TWI511656B - 伺服模組 - Google Patents

Description

伺服模組

本發明系關於一種伺服模組，特別是關於一種具有導風板的伺服模組。

伺服器機箱係為目前市面上常見的產品之一，伺服器機箱係為多層之機櫃結構，可依使用者的需求於各層中放置各種不同之電子裝置及多個運算單元。機櫃中的多個運算單元係插設於機箱內且並排設置。

在目前伺服器機箱的內部結構設計中，通常會將多個運算單元插設於底板的插槽上，而這些運算單元會以分隔板隔開。由於運算單元運作時會產生大量的熱能，故必須對伺服器機箱內部進行散熱。目前伺服器機箱及運算單元的散熱方式係藉由伺服器機箱一側之外部吹入冷風對伺服器機箱內部進行散熱。然而，這種方法會造成離入風口較遠之運算單元的散熱效果較差。也就是說，目前伺服器機箱之散熱系統無法達到均勻散熱的功效。因此，業界正積極研究如何解決伺服器機箱內部散熱不均的問題。

鑒於以上的問題，本發明是關於一種伺服模組， 藉以改善伺服器機箱內部散熱不均的問題。

本發明一實施例之伺服模組，包含一殼體、一第一分隔板、一第二分隔板、複數個第一插槽、複數個第一伺服單元、複數個第二插槽、複數個第二伺服單元、複數個第三插槽、複數個第三伺服單元、一第一散熱流道、複數個導風板以及一第二散熱流道。殼體包含一側板及一底板，側板豎立於底板之一側緣，側板具有複數個入風口。第一分隔板設置於底板上且位於側板之一側。第二分隔板設置於底板上且位於第一分隔板遠離側板之一側。複數個第一插槽設置於底板上且位於側板及第一分隔板之間。複數個第一伺服單元分別插設於這些第一插槽上。複數個第二插槽設置於底板上且位於第一分隔板及第二分隔板之間。複數個第二伺服單元分別插設於這些第二插槽上。複數個第三插槽設置於底板上且位於第二分隔板遠離第一分隔板之一側。複數個第三伺服單元分別插設於這些第三插槽上。第一散熱流道依次經過側板之這些入風口、這些第一伺服單元、第一分隔板、這些第二伺服單元、第二分隔板以及這些第三伺服單元，這些第一分隔板上對應第一散熱流道設有複數個第一散熱孔，這些第二分隔板上對應第一散熱流道設有複數個第二散熱孔。每一這些導風板設置於底板且位於每相鄰的二第二插槽之間，其中這些導風板遠離底板之一側為一斜面，斜面鄰近第一分隔板之一端至底板的距離小於斜面鄰近第二分隔板之一端至底 板的距離。這些第一分隔板上靠近底板一側還開設有複數個第三散熱孔，一第二散熱流道流經這些第一伺服單元與底板間的空隙、這些第三散熱孔、這些導風板與第二伺服單元間的空隙、這些第二散熱孔鄰近底板之部分至這些第三伺服單元。

其中，這些第一插槽之間不設有這些導風板。

本發明之伺服模組，由於導風板具有斜面，且斜面的第一端至底板的距離小於斜面的第二端至底板的距離，使部分低溫散熱氣流經導風板之斜面導引而流入第二插槽上之第二伺服單元及第三插槽上之第三伺服單元，因而提升了伺服模組整體的散熱效果，且解決了散熱不均的問題。

又，第一插槽之間不設有導風板，故相鄰之二第一插槽之間可自然形成通道供散熱氣流通過。

以上之關於本發明內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

10‧‧‧伺服模組

100‧‧‧殼體

110‧‧‧側板

111‧‧‧入風口

115‧‧‧通風孔

120‧‧‧底板

121‧‧‧側緣

200‧‧‧蓋體

201‧‧‧內表面

210‧‧‧第三散熱流道

250‧‧‧導風斜面

251‧‧‧第一側

252‧‧‧第二側

300‧‧‧第一分隔板

301‧‧‧第一散熱孔

400‧‧‧第二分隔板

401‧‧‧第二散熱孔

500‧‧‧第一插槽

600‧‧‧第二插槽

700‧‧‧第三插槽

800‧‧‧導風板

810‧‧‧斜面

811‧‧‧第一端

812‧‧‧第二端

910‧‧‧第一伺服單元

920‧‧‧第二伺服單元

930‧‧‧第三伺服單元

950‧‧‧第一散熱流道

960‧‧‧第二散熱流道

第1圖係為根據本發明一實施例之伺服模組剖視圖。

第2圖係為根據本發明一實施例之伺服模組上視圖。

第3圖係為根據本發明一實施例之伺服模組剖視圖。

請參照第1圖、第2圖及第3圖。第1圖係為根據本發明一實施例之伺服模組剖視圖。第2圖係為根據本發明一實施例之伺服模組上視圖。第3圖係為根據本發明一實施例之伺服模組剖視圖。

一種伺服模組10，包含一殼體100、一蓋體200、一第一分隔板300、一第二分隔板400、複數個第一插槽500、複數個第二插槽600、複數個第三插槽700、複數個導風板800、複數個第一伺服單元910、複數個第二伺服單元920、複數個第三伺服單元930、一第一散熱流道950及一第二散熱流道960。

殼體100包含一側板110及一底板120，側板110豎立於底板120之一側緣121，且側板110具有複數個入風口111。本實施例之入風口111為長條狀開口，但並不以此為限。

第一分隔板300設置於底板120上且位於側板110之一側。第一分隔板具有複數個第一散熱孔301。本實施例之第一散熱孔301為長條狀開口，但並不以此為限。此外，在本實施例中，第一分隔板300上靠近底板120之一側還開設有複數個第三散熱孔302。本實施例之第三散熱孔302位於第二伺服單元920的下表面與底板120之間。

第二分隔板400設置於底板120上且位於第一分隔板400遠離側板110之一側。第二分隔板400具有複數個第二散熱孔401。本實施例之第二散熱孔401為長條狀開口，但 並不以此為限。在本實施例中，第一分隔板300、第二分隔板400及側板110實質上平行排列。

複數個第一插槽500設置於底板120上且位於側板110及第一分隔板300之間。在本實施例中，側板110的入風口111位於相鄰的二第一插槽500之間。

複數個第二插槽600設置於底板上且位於第一分隔板300及第二分隔板400之間。

複數個第三插槽700設置於底板120上且位於第二分隔板400遠離第一分隔板300之一側。

在本實施例中，入風口111位於相鄰的二第一插槽500之間，第二散熱孔301位於相鄰的二第三插槽600之間，第二散熱孔401位於相鄰的二第三插槽之間。

每一導風板800設置於底板120上且位於每相鄰的二第二插槽之600間。這些導風板800遠離底板120之一側為一斜面810。斜面810具有鄰近第一分隔板300之第一端811及鄰近第二分隔板400之第二端812。第一端811至底板120的距離小於第二端812至底板120的距離。又，第一插槽500之間不設有導風板800，故相鄰之二第一插槽500之間可自然形成通道供散熱氣流通過。

複數個第一伺服單元910，分別插設於這些第一插槽500上。複數個第二伺服單元920，分別插設於這些第二插槽600上。複數個第三伺服單元930，分別插設於這些第三 插槽700上。在本實施例中，第一伺服單元910、第二伺服單元920及第三伺服單元930本身係為相同的元件。在本實施例中，第二散熱孔401鄰近底板120之部分位於這些導風板800鄰近第二分隔板400之一端與這些第三伺服單元930的下表面之間。

第一散熱流道950依次經過側板110之這些入風口111、這些第一伺服單元910、第一分隔板300之複數個第一散熱孔301、這些第二伺服單元920、第二分隔板400之複數個第二散熱孔401以及這些第三伺服單元930。

第二散熱流道960流經這些第一伺服單元910與底板120間的空隙、這些第三散熱孔302、這些導風板800與第二伺服單元920間的空隙、這些第二散熱孔401接近底板120之部分至這些第三伺服單元930。

蓋體200設置於殼體100上，蓋體200與這些伺服單元900間隔一距離而形成一第三散熱流道210。在本實施例中，側板110鄰近蓋體200處具有複數個通風孔115連接於第三散熱流道210的一端。蓋體20具有一內表面201，內表面201面對底板120。內表面201突出有一導風斜面250。導風斜面250具有鄰近側板110之第一側251及遠離側板110之第二側252，第一側251至底板120的距離大於第二側252至底板120的距離。需注意的是，在其他實施例中，通風孔115的數量可以為一。此外，在其他實施例中，伺服模組10可不 包含蓋體200，且側板110可不具有通風孔115。

接下來將對伺服模組10的散熱過程進行說明。當一散熱氣流從入風口111吹入後，大部分之散熱氣流會直接流向第一散熱流道950，因而流過第一插槽500上之伺服單元910而降低其溫度，而少部分散熱氣流會流向第二散熱流道960。也就是說，此少部分散熱氣流由相鄰之第一插槽500之間的空隙流過。由於通過相鄰之第一插槽500之間的散熱氣流並未流經第一伺服單元910，故其溫度仍維持低溫。此低溫的散熱氣流穿過第一散熱孔301後流向導風板800之斜面810。藉由斜面810之第一端811至底板120的距離小於斜面810之第二端812至底板120的距離，此低溫的散熱氣流可被導引至第三插槽700上之第三伺服單元930，而流向第三插槽700上之第三伺服單元930之過程中也有部分低溫散熱氣流流入第二插槽600上之第二伺服單元920。如此一來，第二插槽600上之第二伺服單元920及第三插槽700上之第三伺服單元930均會被低溫之散熱氣流所吹送，因而提升了伺服模組10整體的散熱效果，且離入風口111較遠之伺服單元也能得到良好的散熱，解決了先前技術中伺服模組散熱不均的問題。

此外，由於側板110鄰近蓋體200處具有複數個通風孔115，外部氣流可從通風孔115流入第三散熱流道210。接著，氣流經由導風斜面250的導引而流入第二插槽600上之第二伺服單元920及第三插槽700上之第三伺服單元930，以 對這些伺服單元進行散熱。由於從通風孔115流入第三散熱流道210的氣流位於這些伺服單元上方，故其溫度在流入第二插槽600上之第二伺服單元920及第三插槽700上之第三伺服單元930之前仍保持低溫，因此提升了伺服模組10整體的散熱效果，且能達到均勻散熱之功效。

根據上述實施例之伺服模組，由於導風板具有斜面，且斜面的第一端至底板的距離小於斜面的第二端至底板的距離，使部分低溫散熱氣流經導風板之斜面導引而流入第二插槽上之第二伺服單元及第三插槽上之第三伺服單元，因而提升了伺服模組整體的散熱效果，且解決了散熱不均的問題。

又，第一插槽之間不設有導風板，故相鄰之二第一插槽之間可自然形成通道供散熱氣流通過。

此外，由於側板鄰近蓋體處具有複數個通風孔，且蓋體之內表面突出有導風斜面，外部氣流可從通風孔流入流道，接著經由導風斜面的導引而流入第二插槽上之第二伺服單元及第三插槽上之第三伺服單元，藉此提升伺服模組整體的散熱效果。

雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧伺服模組

100‧‧‧殼體

110‧‧‧側板

111‧‧‧入風口

115‧‧‧通風孔

120‧‧‧底板

121‧‧‧側緣

200‧‧‧蓋體

201‧‧‧內表面

210‧‧‧第三散熱流道

250‧‧‧導風斜面

251‧‧‧第一側

252‧‧‧第二側

300‧‧‧第一分隔板

301‧‧‧第一散熱孔

302‧‧‧第三散熱孔

400‧‧‧第二分隔板

401‧‧‧第二散熱孔

500‧‧‧第一插槽

600‧‧‧第二插槽

700‧‧‧第三插槽

800‧‧‧導風板

810‧‧‧斜面

811‧‧‧第一端

812‧‧‧第二端

910‧‧‧第一伺服單元

920‧‧‧第二伺服單元

930‧‧‧第三伺服單元

950‧‧‧第一散熱流道

960‧‧‧第二散熱流道

Claims (7)

1. 一種伺服器，包含：一殼體，包含一側板及一底板，該側板豎立於該底板之一側緣，該側板具有複數個入風口；一第一分隔板，設置於該底板上且位於該側板之一側；一第二分隔板，設置於該底板上且位於該第一分隔板遠離該側板之一側；複數個第一插槽，設置於該底板上且位於該側板及該第一分隔板之間；複數個第一伺服單元，分別插設於該些第一插槽上；複數個第二插槽，設置於該底板上且位於該第一分隔板及該第二分隔板之間；複數個第二伺服單元，分別插設於該些第二插槽上；複數個第三插槽，設置於該底板上且位於該第二分隔板遠離該第一分隔板之一側；複數個第三伺服單元，分別插設於該些第三插槽上；一第一散熱流道，依次經過該側板之該些入風口、該些第一伺服單元、該第一分隔板、該些第二伺服單元、該第二分隔板以及該些第三伺服單元，該些第一分隔板上對 應該第一散熱流道設有複數個第一散熱孔，該些第二分隔板上對應該第一散熱流道設有複數個第二散熱孔；以及複數個導風板，每一該些導風板設置於底板且位於每相鄰的二該第二插槽之間，其中該些導風板遠離該底板之一側為一斜面，該斜面鄰近該第一分隔板之一端至該底板的距離小於該斜面鄰近該第二分隔板之一端至該底板的距離；其中，該些第一分隔板上靠近該底板一側還開設有複數個第三散熱孔，一第二散熱流道流經該些第一伺服單元與該底板間的空隙、該些第三散熱孔、該些導風板與該第二伺服單元間的空隙、該些第二散熱孔鄰近該底板之部分至該些第三伺服單元。
2. 如請求項第1項所述之伺服模組，更包含一蓋體，設置於該殼體上，該蓋體與該些伺服單元間隔一距離而形成一第三散熱流道，該側板鄰近該蓋體處具有至少一通風孔連接於該第三散熱流道的一端。
3. 如請求項第2項所述之伺服模組，其中該蓋體具有一內表面，該內表面面對該底板，該內表面突出有一導風斜面，該導風斜面具有鄰近該側板之一第一端及遠離該側板之一第二端，該第一端至該底板的距離大於該第二端至該底板的距離。
4. 如請求項第1項所述之伺服模組，其中該些第三散熱孔位 於該些第二伺服單元的下表面與該底板之間。
5. 如請求項第1項所述之伺服模組，其中該些第二散熱孔鄰近該底板之部分位於該些導風板鄰近該第二分隔板之一端與該些第三伺服單元的下表面之間。
6. 如請求項第1項所述之伺服模組，其中該第一分隔板、該第二分隔板及該側板平行排列。
7. 如請求項第1項所述之伺服模組，其中該些第一插槽之間不設有該些導風板。