TWI433014B - 顯示裝置 - Google Patents
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Description
本專利申請案主張2008年11月26日申請之日本專利申請案JP2008-300678為優先權案,藉由參照該案將其內容結合入本申請案。
本發明係關於對畫面輸入座標之輸入裝置,及具備該裝置之顯示裝置,特別適合於具有電容結合方式的輸入裝置的顯示裝置之座標檢測精度的高精度化。
具有用使用者的手指等在顯示畫面觸碰操作(接觸按壓操作,以下簡稱為觸碰)輸入資訊的畫面輸入功能的輸入裝置(以下亦稱之為觸碰感測器或觸控面板)之顯示裝置,已被使用於PDA或可攜終端等移動用電子機器、各種家電製品、無人受理機等定置型顧客導引終端。作為這樣的根據觸碰之輸入裝置,已知的有檢測出被觸碰的部分之電阻值改變的電阻膜方式、檢測電容改變的靜電電容結合方式,或者檢測由觸碰所遮蔽的部分之光量變化之光感測器方式等。
靜電電容結合方式,與電阻膜方式或光感測器方式比較時,具有以下的優點。例如,電阻膜方式或光感測器方式之透過率為80%程度相對較低,而靜電電容結合方式透過率約90%相對較高在不使顯示畫質降低這一點相當有利。此外,在電阻膜方式因為是藉由電阻膜之機械接觸而檢測觸碰位置,所以有電阻膜劣化或破損之虞,相對地在靜電電容結合方式檢測用電極並不會出現與其他電極接觸之類的機械性接觸,從耐久性的觀點來看也是有利的。
作為靜電電容結合方式之觸控面板,例如有下列專利文獻1所揭示之方式。在此揭示的方式,設有配置為縱橫二次元矩陣狀的檢測用縱方向之電極(X電極)與檢測用橫方向之電極(Y電極),在輸入處理部檢測各電極之電容。手指等導體接觸觸控面板的表面的場合,因為各電極的電容增加,所以輸入處理部檢測到此增加,根據各電極所檢測到的電容變化之訊號計算輸入座標。在此,即使檢測用電極劣化而使物理特性之電阻值改變對於電容檢測所造成的影響也很小,所以對於觸控面板的輸入位置檢測精度所造成的影響很小。因此,可以實現高的輸入位置檢測精度。
又,作為本發明相關之先前技術文獻有日本專利特表2003-511799號公報。
然而,靜電電容結合方式之觸控面板,為了要如前述專利文獻1那樣檢測出檢測用之各電極的電容變化,檢測出輸入座標,作為輸入手段以具有導電性之物質為前提。因此,在使電阻膜式等所使用的不具有導電性之樹脂製尖筆(stylus)等接觸於靜電電容結合方式的觸控面板的場合,有因為幾乎不發生電極的電容改變,所以無法檢測出輸入座標之課題。
此外,於2點同時把樹脂製之尖筆等接觸於靜電電容結合方式之觸控面板的使用方法,檢測出個X座標與2個Y座標,所以作為接觸的點之候補有4個座標的可能,所以檢測出2點同時接觸之點是困難的。
而且,在對應於小的接觸面之輸入手段的場合,還有不增加電極數目而精度佳地檢測之方法也是個課題。
本發明係為了解決從前技術的問題點而為之發明,目的在於提供於具備靜電電容結合方式的觸控面板之顯示裝置,對於根據非導電性的輸入手段之接觸也會反應,且即使接觸面積很小也可以少數的電極數目實現高精度的位置檢測之技術。
本發明之前述以及其他之目的與新穎的特徵,應可藉由本說明書之記載以及附圖而清楚說明。
簡單說明於本發明所揭示之發明之中具有代表性者之概要如下。
為了實現前述課題之解決,在本發明使用具備複數X電極、複數Y電極、與複數Z電極之靜電電容觸控面板。於此靜電電容觸控面板,前述X電極與前述Y電極,中介著第1絕緣層而交叉,以分別在其延伸方向上墊部與細線部相互並列的方式被形成,平面俯視的場合,前述X電極之墊部與前述Y電極之墊部係不重疊地被配置。
此外,前述Z電極,於平面俯視時以重疊於鄰接的前述X電極與前述Y電極雙方的方式,中介著第2絕緣層而被形成,且前述複數之Z電極係相互為電氣上浮動(floating)。此時,以藉由觸碰導致的按壓而改變厚度的材料例如藉由以彈性絕緣材料形成前述第2絕緣層,於非導電性之輸入手段也可以使前述X電極及前述Y電極,與前述Z電極間產生電容變化,使得藉由靜電電容結合方式檢測出觸碰成為可能。
此外,前述X電極之墊部,特徵為延伸至與該X電極鄰接的X電極的細線部附近,平面俯視時該X電極之墊部之形狀,在前述鄰接的X電極的細線部附近面積成為最小,在該X電極的細線部附近面積成為最大,隨著由該X電極之細線部附近越往前述鄰接的X電極的細線部附近,該墊部的面積越為減少。藉此,即使與觸碰操作之接觸面相比前述X電極之電極間隔很寬的場合,也可以由鄰接的前述X電極之檢測電容成分之比來計算觸碰座標位置,可以藉很少的電極數目進行高精度的位置檢測。
此外,藉由重疊於鄰接的前述X電極與前述Y電極雙方而形成前述複數Z電極,在前述X電極上存在觸碰導致的接觸面的場合,也可以通過前述Z電極使鄰接的前述Y電極檢知電容變化,反之於前述Y電極上存在觸碰導致的接觸面的場合,也可以通過前述Z電極使鄰接的前述X電極檢知電容變化,所以可於觸控面板全面檢測輸入座標。此外同時前述Y電極的數目也變成可以削減。
此外,藉由X電極或Y電極之中,對一方電極依序施加訊號,而以另一方電極檢測訊號的變化,識別是先被施加至哪個電極的訊號,而以靜電電容結合方式之觸控面板提高了同時接觸2點的場合之檢測精度。
根據本發明,在觸控面板的電極形狀或配置上下功夫,能夠以與從前相比很少的電極數目進行精度高的位置檢測。此外,同時接觸2點的場合也可以提高檢測精度。
以下,參照圖面詳細說明本發明之實施例。
又,於供說明實施例之所有圖面,具有相同功能者賦予相同符號,而省略反覆之說明。
輸入裝置(以下,稱為觸控面板),及具備該裝置之顯示裝置之構成顯示於圖1。於圖1,101係根據本發明的實施例之觸控面板。
觸控面板101,具有電容檢測用之X電極XP與Y電極YP。此處,雖然例如圖示X電極4條(XP1至XP4),Y電極4條(YP1至YP4),但電極數目並不以此為限。
觸控面板101被設置於顯示裝置106的前面。亦即,使用者觀看被顯示於顯示裝置的影像時,顯示影像必須要透過觸控面板,所以觸控面板最好是透光率很高。
觸控面板101的X電極與Y電極,藉由檢測用配線201連接於電容檢測部102。電容檢測部102,藉由從控制演算部103輸出的檢測控制訊號202來控制,檢測出觸控面板所含的各電極(X電極、Y電極)之電容,把隨著各電極的電容值改變的電容檢測訊號203輸出至控制演算部103。
控制演算部103,由各電極之電容檢測訊號203計算各電極的訊號成分,同時由各電極的訊號成分演算求出輸入座標。控制演算部103使用界面(I/F)訊號204把輸入座標轉送至系統104。系統104,在藉由觸碰操作而由觸控面板101轉送輸入座標時,產生因應於該觸碰操作的顯示影像,作為顯示控制訊號205轉送至顯示控制電路105。顯示控制電路105,藉由顯示控制訊號205因應於被轉送的顯示影像而產生顯示訊號206,在顯示裝置顯示影像。
於圖2(A)以概略方塊圖顯示電容檢測部102的電路構成,於圖2(B)顯示訊號讀出部310之概略構成。電容檢測部102,係以對Y電極輸入訊號的訊號輸入部311與由X電極讀出訊號的訊號讀出部310、及記憶體部312所構成。
又,在圖2(A)僅圖示一對X電極XP1與Y電極YP1之電路構成,但對於被形成於觸控面板101上的各X電極、Y電極,也分別被接續著同樣構成的訊號讀出部310-n、訊號輸入部311-n。
訊號輸入部311,藉由開關307、308的切換而把基準電位Vap與Vref,如波形309那樣對Y電極施加電壓。
訊號讀出部310係以演算擴大部300、積分電容301、重設開關305所構成的積分電路320、採樣開關303、保持電容302所構成的採樣保持電路330、電壓緩衝器304、及類比數位變換器306所構成。
以下,說明電容檢測部102的動作之概略。又,在電容檢測部102的初期狀態積分電容301為未被充電的狀態。
由初期狀態,首先開關307成為打開狀態,藉由訊號輸入部311對Y電極YP1施加電壓。藉此X電極Y電極間之結合電容250,被充電至Y電極YP1到達施加電壓Vap。此時,X電極XP1之電位,藉由演算擴大器300之負歸還作用而總是被固定於接地電位。亦即,充電電流,經由積分電容301流至演算擴大器300之輸出端子321。
以根據此動作之積分電路320的輸出端子321的電壓為Vo,以結合電容250之電容為Cdv,以Cr表積分電容301的電容量時,表示為Vo=-Vap(Cdv/Cr),X電極與Y電極間之結合電容250的大小依存於Cdv。
藉由前述動作決定積分電路320的輸出電位Vo後,以採樣保持電路330保持輸出電位Vo。在採樣保持電路330,首先使採樣開關303為打開狀態,接著經過特定時間後成為關閉狀態,保持輸出電位Vo於保持電容302。被保持於保持電容302的電位Vo,經由電壓緩衝器304輸入至類比數位變換器306,被變換為數位資料。
又,雖是使採樣保持電路330的保持電壓藉由電壓緩衝器304輸入至類比數位變換器306的構成,但電壓緩衝器304亦可為具有電壓擴大率之構成。
此外,針對前述X電極XP1以外的X電極,分別被接續的訊號讀出部也進行與被接續至X電極XP1的訊號讀出部310同樣的動作,根據來自Y電極YP1的輸入訊號之積分電路輸出電位與X電極XP1同時被讀出。
被接續於各X電極的訊號讀出部310的輸出,被輸入至記憶體部312,其輸出資料被保持於記憶體部312。記憶體部312在與圖1所示的演算控制部103之間進行保持資料的授受。
於Y電極YP被依序施加訊號309逐次對Y電極YP施加電壓,進行電容檢測。此外,在訊號讀出部310先於電容檢測使重設開關305一度成為打開狀態,其後成為關閉狀態地控制而重設各積分電路之積分電容301。
以後,反覆同樣的動作。此處,對任意的Y電極YP施加訊號309的計時是固定的,藉由對特定的Y電極YP施加特定的期間脈衝狀的訊號,藉由基準時脈等之計數,可以判斷X電極XP的輸出是來自哪個Y電極YP的輸出訊號。
圖3係顯示圖2所示之電容檢測部102的動作之計時圖。訊號309-1至309-n為訊號輸入部311-1至311-n之動作訊號波形,訊號輸入部311-1至311-n對Y電極YP1至YPn於檢測週期DTC之間依序輸出訊號309。又,以下亦將訊號309稱為脈衝訊號。
波形Icdv係流至圖2所示的XY電極間結合電容250(Cdv)之電流波形。以根據訊號輸入部311之訊號輸入使Y電極YP之電位升起時,會有過渡的電流流動。此外,Y電極YP之電位下降時,也會有過渡的電流流動。
波形VIN,係對應於圖2所示的積分電路320的輸出波形,亦即各脈衝訊號309的前述之積分電路320的輸出端子321的電壓Vo。此外波形SWRST-1,表示圖2所示的重設開關305的控制訊號波形。
重設開關控制訊號SWRST-1升起時,積分電路320被重設,波形VIN下降,訊號讀出部310成為初期狀態。此後,由訊號輸入部311輸入脈衝訊號309而積分電路320之輸出波形VIN再度升起。以後反覆此動作。
又,在本例顯示波形VIN之振幅改變之例,這顯示輸入訊號的Y電極每次改變時檢測出的電容大小在改變。亦即,於觸控面板101有檢測對象的接觸的場合,反應此電容變化的訊號VIN以顯示接觸點的方式局部改變。
波形SWSH-1係控制圖2所示的採樣保持電路330的採樣開關330之訊號。此外波形SH-1表示採樣保持電路330的輸出訊號。在訊號SWSH-1升起的時間帶,採樣開關303成為打開狀態,於保持電容302被施加對採樣保持電路330之輸入電位,亦即積分電路320的輸出電位(波形VIN),訊號SWSH-1下降時,採樣開關303成為關閉狀態,對保持電容302的施加電壓被保持。如波形SH-1所示,每次採樣動作採樣保持電路330的輸出被更新。
波形AD-1表示控制圖2所示之類比數位變換器306的訊號,此外波形ADout-1表示該類比數位變換器306的輸出訊號。採樣保持電路的輸出波形SH-1每次被更新時,設特定時間差而發出訊號AD-1。訊號AD-1被發出時類比數位變換器306,把其輸入電壓輸出作為特定的分解能之數位資料ADout-1。
波形Mem-1,表示圖2所示之對記憶體部312之寫入控制訊號。訊號ADout-1每次被更新時,設特定時間差而發出訊號Mem-1。訊號Mem-1被發出時,數位資料ADout-1被寫入記憶體部312。
以上,著眼於圖2所示的訊號讀出部310而說明伴隨著電容檢測部102的動作之訊號波形變化,但關於被接續於其他X電極的訊號讀出部(310-n),也為相同的動作及波形變化。
圖4(A)係藉由取入計時來區別被收容於圖2所示之記憶體部312的檢測值,使對應於由XY電極決定的座標而顯示者。此處四角表示顯示於橫軸與縱軸的各電極彼此交叉的位置。此外這些四角內的數值,係藉由檢測步驟所得到的反應各交點的電容值之值。數值越大表示電容值變得越大,藉由此數值的大小或閾值判定等,來判定有無對觸控面板101之檢測對象的接觸。
圖4(B)係對前述圖4(A)的狀態進行閾值判定,具體而言數值超過100的場合判定為有接觸。將該判定結果藉由群化處理而對各群賦予共通的編號。此處理後,對各群解析訊號強度的分布,變換為對觸控面板101之檢測對象的接觸座標。
此處群化處理假設為一般習知之標籤(labeling)處理等,但並不以此為限。此外,藉由前述電容檢測步驟從如圖4(A)得到的資料來算出對觸控面板101之檢測對象的接觸座標的手段,明顯不以此處所記載之方法為限。
接著,使用圖5及圖6說明設於本發明之實施例之觸控面板101的電容檢測用之電極。
圖5(A)係顯示觸控面板101之電容檢測用之X電極XP以及Y電極YP,以及重疊設於其上部之Z電極ZP之電極圖案。X電極XP與Y電極YP,例如,X電極XP藉由檢測用配線201連接於電容檢測部102。另一方面,於Y電極YP於一定期間被施加預先決定的計時與電壓之脈衝訊號309。Z電極ZP未被導電連接,成為浮動的狀態。
圖5(B)係僅顯示X電極XP與Y電極YP之電極圖案。Y電極YP延伸於觸控面板101之橫方向,複數之Y電極YP在縱方向上並列著複數條。Y電極YP與X電極XP之交叉部分,為了削減各電極之交叉電容而使Y電極YP與X電極XP之電極寬幅變細。將此部分稱為細線部327。亦即,Y電極YP成為在其延伸方向上交互配置細線部327,與其他之電極部分(以下,稱其為墊部328)。
於鄰接的Y電極YP之間,配置X電極XP。X電極XP延伸於觸控面板101之縱方向,複數之X電極XP在橫方向上並列著複數條。與Y電極YP同樣,X電極XP成為在其延伸方向上交互配置細線部327與墊部328X之形狀。
如圖5(B)所示,X電極XP之墊部328X為菱形。在說明X電極XP的墊部328X的形狀時,把暫時供將X電極XP連接於檢測用配線之用的配線位置(或者說X電極XP的細線部327)假定為X電極XP的橫方向之中心。X電極XP之墊部328X的電極形狀,隨著接近鄰接的其他X電極XP的中心而面積變小,越接近該X電極XP的中心面積越大。
因而,考慮鄰接的2條X電極XP,例如X電極XP1與XP2之間之X電極XP的面積的場合,在X電極XP1的中心附近X電極XP1的墊部328X的電極面積(電極寬幅)成為最大,而且X電極XP2的墊部328X之電極面積(電極寬幅)成為最小。另一方面,在X電極XP2的中心附近X電極XP1的墊部328X的電極面積(電極寬幅)成為最小,且X電極XP2的墊部328X的電極面積(電極寬幅)成為最大。此處,鄰接的2條X電極XP間之墊部328X的形狀,係朝向鄰接的X電極XP形狀為凸狀為其特徵。
在圖5(B)係朝向X電極XP的左右為凸狀,但X電極XP的形狀不以此為限。例如,使X電極XP的墊部328X的左側電極形狀為凸狀,右側電極形狀為凹狀亦可,使X電極XP的右側電極形狀為凸狀,左側的電極形狀為凹狀亦可,使X電極XP的左右電極形狀為凸狀,鄰接的X電極XP的電極形狀為凹狀亦可。
其次,說明Z電極ZP的形狀。於圖5(A),Z電極ZP,藉由與Y電極YP的延伸方向平行的複數狹縫329,及與X電極XP的延伸方向平行的複數狹縫326,而分割為複數之Z電極ZP。
於圖5(A),使與Y電極YP的延伸方向平行的狹縫329之縱方向的位置,設於各X電極XP上與各Y電極YP上,各X電極XP上的狹縫329之縱位置最好是在X電極XP的電極寬幅的中心附近。此外,各Y電極YP上的狹縫329的縱位置,最好在Y電極YP之電極寬幅的中心附近。又,狹縫329的縱位置,亦可僅設於各X電極XP上,或是僅設於各Y電極YP上。
另一方面,與X電極XP平行的狹縫326的數目,在鄰接的X電極XP間設置於複數處所。當時之與X電極XP的延伸方向平行的狹縫326之間隔雖可任意設定,但最好是接近於預想的輸入手段之最小接觸面的尺寸。
圖6為圖5(A)之A-A所示之概略剖面圖。又,在圖6所示之剖面圖,僅顯示說明觸控面板的動作所需要之層。
觸控面板101之各電極形成於透明基板110上。由靠近透明基板110之層往遠離之層依序說明。首先在接近於透明基板110之處所形成X電極XP,接著形成供絕緣X電極與Y電極之用的絕緣膜111。其次,形成Y電極YP。此處,交換X電極XP與Y電極YP之順序亦可。Y電極YP之後配置壓力檢測用絕緣層112,接著設置Z電極ZP與保護層113。
壓力檢測用絕緣層112,只要是在根據觸碰操作之按壓時,膜厚會改變的透明絕緣材料即可。例如,使用彈性絕緣材料等,形成壓力檢測用絕緣層112亦可。壓力檢測用絕緣層112,適合採藉由空氣等隨著壓力而改變體積之氣體來構成。在此場合,為了使非接觸時之層間距離保持一定,Z電極ZP與X電極XP及Y電極YP之間,亦可配置間隔件(spacer)114等。
接著,使用圖7、圖8說明觸控面板101的觸碰操作時之電容變化。
圖7係說明觸碰操作之輸入手段係手指等導體的場合之電容變化之模式圖。此處,假定觸碰時之按壓壓力很小而壓力檢測用絕緣層112的厚度不改變。
此外,各電極之電極電容,係與鄰接電極之邊緣(fringe)電容、交叉電容、其他寄生電容等之合成電容,但在此處僅注目於與Z電極ZP之間的平行平板電容,假定其他電極電容在觸碰操作時與沒有觸碰操作時並不改變。此處,假定沒有觸碰操作的場合之Z電極ZPA與X電極XP1之間的電容為Cxz,Z電極ZPA與Y電極YP2之間的電容為Cyz。
電容檢測部102檢測X電極XP1之電極電容時,Y電極YP2在重設狀態成為特定之基準電位。由X電極XP1來看的場合之合成電容,因Z電極ZPA為浮動,所以成為Cxz與Cyz之串聯連接的電容。此時之X電極的合成電容Cxp以Cxp=Cxz‧Cyz/(Cxz+Cyz)表示。
另一方面,藉由觸碰操作有手指的接觸的場合,如同在Z電極ZPA被導電連接手指的靜電電容成分Cf的狀態。此場合之合成電容以等價電路描繪時成為圖7(B),觸碰操作時之X電極的合成電容Cxpf以Cxpf=Cxz‧(Cyz+Cf)/(Cxz+Cyz+Cf)表示。
控制演算部103,將沒有觸碰操作時之X電極XP1之電容Cxp,與有觸碰操作時之X電極XP1之電容Cxpf之差分作為X電極XP1之訊號成分予以算出。有無觸碰操作導致電極電容的差分ΔCxp為ΔCxp=Cxz2‧Cf/{(Cxz+Cyz)(Cxz+Cyz+Cf)},X電極電容的差分ΔCxp依存於手指的靜電電容Cf。因此,藉由控制演算部103對Y電極YP2施加特定電壓之脈衝訊號309的話,可以把X電極XP1之電容變化作為訊號變化而檢測。
圖8係說明觸碰操作之輸入手段,例如係非導電性之樹脂製尖筆120,藉由觸碰時之按壓壓力使壓力檢測用絕緣層112的厚度改變的場合之電容變化之模式圖。
沒有觸碰操作的場合之X電極XP1的電容,係如在圖7所說明的。圖8係藉由觸碰時之按壓使Z電極ZPA,與X電極XP及Y電極YP(以下亦把兩電極稱為電容檢測用電極)間之壓力檢測用絕緣層120變薄的場合之圖。
此場合之Z電極ZPA與X電極XP1之間的電容為Cxza,Z電極ZPA與Y電極YP2之間的電容為Cyza的場合,平行平板電容與厚度成反比而成立Cxza>Cxz,Cyza>Cyz之關係。
電容檢測部102檢測X電極XP1之電極電容時,Y電極YP2在重設狀態成為特定之基準電位。因此由X電極XP1來看的場合之合成電容,因Z電極ZPA為浮動,所以成為Cxza與Cyza之串聯連接的電容。此時之X電極的合成電容Cxpa以Cxpa=Cxza‧Cyza/(Cxza+Cyza)表示。
控制演算部103,將沒有觸碰操作時之X電極XP1之電容Cxp,與有觸碰操作時之X電極XP1之電容Cxpa之差分作為X電極XP1之訊號成分予以算出。有無觸碰操作之電容的差分ΔCxpa以ΔCxpa={Cxz‧Cxza(Cyza-Cyz)+Cyz‧Cyza(Cxza-Cxz)}/{(Cxz+Cyz)(Cxza+Cyza)}來表示。
對Y電極YP2施加特定電壓之脈衝訊號309的話,可以藉由電容檢測部102把X電極XP1之電容之差分ΔCxpa作為訊號變化來檢測。
由以上情形,藉由使用壓力檢測用絕緣層112與Z電極ZP,即使是非導電性的輸入手段,也可以藉由按壓改變壓力檢測用絕緣層112的厚度而由電容改變檢測出輸入座標。
其次,使用圖9說明根據觸碰操作之接觸面很小的場合,在接觸面的位置變化於橫方向的場合之各電極的訊號成分。
圖9係顯示於鄰接的2個X電極之XP2與XP3之間,在X電極上接觸面的位置改變之模樣。XA係X電極XP2之中心附近,XB係X電極XP2與XP3之中間附近,XC係X電極XP3之中心附近。在圖9為了簡化圖式並沒有顯示Z電極ZP。
在圖7所述之靜電電容Cf,或圖8所述之Z電極ZP與電容檢測用電極之間的電容變化,依存於接觸面的面積。因而,電容檢測用電極與接觸面重疊的面積很大的場合訊號成分變大,相反地電容檢測用電極與接觸面重疊的面積小的場合訊號成分變小。
在位置XA,接觸面與X電極XP2重疊的部分很多,與X電極XP3幾乎不重疊,所以X電極XP2的訊號成分變大,X電極XP3之訊號成分變小。在位置XB,X電極XP2及XP3之與接觸面重疊的面積幾乎相等,所以算出的訊號成分在X電極XP2與XP3幾乎相等。進而,在位置XC,接觸面與X電極XP3重疊的部分很多,與X電極XP2幾乎不重疊,所以X電極XP3的訊號成分變大,X電極XP2之訊號成分變小。控制演算部103使用各電極的訊號成分進行重心計算,算出接觸面藉由觸碰操作所接觸的輸入座標。
如位置XB那樣XP電極XP2與XP3得到同程度的訊號成分的場合,重心位置在X電極XP2與XP3的中間,所以可算出輸入座標。另一方面,如位置XA或XB那樣一方的X電極的訊號成分非常大的場合,重心位置接近於檢測出大的訊號成分的X電極附近,所以同樣可以算出輸入座標。
如以上所述,藉由使X電極的電極形狀為朝向鄰接的電極變細的形狀,即使與接觸面相比X電極之電極間隔很寬的場合也可以進行重心計算,可以高精度地檢測出位置。因而,藉由與接觸面相比擴展X電極之電極間隔可以比從前的電極圖案更削減電極數目。此外,即使X電極的電極形狀係夾著Y電極而為離散狀,也可以藉由電氣浮動之Z電極ZP以橫跨鄰接的X電極XP與Y電極YP的方式配置,而可以在觸控面板全面檢測出X方向之輸入座標。
圖10係改變圖5(B)所示之X電極XP的形狀的場合。於圖5(B)及圖10中,Y電極YP的形狀相同。在圖5(B)X電極XP形狀為朝向左右兩側成凸型形狀,但在圖10如X電極XP2所示,朝向鄰接的一方之X電極XP1為凸型形狀,朝向鄰接的另一方X電極XP3為凹型形狀。
圖5(B)及圖10同樣,隨著接近鄰接的X電極XP的中心而面積變小,越接近於該X電極XP的中心面積變大的特徵相同。因此,圖10所示之X電極XP也可以期待與圖5(B)同樣的效果。又,X電極之形狀,只要是隨著接近鄰接的X電極的中心而面積變小,越接近於該X電極的中心面積變大的形狀即可,不限定於圖5(B)、圖10之形狀。
其次,於圖11顯示在Z電極ZP不形成狹縫的場合之觸控面板。圖11(B)為圖11(A)之B-B線所示之概略剖面圖。圖19所示之Z電極ZP不藉由狹縫分割,而具有覆滿(beta)電極的形狀。此覆滿電極的形狀之Z電極ZP也為電氣浮動狀態。覆滿電極的形狀之Z電極ZP,夾著壓力檢測用絕緣層112而被配置於X電極XP與Y電極YP之上部。
使用覆滿電極形狀之Z電極ZP的場合,也可以將壓力檢測用絕緣層112之層間距離變化所導致之電容變化,與使用具有狹縫之Z電極ZP時同程度地,作為訊號成分檢測出。此外,藉由手指等輕輕接觸的場合,於接觸時壓力檢測用絕緣層112之層間距離雖不改變,但藉提高Z電極之薄板電阻,可以得到與使用具有狹縫的Z電極ZP的場合同程度的訊號成分。藉由提高Z電極的薄板電阻,就可以僅藉距離接觸的導體很近的電容檢測用電極,來進行往藉由該接觸的導體所產生的靜電電容之充放電。如此般提高Z電極的電阻,使對靜電電容之充放電局部化,可以檢測出訊號成分。
圖12係說明觸控面板101的剖面構造之圖。圖12(A)顯示沿著Xa-Xb線段、Ya-Yb線段的剖面之保護層113與透明基板110之距離關係。圖12(B)為沿著前述Xa-Xb線段的剖面構造。保護層113,透過接續部1205被連接於透明基板110。此處在接續部1205附近之保護層113與透明基板110之距離1201,與Xa-Xb線段中點附近之保護層113與透明基板110之距離1202之關係,滿足距離1201<距離1202。
此外,圖12(C)為沿著前述Ya-Yb線段的剖面構造。同樣地保護層113,透過接續部1205被連接於透明基板110。此處在接續部1205附近之保護層113與透明基板110之距離1203,與Ya-Yb線段中點附近之保護層113與透明基板110之距離1204之關係,滿足距離1203<距離1204。
滿足前述關係之至少任一方的場合,成為往保護層113的上方向之反發力增強的構造,所以促進對觸控面板101之接觸在離開時之保護層113的形狀還原,使反應速度變快。
如以上所說明的,根據本實施例,即使藉由非導電性之輸入手段來往觸控面板上接觸的場合,也因為檢測用之X電極XP或Y電極YP,與其上部之Z電極ZP之距離改變而可以產生電容變化,所以可藉靜電電容結合方式而檢測出輸入座標。藉此,可以對應導電性低的樹脂製尖筆。
此外,以鄰接的X電極間之輸入位置,可以藉由從鄰接的2個X電極所得之電容變化之訊號比算出的方式琢磨電極形狀而削減X電極數目,此外Y電極藉由琢磨Z電極的配置也可以削減。藉此,由檢測用電極至輸入處理部為止的繞拉配線所必要的框緣寬幅可以縮窄,提高了設計性之裕度。此外,因為可以抑制輸入處理部的端子數目增加,所以能夠實現可廉價地進行高精度的輸入位置檢測之靜電電容結合方式之觸控面板。此外,因為即使接觸面小的輸入手段,例如尖筆等也可以精度高地檢測出輸入座標,所以可適用於文字輸入等用途。
此外,對X電極XP或Y電極YP之任一方,依序施加脈衝訊號,以識別是先來自哪個電極的訊號,而在接觸2點的場合也可精度佳地檢測。
以上根據前述實施例具體說明根據本案發明人所進行的發明,但本發明並不以前述實施例為限,在不逸脫其要旨的範圍內當然可進行種種的變更。
101...觸控面板
102...電容檢測部
103...控制演算部
104...系統
105...顯示控制電路
106...顯示裝置
201...檢測用配線
202...檢測控制訊號
203...電容檢測訊號
204...界面(I/F)訊號
205...顯示控制訊號
206...顯示訊號
250...結合電容
300...演算擴大部
301...積分電容
302...保持電容
303...採樣開關
304...電壓緩衝器
305...重設開關
306...類比數位變換器
307、308...開關
309...訊號
310,310-n...訊號讀出部
311,311-n...訊號輸入部
312...記憶體部
320...積分電路
321...輸出端子
330...採樣保持電路
Vap,Vref...基準電位
XP(XP1~XP4)...X電極
YP(YP1~YP4)...Y電極
圖1係具備本發明的實施例之靜電電容結合方式的觸控面板之顯示裝置之概略構成圖。
圖2係顯示本發明的實施例的顯示裝置的電容檢測部之電路構成之方塊圖。
圖3係供說明本發明的實施例的顯示裝置之電容檢測部的動作之計時圖。
圖4係顯示本發明的實施例的顯示裝置之電容檢測時之檢測值的收容狀態之圖。
圖5係顯示本發明的實施例之靜電電容結合方式的觸控面板的電極形狀之概略平面圖。
圖6係顯示本發明的實施例之靜電電容結合方式的觸控面板的電極構造之重要部位剖面圖。
圖7係於本發明的實施例之靜電電容結合方式的觸控面板,顯示根據人的手指等之觸碰操作導致電容變化之模式圖。
圖8係於本發明的實施例之靜電電容結合方式的觸控面板,顯示根據壓力檢測用絕緣層的厚度變化導致電容變化之模式圖。
圖9係於本發明之實施例之靜電電容結合方式的觸控面板,顯示接觸面移動於X方向時之接觸位置之概略平面圖。
圖10係顯示本發明的實施例之靜電電容結合方式的觸控面板的電極形狀的變形例之概略平面圖。
圖11係顯示本發明的實施例之靜電電容結合方式的觸控面板的電極形狀的變形例之概略平面圖。
圖12係顯示本發明的實施例之靜電電容結合方式的觸控面板的剖面構造之概略圖。
101...觸控面板
102...電容檢測部
103...控制演算部
104...系統
105...顯示控制電路
106...顯示裝置
201...檢測用配線
202...檢測控制訊號
203...電容檢測訊號
204...界面(I/F)訊號
205...顯示控制訊號
206...顯示訊號
XP1~XP4...X電極
YP1~YP4...Y電極
Claims (16)
- 一種顯示裝置,係具備靜電電容觸控面板之顯示裝置,其特徵為:前述靜電電容觸控面板具備複數之X電極、複數之Y電極、複數之Z電極;前述X電極與前述Y電極,中介著第1絕緣層而交叉,以分別在延伸方向上墊部與細線部交互排列的方式被形成,平面俯視的場合,前述X電極之墊部與前述Y電極之墊部係不重疊地被配置,前述Z電極,於平面俯視時,以重疊於鄰接的前述X電極與前述Y電極雙方的方式,中介著第2絕緣層而被形成,前述複數之Z電極,係相互電氣上浮動(floating),對前述X電極或Y電極之一方電極依序施加脈衝訊號,由另一方電極檢測訊號的變化。
- 如申請專利範圍第1項之顯示裝置,其中前述第2絕緣層,係藉由按壓使厚度改變。
- 如申請專利範圍第1項之顯示裝置,其中前述第2絕緣層,係由彈性絕緣材料形成的。
- 如申請專利範圍第1項之顯示裝置,其中前述X電極之墊部,延伸至與該X電極鄰接的X電極的細線部附近,平面俯視時該X電極之墊部之形狀,在前述鄰接的一方之X電極的細線部附近面積成為最小,在該X電極的細線部附近面積成為最大,隨著由該X電極之細線部附近越往前述鄰接的另一方X電極的細線部附近,該墊部的面積越為減少。
- 如申請專利範圍第1項之顯示裝置,其中前述X電極之墊部,係延伸至與該X電極鄰接的X電極的細線部附近,前述X電極的墊部的形狀,於平面俯視時,在前述鄰接的雙方之X電極的細線部附近電極寬幅成為最小,在X電極的細線部附近電極寬幅成為最大,前述Y電極之墊部的形狀,於平面俯視時,前述X電極延伸的方向之寬幅,對前述Y電極的延伸方向為一定,前述X電極的墊部與前述Y電極的墊部,平面俯視的場合,交互被配置於前述X電極延伸的方向。
- 如申請專利範圍第1項之顯示裝置,其中於鄰接的2條前述X電極之墊部,墊部的形狀朝向鄰接的X電極為凸形形狀。
- 如申請專利範圍第1項之顯示裝置,其中於鄰接的3條前述X電極之墊部,該墊部的形狀朝向鄰接的一方之X電極為凸形形狀,朝向另一方之X電極為凹型形狀。
- 如申請專利範圍第1項之顯示裝置,其中前述Z電極,藉由沿著前述X電極的延伸方向之複數狹縫而被分割,此外藉由沿著前述Y電極的延伸方向之複數狹縫而被分割。
- 如申請專利範圍第1項之顯示裝置,其中前述Z電極係藉由沿著前述X電極的延伸方向之複數狹縫而被分割,沿著前述Y電極延伸的方向之前述Z電極的狹縫,在平面俯視時,係於前述Y電極上1條條地設置,或於前述X電極上1條條地設置。
- 如申請專利範圍第1項之顯示裝置,其中前述Z電極係藉由沿著前述X電極的延伸方向之複數狹縫而被分割,沿著前述Y電極延伸的方向之前述Z電極的狹縫,在平面俯視時,係於前述Y電極上1條條地設置。
- 如申請專利範圍第1項之顯示裝置,其中前述Z電極係藉由沿著前述X電極的延伸方向之複數狹縫而被分割,沿著前述Y電極延伸的方向之前述Z電極的狹縫,在平面俯視時,係於前述X電極上1條條地設置。
- 一種顯示裝置,係具備以靜電電容結合方式檢測顯示區域上之觸碰位置座標的靜電電容觸控面板之顯示裝置,其特徵為:前述靜電電容觸控面板,具備複數之X電極、複數之Y電極、及Z電極;前述X電極與前述Y電極,中介著第1絕緣層而交叉,以分別在延伸方向上墊部與細線部交互排列的方式被形成,平面俯視的場合,前述X電極之墊部與前述Y電極之墊部係不重疊地被配置,前述Z電極,於平面俯視時,以重疊於前述複數X電極與前述複數Y電極之雙方的方式,中介著第2絕緣層而被形成,前述Z電極,係電氣上浮動(floating),對前述X電極或Y電極之一方電極依序施加脈衝訊號,由另一方電極檢測訊號的變化。
- 如申請專利範圍第12項之顯示裝置,其中前述Z電極為高電阻。
- 如申請專利範圍第12項之顯示裝置,其中前述Z電極為覆滿電極。
- 一種顯示裝置,係具備以靜電電容結合方式檢測顯示區域上之觸碰位置座標的靜電電容觸控面板之顯示裝置,其特徵為:前述靜電電容觸控面板,具備複數之X電極、複數之Y電極、及複數或一Z電極;前述X電極與前述Y電極,中介著第1絕緣層而交叉,以分別在延伸方向上墊部與細線部交互排列的方式被形成,平面俯視的場合,前述X電極之墊部與前述Y電極之墊部係不重疊地被配置,前述Z電極,於平面俯視時,以重疊於前述X電極與前述Y電極雙方的方式,中介著第2絕緣層而被形成,前述複數或一Z電極,係電氣上浮動(floating),前述第2絕緣層,係以藉由壓力使體積改變的氣體來形成的,對前述X電極或Y電極之一方電極依序施加脈衝訊號,由另一方電極檢測訊號的變化。
- 如申請專利範圍第15項之顯示裝置,其中前述第2絕緣層,係空氣。
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