TWI498403B - Solvent-free Additive Silicone Adhesive Compositions and Adhesive Articles - Google Patents

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Description

無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物及黏著性物品
本發明有關無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物及黏著性物品。
由於經使用矽酮黏著劑之黏著帶(adhesive tape)或黏著標籤(adhesive label)，係矽酮黏著劑層為優於耐熱性、耐寒性、耐氣候性、電絕緣性以及耐化學藥品性之故，在丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑等的有機系黏著劑則會變質，劣化之嚴厲的環境下所使用。又，由於對種種黏附體(adherend)仍然能良好地黏著之故，在對丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑等的有機系黏著劑則難於黏著之含有聚鏈烯烴樹脂、矽酮樹脂、含氟樹脂、水分之表面所使用。
例如，在電子、電氣部件製造時，加工時，或組裝時會使用經採用矽酮黏著劑之黏著帶。如在此製造過程中實施加熱處理時，則可能需要經保護電子‧電氣部件或其構件的全面或部分性之掩蔽(masking)或臨時固定(temporary fixing)。為此用途所用之黏著帶、或曝露於高溫下之電子‧電氣部件的製造、固定，捆縛等所用之黏著帶則採用有在超過250℃之加熱後仍具有耐熱性之矽酮黏著劑者很適合。如使用於上述般的用途時，則作成經對塑膠薄膜基材上按能成為數十μm的厚度之方式塗佈矽酮黏著劑之黏著帶後使用。
近年來，在行動電話所代表般之電子‧電氣設備的製造上，為設備之薄型化、輕量化起見，作為固定部件時的方法而逐漸多採用黏著帶。於此等設備上，為防止因掉落、按壓、震動等所引起之設備本身或所內藏之部件的損傷起見，有時會作成厚度0.1至數mm的片材狀的物品而組裝衝擊吸收或應力緩和用的緩衝構件。此等構件，多採用雙面黏著帶或雙面黏著片等而加以固定。但，此時，由於需要為使用黏著帶或黏著片以貼附緩衝構件用的過程，或需要預先經過複數個過程以製造於薄膜基材的單面設置緩衝構件層而於另一個面上設置黏著劑層之層壓物之故，有時組裝或加工會變成繁雜的情形。因此，希望開發一種本身能黏著於構件或盒體(case)等之具有黏著性之緩衝構件。
又，如使用在來的矽酮黏著劑以貼合數cm以上的大小的構件互相之間時，有時有因膨脹係數的不相同所引起之構件間的尺寸變化成為問題之情形。亦即，因溫度變化之反覆所發生之構件的伸縮成為原因，以致構件上發生應變或變形、或在構件與黏著劑之間的界面發生剝離等情況，惟在來的矽酮黏著劑，則難於充分作為能吸收變形之具有緩衝性之黏著構件使用。
再者，在來的矽酮黏著劑，一般係溶劑型者，如塗佈硬化或成型為厚度能成為0.1mm以上之厚膜時，由於在加熱硬化時會發生氣泡之故，如為此種用途使用時，則以無溶劑型者為宜。
另一方面，聚胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂等種種樹脂製的柔軟的凝膠材料在作為如上述般的衝擊吸收或應力緩和用的構件使用。然而，一般性的凝膠材料係耐熱性劣差者，因而在100℃程度的溫度下即黃色化以致不能使用為光學材料或在低溫下之柔軟性或高溫下之黏著性不足夠之故，並無一種能符合上述要求者。
具有耐熱性之凝膠材料而言，有矽酮凝膠。例如，周知有一種具有黏著性之矽酮凝膠(日本專利特開2007-126576號公報：專利文獻1)、惟因對黏附體的黏著力不足夠之故，當施加外力時，則可能會剝落，又因凝聚力較弱之故，如在重新貼合等的再加工作業時欲剝去凝膠時會凝聚破壞(coagulative destruction)，以致凝膠殘留於黏附體上之情況。
在來的矽酮黏著劑係雖然可塗佈於塑膠基材等上而成型為具有足夠的黏附力之片材，惟因柔軟性不足之故，尚不足於作為緩衝構件使用者。又，當貼附於具有凹凸形狀的黏附體表面時，由於黏著劑層表面未能追隨凹凸之故，以致殘留空隙而有未能完全聚密黏附之情況。
又，周知有一種加成硬化型黏著劑用矽酮組成物，係含有：具有鏈烯基之聚有機矽氧烷與不具有鏈烯基之聚有機矽氧烷的混合物、及具有R3 SiO0.5 單元和SiO2 單元之聚有機矽氧烷、以及含有SiH基之聚有機矽氧烷者(日本專利特開2008-24777號公報：專利文獻2)。該組成物係對矽酮橡膠之黏著力強者，惟因係溶劑型而柔軟性劣差，以致殆無法獲得得緩衝作用(buffer action)。
再者，周知有一種加成型矽酮敏壓膠黏劑組成物(日本專利特開2004-231900號公報：專利文獻3)，係含有：組合(A)具有矽結合羥基而不具有鏈烯基之生橡膠(raw rubber)狀的二有機聚矽氧烷、(B)具有鏈烯基之生橡膠狀的二有機聚矽氧烷、(C)由R3 SiO1/2 單元及SiO2 單元所成，而具有1.8質量%以上的矽結合羥基之聚有機矽氧烷、(D)由R3 SiO1/2 單元及SiO2 單元所成，而具有未達1.8質量%的矽結合羥基之聚有機矽氧烷並使其部分縮合反應所成之成分、及具有矽結合氫原子之有機聚矽氧烷者(日本專利特開2004-231900號公報：專利文獻3)。該組成物係黏著力大而膠黏性(tackiness)小者，惟因係溶劑型而柔軟性亦劣差，以致殆無法獲得緩衝作用。再者，當作成1邊為數cm以上而面積為數十cm2 以上的大小的黏著片時，如黏著力強大時，有時不能實施為修正貼合時的位置錯移所需要之重新貼合(再加工作業)之用的剝離之情況。
又，作為無溶劑型矽酮黏著劑而周知有一種由：含鏈烯基之聚二有機矽氧烷、具有3個SiH基之聚有機氫化矽氧烷，於兩末端具有鏈烯基之低聚合度的聚二有機矽氧烷，於兩末端具有SiH基之低聚合度的聚二有機矽氧烷，由R3 SiO1/2 單元及SiO2 單元所成之聚有機矽氧烷，以及鉑系觸媒所成之組成物(日本專利特開2008-274251號公報：專利文獻4)。由於該組成物係優於再剝離性而具有適度的黏著力，且因係無溶劑型之故具有在厚膜時之塗佈性，惟柔軟性或緩衝性則不足夠。
日本專利特開2006-160923號公報(專利文獻5)中所示之無溶劑型矽酮黏著劑亦同時係柔軟性或緩衝性不足夠者。
再者，作為另種無溶劑型或低溶劑型矽酮黏著劑，有一種低溶劑劑矽酮敏壓膠黏劑，係含有：鏈烯基末端聚二有機矽氧烷、矽烷醇(silanol)末端聚二有機矽氧烷，含有R3 SiO1/2 單元與SiO2 單元之樹脂狀共聚物、有機氫二烯聚矽氧烷、氫甲矽烷基化觸媒(hydrosilylation catalyst)、有機過氧化物或有機偶氮化合物者(日本專利特表2004-506778號公報：專利文獻6)。由於該組成物係高黏著、高膠黏性之故，在重新貼合等的再加工作業時，有使黏附體變形或加以破壞之可能性。由於使用有機過氧化物或有機偶氮化合物等以使其硬化之故，有其分解殘渣即殘留於硬化物中，並當在高溫下或真空下使用硬化物時會發泡之問題。
作為另種無溶劑型矽酮黏著劑，有一種無溶劑矽酮敏壓膠黏劑，係含有：具有脂肪族不飽和基之有機矽氧烷聚合物，具有R3 SiO1/2 單元及SiO2 單元之樹脂，反應性稀釋劑(reactive diluent)，含有SiH之交聯劑(cross linking agent)、氫甲矽烷基化觸媒、以及抑制劑者(日本專利特表2006-520838號公報：專利文獻7)。該組成物亦同樣係柔軟性或緩衝性不足夠者。又，由於含有持有末端雙鍵(terminal double bond)之烯屬烴(alkenes)等的反應性稀釋劑之故，在厚膜下的硬化時發泡並硬化物中殘留氣泡，如該劑以未反應之方式殘留之情形，則有當將厚膜的硬化物在高溫下或真空下使用時會發泡之問題。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2007-126576號公報
[專利文獻2]日本專利特開2008-24777號公報
[專利文獻3]日本專利特開2004-231900號公報
[專利文獻4]日本專利特開2008-274251號公報
[專利文獻5]日本專利特開2006-160923號公報
[專利文獻6]日本專利特表2004-506778號公報
[專利文獻7]日本專利特表2006-520838號公報
本發明，係經改善上述情況者，以提供一種具有柔軟性，黏著性以及耐熱性，而能作為緩衝構件使用之無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物及由該組成物的硬化物所成之黏著性物品作為目的。
本發明人等，為達成上述目的而專心研究之結果發現，作為矽酮黏著劑組成物，含有下述(A)至(D)成分之無溶劑型加成型矽酮黏著物組成物，兼具有柔軟性、黏著性、耐熱性，並可作為具有緩衝性之黏著構件很適合使用之事實。
因而本發明，提供下述無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物及黏著性物品。
申請專利範圍第1項：
一種無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物，其特徵為：含有
(A)可以下述一般式(1)表示之1分子中至少具有2個含鏈烯基之有機基之聚二有機矽氧烷、
Xb R3-b SiO-[R2 SiO]a -SiXb R3-b 　(1)
(在此，X為碳數2至10的含鏈烯基之有機基，而R為可相同或不相同之碳數1至10的1元烴基。a為整數而50≦a≦2,000，而b為1至3的整數。)
(B)使下述中所示之(a)成分的SiOR2 基與(b)成分的SiOH基進行縮合(condensation)之縮合反應物、
(a)　可以下述一般式(2)表示之於分子鏈(molecular chain)的兩末端具有羥基或烷氧基之聚二有機矽氧烷、
(R2 O)R1 2 SiO-[R1 2 SiO]c -SiR1 2 (OR2 )　(2)
(在此，R1 為可相同或不相同之碳數1至10的1元烴基，而不含有含鏈烯基之有機基。R2 為氫原子或R1 ，c為整數而50≦c≦2,000。)
(b)　含有R1 3 SiO1/2 單元與SiO2 單元，及具有與矽原子結合之羥基之矽氧烷單元，而R1 3 SiO1/2 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.6至1.0，羥基的含量為0.1質量%以上未達1.8質量%之聚有機矽氧烷(R1 為與前述者相同)、
(在此，對(A)、(a)、(b)成分的合計100質量份，(A)成分為10至90質量份，(a)成分為5至60質量份，(b)成分為5至60質量份。)
(C)下述中所示之(C1)成分或(C1)成分與(C2)成分
(C1)於1分子中至少具有3個SiH基之聚有機氫化矽氧烷、
(C2)於下述一般式(3)中所示之兩末端具有SiH基之聚二有機氫化矽氧烷、
HR1 2 SiO-[R1 2 SiO]d -SiR1 2 H　(3)
(R1 為與前述者相同，d為整數而5≦d≦500。)
(在此，對(A)成分的鏈烯基之(C1)成分的SiH基的莫耳數的比為0.2至15，而(C2)成分的SiH基的莫耳數的比為0至5。)
(D)鉑族金屬系觸媒(作為鉑族金屬分，對(A)、(a)、(b)成分的合計係以質量基準計為1至500ppm)。
申請專利範圍第2項：
如申請專利範圍第1項之無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物，其中對(A)成分的鏈烯基之(C1)成分的SiH基的莫耳數的比為0.3至5，而(C2)成分的SiH基的莫耳數的比為0.2至3。
申請專利範圍第3項
如申請專利範圍第1項或第2項之無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物，其中於25℃下之黏度為1,000至500,000mPa‧s(泊)。
申請專利範圍第4項
如申請專利範圍第1項至第3項之任一項之無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物，其中對經於厚度50μm的聚醯亞胺薄膜上按厚度能成為0.5mm之方式設置矽酮黏著劑組成物的黏著劑層之黏著片，以速度1cm/秒鐘並按接觸壓力能成為20g/cm2 之方式垂直按壓先端為平滑的直徑5mm的探針(probe)，並測定停止時間1秒鐘後拉開探針時的力量所求得之探針膠黏性(probe tackiness)為50至500gf(g factor(玻璃因數))。
申請專利範圍第5項
如申請專利範圍第1項或第4項之任一項之無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物，其中將經於厚度25μm的聚醯亞胺薄膜上按厚度能成為40μm之方式設置矽酮黏著劑組成物的黏著劑層之寬幅25mm的黏著帶貼合於不銹鋼板上，並將此黏著帶往180°方向以300mm/分鐘的速度剝離時的黏著力(cohesion)為0.05至4.0N(牛頓)/25mm。
申請專利範圍第6項：
一種黏著性物品，係經將申請專利範圍第1項至第5項之任一項所記載之無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物按能持有10μm以上之方式塗佈、硬化或成型之具有緩衝性之黏著性物品(但，宇宙空間用者則除外)。
再者，本發明，係如上所述，於宇宙空間所用之物品，例如，於人造衛星、宇宙探測機等宇宙空間中所使用之構件貼合用或作為臨時固定用之使用、或為採取小行星、彗星等的太陽系小天象、水星等的固體行星、月亮等的固體衛星等的天象表面的試料之用的物品則除外。
又，本發明之黏著性物品，係能於各種輸送機、航空機、極地或高山之建築物等中，作為從低溫至高溫的溫度環境中所用之種種構件的構件的貼合用或臨時固定用等的黏著性物品的使用者。
再者，本發明係宇宙探測有關之試料採取以外，能作為種種科學調查中的試料採取之使用者。可例舉：為將人類不容易接近般之活火山的火口附近的高溫環境下的岩石‧砂礫‧生物等的試料從遠方採取之用的使用，為將極地、高山帶等低溫環境下的岩石‧砂礫‧生物等的試料從遠方採取之用的使用，將海底、湖底等水中環境下的岩石‧砂礫‧生物等的試料從遠方採取之用的使用等。
如採取本發明，則可製得不含有機溶劑之無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物。如使用該組成物，則可製得具有柔軟性、黏著性、耐熱性之黏著劑，特別是作為具有黏著性之緩衝構件的使用有效者。
[發明之最佳實施形態]
以下，將本發明內容，再加以詳述。
[(A)成分]
(A)成分，係可以下述一般式(1)表示之於分子鏈的末端具有含鏈烯基之有機基之實質上直鏈狀的聚二有機矽氧烷。
Xb R3-b SiO-[R2 SiO]a -SiXb R3-b 　(1)
X為碳數2至10的含鏈烯基之有機基。具體而言，為：乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基等的鏈烯基，丙烯醯丙基、丙烯醯甲基、甲基丙烯醯丙基等的丙烯醯烷基及甲基丙烯醯烷基，環己烯基乙基等的環烯基烷基，乙烯氧基丙基等的鏈烯氧基烷基等，特別是，工業規模上，較佳為乙烯基。
R可為相同或不相同之碳數1至10的1元烴基。具體而言，例如為：甲基、乙基、丙基、丁基等的烷基，環己基等的環烷基、乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基等的鏈烯基，苯基、甲苯基等的芳基等，再者，經結合於此等基的碳原子之氫原子的一部分或全部可被氟原子等的鹵原子或其他基所取代，可例示：三氟甲基、3,3,3-三氟丙基等。特佳為甲基、苯基。
a為整數，50≦a≦2,000，再佳為50≦a≦1,500。
b為整數而1至3，較佳為1。
於(A)成分的全矽原子的0.03至4莫耳%，特別是0.03至1.5莫耳%，再佳為於0.05至1莫耳%中含有鏈烯基。如在未達0.03莫耳%時，可能所得組成物的硬化性不足夠，如在超過4莫耳%時，則可能所得組成物的黏著力或膠黏性會降低。
又，此種聚二有機矽氧烷係實質上為直鏈狀者，惟可將RSiO3/2 單元、SiO2 單元，在(A)成分1分子中分別作成10個以下之方式含有。如含有x個(x=1至10的整數)RSiO3/2 單元時，則將成為末端之Xb R3-b SiO1/2 單元的數較佳為作成x+2個。如含有x個(x=1至10的整數)SiO2 單元時，則將成為末端之Xb R3-b SiO1/2 單元的數較佳為作成2x+2個。
此種聚二有機矽氧烷的性狀，較佳為油脂(oil)狀者。(A)成分的黏度，如係在25℃下為油脂狀者，則較佳為60mPa‧s(毫泊)以上，200,000mPa‧s以下。如在未達60mPa‧s時，則由於黏著劑層的柔軟性可能會降低之故不合適。如在超過200,000mPa‧s時，則由於組成物成為過於高黏度之故可能塗佈工作會困難。在此，該黏度可由旋轉黏度計(rotating viscosimeter)而測定(以下，同樣)。
再者，(A)成分，亦可併用2種以上。在此情形，則作成(A)成分的合計中所含之全矽原子中能含有鏈烯基0.03至4莫耳%之方式即可。
(A)成分，係通常使八甲基環四矽氧烷等的單體、與具有二甲基乙烯基矽氧烷單元之矽烷化合物或矽氧烷化合物，具有二甲基矽氧烷單元或甲基乙烯基矽氧烷單元之矽烷化合物或矽氧烷化合物，在使用觸媒之下，進行聚合以製造者，惟由於聚合後含有環狀的低分子矽氧烷之故，較佳為使用經將該環狀低分子矽氧烷在加熱及/或減壓下並在惰性氣體之通氣中加以餾除者。
於本發明中，(A)成分，係為與(C1)成分反應並生成交聯構造(cross linking structure)之用的成分。如交聯構造的生成不足夠時，則硬化後的組成物的凝聚性會降低。如交聯構造過於堅固時，則硬化物的組成物的柔軟性會降低。
[(B)成分]
(B)成分，係為本組成物同時賦與黏著性及柔軟性之用的成分，且經使下述中所示(a)成分的SiOR2 單元與(b)成分的SiOH基縮合之縮合反應物。
(a)成分係於下述一般式(2)所示分子鏈的兩末端具有羥基或烷氧基之實質上為直鏈狀的聚二有機矽氧烷。
(R2 O)R1 2 SiO-[R1 2 SiO]c -SiR1 2 (OR2 )　(2)
R1 係可為相同或不相同之碳數1至10的1元烴基，而不含有含鏈烯基之有機基。具體可例舉：甲基、乙基、丙基、2-丙基、丁基、2-丁基等的烷基，環己基等的環烷基，苯基、甲苯基等的芳基等，再者，經結合於此等基的碳原子之氫原子的一部分或全部可被氟原子等的鹵原子或其他基所取代，可例示：三氟甲基、3,3,3-三氟丙基等。特佳為甲基、苯基。
R2 為氫原子或R1 ，較佳為氫原子。c為整數，而50≦c≦2,000，特佳為50≦c≦1,500。
又，此種聚二有機矽氧烷係實質上為直鏈狀者，惟可將RSiO3/2 單元、SiO2 單元，在(a)成分的全矽氧烷單元之中按2莫耳%以下之方式含有。
此種聚二有機矽氧烷的性狀，較佳為油脂狀者。(a)成分的黏度，如係在25℃下為油脂狀者，則較佳為100mPa‧s以上、200,000mPa‧s以下。如在未達100mPa‧s時，則由於黏著劑層的柔軟性可能會降低之故不合適。又，如在超過200,000mPa‧s時，則由於組成物成為過於高黏度之故可能塗佈工作會困難。
再者，(a)成分，可併用2種以上。
(b)成分，係含有R1 3 SiO1/2 單元及SiO2 單元、以及具有經結合於矽原子之羥基之矽氧烷單元之聚有機矽氧烷。R1 為如前所述者。R1 3 SiO1/2 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.6至1.0、較佳為0.8至1.0。如為未達0.6時，則本組成物的黏著力或柔軟性會降低，如為超過1.0時，則黏著力會降低。羥基的含量為0.1質量%以上、未達1.8質量%、較佳為0.3至1.7質量%。如羥基的含量為1.8質量%以上時，則硬化物的柔軟性會降低。如羥基的含量為未達0.1質量%時，則硬化物的凝聚性不足夠、或下列所示(a)成分與(b)成分的縮合反應不會充分進行，以致對黏附體的污染會增多。
含有經結合於矽原子之羥基之矽氧烷單元，主要為(HO)SiO3/2 單元，此外尚可舉：(HO)(R2 O)SiO2/2 單元、(HO)(R2 O)2 SiO1/2 單元。
再者，SiO2 單元之中，一部分可為R1 OSiO3/2 。
又，在不影響本發明之特性之下，亦可在(b)成分中按全矽原子之中能成為20莫耳%以下之比例含有R1 2 SiO單元、R1 SiO3/2 單元。再者，(b)成分，可併用2種以上。
對(A)、(a)、(b)成分的合計100質量份，(A)成分的調配比例為10至90質量份、較佳為10至60質量份、更佳為15至50質量份。如(A)成分的質量比為未達10質量份時，則硬化性會降低，而如為超過90質量份時，則柔軟性或黏著性會降低。又，(a)成分的調配比例為5至60質量份、較佳為15至50質量份。如(a)成分的質量比為未達5質量份時，則柔軟性會降低、而如為超過60質量份時，則凝聚性降低、或對黏附體的矽酮移行會增多。又，(b)成分的調配比例為5至60質量份、較佳為5至45質量份。如(b)成分的質量比為未達5質量份時，則黏著力會降低，而如為超過60質量份時，則黏著力過強以致剝離性(再加工作業性)會降低，或柔軟性會降低。(a)、(b)成分的調配比例為如上所述，惟以分子數(莫耳數)計，按(b)成分能較(a)成分為過剩之方式調配為宜，較佳為作成不含有未反應的(a)成分之方式。即使有未反應的(b)成分時，由於不會在硬化物中流動之故，並不影響硬化物的凝聚性或對黏附體的污染性。
(a)、(b)成分，使用預先藉由縮合反應而作成(B)成分的縮合反應生成物者。亦可使用經將(A)、(a)以及(b)成分一起供為縮合反應而將(a)、(b)成分作為縮合反應生成物者，如進行縮合反應時，則使經依需要溶解於甲苯、二甲苯、庚烷、辛烷等的有機溶劑之(a)、(b)成分的混合物，使用鹼性觸媒，在室溫回流下反應，需要時加以中和即可。
鹼性觸媒而言，可例舉：氫氧化鋰、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣等的金屬氫氧化物，碳酸鈉，碳酸鉀等的碳酸鹽，碳酸氫鈉，碳酸氫鉀等的碳酸氫鹽，甲氧基鈉、丁氧基鉀等的烷氧基金屬，丁基鉀等的有機金屬，矽烷醇鉀、氨氣、氨水、丁基胺、三甲基胺、三乙胺等的氮化合物等，其中較佳為氨氣或氨水。縮合反應的溫度，可作成20至150℃、惟通常，在室溫至有機溶劑的回流溫度下進行即可。反應時間，並不特別加以限定，惟作成0.5至20小時，較佳為1至10小時即可。
再者，反應完成後，需要時亦可添加能中和鹼性觸媒之中和劑。中和劑而言，可例舉：氯化氫、二氧化碳等的酸性氣體、醋酸、辛酸、檸檬酸等的有機酸，鹽酸、硫酸、磷酸等的無機酸等。如作為鹼性觸媒而使用氯氣或氨水、低沸點的胺化合物時，則亦可在氮氣等的惰性氣體之通氣中加以餾除。
於本發明中，(B)成分，係為抑制對黏附體的污染之下，對本組成物同時賦與黏著性及柔軟性之用的成分。如(a)成分量增多時，則會更柔軟、如(b)成分量增多時，則會黏著性會更強。如不存在(b)成分時，則本組成物的硬化物會成為雖然柔軟惟黏著性或凝聚性則不足夠，如不存在(a)成分時，則會成為柔軟性不足夠時。又，如(a)、(b)成分未經縮合時，則由於(a)成分係具有流動性之油脂狀的聚合物之故，容易從硬化物摻出(bleeding out)以致污染黏附體。如使(a)成分與(b)成分縮合時，則對本身為直鏈狀的聚合物之(a)成分的兩末端，將進行持有高容積之(b)成分之結合。因此，因立體阻礙(steric hindrance)而被硬化物的交聯的網絡(net work)所保持而不致於容易溶出，結果能抑制對黏附體的浸透或污染。再者，由於(B)成分的縮合反應物中不含鏈烯基之故，不會與(A)成分起反應，故不致於被交聯的網絡所組編。因而，在交聯的網絡中被容許某種程度的分子的活動、結果能對硬化後的物品賦與柔軟性。(b)成分，係作為於通常的矽酮黏著劑中之黏著性賦與成分所使用者。
[(C)成分]
(C)成分，係(C1)成分或者(C1)成分與(C2)成分，而為如下所述者。
[(C1)成分]
(C1)成分係交聯劑，而於1分子中至少具有3個經結合於矽原子之氫原子之聚有機氫化矽氧烷，而可使用直鏈狀、分枝狀或環狀者。(C1)成分而言，可具體例示：可以下述一般式(4)所示者，惟並不限定於此，可使用單獨1種或2種以上的組合。
Hg R1 3-g SiO-[HR1 SiO]e -[R1 2 SiO]f -SiHg R1 3-g 　(4)
(式(4)中，R1 為與前述者同，g為0或1、e為1以上的整數、f為0以上的整數。但，e+2g為3以上、且1≦e+f≦500。再者，e+2g較佳為3至100、更佳為3至70。再者，亦可例示含有R1 SiO3/2 單元、HSiO3/2 單元、SiO2 單元之構造者。)
該聚有機氫化矽氧烷在25℃下之黏度，較佳為1至1,000mPa‧s。特佳為2至500mPa‧s。亦可為2種以上的混合物。
(C1)成分的調配量，係對(A)成分中的鏈烯基之(C1)成分中的SiH基的莫耳比(SiH基/鏈烯基)能成為0.2至15之量，更佳為0.3至10、特佳為調配為能在0.3至5的範圍之方式。如在0.2以下時，則交聯密度降低、並隨著硬化性降低，或所得黏著劑組成物的保持力可能會降低、如在15以上時，則組成物的柔軟性可能會降低。
[(C2)成分]
(C2)成分，係於兩末端具有經結合於矽原子之氫原子之聚二有機氫化矽氧烷，而有能與(A)成分輪流反應並伸長鏈長(chain length)之效果。使用可以下述一般式(3)表示者。
HR1 2 SiO-[R1 2 SiO]d -SiHR1 2 　(3)
(式(3)中，R1 為與前述者同，d為整數，而5≦d≦500。)
該聚有機氫化矽氧烷在25℃下之黏度，較佳為2至5.000mPa‧s。更佳為3至100mPa‧s。亦可為2種以上的混合物。
(C2)成分的調配量，係對(A)成分中的鏈烯基之(C2)成分中的SiH基的莫耳比(SiH基/鏈烯基)能成為0至5之量，特佳為能成為0.2至3的範圍之方式調配。如為5以上時，則組成物的柔軟性可能會降低。
再者，對(A)成分中的鏈烯基之(C1)成分和(C2)成分的SiH基的合計莫耳比(SiH基/鏈烯基)較佳為0.2至15、特佳為0.5至8。
[(D)成分]
(D)成分係鉑族金屬系的加成反應觸媒(addition reaction catalyst)，可例舉：氯化鉑酸、氯化鉑酸的醇溶液、氯化鉑酸與醇的反應物、氯化鉑酸與鏈烯烴化合物的反應物、氯化鉑酸與含乙烯基之矽氧烷的反應物、鉑-鏈烯烴錯合物、鉑-含乙烯基之矽氧烷錯合物、銠(Rh)錯合物等，而特佳為鉑系觸媒。
(D)成分的添加量，係對(A)、(a)、(b)成分的合計，作為鉑金屬分而以質量基準計，作成較佳為1至500ppm、特佳為2至100ppm。如為未達1ppm時，則硬化性可能會降低、交聯密度降低、保持力降低、如為超過500ppm時，則本組成物的柔軟性會降低。
[(E)成分]
本發明組成物中，需要時可再作為(E)成分而調配反應控制劑(reaction control agent)。此乃為防止在調配矽酮黏著劑組成物或塗佈於基材上時在加熱硬化以前加成反應即開始以致處理液發生增黏或凝膠化起見所添加者。反應控制劑將配位(coordination)於作為加成反應觸媒之鉑 族金屬以抑制加成反應，在進行加熱硬化時，配位即脫開而顯現觸媒活性(catalytic activitg)。在來為加成反應硬化型矽酮組成物所使用之反應控制劑均可使用。可具體例舉：3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基環己醇、3-甲基-3-三甲基甲矽烷氧基-1-丁炔、3-甲基-3-三甲基甲矽烷氧基-1-戊炔、3,5-二甲基-3-三甲基甲矽烷氧基-1-己炔、1-乙炔基-1-三甲基甲矽烷氧環己烷、雙(2,2-二甲基-3-丁炔氧)二甲基矽烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二矽氧烷、馬來酸酯(maleate)、己二酸酯(adipate)等。
(E)成分的調配量，係對(A)、(a)、(b)成分的合計100質量份、較佳為在0.005至5質量份的範圍，特佳為0.005至2質量份。如在未達0.005質量份時，則處理液可能發生增黏或凝膠化。如在超過5質量份時，則硬化性可能會降低。
如將本發明之組成物依無溶劑型之方式使用時，則例如按下述方式實施，惟並不限定於此。
(I)使(a)、(b)成分進行縮合反應，以製造(B)成分的縮合反應物，如使用溶劑以使其縮合反應時，則將溶劑加以去除。於是，混合(A)成分、(C)成分、(D)成分、以及需要時之(E)成分後即可得無溶劑型組成物。
(II)在(A)成分的存在下使(a)、(b)成分進行縮合反應，以製造(B)成分的縮合反應物。如使用溶劑以使其縮合反應時，則將溶劑加以去除。於是，混合(C)成分、(D)成分、以及需要時之(E)成分後即可得無溶劑型組成物。
上述的溶劑的去除，係依常法，在常溫至200℃的溫度範圍並常壓或減壓下，需要時在氮氣等的惰性氣體之通氣中餾除溶劑即可。
於本發明之矽酮黏著劑組成物中，除上述各成分以外尚可添加任意成分。例如，可使用：聚二甲基矽氧烷、聚二甲基二苯基矽氧烷等的非反應性的聚有機矽氧烷、再者，苯酚系，醌系、胺系、磷系、亞磷酸酯(phosphite)系、硫系、硫醚系等的氧化防止劑，受阻胺(hindered amine)系、三唑系、二苯基酮系等的光安定劑(light stabilizer)，磷酸酯系、鹵素系、磷系、銻系等的阻燃劑(flame retader)，陽離子型活性劑、陰離子型活性劑、非離子型活性劑、矽酸鹽系、金屬氧化物系、種種離子系的防靜電劑(antistatic agent)，染料、顏料等的著色劑，二氧化矽、氧化鋁、金屬鹽系等的填充劑等。
經如上述方式所調配之本發明之矽酮黏著劑組成物，係於25℃下之黏度經調整為1,000至500,000mPa‧s之方式者為宜。較佳為能成為1,000至300,000mPa‧s者。如在未達1,000mPa‧s時，則由於黏度過低以致在基材上組成物流涎結果可能表面成為不均勻或黏著力降低之故不合適。如在超過500,000mPa‧s時，則組成物成為過於高黏度以致製造時的攪拌或流涎、塗佈可能會變成困難。如使用溶劑時，則可藉由所使用之溶劑量而任意調整黏度。例如，將塗佈時的黏度作成500至50,000mPa‧s即可。
再者，本發明之無溶劑型的矽酮黏著劑組成物，直接提供於使用為宜，惟視使用者之方便亦可在溶劑稀釋後使用。如將本組成物稀釋於溶劑後使用時，稀釋溶劑可使用：甲苯、二甲苯等的芳香族烴系溶劑，己烷、庚烷、辛烷、異辛烷、癸烷、環己烷、甲基環己烷、異鏈烷烴等的脂肪族烴系溶劑，丙酮、甲基乙基甲酮、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、2-庚酮、4-庚酮、甲基異丁基甲酮、二異丁基甲酮、丙酮基丙酮、環己酮等的酮系溶劑，醋酸乙酯、醋酸丙酯、醋酸異丙酮、醋酸丁酯、醋酸異丁酯等的酯系溶劑，二乙基醚、二丙基醚、二異丙基醚、二丁基醚、1,2-二甲氧乙烷、1,4-二烷等的醚系溶劑，2-甲氧醋酸乙酯、2-乙氧酯酸乙酯、丙二醇單醋酸甲醚酯、2-丁氧醋酸乙酯等的複官能性溶劑、六甲基二矽氧烷、八甲基三矽氧烷、八甲基環四矽氧烷、十甲基環五矽氧烷、參(三甲基矽氧烷)甲基矽烷、肆(三甲基矽氧基)矽烷等的矽氧烷系溶劑、或者此等的混合溶劑等。
經如上述方式調製之矽酮黏著劑組成物，如塗佈於種種基材上並依既定的條件使其硬化，則可得黏著劑層。
基材而言，可例舉：聚酯、聚四氟乙烯、聚醯亞胺、聚苯硫醚、聚醯胺、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚氯化乙烯基等的塑膠薄膜，鋁箔、銅箔等的金屬箔、日本紙、合成紙、牛皮紙、聚乙烯層壓紙等的紙、布、不織布、玻璃紙，經將此等積壓、含浸複數種所成之複合基材。
為提升此等基材與黏著劑層的黏附性起見，亦可採用預先對基材施加有：啟發劑處理(primer treatment)、電暈處理(corona treatment)、蝕刻處理(etching treatment)、電漿處理(plasma treatment)、噴砂處理(sand blast treatment)等者。其中較佳為啟發劑處理及電暈處理。
能使用為啟發劑處理之啟發劑組成物而言，可例舉：於末端具有SiOH基之聚二有機矽氧烷，具有SiH基之聚矽氧烷及/或具有烷氧基之聚矽氧烷，含有縮合反應觸媒之縮合型矽酮啟發劑組成物，或具有乙烯基等的鏈烯基之聚二有機矽氧烷，具有SiH基之聚矽氧烷，含有加成反應觸媒之加成型矽酮啟發劑組成物。
塗佈方法，則採用周知的塗佈方式即可，可例舉：逗號塗佈機(comma coater)、模唇塗佈機(lip coater)、輥式塗佈機(roll coater)、壓模塗佈機(die coater)、刮刀塗佈機(knife coater)、刮板塗佈機(blade coater)、桿條塗佈機(rod coater)、輥舐塗佈機(kiss roll coater)、凹輥塗佈機(gravure coater)、網版塗工(screen application)、浸漬塗工(dip application)、流涎塗工(cast application)等。塗工量，係硬化後的黏著劑層的厚度能成為10μm以上之量、較佳為10μm至10mm之量、特佳為20μm至5mm之量。
硬化條件而言，作成在80至180℃以下為30秒鐘至120分鐘即可，惟並不特別限定於此。
可於如上述之基材上直接塗佈本發明之組成物以製造黏著帶，亦可於表面設置有剝離性塗層(removable coating)之剝離膜(peeling film)或剝離紙上進行本發明之組成物之塗佈，並在實施硬化後，將所得之黏著劑層側貼合於基材上藉以將該黏著劑層轉錄(transcription)於該基材，以製造黏著帶等。再者，於可於表面設置有剝離性塗層之剝離膜或剝離紙上進行本發明之組成物之塗佈，並在實施硬化後，於黏著劑層表面貼合別的剝離膜或剝離紙，以製造無基材之黏著片。
又，矽酮黏著劑組成物，注入或流涎於既定的容器或成型用的模具等中，如含有溶劑時則在乾燥溶劑後，使其依上述條件進行硬化，即可製得硬化物。
容器或模具而言，可例舉：不銹鋼、鋁等的金屬製，陶瓷製，含氟樹脂等的塑膠製者。又，當注入或流涎於容器或模具中時可能會捲進氣泡，惟此時則放置在常溫、常壓或減壓下藉以消泡即可。再者，為使其容易從模具脫模起見，可預先於模具表面塗佈脫模劑。此時，較佳為使用含氟系脫模劑，含氟矽酮系脫模劑。
經於厚度50μm的聚醯亞胺薄膜上將本發明之組成物按厚度能成為0.5mm之方式塗佈並使其硬化之黏著片的黏著劑層的探針膠黏性，為50至500gf、特佳為60至500gf、更佳為70至400gf。此種探針膠黏性，係以速度1cm/秒並按接觸壓力能成為20g/cm2 之方式垂直按壓先端為平滑的直徑5mm的探針，並停止時間1秒鐘後拉開探針時的力量。如探針膠黏性為未達50gf時，則將黏著帶或黏著片按壓於黏附體時，需要從背面以強力按壓以致貼附時的作業性降低，如為超過500gf時，則為修正貼合時的位置偏移等用的重貼(再加工作業)用的作業性會降低。在此，探針膠黏性的值，主要調整(b)成分量，即可達成。
將於厚度25μm的聚醯亞胺薄膜上按厚度能成為40μm之方式設置有黏著劑層之寬幅25mm的黏著帶貼合於不銹鋼板上，並將此黏著帶往180°方向以300mm/分鐘的速度剝開時的黏著力，較佳為0.05至4.0N/25mm。如為未達0.05N/25mm時，則塗佈有本發明之組成物之黏著帶或黏著片的端部可能會從黏附體浮起或剝開，如為超過4.0N/25mm時，則可能會不能實施修正貼合時的位置偏移用的重貼(再加工作業)用的剝離之情況。在此，此種黏著力的值，主要調整(b)成分量，即可達成。
藉由經使用本發明之矽酮黏著劑組成物所製造之黏著帶、黏著片、緩衝構件等，而能以衝擊吸收，應力緩和等目的使用之黏附體的材料而言，並不特別加以限定，惟可例示：液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置，觸模式面板(touch panel)等的平面顯示器(flat panel disnlay)中之種種的光學薄膜、玻璃、盒體(case)、顯示面板(display panel)、在電氣、電子部件之中因外力而容易損壞之部件、電子線路基板(electron circuit substrate)等。
以下，將舉出實施例及比較例以具體說明本發明內容，惟本發明並不因下述之實施例而有所限制。在此，例中的份係表示質量份者，特性值表示依下述試驗方法之測定值。又，Me表示甲基、Vi表示乙烯基。
黏度
在25℃下，使用BH(Brineli hardness，布氏硬度)式旋轉黏度計所測定者。
黏著力
使用塗工機(applicator)將矽酮黏著劑組成物按硬化後的厚度能成為40μm之方式塗佈於厚度25μm、寬幅25mm的聚醯亞胺薄膜後，依120℃、10分鐘的條件加熱以使其硬化，以製作黏著帶。將此黏著帶貼附於不銹鋼板上，並利用經以橡膠層所被覆之重量2kg的輥子(roller)來回2次加以壓貼。在室溫下放置約20小時後，使用抗張力試驗機(tension tester)測定以300mm/分鐘的速度依180°的角度從不銹鋼板撕下黏著帶所需之力量(N/25mm)。
探針膠黏性
使用塗工機將矽酮黏著劑組成物按硬化後的厚度能成為500μm之方式塗佈於厚度50μm的聚醯亞胺薄膜後，依120℃、10分鐘的條件加熱以使其硬化，以製作黏著片。從該黏著片裁切約25×25mm的黏著片，使用試驗用機械社製補利堅探針膠黏性試驗機以測定該膠黏性。使用接觸壓力(contact pressure)能成為20g/cm2 之環形砝碼(ring weight)，作成探針速度1cm/秒鐘，停止時間1秒鐘，探針直徑5mmΦ 之方式。
針入度(penetration)
使用經於直徑30mm、深度15mm的玻璃器皿(glass schale)中按能裝滿之方式流涎黏著劑組成物並消泡後，依120℃、30分鐘的條件使其加熱硬化之硬化物，依據JIS K2220所示之採用1/4圓錐之9.4g荷重之方法加以測定。如使用溶劑者，則於經脫模處理之模框內按硬化後的厚度能成為約1.5mm之方式流涎矽酮黏著劑組成物溶液並風乾約12小時，以使溶劑揮發後，依120℃、30分鐘的條件使其加熱硬化以製作片材。採用經重疊10片該片材者，按與上述同樣方式加以測定。針入度愈大者表示硬化物柔軟者之意，針入度愈小者表示硬化物堅硬之意。
矽酮遷移量(silicone migration amount)
按與探針膠黏性同樣方法以製作黏著片。將此貼合於厚度23μm的聚酯薄膜上。經在25℃下放置7日後，從聚酯薄膜剝下黏著帶。使用螢光X射線分析裝置以測定聚酯薄膜表面的矽量，並將經遷移至聚酯表面之矽酮量換算為每一平方米的聚二甲基矽氧烷量，以作為矽酮遷移量。
剝離時的凝聚破壞
依與探針膠黏性同樣方法以製作黏著片。將此貼合於多孔質氧化鋁板上。經在25℃下放置7日後，觀察當從多孔質氧化鋁板剝下黏著帶時的剝離的狀態。如黏著層經凝聚破壞、而殘留於氧化鋁板時，則視為有凝聚破壞、如無殘留時，則視為無凝聚破壞。
[實施例1]
混合下列平均組成式所示之含乙烯基之聚二甲基矽氧烷(A-1)(黏度30,000mPa‧s)(45份)、
ViMe2 SiO-[Me2 SiO]740 -SiMe2 Vi　(A-1)
下列平均組成式所示之含羥基之聚二甲基矽氧烷(a-1)(黏度20,000mPa‧s)(15份)、
(HO) Me2 SiO-[Me2 SiO]610 -SiMe2 (OH)　(a-1)
含有Me3 SiO1/2 單元及SiO2 單元，而Me3 SiO1/2 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.82，並結合於Si原子之羥基的含量為1.2質量%之聚有機矽氧烷(b-1)的60質量%甲苯溶液(66.7份)、
甲苯(6.6份)
並添加氨水(0.5份)，在25至30℃下攪拌12小時。在100至130℃下餾除氨水與甲苯的混合物後，在120℃、減壓下餾除甲苯。
對此生成物(100份)中，添加並混合下式所示之聚有機氫化矽氧烷(C1-1)(0.18份)、
Me3 SiO-[Me2 SiO]28 -[HMeSiO]16 -SiMe3 　(C1-1)
下列式所示之聚二有機氫化矽氧烷(C2-1)(1.17份)、
HMe2 SiO-[Me2 SiO]18 -SiMe2 H　(C2-1)
以及，1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷(0.05份)、含有鉑分0.5質量%之鉑-含乙烯基之矽氧烷錯合物的矽酮溶液(0.1份)，以調製矽酮黏著劑組成物。
將該矽酮黏著劑組成物的黏度、黏著力、探針膠黏性、針入度、矽酮遷移、剝離時的凝聚破壞的有無加以測定。將其結果，表示於表1中。
[實施例2]
混合含乙烯基之聚二甲基矽氧烷(A-1)(37.5份)、含羥基之聚二甲基矽氧烷(a-1)(32.5份)、含有Me3 SiO1/2 單元及SiO2 單元，而Me3 SiO1/2 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.82之聚有機矽氧烷(b-1)的60質量%甲苯溶液(50份)、甲苯(13.3份)，並添加氨水(0.5份)，在25至30℃下攪拌12小時。在100至130℃下餾除氨水與甲苯的混合物後，在120℃、減壓下餾除甲苯。
對此生成物(100份)中，添加並混合聚有機氫化矽氧烷(C1-1)(0.16份)、聚二有機氫化矽氧烷(C2-1)(1.08份)、以及，1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷(0.05份)，含有鉑分0.5質量%之鉑-含乙烯基之矽氧烷錯合物的矽酮溶液(0.1份)，以調製矽酮黏著劑組成物。將該矽酮黏著劑組成物的黏度、黏著力、探針膠黏性、針入度、矽酮遷移、剝離時的凝聚破壞的有無加以測定。將其結果，表示於表1中。
[實施例3]
混合含乙烯基之聚二甲基矽氧烷(A-1)(60份)、含羥基之聚二甲基矽氧烷(a-1)(30份)、含有Me3 SiO1/2 單元及SiO2 單元，而Me3 SiO1/2 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.82之聚有機矽氧烷(b-1)的60質量%甲苯溶液(16.7份)、甲苯(26.7份)，並添加氨水(0.5份)，在25至30℃下攪拌12小時。在100至130°下餾除氨水與甲苯的混合物後，在120℃、減壓下餾除甲苯。
對此生成物(100份)中，添加並混合聚有機氫化矽氧烷(C1-1)(0.39份)、聚二有機氫化矽氧烷(C2-1)(1.56份)、以及，1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷(0.05份)、含有鉑分0.5質量%之鉑-含乙烯基之矽氧烷錯合物的矽酮溶液(0.1份)，以調製矽酮黏著劑組成物。將該矽酮黏著劑組成物的黏度、黏著力、探針膠黏性、針入度、矽酮遷移、剝離時的凝聚破壞的有無加以測定。將其結果，表示於表1中。
[實施例4]
混合含乙烯基之聚二甲基矽氧烷(A-1)(85份)、下列平均組成式所示之含羥基之聚二甲基矽氧烷(a-2)(黏度100,000mPa‧s)(10份)、
(HO) Me2 SiO-[Me2 SiO]1080 -SiMe2 (OH)　(a-2)
含有Me3 SiO1/2 單元及SiO2 單元，而Me3 SiO1/2 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.82之聚有機矽氧烷(b-1)的60質量%甲苯溶液(8.3份)、甲苯(30.0份)，並添加氨水(0.5份)，在25至30℃下攪拌12小時。在100至130℃下餾除氨水與甲苯的混合物後，在120℃、減壓下餾除甲苯。
對此生成物(100份)中，添加並混合聚有機氫化矽氧烷(C1-1)(0.58份)、聚二有機氫化矽氧烷(C2-1)(2.22份)，以及，1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷(0.05份)，含有鉑分0.5質量%之鉑-含乙烯基之矽氧烷錯合物的矽酮溶液(0.1份)，以調製矽酮黏著劑組成物。將該矽酮黏著劑組成物的黏度、黏著力、探針膠黏性、針入度、矽酮遷移、剝離時的凝聚破壞的有無加以測定。將其結果，表示於表1中。
[實施例5]
混合含乙烯基之聚二甲基矽氧烷(A-1)(90份)、含羥基之聚二甲基矽氧烷(a-2)(5份)、含有Me3 SiO1/2 單元及SiO2 單元，而Me3 SiO1/2 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.82之聚有機矽氧烷(b-1)的60質量%甲苯溶液(8.3份)、甲苯(30.0份)，並添加氨水(0.5份)，在25至30℃下攪拌12小時。在100至130℃下餾除氨水與甲苯的混合物後，在120℃，減壓下餾除甲苯。
對此生成物(100份)中，添加並混合下式所示之聚有機氫化矽氧烷(C1-2)(0.33份)、
Me3 SiO-[HMeSiO]40 -SiMe3 　(C1-2)
以及，1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷(0.05份)、含有鉑分0.5質量%之鉑-含乙烯基之矽氧烷錯合物的矽酮溶液(0.1份)，以調製矽酮黏著劑組成物。
將該矽酮黏著劑組成物的黏度、黏著力、探針膠黏性、針入度、矽酮遷移、剝離時的凝聚破壞的有無加以測定。將此結果，表示於第1表中。
[實施例6]
混合含乙烯基之聚二甲基矽氧烷(A-1)(30份)、含羥基之聚二甲基矽氧烷(a-1)(40份)、含有Me3 SiO1/2 單元及SiO2 單元、而Me3 SiO1/2 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.82之聚有機矽氧烷(b-1)的60質量%甲苯溶液(50份)、甲苯(13.3份)，並添加氨水(0.5份)，在25至30℃下攪拌12小時。在100至130℃下餾除氨水與甲苯的混合物後，在120℃、減壓下餾除甲苯。
對此生成物(100份)中，添加並混合聚有機氫化矽氧烷(C1-1)(0.20份)、聚二有機氫化矽氧烷(C2-1)(0.63份)、以及，1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷(0.05份)，含有鉑分0.5質量%之鉑-含乙烯基之矽氧烷錯合物的矽酮溶液(0.1份)，以調製矽酮黏著劑組成物。將該矽酮黏著劑組成物的黏度、黏著力、探針膠黏性、針入度、矽酮遷移、剝離時的凝聚破壞的有無加以測定。將其結果，表示於表1中。
[實施例7]
混合含乙烯基之聚二甲基矽氧烷(A-1)(30份)、含羥基之聚二甲基矽氧烷(a-1)(30份)、含有Me3 SiO1/2 單元及SiO2 單元、而Me3 SiO1/2 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.82之聚有機矽氧烷(b-1)的60質量%甲苯溶液(66.6份)、甲苯(6.6份)，並添加氨水(0.5份)，在25至30℃下攪拌12小時。在100至130℃下餾除氨水與甲苯的混合物後，在120℃、減壓下餾除甲苯。
對此生成物(100份)中，添加並混合聚有機氫化矽氧烷(C1-1)(0.37份)、以及，1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷(0.05份)，含有鉑分0.5質量%之鉑-含乙烯基之矽氧烷錯合物的矽酮溶液(0.1份)，以調製矽酮黏著劑組成物。將該矽酮黏著劑組成物的黏度、黏著力、探針膠黏性、針入度、矽酮遷移、剝離時的凝聚破壞的有無加以測定。將其結果，表示於表1中。
[實施例8]
混合下列平均組成式所示之含乙烯基之聚二甲基矽氧烷(A-2)(黏度1,000mPa‧s)(10份)、
ViMe2 SiO-[Me2 SiO]220 -SiMe2 Vi　(A-2)
下列平均組成式所示之含乙烯基之聚二甲基矽氧烷(A-4)(黏度100mPa‧s)(10份)、
ViMe2 SiO-[Me2 SiO]65 -SiMe2 Vi　(A-4)
含羥基之聚二甲基矽氧烷(a-2)(20份)、含有Me3 SiO1/2 單元及SiO2 單元、而Me3 SiO1/2 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.82之聚有機矽氧烷(b-1)的60質量%甲苯溶液(100份)、並添加氨水(0.5份)，在25至30℃下攪拌12小時。在100至130℃下餾除氨水與甲苯的混合物後，在120℃、減壓下餾除甲苯。
對此生成物(100份)中，添加並混合聚有機氫化矽氧烷(C1-1)(1.42份)、聚二有機氫化矽氧烷(C2-1)(3.77份)、以及，1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷(0.05份)，含有鉑分0.5質量%之鉑-含乙烯基之矽氧烷錯合物的矽酮溶液(0.1份)，以調製矽酮黏著劑組成物。將該矽酮黏著劑組成物的黏度、黏著力、探針膠黏性、針入度、矽酮遷移、剝離時的凝聚破壞的有無加以測定。將其結果，表示於表1中。
[實施例9]
混合含乙烯基之聚二甲基矽氧烷(A-2)(40份)、含羥基之聚二甲基矽氧烷(a-2)(50份)、含有Me3 SiO1/2 單元及SiO2 單元、而Me3 SiO1/2 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.82之聚有機矽氧烷(b-1)的60質量%甲苯溶液(16.7份)、甲苯(26.7份)，並添加氨水(0.5份)，在25至30℃下攪拌12小時。在100至130℃下餾除氨水與甲苯的混合物後，在120℃、減壓下餾除甲苯。
對此生成物(100份)中，添加並混合聚有機氫化矽氧烷(C1-1)(0.52份)、聚二有機氫化矽氧烷(C2-1)(3.48份)、以及，1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷(0.05份)，含有鉑分0.5質量%之鉑-含乙烯基之矽氧烷錯合物的矽酮溶液(0.1份)，以調製矽酮黏著劑組成物。將該矽酮黏著劑組成物的黏度、黏著力、探針膠黏性、針入度、矽酮遷移、剝離時的凝聚破壞的有無加以測定。將其結果，表示於表1中。
[實施例10]
混合含乙烯基之聚二甲基矽氧烷(A-2)(15份)、含羥基之聚二甲基矽氧烷(a-2)(40份)、含有Me3 SiO1/2 單元及SiO2 單元、而Me3 SiO1/2 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.82之聚有機矽氧烷(b-1)的60質量%甲苯溶液(75份)、並添加氨水(0.5份)，在25至30℃下攪拌12小時。在100至130℃下餾除氨水與甲苯的混合物後，在120℃、減壓下餾除甲苯。
對此生成物(100份)中，添加並混合聚有機氫化矽氧烷(C1-1)(0.66份)、聚二有機氫化矽氧烷(C2-1)(1.30份)、以及，1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷(0.05份)，含有鉑分0.5質量%之鉑-含乙烯基之矽氧烷錯合物的矽酮溶液(0.1份)，以調製矽酮黏著劑組成物。將該矽酮黏著劑組成物的黏度、黏著力、探針膠黏性、針入度、矽酮遷移、剝離時的凝聚破壞的有無加以測定。將其結果，表示於表1中。
[實施例11]
混合含乙烯基之聚二甲基矽氧烷(A-2)(30份)、含羥基之聚二甲基矽氧烷(a-2)(40份)、含有Me3 SiO1/2 單元及SiO2 單元、而Me3 SiO1/2 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.82之聚有機矽氧烷(b-1)的60質量%甲苯溶液(50份)、甲苯(13.3份)，並添加氨水(0.5份)，在25至30℃下攪拌12小時。在100至130℃下餾除氨水與甲苯的混合物後，在120℃、減壓下餾除甲苯。
對此生成物(100份)中，添加並混合聚有機氫化矽氧烷(C1-1)(0.39份)、聚二有機氫化矽氧烷(C2-1)(2.61份)、以及，1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷(0.05份)，含有鉑分0.5質量%之鉑-含乙烯基之矽氧烷錯合物的矽酮溶液(0.1份)，以調製矽酮黏著劑組成物。將該矽酮黏著劑組成物的黏度、黏著力、探針膠黏性、針入度、矽酮遷移、剝離時的凝聚破壞的有無加以測定。將其結果，表示於表1中。
[比較例1]
混合下列平均組成式所示之生橡膠狀的含乙烯基之聚二甲基矽氧烷(乙烯基含量為全矽氧烷單元之中的0.75莫耳%)(A-3)(40份)、
ViMe2 SiO-[MeViSiO]1.5 -[Me2 SiO]4500 -SiMe2 Vi　(A-3)
含羥基之聚二甲基矽氧烷(a-2)(20份)、含有Me3 SiO1/2 單元及SiO2 單元、而Me3 SiO1/2 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.82之聚有機矽氧烷(b-1)的60質量%甲苯溶液(66.7份)、甲苯(40份)，並添加氨水(0.5份)，在25至30℃下攪拌12小時。在100至110℃下餾除氨水與甲苯的混合物後，按矽氧烷分的濃度能成為40質量%之方式添加甲苯。
(在此，將此經在120℃、減壓下餾除甲苯者，在25℃下時則為無流動性的固體。)
對此生成物(250份)中，添加並混合下式所示之聚有機氫化矽氧烷(C1-2)(0.15份)、
Me3 SiO-[HMeSiO]40 -SiMe3 　(C1-2)
以及，乙炔基環己醇(0.16份)、含有鉑分0.5質量%之鉑-含乙烯基之矽氧烷錯合物的矽酮溶液(0.5份)，以調製矽酮黏著劑組成物。將該矽酮黏著劑組成物的黏度、黏著力、探針膠黏性、針入度、矽酮遷移、剝離時的凝聚破壞的有無加以測定。將其結果，表示於表2中。
[比較例2]
添加並混合含乙烯基之聚二甲基矽氧烷(A-2)(100份)、聚有機氫化矽氧烷(C1-1)(0.05份)、聚有機氫化矽氧烷(C2-1)(6.5份)、
下式所示之聚有機氫化矽氧烷(C3-1)(3.5份)
Me3 SiO-[Me2 SiO]27 -[HMeSiO]2 -SiMe3 　(C3-1)
1,3,5,7-乙烯基-1,3,5,7-環四矽氧烷(0.01份)、含有鉑分0.5質量%之鉑-含乙烯基之矽氧烷錯合物的矽酮溶液(0.1份)，以調製矽酮黏著劑組成物。將該矽酮黏著劑組成物的黏度、黏著力、探針膠黏性、針入度、矽酮遷移、剝離時的凝膠破壞的有無加以測定。將其結果，表示於表2中。
[比較例3]
混合含乙烯基之聚二甲基矽氧烷(A-3)(25份)
下列平均組成式所示之生橡膠狀的含羥基之聚二甲基矽氧烷(a-3)(25份)、
(HO) Me2 SiO-[Me2 SiO]4400 -SiMe2 (OH)　(a-3)
含有Me3 SiO1/2 單元及SiO2 單元、而Me3 SiO1/2 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.74，並結合於Si原子之羥基的含量為1.4質量%之聚有機矽氧烷(b-2)的60質量%甲苯溶液(83.3份)、甲苯(33.4份)，並添加氨水(0.5份)，在25至30℃下攪拌12小時。在100至110℃下餾除氨水與甲苯的混合物後，按矽氧烷分的濃度能成為40%質量%之方式添加甲苯。
(在此，將此經在120℃、減壓下餾除甲苯者，在25℃下時則為無流動性的固體。)
對此生成物(250份)中，添加並混合聚有機氫化矽氧烷(C1-2)(0.24份)，以及，乙炔基環己醇(0.16份)，含有鉑分0.5質量%之鉑-含乙烯基之矽氧烷錯合物的矽酮溶液(0.5份)，以調製矽酮黏著劑組成物。將該矽酮黏著劑組成物的黏度、黏著力、探針膠黏性、針入度、矽酮遷移、剝離時的凝聚破壞的有無加以測定。將其結果，表示於表2中。
[比較例4]
混合下列平均組成式所示生橡膠狀的兩末端含乙烯基之聚二甲基矽氧烷(A-5)(7.2份)、
ViMe2 SiO-[Me2 SiO]4400 -SiMe2 Vi　(A-5)
含羥基之聚二甲基矽氧烷(a-3)(23.7份)、含有Me3 SiO1/2 單元及SiO2 單元、而Me3 SiO1/2 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.8，並結合於Si原子之羥基的含量為2.1質量%之聚有機矽氧烷(b-3)的60質量%甲苯溶液(104.2份)、含有Me3 SiO1/2 單元及SiO2 單元、而Me3 SiO1/2 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.82，並結合於Si原子之羥基的含量為0.5質量%之聚有機矽氧烷(b-4)的60質量%甲苯(7.7份)、甲苯(20.5份)，並添加氨水(0.5份)，在25至30℃下攪拌12小時。在100至110℃下餾除氨水與甲苯的混合物後，按矽氧烷分的濃度能成為40%質量%之方式添加甲苯。
(在此，將此經在120℃、減壓下餾除甲苯者，在25℃下時則為無流動性的固體。)
對此生成物(250份)中，添加並混合下式所示之聚有機氫化矽氧烷(C1-2)(0.2份)、
Me3 SiO-[HMeSiO]40 -SiMe3 　(C1-2)
以及，乙炔基環己醇(0.16份)，含有鉑分0.5質量%之鉑-含乙烯基之矽氧烷錯合物的矽酮溶液(0.5份)，以調製矽酮黏著劑組成物。將該矽酮黏著劑組成物的黏度、黏著力、探針膠黏性、針入度、矽酮遷移、剝離時的凝聚破壞的有無加以測定。將其結果，表示於表2中。
[比較例5]
混合含乙烯基之聚二甲基矽氧烷(A-1)(45份)、含羥基之聚二甲基矽氧烷(a-1)(15份)、含有Me3 SiO1/2 單元及SiO2 單元、而Me3 SiO1/2 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.82，並結合於Si原子之羥基的含量為2.2質量%之聚有機矽氧烷(b-3)的60質量%甲苯溶液(66.7份)、甲苯(6.5份)，並添加氨水(0.5份)，在25至30℃下攪拌12小時。在100至130℃下餾除氨水與甲苯的混合物後，在120℃，減壓下餾除甲苯。
對此生成物(100份)中，添加並混合聚有機氫化矽氧烷(C1-1)(0.18份)、聚二有機氫化矽氧烷(C2-1)(1.17份)、以及1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷(0.05份)、含有鉑分0.5質量%之鉑-含乙烯基之矽氧烷錯合物的矽酮溶液(0.1份)，以調製矽酮黏著劑組成物。將該矽酮黏著劑組成物的黏度、黏著力、探針膠黏性、針入度、矽酮遷移、剝離時的凝聚破壞的有無加以測定。將其結果，表示於表2中。
[比較例6]
混合含乙烯基之聚二甲基矽氧烷(A-1)(37.5份)、含羥基之聚二甲基矽氧烷(a-1)(32.5份)、含有Me3 SiO1/2 單元及SiO2 單元，而Me3 SiO1/2 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.82之聚有機矽氧烷(b-1)的60質量%甲苯溶液(50份)、甲苯(13.3份)，在100至130℃下餾除甲苯後，在120℃、減壓下餾除甲苯。因此，(a-1)及(b-1)成分，實質上未進行縮合反應。
對此生成物(100份)中，添加並混合聚有機氫化矽氧烷(C1-1)(0.16份)、聚二有機氫化矽氧烷(C2-1)(1.08份)、以及，1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷(0.05份)、含有鉑分0.5質量%之鉑-含乙烯基之矽氧烷錯合物的矽酮溶液(0.1份)，以調製矽酮黏著劑組成物。將該矽酮黏著劑組成物的黏度、黏著力、探針膠黏性、矽酮遷移、剝離時的凝聚破壞的有無加以測定。將其結果，表示於表2中。

Claims (17)

  1. 一種無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物，其特徵為：含有(A)可以下述一般式(1)表示之1分子中至少具有2個含鏈烯基之有機基之聚二有機矽氧烷、Xb R3-b SiO-[R2 SiO]a -SiXb R3-b (1)(在此，X為碳數2至10的含鏈烯基之有機基，而R為可相同或不相同之碳數1至10的1元烴基，a為整數而50≦a≦2,000，而b為1至3的整數，)，(B)使下述中所示之(a)成分的SiOR2 基與(b)成分的SiOH基進行縮合之縮合反應物、(a)可以下述一般式(2)表示之於分子鏈的兩末端具有羥基或烷氧基之聚二有機矽氧烷、(R2 O)R1 2 SiO-[R1 2 SiO]c -SiR1 2 (OR2 ) (2)(在此，R1 為可相同或不相同之碳數1至10的1元烴基、而不含有含鏈烯基之有機基，R2 為氫原子或R1 ，c為整數而50≦c≦2,000)(b)含有R1 3 SiO1/2 單元與SiO2 單元、及具有與矽原子結合之羥基之矽氧烷單元，而R1 3 SiO1/2 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.6至1.0、羥基的含量為0.1質量%以上未達1.8質量%之聚有機矽氧烷(R1 為與前述者相同)、(在此，對(A)、(a)、(b)成分的合計100質量份，(A)成分為10至90質量份、(a)成分為5至60質量份、(b)成 分為5至60質量份)，(C)下述中所示之(C1)成分或(C1)成分與(C2)成分(C1)於1分子中至少具有3個SiH基之聚有機氫化矽氧烷、(C2)於下述一般式(3)中所示之兩末端具有SiH基之聚二有機氫化矽氧烷、HR1 2 SiO-[R1 2 SiO]d -SiR1 2 H (3)(R1 為與前述者相同，d為整數而5≦d≦500)(在此，相對(A)成分的鏈烯基之(C1)成分的SiH基的莫耳數的比(SiH基/鏈烯基)為0.2至15，而(C2)成分的SiH基的莫耳數的比為0至5)，(D)鉑族金屬系觸媒(作為鉑族金屬分，對(A)、(a)、(b)成分的合計係以質量基準計為1至500ppm)，以及，(E)反應控制劑，其係以(A)、(a)及(b)成分的合計100質量份計為在0.005至5質量份的範圍。
  2. 如申請專利範圍第1項之無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物，其中相對(A)成分的鏈烯基之(C1)成分的SiH基的莫耳數的比(SiH基/鏈烯基)為0.3至5、而(C2)成分的SiH基的莫耳數的比為0.2至3。
  3. 如申請專利範圍第1項之無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物，其中於25℃下之黏度為1,000至 500,000mPa‧s。
  4. 如申請專利範圍第1項之無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物，其中對藉由於厚度50μm的聚醯亞胺薄膜上按厚度能成為0.5mm之方式設置矽酮黏著劑組成物的黏著劑層之黏著片，以速度1cm/秒鐘並按接觸壓力能成為20g/cm2 之方式垂直按壓先端為平滑的直徑5mm的探針，並測定停止時間1秒鐘後拉開探針時的力量所求得之探針膠黏性為50至500gf。
  5. 如申請專利範圍第1項之無溶劑加成型矽酮黏著劑組成物，其中將藉由於厚度25μm的聚醯亞胺薄膜上按厚度能成為40μm之方式設置矽酮黏著劑組成物的黏著劑層的寬幅25mm的黏著帶貼合於不銹鋼板上，並將此黏著帶往180°方向以300mm/分鐘的速度剝離時的黏著力為0.05至4.0N/25mm。
  6. 一種黏著性物品，係藉由將申請專利範圍第1項所記載之無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物按能持有10μm以上厚度之方式塗佈、硬化或成型而製得之具有緩衝性之黏著性物品(但，宇宙空間用者則除外)。
  7. 一種無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物，其係由以下所組成：(A)可以式(1)表示之1分子中至少具有2個含鏈烯基之有機基之聚二有機矽氧烷、Xb R3-b SiO-[R2 SiO]a -SiXb R3-b (1) (在此，X為碳數2至10的含鏈烯基之有機基，而R為可相同或不相同之碳數1至10的1元烴基，a為整數而50≦a≦2,000，而b為1至3的整數，)，(B)使下述中所示之(a)成分的SiOR2 基與(b)成分的SiOH基進行縮合之縮合反應物、(a)可以式(2)表示之於分子鏈的兩末端具有羥基或烷氧基之聚二有機矽氧烷、(R2 O)R1 2 SiO-[R1 2 SiO]c -SiR1 2 (OR2 ) (2)(其中，R1 為可相同或不相同之碳數1至10的1元烴基、而不含有含鏈烯基之有機基，R2 為氫原子或R1 ，c為整數而50≦c≦2,000)(b)含有R1 3 SiO1/2 單元與SiO2 單元、及具有與矽原子結合之羥基之矽氧烷單元，而R1 3 SiO1/2 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.6至1.0、羥基的含量為0.1質量%以上未達1.8質量%之聚有機基矽氧烷(R1 為與前述者相同)、(條件為，對(A)、(a)、(b)成分的合計100質量份，(A)成分為10至90質量份、(a)成分為5至60質量份、(b)成分為5至60質量份)，(C)下述中所示之(C1)成分或(C1)成分與(C2)成分(C1)於1分子中至少具有3個SiH基之聚有機氫化矽氧烷、(C2)於式(3)中所示之兩末端具有SiH基之聚二有機基氫化矽氧烷、 HR1 2 SiO-[R1 2 SiO]d -SiR1 2 H (3)(R1 為與前述者相同，d為整數而5≦d≦500)(條件為，相對(A)成分的鏈烯基之(C1)成分的SiH基的莫耳數的比(SiH基/鏈烯基)為0.2至15，而(C2)成分的SiH基的莫耳數的比為0至5)，(D)鉑族金屬系觸媒(作為鉑族金屬分，對(A)、(a)、(b)成分的合計係以質量基準計為1至500ppm)，(E)反應控制劑，其係以(A)、(a)及(b)成分的合計100質量份計為在0.005至5質量份的範圍，以及至少一種選自由下列所組成之群組的成分：非反應性聚有機基矽氧烷、抗氧化劑、光安定劑、阻燃劑、活化劑、防靜電劑、著色劑、及填充劑。
  8. 如申請專利範圍第7項之無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物，其中相對(A)成分的鏈烯基之(C1)成分的SiH基的莫耳數的比(SiH基/鏈烯基)為0.3至5、而(C2)成分的SiH基的莫耳數的比為0.2至3。
  9. 如申請專利範圍第7項之無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物，其中於25℃下之黏度為1,000至500,000mPa‧s。
  10. 如申請專利範圍第7項之無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物，其中對藉由於厚度50μm的聚醯亞胺薄膜上按厚度能成為0.5mm之方式設置矽酮黏著劑組成物的黏 著劑層之黏著片，以速度1cm/秒鐘並按接觸壓力能成為20g/cm2 之方式垂直按壓先端為平滑的直徑5mm的探針，並測定停止時間1秒鐘後拉開探針時的力量所求得之探針膠黏性為50至500gf。
  11. 如申請專利範圍第7項之無溶劑加成可固化之矽酮黏著劑組成物，其中將藉由於厚度25μm的聚醯亞胺薄膜上按厚度能成為40μm之方式設置矽酮黏著劑組成物的黏著劑層的寬幅25mm的黏著帶貼合於不銹鋼板上，並將此黏著帶往180°方向以300mm/分鐘的速度剝離時的黏著力為0.05至4.0N/25mm。
  12. 一種黏著性物品，係藉由將申請專利範圍第7項所記載之無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物按能持有10μm以上厚度之方式塗佈、硬化或成型而製得之具有緩衝性之黏著性物品(但，宇宙空間用者則除外)。
  13. 一種無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物，其包含：(A)可以式(1)表示之1分子中至少具有2個含鏈烯基之有機基之聚二有機矽氧烷、Xb R3-b SiO-[R2 SiO]a -SiXb R3-b (1)(在此，X為碳數2至10的含鏈烯基之有機基，而R為可相同或不相同之碳數1至10的1元烴基，a為整數而50≦a≦2,000，而b為1至3的整數，)，(B)使下述中所示之(a)成分的SiOR2 基與(b)成分的 SiOH基進行縮合之縮合反應物、(a)可以式(2)表示之於分子鏈的兩末端具有羥基或烷氧基之聚二有機矽氧烷、(R2 O)R1 2 SiO-[R1 2 SiO]c -SiR1 2 (OR2 ) (2)(其中，R1 為可相同或不相同之碳數1至10的1元烴基、而不含有含鏈烯基之有機基，R2 為氫原子或R1 ，c為整數而50≦c≦2,000)(b)含有R1 3 SiO1/2 單元與SiO2 單元、及具有與矽原子結合之羥基之矽氧烷單元，而R1 3 SiO1/2 單元/SiO2 單元的莫耳比為0.6至1.0、羥基的含量為0.1質量%以上未達1.8質量%之聚有機基矽氧烷(R1 為與前述者相同)、(條件為，對(A)、(a)、(b)成分的合計100質量份，(A)成分為10至90質量份、(a)成分為5至60質量份、(b)成分為5至60質量份)，(C)下述中所示之(C1)成分或(C1)成分與(C2)成分(C1)於1分子中至少具有3個SiH基之聚有機氫化矽氧烷、(C2)於式(3)中所示之兩末端具有SiH基之聚二有機基氫化矽氧烷、HR1 2 SiO-[R1 2 SiO]d -SiR1 2 H (3)(R1 為與前述者相同，d為整數而5≦d≦500)(條件為，相對(A)成分的鏈烯基之(C1)成分的SiH基 的莫耳數的比(SiH基/鏈烯基)為0.2至15，而(C2)成分的SiH基的莫耳數的比為0至5)，以及(D)鉑族金屬系觸媒(作為鉑族金屬分，對(A)、(a)、(b)成分的合計係以質量基準計為1至500ppm)，其中將藉由於厚度25μm的聚醯亞胺薄膜上按厚度能成為40μm之方式設置矽酮黏著劑組成物的黏著劑層的寬幅25mm的黏著帶貼合於不銹鋼板上，並將此黏著帶往180°方向以300mm/分鐘的速度剝離時的黏著力為0.05至4.0N/25mm。
  14. 如申請專利範圍第13項之無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物，其中相對(A)成分的鏈烯基之(C1)成分的SiH基的莫耳數的比(SiH基/鏈烯基)為0.3至5、而(C2)成分的SiH基的莫耳數的比為0.2至3。
  15. 如申請專利範圍第13項之無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物，其中於25℃下之黏度為1,000至500,000mPa‧s。
  16. 如申請專利範圍第13項之無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物，其中對藉由於厚度50μm的聚醯亞胺薄膜上按厚度能成為0.5mm之方式設置矽酮黏著劑組成物的黏著劑層之黏著片，以速度1cm/秒鐘並按接觸壓力能成為20g/cm2 之方式垂直按壓先端為平滑的直徑5mm的探針，並測定停止時間1秒鐘後拉開探針時的力量所求得之探針膠黏性為50至500gf。
  17. 一種黏著性物品，係藉由將申請專利範圍第13 項所記載之無溶劑型加成型矽酮黏著劑組成物按能持有10μm以上厚度之方式塗佈、硬化或成型而製得之具有緩衝性之黏著性物品(但，宇宙空間用者則除外)。
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