TWI646879B - 柔性電路板、電路板元件及柔性電路板的製作方法 - Google Patents

柔性電路板、電路板元件及柔性電路板的製作方法 Download PDF

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Xian-qin HU
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Ming-Jaan Ho
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大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
Avary Holding (Shenzhen) Co., Limited.
大陸商宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
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Abstract

一種柔性電路板，包括：第一導電線路層，包括多個第一電性連接墊；第二導電線路層，包括多個第二電性連接墊；多個第一通孔相應貫穿多個所述第一電性連接墊，多個第二通孔相應貫穿多個所述第二電性連接墊；每個所述第一通孔內形成有一第一導電柱及在每個所述第二通孔內形成有一第二導電柱；每個所述第一導電柱均與一第一電性連接墊相電連接並與第二導電線路層相錯開，每個所述第二導電柱均與一第二電性連接墊相電連接並與第一導電線路層相錯開。本發明還提供上述柔性電路板的製作方法及包含上述柔性電路板的電路板元件。

Description

柔性電路板、電路板元件及柔性電路板的製作方法
本發明涉及電路板領域，尤其涉及一種柔性電路板、電路板元件及柔性電路板的製作方法。
隨著電子產品功能的日益強大，電子產品的尺寸呈現薄型化及小型化，並且，電子產品內電子元件的排布密度日趨增加，電子元件的引腳也越來越密集，這就要求電路板的電性連接墊的排布更密集及電性連接墊的尺寸更小。當電子元件的引腳密度達到一定程度時，如，手機中常用的螢幕積體電路(IC)驅動晶片，傳統制法的柔性電路板無法製作出如此高密度的電性連接墊，故，一般用覆晶薄膜(COF，chip on film)基板來搭接此IC驅動晶片，然而，COF基板的成本較高。
有鑑於此，有必要提供一種成本較低的、可用於搭接具有較高引腳密度的電子元件的柔性電路板，並提供包括所述柔性電路板的電路板元件及所述柔性電路板的製作方法。
一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：提供一柔性電路基板，所述柔性電路基板包括第一導電線路層及第二導電線路層；所述第一導電線路層包括多個第一電性連接墊；所述第二導電線路層包括多個第二電性連接墊；在所述柔性電路基板上形成多個第一通孔及多個第二通孔，每個所述第一通孔均貫穿一個所述第一電性連接墊，每個所述第二通孔均貫穿一個所述第二電性 連接墊；以及在每個所述第一通孔內形成一第一導電柱及在每個所述第二通孔內形成一第二導電柱，每個所述第一導電柱均與對應的所述第一電性連接墊相電連接，每個所述第二導電柱均與對應的所述第二電性連接墊相電連接，得到柔性電路板；多個所述第一導電柱與多個所述第二導電柱暴露於所述柔性電路基板的同一側表面，從而形成了多個電性接觸墊，所述多個電性接觸墊用於接裝電子元件；其中，每個所述第一導電柱均與第二導電線路層的導電線路相錯開，每個所述第二導電柱均與第一導電線路層的導電線路相錯開。
一種柔性電路板，包括第一導電線路層及第二導電線路層；所述第一導電線路層包括多個第一電性連接墊；所述第二導電線路層包括多個第二電性連接墊；所述柔性電路板上形成有多個第一通孔及多個第二通孔，每個所述第一通孔均貫穿一個所述第一電性連接墊，每個所述第二通孔均貫穿一個所述第二電性連接墊；在每個所述第一通孔內形成有一第一導電柱及在每個所述第二通孔內形成有一第二導電柱，每個所述第一導電柱均與對應的所述第一電性連接墊相電連接，每個所述第二導電柱均與對應的所述第二電性連接墊相電連接，多個所述第一導電柱與多個所述第二導電柱均暴露於所述柔性電路板的同一側表面，定義暴露的所述第一導電柱及第二導電柱為電性接觸墊，多個所述電性接觸墊用於接裝電子元件；其中，每個所述第一導電柱均與所述第二導電線路層的導電線路相錯開，每個所述第二導電柱均與所述第一導電線路層的導電線路相錯開。
一種電路板元件，包括上述的柔性電路板及一電子元件，所述電子元件貼裝於所述電性接觸墊。
本技術方案提供的柔性電路板、其製作方法及電路板元件中，柔性電路板材料及制程成本均較COF的製作成本較低；且利用雷射打穿兩層線路，電鍍後導電柱分別與第一、第二線路層連接，即電性接觸墊通過兩層線路引出，不會集中於同一層，可同時細化電性接觸墊、並縮小電性接觸墊間距，從而可以搭接引腳密度較高的電子元件。
10、10a、10b、10c‧‧‧柔性電路板
100‧‧‧柔性電路基板
11‧‧‧基材層
12‧‧‧第一導電線路層
13‧‧‧第二導電線路層
14‧‧‧第一覆蓋膜
15‧‧‧第二覆蓋膜
101‧‧‧電子元件貼裝區
121‧‧‧第一導電線路
122‧‧‧第一電性連接墊
123‧‧‧第一電性接觸手指
131‧‧‧第二導電線路
132‧‧‧第二電性連接墊
133‧‧‧第二電性接觸手指
141‧‧‧第一膠層
142‧‧‧第一膜層
151‧‧‧第二膠層
152‧‧‧第二膜層
143‧‧‧第一覆蓋膜開口
153‧‧‧第二覆蓋膜開口
103‧‧‧第一通孔
104‧‧‧第二通孔
105‧‧‧第一導電柱
106‧‧‧第二導電柱
107‧‧‧電性接觸墊
16a、16b、16c‧‧‧補強片
17b‧‧‧第一凹槽
18b‧‧‧第二凹槽
19b、19c‧‧‧散熱材料
19‧‧‧第三凹槽
20‧‧‧電路板元件
21‧‧‧第一搭接電路板
22‧‧‧第二搭接電路板
23‧‧‧IC驅動晶片
24、25‧‧‧異方性導電膠
圖1是本技術方案第一實施例提供的柔性電路基板的剖面示意圖。
圖2是本技術方案第一實施例提供的柔性電路基板的第一導電線路層的局部示意圖。
圖3是本技術方案第一實施例提供的柔性電路基板的第二導電線路層的局部示意圖。
圖4是在圖1的柔性電路基板上形成第一及第二通孔後的剖面示意圖。
圖5是在圖4的柔性電路基板的第一及第二通孔內形成第一及第二導電柱後的剖面示意圖。
圖6是在圖4的柔性電路基板的第一及第二通孔內形成第一及第二導電柱後的局部俯視示意圖。
圖7是在圖5的柔性電路基板的第二覆蓋膜側形成補強片後的剖面示意圖。
圖8是在圖5的柔性電路基板的第二覆蓋膜側形成第一及第二凹槽後的剖面示意圖。
圖9是在圖8的柔性電路基板的第二覆蓋膜側形成補強片後的剖面示意圖。
圖10是在圖8的柔性電路基板的第二覆蓋膜側的第二凹槽內繼續形成第三凹槽後的剖面示意圖。
圖11是在圖10的柔性電路基板的第二覆蓋膜側形成補強片後的剖面示意圖。
圖12是本技術方案第九實施例提供的電路板元件的剖面示意圖。
下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供的柔性電路板、電路板元件及柔性電路板的製作方法作進一步的詳細說明。
請參閱圖1-6，本技術方案第一實施例提供一種柔性電路板10的製作方法，包括以下步驟： 第一步，請參閱圖1-3，提供一柔性電路基板100，所述柔性電路基板100包括一基材層11、黏合於所述基材層11相對兩表面的第一導電線路層12及第二導電線路層13、以及分別形成於所述第一導電線路層12側的第一覆蓋膜14及形成於所述第二導電線路層13側的第二覆蓋膜15。
本實施例中，所述基材層11為一絕緣層。所述基材層11最常用的材質為聚醯亞胺(Polyimide，PI)，但還可選自以下聚合物如鐵氟龍(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚乙烯對苯二酸酯(Polyethylene Terephtalate，PET)或聚醯亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalatecopolymer)或者其組合物。
所述柔性電路基板100人為劃分出至少一電子元件貼裝區101，每個所述電子元件貼裝區101與一個待貼裝的電子元件相對應。本實施例中，所述電子元件貼裝區101位於所述柔性電路基板100的大致中間位置。
所述第一導電線路層12包括多條第一導電線路121、至少一組第一電性連接墊122及至少一組第一電性接觸手指123。其中，一組所述第一電性連接墊122對應形成於一電子元件貼裝區101內，每組所述第一電性連接墊122包括多個第一電性連接墊122，多個所述第一電性連接墊122間隔排列，每個所述第一電性連接墊122連接一所述第一導電線路121；每組所述第一電性接觸手指123包括多個第一電性接觸手指123，多個所述第一電性接觸手指123間隔排列，每個所述第一電性接觸手指123連接一所述第一導電線路121。
本步驟中，所述第一電性連接墊122為圓形，所述第一電性接觸手指123為長條形。
本實施例中，所述第一導電線路層12包括一組第一電性連接墊122、兩組第一電性接觸手指123，兩組第一電性接觸手指123位於所述柔性電路基板100的靠近兩端的位置。
所述第二導電線路層13包括多條第二導電線路131、至少一組第二電性連接墊132及至少一組第二電性接觸手指133。其中，一組所述第二電性連接墊132對應形成於一電子元件貼裝區101內，每組所述第二電性連接墊132包括 多個第二電性連接墊132，多個所述第二電性連接墊132間隔排列，每個所述第二電性連接墊132連接一所述第二導電線路131；每組所述第二電性接觸手指133包括多個第二電性接觸手指133，多個所述第二電性接觸手指133間隔排列，每個所述第二電性接觸手指133連接一所述第二導電線路131。
本步驟中，所述第二電性連接墊132為圓形，所述第二電性接觸手指133為長條形。
本實施例中，所述第二導電線路層13包括一組第二電性連接墊132、兩組第二電性接觸手指133，兩組第二電性接觸手指133位於所述柔性電路基板100的靠近兩端的位置。
所述第一及第二電性接觸手指123、133用於通過異方性導電膠搭接柔性電路板、硬性電路板、玻璃電路板等。
其中，所述第二電性連接墊132的直徑也可以與所述第一電性連接墊122的直徑相同也可以不同；所述第一、第二電性連接墊122、132也可以為其他任意形狀，如方形；所述第一、第二電性接觸手指123、133也可以為其他任意形狀。
其中，同一所述電子元件貼裝區101內的各個所述第二電性連接墊132與各個所述第一電性連接墊122在所述基材層11上的投影相互錯開，也即，各個所述第二電性連接墊132與各個所述第一電性連接墊122不相重合；各所述第一電性接觸手指123與各所述第二電性接觸手指133可以一一對應也可以不相對應。
所述第一覆蓋膜14包括相黏合的第一膠層141及第一膜層142，其中，第一膠層141黏合於所述基材層11及第一導電線路層12的表面；所述第二覆蓋膜15包括相黏合的第二膠層151及第二膜層152，其中，第二膠層151黏合於所述基材層11及第二導電線路層13的表面。定義所述第一膜層142遠離所述第一膠層141的表面為待貼裝表面102；優選地，所述第一膜層142的厚度大於所述第二膜層152的厚度，以利於元件的貼裝。
所述第一覆蓋膜14形成有至少一個第一覆蓋膜開口143，每組所述第一電性連接手指123自一所述第一覆蓋膜開口143中暴露出來。所述第二覆蓋 膜15形成有至少一個第二覆蓋膜開口153，每組所述第二電性連接手指133自一所述第二覆蓋膜開口153中暴露出來。本實施例中，所述第一覆蓋膜開口143的數量為兩個，且形成於所述第一覆蓋膜14的兩相對邊緣位置；所述第二覆蓋膜開口153的數量為兩個，且形成於所述第二覆蓋膜15的兩相對邊緣位置。
所述柔性電路基板100的形成步驟可包括：提供柔性覆銅基板；蝕刻所述柔性覆銅基板從而形成第一及第二導電線路層12、13；提供第一及第二覆蓋膜層14、15；將第一及第二覆蓋膜層14、15對應壓合於所述第一、第二導電線路層12、13側。
第二步，請參閱圖4，在所述柔性電路基板100上自所述第二覆蓋膜15向所述第一覆蓋膜14方向形成多個第一通孔103及多個第二通孔104；其中，每個所述第一通孔103均貫穿一個所述第一電性連接墊122，每個所述第二通孔104均貫穿一個所述第二電性連接墊132，從而所述第一電性連接墊122的形狀變為環狀，所述第二電性連接墊132的形狀也變為環狀。
本實施例中，通過雷射燒蝕形成所述第一通孔103及第二通孔104，自所述第二覆蓋膜15向所述第一覆蓋膜14方向燒蝕所述柔性電路基板100，因雷射燒蝕的特性，所述第一通孔103及第二通孔104均為截面為梯形的通孔，且均在所述第二覆蓋膜15側的開口的直徑大於在所述第一覆蓋膜14側的開口的直徑，或者說，所述第一通孔103及第二通孔104的直徑均自所述第二覆蓋膜15向所述第一覆蓋膜14方向逐漸減小。
優選地，在所述第一覆蓋膜14側的開口的直徑為5微米至15微米。
本實施例中，所述柔性電路基板100的厚度優選小於或等於75微米，以利於雷射燒蝕成孔，太厚可能會導致雷射無法燒蝕穿透所述柔性電路基板100。
第三步，請參閱圖5-6，在每個所述第一通孔103內形成一第一導電柱105及在每個所述第二通孔104內形成一第二導電柱106，每個所述第一導電柱105均與對應的所述第一電性連接墊122相電連接，每個所述第二導電柱106均與對應的所述第二電性連接墊132相電連接，得到柔性電路板10，其中，每個所 述第一導電柱105均與第二導電線路層13的第二導電線路131相錯開，每個所述第二導電柱106均與第一導電線路層12的第一導電線路121相錯開。
本實施例中，電鍍形成所述第一導電柱105及第二導電柱106；所述第一導電柱105及第二導電柱106均一端與所述第二覆蓋膜15的外側表面相齊平，另一端突出於所述第一覆蓋膜14的外側表面。請參閱圖6，在所述第一覆蓋膜14側，每個所述電子元件貼裝區101內的突出的多個所述第一導電柱105及突出的多個第二導電柱106形成了多個電性接觸墊107，所述多個電性接觸墊107用於接裝一電子元件，如IC驅動晶片等。
本實施例中，所述第一導電柱105及第二導電柱106的直徑均自所述第二覆蓋膜15向所述第一覆蓋膜14方向逐漸減小；所述多個電性接觸墊107突出於所述第一覆蓋膜14的高度優選為2微米至10微米。
在其他實施例中，所述第一導電柱105及第二導電柱106的另一端也可以不突出於所述第一覆蓋膜14的外側表面，而與所述第一覆蓋膜14的外側表面相齊平從而暴露於所述第一覆蓋膜14，還可以凹設並暴露於所述第一覆蓋膜14的外側表面。
其中，還可以在所述多個電性接觸墊107、多個第一電性接觸手指123及多個第二電性接觸手指133上進行化學鍍錫及化學鍍金處理，從而形成化學鍍錫層及化學鍍金層，所述化學鍍錫層及化學鍍金層可起到抗氧化及增強電導率的作用，從而可以提高與電子元件及異方性導電膠的電連線性能。
本技術方案第二實施例提供一種柔性電路板10a的製作方法，其與本案第一實施例類似，除包含第一實施例的步驟外，在每個所述第一通孔103內形成一第一導電柱105及在每個所述第二通孔104內形成一第二導電柱106之後，還包括步驟：請參閱圖7，在所述第二覆蓋膜15側貼合一補強片16a，所述補強片16a至少覆蓋所述電子元件貼裝區101，從而覆蓋暴露於所述第二覆蓋膜15側的所述第一導電柱105的端部及第二導電柱106的端部。所述補強片16a的材質優選為樹脂，更優選為聚醯亞胺(Polyimide，PI)，但還可選自以下聚合物如鐵氟龍(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳 酸酯(Polycarbonate)、聚乙烯對苯二酸酯(Polyethylene Terephtalate，PET)或聚醯亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalatecopolymer)或者其組合物。
本技術方案第三實施例提供一種柔性電路板10b的製作方法，其與本案第一實施例類似，除包含第一實施例的步驟外，在每個所述第一通孔103內形成一第一導電柱105及在每個所述第二通孔104內形成一第二導電柱106之後，還包括步驟：請參閱圖8，蝕刻去除所述第二覆蓋膜15的外側表面與所述第二導電線路層13朝向所述第二覆蓋膜15的表面之間的第一導電柱105及第二導電柱106，從而在所述第二覆蓋膜15側形成多個第一凹槽17b及多個第二凹槽18b，所述第二凹槽18b與所述第一凹槽17b均自所述第二覆蓋膜15遠離所述第一覆蓋膜14側向所述第一覆蓋膜14側延伸，所述第二凹槽18b的深度與所述第一凹槽17b的深度相同，且均終止於與所述第二導電線路層13遠離所述第一導電線路層12的平面相齊平的位置。所述第一凹槽17b與所述第二凹槽18b可以通過選擇性化學蝕刻或雷射燒蝕形成。
之後，請參閱圖9，在多個所述第一凹槽17b及多個第二凹槽18b內填充絕緣散熱材料19b，然後在所述第二覆蓋膜15側貼合一補強片16b，所述補強片16b至少覆蓋所述電子元件貼裝區101，從而覆蓋暴露於所述第二覆蓋膜15中的所述絕緣散熱材料19b。所述補強片16b的材質可以為金屬或樹脂；優選地，所述補強片16b的材質為金屬，所述補強片16b與所述絕緣散熱材料19b相接觸從而可以更好的散熱；當所述補強片16b為樹脂是，優選為聚醯亞胺(Polyimide，PI)，但還可選自以下聚合物如鐵氟龍(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚乙烯對苯二酸酯(Polyethylene Terephtalate，PET)或聚醯亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalatecopolymer)或者其組合物。
本技術方案第四實施例提供一種柔性電路板10c的製作方法，其與本案第一實施例類似，除包含第一實施例的步驟外，在每個所述第一通孔103內形成一第一導電柱105及在每個所述第二通孔104內形成一第二導電柱106之後，還包括步驟： 請參閱圖8，蝕刻去除所述第二覆蓋膜15的外側表面與所述第二導電線路層13朝向所述第二覆蓋膜15的表面之間的第一導電柱105及第二導電柱106，從而在所述第二覆蓋膜15側形成多個第一凹槽17b及多個第二凹槽18b，所述第二凹槽18b與所述第一凹槽17b均自所述第二覆蓋膜15遠離所述第一覆蓋膜14側向所述第一覆蓋膜14側延伸，所述第二凹槽18b的深度與所述第一凹槽17b的深度相同，且均終止於與所述第二導電線路層13遠離所述第一導電線路層12的平面相齊平的位置。所述第一凹槽17b與所述第二凹槽18b可以通過選擇性化學蝕刻或雷射燒蝕形成。
請參閱圖10，沿第一凹槽17b繼續蝕刻或燒蝕，去除所述第二導電線路層13朝向所述第二覆蓋膜15的表面與所述第一導電線路層12朝向所述第二導電線路層13的表面之間的第一導電柱105，從而形成多個第三凹槽19，多個所述第三凹槽19與多個所述第一凹槽17b一一對應且相連通，所述第三凹槽19終止於與所述第一導電線路層12靠近所述第二導電線路層13的平面相齊平的位置。所述第三凹槽19也可以通過選擇性化學蝕刻或雷射燒蝕形成。
之後，請參閱圖11，在多個所述第一凹槽17b、多個第二凹槽18b及多個第三凹槽19內填充絕緣散熱材料19c，及在所述第二覆蓋膜15側貼合一補強片16c，所述補強片16c至少覆蓋所述電子元件貼裝區101，從而覆蓋暴露於所述第二覆蓋膜15中的所述絕緣散熱材料19c。所述補強片16c的材質可以為金屬或樹脂；優選地，所述補強片16c的材質為金屬，所述補強片16c與所述絕緣散熱材料19c相接觸從而可以更好的散熱；當所述補強片16c為樹脂是，優選為聚醯亞胺(Polyimide，PI)，但還可選自以下聚合物如鐵氟龍(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚乙烯對苯二酸酯(Polyethylene Terephtalate，PET)或聚醯亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalatecopolymer)或者其組合物。
本技術方案第五實施例提供一種柔性電路板10，請參閱圖5-6，所述柔性電路板10包括一基材層11、黏合於所述基材層11相對兩表面的第一導電線路層12及第二導電線路層13、以及分別形成於所述第一導電線路層12側的第一覆蓋膜14及形成於所述第二導電線路層13側的第二覆蓋膜15。
本實施例中，所述基材層11為一絕緣層。所述基材層11最常用的材質為聚醯亞胺(Polyimide，PI)，但還可選自以下聚合物如鐵氟龍(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚乙烯對苯二酸酯(Polyethylene Terephtalate，PET)或聚醯亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalatecopolymer)或者其組合物。
所述柔性電路基板100人為劃分出至少一電子元件貼裝區101，每個所述電子元件貼裝區101與一個待貼裝的電子元件相對應。本實施例中，所述電子元件貼裝區101位於所述柔性電路基板100的大致中間位置。
所述第一導電線路層12包括多條第一導電線路121、至少一組第一電性連接墊122及至少一組第一電性接觸手指123。其中，一組所述第一電性連接墊122對應形成於一電子元件貼裝區101內，每組所述第一電性連接墊122包括多個第一電性連接墊122，多個所述第一電性連接墊122間隔排列，每個所述第一電性連接墊122連接一所述第一導電線路121；每組所述第一電性接觸手指123包括多個第一電性接觸手指123，多個所述第一電性接觸手指123間隔排列，每個所述第一電性接觸手指123連接一所述第一導電線路121。
本實施例中，所述第一電性連接墊122為圓環形。
本實施例中，所述第一導電線路層12包括一組第一電性連接墊122、兩組第一電性接觸手指123，兩組第一電性接觸手指123位於所述柔性電路基板100的靠近兩端的位置。
所述第二導電線路層13包括多條第二導電線路131、至少一組第二電性連接墊132及至少一組第二電性接觸手指133。其中，一組所述第二電性連接墊132對應形成於一電子元件貼裝區101內，每組所述第二電性連接墊132包括多個第二電性連接墊132，多個所述第二電性連接墊132間隔排列，每個所述第二電性連接墊132連接一所述第二導電線路131；每組所述第二電性接觸手指133包括多個第二電性接觸手指133，多個所述第二電性接觸手指133間隔排列，每個所述第二電性接觸手指133連接一所述第二導電線路131。
本實施例中，所述第二電性連接墊132為圓環形。
本實施例中，所述第二導電線路層13包括一組第二電性連接墊132、兩組第二電性接觸手指133，兩組第二電性接觸手指133位於所述柔性電路基板100的靠近兩端的位置。
其中，所述第二電性連接墊132的直徑可以與所述第一電性連接墊122的直徑相同也可以不同。
其中，同一所述電子元件貼裝區101內的各個所述第二電性連接墊132與各個所述第一電性連接墊122在所述基材層11上的投影相互錯開，也即，各個所述第二電性連接墊132與各個所述第一電性連接墊122不相重合；各所述第一電性接觸手指123與各所述第二電性接觸手指133可以一一對應也可以不相對應。
所述第一覆蓋膜14包括相黏合的第一膠層141及第一膜層142，其中，第一膠層141黏合於所述基材層11及第一導電線路層12的表面；所述第二覆蓋膜15包括相黏合的第二膠層151及第二膜層152，其中，第二膠層151黏合於所述基材層11及第二導電線路層13的表面。定義所述第一膜層142遠離所述第一膠層141的表面為待貼裝表面102；優選地，所述第一膜層142的厚度大於所述第二膜層152的厚度，以提供必要的支撐從而利於元件的貼裝。
所述第一覆蓋膜14形成有至少一個第一覆蓋膜開口143，每組所述第一電性接觸手指123自一所述第一覆蓋膜開口143中暴露出來。所述第二覆蓋膜15形成有至少一個第二覆蓋膜開口153，每組所述第二電性接觸手指133自一所述第二覆蓋膜開口153中暴露出來。本實施例中，所述第一覆蓋膜開口143的數量為兩個，且形成於所述第一覆蓋膜14的兩相對邊緣位置；所述第二覆蓋膜開口153的數量為兩個，且形成於所述第二覆蓋膜15的兩相對邊緣位置。
在所述柔性電路基板100上自所述第二覆蓋膜15向所述第一覆蓋膜14形成有多個貫通的第一通孔103及多個貫通的第二通孔104；其中，每個所述第一通孔103均貫穿一個所述第一電性連接墊122，每個所述第二通孔104均貫穿一個所述第二電性連接墊132。所述第一通孔103及第二通孔104的直徑均自所述第二覆蓋膜15向所述第一覆蓋膜14方向逐漸減小。
優選地，在所述第一覆蓋膜14側的開口的直徑為5微米至15微米。
每個所述第一通孔103內均有形成一第一導電柱105，每個所述第二通孔104內均形成有一第二導電柱106，每個所述第一導電柱105均與對應的所述第一電性連接墊122相電連接，每個所述第二導電柱106均與對應的所述第二電性連接墊132相電連接，其中，每個所述第一導電柱105均與第二導電線路層13的第二導電線路131相錯開，每個所述第二導電柱106均與第一導電線路層12的第一導電線路121相錯開；所述第一導電柱105及第二導電柱106均一端與所述第二覆蓋膜15的外側表面相齊平，另一端突出於所述第一覆蓋膜14的外側表面。在所述第一覆蓋膜14側，定義所述第一導電柱105及突出的第二導電柱106突出的部分為電性接觸墊107，每個所述電子元件貼裝區101內的多個所述電性接觸墊107用於接裝一電子元件，如IC驅動晶片等；所述多個電性接觸墊107突出於所述第一覆蓋膜14的高度優選為2微米至10微米。本實施例中，所述第一導電柱105及第二導電柱106的直徑均自所述第二覆蓋膜15向所述第一覆蓋膜14方向逐漸減小。
本技術方案第六實施例提供一種柔性電路板10a，其與本案第五實施例的柔性電路板10類似，請參閱圖7，其區別在於本實施例的柔性電路板10a還包括一補強片16a，所述補強片16a貼合於所述第二覆蓋膜15側，且至少覆蓋所述電子元件貼裝區101，從而覆蓋暴露於所述第二覆蓋膜15側的所述第一導電柱105的端部及第二導電柱106的端部。所述補強片16a的材質優選為樹脂，更優選為聚醯亞胺(Polyimide，PI)，但還可選自以下聚合物如鐵氟龍(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚乙烯對苯二酸酯(Polyethylene Terephtalate，PET)或聚醯亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalatecopolymer)或者其組合物。
本技術方案第七實施例提供一種柔性電路板10b，其與本案第五實施例的柔性電路板10類似，請參閱圖9，其區別在於：本實施例的柔性電路板10b中，在所述第二覆蓋膜15側，每個所述第一導電柱105均凹設於所述第一通孔103內從而形成多個第一凹槽17b，每個所述第二導電柱106均凹設於所述第二通孔104內從而形成多個第二凹槽18b，所述第二凹槽18b與所述第一凹槽17b均自所述第二覆蓋膜15遠離所述第一覆蓋膜14 側向所述第一覆蓋膜14側延伸，所述第二凹槽18b的深度與所述第一凹槽17b的深度相同，且均終止於與所述第二導電線路層13遠離所述第一導電線路層12的平面相齊平的位置。
多個所述第一凹槽17b及多個第二凹槽18b內還填充有絕緣散熱材料19b，所述第二覆蓋膜15側貼合有一補強片16b，所述補強片16b至少覆蓋所述電子元件貼裝區101，從而覆蓋暴露於所述第二覆蓋膜15中的所述絕緣散熱材料19b。所述補強片16b的材質可以為金屬或樹脂；優選地，所述補強片16b的材質為金屬，所述補強片16b與所述絕緣散熱材料19b相接觸從而可以更好的散熱；當所述補強片16b為樹脂是，優選為聚醯亞胺(Polyimide，PI)，但還可選自以下聚合物如鐵氟龍(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚乙烯對苯二酸酯(Polyethylene Terephtalate，PET)或聚醯亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalatecopolymer)或者其組合物。
本技術方案第八實施例提供一種柔性電路板10c，其與本案第七實施例的柔性電路板10b類似，請參閱圖11，其區別在於：本實施例中，在所述第二覆蓋膜15側，每個所述第一導電柱105在所述第一通孔103內凹陷的深度均大於每個所述第二導電柱106在所述第二通孔104內凹陷的深度，從而形成多個與所述第一凹槽17b一一對應且相連通的第三凹槽19，所述第三凹槽19終止於與所述第一導電線路層12靠近所述第二導電線路層13的平面相齊平的位置。多個所述第一凹槽17b、多個第二凹槽18b及多個第三凹槽19內填充絕緣散熱材料19c。
本技術方案第九實施例提供一種電路板元件20，請參閱圖12，其包括一如本技術方案第五實施例中的柔性電路板10、一第一搭接電路板21、一第二搭接電路板22及一IC驅動晶片23。
所述第一搭接電路板21通過一異方性導電膠24黏結並電連接於一組第一電性接觸手指123上，所述第二搭接電路板22通過一異方性導電膠25黏結並電連接於一組第二電性接觸手指133上，所述IC驅動晶片23的觸腳通過錫膏對應貼裝於所述電性接觸墊107上。
在其他實施例中，所述電路板元件20中的柔性電路板10還可以為如本技術方案第六至第八實施例中的任一柔性電路板；所述IC驅動晶片23還可以為其他電子元件。
在其他實施例中，所述柔性電路板的製作方法還可以用於剛撓結合板、硬性電路板、高密度板(HDI)及IC載板等。
本案的柔性電路板材料及制程成本均較COF的製作成本較低；且利用雷射打穿兩層線路，電鍍後導電柱直徑較小的一端作為電性接觸墊107，直徑較大的一端分別與第一、第二線路層連接，即電性接觸墊107通過兩層線路引出，不會集中於同一層，可同時細化電性接觸墊107、並縮小電性接觸墊107間距，從而可以搭接引腳密度較高的電子元件；且，本案的柔性電路板的導電柱直徑較大的一端可填充散熱絕緣材料，更以利於IC驅動晶片23的散熱。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

Claims (19)

  1. 一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：
    提供一柔性電路基板，所述柔性電路基板包括第一導電線路層及第二導電線路層；所述第一導電線路層包括多個第一電性連接墊；所述第二導電線路層包括多個第二電性連接墊；
    在所述柔性電路基板上形成多個第一通孔及多個第二通孔，每個所述第一通孔均貫穿一個所述第一電性連接墊，每個所述第二通孔均貫穿一個所述第二電性連接墊；以及
    在每個所述第一通孔內形成一第一導電柱及在每個所述第二通孔內形成一第二導電柱，每個所述第一導電柱均與對應的所述第一電性連接墊相電連接，每個所述第二導電柱均與對應的所述第二電性連接墊相電連接，得到柔性電路板；多個所述第一導電柱與多個所述第二導電柱暴露於所述柔性電路基板的同一側表面，從而形成了多個電性接觸墊，所述多個電性接觸墊用於接裝電子元件；其中，每個所述第一導電柱均與第二導電線路層的導電線路相錯開，每個所述第二導電柱均與第一導電線路層的導電線路相錯開。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的柔性電路板的製作方法，其中，多個所述第一導電柱與多個所述第二導電柱均暴露並突出於所述柔性電路板的同一側表面。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的柔性電路板的製作方法，其中，多個所述第一導電柱與多個所述第二導電柱的直徑均自所述柔性電路板一側向相對另一側逐漸減小，多個所述第一導電柱與多個所述第二導電柱直徑較小的一端均暴露並突出於所述柔性電路板的一側表面。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的柔性電路板的製作方法，其中，在每個所述第一通孔內形成一第一導電柱及在每個所述第二通孔內形成一第二導電柱之後，還包括步驟：在所述柔性電路基板的與所述多個電性接觸墊相背離的一表面貼合一補強片。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的柔性電路板的製作方法，其中，在每個所述第一通孔內形成一第一導電柱及在每個所述第二通孔內形成一第二導電柱之後，還包括步驟：化學蝕刻或雷射燒蝕多個所述第一導電柱及多個所述第二導電柱，使在所述柔性電路基板遠離所述電性接觸墊的一側，多個所述第一導電柱凹設於所述第一通孔內，形成了多個第一凹槽，多個所述第二導電柱凹設於所述第二通孔內，形成了多個第二凹槽，所述第一凹槽與所述第二凹槽的深度大致相同，且均終止於與所述第二導電線路層遠離所述第一導電線路層的表面相齊平的位置。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的柔性電路板的製作方法，其中，形成所述第一凹槽及第二凹槽之後，還包括步驟：在所述第一凹槽及所述第二凹槽均填充絕緣散熱材料。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的柔性電路板的製作方法，其中，形成所述第一凹槽及第二凹槽之後，還包含步驟沿所述第一凹槽繼續蝕刻或燒蝕所述第一導電柱，從而形成多個與所述第一凹槽一一對應且連通的第三凹槽，各所述第三凹槽均終止於與所述第一導電線路層靠近所述第二導電線路層的表面相齊平的位置。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的柔性電路板的製作方法，其中，形成所述第三凹槽之後，還包括步驟：在所述第一凹槽、所述第二凹槽及所述第三凹槽內均填充絕緣散熱材料。
  9. 一種柔性電路板，其包括第一導電線路層及第二導電線路層；所述第一導電線路層包括多個第一電性連接墊；所述第二導電線路層包括多個第二電性連接墊；所述柔性電路板上形成有多個第一通孔及多個第二通孔，每個所述第一通孔均貫穿一個所述第一電性連接墊，每個所述第二通孔均貫穿一個所述第二電性連接墊；在每個所述第一通孔內形成有一第一導電柱及在每個所述第二通孔內形成有一第二導電柱，每個所述第一導電柱均與對應的所述第一電性連接墊相電連接，每個所述第二導電柱均與對應的所述第二電性連接墊相電連接，多個所述第一導電柱與多個所述第二導電柱均暴露於所述柔性電路板的同一側表面，定義暴露的所述第一導電柱及第二導電柱為電性接觸墊，多個所述電性接觸墊用於接裝電子元件；其中，每個所述第一導電柱均與所述第二導電線路層的導電線路相錯開，每個所述第二導電柱均與所述第一導電線路層的導電線路相錯開。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的柔性電路板，其中，多個所述第一導電柱與多個所述第二導電柱均暴露並突出於所述柔性電路基板的同一側表面。
  11. 如申請專利範圍第9項所述的柔性電路板，其中，多個所述第一導電柱與多個所述第二導電柱的直徑均自所述柔性電路板一側向相對另一側逐漸減小，多個所述第一導電柱與多個所述第二導電柱直徑較小的一端均暴露並突出於所述柔性電路板的一側表面。
  12. 如申請專利範圍第9項所述的柔性電路板，其中，所述第一導電線路層還包括多個第一電性接觸手指，所述多個第一電性接觸手指位於所述柔性電路板的兩端，其中一端的所述多個第一電性接觸手指用於搭接一電路板。
  13. 如申請專利範圍第9項所述的柔性電路板，其中，所述柔性電路板的與多個所述電性接觸墊相背離的一表面貼合有一補強片。
  14. 如申請專利範圍第9項所述的柔性電路板，其中，在所述柔性電路基板遠離所述電性接觸墊的一側，多個所述第一導電柱凹設於所述第一通孔內，形成了多個第一凹槽，多個所述第二導電柱凹設於所述第二通孔內，形成了多個第二凹槽，所述第一凹槽與所述第二凹槽的深度大致相同，且均終止於與所述第二導電線路層遠離所述第一導電線路層的表面相齊平的位置。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的柔性電路板，其中，所述第一凹槽及所述第二凹槽均填充有絕緣散熱材料。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的柔性電路板，其中，所述柔性電路板的與多個所述電性接觸墊相背離的一表面貼合有一金屬補強片。
  17. 如申請專利範圍第14項所述的柔性電路板，其中，在所述柔性電路基板遠離所述電性接觸墊的一側，每個所述第一凹槽還延伸形成有一第三凹槽，各所述第三凹槽均終止於與所述第一導電線路層靠近所述第二導電線路層的表面相齊平的位置。
  18. 一種電路板元件，包括如申請專利範圍第9-17任一項所述的柔性電路板及一電子元件，所述電子元件貼裝於所述電性接觸墊。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的電路板元件，其中，還包括一電路板，所述第一導電線路層還包括多個第一電性接觸手指，所述多個第一電性接觸手指位於所述柔性電路板的兩端，其中，一端的所述多個第一電性接觸手指通過異方性導電膠黏合並電連接所述電路板。
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