TWI501437B - 有機的電子裝置及其製造方法 - Google Patents

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Description

有機的電子裝置及其製造方法
本發明係關於在有機的電子裝置內之主動有機元件，該元件經由彈性體的層狀黏著劑保護而避免環境因素的破壞。
有機的電子裝置及電路，例如有機發光二極體、有機電泳顯示器、有機電路顯示器及有機光電伏打裝置，逐漸增加在一般民眾及商業上的用途。例如有機發光二極體(OLEDs)，被使用在虛擬及直接觀看的顯示器，例如筆記型電腦、電視、數位手錶、電話、電子呼叫器、手機、計算機、大面積裝置等。
在有機的電子裝置及電路之技藝中已知有多種封裝幾何結構，且通常這些幾何結構包括一主動有機元件例如發光二極體，被設置在一基板與一封蓋之間，該基板與封蓋是藉由包圍主動有機元件之黏著劑而黏附在一起。該封蓋及基板的一或同時兩者是由透明的物質製成，例如透明的玻璃或塑膠。該基板與封蓋有時候具有撓曲性，且除了玻璃或塑膠之外，其中一者可以用鋼鐵製成。該主動有機元件是連接至基板，且在部份具體實施例中，是由一無機障壁塗層或無機與有機層之組合所製成的一塗層所覆蓋，以封閉元件與基板之間的接觸面積之表面及邊界。黏著劑被施加在主動元件上，以及在無機障壁塗層或由無機與有機層之組合所製成的塗層(若存在)上。此黏著劑填滿基板與封蓋之間的空間，包圍主動有機元件並將基板黏附至封蓋。在部份具體實施例中，在小袋、薄或厚膜形式之乾燥劑封裝是連接至封蓋，通常是 在封蓋的凹痕或空洞中，或者是，在封蓋內的溝中提供乾燥劑。
多種有機的元件，被懷疑可經由氧氣及水氣劣化。例如，OLED，其簡單地說是含有一陽極、一發光層及一陰極。一低功率金屬層通常作為陰極使用，以保證有效的電子注入及低操作電壓。低功率金屬與氧氣及水氣具有化學反應性，且此反應將限制此裝置之壽命。氧氣及水氣也將與發光有機物質反應並抑制光發射。因此，包圍主動有機元件之封裝，被設計成阻止氧氣及水蒸汽從環境穿透至主動有機元件。
UV－可固化的壓敏性黏著劑(pressure sensitive adhesive；PSA)可以用於此目的，且通常提供在兩個載體膜之間。當移除其中一個載體膜時，暴露的壓敏性黏著劑，經由簡單接觸及施加壓力而連接至封蓋或基板。隨後，移除第二個載體膜，使得封蓋及基板彼此連接。如果需要時，經由施加紫外光照射或加熱而完成固化。關於撓曲性，這些化合物優於環氧化物，但是壓敏性黏著劑長期暴露在彎曲下容易蔓延，當長期彎曲(撓曲性&服貼性顯示器)或垂直支撐(剛性顯示器)時，其可出現而造成顯示器之脫層故障。而且，因為膜黏著劑需要使用、移除及配置襯墊(liners)，如果黏著劑是液體形式而不是膜形式，可以促進生產量。
此外，壓敏性黏著劑在室溫時通常黏稠性高於液體黏著劑。在室溫下施加壓敏性黏著劑至基板，只達到使基板沾膠性(wet out)不良，其隨後造成空氣被捕集在黏著劑與基板之間。為了得到較佳的沾膠性並減少被捕集的空氣之存在，壓敏性黏著劑使用熱層化作用。有時候，加熱溫度超過100℃並需要特別的設備。
本發明是一種有機的電子裝置，其中使用一種彈性層狀黏著劑黏附電子裝置之基板及封蓋，並包圍與保護裝置內的主動有機元件。具體地說，本發明是一種有機的電子裝置，其結構包括(a)一基板；(b)一主動有機元件，被安置在該基板上，及可選擇地具有一障壁塗層，被安置在該主動有機元件上，並覆蓋該基板之一部份或全部；(c)一封蓋，及可選擇地與該封蓋結合的一吸附劑；(d)一固化彈性體的層狀黏著劑，施加在該基板與封蓋之間的區域，並包圍該主動有機元件。在一個具體實施例中，該障壁塗層是一種無機障壁塗層或無機與有機層之組合所製成的塗層。
該彈性體的層狀黏著劑是從一反應性液體寡聚物或聚合物、與該液體寡聚物或聚合物反應之一液體單體製備。該層狀黏著劑可以熱固化或經由光化照射固化，且將含有用於固化方法之合適的引發劑。
固化而變成彈性體之液體層狀黏著劑有利於用在這些用途，因為其在固化前可以被設計成液體，此使其容易沾黏基板，並在室溫加工而不需要添加任何熱度。液體黏著劑之使用及在室溫下加工，使得可以在低成本設備下組合裝置，降低放在光電子裝置上的壓力及應力，並有高生產量。固化後，層狀黏著劑形成彈性體網狀組織，其維持良好的黏性，不會顯現蔓延/流動，並吸收應力。這些黏著劑特別合適施加在整個主動有機元件及基板區域。此外，固化的彈性體層狀黏著劑可以是透明的，且合適用於頂端放射(top－emission)有機電子裝置。
在另一個具體實施例中，本發明是一種用於製造有機電子裝 置之方法，包括(a)提供一基板；(b)將一主動有機元件配置在該基板上；(c)可選擇地在該主動有機元件及部份或全部之該基板上放置一障壁塗層；(d)施加固化後變成彈性體之一液體固化性層狀黏著劑至該基板與封蓋之間的區域，因而將該主動有機元件包圍在該層狀黏著劑內；(e)附加一封蓋至該層狀黏著劑上，該封蓋可選擇地含有吸附劑物質；及(f)將該層狀黏著劑進行加熱或光化照射，因而固化層狀黏著劑而形成一彈性體(也就是說，固化的層狀黏著劑變成彈性體)。該障壁塗層可以是無機障壁塗層或其中該層可以是有機與無機物質組合之多層塗層。
本發明可以具體化成不同的形式，例如，主動有機元件可以是有機的發光體或有機的光電伏打(photovoltaic)或其他形式之有機的電子物質。本發明之具體實施例據此適用於含有彈性層狀黏著劑配置在裝置的基板與封蓋之間並包封主動有機元件之任何有機的電子裝置。
該層狀黏著劑是純的液體、100%固體，且是經由塗佈或印刷施加，例如經由淋幕塗佈、噴霧塗佈、輥軸塗佈、孔版印刷、網版印刷及其他在技藝中已知的塗佈及印刷方法。該層狀黏著劑含有反應性液體寡聚物及/或聚合物、與液體寡聚物或聚合物反應之液體單體、及引發劑，該層狀黏著劑固化而變成彈性體。引發劑可以是自由基熱引發劑或光引發劑。反應性在此係指化合物反應而形成共價鍵。該層狀黏著劑可進一步含有抗氧化劑及/或經常添加至黏著劑組成物之其他添加劑。
反應性液體寡聚物及/或聚合物之實例包括但不限於(甲基)丙烯酸酯化－聚丁二烯類、(甲基)丙烯酸酯化－聚異戊間二烯類、(甲基)丙烯酸酯化－聚胺基甲酸乙酯類、(甲基)丙烯酸酯化胺基甲酸乙酯寡聚物、及(甲基)丙烯酸酯化－聚酯類，其全都可得自Sartomer及Kuraray。「(甲基)丙烯酸酯化」係指用丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯官能基化。在其他具體實施例中，(甲基)丙烯酸酯化的反應性液體寡聚物及/或聚合物包括但不限於(甲基)丙烯酸酯化的苯乙烯－丁二烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯化的丙烯腈－丁二烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯化的聚異丁烯、(甲基)丙烯酸酯化的聚矽氧烷、(甲基)丙烯酸酯化的EPDM橡膠(乙烯丙烯二烯共聚物)、(甲基)丙烯酸酯化的丁基橡膠、(甲基)丙烯酸酯化的溴丁基橡膠(溴異丁烯－異戊間二烯共聚物)、(甲基)丙烯酸酯化的氯丁基橡膠(氯異丁烯－異戊間二烯共聚物)。商業化供應的這些樹脂無(甲基)丙烯酸酯官能基，且從事此項技藝者不需過度的實驗即可官能基化。
與液體聚合物及/或寡聚物反應之液體單體是丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，且沒有特別的限制只要其可以經由游離基聚合引發劑固化。液體單體的實例包括但不限於(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸環己基二羥甲酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、二(甲基)丙烯酸二環戊二烯二羥甲酯、(甲基)丙烯酸2－乙基己酯、二(甲基)丙烯酸己二醇酯、(甲基)丙烯酸2－羥基丙酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸異硬脂醯酯、(甲基)丙烯酸嗎福啉酯、二(甲基)丙烯酸壬二醇酯、丙烯酸苯氧基乙酯、二(甲基)丙烯酸三環癸基二羥甲酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙酯、三(甲基)丙烯酸參(2－羥乙基)異氰尿酸酯。「(甲基)丙烯酸酯」係指甲基丙烯酸酯及丙 烯酸酯。這些(甲基)丙烯酸酯可以單獨或在二或多種之組合使用。此種樹脂可從Sartomer及UCB Chemicals商業化供應獲得。
用於固化組成物之游離基聚合引發劑是經由電磁能光線例如UV光線分解而產生游離基之游離基光聚合引發劑，或經由熱分解而產生游離基的熱分解性游離基聚合引發劑。游離基光聚合引發劑包括第Iα型解離引發劑例如乙醯苯衍生物例如2－羥基－2－甲基丙醯苯及1－羥基環己基苯基酮；醯基膦化氧衍生物例如雙(2,4,6－三甲基苯甲醯基)苯基膦化氧；及苯偶姻醚衍生物例如苯偶姻甲醚及苯偶姻乙醚。代表性的商業化供應游離基光引發劑之實例是化合物例如從Ciba Speciality Chemical之IRGACURE 184、IRGACURE 907、DAROCUR 1173及IRGACURE 819。也可以使用第II型光引發劑，且實例是化合物例如二苯甲酮、異丙基噻噸酮及蒽醌。也可以使用這些鹼化合物之許多經取代的衍生物。熱分解性游離基聚合引發劑包括過氧化物，例如1,1,3,3－四甲基丁基過氧－2－乙基己酸酯、1,1－雙(第三丁基過氧基)環己烷、1,1－雙(第三丁基過氧基)環十二烷、過氧異酞酸二第三丁酯、過氧苯甲酸第三丁酯、二枯基過氧化物、第三丁基枯基過氧化物、2,5－二甲基－2,5－二(第三丁基過氧基)己烷、2,5－二甲基－2,5－二(第三丁基過氧基)－3－己炔及枯烯過氧化氫。
游離基聚合引發劑的量是一有效量，且範圍通常是在0.01至20重量組份，每100重量組份之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
(甲基)丙烯酸酯單體對(甲基)丙烯酸酯化寡聚物或聚合物(其固化成彈性體)的重量混合比例範圍通常是1/99至99/1；在一個具體實施例中，混合比例範圍是1/99至50/50。在另一個具體實施例中，混合比例範圍是2.5/97.5至10/90；在另一個具體實施 例中，混合比例範圍是2.5/97.5至30/70。在一個具體實施例中，比例是2.5/97.5。
根據本發明之可固化的組成物可以含有增稠劑、黏著劑、促進劑、觸變劑、塑化劑、抗氧化劑、紫外光吸收劑、軟化劑、抗發泡劑、色素、染料、有機填料及香料，同時仍然滿足其性質。
為了製備任何上述層狀黏著劑組成物，可以使用傳統混合方法例如攪拌機或捏合機在室溫混合各成份。這些組成物可以經由此項技藝中已知用於分散液體黏著劑及塗料在基板上的不同方法塗覆，例如淋幕塗佈、噴霧塗佈、輥軸塗佈、孔版印刷或網版印刷。
可固化的組成物可以經由電磁能光線照射而固化，根據需要在固化過程或之後加熱。活化能光線包括自由電子束、電磁波及其組合。自由電子束包括電子束(EB)及α射線。電磁波包括紫外光(UV)、可見光、紅外光γ射線及X射線。在一個具體實施例中，電子束(EB)、可見波及/或紫外光(UV)是作為照射源使用。
活化能光線可以使用已知的裝置照射。對於電子束(EB)，加速電壓及照設劑量合適分別在0.1至10 MeV及1至500 kGy的範圍。200－450奈米波長的燈可以合適作為紫外光(UV)照射源。電子束(EB)源包括鎢絲燈，且紫外光(UV)源包括低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、鹵素燈、準分子雷射燈、碳弧燈、氙氣燈、鋯燈、螢光燈及太陽紫外線。可固化的組成物通常使用活化能光線照射0.5至300秒，雖然取決於能量而改變。
這些可固化的層狀黏著劑組成物在固化狀態顯示良好的橡膠彈性及相容性、透明性、防水性及撓曲性之其他性質，所以可 減少固化產品之裂縫及分離。
在一些具體實施例中，一種吸附劑物質與封蓋結合。結合係指一個含有吸附劑物質的封裝，可以連接至封蓋之空洞或凹痕中，或吸附劑可以提供成吸附劑物質之薄片，或在封蓋的溝槽或通道中提供。吸附劑可以是任何吸附劑物質，其容易與活性氣體(包括水及氧氣)反應而使其對裝置無害。一種移除水的吸附劑物質之乾燥劑，可以用於實施本發明。
合適的吸附劑物質包括IIA族金屬及金屬氧化物，例如鈣金屬(Ca)、鋇金屬(Ba)、氧化鈣(CaO)及氧化鋇(BaO)。商業化供應的產品包括HICAP2000，一種得自Cookson SPM(Alpha Metals)的氧化鈣糊劑、從SAES Getters的CaO GDO吸附劑小捆包、及Q－Getter，一種得自Frontech,Inc.,Los Angeles,Calif.,USA之吸附劑膜。使用數種真空沈積技術例如熱蒸發、濺鍍、及電子束技術，也可以將金屬吸附劑層施加至封蓋。
有機的電子裝置之基板及封蓋是選擇用於防止或阻止外界環境的氧氣及水穿透至主動有機元件。取決於用途，基板及封蓋可以是不透明或透明的。「透明」係指光線通過所要的區域之衰弱很低，在所要的波長下之透射率通常大於50%，更通常大於80%。
選擇用於基板及封蓋之物質將取決於最後用途，且包括無機物質、金屬包括金屬合金、陶瓷、聚合物及複合物層。無機物質例如矽或玻璃，對於水、氧氣及其他有害物種提供良好障壁性質，也提供表面上可以建置電路之基板。金屬也提供極佳的障壁性質。較佳的金屬包括鋁、不鏽鋼、金、鎳、鎳合金及銦，以及 在此項技藝中已知的其他金屬。當需求撓曲性且不需要透明性時，可以使用金屬箔。陶瓷也提供低穿透性，且其在部份情形下也提供透明性。當需要光學穿透性且需要撓曲性時，聚合物通常較佳。較佳的低穿透性聚合物包括聚酯類，例如聚對酞酸乙烯酯及聚萘酸乙烯酯、聚醚碸、聚醯亞胺、聚碳酸酯及氟碳化物，這些層通常與複合物基板或封蓋連接。此聚合物需要用於特定設備幾何結構及應用時，也可以塗覆無機及/或有機障壁塗層及/或不同的防刮「硬層」。
[實例]
使用速度－混合機在約2000 rpm混合全部成份經30秒至5分鐘，直到得到均勻的混合物而製備五種調製物。在真空腔中將調製物脫氣使空氣泡從混合物釋出。使用Brookfield黏度計用CP51圓錐在50℃及1 rpm測量黏度。
根據下面的條件，經由T－剝落測試法評估黏著劑：在室溫下使用手持回刷(draw－down)塗覆機，將調製物樣本A至F塗覆在100微米丙烯酸塗覆的PET(聚對酞酸乙烯酯)基板上，將第二個(無丙烯酸塗覆)PET基板連接至層狀黏著劑，並在室溫下使用實驗室層壓機將兩個PET基板層壓在一起。使用2.0焦耳/平方公分的UV－A能量，UV固化調製物樣本A至E。調製物樣本F在100℃固化經1小時。
也準備使用壓敏性黏著劑之比較實例(結果列在圖4)。該壓敏性黏著劑是商業化溶劑質(solvent－bome)產品，DURO－TAK87－608A從National Adhesives(ICI)。在室溫下使用 手持回刷塗覆機，將調製物塗覆在100微米丙烯酸塗覆的PET(聚對酞酸乙烯酯)基板上，隨後使用傳統烤爐在120℃將溶劑移除經30分鐘。將第二個(無丙烯酸塗覆)PET基板連接至層狀黏著劑，並在室溫下使用實驗室層壓機將兩個PET基板層壓在一起。
使用305毫米/分鐘之剝除速度，用Instron 5543記錄T－剝落強度。T－剝落樣本選擇的幾何結構是：長度＝152毫米，寬度＝25.4毫米，黏著劑厚度：50微米。
在重量組份下的調製物樣本之組成，及黏度測量與黏著劑強度測試之結果是陳述在表1。黏著劑強度測試顯示寡聚物(及/或聚合性)物質結合反應性單體之組合，提供層狀黏著劑同時具有良好的黏著及良好的彈性體性質可抵抗脫層。這些組成物都顯示在室溫之良好的可塗覆性，及100%固體、液體非固化的黏著劑之良好的沾膠性(wet out)。
表1之註解：1＊ .經由Kuraray供應為產品UC－203；Wm：36000,甲基丙酸酯基：3單元/鏈。 2＊ .來源：SR833S,Sartomer之產品。 3＊ .來源：DAROCUR 1173,Ciba Speciality Chemical之產品。 4＊ .來源：SILQUEST A－1100,GE Silicones之產品。 5＊ .來源：TRIGONOX 23,AKzo Nobel之產品。 6＊ .來源：IRGANOX 1010,Ciba Speciality Chemical之產品。
此外，比較用的壓敏性樣本及實例2是根據上述製備成60毫米x 60毫米平方。層狀黏著劑厚度是50微米。兩個樣本都支撐在65℃之76.2毫米直徑腔內，歷經20小時，然後將其照相。結果在此顯示為圖4及5，並清楚顯示彈性體層狀黏著劑在抗裂縫及脫層上優於壓敏性黏著劑。
據此，本發明是一種有機的電子裝置，其結構包括(a)一基板；(b)一主動有機元件，被安置在基板上；(c)一封蓋，覆蓋該主動有機元件；(d)一固化彈性體的層狀黏著劑，施加在該基板與封蓋之間的區域，並包圍該主動有機元件。
在一實施例中，一障壁塗層係分佈在整個主動有機元件上。在另一個實施例中，該障壁塗層是一種無機障壁塗層或無機及有機層之組合所組成的塗層。
在另一實施例中，一種吸附劑與封蓋結合。
在一具體實施例中，該固化的彈性體層狀黏著劑是從反應性液體寡聚物或聚合物及與液體寡聚物或聚合物反應之液體單體、及用於熱及/或照射固化的引發劑製備。
在另一具體實施例中，該反應性液體寡聚物或聚合物是選自包括(甲基)丙烯酸酯化－聚丁二烯類、(甲基)丙烯酸酯化－聚異戊間二烯類、(甲基)丙烯酸酯化－聚胺基甲酸乙酯類、及(甲基)丙烯酸酯化－聚酯類、(甲基)丙烯酸酯化的苯乙烯－丁二烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯化的丙烯腈－丁二烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯化的聚異丁烯、(甲基)丙烯酸酯化的聚矽氧烷、(甲基)丙烯酸酯化的EPDM橡膠(乙烯丙烯二烯共聚物)、(甲基)丙烯酸酯化的丁基橡膠、(甲基)丙烯酸酯化的溴丁基橡膠(溴異丁烯－異戊間二烯共聚物)、(甲 基)丙烯酸酯化的氯丁基橡膠(氯異丁烯－異戊間二烯共聚物)，單獨或組合。
在一較佳的具體實施例中，該反應性液體寡聚物或聚合物是選自包括(甲基)丙烯酸酯化－聚丁二烯類、(甲基)丙烯酸酯化－聚異戊間二烯類、(甲基)丙烯酸酯化－聚胺基甲酸乙酯類、(甲基)丙烯酸酯化－胺基甲酸乙酯寡聚物、及(甲基)丙烯酸酯化－聚酯類，單獨或組合。
在一具體實施例中，與液體寡聚物或聚合物具有反應性之液體單體是選自包括(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸環己基二羥甲酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、二(甲基)丙烯酸二環戊二烯二羥甲酯、(甲基)丙烯酸2－乙基己酯、二(甲基)丙烯酸己二醇酯、(甲基)丙烯酸2－羥基丙酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸異硬脂醯酯、(甲基)丙烯酸嗎福啉酯、二(甲基)丙烯酸壬二醇酯、丙烯酸苯氧基乙酯、二(甲基)丙烯酸三環癸基二羥甲酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙酯、三(甲基)丙烯酸參(2－羥乙基)異氰尿酸酯，單獨或組合。
該層狀黏著劑可以熱固化或經由光化照射固化。
在另一具體實施例中，本發明提供一種用於製造有機的電子裝置之方法，包括(a)提供一基板；(b)將一主動有機元件配置在該基板上；(c)可選擇地在主動有機元件及部份或全部基板上放置一障壁塗層；(d)施加固化後變成彈性體之液體固化性層狀黏著劑至該基板與封蓋之間的區域，因而將該主動有機元件包圍在該層狀黏著劑內；(e)附加一封蓋至該層狀黏著劑上，該封蓋可選擇地含有吸附劑物質；及(f)將該層狀黏著劑進行加熱或光化照射，因 而固化該層狀黏著劑而形成一彈性體。
在另一具體實施例中，本發明是一種用於製造有機電子裝置之方法，包括(a)提供一基板；(b)將一主動有機元件配置在該基板上；(c)可選擇地在該主動有機元件及部份或全部基板上放置一障壁塗層；(d)施加固化後變成彈性體之液體固化性層狀黏著劑至該基板與封蓋之間的區域，因而將該主動有機元件包圍在層狀黏著劑內；(e)附加一封蓋至該層狀黏著劑上，該封蓋可選擇地含有吸附劑物質；及(f)將該層狀黏著劑進行加熱或光化照射，因而固化該層狀黏著劑而形成一彈性體。在一具體實施例中，該障壁塗層是一種無機障壁塗層或無機及有機層之組合所組成的塗層。
圖1是一種使用層狀黏著劑的電子裝置之示意圖。
圖2是一種使用層狀黏著劑的電子裝置之示意圖，其中主動有機元件是經由障壁塗層保護。
圖3是一種使用層狀黏著劑的電子裝置之示意圖。主動有機元件是經由邊界密封劑及乾燥劑(可選擇地使用)保護。
圖1、2及3是簡化表示而只是用於說明之目的。實際結構在許多方面有不同，包括元件之相對大小。
圖4是當壓敏性黏著劑作為層狀黏著劑使用時，因為蔓延之結果而發生脫層作用之相片。
圖5是顯示當使用彈性層狀黏著劑時，無層化作用之相片。
這些圖是簡化表示而只是用於說明之目的。實際結構在許多 方面有不同，包括元件之相對大小。

Claims (10)

  1. 一種有機的電子裝置，其結構包含：(a)一基板；(b)一主動有機元件，被安置在該基板上；(c)一封蓋，其具有與其相結合的吸附劑；以及(d)一固化彈性體的層狀黏著劑，其係由反應性的液體寡聚物及/或聚合物及與該液體寡聚物及/或聚合物具有反應性之液體單體製備，該固化彈性體的層狀黏著劑被安置在該基板與該封蓋之間的區域，並包圍該主動有機元件。
  2. 根據請求項第1項之有機的電子裝置，其中一障壁塗層被安置在該主動有機元件(b)上，並覆蓋該基板(a)的一部份或全部。
  3. 根據請求項第1或2項之有機的電子裝置，其中該吸附劑係薄片。
  4. 根據請求項第1項之有機的電子裝置，其中該反應性液體寡聚物及/或聚合物是選自包含(甲基)丙烯酸酯化-聚丁二烯類、(甲基)丙烯酸酯化-聚異戊間二烯類、(甲基)丙烯酸酯化-聚胺基甲酸乙酯類、(甲基)丙烯酸酯化的胺基甲酸乙酯寡聚物、(甲基)丙烯酸酯化-聚酯類、(甲基)丙烯酸酯化的苯乙烯-丁二烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯化的丙烯腈-丁二烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯化的聚異丁烯、(甲基)丙烯酸酯化的聚矽氧烷、(甲基)丙烯酸酯化的(乙烯丙烯二烯共聚物)、(甲基)丙烯酸酯化的丁基橡膠、(甲基)丙烯酸酯化的溴異丁烯-異戊間二烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯化的氯異丁烯-異戊間二烯共聚物，及其組合。
  5. 根據請求項第1或4項之有機的電子裝置，其中與該液體寡聚物或聚合物具有反應性之該液體單體是選自包含(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸環己基二羥甲酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、二(甲基)丙烯酸二環戊二烯二羥甲酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、二(甲基)丙烯酸己二醇酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸異硬脂醯酯、(甲基)丙烯酸嗎福啉酯、二(甲基)丙烯酸壬二醇酯、丙烯酸苯氧基乙酯、二(甲基)丙烯酸三環癸基二羥甲酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙酯、三(甲基)丙烯酸參(2-羥乙基)異氰尿酸酯，及其組合。
  6. 一種用於製造有機的電子裝置之方法，包含：(a)提供一基板；(b)將一主動有機元件安置在該基板上；(c)可選擇地將一障壁塗層放置在該主動有機元件上及部份或全部之該基板上；(d)施加固化後變成彈性體之一液體固化性層狀黏著劑至該基板與封蓋之間的區域，因而將該主動有機元件包圍在該層狀黏著劑內，其中該液體固化性層狀黏著劑係由反應性的液體寡聚物及/或聚合物及與該液體寡聚物及/或聚合物具有反應性之液體單體製備；(e)附加一封蓋至該層狀黏著劑上，該封蓋可選擇地含有吸附劑物質；及(f)使該層狀黏著劑進行加熱或光化照射，因而固化該層狀黏著劑而形成一彈性體。
  7. 根據請求項第6項之用於製造有機的電子裝置之方法，其中 一障壁塗層被安置在該主動有機元件(b)上，並覆蓋該基板(a)的部份或全部。
  8. 根據請求項第6或7項之用於製造有機的電子裝置之方法，其中一吸附劑係與該封蓋(c)結合。
  9. 根據請求項第6項之用於製造有機的電子裝置之方法，其中該反應性液體寡聚物及/或聚合物是選自包含(甲基)丙烯酸酯化-聚丁二烯類、(甲基)丙烯酸酯化-聚異戊間二烯類、(甲基)丙烯酸酯化-聚胺基甲酸乙酯類、(甲基)丙烯酸酯化的胺基甲酸乙酯寡聚物、(甲基)丙烯酸酯化-聚酯類、(甲基)丙烯酸酯化的苯乙烯-丁二烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯化的丙烯腈-丁二烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯化的聚異丁烯、(甲基)丙烯酸酯化的聚矽氧烷、(甲基)丙烯酸酯化的(乙烯丙烯二烯共聚物)、(甲基)丙烯酸酯化的丁基橡膠、(甲基)丙烯酸酯化的溴異丁烯-異戊間二烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯化的氯異丁烯-異戊間二烯共聚物，及其組合。
  10. 根據請求項第6或9項之用於製造有機的電子裝置之方法，其中與該液體寡聚物或聚合物具有反應性之該液體單體是選自包含(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸環己基二羥甲酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、二(甲基)丙烯酸二環戊二烯二羥甲酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、二(甲基)丙烯酸己二醇酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、甲基丙烯酸異硬脂醯酯、(甲基)丙烯酸嗎福啉酯、二(甲基)丙烯酸壬二醇酯、丙烯酸苯氧基乙酯、二(甲基)丙烯酸三環癸基二羥甲酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙酯、三(甲基)丙烯酸參(2-羥乙基)異氰尿酸酯，及其組合。
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