TWI565732B - 有機－無機金屬氧化物混成樹脂、其形成方法、及其形成的樹脂組成物 - Google Patents

有機－無機金屬氧化物混成樹脂、其形成方法、及其形成的樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
TWI565732B
TWI565732B TW101121059A TW101121059A TWI565732B TW I565732 B TWI565732 B TW I565732B TW 101121059 A TW101121059 A TW 101121059A TW 101121059 A TW101121059 A TW 101121059A TW I565732 B TWI565732 B TW I565732B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
organic
metal oxide
group
inorganic metal
oxide mixed
Prior art date
Application number
TW101121059A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201350524A (zh
Inventor
黃淑禎
陳文彬
李巡天
許嘉紋
Original Assignee
財團法人工業技術研究院
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 財團法人工業技術研究院 filed Critical 財團法人工業技術研究院
Priority to TW101121059A priority Critical patent/TWI565732B/zh
Priority to CN201210268417.7A priority patent/CN103483588B/zh
Priority to US13/670,204 priority patent/US8721919B2/en
Publication of TW201350524A publication Critical patent/TW201350524A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI565732B publication Critical patent/TWI565732B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
    • C08G77/44—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing only polysiloxane sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/38—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
    • C08G77/382—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or silicon
    • C08G77/398—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or silicon containing boron or metal atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/02—Silicon compounds
    • C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/0834—Compounds having one or more O-Si linkage
    • C07F7/0838—Compounds with one or more Si-O-Si sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/02—Silicon compounds
    • C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/0834—Compounds having one or more O-Si linkage
    • C07F7/0838—Compounds with one or more Si-O-Si sequences
    • C07F7/0872—Preparation and treatment thereof
    • C07F7/0876—Reactions involving the formation of bonds to a Si atom of a Si-O-Si sequence other than a bond of the Si-O-Si linkage
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/28—Titanium compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/045—Polysiloxanes containing less than 25 silicon atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/05—Alcohols; Metal alcoholates
    • C08K5/057—Metal alcoholates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Description

有機-無機金屬氧化物混成樹脂、其形成方法、及其形 成的樹脂組成物
本發明係有關於透明樹脂，且特別是有關於一種具高折射率的透明樹脂。
透明材料應用在光學元件及模組時，主要的考量包括材料本身透光度及折射率。在材料的折射率之相關研究中，已知其與材料的分子量、密度、及本身結構的分子折射率(molar refractivity)有關。具有較高密度、較大分子折射率(molar refractivity)、及較小的分子體積(molar volume)的材料可具有較高的折射率值。
一般而言，提高透明材料折射率的方法包括化學合成法及有機-無機分散技術。化學合成法係以化學合成來進行材料的改質，例如在分子結構中導入芳香環、鹵素原子、硫原子等有機官能基以提高材料的折射率。然而以有機化學改質來提高材料的折射率時，材料本身透光度及耐熱黃化特性也相對變差。
有機-無機分散技術則是在透明有機材料基質中，導入高折射率的奈米無機氧化物。為了克服奈米無機氧化物在有機材料基質中界面不易相容及奈米粒子容易聚集等問題，通常利用強烈機械剪切作用力的分散製程，以將奈米無機氧化物粒子均勻的分散在有機材料基質中。然而，若上述材料中奈米無機氧化物含量超過50wt%以上或是材料厚度達100μm以上時，材料的透光度會明顯下降。故目前 只能用於製備薄膜材料，無法製備出厚度較大的塊狀材料。
因此，目前亟需一種兼具透光度及高折射率的透明材料。
本發明一實施例提供一種有機-無機金屬氧化物混成樹脂，具有下列化學式：
其中，每一R1各自獨立，係取代或未取代的C1-C10烷基；每一R2各自獨立，係取代或未取代的C1-C10烷基或苯基；n係擇自3-30的正整數；以及Y係(MO4/2)l[(MO)(4-a)/2M(OH)a/2]m[MO(4-b)/2M(OZ)b/2]p，其中，M係金屬；l係擇自10-90的正整數；m係擇自2-20的正整數；p係擇自4-15的正整數；a係擇自1-2的正整數；b係擇自1-2的正整數；以及Z係反應性有機官能基矽烷基(organosilane group)。
本發明另一實施例提供一種透明樹脂組成物，包括：10至80重量份之前述之有機-無機金屬氧化物混成樹脂；以及20至90重量份之液態環氧樹脂。
本發明又一實施例提供一種有機-無機金屬氧化物混成樹脂的形成方法，包括：以一具末端有機官能基之聚矽氧烷及一金屬醇鹽前趨物進行一鍵結反應，以形成一具有重複的矽氧烷單元結構及金屬氧化團簇結構之化合物；加 入一催化劑及水，使得該具有重複的矽氧烷單元結構及金屬氧化團簇結構之化合物進行一溶凝膠(sol-gel)反應以形成一溶凝膠產物；以及加入一有機官能基矽烷(organosilane)與該溶凝膠產物反應，以形成一有機-無機金屬氧化物混成樹脂。
在本發明又一實施例中提供一種有機-無機金屬氧化物混成樹脂，其係由下述方法形成，包括：(1)以一具末端有機官能基之聚矽氧烷及一金屬醇鹽前趨物進行一鍵結反應，以形成一具有重複的矽氧烷單元結構及金屬氧化團簇結構之化合物；(2)加入催化劑及水，使得該具有重複的矽氧烷單元結構及金屬氧化團簇結構之化合物進行一溶凝膠(sol-gel)反應以形成一溶凝膠產物；以及(3)加入一有機官能基矽烷(organosilane)與該溶凝膠產物反應，以形成一有機-無機金屬氧化物混成樹脂。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
以下依本發明之不同特徵舉出數個不同的實施例。本發明中特定的元件及安排係為了簡化，但本發明並不以這些實施例為限。舉例而官，於第二元件上形成第一元件的描述可包括第一元件與第二元件直接接觸的實施例，亦包括具有額外的元件形成在第一元件與第二元件之間、使得第一元件與第二元件並未直接接觸的實施例。此外，為簡 明起見，本發明在不同例子中以重複的元件符號及/或字母表示，但不代表所述各實施例及/或結構間具有特定的關係。
本發明提供一種具有機-無機混成金屬氧化物透明樹脂及其組成物。
第1圖顯示根據本發明一實施例形成有機-無機金屬氧化物混成樹脂的流程圖。在步驟102中，以具末端有機官能基之聚矽氧烷及金屬醇鹽前趨物進行鍵結反應，以形成具有重複的矽氧烷單元結構及金屬氧化團簇結構之化合物。在步驟104中，加入催化劑及微量的水，使得該具有重複的矽氧烷單元結構及金屬氧化團簇結構之化合物進行溶凝膠(sol-gel)反應以形成溶凝膠產物。在步驟106中，加入有機官能基矽烷(organosilane)與該溶凝膠產物反應，以形成有機-無機金屬氧化物混成樹脂。
在一實施例中，步驟102至106的反應可表示如下方反應式(A-0)，其中，M係金屬醇鹽前趨物中之金屬，例如包括鋯、鈦、鋅、或前述之組合。R1係取代或未取代的C1-C10烷基；R2係取代或未取代的C1-C10烷基或苯基；以及n係擇自3-30的正整數。R3係具有機官能基取代的C1-C10烷基，其有機官能基包括環氧基、壓克力基、烯基、矽醇基、胺基、或前述之組合。此外，係表示此鍵結接上金屬M或另一個有機官能基矽烷基上的矽。亦即，最終產物有機-無機金屬氧化物混成樹脂中之矽上的氧分別接上金屬團簇結構中的金屬M或另一個有機官能基矽烷基上的矽。
然而，應注意的是，反應式(A-0)的結構僅為舉例說明之用，此技藝人士當可理解在本發明各實施例中所形成的具有重複的矽氧烷單元結構及金屬氧化團簇結構之化合物、溶凝膠產物、及有機-無機金屬氧化物混成樹脂，其金屬氧化團簇結構的大小及鍵結方式可不相同。
以下將更詳細地說明步驟102至106。參照步驟102，將具末端有機官能基之聚矽氧烷及金屬醇鹽前趨物置入反 應瓶中進行鍵結反應，以形成具有重複的矽氧烷單元結構及金屬氧化團簇結構之化合物。上述反應的溶劑例如為丁醇、異丙醇、甲苯、己烷等、或前述之組合。反應時間可介於48-300小時，反應溫度可介於室溫25℃-150℃。然而，上述條件僅為舉例說明之用，並非以此為限。在一實施例中，聚矽氧烷可具有下列化學式(A-1)：
其中，R1係取代或未取代的C1-C10烷基；R2係取代或未取代的C1-C10烷基或苯基；以及n係擇自3-30的正整數。為了提升產物的折射率，金屬醇鹽前趨物的金屬之氧化物較佳為在可見光區透明且具高折射率。因此，所使用的金屬醇鹽前趨物例如可包括鈦金屬醇鹽、鋯金屬醇鹽、鋅金屬醇鹽、或前述之組合。更詳細地說，金屬醇鹽前趨物例如包括正丁醇鋯、正丁醇鈦、正丁醇鋅、或前述之組合。
在一實施例中，在步驟102中所形成具有重複的矽氧烷單元結構及金屬氧化團簇結構之化合物可表示如下化學式(A-2)，其係以重複的矽氧烷單元結構(A部分)為主鏈，並在兩側接上金屬氧化團簇結構(B部分)，故具有Si-O-M(M為金屬)的鍵結結構及部分水解縮合的金屬氧化物。在化學式(A-2)中，R1、R2、n的定義與化學式(A-1)相同，且M係金屬醇鹽前趨物中之金屬，例如包括鋯、鈦、 鋅、或前述之組合。
然而，應注意的是，上述化學式(A-2)的結構僅為舉例說明之用，此技藝人士當可理解在本發明各實施例中所形成的具有重複的矽氧烷單元結構及金屬氧化團簇結構之化合物，其金屬氧化團簇結構的大小及鍵結方式可不相同。
參照步驟104，在上述具有重複的矽氧烷單元結構及金屬氧化團簇結構之化合物中加入催化劑及微量的水，以進行溶凝膠(sol-gel)反應，並形成溶凝膠產物。在一實施例中，溶凝膠(sol-gel)反應可使用溶劑如丁醇、甲苯、異丙醇、甲苯、己烷等、或前述之組合。在一實施例中，溶凝膠反應的反應時間例如介於48至180小時，反應溫度例如介於室溫至150℃。在另一實施例中，上述溶凝膠反應係先以第一溶劑(如丁醇)在室溫至100℃下反應8至120小時後，再以第二溶劑(如甲苯)在110℃至150℃至下反應60至120小時。利用上述溶凝膠反應之多段溫度製程可控制產物的成核及生長速率，藉此調整產物的折射率。
相較於步驟102所形成的化合物(化學式(A-2))，溶凝膠產物仍以重複的矽氧烷單元結構為主鏈，並在兩側接上金屬氧化團簇結構，然而其金屬氧化團簇結構的結構更大，例如可表示如化學式(A-3)(如下)。在化學式(A-3)，R1、R2、n的定義與化學式(A-2)相同。然而，應注意的是，化學式(A-3)的結構僅為舉例說明之用，此技藝人士當可理解在在本發明各實施例中所形成的溶凝膠產物，其金屬氧化團簇結構的大小及鍵結方式可不相同。
參照步驟106，在溶凝膠產物中加入有機官能基矽烷(organosilane)，以形成有機-無機金屬氧化物混成樹脂。反應時間可介於12-24小時，反應溫度可介於60至150℃。然而，上述條件僅為舉例說明之用，並非以此為限。藉由在步驟104所形成的溶凝膠產物之金屬氧化團簇結構表面接上有機官能基矽烷基，可穩定金屬氧化團簇結構的縮合反應，避免聚集發生，而能夠形成穩定性佳的有機-無機金屬氧化物混成樹脂。其中，有機官能基矽烷可具有環氧基、 壓克力基、烯基、矽醇基、胺基、或前述之組合。在一實施例中，有機官能基矽烷例如可具有下列化學式(A-4)，其中R4係取代或未取代的C1-C4直鏈烷基，R3係具有機官能基取代的C1-C10烷基，其有機官能基包括環氧基、壓克力基、烯基、矽醇基、胺基、或前述之組合。
在一實施例中，步驟106中所形成的有機-無機金屬氧化物混成樹脂可具有下列化學式：
然而，應注意的是，化學式(A-5)的結構僅為舉例說明之用，此技藝人士當可理解在本發明各實施例中所形成的 有機-無機金屬氧化物混成樹脂，其金屬氧化團簇結構的大小及鍵結方式可不相同。
在本發明各實施例中，有機-無機金屬氧化物混成樹脂可表示為下列通式(A-6)：
其中，每一R1各自獨立，係取代或未取代的C1-C10烷基；每一R2各自獨立，係取代或未取代的C1-C10烷基或苯基；以及n係擇自3-30的正整數。此外，Y係(MO4/2)l[(MO)(4-a)/2M(OH)a/2]m[MO(4-b)/2M(OZ)b/2]p，其中，M係金屬；l係擇自10-90的正整數；m係擇自2-20的正整數；p係擇自4-15的正整數；a係擇自1-2的正整數；b係擇自1-2的正整數；以及Z係反應性有機官能基矽烷基(organosilane group)。亦即，該有機-無機金屬氧化物混成樹脂係以該重複的矽氧烷單元結構為主鏈，並在該重複的矽氧烷單元結構兩側分別接上該金屬氧化團簇結構，且在該金屬氧化團簇結構表面接上有機官能基矽烷。
在一實施例中，每一R1各自獨立係C1-C3烷基，且每一R2各自獨立係C1-C6烷基或苯基。在另一實施例中，M係鈦(Ti)、鋯(Zr)、或鋅(Zn)。在又一實施例中，Z具有下列化學式(A-7)：
其中，R3係具有機官能基取代的C1-C10烷基，該有機官能基包括環氧基、壓克力基、烯基、矽醇基、胺基、或前述之組合；代表一鍵結，此鍵結接上有機-無機金屬氧化物混成樹脂中的矽或金屬。
在一實施例中，以場發射穿透式電子顯微鏡(FE-TEM)的快速傅立葉分析(FFT)中可以確認此有機-無機金屬氧化物混成樹脂具有微結晶相，故能將此奈米混成樹脂的折射率控制在1.60至1.95之間。此外，有機-無機金屬氧化物混成樹脂的重量平均分子量例如可介於8000至30000。在一實施例中，有機-無機金屬氧化物混成樹脂可作為環氧樹脂的硬化劑(Curing agent)或催化劑。
第2圖顯示在本發明一實施例中利用上述有機-無機金屬氧化物混成樹脂形成一種透明樹脂組成物的方法的流程圖。在步驟202中，提供有機-無機金屬氧化物混成樹脂。在步驟204中，在有機-無機金屬氧化物混成樹脂中加入環氧樹脂，以形成透明樹脂組成物。在步驟206中，除去透明樹脂組成物中的氣泡並將其灌至鑄膜中。在步驟208中，進行硬化製程。在步驟210中，進行離膜製程，以形成透明塊狀材料。
在步驟202中，有機-無機金屬氧化物混成樹脂可為前述各實施例中的有機-無機金屬氧化物混成樹脂，例如可為藉由第1圖所述方法所形成之有機-無機金屬氧化物混成樹脂。此有機-無機金屬氧化物混成樹脂在去除溶劑後仍為透明黏稠液體，故在後續製程中可與液態環氧樹脂形成混合均勻的組成物。
在步驟204中，在有機-無機金屬氧化物混成樹脂中加入環氧樹脂，以形成透明樹脂組成物。在一實施例中，透明樹脂組成物可包括10至80重量份之有機-無機金屬氧化物混成樹脂，以及20至90重量份之液態環氧樹脂。其中，液態環氧樹脂例如包括雙酚A型環氧樹脂(bisphenol A type epoxy)、脂環族環氧樹脂(cycloaliphatic epoxy)、脂環族環氧基改質矽氧烷樹脂(cycloaliphatic modified siloxane,SEP)、或前述之組合。在一實施例中，液態環氧樹脂的重量平均分子量介於200至20000之間。在另一實施例中，液態環氧樹脂的黏度介於100至30000cps之間。
此外，在步驟204中可更進一步的加入0.01至1重量份之添加劑，其中該添加劑包括共催化劑(cocatalyst)、螢光增白劑(fluorescent whitening agent)、抗氧化劑(antioxidant)、或前述之組合。其中，共催化劑例如包括含鋁金屬錯合物共催化劑；抗氧化劑例如包括受阻酚系化合物(hindered phenol compound)、有機亞磷酸系化合物(organo phosphorous compound)、或前述之組合。
此外，在步驟204形成透明樹脂組成物之後，可先移 除溶劑，再除去透明樹脂組成物中的氣泡並將其灌至鑄膜中(步驟206)。其中，移除溶劑的方法可在30℃至60℃下攪拌透明樹脂組成物30至60分鐘。而後，在真空下脫泡1至2小時。
在步驟208中，進行硬化製程。其中，硬化製程可在80℃至100℃加熱1至3小時加上110℃至150℃加熱1至3小時。而後再進行離膜製程，以形成透明塊狀材料(步驟210)。在一實施例中，所形成的透明塊狀材料厚度介於0.5mm至3mm之間，折射率介於1.45至1.80之間。此外，在本發明各實施例中的透明塊狀材料的霧度可藉由調整透明樹脂組成物中有機-無機金屬氧化物混成樹脂的含量進行調整，例如其霧度可介於10%至80%之間。上述透明塊狀材料即使在較大的厚度下仍可具有良好的穿透度，例如其整體穿透度(total transmittance)大於90%。
相較於傳統的透明材料，本發明各實施例中所提供的透明樹脂可同時兼具較高的折射率及穿透度。傳統上以化學合成法所形成的透明材料，會因為在分子結構中導入芳香環、鹵素原子、硫原子等有機官能基，導致材料本身穿透度及耐熱黃化特性變差。然而，本發明之透明樹脂並非以有機官能基增加其折射率，而是在設計樹脂結構時加入無機結構，這些無機結構不僅可提升透明樹脂的折射率，且不會有黃化的問題。
另外，傳統上以有機-無機分散技術所形成的透明材料係利用機械剪切作用力的分散製程使得奈米無機氧化物粒 子可分散在有機材料基質中，但其仍會遇到奈米無機氧化物粒子在有機材料中聚集使得分散不均勻的問題，而且當無機氧化物粒子含量太高或透明材料厚度太厚時，其穿透度會大幅下降，故造成其應用上的限制。相較之下，本發明之透明樹脂具有微結晶相，在可見光範圍光有散射但不會吸收，故不會因為樹脂的厚度增加造成其透明度的降低。此外，本發明之透明混成樹脂本身為液態(去除溶劑後仍為液態)且具有改質的末端基(以有機官能基矽烷進行改質)，故在和環氧樹脂形成透明樹脂組成物時，可為均勻的混合而不會有介面存在，且也不會如傳統的奈米粒子會有聚集、分散不開的問題。
另外，在本發明各實施例中，還可藉由控制透明混成樹脂對環氧樹脂中的比例，來調整所形成的透明塊材的霧度，且仍可具有良好的透明度。上述透明樹脂組成物可作為光學元件或模組之封裝材料、透鏡等元件，藉以達到較高的發光效能及勻光效果。
【實施例1】有機-無機金屬氧化物混成樹脂QR-1的合成
(1)稱取15.7克正丁醇鋯(Zirconium butoxide；Zr(OBu)4；購自Gelest)加入125克丁醇(butanol)置入三頸反應槽(1L)中持續攪拌。另外，將0.30克末端含矽醇聚二甲基矽氧烷(Silanol terminated polydimethylsiloxanes)、0.005克氫氧化銨(Ammonium hydroxide)及45克丁醇攪拌混合成均勻溶液後，再緩慢逐滴加入至上述反應瓶溶液 中，之後在40℃下攪拌64小時。利用傅立葉紅外線光譜儀(FT-IR)觀測950 cm-1處吸收峰消失，代表有Si-O-Zr鍵結形成。
(2)在反應瓶中加入500g丁醇稀釋。再稱取0.12克的氫氧化銨、0.59克的去離子水及108克的丁醇攪拌混合成均勻溶液後，再加入至步驟(1)之溶液中，60℃反應16小時。
(3)將反應瓶升溫到100℃，加熱24小時。之後，再加入130克的甲苯混合。
(4)將反應瓶溫度設定為125℃，反應72小時。接著，加入3.6克3-縮水甘油丙基三甲氧基矽烷(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane；Z-6040；購自Dow Coring)，在125℃下反應24小時。而後，將溶劑完全去除，則得到為透明黏綢液體，折射率=1.672。
【實施例2】有機-無機金屬氧化物混成樹脂QR-2的合成
(1)稱取26.2克正丁醇鋯(Zirconium butoxide；Zr(OBu)4；購自Gelest)加入125克丁醇(butanol)置入三頸反應槽(2L)中持續攪拌。另外，將0.30克末端含矽醇聚二甲基矽氧烷(Silanol terminated polydimethylsiloxanes)、0.005克氫氧化銨(Ammonium hydroxide)及45克丁醇攪拌混合成均勻溶液後，再緩慢逐滴加入至上述反應瓶溶液中，之後在40℃下攪拌64小時。利用傅立葉紅外線光譜儀(FT-IR)觀測950 cm-1處吸收峰消失，代表有Si-O-Zr鍵 結形成。
(2)在反應瓶中加入500g丁醇稀釋。再稱取0.192克的氫氧化銨、0.98克的去離子水及108克的丁醇攪拌混合成均勻溶液後，再加入至步驟(1)之溶液中，60℃反應16小時。
(3)將反應瓶升溫到100℃，加熱24小時。之後，再加入130克的甲苯混合。
(4)將反應瓶溫度設定為125℃，反應72小時。接著，加入6.3克3-縮水甘油丙基三甲氧基矽烷(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane；Z-6040；購自Dow Coring)，在125℃下反應24小時。而後，將溶劑完全去除，則得到為透明黏綢液體，折射率=1.756。
【實施例3】有機-無機金屬氧化物混成樹脂QR-3的合成
(1)稱取18.6克正丁醇鈦(Titanium butoxide；Ti(OBu)4；購自Aldrich)加入125克丁醇(butanol)置入三頸反應槽(2L)中持續攪拌。另外，將0.15克末端含矽醇聚二甲基矽氧烷(Silanol terminated polydimethylsiloxanes)、0.005克氫氧化銨(Ammonium hydroxide)及65克丁醇攪拌混合成均勻溶液後，再緩慢逐滴加入至上述反應瓶溶液中，之後在40℃下攪拌64小時。利用傅立葉紅外線光譜儀(FT-IR)觀測950 cm-1處吸收峰消失，代表有Si-O-Zr鍵結形成。
(2)在反應瓶中加入500g丁醇稀釋。再稱取0.636克的 氫氧化銨、2.95克的去離子水及120克的丁醇攪拌混合成均勻溶液後，再加入至步驟(1)之溶液中，60℃反應16小時。
(3)將反應瓶升溫到100℃，加熱24小時。之後，再加入130克的甲苯混合。
(4)將反應瓶溫度設定為125℃，反應72小時。接著，加入4.0克3-縮水甘油丙基三甲氧基矽烷(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane；Z-6040；購自Dow Coring)，在125℃下反應24小時。而後，將溶劑完全去除，則得到為透明黏綢液體，折射率=1.903。
【實施例4】透明樹脂組成物1的製備
(1)將18克環氧樹脂改質矽氧烷樹脂(SEP-A，(EpoxycyclohexylethylMethylsiloxane)Dimethylsiloxane Copolymers，EEW=570，Mw=8000~10000)加入2克有機-無機金屬氧化物混成樹脂QR-1，並於反應器中常溫攪拌20分鐘。
(2)將反應器的溫度設定為50℃，一邊攪拌混合一邊移除溶劑。
(3)將均勻混合之樹脂材料真空脫泡1小時。
(4)灌模後於烘箱中以100℃加熱2小時。之後，再以130℃加熱2小時，以進行硬化製程。
(5)離模取得樣品。所形成的樣品含10 wt%的QR-1及90 wt%的SEP-A。
【實施例5】透明樹脂組成物2的製備
(1)將16克環氧樹脂SEP-A加入4克有機-無機金屬氧化物混成樹脂QR-1，並於反應器中常溫攪拌20分鐘。
(2)將反應器的溫度設定為50℃，一邊攪拌混合一邊移除溶劑。
(3)將均勻混合之樹脂材料真空脫泡1小時。
(4)灌模後於烘箱中以100℃加熱2小時。之後，再以130℃加熱2小時，以進行硬化製程。
(5)離模取得樣品。所形成的樣品含20 wt%的QR-1及80 wt%的SEP-A。
【實施例6】透明樹脂組成物3的製備
(1)將14克環氧樹脂SEP-A加入6克有機-無機金屬氧化物混成樹脂QR-1，並於反應器中常溫攪拌20分鐘。
(2)將反應器的溫度設定為50℃，一邊攪拌混合一邊移除溶劑。
(3)將均勻混合之樹脂材料真空脫泡1小時。
(4)灌模後於烘箱中以100℃加熱2小時。之後，再以130℃加熱2小時，以進行硬化製程。
(5)離模取得樣品。所形成的樣品含30 wt%的QR-1及70 wt%的SEP-A。
【實施例7】透明樹脂組成物4的製備
(1)將10克環氧樹脂SEP-A加入10克有機-無機金屬氧 化物混成樹脂QR-1，並於反應器中常溫攪拌20分鐘。
(2)將反應器的溫度設定為50℃，一邊攪拌混合一邊移除溶劑。
(3)將均勻混合之樹脂材料真空脫泡1小時。
(4)灌模後於烘箱中以100℃加熱2小時。之後，再以130℃加熱2小時，以進行硬化製程。
(5)離模取得樣品。所形成的樣品含50 wt%的QR-1及50 wt%的SEP-A。
【實施例8】透明樹脂組成物5的製備
(1)將4克環氧樹脂SEP-A加入16克有機-無機金屬氧化物混成樹脂QR-1，並於反應器中常溫攪拌20分鐘。
(2)將反應器的溫度設定為50℃，一邊攪拌混合一邊移除溶劑。
(3)將均勻混合之樹脂材料真空脫泡1小時。
(4)灌模後於烘箱中以100℃加熱2小時。之後，再以130℃加熱2小時，以進行硬化製程。
(5)離模取得樣品。所形成的樣品含80 wt%的QR-1及20 wt%的SEP-A。
【實施例9】透明樹脂組成物6的製備
(1)將17克環氧樹脂(SEP-B，(Epoxycyclohexylethyl Methylsiloxane)Dimethylsiloxane Copolymers，EEW=320，Mw=2800~2900)加入3克有機-無機金屬氧化物混成樹脂 QR-1，並於反應器中常溫攪拌20分鐘。
(2)將反應器的溫度設定為50℃，一邊攪拌混合一邊移除溶劑。
(3)將均勻混合之樹脂材料真空脫泡1小時。
(4)灌模後於烘箱中以100℃加熱2小時。之後，再以130℃加熱2小時，以進行硬化製程。
(5)離模取得樣品。所形成的樣品含15 wt%的QR-1及85 wt%的SEP-B。
【實施例10】透明樹脂組成物7的製備
(1)將14克環氧樹脂SEP-A加入6克有機-無機金屬氧化物混成樹脂QR-2，並於反應器中常溫攪拌20分鐘。
(2)將反應器的溫度設定為50℃，一邊攪拌混合一邊移除溶劑。
(3)將均勻混合之樹脂材料真空脫泡1小時。
(4)灌模後於烘箱中以100℃加熱2小時。之後，再以130℃加熱2小時，以進行硬化製程。
(5)離模取得樣品。所形成的樣品含30 wt%的QR-2及70 wt%的SEP-A。
【實施例11】透明樹脂組成物8的製備
(1)將6克雙酚A二縮水甘油醚(Diglycidyl ether of bisphenol-A；購自南亞)加入14克有機-無機金屬氧化物混成樹脂QR-3，並於反應器中常溫攪拌20分鐘。
(2)將反應器的溫度設定為50℃，一邊攪拌混合一邊移除溶劑。
(3)將均勻混合之樹脂材料真空脫泡1小時。
(4)灌模後於烘箱中以100℃加熱2小時。之後，再以130℃加熱2小時，以進行硬化製程。
(5)離模取得樣品。所形成的樣品含70 wt%的QR-3及30 wt%的雙酚A二縮水甘油醚。
【比較例1】擴散板商品
厚度為2 mm，霧度大於90%。
【比較例2】
(1)將乙醯丙酮鋁(aluminum acetylacetonate；購自Sigma)作為催化劑加入反應器中，再加入DMS-S14(廠牌：GELEST，品名DMS-S14，化學名稱：Silanol terminated polydimethylsiloxane)，在常溫下攪拌20分鐘。
(2)待步驟(1)中的催化劑完全溶解後，加入環氧樹脂SEP-A，在常溫下攪拌20分鐘。
(3)將均勻混合之樹脂材料真空脫泡1小時。
(4)灌模後於烘箱中以100℃加熱2小時。之後，再以130℃加熱2小時，以進行硬化製程。
(5)離模取得樣品。所形成的樣品含63.54 wt%的SEP-A、36.48 wt%的DMS-S14及0.07 wt%的催化劑。
【比較例3】
(1)在反應器中加入9.5克雙酚A環氧樹脂、8.4克甲基六氫苯酐(methylhexahydrophthalic anhydride；MHHPA；購自新日本理化)、及0.09克U-cat 5003(quaternary phosphonium bromide；購自San-apro)，在常溫下攪拌20分鐘。再加入5.37g氧化鋯溶膠(ZrO2 sol；購自Nissan Chemical)常溫下攪拌20分鐘。
(2)將均勻混合之樹脂材料真空去除溶劑之後，再脫泡1小時。
(3)灌模後於烘箱中以100℃加熱2小時。之後，再以130℃加熱2小時，以進行硬化製程。
(4)離模取得樣品。所形成的樣品含70 wt%的環氧樹脂/MHHPA/5003及30 wt%的氧化鋯溶膠(ZrO2 sol)。
【光學性質測試】
以折射儀(ATAGO DR-M4)及霧度計(NIPPON DENSHOKU NDH 2000)量測在各實施例及比較例中所形成的材料的各種光學性質。其中，環氧樹脂SEP-A的原始折射率為1.43，環氧樹脂SEP-B的原始折射率為1.48，雙酚A二縮水甘油醚的原始折射率為1.57，透明樹脂組成物1的折射率為1.48。
表1顯示各實施例及比較例所形成材料的折射率(R.I.)、霧度(Haze)、整體穿透度(total transittance；T.T.)及穿透度(penetrate transmittance；P.T.)。參照表1(如下)，比較 例1中市售的擴散板之折射率無法量測，且其整體穿透度低。比較例2以環氧樹脂SEP-A為主要成分並加入鋁催化劑所形成的組成物雖可具有較高的整體穿透度，但其折射率低。比較例3將無機材料分散在有機樹脂中時，其雖可得到較高的折射率，但整體穿透度較低。
然而，各實施例中的透明樹脂組成物2-8皆可兼具良好的折射率及整體穿透度。由透明樹脂組成物2-5的折射率可發現，組成物中的有機-無機金屬氧化物混成樹脂的含量越高，折射率越高。此外，由透明樹脂組成物3、7的折射率可發現，有機-無機金屬氧化物物混成樹脂的金屬氧化物固含量越高，組成物的折射率也可跟著提升。另外，也可藉由改變有機-無機金屬氧化物物混成樹脂中金屬的種類，以調控組成物的折射率。此外，藉由改變透明樹脂組成物中有機-無機金屬氧化物混成樹脂的含量，可調控所形成透明樹脂組成物的霧度。
此外，表1顯示各實施例及比較例的直線穿透度(P.T.值)。參照比較例2，其整體穿透度與直線方向穿透度相近，而各實施例中的材料組成之直線穿透度會隨著霧度提昇而下降，但其整體穿透度則仍維持在90%以上。由此可知，各實施例中的材料並未有光吸收現象，其直線穿透度的下降是由於材料將光擴散到各個角度方向。亦即，各實施例中的材料具有勻光的效果。
表1
雖然本發明已以數個較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作任意之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
第1圖顯示根據本發明一實施例形成有機-無機金屬氧化物混成樹脂的流程圖。
第2圖顯示在本發明一實施例中利用上述有機-無機金屬氧化物混成樹脂形成一種透明樹脂組成物的方法的流程圖。

Claims (24)

  1. 一種有機-無機金屬氧化物混成樹脂，具有下列化學式： 其中，每一R1各自獨立，係取代或未取代的C1-C10烷基；每一R2各自獨立，係取代或未取代的C1-C10烷基或苯基；n係擇自3-30的正整數；以及Y係(MO4/2)l[(MO)(4-a)/2M(OH)a/2]m[MO(4-b)/2M(OZ)b/2]p，其中，M係金屬；l係擇自10-90的正整數；m係擇自2-20的正整數；p係擇自4-15的正整數；a係擇自1-2的正整數；b係擇自1-2的正整數；以及Z係反應性有機官能基矽烷基(organosilane group)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之有機-無機金屬氧化物混成樹脂，其中，每一R1各自獨立係C1-C3烷基，且每一R2各自獨立係C1-C6烷基或苯基。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之有機-無機金屬氧化物混成樹脂，其中M係鈦(Ti)、鋯(Zr)、或鋅(Zn)。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之有機-無機金屬氧化物 混成樹脂，其中Z具有下列化學式： 其中，R3係具有機官能基取代的C1-C10烷基，該有機官能基包括環氧基、壓克力基、烯基、矽醇基、胺基、或前述之組合；代表一鍵結，此鍵結接上另一反應性有機官能基矽烷基上的矽或M。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之有機-無機金屬氧化物混成樹脂，其中該有機-無機金屬氧化物混成樹脂的重量平均分子量介於8000至30000。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之有機-無機金屬氧化物混成樹脂，其中該有機-無機金屬氧化物混成樹脂為透明黏稠液體，且其折射率介於1.6至1.95。
  7. 一種樹脂組成物，包括：10至80重量份之如申請專利範圍第1項所述之有機-無機金屬氧化物混成樹脂；以及20至90重量份之液態環氧樹脂。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之樹脂組成物，其中該液態環氧樹脂包括雙酚A型環氧樹脂(bisphenol A type epoxy)、脂環族環氧樹脂(cycloaliphatic epoxy)、脂環族環氧基改質矽氧烷樹脂(cycloaliphatic modified siloxane)、或 前述之組合。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之樹脂組成物，其中該液態環氧樹脂的重量平均分子量介於200至20000之間。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之樹脂組成物，其中，該液態環氧樹脂的黏度介於100至30000cps之間。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之樹脂組成物，更包括：0.01至1重量份之添加劑，其中該添加劑包括共催化劑(cocatalyst)、螢光增白劑(fluorescent whitening agent)、抗氧化劑(antioxidant)、或前述之組合。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之樹脂組成物，其中該共催化劑包括含鋁金屬錯合物共催化劑。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之樹脂組成物，其中該抗氧化劑包括受阻酚系化合物(hindered phenol compound)、有機亞磷酸系化合物(organo phosphorous compound)、或前述之組合。
  14. 如申請專利範圍第7項所述之樹脂組成物，該透明樹脂組成物係形成一透明塊狀材料，其厚度介於0.5mm至3mm之間。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之樹脂組成物，其中該透明塊狀材料的折射率介於1.45至1.80之間。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之樹脂組成物，其中該透明塊狀材料的霧度介於10%至80%之間。
  17. 如申請專利範圍第14項所述之樹脂組成物，其中該透明塊狀材料的整體穿透度大於90%。
  18. 一種有機-無機金屬氧化物混成樹脂的形成方法，包括：以一具末端有機官能基之聚矽氧烷及一金屬醇鹽前趨物進行一鍵結反應，以形成一具有重複的矽氧烷單元結構及金屬氧化團簇結構之化合物，其反應時間介於48小時至300小時，反應溫度介於25℃至150℃；加入一催化劑及水，使得該具有重複的矽氧烷單元結構及金屬氧化團簇結構之化合物進行一溶凝膠(sol-gel)反應以形成一溶凝膠產物，其反應時間介於48小時至180小時，反應溫度介於25℃至150℃；以及加入一有機官能基矽烷(organosilane)與該溶凝膠產物反應，以形成一有機-無機金屬氧化物混成樹脂，其反應時間介於12小時至24小時，反應溫度介於60℃至150℃。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之有機-無機金屬氧化物混成樹脂的形成方法，其中該聚矽氧烷具有下列化學式： 其中，R1係取代或未取代的C1-C10烷基；R2係取代或未取代的C1-C10烷基或苯基；以及n係擇自3-30的正整數。
  20. 如申請專利範圍第18項所述之有機-無機金屬氧化物混成樹脂的形成方法，其中該金屬醇鹽前趨物包括鈦金屬醇鹽、鋯金屬醇鹽、鋅金屬醇鹽、或前述之組合。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之有機-無機金屬氧化物混成樹脂的形成方法，其中該金屬醇鹽前趨物包括正丁醇鋯、正丁醇鈦、正丁醇鋅、或前述之組合。
  22. 如申請專利範圍第18項所述之有機-無機金屬氧化物混成樹脂的形成方法，其中該溶凝膠(sol-gel)反應更包括使用一溶劑，該溶劑包括丁醇、異丙醇、甲苯、己烷、或前述之組合。
  23. 如申請專利範圍第18項所述之有機-無機金屬氧化物混成樹脂的形成方法，其中該有機官能基矽烷具有環氧基、壓克力基、烯基、矽醇基、或胺基。
  24. 如申請專利範圍第18項所述之有機-無機金屬氧化物混成樹脂的形成方法，其中該有機-無機金屬氧化物混成樹脂係以該重複的矽氧烷單元結構為主鏈，並在該重複的矽氧烷單元結構兩側分別接上該金屬氧化團簇結構，且在該金屬氧化團簇結構接上該有機官能基矽烷。
TW101121059A 2012-06-13 2012-06-13 有機－無機金屬氧化物混成樹脂、其形成方法、及其形成的樹脂組成物 TWI565732B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101121059A TWI565732B (zh) 2012-06-13 2012-06-13 有機－無機金屬氧化物混成樹脂、其形成方法、及其形成的樹脂組成物
CN201210268417.7A CN103483588B (zh) 2012-06-13 2012-07-30 有机-无机金属氧化物混成树脂、其形成方法、及其形成的透明树脂组合物
US13/670,204 US8721919B2 (en) 2012-06-13 2012-11-06 Organic-inorganic metal oxide hybrid resin, a method for forming the same, and transparent resin composition formed therefrom

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101121059A TWI565732B (zh) 2012-06-13 2012-06-13 有機－無機金屬氧化物混成樹脂、其形成方法、及其形成的樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201350524A TW201350524A (zh) 2013-12-16
TWI565732B true TWI565732B (zh) 2017-01-11

Family

ID=49755039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101121059A TWI565732B (zh) 2012-06-13 2012-06-13 有機－無機金屬氧化物混成樹脂、其形成方法、及其形成的樹脂組成物

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8721919B2 (zh)
CN (1) CN103483588B (zh)
TW (1) TWI565732B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10717806B2 (en) 2017-11-01 2020-07-21 Industrial Technology Research Institute Packaging material and film

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI557183B (zh) 2015-12-16 2016-11-11 財團法人工業技術研究院 矽氧烷組成物、以及包含其之光電裝置
CN104830024B (zh) * 2014-01-15 2018-02-06 财团法人工业技术研究院 有机无机混成树脂、包含其的模塑组合物、以及光电装置
SG11201610665YA (en) * 2014-06-20 2017-01-27 Agency Science Tech & Res Anti-scratch coating
TWI570187B (zh) 2015-12-17 2017-02-11 財團法人工業技術研究院 光學固態預聚物與模塑組成物
CN106146853B (zh) * 2016-06-30 2019-09-27 东莞市贝特利新材料有限公司 Led液体灌封胶用耐热剂及其制备方法
JP6787715B2 (ja) * 2016-07-25 2020-11-18 株式会社ナノメンブレン ガス透過膜
CN116349428A (zh) * 2020-10-08 2023-06-27 3M创新有限公司 具有高折射率的金属-聚合物杂化材料
CN113667128B (zh) * 2021-05-27 2023-05-30 广东希必达新材料科技有限公司 一种高折光树脂及其制备方法和应用
CN115651199A (zh) * 2022-11-04 2023-01-31 新纶光电材料(深圳)有限公司 一种杂化有机硅树脂及其制备方法、光学材料
CN118085808A (zh) * 2024-03-19 2024-05-28 佛山市元通胶粘实业有限公司 一种耐高温硅酮胶及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101517009A (zh) * 2006-09-18 2009-08-26 陶氏康宁公司 用有机聚硅氧烷处理的填料、颜料和矿物粉末

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4122109A (en) * 1977-08-02 1978-10-24 Dow Corning Corporation Method for preparing a thermal-stability additive and a thermally stabilized methylpolysiloxane and compositions therefrom
US4157978A (en) * 1978-03-13 1979-06-12 The Procter & Gamble Company Modified silicates
US5319121A (en) 1979-02-16 1994-06-07 Sri International Hydridosiloxanes as precursors to ceramic products
US4322518A (en) * 1980-12-02 1982-03-30 Dow Corning Corporation Curable silicone compositions comprising liquid resin and uses thereof
JPS60251906A (ja) * 1984-05-30 1985-12-12 Dow Corning Kk シリコ−ン消泡剤組成物の製造方法
US4591622A (en) * 1984-10-29 1986-05-27 Dow Corning Corporation Silicone pressure-sensitive adhesive process and product thereof
US5063254A (en) * 1988-04-04 1991-11-05 Loctite Corporation MTQ/polysiloxane hybrid resins, method of making the same, and coating/potting compositions containing the same
ATE171791T1 (de) 1990-10-16 1998-10-15 Mitsui Chemicals Inc Verwendung eines hochlichtdurchlässigen staubschützenden films, verfahren zu dessen herstellung und staubschützendes element
FR2693727B1 (fr) * 1992-07-20 1994-08-19 Ceramiques Tech Soc D Polycondensat organo-minéral et procédé d'obtention.
US5391638A (en) 1993-12-27 1995-02-21 Dow Corning Corporation Organosiloxane compounds containing polyoxometalate groups
FR2715661B1 (fr) * 1994-01-31 1996-04-05 Rhone Poulenc Chimie Nouveaux photoamorceurs organométalliques polymériques et les compositions polyorganosiloxanes qui les comprennent réticulables par voie cationique.
JP3229174B2 (ja) * 1995-08-21 2001-11-12 日本アエロジル株式会社 表面改質金属酸化物微粉末およびその製造方法
US5777433A (en) 1996-07-11 1998-07-07 Hewlett-Packard Company High refractive index package material and a light emitting device encapsulated with such material
JP4034430B2 (ja) * 1997-09-10 2008-01-16 三好化成株式会社 有機ケイ素化合物処理粉体基材、その製造方法及び前記基材を含有する化粧料
US6072012A (en) * 1998-12-31 2000-06-06 Dow Corning Corporation Ultra-high molecular weight, soluble siloxane resins
DE60110967T2 (de) 2000-03-27 2005-10-27 Mitsui Chemicals, Inc. Polythiol, polymerisierbare Zusammensetzung, Harz und Linse und Verfahren zur Herstellung der Thiolverbindung
NL1019721C1 (nl) * 2001-01-18 2002-04-22 Koninkl Philips Electronics Nv Werkwijze voor het bereiden van een laksamenstelling.
TWI246924B (en) * 2001-02-23 2006-01-11 Kose Corp Porous titanium oxide, organic polyorganosiloxane hybridized powder and titanium oxide, silicon oxide composite unit and matched cosmetic material thereof
JP2003160581A (ja) 2001-11-28 2003-06-03 Hoya Corp チオール化合物およびその製造方法
JP4819685B2 (ja) * 2003-10-08 2011-11-24 ダウ・コーニング・コーポレイション シリコーンｍｑ樹脂強化シリコーンエラストマーエマルジョン
TW200528462A (en) * 2003-12-18 2005-09-01 Hybrid Plastics Llc Polyhedral oligomeric silsesquioxanes and metallized polyhedral oligomeric silsesquioxanes as coatings, composites and additives
US20050282977A1 (en) * 2004-06-17 2005-12-22 Emil Stempel Cross-linked gel and pressure sensitive adhesive blend, and skin-attachable products using the same
KR101001441B1 (ko) * 2004-08-17 2010-12-14 삼성전자주식회사 유무기 금속 하이브리드 물질 및 이를 포함하는 유기절연체 조성물
KR20070110257A (ko) 2004-11-16 2007-11-16 나노크리스탈 라이팅 코포레이션 광학적으로 신뢰할 수 있는 나노입자에 기반한 나노복합ｈｒｉ 밀봉재 및 광 도파재
US7700072B2 (en) 2005-08-23 2010-04-20 Purdue Research Foundation Catalytic hydrogen production from hydrolytic oxidation of organosilanes
US7897712B2 (en) 2006-02-10 2011-03-01 Fujifilm Corporation Organic-inorganic hybrid composition, method for producing the same, molding and optical component
KR20080111480A (ko) * 2006-03-16 2008-12-23 제이에스알 가부시끼가이샤 산화물 미립자 함유 폴리실록산 조성물 및 그의 제조 방법
JP2010514845A (ja) 2006-10-05 2010-05-06 ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド バルク光拡散剤組成物
TWI349013B (en) 2007-10-03 2011-09-21 Univ Nat Taiwan Polyimide-titania hybrid materials and method of preparing thin films
CN102015743A (zh) 2008-02-08 2011-04-13 本尤明·A·科恩 钌化合物和组合物
CN102272232B (zh) * 2008-11-13 2013-08-07 国立大学法人信州大学 聚有机硅氧烷组合物及其制造方法、该组合物的固化体、该组合物在制备粘接剂中的用途
US7957621B2 (en) 2008-12-17 2011-06-07 3M Innovative Properties Company Light extraction film with nanoparticle coatings
TWI399395B (zh) 2009-05-15 2013-06-21 Univ Nat Taiwan 具高折射指數之芳香族聚醯亞胺-氧化鈦混成薄膜及其製法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101517009A (zh) * 2006-09-18 2009-08-26 陶氏康宁公司 用有机聚硅氧烷处理的填料、颜料和矿物粉末

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10717806B2 (en) 2017-11-01 2020-07-21 Industrial Technology Research Institute Packaging material and film

Also Published As

Publication number Publication date
US20130334458A1 (en) 2013-12-19
CN103483588A (zh) 2014-01-01
TW201350524A (zh) 2013-12-16
CN103483588B (zh) 2016-03-23
US8721919B2 (en) 2014-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI565732B (zh) 有機－無機金屬氧化物混成樹脂、其形成方法、及其形成的樹脂組成物
US9453105B2 (en) Epoxy and alkoxysilyl group-containing silsesquioxane and composition thereof
CN1125841C (zh) 环氧树脂组合物和制备硅烷改性环氧树脂的方法
CN101608068B (zh) 一种功率型led封装用的有机硅材料及其合成方法
US20090091045A1 (en) Themosetting Composition for Optical Semiconductor, Die Bond Material for Optical Semiconductor Device, Underfill Material for Optical Semiconductor Device, Sealing Agent for Optical Semiconductor Device, and Optical Semiconductor Device
CN103906783B (zh) 含硅固化性树脂组合物
TWI471381B (zh) 可固化組成物
EP2902441B1 (en) Thermosetting resin composition, method for producing same, method for producing cured resin product, and method for causing self-polymerization of epoxy compound
JP2011144360A (ja) 光半導体素子封止用樹脂組成物及び当該組成物で封止した光半導体装置
JP5729270B2 (ja) Ｌｅｄリフレクターとして有用な白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物を用いた光半導体装置
CN110305486A (zh) 一种有机硅凝胶及其制备方法
CN104487520B (zh) 固化性有机聚硅氧烷组合物、其制造方法、有机聚硅氧烷固化物的制造方法、有机聚硅氧烷的缩合方法、光半导体密封体以及有机聚硅氧烷的缩合催化剂
JP5877081B2 (ja) 多面体構造ポリシロキサン変性体、該変性体を含有する組成物、該組成物を用いてなる封止剤、および光学デバイス
TW201213442A (en) Resin composition for encapsulating optical semiconductor element and light emitting device
CN106574038A (zh) 热固性树脂组合物及其成形体
WO2015068338A1 (ja) 無機蛍光体粉末、無機蛍光体粉末を用いた硬化性樹脂組成物、波長変換部材および光半導体装置
CN102532554A (zh) 一种有机硅改性丙烯酸酯核壳材料的制备方法
CN110272627A (zh) 一种高折光指数的有机硅凝胶及其制备方法
CN102020853B (zh) 用于密封光半导体元件的组合物
EP2154188A1 (en) Resin composition containing fine metal oxide particles
CN109651616A (zh) 含多个硅烷基苯基的poss纳米杂化分子化合物及应用
TWI516544B (zh) 有機無機混成樹脂、包含其之模塑組成物、以及光電裝置
CN109836445A (zh) 含多个硅烷基苯基的异氰酸酯化合物及其应用
JP2017092258A (ja) リモートフォスファー型半導体発光装置及びその製法
CN109651613A (zh) 含多个硅-氢键的poss纳米杂化分子化合物及其应用