TWI497639B - 基底夾盤單元、包含該基底夾盤單元的基底處理裝置以及基底轉移方法 - Google Patents

Description

基底夾盤單元、包含該基底夾盤單元的基底處理裝置以及基底轉移方法

本發明涉及一種基底夾盤單元、一種包含所述基底夾盤單元的基底處理裝置，以及一種基底轉移方法，其促進基底的固持。

當製造典型的有機發光裝置(OLED)面板時，使用相對厚的玻璃基底。此類玻璃基底由玻璃基底載體固持和轉移，所述玻璃基底載體通常用於LCD面板製造過程中。最近，正積極研究製造包含例如膜或薄片型基底等的薄板型基底的柔性OLED面板的方法。然而，典型玻璃基底載體不適於固持薄板型基底。在此情況下，可能難以將薄板型基底維持在平坦狀態。此外，當在不平坦狀態下處理薄板型基底時，可能難以穩定地製造柔性OLED面板，且OLED面板的品質可能降級。

本發明提供一種基底夾盤單元、一種包含所述基底夾盤單元的基底處理裝置，以及一種基底轉移方法，其促進基底的固持。

本發明還提供一種基底夾盤單元、一種包含所述基底夾盤單元的基底處理裝置，以及一種基底轉移方法，其促進柔性薄板型基底的固持。

本發明還提供一種基底夾盤單元、一種包含所述基底夾盤單元的基底處理裝置，以及一種基底轉移方法，其防 止當將基底放置在載體上或從其移除表面時基底滑脫。

本發明還提供一種基底夾盤單元、一種包含所述基底夾盤單元的基底處理裝置，以及一種基底轉移方法，其促進即使在真空條件下基底的固持。

根據一示範性實施例，一種基底夾盤單元包含：載體，其包含平坦主體和所述主體的側表面上的粘性夾盤，且將基底粘附到粘性夾盤的側表面；以及提升杆，其在通過吸附力固持基底的同時垂直移動，以將基底放置在粘性夾盤的側表面上或從粘性夾盤移除基底。

載體的主體可具備第一穿孔，且粘性夾盤可具備與第一穿孔連通的第二穿孔。

提升杆可具有內部空間和與所述內部空間連通的開放端，且使用真空吸附力將基底附接到所述開放端，且提升杆可垂直移動穿過主體的第一穿孔和粘性夾盤的第二穿孔。

基底夾盤單元可進一步包含緊密接觸部件，其使基底與用以固持基底的粘性夾盤緊密接觸，其中所述緊密接觸部件包含以下部件中的一者：真空吸附部件，其使用真空吸附力使基底與粘性夾盤緊密接觸；旋轉部件，其在基底上旋轉以產生使基底與載體緊密接觸的壓力；按壓部件，其具有板形狀以從基底的上側按壓基底；以及氣體注射部件，其將氣體注射到基底的上部部分。

當緊密接觸部件包含真空吸附部件時，載體的主體可具備第一孔，且粘性夾盤可具備與第一孔連通的第二孔； 且真空吸附部件可連接到第一孔。

多個第一孔和用以將第一孔彼此連接的具有線形狀的連接凹座可安置在載體的主體上，且粘性夾盤的第二孔可與連接凹座連通。

根據另一示範性實施例，一種基底處理裝置包含：夾盤模組，其包含：載體，所述載體包含平坦主體和所述主體的側表面上的粘性夾盤；以及提升杆，所述提升杆在通過吸附力固持基底的同時垂直移動，以將基底放置在粘性夾盤的側表面上或從粘性夾盤移除基底；多個處理腔室，其連接到所述夾盤模組以處理基底；以及移動模組，其將固持基底的載體移動到處理腔室。

載體的主體可具備第一穿孔，且粘性夾盤可具備與第一穿孔連通的第二穿孔；且提升杆可垂直移動穿過所述第一穿孔和所述第二穿孔。

基底處理裝置可進一步包含緊密接觸部件，其使基底與用以固持基底的粘性夾盤緊密接觸，其中所述緊密接觸部件包含以下部件中的一者：真空吸附部件，其使用真空吸附力使基底與粘性夾盤緊密接觸；旋轉部件，其在基底上旋轉以產生使基底與載體緊密接觸的壓力；按壓部件，其具有板形狀以從基底的上側按壓基底；以及氣體注射部件，其將氣體注射到基底的上部部分。

當移動基底時，基底可由載體固持使得基底的處理目標表面向地面定向。

移動模組可將固持基底的載體移動到處理腔室；且當 移動基底時，基底可由載體固持使得基底的處理目標表面向移動模組定向。

根據另一示範性實施例，一種基底轉移方法包含：使基底與載體的側部部分間隔開；將提升杆移動到基底使得提升杆的一端支撐基底；在提升杆內形成真空以通過吸附力將基底附接到提升杆；將基底所附接到的提升杆移動到載體處以將基底放置在載體的側表面上；以及在工藝流程方向上轉移固持基底的載體。

所述基底轉移方法可進一步包含使基底與用以固持基底的載體的側表面緊密接觸，其中所述對基底進行的動作包含以下操作中的一者：使用通過在載體的孔內形成真空而產生的真空吸附力；在基底上使旋轉部件旋轉；使用具有板形狀的按壓部件從基底的上側按壓基底；以及將氣體注射到基底的上部部分。

粘性夾盤可將粘性提供到載體的側部部分；且基底可緊密接觸載體的側表面，借此粘性將基底粘附到粘性夾盤。

所述基底可包含柔性膜或薄片。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

下文中，將參看附圖詳細描述特定實施例。然而，本發明可以不同形式體現且不應解釋為限於本文陳述的實施例。事實上，提供這些實施例使得本發明將為詳盡且完整的，且將把本發明的範圍完全傳達給所屬領域的技術人員。

圖1是說明根據一示範性實施例的基底處理裝置的框圖。圖2是說明根據當前實施例的包含載體和夾盤模組的基底夾盤單元的透視圖。圖3是沿著圖2的線A-A'截取的橫截面圖。圖4是說明根據當前實施例的載體的透視圖。圖5是說明根據當前實施例的載體的主體的透視圖。圖6是說明根據當前實施例的載體的粘性夾盤的透視圖。

參看圖1和2，根據當前實施例的基底處理裝置包含：基底夾盤單元1000，其用於支撐基底S且將基底S固定到載體200，即固持基底S以便轉移基底S；處理腔室3000，其用於處理基底S；第一緩衝腔室2000，其安置在基底夾盤單元1000的一側與處理腔室3000的一側之間；以及第二緩衝腔室4000，其安置在基底夾盤單元1000的另一側與處理腔室3000的另一側之間。此外，基底處理裝置包含：第一閘門G1，其控制基底夾盤單元1000與第一緩衝腔室2000之間的連通；第二閘門G2，其控制第一緩衝腔室2000與處理腔室3000之間的連通；第三閘門G3，其控制處理腔室3000與第二緩衝腔室4000之間的連通；以及第四閘門G4，其控制第二緩衝腔室4000與基底夾盤單元1000之間的連通。此外，基底處理裝置包含移動模組(未圖示)，其將基底夾盤單元1000、第一緩衝腔室2000、處理腔室3000和第二緩衝腔室4000彼此連接以移動固持基底S的載體200。

例如膜或薄片等的薄板型基底可用作基底S。然而，基底S不限於此，且因此，玻璃基底或晶片可用作基底S。 作為結合裝置的結合模組(未圖示)可安置在處理腔室3000內以將一對基底S1和S2彼此結合。

裝載和卸載基底S的基底夾盤單元1000包含：載體200，其將基底S固持在其側表面上以移動基底S；以及夾盤模組400，其將基底S固持在載體200的側表面上，或從載體200移除基底S。將基底S固持在載體200上或從載體200移除基底S可在大氣中執行。

參看圖3，載體200包含具有平板形狀的主體210，和安裝在主體210的側表面上的粘性夾盤220。主體210具有四角形板形狀，但不限於此，且因此可具有對應於基底S的各種形狀。參看圖2到5，主體210具備多個第一穿孔211、多個第一孔212和多個連接凹座213。第一穿孔211在主體210內彼此間隔恒定距離。稍後將描述的提升杆410垂直移動穿過第一穿孔211。第一孔212連接到稍後將描述的緊密接觸部件420，使得可在第一孔212中形成真空或可將氣體供應到其處。當通過緊密接觸部件420在第一孔212中形成真空時，基底S通過真空吸附力緊密粘附到粘性夾盤220。相反，當經由緊密接觸部件420將氣體注射到第一孔212中時，緊密粘附到粘性夾盤220的基底S由於氣體的注射壓力而與粘性夾盤220脫離。第一孔212在主體210內彼此間隔恒定距離。第一孔212可安置在第一穿孔211之間。具有線形狀的連接凹座213將第一孔212彼此連接。即，第一孔212的上部部分與連接凹座213連通，且其下部部分連接到安置在載體200外部的 緊密接觸部件420。連接凹座213可具有朝向主體210的內部凹入的線形狀，且具有上部開口且安置在第一穿孔211之間。

粘性夾盤220具有粘性以固持基底S，且安置在主體210的頂部表面上。可以薄片形式製造例如基於矽樹脂的材料、基於壓克力的材料或基於氟的材料等的具有粘性的材料以製造粘性夾盤220。粘性夾盤220可小於主體210，且小於或大於基底S，且安置在主體210的中心部分處。即，粘性夾盤220經安置以暴露主體210的邊緣，且基底S附接到粘性夾盤220上。因此，當固持基底S的載體200由移動模組(未圖示)移動時，基底S與移動模組間隔開以借此保護基底S。即，當移動模組(未圖示)移動載體200時，移動模組支撐載體200的主體210的邊緣，借此防止移動模組損壞基底S。

粘性夾盤220具備多個第二穿孔221和多個第二孔222。第二穿孔221安置在主體210的第一穿孔211的上側上以分別與第一穿孔211連通。第二孔222安置在主體210的連接凹座213的上側上以與連接凹座213連通。因此，當垂直移動時，提升杆410通過主體210的第一穿孔211，以及粘性夾盤220的第二穿孔221。當通過緊密接觸部件420在主體210的第一孔212內形成真空時，也經由與第一孔212連通的連接凹座213在粘性夾盤220的第二孔222內形成真空。相反，當經由緊密接觸部件420將氣體注射到主體210的第一孔212內時，經由與第一孔212連通的 連接凹座213將氣體引入到粘性夾盤220的第二孔222中。

如此，載體200包含在主體210的側表面上的粘性夾盤220，且作為柔性薄板的基底S粘附到粘性夾盤220。因此，當載體200移動基底S時，基底S維持在平坦狀態。另外，在移動時，防止基底S在載體200上移動，或防止歸因於基底S的下垂而發生變形。由於通過粘性夾盤220的粘性固持基底S，所以基底S即使在真空條件下也有效地固定到粘性夾盤220。因此，在基底S在大氣中通過夾盤模組400粘附到載體200的粘性夾盤220之後，即使在固持基底S的載體200被轉移到多個處理腔室3000中的真空中時，載體200也牢固地固持基底S。

圖7A和7B是說明根據當前實施例的夾盤模組400的提升杆410的橫截面圖。圖8是說明根據當前實施例的夾盤模組400的緊密接觸部件420的橫截面圖。下文中，現將參看圖2、3以及7A到8描述夾盤模組400的提升杆410和緊密接觸部件420。

參看圖2、3、7A和7B，夾盤模組400包含：提升杆410，其通過吸附力固持基底S而垂直移動以將基底S放置在粘性夾盤220的側表面上或從粘性夾盤220移除基底S；以及緊密接觸部件420，其使基底S與粘性夾盤220緊密接觸。此外，夾盤模組400包含：第一真空形成零件411a，其用於在提升杆410內形成真空；第一氣體供應零件411b，其用於將氣體供應到提升杆410中；驅動零件412，其用於垂直移動提升杆410；以及支撐部件460，其 用於在基底S載入在載體200上或從載體200卸載時支撐載體200。

提升杆410垂直移動以將基底S放置在粘性夾盤220上，或從粘性夾盤220移除基底S。即，提升杆410垂直移動以通過主體210的第一穿孔211，以及粘性夾盤220的第二穿孔221，借此將基底S放置在粘性夾盤220上，或從粘性夾盤220移除基底S。如圖7A和7B中說明，提升杆410具有擁有內部空間的形狀(例如，管形狀)，和與內部空間連通的開放端。提升杆410連接到用於在提升杆410內形成真空的第一真空形成零件411a，以及用於供應氣體的第一氣體供應零件411b。第一真空形成零件411a包含連接到提升杆410的內部的第一真空線路411a-2，和對第一真空線路411a-2執行抽吸操作的第一泵411a-1。第一氣體供應零件411b包含連接到提升杆410的內部的第一氣體供應線路411b-2，和將氣體供應到第一氣體供應線路411b-2的第一氣體儲存零件411b-1。

因此，在如圖7A中所說明的提升杆410支撐基底S的狀態中，當第一真空形成零件411a在提升杆410內形成真空時，基底S被粘附到提升杆410的端部。在此狀態中，當如圖7B中所說明向下移動提升杆410時，基底S被放置到粘性夾盤220上。在此點處，由於基底S粘附到提升杆410，所以防止當提升杆410向下移動以將基底S放置到粘性夾盤220上時基底S滑脫。相反，在基底S粘附到提升杆410之後，當提升杆410向上移動時，從粘性夾盤 220移除基底S。在此點處，由於基底S粘附到提升杆410，所以防止當從粘性夾盤220移除基底S時基底S滑脫。當第一氣體供應零件411b將氣體供應到提升杆410中以移除真空時，可容易從提升杆410移除基底S。

緊密接觸部件420使基底S與粘性夾盤220緊密接觸，或使基底S與粘性夾盤220脫離。使用真空吸附力使基底S與粘性夾盤220緊密接觸的真空吸附部件被例示為緊密接觸部件420。下文中，緊密接觸部件420稱為真空吸附部件420a。參看圖8，真空吸附部件420a具有包含內部空間的管形狀，和與內部空間連通的開放端。真空吸附部件420a安置在主體210的第一孔212的下側上以與第一孔212連通。真空吸附部件420a連接到用於在真空吸附部件420a內形成真空的第二真空形成零件421a，以及用於將氣體供應到真空吸附部件420a中的第二氣體供應零件421b。第二真空形成零件421a包含連接到真空吸附部件420a的內部的第二真空線路421a-2，和向第二真空線路421a-2提供抽吸功率的第二泵421a-1。第二氣體供應零件421b包含連接到提升杆410的內部的第二氣體供應線路421b-2，和將氣體供應到第二氣體供應線路421b-2的第二氣體儲存零件421b-1。

因此，在如圖8中所說明的基底S放置在粘性夾盤220上的狀態中，當第二真空形成零件421a在真空吸附部件420a內形成真空時，也在與真空吸附部件420a的內部連通的第一孔212內形成真空。在此點處，由於第一孔212 經由連接凹座213與粘性夾盤220的第二孔222連通，因此也在第二孔222內形成真空。因此，第二孔222的真空吸附力使基底S與粘性夾盤220緊密接觸，且粘性夾盤220的粘性固持基底S。

因此，夾盤模組400促進將基底S粘附到載體200的粘性夾盤220。即，基底S在平坦狀態中粘附到粘性夾盤220。

圖9是說明根據一示範性實施例的緊密接觸部件使基底與粘性夾盤緊密接觸的方法的橫截面圖。圖10是說明根據另一實施例的緊密接觸部件使基底與粘性夾盤緊密接觸的方法的橫截面圖。圖11是說明根據另一實施例的緊密接觸部件使基底與粘性夾盤緊密接觸的方法的橫截面圖。

下文中，現將參看圖9到11描述根據示範性實施例的緊密接觸部件使基底S與粘性夾盤220緊密接觸的方法。根據圖9的實施例的緊密接觸部件420稱為旋轉部件420b。根據圖10的實施例的緊密接觸部件420稱為按壓部件420c。根據圖11的實施例的緊密接觸部件420稱為氣體注射部件420d。為了方便描述，在圖9到11中從載體200省略第一孔212、連接凹座213和第二孔222。

儘管在先前實施例中將真空吸附部件420a例示為緊密接觸部件420，但本發明不限於此，且因此各種部件可用作緊密接觸部件。

舉例來說，如圖9中說明，旋轉部件420b可用作緊密接觸部件420，且通過在基底S上旋轉所述旋轉部件 420b將基底S緊密粘附到粘性夾盤220。對於另一實例，如圖10中說明，具有板形狀的按壓部件420c可從基底S的上側按壓基底S。在此點處，按壓部件420c的壓力使基底S與粘性夾盤220緊密接觸。

對於另一實例，如圖11中說明，氣體注射部件420d可安置在基底S上以將Ar氣或空氣注射到基底S的上部部分。在此點處，Ar氣或空氣的注射壓力使基底S與粘性夾盤220緊密接觸。如此，旋轉部件420b、按壓部件420c和氣體注射部件420d不僅可在大氣中使用，而且可在真空條件下使用。

當然，本發明不限於此，且因此各種部件可用作緊密接觸部件420。

圖12是說明根據一示範性實施例的基底處理裝置的操作的示意圖。圖13是說明根據當前實施例的移動模組移動所固持的基底S的狀態的透視圖。下文中，現將參看圖1到13根據一示範性實施例描述使用基底處理裝置的基底處理方法。當前實施例的與先前實施例相同的部分將予以簡要描述，或將省略其描述。

根據當前實施例的基底處理裝置用於將OLED面板製造為柔性薄板。為此，將例如膜或薄片等的薄板型基底用作下表面S2和上部基底S1。舉例來說，第一電極、有機層和第二電極可堆疊在下表面S2上，且上部基底S1可為用於覆蓋第一電極、有機層和第二電極的覆蓋基底。下文中，現將描述夾盤模組400將上部基底S1粘附到載體200 的方法。

參看圖12，基底夾盤單元1000的支撐部件460支撐載體200，且上部基底S1安置在載體200上，其間存在間隔。接下來，如圖7A中說明，向上移動提升杆410使得提升杆410的端部支撐上部基底S1。接著，當第一真空形成零件411a在提升杆410內形成真空時，上部基底S1粘附到提升杆410。隨後，當提升杆410向下移動時，將上部基底S1放置在粘性夾盤220上，如圖7B和12中說明。在此點處，由於上部基底S1粘附到提升杆410的端部，所以防止在上部基底S1放置在粘性夾盤220上時基底S滑脫。

接著，緊密接觸部件420使上部基底S1與粘性夾盤220緊密接觸。在此點處，真空吸附部件420a用作緊密接觸部件420。即，真空吸附部件420a與第一孔212連通，且第二真空形成零件421a在真空吸附部件420a內形成真空。由於第一孔212和連接凹座213與真空吸附部件420a的內部連通，所以經由第一孔212和連接凹座213在粘性夾盤220的第二孔222內形成真空。在此點處，第二孔222內產生的真空吸附力使上部基底S1與粘性夾盤220緊密接觸，且粘性夾盤220的粘性固持上部基底S1。

接著，移動模組在工藝流程方向上移動載體200，即，循序將載體200移動到第一緩衝腔室2000和處理腔室3000。在此點處，固持上部基底S1的載體200可顛倒。即，在移動載體200的同時，可將移動模組500安置在載 體200的上部基底S1所粘附到的下部部分處，且上部基底S1可安置在載體200與移動模組500之間。因此，在後續工藝中，將上部基底S1安置在下部基底S2上以覆蓋下部基底S2。如圖13中說明的傳送機可用作移動模組500。參看圖13，移動模組500包含多個軸510和耦合到每一軸510的兩端的多個輥520。此外，移動模組500包含用於向輥520施加扭矩的扭矩供應零件(未圖示)。當移動模組500移動載體200時，輥520旋轉，從而支撐載體200的邊緣。即，當輥520旋轉時，輥520支撐離開粘性夾盤220的主體210的邊緣。輥520可具有大於軸510的外徑的外徑。因此，當輥520支撐主體210的邊緣時，軸510與上部基底S1間隔開。因此，當移動模組500移動載體200所固持的上部基底S1時，可保護上部基底S1免受移動模組500影響。

如上所述，將傳送機用作移動模組500，其包含輥520和軸510。然而，本發明不限於此，且因此任何用於轉移固持基底S的載體200的部件均可用作移動模組500。另外，如上所述，載體200與在載體200與移動模組500之間的基底S一起移動。然而，本發明不限於此。因此，當載體200移動時，載體200可安置在移動模組500上且基底S可安置在載體200上。

當移動模組500經由第一緩衝腔室2000將載體200轉移到處理腔室3000時，在處理腔室3000內處理基底S。上部基底S1和下部基底S2在處理腔室3000中彼此結合 且接合。為此，單獨的移動模組(未圖示)將下部基底S2作為薄板引入到處理腔室3000中。所述用於引入下部基底S2的移動模組(未圖示)可與用於移動上部基底S1的傳送機相同。當放置在用於下部基底S2的移動模組(未圖示)上的下部基底S2移動時，下部基底S2的接合表面可向上定向。儘管未圖示，但第一電極、空穴注入層(HIL)、空穴傳輸層(HTL)、發射層(EML)、電子傳輸層(ETL)、電子注入層(EIL)和第二電極堆疊在下部基底S2上。將作為粘合劑的密封劑施加到下部基底S2的邊緣。或者，可將密封劑施加到上部基底S1的邊緣，或上部基底S1與下部基底S2兩者的邊緣。處理腔室3000容納：上表面板(未圖示)，其用於支撐固持上部基底S1的載體200；下表面板(未圖示)，其用於支撐下部基底S2；以及固化模組(未圖示)，其用於使密封劑固化。當將固持上部基底S1的載體200引入到處理腔室3000中時，上表面板(未圖示)支撐上部基底S1，且下表面板(未圖示)支撐下部基底S2。當上表面板(未圖示)支撐上部基底S1時，載體200可固持上部基底S1。此後，使上表面板(未圖示)和下表面板(未圖示)中的至少一者垂直移動以使上部基底S1與下部基底S2彼此緊密接觸。接著，固化模組(未圖示)使上部基底S1與下部基底S2之間的密封劑固化以將上部基底S1與下部基底S2彼此接合。

當上部基底S1與下部基底S2在處理腔室3000內彼此完全接合時，將固持上部基底S1和下部基底S2的載體 200放置在移動模組500上，且接著經由第二緩衝腔室4000移動到夾盤模組400。接著，從載體200移除上部基底S1和下部基底S2。為此，將載體200放置在夾盤模組400的支撐部件460上，且接著將緊密接觸部件420(即，真空吸附部件420a)連接到主體210的第一孔212。當真空吸附部件420a與第一孔212連通時，第二氣體供應零件421b將氣體供應到真空吸附部件420a中。在此點處，氣體經由真空吸附部件420a注射到第一孔212、連接凹座213和第二孔222中，且氣體的注射壓力克服粘性夾盤220與上部基底S1之間的粘性。因此，上部基底S1與粘性夾盤220脫離。接下來，提升杆410穿過載體200的第一穿孔211和第二穿孔221向上移動，使得提升杆410的端部支撐基底S。隨後，當在提升杆410內形成真空時，第一孔212、連接凹座213和第二孔222的真空吸附力將上部基底S1粘附到提升杆410。接著，提升杆410從粘性夾盤220向上移動以從粘性夾盤220移除上部基底S1。在此點處，由於下部基底S2接合到上部基底S1，所以下部基底S2和上部基底S1兩者均被從載體200移除。

如上所述，基底處理裝置使下部基底S2與上部基底S1彼此結合且接合。然而，本發明不限於此。因此，載體200和夾盤模組400可施加到各種用於轉移基底S的裝置。

根據實施例，載體包含主體和安置在主體的側表面上且具有粘性的粘性夾盤，且基底粘附到粘性夾盤的側表面。因此，可在平坦狀態中粘附作為薄板型基底的基底。 因此，可穩定地製造薄板型顯示器面板，且基底可有效地固持在真空條件下。

當使基底垂直移動時，載體和夾盤模組將基底附接到提升杆，借此防止基底滑脫。由於將真空吸附部件用作緊密接觸部件，所以可容易地使基底與粘性夾盤緊密接觸。

在基底上旋轉的旋轉部件、具有板形狀以從基底的上側按壓基底的按壓部件以及將氣體注射到基底的上部部分的氣體注射部件中的一者可用作緊密接觸部件。旋轉部件、按壓部件以及氣體注射部件可不僅在大氣中而且在真空條件下使基底與粘性夾盤緊密接觸。

儘管已參考特定示範性實施例描述基底夾盤單元、包含基底夾盤單元的基底處理裝置和基底轉移方法，但其不限於此。因此，所屬領域的技術人員將容易理解，可在不脫離所附權利要求書界定的本發明的精神和範圍的情況下對其作出各種修改和改變。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1000‧‧‧夾盤單元

2000‧‧‧第一緩衝腔室

3000‧‧‧處理腔室

4000‧‧‧第二緩衝腔室

G1‧‧‧第一閘門

G2‧‧‧第二閘門

G3‧‧‧第三閘門

G4‧‧‧第四閘門

S、S1、S2‧‧‧基底

200‧‧‧載體

210‧‧‧主體

211‧‧‧第一穿孔

212‧‧‧多個第一孔

213‧‧‧多個連接凹座

220‧‧‧粘性夾盤

221‧‧‧第二穿孔

222‧‧‧第二孔

400‧‧‧夾盤模組

410‧‧‧提升杆

411a‧‧‧第一真空形成零件

411a-1‧‧‧第一泵

411a-2‧‧‧第一真空線路

411b‧‧‧第一氣體供應零件

411b-1‧‧‧第一氣體儲存零件

411b-2‧‧‧第一氣體供應線路

412‧‧‧驅動零件

420‧‧‧緊密接觸部件

420a‧‧‧吸附部件

421a‧‧‧第二真空形成零件

421a-1‧‧‧第二泵

421a-2‧‧‧第二真空線路

421b‧‧‧第二氣體供應零件

421b-1‧‧‧第二氣體儲存零件

421b-2‧‧‧第二氣體供應線路

460‧‧‧支撐部件

500‧‧‧可將移動模組

510‧‧‧軸

520‧‧‧輥

圖1是說明根據一示範性實施例的基底處理裝置的框圖；圖2是說明根據一示範性實施例的包含載體和夾盤模組的基底夾盤單元的透視圖； 圖3是沿著圖2的線A-A'截取的橫截面圖；圖4是說明根據一示範性實施例的載體的透視圖；圖5是說明根據一示範性實施例的載體的主體的透視圖；圖6是說明根據一示範性實施例的載體的粘性夾盤的透視圖；圖7A和7B是說明根據一示範性實施例的夾盤模組的提升杆的橫截面圖；圖8是說明根據一示範性實施例的夾盤模組的緊密接觸部件的橫截面圖；圖9是說明根據一示範性實施例的緊密接觸部件使基底與粘性夾盤緊密接觸的方法的橫截面圖；圖10是說明根據另一實施例的緊密接觸部件使基底與粘性夾盤緊密接觸的方法的橫截面圖；圖11是說明根據另一實施例的緊密接觸部件使基底與粘性夾盤緊密接觸的方法的橫截面圖；圖12是說明根據一示範性實施例的基底處理裝置的操作的示意圖；以及圖13是說明根據一示範性實施例的移動模組移動所固持的基底的狀態的透視圖。

1000‧‧‧夾盤單元

S‧‧‧基底

200‧‧‧載體

210‧‧‧主體

220‧‧‧粘性夾盤

400‧‧‧夾盤模組

410‧‧‧提升杆

420‧‧‧緊密接觸部件

420a‧‧‧吸附部件

Claims (13)

1. 一種基底夾盤單元，其包括：一載體，其包括一平坦主體和該主體的一側表面上的一粘性夾盤，以利用粘性粘附一基底，並且能夠和被粘附的該基底一起移動；以及一提升杆，其利用真空吸附固持並支撐該基底，在通過吸附力固持該基底的同時垂直移動，並將氣體注射進該基底，以將該載體上的該基底放置在該粘性夾盤的一側表面上或從該粘性夾盤移除該基底，該基底夾盤單元進一步包括一緊密接觸部件，該緊密接觸部件使該基底與用以固持該基底的該粘性夾盤緊密接觸，其中該緊密接觸部件包括以下部件中的一者：一旋轉部件，其在該基底上旋轉以產生使該基底與該載體緊密接觸的壓力；一按壓部件，其具有一板形狀以從該基底的一上側按壓該基底；以及一氣體注射部件，其將氣體注射到該基底的一上部部分。
2. 如申請專利範圍第1項所述之基底夾盤單元，其中該載體的該主體具備一第一穿孔，且該粘性夾盤具備與該第一穿孔連通的一第二穿孔。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的基底夾盤單元，其中該提升杆具有一內部空間和與該內部空間連通 的一開放端，且使用真空吸附力將該基底附接到該開放端，且該提升杆垂直移動穿過該主體的該第一穿孔和該粘性夾盤的該第二穿孔。
4. 如申請專利範圍第1項所述的基底夾盤單元，其中當該緊密接觸部件包括一真空吸附部件時，該載體的該主體具備一第一孔，且該粘性夾盤具備與該第一孔連通的第二孔；且該真空吸附部件連接到該第一孔。
5. 如申請專利範圍第4項所述的基底夾盤單元，其中多個第一孔和用以將該些第一孔彼此連接的具有一線形狀的一連接凹座安置在該載體的該主體上，且該粘性夾盤的該第二孔與該連接凹座連通。
6. 一種基底處理裝置，其包括：一夾盤模組，其包括：一載體，該載體包含一平坦主體和該主體的一側表面上的一粘性夾盤，粘附該粘性夾盤的側表面上的基底，並且能夠和被粘附的該基底一起移動；以及一提升杆，該提升杆利用真空吸附固持並支撐該基底，在通過吸附力固持基底的同時垂直移動，並將氣體注射進該基底，以將該基底放置在該粘性夾盤的一側表面上或從該粘性夾盤移除該基底；多個處理腔室，其連接到該夾盤模組以處理該基底；以及一移動模組，其將固持該基底的該載體移動到該處理 腔室，該基底夾盤單元進一步包括一緊密接觸部件，該緊密接觸部件使該基底與用以固持該基底的該粘性夾盤緊密接觸，其中該緊密接觸部件包括以下部件中的一者：一旋轉部件，其在該基底上旋轉以產生使該基底與該載體緊密接觸的壓力；一按壓部件，其具有一板形狀以從該基底的一上側按壓該基底；以及一氣體注射部件，其將氣體注射到該基底的一上部部分。
7. 如申請專利範圍第6項所述的基底處理裝置，其中該載體的該主體具備一第一穿孔，且該粘性夾盤具備與該第一穿孔連通的一第二穿孔；且該提升杆垂直移動穿過該第一穿孔和該第二穿孔。
8. 如申請專利範圍第6項所述的基底處理裝置，其中當移動該基底時，該基底由該載體固持使得該基底的處理目標表面向一地面定向。
9. 如申請專利範圍第6項所述的基底處理裝置，其中該移動模組將固持該基底的該載體移動到該處理腔室；且當移動該基底時，該基底由該載體固持使得該基底的處理目標表面向該移動模組定向。
10. 一種基底轉移方法，其包括： 使一基底與一載體的一側部部分間隔開；將一提升杆移動到該基底使得該提升杆的一端支撐該基底；在該提升杆內形成一真空以通過吸附力將該基底附接到該提升杆；將該基底所附接到的該提升杆移動到該載體以將該基底放置在該載體的一側表面上；以及在一工藝流程方向上轉移固持該基底的該載體，且進一步包括：利用一緊密接觸部件，使該基底與用以固持該基底的該載體的該側表面緊密接觸的動作，其中該緊密接觸部件包括以下部件中的一者：一旋轉部件，其在該基底上旋轉以產生使該基底與該載體緊密接觸的壓力；一按壓部件，其具有一板形狀以從該基底的一上側按壓該基底；以及一氣體注射部件，其將氣體注射到該基底的一上部部分。
11. 如申請專利範圍第10項所述的基底轉移方法，其中使該基底與用以固持該基底的該載體的該側表面緊密接觸的動作包括以下操作中的一者：使用通過在該載體的孔內形成一真空而產生的真空吸附力；在該基底上使一旋轉部件旋轉；使用具有一板形狀的一按壓部件從該基底的一上側 按壓該基底；以及將氣體注射到該基底的一上部部分。
12. 如申請專利範圍第11項所述的基底轉移方法，其中使用粘性夾盤將粘性提供到該載體的該側部部分；且該基底緊密接觸該載體的該側表面，借此該粘性將該基底粘附到該粘性夾盤。
13. 如申請專利範圍第11項和第12項中任一項所述的基底轉移方法，其中該基底包括一柔性膜或一薄片。