TWI498062B - The process of carrying board - Google Patents
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Description
本發明為提供一種載板之製程，特別是指一種有效預防汙染以提升產品良率及傳遞效率的載板之製程。
按，習用電路板製程為：選取一由鋁片上疊設銅片所構成之疊片，且對銅片進行光照手段使其變質，及由蝕刻液對銅片進行蝕刻手段去除不必要部分以構成主要電路，並在鋁片上設置至少一包覆銅片之絕緣材，然後對絕緣材進行加熱加壓使其硬化成形，再把鋁片以侵蝕手段侵蝕去除即完成習用電路板，然，於對銅片進行蝕刻手段時鋁片同樣會受到蝕刻液的影響，導致蝕刻液混雜著從鋁片脫離的鋁微粒，且混雜著鋁微粒的蝕刻液在進行蝕刻手段時會與銅片接觸，進而汙染銅片(主要電路)，降低習用電路板良率及傳遞品質。
是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。
故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種有效預防汙染以提升產品良率及傳遞效率的載板之製程的發明專利者。
本發明之主要目的在於：避免發生汙染且提升傳遞速度及使產品良率上升。
為達上述目的，本發明之製程為準備一由第一基材、第二基材及第三基材所依序層疊設置構成之基板，且在第三基材上設置感光層，並對經由曝光手段及蝕刻手段使感光層形成露出第三基材之凹部，另於進行蝕刻手段時，第二基
材受到第一基材及第三基材遮蔽，以避免第二基材之成分汙染凹部，然後於第三基材上設置收容於凹部中之導通層，且由侵蝕手段清除剩下感光層，並經侵蝕手段去除第一基材，之後另外將基板放置於容置有蝕刻藥劑之蝕刻槽中進行蝕刻手段來去除第二基材，及避免第二基材之成分汙染導通層，再由侵蝕手段清除第三基材，藉由上述技術，可針對習用電路板製程所存在之良率較低且傳遞品質較差的問題點加以突破，達到有效預防汙染以提升產品良率及傳遞效率之實用進步性。
1‧‧‧基板
11‧‧‧第一基材
12‧‧‧第二基材
13‧‧‧第三基材
2‧‧‧感光層
21‧‧‧凹部
3‧‧‧導通層
4‧‧‧披覆層
5‧‧‧第二導通層
第一圖 係為本發明較佳實施例之流程示意圖。
第二圖 係為本發明較佳實施例之蝕刻示意圖。
第三圖 係為本發明較佳實施例之成形示意圖。
第四圖 係為本發明較佳實施例之侵蝕示意圖。
第五圖 係為本發明較佳實施例之多層示意圖。
為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。
請參閱第一圖至第五圖所示，係為本發明較佳實施例之流程示意圖、蝕刻示意圖、成形示意圖、侵蝕示意圖及多層示意圖，由圖中可清楚看出本發明之製程為：(a)選取一由第一基材、第三基材及設於兩者間的第二基材所層疊設置構成之基板；(b)於第三基材上設置至少一感光層，且對感光層進行曝光手段及蝕刻手段使其形成至少一得露出第三基材之凹部，並藉由第一基材及第三基材夾設第二基材來避免第二基材之成分於蝕刻手段時汙染凹部；(c)於凹部中設置至少一與第三基材接觸之導通層，且以侵蝕手段清除剩餘的感光層，並在第三基材上設置至少一包覆導通層之披覆層；(d)且由侵蝕手段去除第一基材；
(e)於至少一容置有蝕刻藥劑之蝕刻槽中經蝕刻手段去除第二基材，以避免第二基材之成分汙染導通層；(f)以侵蝕手段清除第三基材。
其中，第一基材11及第三基材13為銅材所構成，且第二基材12由鋁材所構成，且導通層3由銅材所構成，並披覆層4由主要由樹脂、聚合樹脂或樹脂和玻璃纖維所構成。
前述曝光手段乃於感光層2上設置光罩以遮蔽部分感光層2，且以光線從光罩上照射使感光層2受光線照射之部分發生變化。
前述侵蝕手段為將基板1放入至少一容置有侵蝕藥劑之侵蝕槽中進行侵蝕，且製程(c)及製程(f)中之侵蝕手段係得使用相同或不同之侵蝕槽及使用相同或不同種類之侵蝕藥劑。
而於製程(b)進行時，因第一基材11及第三基材13遮蔽第二基材12，使第二基材12不會與侵蝕藥劑接觸，以避免第二基材12因受到侵蝕藥劑的侵蝕，導致第二基材12之成分(鋁)散佈於侵蝕藥劑中，且隨著侵蝕藥劑移動及堆積於凹部21產生汙染，使導通層3(銅)於設置時受到第二基材12之成分(鋁)汙染。
且製程(e)中，因蝕刻藥劑在去除第二基材12時會使第二基材12之成分分散於蝕刻藥劑中，所以蝕刻藥劑會受到第二基材12之成分(鋁)汙染，為避免後續其他基板1使用時蝕刻藥劑會讓凹部21或導通層3受到汙染，故另外單獨使用蝕刻槽容置蝕刻藥劑來特別單獨去除第二基材12。
此外，於製程(c)時係得進一步於披覆層4上設置至少一與導通層3連結第二導通層5，讓本發明應用更為靈活多樣。
是以，本發明之載板之製程為可改善習用之技術關鍵在於：藉由第一基材11及第三基材13夾設第二基材12，且額外以蝕刻槽(蝕刻藥劑)去除第二基材12，令本發明達到有效預防汙染以提升產品良率及傳遞效率之實用進步性。
惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即拘限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。
綜上所述，本發明之載板之製程於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼審委早日賜准本發明，以保障發明人之辛苦發明，倘若鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感公便。
1‧‧‧基板
11‧‧‧第一基材
12‧‧‧第二基材
13‧‧‧第三基材
2‧‧‧感光層
21‧‧‧凹部
Claims (6)
- 一種載板之製程，其製程為：(a)選取一由第一基材、第三基材及設於兩者間的第二基材所層疊設置構成之基板；(b)於該第三基材上設置至少一感光層，且對該感光層進行曝光手段及蝕刻手段使其形成至少一得露出該第三基材之凹部，並藉由該第一基材及該第三基材夾設該第二基材來避免該第二基材之成分於蝕刻手段時汙染該凹部；(c)於該凹部中設置至少一與該第三基材接觸之導通層，且以侵蝕手段清除剩餘的該感光層，並在該第三基材上設置至少一包覆該導通層之披覆層；(d)由侵蝕手段去除該第一基材；(e)於至少一容置有蝕刻藥劑之蝕刻槽中經蝕刻手段去除該第二基材，以避免該第二基材之成分汙染該導通層；(f)以侵蝕手段清除該第三基材。
- 如申請專利範圍第1項所述之載板之製程，其中該第一基材及該第三基材為銅材所構成，且該第二基材由鋁材所構成。
- 如申請專利範圍第1項所述之載板之製程，其中該導通層由銅材所構成。
- 如申請專利範圍第1項所述之載板之製程，其中該侵蝕手段為將該基板放入至少一容置有侵蝕藥劑之侵蝕槽中進行侵蝕，且製程(c)及製程(f)中之侵蝕手段係得使用相同或不同之該侵蝕槽。
- 如申請專利範圍第1項所述之載板之製程，其中於製程(c)時係得進一步於該披覆層上設置至少一與該導通層連結之第二導通層。
- 如申請專利範圍第1項所述之載板之製程，其中該披覆層主要由樹脂、聚合樹脂或樹脂和玻璃纖維所構成。
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| TW201531181A TW201531181A (zh) | 2015-08-01 |
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| CN100543884C (zh) * | 2003-08-22 | 2009-09-23 | 泰科电子荷兰公司 | 生产电导体元件的方法及电导体元件 |
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2014
- 2014-01-17 TW TW103101810A patent/TWI498062B/zh active
Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN1036972C (zh) * | 1991-08-27 | 1998-01-07 | 约翰和约翰斯顿联合公司 | 用于制造印刷电路板的部件 |
| CN100543884C (zh) * | 2003-08-22 | 2009-09-23 | 泰科电子荷兰公司 | 生产电导体元件的方法及电导体元件 |
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