TWI355772B - Carrier with solid antenna structure and manufactu - Google Patents

Description

1355772 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 特別係有關於一種具立 本發明係有關於一種承載器， 體天線結構之承載器。 【先前技術】 習知之承載器所使用之天線大都θ 八邵疋採用平面天線結 構’其係在該承載器之一上表面及—τ主 s F表面分別形成天線

導體（如微帶線）以構成平面天線結構，惟習知之平面天 線結構大都是以單-頻率的傳輸作為鼓計考量，無法應用 於多頻段之訊號傳輸，且由於其天線結構上下左右不對 稱，使得磁場指向性不佳，更無法應用於高功率之訊號傳 輸。 【發明内容】 本發明之主要目的係在於提供一種具立體天線結構 之承載器及其製作方法，該承載器係包含一基板及至少一 立體天線結構，該基板係具有一上表面、一下表面、至少 :第一槽孔及至少一第二槽孔，該第一槽孔與該第二槽孔 係連通該上表面與該下表面，該立體天線結構係具有一介 電區塊及一輻射導體，該介電區塊係形成於該第一槽孔與 4第二槽孔之間，該輻射導體係包覆該介電區塊。本發明 係利用該立體天線結構使該承載器能應用於高功率之訊 號傳輸’且藉由選用不同材質之該介電區塊與設計不同尺 寸之該輕射導體’可使該承載器實現多頻段之應用。 依據本發明之一種具立體天線結構之承載器，其包含 ^355772 —基板及至少一立體天線結構，該基板係具有一上表面、 —下表面、至少一第一槽孔及至少—第二槽孔，該第一槽 孔與該第二槽孔係連通該上表面與該下表面該立體天線 結構係具有一介電區塊及一輕射導體，該介電區塊係形成 於該第-槽孔與該第二槽孔之間，該輕射導體係包覆該介 電區塊。 依據本發明之一種具立體天線結構之承載器之製作 方法，其包含提供一基板，該基板係具有一上表面、一下 表面、至少一第一槽孔及至少一第二槽孔，一第一導體層 係形成於該上表面’一第二導體層係形成於該下表面，該 第一槽孔與該第二槽孔係分別形成於該第一導體層兩 側，該第一槽孔與該第二槽孔係連通該上表面與該下表 面，一介電區塊係形成於該第一槽孔與該第二槽孔之間； 以及形成一第三導體層於該第一槽孔及形成—第四導體 層於該第二槽孔，該第三導體層與該第四導體層係連接該 第一導體層及該第二導體層，且該第一導體層、該第二導 體層、該第三導體層與該第四導體層係構成一輻射導體， 該輻射導體係包覆該介電區塊。 【實施方式】 〇月參閱第1、2及3圖，其係本發明之一較佳實施例， ~種具立體天線結構之承載器係包含一基板丨丨及至少 ~立體天線結構12 ’該基板11係具有一上表面na、一 下表面lib、至少一第一槽孔m及至少一第二槽孔112, 該第一槽孔111與該第二槽孔Π2係連通該上表面lla與 1355772 該下表面nb，且該第一槽孔U1與該第二槽孔112係可 呈方形狀、圓形狀、橢圓形狀或其它幾何形狀，在本實施 例中，該第一槽孔1 11與該第二槽孔i丨2係呈方形狀且 該第一槽孔111與該第二槽孔112係分別具有一第一側壁 111a及一第二側壁i12a，該立體天線結構12係具有一介 電區塊121及一輻射導體122，該介電區塊121係形成於 該第一槽孔111與該第二槽孔112之間，較佳地，該介電 區塊121與該基板u係為—體形成，該輻射導體丨22係 包覆該介電區塊121，該輻射導體122係具有一第一導體 層1221、一第二導.體層1222、一第三導體層1223及一第 四導體層1224’該第一導體層1221係形成於該基板η之 該上表面11a’該第二導體層122係形成於該基板u之該 下表面iib，該第三導體層1223係形成於該第一槽孔ιη 之該第-側壁Ilia，該第四導體層1224係形成於該第二 槽孔11 2之該第二側壁1〗2a，較佳地，該輻射導體】22之 材質係為銅，在本實施例中，該立體天線結構12係具有 較佳的磁場指向性，可針對特定方向對高頻訊號作接收或 發射電磁波訊號。請再參閱第丨及3圖，該基板u之該 上表面Ua與該下表面llb係分別具有一第一線路層ιι3 及第一線珞層11 4，在本實施例中，該輻射導體】22係 與該第一線路層Π3及該第二線路層114電性連接，此 外，該基板Η另具有至少一鍍通孔115，該鍍通孔ιΐ5係 連通該上表面11a與該下表面111?，且電性連接該第一線 略層Π3及該第二線路層114。 ⑶ 5772 請參閱第4圖，在另一實施例中，該第一槽孔ui之 一第三側壁111b及該第二槽孔112之一第四侧壁丨丨孔係 • 分別形成有一第一金屬層116及一第二金屬層117，該第 一金屬層116與該第二金屬層117係可產生屏蔽效果用 以防止電磁波干擾其它電路訊號。 關於本發明之該承載器10之製作方法，請參閱第5八 至5B圖所示。首先請參閱第5A圖，提供一基板n，該 _ 基板11係具有一上表面11a、一下表面nb、至少一第一 槽孔ill及至少一第二槽孔112, 一第—導體層1221係形 成於該上表面11a’ 一第二導體層1222係形成於該下表面 Ub，該第一槽孔U1與該第二槽孔112係位於該第一導體 層1221及該第一導體層1222之兩側，該第一槽孔in與 該第一槽孔112係連通該上表面lla與該下表面llb，且 —介電區塊121係形成於該第一槽孔lu與該第二槽孔 112之間，較佳地，該介電區塊121與該基板u係為一體 • 形成，在本實施例中，該第一槽孔111與該第二槽孔i 12 係呈方形狀’該第一槽孔1丨丨與該第二槽孔n 2係可以機 械加工或雷射加工方式形成，且該第一槽孔丨丨丨與該第二 槽孔112係分別具有一第一側壁u i a及一第二側壁 112a;接著，請參閱第5B圖，形成一第三導體層1223於 該第一槽孔111之該第一側壁ula及形成一第四導體層 1224於該第二槽孔112之該第二側壁112a，該第三導體 層1223與該第四導體層1224係連接該第一導體層1221 及該第二導體層1222’以使該第一導體層1221、該第二 1355772 導體層1222、該第三導體層1223與該第四導體層ι224係 構成一輻射導體122’該輻射導體122係包覆該介電區塊 121，在本實施例中，該介電區塊} 2丨與該輻射導體1Μ 係構成一立體天線結構12，且該介電區塊丨2丨與該義板 η之材質係可為相同或不相同，較佳地，該輻射導體 之材質係為銅。 令赞明係利用 —’〜w ’7、與沿i υ能應 用於高功率之訊號傳輸，且藉由選用不同材質之該介電: ==不同尺寸之該輻射導…22,可使該承栽: 貫現ϋ又之應用，此外，該承載器1Q不僅容易 成本低廉，更可與IC設計整合相容。 本發明之保護範圍當視後 者為準，任何孰4 tt 利圍所界定 r 〇項技者，在不脫離本發明之籍; 範圍内所作之任何變化與修 ：月之精神和 圍。 0屬於本發明之保護範 【圖式簡單說明】 第 圖 第 2 圖 第 第 4 圖： 圖：

第5A至5B 圖 :依據本發明之-較佳實施例，-種具 天線結構之承載器之立體示意圖。、 .依據本發明之—鲂 較佳實施例，該承載 前視圖。 興 沿第2圓3-3锺 -仿M 、’，§亥承載器之剖視圖 依據本發明之一 . 饌實施例，一種且 天線結構之承載号之^ . 戰15之剖面示意圖。 •依據本發明之— 較佳實施例，一種且 10 1355772 天線結構之承載器之製作方法流程圖。 【主要元件符號說明】 10 承載器 11 基板 11a 上表面 lib 下表面 111 第一槽孔 111a 第一側壁 111b 第三側壁 112 第二槽扎 112a 第二側壁 112b 第四側壁 113 第一線路層 114 第二線路層 115 鍍通孔 116 第一金屬層 117 第二金屬層 12 立體天線結構 121 介電區塊 122 輻射導體 1221 第一導體層 1222 第二導體層 1223 第三導體層 1224 第四導體層

Claims (1)

1355772 -一 案號95149876 1〇〇年5月16日修正 十、申請專利範圍 ^ 線結構之承載器，其包含 1、—種具立體天 基板，其係具有一上表面、一下表面、至少.一第一 槽孔及至少一第二槽孔，該第一槽孔與該第二槽孔係 連通該上表面與該下表面；及 至；一立體天線結構，其係具有一介電區塊及一輻射 導體，該介電區塊係形成於該第一槽孔與該第二槽孔 之間，該輻射導體係包覆該介電區塊，該輻射導體係-具有一第一導體層.、一第二導體層、一第三導體層及 一第四導體層，該第一導體層係形成於該基板之該上 表面，該第二導體層係形成於該基板之該下表面，該 第三導體層係形成於該第一槽孔，該第四導體層係形 i 成於該第二槽孔，且該第一槽孔係具有一第一側壁， 。 該第二槽孔係具有一第二侧壁，該第三導體層係形成 於該第一槽孔之該第一側壁，該第四導體層係形成於 該第一槽孔;^該第二側壁。 2、如申凊專利範圍第1項所述之具立體天線結構之承載 器，其中該介電區塊與該基板係為一體形成。 3如申明專利範圍第1項所述之具立體天線結構之承載 器’其中該韓射導體之材質係為銅。 4、 .如申請專利範圍第〗項所述之具立體天線結構之承載 器’其中該第一槽扎係可呈方形狀、圓形狀、橢圓形 狀或其它幾何形狀。 5、 如申請專利範圍第1項所述之具立體天線結構孓承載 12 案號95149876 100年5月16日修正 器，其中該第二槽孔係可呈方形狀、圓形狀、橢圓形 狀或其它幾何形狀。 6、 如申請專利範圍第1項所述之具立體天線結構之承載 器，其中該基板之該上表面係具有一第一線路層，該 輪射導體係與該第一線路層電性連接。 7、 如申請專利範圍第1項所述之具立體天線結構之承載 器’其f該基板之該下表面係具有一第二線路層，該 輻射導體係與該第二線路.層電性連接。 8、 如申請專利範圍第1項所述之具立體天線結構之承載 器，其中該第一槽孔係具有一第三側壁，該第二槽孔 係具有一第四侧壁’該第三侧壁係形成有一第二金屬 層’該第四側壁係形成有一第二金屬層。 9 一種具立體天線結構之承載器之製作方法，其包含： 灰供一基板’該基板係具有一上表面、一下表面、至 少一第一槽孔及至少一第二槽孔，一第一導體層係形 成於該上表面，一第二導體層係形成於該下表面，該 第一槽孔與該第二槽孔奋位於該第一導體層及該第 二導體層兩側’該第一槽孔與該第二槽孔係連通該上 表面與該下表面，一介電區塊係形成於該第一槽孔與 該第二槽孔之間；以及 形成一第三導體層於該第一槽孔及形成一第四導體 層於該第二槽孔’該第三導體層與該第四導體層係連 接該第一導體層及該第二導體層，其中、該第一導體 層、.該第二導體層、該第三導體層與該第四導體層係 ：1003,170538-0 13 一w 干；）月 10 H1爹it 構成—辕射導體，且該輕射導體係包覆該介電區塊。 10 ^中明專利範圍第9項所述之具立體天線結構之承載 器之製作方法，其中兮 ^ ' τ該第—槽孔係具有一第一側壁， 該第—槽孔仓^ _BL古_ ΛΛ· 、有一第二側壁，該第三導體層係形成 於該第一槽孔夕每笛 ο第一側壁，該第四導體層係形成於 該第二槽孔之該第二侧壁。 11 如申δ青專利範圍第9 @ 固弟9項所述之具立體天線結構之承載 器之製作方法，盆中兮人 ，、甲該；I電區塊與該基板係為一體形 成。· 12、 如申請專利範圍第9埴 固弟項所返之具立體天線結構之承載· 器之製作方法，其中却私以措 具干該輻蟑導體之材質係為銅。 13、 如申請專利範圍第9馆μ 祀固弟9項所述之具立體天線結構之承載 器之製作方法，苴中坊馇城，〃 八〒該第一槽孔係可呈方形狀、圓形 .狀；、橢圓形狀或其它幾何形狀。 ’. 14、 如中請㈣範圍第9項所述之具立體天線結構之承載 製作方法’其中該第二槽孔係可呈方形狀、圓形 狀、橢圓形狀或其它幾何形狀。 1 5、如申請專利範園第9 & 項所述之具立體天線結構之承載- 16 器之製作方法，其中該基板之該上表面係具有一第一 線路層，該輻射導體係與該第一線路層電性連接。 如申請專利範圍第9項所述之-具立體天線結構之承載 器之製作方法’其中該基板之該下表面係具有一第二 線路層，該辕射導體係與該第二線路層電性連接。 17、如中請專利_第9項所述之具立體天線結構之承載 1355772 案號95149876 100年5月16日修正 器之製作方法，其中該第一槽孔係具有一第三側壁， 該第二槽孔係具有一第四側壁，該第三側壁係形成有 一第一金屬層，該第四側壁係形成有一第二金屬層。 0951：^876； "100317056.8-0 15