TWI490463B - 檢測二工件之差異性的檢測方法及檢測系統 - Google Patents

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Chih Yung Wang
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Description

檢測二工件之差異性的檢測方法及檢測系統
本發明係關於一種檢測方法及檢測系統，特別關於一種檢測二工件之差異性的檢測方法及檢測系統。
隨著工業技術的進步，業界對於各式工件的精密的要求亦越趨嚴格，當然，足夠精確的量測技術也必須同步發展，才能真正的提升工業技術。而在量測技術的應用上，更常被用於檢查或比對二個工件是否相同。
舉例而言，在製作工件的過程中，常因設計的變更而需要進行修模，在修模後，除了必須確認應該變更的位置是否有變更，更需要確認應該維持原狀的結構是否還是保持原樣，進而必須比對修模前後的二工件。具體而言，若是需將一工件的周緣的銳角變更成鈍角，於修模後，除了需檢查工件的周緣是否為鈍角以外，更需要一一比對其他的結構是否仍與原先的工件相同。然而，目前修模前後的工件確認都是利用人眼，慢慢的檢查。先看一下修模前的樣品後，再看修模後的樣品，但常有遺漏的情形發生。
對此，目前的解決方法有直接增加人力幫忙檢查，但除了增加成本以外，且仍有不少的疏忽地方。另外，亦有利用X光檢查模具的作法，但成本相當高，故較少被採用。目前亦有將工業用相機架設於動態移動滑台，並於多數個不同位置拍攝修模後的工件，以取得不同角度之修模後工件的圖像後，再將該些圖像與對應之3D電腦圖檔進行比對，以檢查是否有任何差異。然而，這樣的作法費用仍相當高，且移動滑台所花時間與檢測時間都不少。
因此，如何設計出一種檢測方法及檢測系統，可藉由簡易的裝置及方法，以達到比對不同工件之間的差異性之功效，乃為檢測方法之檢測系統之設計者之一重要課題。
有鑑於上述課題，本發明之目的為提供一種檢測方法及檢測系統，可藉由簡易的裝置及方法，以達到比對不同工件之間的差異性之功效。
為達上述目的，依據本發明之一種檢測方法，用以檢測一第一工件與一第二工件的差異，檢測方法包括下列步驟：置放第一工件於一檢測平台的一預設位置；於一預設角度擷取第一工件之一第一圖像，並取得第一圖像的一第一像素資料；置放第二工件於檢測平台的預設位置；於預設角度擷取第二工件之一第二圖像，並取得第二圖像的一第二像素資料；計算第一像素資料及第二像素資料之各像素的差值，並取得一比對資料。
在本發明一實施例中，其中檢測方法更包括：共同輸出比對資料與第一像素資料或第二像素資料。
在本發明一實施例中，其中檢測方法更包括：比對資料與第一像素資料或第二像素資料共同顯示於一顯示單元。
在本發明一實施例中，其中檢測方法更包括：二值化比對資料。
在本發明一實施例中，預設角度包括多數個預設角度，處理模組比對於相同的預設角度所取得之第一像素資料及第二像素資料。
在本發明一實施例中，其中檢測方法更包括：減少比對資料的不透明參數值，並共同輸出減少不透明參數值後的比對資料與第一像素資料該第二像素資料。
為達上述目的，依據本發明之一種檢測系統，用以檢測一第一工件與一第二工件的差異，檢測系統包括一檢測平台、一定位件、至少一影像擷取裝置以及一處理模組。檢測平台置放第一工件或第二工件。定位件設置於檢測平台，定位件固定第一工件或第二工件於一預設位置。影 像擷取裝置對應檢測平台設置，以擷取第一工件於一預設角度之一第一圖像及第二工件之一第二圖像，並取得對應於第一圖像的一第一像素資料，及取得對應於第二圖像的一第二像素資料。處理模組與影像擷取裝置耦接，處理模組計算第一像素資料及第二像素資料之各像素的差值，並取得一比對資料。
在本發明一實施例中，處理模組共同輸出比對資料與第一像素資料或第二像素資料。
在本發明一實施例中，處理模組包括一顯示單元，以共同顯示比對資料與第一像素資料或第二像素資料。
在本發明一實施例中，檢測平台包括金屬材質、或磁性材質，定位件包括金屬材質、或磁性材質。
在本發明一實施例中，處理模組係將比對資料二值化。
在本發明一實施例中，其中檢測系統包括多數個影像擷取裝置，分別設置於與檢測平台平行的一第一平面，及設置於與檢測平台垂直的至少一第二平面，以取得多數個預設角度的多數個第一像素資料及多數個第二像素資料。
在本發明一實施例中，處理模組比對於相同的該預設角度所取得之該第一像素資料及該第二像素資料。
在本發明一實施例中，處理模組更包括減少比對資料的不透明參數值，且處理模組共同輸出減少不透明參數值後的比對資料與第一像素資料或第二像素資料。
在本發明一實施例中，其中檢測系統更包括一光源，對應於檢測平台設置。
在本發明一實施例中，檢測平台設置於一暗室。
在本發明一實施例中，檢測平台包括粗糙或霧面的表面。
承上所述，本案之檢測方法及檢測系統，透過簡易檢測平台及固定件的設置，以分別將二工件(第一工件及第二工件)設置於相同的預設位置，並藉由固定的影像擷取裝置分別取得對應於第一工件的第一圖像，以及對應於第二工件的第二圖像，且第一圖像與第二圖像的角度及位 置皆實質上相同。接著，藉由處理模組直接計算第一圖像的第一像素資料與第二圖像的第二像素資料之各像素的差值，並取得比對資料後，即可由比對資料所顯示的圖像查看第一工件與第二工件的差異。因此，本發明藉由簡易的檢測平台、定位件及影像擷取裝置，以及處理模組進行簡易的運算，即可達到比對不同工件之間的差異性之功效。
另外，更可將比對資料與第一像素資料或第二像素資料共同輸出，及以第一圖像或第二圖像為參考基準，並將比對後的圖像覆蓋於第一圖像或第二圖像，令使用者可更清楚的查看第一工件與第二工件的差異。
除此之外，門檻值的定義更可過濾掉數位影像難以避免的雜訊，或是第一工件與第二工件置放於預設位置時的細微差異，甚至是因為光線而造成背景值的不同等微小差異，進而可較精準的顯示第一工件與第二工件的差異之處。
另外，更可藉由於檢測平台的側邊設置影像擷取裝置，以取取得於Z軸的第一圖像或第二圖像，進而可針對工件的盲孔，進一步檢查修模前後之盲孔的深度差異。
1、1a‧‧‧檢測平台
2、2a‧‧‧定位件
3、3a、3b‧‧‧影像擷取裝置
4‧‧‧處理模組
41‧‧‧處理單元
42‧‧‧訊號轉換單元
43‧‧‧顯示單元
5‧‧‧層架
6‧‧‧遮光件
7‧‧‧光源
A1‧‧‧第一平面
A2‧‧‧第二平面
I1 ‧‧‧第一圖像
I2 ‧‧‧第二圖像
Ic ‧‧‧比對圖像
P1‧‧‧第一工件
P2‧‧‧第二工件
S‧‧‧檢測系統
S10~S60‧‧‧步驟
圖1為依據本發明一實施例之一種檢測方法的流程示意圖。
圖2A及圖2B為依據本發明一實施例之一種檢測系統的示意圖。
圖3A為圖1所示之步驟S20的第一圖像的示意圖。
圖3B為圖1所示之步驟S40的第二圖像的示意圖。
圖3C為圖1所示之步驟S40的比對資料轉換成對應之圖像的示意圖。
圖3D為圖1所示之步驟S60的示意圖。
圖4為依據本發明另一實施例之一種檢測系統的示意圖。
圖5為圖2A所示之定位件的另一實施態樣。
圖6為依據本發明又一實施例之一種檢測系統的剖面示意圖。
以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例之一種檢測方法及檢測系統，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
圖1為依據本發明一實施例之一種檢測方法的流程示意圖，圖2A及圖2B為依據本發明一實施例之一種檢測系統的示意圖，以下先簡述檢測方法的各步驟後，再以檢測系統的元件組成及其運作，進一步解釋檢測方法的各步驟的細節。本實施例之檢測方法係用以檢測一第一工件P1與一第二工件P2的差異，具體而言，本實施例之第一工件P1可以為修模前的工件，而第二工件P2則為經設計變更而修模後的工件。當然，本發明之檢測方法亦可應用於其他應用於其他任二個工件需比對差異的場合，不以修模前後的工件比對為限。
請先參考圖1所示，本實施例之檢測方法包括以下步驟：置放第一工件於一檢測平台的一預設位置(步驟S10)；於一預設角度擷取第一工件之一第一圖像，並取得第一圖像的一第一像素資料(步驟S20)；置放第二工件於檢測平台的預設位置(步驟S30)；於該預設角度擷取該第二工件之一第二圖像，並取得第二圖像的一第二像素資料(步驟S40)；以及計算第一像素資料及第二像素資料之各像素的差值，並取得一比對資料(步驟S50)。
請同時搭配圖2A及圖2B所示，本實施例之檢測系統S包括一檢測平台1、一定位件2、至少一影像擷取裝置3以及一處理模組4。於步驟S10，係將第一工件P1置放於檢測平台1的一預設位置。詳細而言，預設位置即為工件(包括第一工件P1及第二工件P2)所被置放的位置，為求第一工件P1及第二工件P2可設置於相同的位置，進而使用定位件2固定第一工件P1及第二工件P2。本實施例之定位件2係為多個一組的夾持件，其設置於檢測平台1，並可定義出一預設位置，以供第一工件P1置放。當第一工件P1置放於檢測平台1的預設位置時，定位件2剛好位於第一工件P1的周緣，並可夾持第一工件P1，使第一工件P1固定於預設位置。本實施例之定位件2更具有滑軌的結構，可依據工件(包括第一工件P1及第二工件P2)的形狀及尺寸的不同而進行調整，以定義預設位置。以下先續行詳述本實施例之檢測方法的流程步驟，而關於定位件2的其他實施態樣於後詳述之。
圖3A為圖1所示之步驟S20的第一圖像的示意圖，請同時 搭配圖3A所示。接著，於步驟S20中，於一預設角度擷取第一工件P1之一第一圖像I1 ，並取得第一圖像I1 的第一像素資料。具體而言，如圖2A所示，本實施例之影像擷取裝置3係對應檢測平台1設置，即影像擷取裝置3可擷取檢測平台1所呈現之物的畫面。本實施例之檢測系統S更具有一層架5，檢測平台1設置於層架5的其中一層，而該些影像擷取裝置3設置於與檢測平台1平行的另一層，於此將與檢測平台1平行的平面稱為第一平面A1，本實施例之影像擷取裝置3即設置於檢測平台1上方的第一平面A1，以擷取第一工件P1於一預設角度之一第一圖像I1 (如圖3A)。需註明的是，圖2A係以多台影像擷取裝置3為例，而多台影像擷取裝置3即可取得多種不同預設角度的多張第一圖像I1 ，本實施例係以其中一台影像擷取裝置3(即設置於中間的影像擷取裝置3)所擷取之第一圖像I1 (如圖3A)為例說明之。當然，本發明不以影像擷取裝置3的數量為限。
其中，本實施例之影像擷取裝置3可以為一般的數位相機，並固定地設置於層架5，故影像擷取裝置3同樣以固定的角度對應於檢測平台1，而本實施例之預設角度即指影像擷取裝置3係以固定的角度擷取第一工件P1的第一圖像I1 ，並取得第一圖像I1 的第一像素資料，而處理模組4係與影像擷取裝置3耦接，可自影像擷取裝置3接收第一像素資料。
接著，取出第一工件P1，並於步驟S30中，將第二工件P2置放於檢測平台1的預設位置。需註明的是，當取出第一工件P1時，不會變動定位件2的位置，故定位件2所定義出的預設位置亦不會變動。於本實施例中，係將第二工件P2置放於定位件2所定義出的預設位置。而於步驟S40中，影像擷取裝置3同樣與擷取第一圖像I1 時相同的預設角度擷取第二工件P2之一第二圖像I2 ，如圖3B所示，圖3B為圖1所示之步驟S40的第二圖像的示意圖，並取得第二圖像I2 的第二像素資料，而處理模組4可自影像擷取裝置3接收第二像素資料。其中，由於預設位置並未變動，影像擷取裝置3係固定的設置於層架5，故第一圖像I1 與第二圖像I2 中第一工件P1與第二工件P2的角度及位置實質上相同。
並於步驟S50中，處理模組4可比對前述接收之第一像素資料及第二像素資料。於本實施例中，處理模組4具有處理單元41，處理 單元41可計算第一像素資料及第二像素資料之各像素的差值，並取得一比對資料。具體而言，第一像素資料及第二像素資料係以矩陣數列表示各個座標位置所對應之像素的數值，即各像素的RGB值(R值、G值、B值)，處理單元41先分別計算於第一像素資料及第二像素資料中相同座標位置之像素的差值。因此，比對資料亦可以矩陣數列表示，而其各像素的數值可以為第一像素資料及第二像素資料之各像素的差值，或是可進一步執行其他的運算，如圖1所示，檢測方法更可包括步驟S52，二值化比對資料，換言之，藉由處理模組4的處理單元41將比對資料二值化。
舉例而言，可先將第一像素資料及第二像素資料之各像素的差值(比對資料)灰階化並取絕對值後，於本實施例中，係利用公式sqrt(ΔR2 +ΔG2 +ΔB2 )。接著，再把差值的絕對值大於等於門檻值的像素定義為第一數值，例如灰階值000，而差值的絕對值小於門檻值的像素定義為第二數值，例如灰階值255，以達到可呈現二值化之圖像的效果。其中，門檻值是可由使用者自行設定選擇，可先設定所欲過濾的差異程度。舉例而言，以過濾(或忽略)20%以下的差異為例說明，本實施例之門檻值可定義為88(灰階值為88)，這是由於每一個像素的R值、G值、B值最大差距皆為255，是故，代入公式sqrt(2552 +2552 +2552 )，可求得441為比對資料灰階化並取絕對值後的最大值，而門檻值即為441x20%所求得之88。於此，將門檻值定義為88，若差值的絕對值小於等於88的像素定義為灰階值255(第二數值)呈現白色，即過濾差值的絕對值小於等於88者，以避免系統太敏感而被一點點光線就影響結果。反之若差值的絕對值大於88，處理單元41可將其定義為灰階值000(第一數值)，即自動標出該像素的位置並進行塗色。換言之，即係將第一像素資料及第二像素資料中差異大之像素的灰階值定義為000，可呈現黑色，差異性小之像素的灰階值定義為255，可呈現白色。而本實施例之處理模組4更包括訊號轉換單元42及顯示單元43，訊號轉換單元42可將比對資料轉換成對應之圖像，本實施例係以比對圖像Ic 稱之，並於顯示單元43呈現，如圖3C所示，圖3C為圖1所示之步驟S40的比對資料轉換成對應之圖像的示意圖。其中，比對圖像呈現白色處則為第一工件P1與第二工件P2相同的位置，而第一工件P1與第二工件P2有 差異的位置係呈現黑色。當然，亦可以將第一數值及第二數值定義為其他數值，使為有差異處呈現黑色，而無差異出呈現白色，或是其他顏色，本發明不以此為限。
進而言之，由於門檻值的定義可過濾掉僅具有微小差異的像素，微小差異可能是數位影像難以避免的雜訊，或是第一工件P1與第二工件P2置放於預設位置時的細微差異，甚至是因為光線而造成背景值有細微的不同。因此，門檻值的定義可過濾掉前述之細微差異，進而可較精準的顯示第一工件P1與第二工件P2的差異之處。另外，於其他實施例中，檢測平台1用於置放工件(第一工件P1及第二工件P2)的該表面，可以為粗糙或霧面的表面，其可以噴霧處理檢測平台1的該表面，而具有粗糙或霧面的表面的檢測平台1更可避免陰影的產生，進而可降低背景值的干擾。
另外，為令使用者可更清楚的判斷第一工件P1與第二工件P2的差異，本實施例之檢測方法更可包括步驟S60，處理模組4可共同輸出比對資料與第一像素資料或第二像素資料。詳細而言，處理單元41可將比對資料與第一像素資料共同輸出至顯示單元43，令顯示單元43可同時呈現比對圖像Ic 以及第一圖像I1 ，如圖3D所示，圖3D為圖1所示之步驟S60的示意圖。換言之，即以第一圖像I1 為參考基準，並將比對圖像Ic 著色於第一圖像I1 。而為避免比對圖像覆蓋第一圖像I1 ，可減少比對資料的不透明參數值(α值)，例如較佳可設定比對資料的不透明參數值(α值)為0.5，進而使顯示單元43除了可呈現第一圖像I1 以供使用者參考外，另外藉由比對圖像Ic 半透明的覆蓋(著色)於第一圖像I1 ，進而可清楚的查看具有差異之處。除此之外，對於某些較小而不易直接觀察的區域，更提供一種軟體放大鏡的功能，令使用者可以看到較細微較大的畫素，以清楚辨別差異處，而其實施方式係為本發明所屬技術領域具有通常知識者所熟悉，於此不加贅述。當然，亦可以第二圖像I2 為參考基準，則於步驟S60係共同輸出比對資料與第二像素資料，其他運作內容可參考前述，於此不加贅述。
於其他實施例中，更可於變換第一工件P1的設置方式或角度後，重複步驟S10~S40，以取得不同位置或角度之第一工件P1的多張第一圖像I1 及對應之第二工件P2的多張第二圖像I2 。需註明的是，多張第 一圖像I1 及多張第二圖像I2 應分別具有不同角度或設置位置，而圖式請直接參考圖3A及圖3B所示，於以下的實施例不另以其他圖式表示。舉例而言，若欲觀察第一工件P1與第二工件P2於右側面的差異，則可將第一工件P1立起並以定位件2固定並定義出一預設位置後(步驟S10)，再取得該設置方式(角度)之第一工件P1的第一圖像I1 (步驟S20)。接著，第二工件P2以同樣的方式、角度置放於該預設位置(步驟S30)，在同樣取得該第二工件P2的第二圖像I2 (步驟S40)。因此，本實施例之預設角度可包括多數個預設角度，而由於影像擷取裝置3係為固定的，多個預設角度表示不同位置或角度之第一工件P1的第一圖像I1 及對應該位置或角度之第二工件P2的第二圖像I2 。而於步驟S50中，係比對於相同的預設角度，即工件(第一工件P1及第二工件P2)於相同設置位置或角度時，所取得之第一像素資料及第二像素資料。
另外，於其他實施例中，可同時具有多數個不同設置方位的影像擷取裝置3，如圖4所示，圖4為依據本發明另一實施例之一種檢測系統的示意圖。本實施例亦可藉由設置多數個不同設置方位的影像擷取裝置3，以取得多個預設角度的多張第一圖像I1 及多張第二圖像I2 。具體而言，本實施例之檢測系統S除了於與檢測平台1平行的第一平面A1，即於第一工件P1(圖4係以第一工件P1為例說明，當然可置換成第二工件P2)的上方設置影像擷取裝置3a，更可於與檢測平台1垂直的第二平面A2，即對應於第一工件P1的側面設置影像擷取裝置3b，而本實施例係以一台影像擷取裝置3a與四台影像擷取裝置3b為例說明之，而為求圖面簡潔，省略其中一側(前側)的影像擷取裝置3b。其中，每一台影像擷取裝置3a、3b可擷取一種預設角度的第一圖像I1 ，因此，於步驟S20或步驟S40可依序或同時觸發多台的影像擷取裝置3a、3b，以取得多種預設角度的多張第一圖像I1 第二圖像I2 。同樣的，於步驟S50中，係比對於相同的預設角度，即自同一台影像擷取裝置3a或3b所取得之第一像素資料及第二像素資料。由於本實施例之檢測系統S具有設置於可對應於檢測平台1及工件(第一工件P1及第二工件P2)之側邊的影像擷取裝置3b，故更可針對工件的盲孔，進一步檢查修模前後之盲孔的深度差異。進而言之，設置於第一平面 A1的影像擷取裝置3a可取得於XY軸的第一圖像I1 或第二圖像I2 (如圖3A及圖3B)，而設置於第二平面A2的影像擷取裝置3b則可取得於Z軸的第一圖像或第二圖像(圖未顯示)，進而可提供二張圖像分別於XY軸及Z軸上的差異，而Z軸上的差異更可被應用為檢測深度的差異。
承上，本實施例之多數個影像擷取裝置3皆設置於固定的位置，並分別以一固定的角度擷取工件(第一工件P1及第二工件P2)於各個平面或角度的圖像。因此，可取代習知係利用影像擷取裝置架設於動態移動滑台，並於多數個不同位置拍攝的工件，以達到比對不同工件之差異性的目的及功效。再者，本實施例係以靜態的方式擷取圖像，可解決習知以動態的方式擷取圖像，於移動時所產生的震動將造成圖像有誤差的情形。另外，相較於習知為避免震動所造成的誤差而必須使用價格昂貴的工業用相機，本實施例可以為一般相機的多個影像擷取裝置3，更可有效的降低成本。
圖5為圖2A所示之定位件的另一實施態樣，請參考圖5所示。本實施例之檢測系統S具有至少一定位件2a，且定位件2a係為塊狀或積木式的設計，可藉由將定位件2a設置於第一工件P1及第二工件P2本身所具有的缺口內，同樣可設置於第一工件P1及第二工件P2的周緣，本實施例係以二定位件2a設置於第一工件P1及第二工件P2所具有的缺口內為例說明之。另需說明的是，圖5僅以第一工件P1為例說明，當然亦可置換成第二工件P2。
具體而言，本實施例之檢測平台1a及定位件2a可包括金屬材質、或磁性材質，即本實施例之檢測平台1a與定位件2a可以為以磁力或其他非接觸力相互吸引的材質，使定位件2a可依照不同的工件(第一工件P1)所具有不相同的構型，或是多個定位件2a可組合形成不同的構型，即如同積木的方式，進而可輕易的調整定位件2a的設置位置。而本實施例之檢測平台1a為鐵板，定位件2a為磁性材料，其磁力較佳為4000高斯左右，或是大於4000高斯。應用上，可先將第一工件P1置放於檢測平台1a後，再將定位件2a置放於第一工件P1所具有的缺口，若無缺口則同樣可設置於第一工件P1相對的二側，以固定第一工件P1。第一工件P1被固定的位 置即為預設位置，並在影像擷取裝置3取得第一圖像I1 (步驟S20，可參考圖3A)後，而移除第一工件P1時，將定位件2a仍維持在原位，至步驟S30，再將第二工件P2設置於該預設位置。詳言之，由於本實施例之第一工件P1為修模前的工件，而第二工件P2則為經設計變更而修模後的工件，故第一工件P1及第二工件P2皆應具有相同的缺口，故可將第二工件P2以相同的方式，即同樣將缺口對應於定位件2a設置。
另外，本實施例之檢測平台1a與定位件2a係使用以磁力或其他非接觸力相互吸引的材質的設計，可輕易置換檢測平台1a的色系。舉例而言，檢測平台1a更可鋪設一色紙，若工件(第一工件P1及第二工件P2)為黑色，則可使用白色或黃色等亮色系的色紙，反之，若工件為白色，則可使用黑色的色紙，以增加對比性，而不會受到背景的干擾，可更容易的判斷出第一工件P1與第二工件P2的差異。因此，本實施例之定位件2a可同時兼具置換檢測平台1a的色系與固定工件的便利性。另外，也可以作為壓緊檢測平台1a之色紙的工具，而不會使紙輕易的翹曲。於其他實施例中，檢測平台1更可以為抽拉式的檢測平台1，令使用者可輕易的置換工件，更可便利的置換檢測平台1之色紙。
圖6為依據本發明又一實施例之一種檢測系統的剖面示意圖，請參考圖6所示，本實施例之檢測系統S更包括一遮光件6及一光源7，其中，遮光件6設置於層架5的周緣，使檢測平台1設置於暗室中。需註明的是，由於圖式難以表示暗室之態樣，故以遮光件6設置於層架5周緣的方式表示，另為求圖面簡潔，圖6未顯示定位件2。另外，光源7設置於層架5與遮光件6所形成的暗室中，光源7對應於檢測平台1設置，較佳的，光源7係設置於層架5與檢測平台1平行的第一平面A1，以提供影像擷取裝置3較為均勻的光源。另較佳的，光源7所提供者為白光光源。
綜上所述，本案之檢測方法及檢測系統，透過簡易檢測平台及固定件的設置，以分別將二工件(第一工件及第二工件)設置於相同的預設位置，並藉由固定的影像擷取裝置分別取得對應於第一工件的第一圖像，以及對應於第二工件的第二圖像，且第一圖像與第二圖像的角度及位置皆實質上相同。接著，藉由處理模組直接計算第一圖像的第一像素資料 與第二圖像的第二像素資料之各像素的差值，並取得比對資料後，即可由比對資料所顯示的圖像查看第一工件與第二工件的差異。因此，本發明藉由簡易的檢測平台、定位件及影像擷取裝置，以及處理模組進行簡易的運算，即可達到比對不同工件之間的差異性之功效。
另外，更可將比對資料與第一像素資料或第二像素資料共同輸出，及以第一圖像或第二圖像為參考基準，並將比對後的圖像覆蓋於第一圖像或第二圖像，令使用者可更清楚的查看第一工件與第二工件的差異。
除此之外，門檻值的定義更可過濾掉數位影像難以避免的雜訊，或是第一工件與第二工件置放於預設位置時的細微差異，甚至是因為光線而造成背景值的不同等微小差異，進而可較精準的顯示第一工件與第二工件的差異之處。
另外，更可藉由於檢測平台的側邊設置影像擷取裝置，以取取得於Z軸的第一圖像或第二圖像，進而可針對工件的盲孔，進一步檢查修模前後之盲孔的深度差異。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。
S10~S60‧‧‧步驟

Claims (15)

  1. 一種檢測方法，用以檢測一第一工件與一第二工件的差異，該檢測方法包括下列步驟：置放該第一工件於一檢測平台的一預設位置；於一預設角度擷取該第一工件之一第一圖像，並取得該第一圖像的一第一像素資料；置放該第二工件於該檢測平台的該預設位置；於該預設角度擷取該第二工件之一第二圖像，並取得該第二圖像的一第二像素資料；計算該第一像素資料及該第二像素資料之各像素的差值，並取得一比對資料；以及減少該比對資料的不透明參數值，並共同輸出減少不透明參數值後的該比對資料與該第一像素資料或該第二像素資料。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之檢測方法，更包括：共同輸出該比對資料與該第一像素資料或該第二像素資料。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之檢測方法，更包括：該比對資料與該第一像素資料或該第二像素資料共同顯示於一顯示單元。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之檢測方法，更包括：二值化該比對資料。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之檢測方法，其中該預設角度包括多數個該預設角度，該處理模組比對於相同的該預設角度所取得之該第一像素資料及該第二像素資料。
  6. 一種檢測系統，用以檢測一第一工件與一第二工件的差異，該檢測系統包括：一檢測平台，置放該第一工件或該第二工件；一定位件，設置於該檢測平台，該定位件固定該第一工件或該第二工件於一預設位置；至少一影像擷取裝置，對應該檢測平台設置，以擷取該第一工件於一預 設角度之一第一圖像及該第二工件之一第二圖像，並取得對應於該第一圖像的一第一像素資料，及取得對應於該第二圖像的一第二像素資料；以及一處理模組，與該影像擷取裝置耦接，該處理模組計算該第一像素資料及該第二像素資料之各像素的差值，並取得一比對資料，該處理模組減少該比對資料的不透明參數值，且該處理模組共同輸出減少不透明參數值後的該比對資料與該第一像素資料或該第二像素資料。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之檢測系統，其中該處理模組共同輸出該比對資料與該第一像素資料或該第二像素資料。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之檢測系統，其中該處理模組包括一顯示單元，以共同顯示該比對資料與該第一像素資料或該第二像素資料。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之檢測系統，其中該檢測平台包括金屬材質、或磁性材質，該定位件包括金屬材質、或磁性材質。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之檢測系統，其中該處理模組係將該比對資料二值化。
  11. 如申請專利範圍第6項所述之檢測系統，包括多數個該影像擷取裝置，分別設置於與該檢測平台平行的一第一平面，及設置於與該檢測平台垂直的至少一第二平面，以取得多數個預設角度的多數個該第一像素資料及多數個該第二像素資料。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之檢測系統，其中該處理模組比對於相同的該預設角度所取得之該第一像素資料及該第二像素資料。
  13. 如申請專利範圍第6項所述之檢測系統，更包括：一光源，對應於該檢測平台設置。
  14. 如申請專利範圍第6項所述之檢測系統，其中該檢測平台設置於一暗室。
  15. 如申請專利範圍第6項所述之檢測系統，其中該檢測平台包括粗糙或霧面的表面。
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