TWI462023B - 可耦合金屬的電子標籤(tag) - Google Patents

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Description

可耦合金屬的電子標籤(TAG)
本發明係有關一種天線，尤指一種電子標籤所使用的天線結構。
電子標籤已被廣泛的運用在不同的產品或工件上。在讀取器接近或發射一訊號給電子標籤時，由該電子標籤上的天線接收後，再回傳訊號給讀取器，此時該讀取器可以讀取該產品的相關資料或者該工件所在位置。
目前的電子標籤可以順利接收及回傳訊號，主要是在電子標籤100上具有一天線(如第一圖所示)，該天線具有一第一多邊形金屬框101，該第一多邊形金屬框101外圍電性連結有一第二多邊形金屬框102，於該第二多邊形金屬框102兩側各電性連結二輻射體103，該二輻射體103呈蜿蜒狀設計，再於該第一及第二多邊形金屬框101、102上電性連結一晶片104。
在上述電子標籤100使用時，係將該電子標籤100貼附於產品200上，該電子標籤100必須與該產品200上的金屬面201保持一適當距離，因為該電子標籤100上的該晶片104過於接近該金屬面201時，該金屬面201會影響到天線的特性以致該電子標籤100的讀取距離會降低，使讀取器無法在原有設定的有效範圍內讀取該電子標籤100的資料。
因此，本發明之主要目的，在於解決習知電子標籤的缺失，避免缺失存在，本發明電子標籤其天線的一部分與產品金屬面接觸，利用耦合效應關係，以增加接地面積，使收發距離增加。同時，還可以縮小電子標籤及其天線的體積。
為達上述之目的，本發明所提供一種可耦合金屬的電子標籤，係貼附於一產品的金屬面上，包括：一載體；一輻射體，係設於該載體的表面上；一接地體，係設於該載體的表面上，並與該輻射體位於同一面，且與該輻射體電性連結；一基準線，係設於該載體的表面上，並與該接地體位於同一面，且位於該接地體的內部；其中，該電子標籤與該金屬面貼附時，以該基準線的一側的接地體，其與該輻射體呈反方向的部分與該金屬面接觸，以耦合關係增加接地面積，使訊號的讀取距離增加。
其中，該載體為但是不限於為透明或不透明的PI(Polyimide)、PVC(Polyvinyl chloride)、PET(Polyethylene terephthalatepet)薄片，或PI、PVC、PET薄片與貼紙之複合物。
其中，該輻射體係設於該載體的表面上，其上具有一第一金屬線段，該第一金屬線段彎折延伸有一第二金屬線段，該第二金屬線 段彎折延伸有一與該第一金屬線段平行的第三金屬線段，該第三金屬線段彎折延伸有一第四金屬線段。
其中，該第一金屬線段、第二金屬線段及該第三金屬線段形成一ㄩ形狀。
其中，該接地體係設於該載體的表面上，其上有一第五金屬線段與該第四金屬線段電性連結，該第五金屬線段彎折延伸有一第六金屬線段，該第六金屬線段彎折延伸有一與該第五金屬線段相對的第七金屬線段，該第七金屬線段彎折延伸有一與該第六金屬線段相對的第八金屬線段，該第五金屬線段與該第四金屬線段電性連結處彎折延伸有一與該第六金屬線段相對的第九金屬線段，該第八金屬線段與該第九金屬線段之間具有一缺口。
其中，該接地體外圍其與該缺口對應處具有二金屬點。
其中，該第八金屬線段與該第九金屬線段之間的缺口上配置有一晶片，該晶片與該第八金屬線段、第九金屬線段及該二金屬點電性連結。
其中，該第五金屬線段、第六金屬線段、第七金屬線段、第八金屬線段及該第九金屬線段圍成一框形。
其中，該基準線係設於該載體上，且位於該接地體的該第五金屬線段、第六金屬線段、第七金屬線段、第八金屬線段及該第九金屬線段所圍成的框形的內部。
習知
100‧‧‧電子標籤
101‧‧‧第一多邊形金屬框
102‧‧‧第二多邊形金屬框
103‧‧‧輻射體
104‧‧‧晶片
200‧‧‧產品
201‧‧‧金屬面
本發明
10‧‧‧電子標籤
1‧‧‧載體
2‧‧‧輻射體
21‧‧‧第一金屬線段
22‧‧‧第二金屬線段
23‧‧‧第三金屬線段
24‧‧‧第四金屬線段
3‧‧‧接地體
31‧‧‧第五金屬線段
32‧‧‧第六金屬線段
33‧‧‧第七金屬線段
34‧‧‧第八金屬線段
35‧‧‧第九金屬線段
36‧‧‧缺口
37‧‧‧金屬點
4‧‧‧基準線
20‧‧‧晶片
30‧‧‧產品
301‧‧‧金屬面
A‧‧‧曲線
B‧‧‧曲線
第一圖，習知電子標籤使用狀態示意圖。
第二圖，係本發明之電子標籤示意圖。
第三圖，係本發明之運用狀態示意圖。
第四圖，係本發明之另一運用狀態示意圖。
第五圖，係本發明之電子標籤未貼附於金屬面示意圖。
第六圖，係本發明之電子標籤貼附於金屬面示意圖。
第七圖，係本發明之電子標籤未貼附與已貼附於金屬面的量測讀取範圍的曲線示意圖。
茲有關本發明之技術內容及詳細說明，現配合圖式說明如下：請參閱第二圖，係本發明之電子標籤示意圖。如圖所示：本發明之電子標籤10，包括：一載體1、一輻射體2、一接地體3、一基準線4及二金屬點37。
該載體1，為但不限於為透明或不透明的PI(Polyimide)、PVC(Polyvinyl chloride)、PET(Polyethylene terephthalatepet)薄片，或PI、PVC、PET薄片與貼紙之複合物。
該輻射體2，係設於該載體1的表面上，其上具有一第一金屬線段21，該第一金屬線段21彎折延伸有一第二金屬線段22，該第二金屬線段22彎折延伸有一與該第一金屬線段21平行的第三金屬線段23，該第三金屬線段23彎折延伸有一第四金屬線段24。在本圖式中，該第一金屬線段21、第二金屬線段22及該第三金屬線段23形成一ㄩ形狀。
該接地體3，係設於該載體1的表面上，其上有一第五金屬線段31與該第四金屬線段24電性連結，該第五金屬線段31彎折延伸有一第六金屬線段32，該第六金屬線段32彎折延伸有一與該第五金屬線段31相對的第七金屬線段33，該第七金屬線段33彎折延伸有一與該第六金屬線段32相對的第八金屬線段34，該第五金屬線段31與該第四金屬線段24電性連結處彎折延伸有一與該第六金屬線段32相對的第九金屬線段35，該第八金屬線段34與該第九金屬線段35之間具有一缺口36。在本圖式中，以該第五金屬線段31、第六金屬線段32、第七金屬線段33、第八金屬線段34及該第九金屬線段35圍成一框形。
一基準線4，係設於該載體1上，且位於該接地體3的該第五金屬線段31、第六金屬線段32、第七金屬線段33、第八金屬線段34及該第九金屬線段35所圍成的框形的內部。
二金屬點37，係設於該接地體3外圍其與該缺口36對應處。
請參閱第三圖，係本發明之運用狀態示意圖。如圖所示：本發明之電子標籤10在使用時，將晶片20設於該缺口36上，使該晶片20與該第八金屬線段34、第九金屬線段35及該二金屬點37電性連結。
在讀取器(圖中未示)發射訊號由電子標籤10的輻射體2接收後，將訊號傳至晶片20，由晶片20處理後輸出一訊號，該訊號再經由輻射體2發射，並由讀取器接收後，該讀取器即可接受到該電子標籤10的相關資料。
請參閱第四圖，係本發明之另一運用狀態示意圖。如圖所示：本 發明之電子標籤10在與晶片20電性連結後，將電子標籤10貼附於產品30的金屬面(或金屬殼)301上。在貼附時，以基準線4為準，該基準線4的一側其與輻射體2呈反方向的接地體3的第六金屬線段32、第七金屬線段33及第八金屬線段34貼附在該產品30的該金屬面301上，使該金屬面301與該晶片20保持一段適當距離，並利用該第六金屬線段32、第七金屬線段33及該第八金屬線段34與該金屬面301耦合效應的關係，以增加接地面積，使該電子標籤10收發訊號的距離增加，同時也可以縮小電子標籤10的體積。
請參閱第五、六、七圖，係本發明之電子標籤未貼附於金屬面及已貼附於金屬面的示意圖，以及未貼附與已貼附於金屬面的量測讀取範圍的曲線示意圖。在本發明之電子標籤10未與產品30的金屬面301貼附接觸時，所量測到的讀取器可讀取範圍，在2公尺內(如第七圖的A曲線)。
在本發明之電子標籤10以該基準線4為準的一側的第六金屬線段32、第七金屬線段33及第八金屬線段34貼附於產品30的金屬面301上，所量測到的讀取器可讀取範圍在5公尺內(如第七圖的B曲線)。
由此可知，將該電子標籤10的該接地體3的該第六金屬線段32、第七金屬線段33及該第八金屬線段34貼附在該產品30的該金屬面301上，使該第六金屬線段32、第七金屬線段33及該第八金屬線段34與該產品30的該金屬面301因耦合效應關係而增大接地面積，非但增加讀取器可讀取的範圍，同時還可以縮小該電子標籤10的體積。
上述僅為本發明之較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍。即凡依本發明申請專利範圍所作的均等變化與修飾，皆為本發明專利範圍所涵蓋。
10‧‧‧電子標籤
1‧‧‧載體
2‧‧‧輻射體
21‧‧‧第一金屬線段
22‧‧‧第二金屬線段
23‧‧‧第三金屬線段
24‧‧‧第四金屬線段
3‧‧‧接地體
31‧‧‧第五金屬線段
32‧‧‧第六金屬線段
33‧‧‧第七金屬線段
34‧‧‧第八金屬線段
35‧‧‧第九金屬線段
36‧‧‧缺口
37‧‧‧金屬點
4‧‧‧基準線

Claims (3)

  1. 一種可耦合金屬的電子標籤，係貼附於一產品的金屬面上，包括：一載體；一輻射體，係設於該載體的表面上，其上具有一第一金屬線段，該第一金屬線段彎折延伸有一第二金屬線段，該第二金屬線段彎折延伸有一與該第一金屬線段平行的第三金屬線段，該第三金屬線段彎折延伸有一第四金屬線段，該第一金屬線段、第二金屬線段及該第三金屬線段形成一ㄩ形狀；一接地體，係設於該載體的表面上，並與該輻射體位於同一面，且與該輻射體電性連結，其上有一第五金屬線段與該第四金屬線段電性連結，該第五金屬線段彎折延伸有一第六金屬線段，該第六金屬線段彎折延伸有一與該第五金屬線段相對的第七金屬線段，該第七金屬線段彎折延伸有一與該第六金屬線段相對的第八金屬線段，該第五金屬線段與該第四金屬線段電性連結處彎折延伸有一與該第六金屬線段相對的第九金屬線段，該第五金屬線段、該第六金屬線段、該第七金屬線段、該第八金屬線段及該第九金屬線段圍成一框形，該第八金屬線段與該第九金屬線段之間具有一缺口，該接地體外圍其與該缺口對應處具有二金屬點；一基準線，係設於該載體的表面上，並與該接地體位於同一面，且位於該接地體的該第五金屬線段、該第六金屬線段、該第七金屬線段、該第八金屬線段及該第九金屬線段所圍成的框形的內部 ；其中，該電子標籤與該金屬面貼附時，以該基準線的一側的接地體，其與該輻射體呈反方向的部分與該金屬面接觸，以耦合關係增加接地面積，使訊號的讀取距離增加。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之可耦合金屬的電子標籤，其中，該載體為透明或不透明的PI(Polyimide)、PVC(Polyvinyl chloride)、PET(Polyethylene terephthalatepet)薄片之任一種，或PI、PVC、PET薄片與貼紙之複合物。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之可耦合金屬的電子標籤，其中，該第八金屬線段與該第九金屬線段之間的該缺口上配置有一晶片，該晶片與該第八金屬線段、該第九金屬線段及該二金屬點電性連結。
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