TWI461996B - 靜電容式觸控面板及其製造方法 - Google Patents

Description

靜電容式觸控面板及其製造方法

本發明係關於一種觸控面板，且更具體而言為一種電容式觸控面板及其製造方法。

觸控螢幕裝置係表示一種用於實行電子裝置之全面控制的輸入單元；其係包含感測使用者在顯示器螢幕上之接觸點，然後使用所感測接觸點之相關資訊作為輸入資訊而控制顯示器螢幕。

觸控螢幕裝置係使用觸控螢幕，如電阻式觸控螢幕、電容式觸控螢幕、超音波式觸控螢幕、光學(紅外線)感測器觸控螢幕、電子誘發式觸控螢幕等。其依各種方式而具有不同之特徵，如信號放大、解析度、規劃與程序技術的難度等。因此必須充分地反映及選擇觸控螢幕裝置才可強調各種方式之優點。

對於特定地選擇方式，除了光學性質、技術性質及輸入性質，其應考量耐久性、經濟適宜性等。其中兩種代表性方式為電阻式及電容式。其中適用於行動電話、MP2裝置、筆記型電腦等之電容式觸控螢幕通常使用ITO(氧化銦錫)透明電極。

圖1a為包括ITO材料的先行技藝觸控面板之橫切面；圖1b及圖1c為製造包括ITO材料的先行技藝觸控面板之方法，其各為光蝕法及網版印刷法之流程圖。

參考圖1a，使用電容式之先行技藝觸控螢幕具有不良之觸控敏感度，因為感測及動作感測器係將ITO透明電極圖案化而形成，使得其不適用於製造大面積。此外，由於感測器電極之圖案而造成光學透明度不良且可視度亦差。

參考圖1b及1c，該先行技藝觸控面板係藉光蝕法形成配線及ITO透明電極之圖案，或藉網版印刷法形成銀電極之圖案而製造。

在光蝕法之情形，由於微影術而造成該方法複雜及製造成本高。在網版印刷法之情形，其難以準確地控制該方法而難以在ITO與外電極部分之間維持正確的對準容錯；難以精密地實作線寬而有許多無效空間；由於高溫乾燥而造成在ITO微米線寬部分可能產生裂痕；及ITO材料成之本高使得製造包括ITO材料的觸控面板與觸控墊之成本高。

本發明之一個目的為提供一種電容式觸控面板及其製造方法，其中該電容式觸控面板係具有由刻印法所形成之凹版微米圖案、及在該凹版中所形成之電阻較ITO低且具有各種填充因子的導電層。

本發明之另一個目的為提供一種電容式觸控面板及其製造方法，其中該電容式觸控面板係在積層於透明基板上之樹脂層上處理凹版圖案之後，在凹版中同時形成感測電極與配線電極而製造。

為了達成以上之目的，依照本發明之一個具體實施例的電容式觸控面板係包括以經圖樣化之複數個第一方向感測電極與複數個第一配線電極所形成的第一感測層；及以經圖樣化之複數個第二方向感測電極與複數個第二配線電極所形成的第二感測層，其中第一感測層與第二感測層係依垂直方向相互連結。

第一方向感測電極與第二方向感測電極之至少一者可形成於用於感測使用者之觸控的複數個第一區域、及用於連接第一區域的複數個第二區域中。

複數個第一區域及複數個第二區域之至少一個區域可具有被電極包圍的邊緣。

複數個第一區域及複數個第二區域之至少一個區域可具有開放邊緣。

複數個第一區域可在該區域內部形成複數個格形電極。

較佳為第一感測層之第一區域與第二感測層之第一區域在第一及第二感測層之垂直方向並未相互重疊。

較佳為第一感測層之第二區域與第二感測層之第二區域係依第一及第二感測層之垂直方向重疊。

第一感測層之第二區域及第二感測層之第二區域的各個圖案可形成與第一感測層之第一區域及第二感測層之第一區域的各個圖案不同之圖案。

由第一感測層之第二區域與第二感測層之第二區域依垂直方向重疊所形成的圖案可與第一感測層之第一區域的圖案及第二感測層之第一區域的圖案相同或類似。

較佳為該觸控面板進一步在第一感測層與第二感測層之間包括由膜型光學透明性黏著劑所形成的連結層。

各第一感測層及第二感測層係包括透明基板，及積層於該透明基板上之樹脂層，其中該樹脂層係具有在該樹脂層表面上以圖案化凹版所形成之圖案，該感測電極及配線電極可同時在凹版內部形成。

該圖案化層之橫切面可形成任何形狀，如正方形、三角形及梯形。

該圖案化層係形成於寬1微米~10微米，深1微米~10微米，及凹版間節距為200微米~600微米之複數個凹版中。

其可在凹版表面上形成金屬晶種層。

該晶種層可由Cu、Ni、Cr、Fe、W、P、Co、Ag、Ag-C、Ni-P、CuO、與SiO₂ 之一、或其合金所形成。

該感測電極及配線電極較佳為在晶種層上由電阻較ITO(氧化銦錫)低之材料所形成。

該感測電極及配線電極可為Cu、Ag、Ag-C、Al、Ni、Cr、與Ni-P之任何一者、或其合金。

該觸控面板係具有高於80%之光學透明度及小於4%之霧值。

各第一及第二配線電極可在各第一及第二感測層之一部分邊緣處隨各第一及第二方向感測電極同時形成，且寬度係較各第一及第二方向感測電極寬。

為了達成以上之目的，製造依照本發明具體實施例的電容式觸控面板之方法係包括：形成具有依第二方向圖案化之第二配線電極與第二感測電極的第二感測層；及形成具有依第一方向圖案化之第一配線電極與第一感測電極的第一感測層，其中第一感測層係連結第二感測層之上表面或下表面。

該製造觸控面板之方法可進一步包括在同時形成第一感測層及第二感測層時將第二感測層與第一感測層連結。該製造觸控面板之方法可進一步包括在形成第二感測層之後，於第二感測層的表面上形成膜型光學透明性黏著劑之連結層。

形成第一及第二感測層各可包括：將具有感測電極圖案之樹脂層積層於透明基板上；在該樹脂層中依照將由感測電極與配線電極所形成之圖案形成凹版；及在該凹版中同時形成感測電極與配線電極。

在形成該凹版時，該凹版可藉由將樹脂層刻印而形成。

在形成該凹版之後可將該樹脂層之表面及該凹版之內表面進行表面處理。

其可在經表面處理的樹脂層之表面及凹版之內表面上形成晶種層。

較佳為將在該樹脂層表面上所形成之該晶種層藉由在該凹版中填充樹脂之後蝕刻而移除，然後移除所填充之樹脂。

較佳為在該凹版表面上所形成的晶種層上形成電阻較ITO(氧化銦錫)低之金屬層。

在該凹版內部及該樹脂層表面上塗覆導電性聚合物或金屬材料之後，可使用刮刀移除保留在該凹版以外樹脂層表面上的導電性聚合物或金屬材料。

在形成各第一及第二感測層時，各第一及第二配線電極可在各第一及第二感測層之一部分邊緣處隨各第一及第二方向感測電極同時形成，且寬度係較各第一及第二方向感測電極寬。

各第一及第二方向感測電極可包括用於感測使用者之觸控的複數個第一區域、及用於連接複數個第一區域的複數個第二區域。

第一及第二感測層之第一區域可具有由複數個電極所形成的格形圖案。

第一及第二感測層之第二區域可形成與第一及第二感測層之第一區域不同的圖案。

依第一及第二感測層之垂直方向重疊而形成的第一及第二感測層之第二區域的圖案可與第一感測層之第一區域的圖案或第二感測層之第一區域的圖案相同或類似。

以下參考附圖而詳細說明本發明之具體實施例。首先關於在各圖中對組件零件附加參考標記，應注意相同之組件零件儘可能具有相同之標記，即使是標記於其他之圖中。此外，為了說明本發明，相關之已知組成或功能的具體說明可能影響本發明之觀點而省略其詳細說明，且單數名詞可包括複數想法。另外，以下敘述本發明之較佳具體實施例，但是本發明之技術精神不受其限制，且當然可由熟悉此技藝者多方修改以實行而無限制。

圖2a及圖2b各為包括依照本發明之一個具體實施例的觸控面板之上層x-軸感測電極的第一感測層、及包括該觸控面板之下層y-軸感測電極的第二感測層之平面圖。圖3為沿圖2a之線A-A’的橫切面圖，及圖4為沿圖2a之線B-B’的橫切面圖。圖5顯示在樹脂層上所形成之一部分凹版，其中該凹版將被填充感測電極。

參考圖2a至圖4，依照本發明之一個具體實施例的觸控面板10係由包括經圖案化之複數個第一方向感測電極115及複數個第一配線電極140的第一感測層100、以及包括經圖案化之複數個第二方向感測電極215及複數個第二配線電極240的第二感測層200所組成。在此，複數個第一配線電極140及複數個第二配線電極240係詳述於圖9。第一感測層100及第二感測層200係將其寬側依垂直方向相互連結而形成。第一方向感測電極115之一端係連接複數個第一方向感測電極線D1L1、2、3...，且第二方向感測電極215之一端係連接複數個第二方向感測電極線D2L1、2、3...。

在此，複數個第一與第二方向感測電極及複數個第一與第二方向感測電極線之數量可依照觸控面板之用途而廣泛地及多方地決定。

在具體實施例中，第一感測層100為上層且第二感測層200為下層。即首先形成第二感測層及在第二感測層上形成第一感測層。在此狀況，其將具有黏著性質之材料，如黏著劑(例如OCA(光學透明性黏著劑))等，無分別之連結層而包括於第一感測層100底部上，使得第一感測層較佳為連結第二感測層200上部。

然而在可於其間形成分別之連結層而連結第一感測層100與第二感測層200時，在此狀況，連結層300較佳為膜型光學透明性黏著劑。在使用上述分別之連結層300的情形，關於絕緣方面極具優點。

另外，觸控面板可藉由在同時形成第一及第二感測層之後，將任一感測層連結其他感測層之上部或底部而形成。

各第一方向感測電極115及第二方向感測電極215係位於第一感測層100及第二感測層200上而在空間中相互交叉。例如第一方向感測電極可在第一感測層上依寬度方向形成，及第二方向感測電極可在第二感測層上依長度方向形成。

在觸控面板10之表面上，第一方向感測電極係形成於用於感測物件接觸之複數個第一區域R1、及用於連接第一區域之複數個第一區域R2中。第二方向感測電極係包括複數個第一區域R3及複數個第二區域R4，其具有與複數個第一區域R1及複數個第二區域R2相同之形狀，除了第一區域R1係在第一感測層上依長度方向形成及第二區域R2係依寬度方向形成。

然而第一感測層之第一區域R1係感測水平軸之位置資訊，但是第二感測層之第一區域R3係實行感測垂直軸之位置資訊的操作。因此可在觸控面板上準確地得知接觸點。

為了易於感測接觸觸控面板表面之物件，相較於複數個第二區域R2、R4，複數個第一區域R1、R3較佳為更寬闊地形成。

複數個第一區域R1、R3及複數個第二區域R2、R4可形成為被邊緣電極115c包圍其邊緣。複數個第一區域R1係具有各種形狀，如鑽石形、六角形等，且在該區域內部形成格形感測電極。即如圖2a及圖2b所示，寬度方向之複數個感測電極115a及長度方向之複數個感測電極115b可相互交叉地形成，使得第一區域R1、R3可形成格形。

如第5圖所示，在組成感測電極之電極中，欲填充寬度方向電極之凹版區域211a與欲填充長度方向電極之凹版區域211b之間的交叉區域211c係形成為較非交叉區域211a、211b略寬。

較佳為複數個第一區域R1、R3在第一與第二感測層之垂直方向並未相互重疊，而複數個第二區域R2、R4則可依垂直方向與第一感測層之第二區域及第二感測層之第二區域重疊。

至於其他之具體實施例，第一感測層之第二區域R2及第二感測層之第二區域R4的各個圖案可形成與第一感測層之第一區域及第二感測層之第一區域的各個圖案不同之圖案。在此狀況，由將第一感測層之第二區域R2與第二感測層之第二區域R4垂直地重疊所形成的圖案可較佳地形成為與第一感測層之第一區域的圖案或第二感測層之第一區域的圖案相同或類似。

感測層之光學透明度可藉由在第一感測層及第二感測層上將感測電極形成寬度方向與長度方向的格形而改良。另外，長度方向之複數個感測電極115b、215a及寬度方向之複數個感測電極115a、215b的末端係連接邊緣電極115c、215c，因而防止第一區域R1、R3之電阻量增加，而可將足量電流注入第一及第二層之第一及第二感測電極，最終可改良觸控面板之觸控敏感度。

第一感測層100之第一區域R1及第二感測層200之第一區域R3係排列成在第一及第二感測層的垂直方向不相互重疊。由第一感測層100(上層)向下觀看觸控面板10，第一感測層100之第一區域R1係從第二感測層200中未形成任何感測電極之區域110突起。

參考圖3至圖4，以及圖2a及2b之觸控面板10的A-A’與B-B’部分，透明基板120上包括圖案化層之樹脂層110、210係積層於第一感測層100及第二感測層200上，且在其內部形成凹版。該凹版係包括晶種層113、213、以及用於在其內部形成其感測電極115、215及配線電極140、240之金屬層。依照本具體實施例之凹版未穿透至透明基板，因為樹脂層110、210仍保留在底部。另外，第一感測層100與第二感測層200係藉連結層300連結。

在此，圖案化層係表示依照感測電極之圖案以樹脂層上之凹版所形成的區域。

圖6顯示由用於在圖案化層上形成凹版之具有各種形狀的模具及關連模具所形成之凹版的橫切面形狀，及圖7為在由正方形模具所形成之凹版上的圖案化層之平面圖。

參考圖6，其顯示欲在積層於透明基板120上之樹脂層110上形成感測電極之凹版、及形成該凹版之模具400的橫切面。例如該凹版之橫切面可為正方形、三角形及鑽石形。即使該凹版係具有各種形狀，該凹版之寬度及節距(用於形成格形圖案之凹版間間隔)仍應具有在如表1所揭示之特定範圍內之值而可獲得填充因子。凹版之深度可為與欲形成之樹脂層的高度相同之高度，但是一部分樹脂層仍保留在底表面上，使得透明基板及金屬層之表面較佳為應不接觸。

參考圖7及方程式1，填充因子係定義為將傳導層面積除以在感測層上所形成之格形面積的比例，且係由以下方程式1所表示：

在以上所定義之填充因子小於1.4時光學透明度增加，但是由於電容接觸面積減小且傳導層電阻增加而造成可能無法順利地實行觸控動作；及在填充因子大於10時有看見感測電極之圖案且由於傳導層面積增加而造成透明度減小的缺點。

因此填充因子較佳為具有1.4~7.0%之值，且感測電極之線寬及節距較佳為依照填充因子之值適當地調整而使用。

圖8a至圖8f顯示在依照本發明之一個具體實施例的觸控面板之任何感測層中形成感測電極之程序，其中凹版之橫切面為正方形；圖9一併顯示在感測層邊緣處形成之感測電極及配線電極；及圖10顯示在凹版內部塗覆金屬材料或導電性聚合物但無晶種層之後，移除保留在感測電極以外圖案化層表面上的金屬材料與導電性聚合物之程序。圖13為製造依照本發明之一個具體實施例的觸控面板之方法的流程圖；及圖14為圖13之形成感測層之程序的流程圖。

首先參考圖13至圖14，依照製造本發明具體實施例的觸控面板之方法，由感測層所組成之觸控面板係藉包含以下之方法而製造：形成具有依第二方向圖案化之第二感測電極的第二感測層(S100)；形成用於將第一感測層連結於第二感測層表面上之連結層，其為黏著劑(OCA)(S200)；及在連結層表面上形成具有依第一方向圖案化之第一感測電極的第一感測層。

該黏著劑為膜型，且較佳為藉由積層於第一感測層與第二感測層之間而連結第一與第二感測層。

另一個具體實施例為第一感測層與第二感測層可因在上層之下側上包括黏附材料而相互連結。即第一及第二感測層之任一感測層係在其下部上包括黏附性材料，因而作為連結層而無需分別之連結層，使得可將觸控面板之厚度減小。

本具體實施例為第一感測層及第二感測層係經同一程序形成。參考圖8a至圖8f，其係基於第二感測層而詳述形成感測層之程序。

參考圖8a至圖8f，其將樹脂層210積層於透明基板220上(S110,S310)。其可使用樹脂膜或玻璃作為透明基板220。

在使用樹脂膜時，其可使用熱塑性樹脂，如聚對酞酸伸乙酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、三乙酸纖維素(TAC)、聚醚碸(PES)等；其厚度適當地為25~250微米之範圍；及光學透明度適當地為高於80%，更佳為高於90%。在使用樹脂膜作為透明基板時，其可使用包括黏著劑之材料，如PSA(壓感黏著劑)。

其可使用UV硬化樹脂或熱固性樹脂作為樹脂層210。然後如圖8b所示，凹版211係藉由在樹脂層210上刻印模具而形成。凹版211係依照欲以複數個第一及第二方向感測電極、以及複數個第一及第二配線電極所形成之圖案而形成(S120,S320)。在使用UV硬化樹脂或熱固性樹脂作為樹脂層210時，凹版211可藉由在將樹脂材料硬化之前在壓迫模具400之狀態施加UV或熱而將樹脂層210硬化，然後在將樹脂材料硬化之後移除模具400而形成。

此時係使用壓印模具300在樹脂層210上形成凹版，且其較佳為下表面粗度夠低之品質的材料。在依照模具將凹版圖案化之後，其較佳為具有小於4%之霧值。

如圖8b所示，依照本具體實施例在樹脂層210上形成之凹版的圖案型式為正方形，但是使用具有如圖6所示之各種形狀的模具則可獲得具有各種圖案之凹版橫切面形狀。在樹脂層210上所形成之凹版的圖案大小可依照具體實施例而不同，但是較佳為電極之線寬為1微米~10微米，電極之深度為1微米~10微米，及電極間節距為200微米~600微米。

然後為了改良樹脂層210與在後續程序中所形成的晶種層213之間的黏著性質，其較佳為將凹版211之內表面及樹脂層210之表面進行表面處理，且可將經表面處理之部分標記為經表面處理層212，如圖8c所示(S130,S330)。表面處理方法可包括使用鹼系水溶液或觸媒處理之化學蝕刻、及電漿或離子束處理等。

然後如圖8d所示，在經表面處理層212上形成金屬晶種層213(S140,S340)。晶種層213可使用無電電鍍、CVD沉積、濺射、或使用金屬材料印刷而形成。晶種層材料可包括銅(Cu)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、鐵(Fe)、鎢(W)、磷(P)、鈷(Co)、銀(Ag)、銀-碳(Ag-C)、鎳-磷(Ni-P)、氧化銅II(CuO)、與無基物質(SiO₂ )之任何一者、或其合金；及其厚度較佳為0.01微米~5微米。

參考圖8e，從凹版之圖案化區域以外樹脂層的表面移除晶種層213之程序係包括選擇性地移除(S160,S360)填充於凹版內部之樹脂，及在以抗蝕刻性樹脂填充凹版內部(圖案化區域)之後(S150,S350)，藉由在蝕刻溶液中沉積而在樹脂層表面上形成晶種層。在此狀況，蝕刻用化學物係包括硝酸型、硫酸型、氫氯酸型、硫酸銅型、氯化鐵型、與氯化銅型之任何一者。

參考圖8f，感測電極215及配線電極240可藉由對晶種層213施加無電電鍍、電鍍、CVD沉積、濺射、塗覆或印刷而形成(S170,S370)。感測電極及配線電極係同時形成，且較佳為使用電阻較ITO(氧化銦錫)低之材料。具體而言，其可使用銅(Cu)、銀(Ag)、銀-碳(Ag-C)、鋁(Al)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、與鎳-磷(Ni-P)之任何一者、或其合金作為感測電極215及配線電極240之原料。

參考圖9，各第一及第二配線電極140、240可在第一及第二感測層之邊緣部分處隨各第一及第二方向感測電極同時形成，且寬度係較各第一及第二方向感測電極寬。

至於其他之具體實施例，參考圖10，感測層可藉由在對圖案化層塗覆金屬材料或傳導性聚合物但無金屬晶種層(S180,S380)之後，以刮刀230在表面上抹拭或刮除以清除殘渣而形成。在此狀況，塗覆在圖案化層上之傳導性聚合物係具有1微米~10微米之厚度。填充於樹脂層210之凹版圖案上的金屬層之高度較佳為與在樹脂層210上所形成的凹版圖案之深度相同或較低。

該觸控面板之感測電極的圖案僅為一個具體實施例，其可將實行感測功能及觸控操作之複數個感測電極以各種結構圖案化然後應用。上述感測電極之圖案係與填充因子相關，其係計算為以感測電極所形成之圖案化層的面積對感測電極面積之比例，且依照本具體實施例之觸控面板的填充因子係揭示於表1。

圖11為具有在依照本發明之另一個具體實施例的觸控面板上所形成之感測電極的任何感測層之平面圖，及圖12為在依照本發明之另一個具體實施例的觸控面板上所形成之感測電極的平面圖。

圖11為藉由移除在圖2a及圖2b之感測電極的感測及操作區域外部所形成之邊緣電極而應用最小觀測容錯結構之具體實施例，且即使是在此狀況，在同一感測層上所形成之寬度感測電極與長度感測電極之間的橫向區域之填充因子係與表1相同。

圖12顯示在各感測層之垂直或水平方向的複數個精密感測電極，且在觸控面板之平面圖上，不同感測層之感測電極係示為依X與Y-軸交叉之格形。在此狀況，感測電極線依X與Y-軸交叉之部分的填充因子係與表1相同。相較於如圖2a及圖2b所揭示之具有邊緣電極的感測電極之形狀，以上之結構具有利於感測電極之觀測容錯的結構。

藉以上之方法，感測電極可因感測電極之線寬及節距而具有各種填充因子，且感測電極亦可以各種切面形狀組成，如正方形、五角形、六角形、橢圓形等。

依照本具體實施例之電容式觸控面板及其製造方法可提供具有各種填充因子之觸控面板，其係在以刻印程序塗佈凹版的精密圖案之後，在凹版上以電阻較ITO低之傳導層所形成，因而改良觸控敏感度及性能且亦產生大面積。

依照本具體實施例之電容式觸控面板及其製造方法可藉由將感測電極依格形排列而改良由於感測電極而受限之光學透明度及觀測容錯。

依照本具體實施例之電容式觸控面板及其製造方法可因在凹版上形成電極部分而防止電極部分暴露而提供優良之耐久性。

依照本具體實施例之電容式觸控面板及其製造方法可藉由在樹脂層上所形成之精密圖案凹版上同時形成感測電極及配線電極而減少時間及製程且亦增加生產力且降低製造成本。

以上之解釋僅舉本發明技術精神之例而例證，且熟悉此技藝者可在本發明重要特點之範圍內多方修改、添補及取代。因此本發明所揭示之具體實施例及附圖係例證而非限制技術精神，且本發明技術精神之範圍不受具體實施例及附圖限制。本發明之保護範圍應依照以下之申請專利範圍而解讀，且應解讀為在該範圍內之所有技術精神均涵蓋於本發明之適當範圍。

10．．．觸控面板

100．．．第一感測層

110．．．樹脂層

113．．．晶種層

115．．．第一方向感測電極

115a．．．感測電極

115b．．．感測電極

115c．．．邊緣電極

120．．．透明基板

140．．．第一配線電極

200．．．第二感測層

210．．．樹脂層

211．．．凹版

211a．．．凹版區域

211b．．．凹版區域

211c．．．交叉區域

212．．．經表面處理層

213．．．晶種層

215．．．第二方向感測電極

215a．．．感測電極

215b．．．感測電極

215c．．．邊緣電極

220．．．透明基板

230．．．刮刀

240．．．第二配線電極

300．．．連結層

400．．．模具

D1L1．．．第一方向感測電極線

D1L2．．．第一方向感測電極線

D1L3．．．第一方向感測電極線

D2L1．．．第二方向感測電極線

D2L2．．．第二方向感測電極線

D2L3．．．第二方向感測電極線

R1．．．第一區域

R2．．．第二區域

R3．．．第一區域

R4．．．第二區域

本發明之以上目的及其他目的、特點及優點由以上較佳具體實施例之說明結合附圖而顯而易知，其中：

圖1a為包括ITO材料之先行技藝觸控面板的橫切面圖，以及圖1b及圖1c各為用於製造包括ITO材料之先行技藝觸控面板的光蝕法及網版印刷法之流程圖。

圖2a及圖2b各為包括依照本發明之一個具體實施例的觸控面板之上層x-軸感測電極的第一感測層、及包括該觸控面板之下層y-軸感測電極的第二感測層之平面圖。

圖3為沿圖2a之線A-A’的橫切面圖。

圖4為沿圖2a之線B-B’的橫切面圖。

圖5顯示在樹脂層上所形成之一部分凹版，其中該凹版將被填充感測電極。

圖6顯示由用於在圖案化層上形成凹版之具有各種形狀的模具及關連模具所形成之凹版的形狀。

圖7為在由正方形模具所形成之凹版上所形成的圖案化層之平面圖。

圖8a至8f顯示在依照本發明之一個具體實施例的觸控面板之任何感測層中形成感測電極的程序，其中凹版之橫切面為正方形。

圖9為沿圖2a之線C-C’的橫切面圖，其顯示在感測層邊緣處一起形成之感測電極及配線電極。

圖10顯示在凹版中塗覆金屬材料或導電性聚合物但無晶種層之後，移除保留在感測電極以外圖案化層表面上之金屬材料或導電性聚合物的程序。

圖11為具有在依照本發明之另一個具體實施例的觸控面板上所形成之感測電極的任何感測層之平面圖。

圖12為在依照本發明之另一個具體實施例的觸控面板上所形成之感測電極的平面圖。

圖13為依照本發明之一個具體實施例的製造觸控面板之方法的流程圖。

圖14為圖13之形成感測層的程序之流程圖。

10．．．觸控面板

100．．．第一感測層

110．．．樹脂層

115a．．．感測電極

115b．．．感測電極

115c．．．邊緣電極

140．．．第一配線電極

D1L1．．．第一方向感測電極線

D1L2．．．第一方向感測電極線

R1．．．第一區域

R2．．．第二區域

Claims (35)

1. 一種電容式觸控面板，其係包含：以經圖樣化之複數個第一方向感測電極與複數個第一配線電極所形成的第一感測層，及以經圖樣化之複數個第二方向感測電極與複數個第二配線電極所形成的第二感測層，其中第一感測層與第二感測層係依垂直方向相互連結。
2. 如申請專利範圍第1項之電容式觸控面板，其中第一方向感測電極及第二方向感測電極之至少一者係形成於用於感測使用者之觸控的複數個第一區域、及用於連接第一區域的複數個第二區域中。
3. 如申請專利範圍第2項之電容式觸控面板，其中複數個第一區域及複數個第二區域之至少一個區域係具有被電極包圍的邊緣。
4. 如申請專利範圍第2項之電容式觸控面板，其中複數個第一區域及複數個第二區域之至少一個區域係具有開放邊緣。
5. 如申請專利範圍第2項之電容式觸控面板，其中複數個第一區域係在該區域內部形成複數個格形電極。
6. 如申請專利範圍第2項之電容式觸控面板，其中第一感測層之第一區域與第二感測層之第一區域在第一及第二感測層之垂直方向並未相互重疊。
7. 如申請專利範圍第1項之電容式觸控面板，其中第一感測層之第二區域與第二感測層之第二區域係依第一及第二感測層之垂直方向重疊。
8. 如申請專利範圍第7項之電容式觸控面板，其中第一感測層之第二區域及第二感測層之第二區域的各個圖案可形成與第一感測層之第一區域及第二感測層之第一區域的各個圖案不同之圖案。
9. 如申請專利範圍第7項之電容式觸控面板，其中由第一感測層之第二區域與第二感測層之第二區域依垂直方向重疊所形成的圖案係與第一感測層之第一區域的圖案及第二感測層之第一區域的圖案相同或類似。
10. 如申請專利範圍第1項之電容式觸控面板，其中該觸控面板進一步在第一感測層與第二感測層之間包括由膜型光學透明性黏著劑所形成的連結層。
11. 如申請專利範圍第1項之電容式觸控面板，其中各第一感測層及第二感測層係包括透明基板，及積層於該透明基板上之樹脂層，其中該樹脂層係具有在該樹脂層表面上以圖案化凹版所形成之圖案。
12. 如申請專利範圍第11項之電容式觸控面板，其中該感測電極及配線電極係同時在凹版內部形成。
13. 如申請專利範圍第11項之電容式觸控面板，其中該圖案化層之橫切面係形成任何形狀，如正方形、三角形及梯形。
14. 如申請專利範圍第11項之電容式觸控面板，其中該圖案化層係形成於寬1微米~10微米，深1微米~10微米，及節距為200微米~600微米之複數個凹版中。
15. 如申請專利範圍第11項之電容式觸控面板，其中在凹版表面上形成金屬晶種層。
16. 如申請專利範圍第15項之電容式觸控面板，其中該晶種層係由Cu、Ni、Cr、Fe、W、P、Co、Ag、Ag-C、Ni-P、CuO、與SiO₂ 之一、或其合金所形成。
17. 如申請專利範圍第15項之電容式觸控面板，其中該感測電極及配線電極係在晶種層上由電阻較ITO(氧化銦錫)低之材料所形成。
18. 如申請專利範圍第17項之電容式觸控面板，其中該感測電極及配線電極係為Cu、Ag、Ag-C、Al、Ni、Cr、與Ni-P之任何一者、或其合金。
19. 如申請專利範圍第11項之電容式觸控面板，其中該觸控面板係具有高於80%之光學透明度及小於4%之霧值。
20. 如申請專利範圍第1項之電容式觸控面板，其中各第一及第二配線電極係在各第一及第二感測層之一部分邊緣處隨各第一及第二方向感測電極同時形成，且寬度係較各第一及第二方向感測電極寬。
21. 一種製造電容式觸控面板之方法，其係包含：形成具有依第二方向圖案化之第二配線電極與第二感測電極的第二感測層；及形成具有依第一方向圖案化之第一配線電極與第一感測電極的第一感測層，其中第一感測層係連結第二感測層之上表面或下表面。
22. 如申請專利範圍第21項之製造電容式觸控面板之方法，其進一步包含：在形成第二感測層之後於第二感測層表面上形成膜型光學透明性黏著劑之連結層。
23. 如申請專利範圍第21項之製造電容式觸控面板之方法，其中形成第一及第二感測層係各包括：將樹脂層積層於透明基板上；在該樹脂層中依照用於形成感測電極與配線電極之圖案形成凹版；及在該凹版中同時形成感測電極與配線電極。
24. 如申請專利範圍第21項之製造電容式觸控面板之方法，其中在形成該凹版時，該凹版係藉由將樹脂層刻印而形成。
25. 如申請專利範圍第21項之製造電容式觸控面板之方法，其中在形成該凹版之後將該樹脂層之表面及該凹版之內表面進行表面處理。
26. 如申請專利範圍第25項之製造電容式觸控面板之方法，其中在經表面處理的該樹脂層之表面及該凹版之內表面上形成晶種層。
27. 如申請專利範圍第26項之製造電容式觸控面板之方法，其中將在該樹脂層表面上所形成之該晶種層藉由在該凹版中填充樹脂之後蝕刻而移除，然後移除所填充之樹脂。
28. 如申請專利範圍第27項之製造電容式觸控面板之方法，其中在該凹版表面上所形成的該晶種層上形成電阻較ITO(氧化銦錫)低之金屬層。
29. 如申請專利範圍第25項之製造電容式觸控面板之方法，其中在該凹版內部及該樹脂層表面上塗覆導電性聚合物或金屬材料之後，使用刮刀移除保留在該凹版以外該樹脂層表面上的該導電性聚合物或金屬材料。
30. 如申請專利範圍第21項之製造電容式觸控面板之方法，其中在形成各第一及第二感測層時，各第一及第二配線電極係在各第一及第二感測層之一部分邊緣處隨各第一及第二方向感測電極同時形成，且寬度係較各第一及第二方向感測電極寬。
31. 如申請專利範圍第21項之製造電容式觸控面板之方法，其中各第一及第二方向感測電極係包括用於感測使用者之觸控的複數個第一區域、及用於連接複數個第一區域的複數個第二區域。
32. 如申請專利範圍第31項之製造電容式觸控面板之方法，其中第一及第二感測層之第一區域係具有由複數個電極所形成的格形圖案。
33. 如申請專利範圍第31項之製造電容式觸控面板之方法，其中第一及第二感測層之第二區域係形成與第一及第二感測層之第一區域不同的圖案。
34. 如申請專利範圍第31項之製造電容式觸控面板之方法，其中依第一及第二感測層之垂直方向重疊而形成的第一及第二感測層之第二區域的圖案係與第一感測層之第一區域的圖案或第二感測層之第一區域的圖案相同或類似。
35. 如申請專利範圍第21項之製造電容式觸控面板之方法，其中在隨形成第一感測層同時形成第二感測層時，該方法進一步包括將第一感測層與第二感測層連結。