TWI609151B - Lighting device and its manufacturing method - Google Patents

Description

照明裝置及其製造方法

本發明是有關於一種照明裝置及其製造方法，特別是指一種具有導電組件之結構設計的照明裝置及其製造方法。

參閱圖1，現有照明裝置1，以一車燈為例，其包含一燈罩11、一軟性電路板12、複數個設置於軟性電路板12的發光二極體13，及一支撐板14。燈罩11包括複數個彼此相連接的罩體111，各罩體111形成有一穿孔112。支撐板14包括一用以支撐並承載軟性電路板12的板體141，及複數對凸設於板體141一側的熱融柱142，各對熱融柱142用以熱融接於對應的罩體111背面。

欲組裝照明裝置1時，先將各發光二極體13設置於軟性電路板12上，隨後，組裝人員需藉由人工方式將軟性電路板12彎折成複數個彼此相間隔的彎折部121，使得每兩個相鄰的彎折部121之間形成有一平整部122，各發光二極體13位於對應的平整部122上。接著，將軟性電路板12的各平整部122放置於支撐板14的板體141上，並使支撐板14的各對熱融柱142穿設於對應的平整部122的 一對通孔123。之後，將各發光二極體13穿設於對應的穿孔112內，以及將軟性電路板12的各彎折部121置入對應的兩個相連接的罩體111之間。最終，組裝人員會把支撐板14放入熱融機內對各對熱融柱142進行熱融，使各對熱融柱142熱融接於對應的罩體111背面，此時，即完成照明裝置1的組裝。

由於照明裝置1的支撐板14的熱融柱142需透過熱融方式連接固定於罩體111背面，且照明裝置1的元件眾多且組裝步驟多，因此，易耗費人力成本及組裝工時，進而導致製造成本增加。

因此，本發明之一目的，即在提供一種照明裝置，其組成元件少，能減少組裝製造的步驟，並可降低製造工時與製造成本。

本發明之另一目的，即在提供一種照明裝置，能有效地提升散熱的效能。

本發明之又一目的，即在提供一種照明裝置，能提高發光源所產生之光線的利用效率，使照明的亮度增加。

於是本發明的照明裝置，包含一絕緣基座、兩個導電組件及一發光源。

絕緣基座包括一正面、一背面及兩個內周面，各該內周面界定出一貫穿該正面與該背面的貫穿孔，各該導電組件包括一形成於該正面的第一導接段、一形成於該 背面的第二導接段，及一形成於對應的該內周面並且連接於該第一、第二導接段之間的連接段，發光源包括一第一導電端子及一第二導電端子，該第一導電端子與該第二導電端子分別導接於該兩導電組件的該第一導接段。

本發明之再一目的，即在提供一種照明裝置的製造方法，其製程簡單，能降低製造工時與製造成本。

於是本發明的照明裝置的製造方法，包含下述步驟： 提供一絕緣基座，該絕緣基座包括一正面、一背面及兩個內周面，各該內周面界定出一貫穿該正面與該背面的貫穿孔，活性金屬層形成步驟，在該絕緣基座的該正面、該背面及各該內周面形成一活性金屬層，第一金屬層形成步驟，在該活性金屬層上形成一第一金屬層，該第一金層與該活性金屬層共同界定出兩個導電組件，各該導電組件包括一形成於該正面的第一導接段、一形成於該背面的第二導接段，及一形成於對應的該內周面並且連接於該第一、第二導接段之間的連接段，及導接步驟，將一發光源的一第一導電端子及一第二導電端子分別導接於該兩導電組件的該第一導接段。

本發明的另一種照明裝置的製造方法，包含下述步驟：提供一絕緣基座，該絕緣基座包括一正面、一 背面及至少一內周面，該內周面界定出一貫穿該正面與該背面的貫穿孔；沿該內周面形成一導電路徑，該導電路徑朝該絕緣基座之該正面與該背面之方向間延伸，而至少包括一形成於該內周面之活性金屬層及一形成於該活性金屬層表面之第一金屬層；及將一發光源之至少一導電端子導接至該導電路徑朝向該絕緣基座正面之一端。

本發明之功效在於：藉由導電組件、發光源與絕緣基座之間的接合設計方式，能降低照明裝置的組成元件數量，並且能減少組裝製造的步驟，使製程簡單化，因此，能有效地降低製造工時與製造成本。此外，導電組件也可充當為一散熱的路徑，藉此，能有效地提升散熱的效能。

200、210‧‧‧照明裝置

312‧‧‧第一非導電區

2、2’‧‧‧絕緣基座

32‧‧‧第一金屬層

21‧‧‧罩體

321‧‧‧第二導電區

211‧‧‧正面

322‧‧‧第二非導電區

212‧‧‧背面

33‧‧‧第二金屬層

213‧‧‧內周面

34‧‧‧第一導接段

214‧‧‧圍繞面

35‧‧‧第二導接段

215‧‧‧貫穿孔

36‧‧‧連接段

216‧‧‧表面粗化區

4‧‧‧發光源

217‧‧‧外型輪廓面

41‧‧‧第一導電端子

3‧‧‧導電組件

42‧‧‧第二導電端子

31‧‧‧活性金屬層

5‧‧‧反光金屬罩

311‧‧‧第一導電區

S1~S8‧‧‧步驟

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是現有照明裝置的剖視示意圖，說明燈罩、軟性電路板、發光二極體及支撐板之間的組裝關係；圖2是本發明照明裝置之第一較佳實施例的立體圖；圖3是本發明照明裝置之第一較佳實施例由另一視角觀看的立體圖；圖4是沿圖2中的I-I線所截取的剖視圖，說明絕緣基座、導電組件及發光源之間的組裝關係； 圖5是圖4的局部放大圖，說明導電組件包括有活性金屬層、第一金屬層及第二金屬層，且活性金屬層、第一金屬層及第二金屬層共同界定出第一導接段、第二導接段及連接段；圖6是本發明照明裝置之第一較佳實施例的製造方法流程圖；圖7是本發明照明裝置之第一較佳實施例的絕緣基座的俯視圖，說明各罩體形成有兩個貫穿孔；圖8是本發明照明裝置之第一較佳實施例的絕緣基座的俯視圖，說明各罩體形成有兩個表面粗化區；圖9是本發明照明裝置之第一較佳實施例的絕緣基座的仰視圖，說明各罩體形成有兩個表面粗化區；圖10是本發明照明裝置之第一較佳實施例的剖視圖，說明各罩體形成有兩個表面粗化區；圖11是本發明照明裝置之第一較佳實施例的剖視圖，說明絕緣基座形成有活性金屬層；圖12是本發明照明裝置之第一較佳實施例的剖視圖，說明蝕刻活性金屬層使其形成有第一導電區與第一非導電區；圖13是本發明照明裝置之第一較佳實施例的剖視圖，說明活性金屬層上鍍有第一金屬層，第一金屬層包括有形成於第一導電區上的第二導電區，及形成於第一非導電區上的第二非導電區；圖14是本發明照明裝置之第一較佳實施例的剖視圖， 說明第一金屬層的第二導電區及第二非導電區上鍍有第二金屬層；圖15是本發明照明裝置之第一較佳實施例的剖視圖，說明透過化學清洗方式移除活性金屬層的第一非導電區以及第一金屬層的第二非導電區；圖16是本發明照明裝置之第二較佳實施例的製造方法流程圖；圖17是本發明照明裝置之第二較佳實施例的剖視圖，說明形成於罩體的圍繞面上的第一非導電區及第二非導電區共同界定出反光金屬罩；圖18是本發明照明裝置之第三較佳實施例的製造方法流程圖；圖19是本發明照明裝置之第三較佳實施例的剖視圖，說明導電組件包括有活性金屬層及第一金屬層，且活性金屬層及第一金屬層共同界定出第一導接段、第二導接段及連接段；圖20是本發明照明裝置之第四較佳實施例的製造方法流程圖；圖21是本發明照明裝置之第四較佳實施例的剖視圖，說明形成於罩體的圍繞面上的第一非導電區及第二非導電區共同界定出反光金屬罩，且活性金屬層及第一金屬層共同界定出第一導接段、第二導接段及連接段；圖22是本發明照明裝置之第五較佳實施例的俯視圖；及 圖23是沿圖22中的III-III線所截取的剖視圖，說明絕緣基座、導電組件及發光源之間的組裝關係。

參閱圖2、圖3、圖4及圖5，是本發明照明裝置之第一較佳實施例，圖4是沿圖2中的I-I線所截取的剖視圖。照明裝置200包含一絕緣基座2、複數對導電組件3及複數個發光源4。本例中照明裝置200為一車燈，然非以此應用為限。

絕緣基座2是由例如為塑膠的絕緣材質所製成，絕緣基座2包括複數個彼此相連接在一起的罩體21，各罩體21包含一正面211、一背面212、兩個內周面213及一自正面211外緣向外上方延伸的圍繞面214，各個內周面213界定出一貫穿正面211與背面212的貫穿孔215。

各導電組件3設置於對應的貫穿孔215並包括一形成於正面211、背面212與對應的內周面213的活性金屬層31、一鍍於活性金屬層31上的第一金屬層32，及一形成於第一金屬層32上的第二金屬層33。活性金屬層31、第一金屬層32及第二金屬層33共同界定出一形成於正面211的第一導接段34、一形成於背面212的第二導接段35，及一形成於對應的內周面213且連接於第一、第二導接段34、35之間的連接段36。需說明的是，在本實施例中，活性金屬層31是由活性金屬材料所構成，活性金屬材料是選自於鈀、銠、鉑、銥、鋨、金、鎳、鐵、及其等組合之一者。第一金屬層32的材料是選自銅、金、銀及鎳之一 者所形成。第二金屬層33的材料是選自銅、金、銀及鎳之一者所形成。

各發光源4設置於對應的罩體21內，本實施例中發光源4係以發光二極體為例，然非以此光源型式為限。各發光源4包括一第一導電端子41及一第二導電端子42，第一導電端子41與第二導電端子42分別導接於兩個導電組件3的第一導接段34。此外，電源裝置的兩電源傳輸線(圖未示)則分別導接於兩個導電組件3的第二導接段35，藉此，電源裝置所產生的電源能透過兩電源傳輸線以及兩導電組件3傳輸至發光源4，以提供發光源4運作時所需的電源。

由於照明裝置200的組成元件少，因此，能減少組裝製造的步驟，並可降低製造工時與製造成本。此外，各導電組件3包含有活性金屬層31、第一金屬層32及第二金屬層33三層金屬結構，導電組件3除了能穩定地將電源裝置的電源傳輸至對應的發光源4之外，導電組件3也可充當為一散熱的路徑，導電組件3的第二導接段35可同時與金屬材質的散熱器(圖未示)接觸，發光源4運作時所產生的熱可透過導電組件3傳導至散熱器上，藉此，能有效地提升散熱的效能。

參閱圖6，圖6是本實施例照明裝置200的製造方法流程圖，其包含下述步驟： 參閱圖5、圖6及圖7，步驟S1：提供絕緣基座2。絕緣基座2是由塑膠材質所製成，絕緣基座2的各罩體 21包括正面211、背面212及兩內周面213，各內周面213界定出貫穿孔215，各貫穿孔215是透過例如工具機進行鑽孔或者是雷射鑽孔的方式所形成。

參閱圖6、圖8、圖9及圖10，圖10是沿圖8中的II-II線所截取的剖視圖。步驟S2：表面粗化步驟。透過表面粗化加工對各罩體21的正面211、背面212以及兩內周面213進行表面粗化，以在各罩體21上形成兩個相間隔的表面粗化區216。本實施例的表面粗化加工是以雷射加工方式為例作說明，透過雷射加工方式在各罩體21的正面211、背面212以及兩內周面213上打細微的凹洞，以構成兩個表面粗化區216。需說明的是，表面粗化加工也可是化學蝕刻方式，並不以本實施例所揭露的方式為限。

參閱圖6及圖11，步驟S3：活性金屬層形成步驟。在絕緣基座2的各罩體21的正面211、背面212、各內周面213及圍繞面214上形成活性金屬層31。具體而言，在本實施例中，活性金屬層31的形成是藉由將絕緣基座2浸泡入一水溶性活性金屬溶液內，因此，整個絕緣基座2的一外型輪廓面217以及各罩體21的正面211、背面212、各內周面213與圍繞面214皆會附著有水溶性活性金屬溶液，前述水溶性活性金屬溶液是以例如為鈀-錫膠體溶液(Pd-Tin colloid solution)。隨後，將絕緣基座2移離水溶性活性金屬溶液，再以一稀硫酸清洗、水洗及乾燥，使得整個絕緣基座2的外型輪廓面217以及各罩體21的正面211、背面212、各內周面213與圍繞面214會如圖11所示地 形成有活性金屬層31。於其他實施例中，亦可透過印刷(printing)或其他附著方式將活性金屬層31形成於絕緣基座2上。

由於在步驟S2中，各罩體21形成有兩個表面粗化區216，因此，當絕緣基座2浸泡在水溶性活性金屬溶液內時，活性金屬溶液附著於表面粗化區216上的附著性較佳，藉此，使得乾燥固化後的活性金屬層31能穩固地附著在絕緣基座2上。

參閱圖6及圖12，步驟S4：蝕刻步驟。透過例如為雷射蝕刻的蝕刻方式使活性金屬層31圖案化，圖案化之活性金屬層31包括有複數對第一導電區311，及複數個與各個第一導電區311相間隔的第一非導電區312，各對第一導電區311形成於對應罩體21的兩個表面粗化區216上且彼此相間隔。具體而言，在本實施例中，雷射蝕刻活性金屬層是使用釔-鋁石榴石(yttrium aluminum garnet)雷射光所完成。

參閱圖6及圖13，步驟S5：第一金屬層形成步驟。在圖案化之活性金屬層31上形成一第一金屬層32，第一金屬層32包括有複數對第二導電區321，及複數個與各個第二導電區321相間隔的第二非導電區322，各第二導電區321形成於對應的第一導電區311上，而各第二非導電區322則形成於對應的第一非導電區312上。具體而言，在本實施例中，第一金屬層32是以例如銅化學鍍液或鎳化學鍍液以化鍍方式經乾燥後所形成。於其他實施例中，亦 可以塗佈含金屬導電粒子之導電油墨或其他方式，於圖案化之活性金屬層31上形成一第一金屬層32。

參閱圖6及圖14，步驟S6：第二金屬層形成步驟。透過電鍍方式選擇性地在各個第二導電區321上電鍍一第二金屬層33，各罩體21內的第二金屬層33、第一金屬層32的第二導電區321以及活性金屬層31的第一導電區311共同界定出兩個導電組件3。其中，各導電組件3包括一形成於正面211的第一導接段34、一形成於背面212的第二導接段35，及一形成於對應的內周面213並且連接於第一、第二導接段34、35之間的連接段36。具體而言，在本實施例中，第二金屬層33是以例如銅鍍液或鎳鍍液以電鍍方式經乾燥後所形成。

參閱圖6、圖14及圖15，步驟S7：移除步驟。透過例如為化學清洗方式移除活性金屬層31的第一非導電區312以及第一金屬層32的第二非導電區322，亦即移除活性金屬層31的第一導電區311以及第一金屬層32的第二導電區321以外的部份，使絕緣基座2的各罩體21內只保留兩個導電組件3。

參閱圖5及圖6，步驟S8：導接步驟。將各發光源4的第一導電端子41及第二導電端子42分別以例如為銲接的導接方式導接於對應罩體21的兩個導電組件3的第一導接段34上，使各發光源4的第一導電端子41及第二導電端子42分別固定地連接於兩個導電組件3的第一導接段34，此時，即完成照明裝置200的製造。然而，將第 一導電端子41及第二導電端子42導接於第一導接段34之方式非以銲接為限。由於照明裝置200的製程簡單，因此，與先前技術相較之下，能有效地降低製造工時與製造成本。

參閱圖16及圖17，是本發明照明裝置的製造方法之第二較佳實施例，照明裝置200的整體結構與製造方法大致與第一較佳實施例相同，不同之處在於：在本實施例的製造方法中，當步驟S6之第二金屬層步驟完成之後，接著便進行步驟S8之導接步驟，省略了步驟S7之移除步驟。當照明裝置200製造完成後，絕緣基座2上會保留有活性金屬層31的第一非導電區312及第一金屬層32的第二非導電區322。其中，各罩體21的圍繞面214上的第一非導電區312與第二非導電區322分別為一第一反光金屬層及一第二反光金屬層，第一、第二反光金屬層兩者共同界定出一反光金屬罩5，反光金屬罩5用以反射發光源4運作時所產生的光線，藉此，能增加光線反光的效果並降低光線的損失，以提高光線的利用效率，使照明裝置200照明時的亮度增加。

參閱圖18及圖19，是本發明照明裝置的製造方法之第三較佳實施例，照明裝置200的整體結構與製造方法大致與第一較佳實施例相同，不同之處在於：在本實施例的製造方法中，當步驟S5之第一金屬層形成步驟完成之後，接著進行步驟S7之移除步驟，省略了步驟S6之第二金屬層形成步驟。本實施例的各罩體21內的第一金屬層32 的第二導電區321以及活性金屬層31的第一導電區311共同界定出兩個導電組件3，兩導電組件3同樣能達到將電源裝置所產生的電源傳輸至發光源4上的功效。

參閱圖20及圖21，是本發明照明裝置的製造方法之第四較佳實施例，照明裝置200的整體結構與製造方法大致與第一較佳實施例相同，不同之處在於：在本實施例的製造方法中，當步驟S5之第一金屬層形成步驟完成之後，接著進行步驟S8之導接步驟，省略了步驟S6之第二金屬層形成步驟以及步驟S7之移除步驟。藉此，能進一步地簡化製程步驟，以縮短製造工時及製造成本。

參閱圖22及圖23，是本發明照明裝置的製造方法之第五較佳實施例，圖23是沿圖22中的III-III線所截取的剖視圖。照明裝置210的整體結構與製造方法大致與第一較佳實施例相同，不同之處在於：本實施例的絕緣基座2’是呈平板狀。本實施例的各導電組件3結構雖然與第一、第二較佳實施例相同，但是在其他的實施方式中，也可將各導電組件3設計成與第一、第二較佳實施例的導電組件3不同的結構。

本發明照明裝置的製造方法之第六較佳實施例中，其與第一實施例主要差異在於，本實施例是透過例如網版印刷(screen printing)或其他印刷方式，直接將僅包含兩第一導電區311的圖案化活性金屬層31形成於絕緣基座2的各罩體21的正面211、背面212及各內周面213的預定區域上，而後即在圖案化之活性金屬層31上形成第一金 屬層32，且第一金屬層32亦具有對應於兩第一導電區311的兩第二導電區321，藉此可省略透過雷射蝕刻使活性金屬層31圖案化之步驟。

本發明照明裝置的製造方法之第七較佳實施例中，其與第一實施例主要差異在於，於絕緣基座2形成活性金屬層31後，並不接續進行形成圖案化活性金屬層31的蝕刻步驟，而係先在活性金屬層31上形成第一金屬層32後，再透過例如雷射蝕刻等方式對第一金屬層32連同下方的活性金屬層31一併進行圖案化步驟，而同樣在第一金屬層32形成複數對第二導電區321及複數個與第二導電區321相間隔的第二非導電區322，下方的活性金屬層31則形成複數對第一導電區311及複數個與第一導電區311相間隔的第一非導電區312。

廣義而言，本發明揭露一種照明裝置的製造方法，包含下述步驟：提供一絕緣基座2，其包括一正面211、一背面212及至少一內周面213，內周面213界定出一貫穿正面211與背面212的貫穿孔215；沿內周面213形成一將電源或包含其他電訊號，由絕緣基座2的背面212向上導引傳遞至絕緣基座2的正面211的導電路徑，該導電路徑朝絕緣基座2之正面211與背面212之方向間延伸，而至少包括一形成於內周面213之活性金屬層31，及一形成於活性金屬層31表面之第一金屬層32；於前實施例中，導電路徑包括第一導接段34、第 二導接段35及連接第一、第二導接段34、35之間的連接段36，然本發明非以此為限，其他任何用以將電源或包含其他電訊號由絕緣基座2背面212向上導引傳遞至絕緣基座2正面211而由發光源4接收的導電路徑構形皆屬之；將發光源4之至少一導電端子41(42)導接至該導電路徑朝向絕緣基座2的正面211之一端。

綜上所述，各實施例的照明裝置200、210，藉由導電組件3、發光源4與絕緣基座2、2’之間的接合設計方式，能降低照明裝置200、210的組成元件數量，並且能減少組裝製造的步驟，使製程簡單化，因此，能有效地降低製造工時與製造成本。此外，導電組件3也可充當為一散熱的路徑，藉此，能有效地提升散熱的效能，故確實能達成本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

2‧‧‧絕緣基座

21‧‧‧罩體

211‧‧‧正面

212‧‧‧背面

214‧‧‧圍繞面

217‧‧‧外型輪廓面

3‧‧‧導電組件

34‧‧‧第一導接段

35‧‧‧第二導接段

36‧‧‧連接段

4‧‧‧發光源

Claims (15)

1. 一種照明裝置，為一車燈，該照明裝置包含：一絕緣基座，為一燈罩並包括一正面、一背面及兩個內周面，各該內周面界定出一貫穿該正面與該背面的貫穿孔，兩個導電組件，各該導電組件包括一形成於該正面的第一導接段、一形成於該背面的第二導接段，及一形成於對應的該內周面並且連接於該第一、第二導接段之間的連接段，及一發光源，包括一第一導電端子及一第二導電端子，該第一導電端子與該第二導電端子分別導接於該兩導電組件的該第一導接段；各該導電組件包括一形成於該正面、該背面與對應的該內周面的活性金屬層，及一形成於該活性金屬層上的第一金屬層。
2. 如請求項1所述的照明裝置，其中，各該導電組件還包括一形成於該第一金屬層上的第二金屬層，該活性金屬層、該第一金屬層與該第二金屬層共同界定出該第一、第二導接段及該連接段。
3. 如請求項1或2所述的照明裝置，其中，該絕緣基座還包括一形成於該正面外周緣的圍繞面，該照明裝置還包含一形成於該圍繞面上的反光金屬罩，該反光金屬罩用以反射該發光源所產生的光線，該反光金屬罩包括一形成於該圍繞面上的第一反光金屬層，及一形成於該第一 反光金屬層上的第二反光金屬層，該第一反光金屬層與該活性金屬層的材質相同，該第二反光金屬層與該第一金屬層的材質相同。
4. 如請求項1所述的照明裝置，其中，該絕緣基座還包括一形成於該正面外周緣的圍繞面，該照明裝置還包含一形成於該圍繞面上的反光金屬罩，該反光金屬罩用以反射該發光源所產生的光線。
5. 一種照明裝置的製造方法，該照明裝置為一車燈，該方法包含下述步驟：提供一絕緣基座，該絕緣基座為一燈罩並包括一正面、一背面及兩個內周面，各該內周面界定出一貫穿該正面與該背面的貫穿孔，活性金屬層形成步驟，在該絕緣基座的該正面、該背面及各該內周面形成一活性金屬層，第一金屬層形成步驟，在該活性金屬層上形成一第一金屬層，該第一金屬層與該活性金屬層共同界定出兩個導電組件，各該導電組件包括一形成於該正面的第一導接段、一形成於該背面的第二導接段，及一形成於對應的該內周面並且連接於該第一、第二導接段之間的連接段，及導接步驟，將一發光源的一第一導電端子及一第二導電端子分別導接於該兩導電組件的該第一導接段。
6. 如請求項5所述的照明裝置的製造方法，還包含一位於該活性金屬層形成步驟之前的表面粗化步驟，透過表面 粗化加工對該正面、該背面以及該兩內周面進行表面粗化，以形成兩個相間隔的表面粗化區。
7. 如請求項5所述的照明裝置的製造方法，其中，該活性金屬層的形成是藉由將該絕緣基座浸泡入一水溶性活性金屬溶液內，之後將該絕緣基座移離該水溶性活性金屬溶液而形成。
8. 如請求項5所述的照明裝置的製造方法，其中，該活性金屬層的形成是透過印刷方式。
9. 如請求項5所述的照明裝置的製造方法，還包含一位於該活性金屬層形成步驟與該第一金屬層形成步驟之間的蝕刻步驟，使該活性金屬層包括有兩個相間隔的第一導電區，及複數個與各該第一導電區相間隔的第一非導電區，在該第一金屬層形成步驟中，該第一金屬層包括有兩個分別形成於該兩第一導電區上的第二導電區，及複數個分別形成於該等第一非導電區上的第二非導電區。
10. 如請求項5所述的照明裝置的製造方法，還包含一位於該第一金屬層形成步驟之後的蝕刻步驟，使該第一金屬層及形成相間隔的兩個第二導電區，及與各該第二導電區相間隔的複數個第二非導電區，該活性金屬層形成相間隔的兩個第一導電區，及與各該第一導電區相間隔的複數個第一非導電區。
11. 如請求項5所述的照明裝置的製造方法，其中，是以印刷方式於該絕緣基座形成該活性金屬層，且該活性金屬 層包含兩個第一導電區，該第一金屬層係形成於該兩第一導電區上且具有對應於該兩第一導電區的兩個第二導電區。
12. 如請求項9或10或11所述的照明裝置的製造方法，還包含一位於該第一金屬層形成步驟與該導接步驟之間的第二金屬層形成步驟，透過電鍍方式選擇性地在該兩第二導電區上電鍍一第二金屬層，該第二金屬層、該第一金屬層與該活性金屬層共同界定出該兩導電組件。
13. 如請求項9或10或11所述的照明裝置的製造方法，還包含一位於該第一金屬層形成步驟與該導接步驟之間的移除步驟，透過化學清洗方式移除該活性金屬層的該等第一導電區以及該第一金屬層的該等第二導電區以外的部份。
14. 如請求項9或10所述的照明裝置的製造方法，其中，該絕緣基座還包括一形成於該正面外周緣的圍繞面，在該活性金屬層形成步驟中，該活性金屬層同時形成於該圍繞面上，在該蝕刻步驟中，該等第一非導電區其中之一形成於該圍繞面上，形成於該圍繞面上的該第一非導電區與該第二非導電區共同界定出一反光金屬罩。
15. 一種照明裝置的製造方法，該照明裝置為一車燈，該方法包含下述步驟：提供一絕緣基座，該絕緣基座為一燈罩並包括一正面、一背面及至少一內周面，該內周面界定出一貫穿該正面與該背面的貫穿孔； 沿該內周面形成一導電路徑，該導電路徑朝該絕緣基座之該正面與該背面之方向間延伸，而至少包括一形成於該內周面之活性金屬層及一形成於該活性金屬層表面之第一金屬層；及將一發光源之至少一導電端子導接至該導電路徑朝向該絕緣基座正面之一端。