該 迴管輸入端(22)之管道末端(22a)係伸設在該第二芯體 (13b )上方。 16·如申請專利範圍第11項之迴路式熱導裝置(1),其中該 第一芯體(1 3a )係沿其底部內側形成有多數個平行之隧道 (131)〇 17·如申請專利範圍第16項之迴路式熱導裝置(1 ),其中該 φ 第一芯體(13a)之一側形成有一截角(132),此截角(132) 與該空間底部和側壁之間構成一蒸氣室(1 5 ),並介於該 隧道(1 3 1 )與該管道輸出端(2 1 )之間。 1 8 .如申請專利範圍第1項之迴路式熱導裝置(1 ),其中該 流體工質係選自水、氨水、乙醇等其中之一種。 1 9 ·如申請專利範圍第1項之迴路式熱導裝置(1 ),其中該 冷凝器(30)爲水套熱交換器。 20·如申請專利範圍第1項之迴路式熱導裝置(1 ),其中該 冷凝器爲(30)氣冷式熱交換器。 -18-
TW095104867A 2006-02-14 2006-02-14 Loop type heat conduction device TWI285252B (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW095104867A TWI285252B (en) 2006-02-14 2006-02-14 Loop type heat conduction device
US11/416,031 US7543629B2 (en) 2006-02-14 2006-05-02 Type of loop heat conducting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW095104867A TWI285252B (en) 2006-02-14 2006-02-14 Loop type heat conduction device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI285252B true TWI285252B (en) 2007-08-11
TW200730787A TW200730787A (en) 2007-08-16

Family

ID=38367137

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW095104867A TWI285252B (en) 2006-02-14 2006-02-14 Loop type heat conduction device

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7543629B2 (zh)
TW (1) TWI285252B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI407898B (zh) * 2010-10-26 2013-09-01 英業達股份有限公司 一種液態冷卻流體熱交換室
TWI427255B (zh) * 2009-01-16 2014-02-21 Foxconn Tech Co Ltd 蒸發器及應用該蒸發器之回路式熱管
TWI623720B (zh) * 2017-06-23 2018-05-11 雙鴻科技股份有限公司 迴路式熱管以及應用該迴路式熱管的電子裝置

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8047268B1 (en) * 2002-10-02 2011-11-01 Alliant Techsystems Inc. Two-phase heat transfer system and evaporators and condensers for use in heat transfer systems
US8109325B2 (en) 2000-06-30 2012-02-07 Alliant Techsystems Inc. Heat transfer system
US8136580B2 (en) 2000-06-30 2012-03-20 Alliant Techsystems Inc. Evaporator for a heat transfer system
TWM309700U (en) * 2006-10-16 2007-04-11 Quanta Comp Inc Thermal module
TW200829852A (en) * 2007-01-09 2008-07-16 Univ Tamkang Loop heat pipe with a flat plate evaporator structure
TWI318679B (en) * 2007-05-16 2009-12-21 Ind Tech Res Inst Heat dissipation system with an plate evaporator
JP2009097757A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Toshiba Corp ループヒートパイプおよび電子機器
JP2009281721A (ja) * 2008-04-23 2009-12-03 Hitachi Cable Ltd 相変換冷却器及び携帯機器
TW200946855A (en) * 2008-05-08 2009-11-16 Golden Sun News Tech Co Ltd Vapor chamber
US20100175854A1 (en) * 2009-01-15 2010-07-15 Luca Joseph Gratton Method and apparatus for multi-functional capillary-tube interface unit for evaporation, humidification, heat exchange, pressure or thrust generation, beam diffraction or collimation using multi-phase fluid
TW201038900A (en) * 2009-04-21 2010-11-01 Yeh Chiang Technology Corp Sintered heat pipe
US20100294461A1 (en) * 2009-05-22 2010-11-25 General Electric Company Enclosure for heat transfer devices, methods of manufacture thereof and articles comprising the same
CN101900503A (zh) * 2009-05-27 2010-12-01 富瑞精密组件(昆山)有限公司 热管
US8669697B2 (en) * 2010-03-11 2014-03-11 Phoseon Technology, Inc. Cooling large arrays with high heat flux densities
TW201144994A (en) * 2010-06-15 2011-12-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Server and server system
CN102374807A (zh) * 2010-08-20 2012-03-14 富准精密工业(深圳)有限公司 回路热管
CN102760709B (zh) * 2011-04-29 2015-05-13 北京奇宏科技研发中心有限公司 环路热管结构
US8857502B2 (en) * 2011-07-26 2014-10-14 Kunshan Jue-Chung Electronics Co., Ltd. Vapor chamber having heated protrusion
US9500413B1 (en) * 2012-06-14 2016-11-22 Google Inc. Thermosiphon systems with nested tubes
JP2014062658A (ja) * 2012-09-20 2014-04-10 Fujitsu Ltd 冷却モジュール及びループ型ヒートパイプ
US9046288B2 (en) * 2012-11-21 2015-06-02 Hamilton Sundstrand Space Systems International, Inc. Pumped two phase fluid routing system and method of routing a working fluid for transferring heat
CN103868386A (zh) * 2012-12-17 2014-06-18 富瑞精密组件(昆山)有限公司 平板热管及其制造方法
US10399190B2 (en) * 2014-08-08 2019-09-03 Dell Products, L.P. Liquid-vapor phase change thermal interface material
JP6433848B2 (ja) * 2015-05-01 2018-12-05 国立大学法人名古屋大学 熱交換器、蒸発体、および電子機器
EP3115728B1 (en) * 2015-07-09 2019-05-01 ABB Schweiz AG Cooling apparatus and method
CN105910480B (zh) * 2016-06-12 2017-12-26 中国科学院上海技术物理研究所 一种泵流体回路用复合槽道热管结构的微通道冷板
KR20180022420A (ko) * 2016-08-24 2018-03-06 현대자동차주식회사 열교환튜브
WO2018081699A1 (en) * 2016-10-31 2018-05-03 Tsi Incorporated Composite wicks for low noise particle counting
US20180135924A1 (en) * 2016-11-13 2018-05-17 Asia Vital Components Co., Ltd. Vapor chamber structure
US20180209746A1 (en) * 2017-01-26 2018-07-26 Asia Vital Components Co., Ltd. Wick structure and loop heat pipe using same
US20180209745A1 (en) * 2017-01-26 2018-07-26 Asia Vital Components Co., Ltd. Loop heat pipe structure
EP3579673B1 (en) * 2017-03-02 2022-01-26 Huawei Technologies Co., Ltd. Thermally-conductive component and mobile terminal
US10842044B2 (en) * 2017-07-10 2020-11-17 Rolls-Royce North American Technologies, Inc. Cooling system in hybrid electric propulsion gas turbine engine
US10934936B2 (en) 2017-07-10 2021-03-02 Rolls-Royce North American Technologies, Inc. Cooling system in a hybrid electric propulsion gas turbine engine for cooling electrical components therein
CN107782189B (zh) * 2017-09-27 2020-03-03 北京空间飞行器总体设计部 耐正压、大功率平板蒸发器及其加工方法以及基于该蒸发器的平板环路热管
US10813246B2 (en) * 2017-10-23 2020-10-20 Asia Vital Components (China) Co., Ltd. Chassis heat dissipation structure
US10578368B2 (en) * 2018-01-19 2020-03-03 Asia Vital Components Co., Ltd. Two-phase fluid heat transfer structure
US10968830B2 (en) 2018-06-22 2021-04-06 Rolls-Royce North American Technologies, Inc. Systems and methods for cooling electronics and electrical machinery in a hybrid electric aircraft
US11408684B1 (en) * 2018-10-11 2022-08-09 Advanced Cooling Technologies, Inc. Loop heat pipe evaporator
CN110895429A (zh) * 2019-05-14 2020-03-20 研祥智能科技股份有限公司 器件散热系统及方法
DK3742097T3 (da) * 2019-05-23 2023-10-09 Ovh Vandblokanordning
US12464679B2 (en) * 2020-06-19 2025-11-04 Kelvin Thermal Technologies, Inc. Folding thermal ground plane
CN113153423A (zh) * 2021-04-19 2021-07-23 西南交通大学 高寒地区隧道大型重力辅助环路热管防冻系统及其方法
US20250244086A1 (en) * 2022-04-19 2025-07-31 Peridot Print Llc Heat exchangers
WO2024117096A1 (ja) * 2022-11-29 2024-06-06 国立大学法人東海国立大学機構 熱交換器、製造方法および装置
CN116336847B (zh) * 2023-03-21 2024-02-23 山东大学 一种环路热管及其制造方法
TW202516143A (zh) * 2023-10-06 2025-04-16 國立大學法人東海國立大學機構 熱交換器、蒸發器、熱交換裝置及移動體

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5725049A (en) * 1995-10-31 1998-03-10 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Capillary pumped loop body heat exchanger
JP3450148B2 (ja) * 1997-03-07 2003-09-22 三菱電機株式会社 ループ型ヒートパイプ
JP2001221584A (ja) * 2000-02-10 2001-08-17 Mitsubishi Electric Corp ループ型ヒートパイプ
US6382309B1 (en) * 2000-05-16 2002-05-07 Swales Aerospace Loop heat pipe incorporating an evaporator having a wick that is liquid superheat tolerant and is resistant to back-conduction
JP2002340489A (ja) * 2001-05-15 2002-11-27 Hitachi Ltd ループ型ヒートパイプ
RU2224967C2 (ru) * 2001-08-09 2004-02-27 Сидоренко Борис Револьдович Испарительная камера контурной тепловой трубы
US6533029B1 (en) * 2001-09-04 2003-03-18 Thermal Corp. Non-inverted meniscus loop heat pipe/capillary pumped loop evaporator
US7013956B2 (en) * 2003-09-02 2006-03-21 Thermal Corp. Heat pipe evaporator with porous valve

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI427255B (zh) * 2009-01-16 2014-02-21 Foxconn Tech Co Ltd 蒸發器及應用該蒸發器之回路式熱管
TWI407898B (zh) * 2010-10-26 2013-09-01 英業達股份有限公司 一種液態冷卻流體熱交換室
TWI623720B (zh) * 2017-06-23 2018-05-11 雙鴻科技股份有限公司 迴路式熱管以及應用該迴路式熱管的電子裝置

Also Published As

Publication number Publication date
US7543629B2 (en) 2009-06-09
US20070187072A1 (en) 2007-08-16
TW200730787A (en) 2007-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI285252B (en) Loop type heat conduction device
CN101026946B (zh) 环路导热装置
JP4354270B2 (ja) ベーパーチャンバー
CN103629963B (zh) 多尺度毛细芯平板环路热管式散热装置
US20100263835A1 (en) Heat pipe
JP2008531966A (ja) 平板型ヒートパイプ
TWI633266B (zh) Heat pipe
EP1708261B1 (en) Heat pipe radiator for a heat-generating component
CN113465430B (zh) 一种基于气液共面结构的超薄热二极管及其制备方法
CN110425918A (zh) 一种超薄柔性平板热管
CN106949763A (zh) 一种平板热管
CN107764118A (zh) 一种平板热管
CN110763062B (zh) 导热与散热一体化平板热管
CN102980429A (zh) 一种环路热虹吸散热装置
CN207881538U (zh) 一种平板热管
CN103249276A (zh) 散热装置、散热组件和电子设备
CN205488104U (zh) 一种超薄导热元件和一种弯折的超薄导热元件
CN103217036A (zh) 热翅
CN201892459U (zh) 具有毛细微结构的热导装置
CN102425968A (zh) 一种紧凑型回路热管装置
CN202974004U (zh) 一种环路热虹吸散热装置
CN211451987U (zh) 热量传导装置
CN114383447A (zh) 蒸发器和环路热管
CN202403583U (zh) 一种紧凑型回路热管装置
JP2004218887A (ja) 電子素子の冷却装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees