TWI652983B - 電子裝置及電磁遮蔽裝置 - Google Patents

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Wen-Chao Chung
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Abstract

一種電子裝置包含一電子組件、一散熱元件、一電磁屏蔽罩及一電磁屏蔽棚。電子組件包含一電路板、一處理器、一記憶體及一匯流排。處理器、記憶體及匯流排皆疊設於電路板。匯流排介於處理器與記憶體之間，並銜接處理器與記憶體。散熱元件疊設於處理器。電磁屏蔽罩罩覆於記憶體。電磁屏蔽棚之一側連接電磁屏蔽罩。電磁屏蔽棚之另一側連接於散熱元件，且電磁屏蔽棚遮蓋匯流排。

Description

電子裝置及電磁遮蔽裝置
本發明係關於一種電子裝置及電磁遮蔽裝置，特別是一種具電磁屏蔽功能的電子裝置及電磁遮蔽裝置。
近年來在影音通訊產業蓬勃發展下，無論數位檔案容量的大小或數位資訊流量的需求皆飛躍性地成長，更佳的傳輸品質與即時性成為業界開發各式電子裝置時追求的目標之一，這些需求不斷推動著訊號高速傳輸相關技術之發展。為提升訊號傳輸的速度及縮短使用者的等待時間，除改變訊號編碼方式外，降低訊號位準(Signal level)或提供全雙功的傳輸模式亦為改良的手段，為此，對於傳輸過程中訊號衰減與失真以及電磁干擾的容許標準將更為嚴苛，因此，在各裝置之間伴演著溝通橋樑的連接器，其訊號傳輸的品質與速度皆受到相當地重視。
然而，於高速傳輸訊號的同時，將伴隨產生高頻且高能量之電磁訊號。這些電磁訊號會導致電子裝置周邊的無線裝置(如無線鍵盤、滑鼠、802.11b/g/n與藍牙等)操作延遲、斷線等傳輸品質下降的問題。因此，如何改善訊號傳輸所衍伸之電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)及低電磁相容性(Electromagnetic Compatibility，EMC)的問題也變得越來越重要。
本發明在於提供一種電子裝置及電磁遮蔽裝置，藉以改善訊號傳輸所衍伸之電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)及低電磁相容(Electromagnetic Compatibility，EMC)的問題。
本發明之一實施例所揭露之電子裝置，包含一電子組件、一散熱元件、一電磁屏蔽罩及一電磁屏蔽棚。電子組件包含一電路板、一處理器、一記憶體及一匯流排。處理器、記憶體及匯流排皆疊設於電路板。匯流排介於處理器與記憶體之間，並銜接處理器與記憶體。散熱元件疊設於處理器。電磁屏蔽罩罩覆於記憶體。電磁屏蔽棚之一側連接電磁屏蔽罩。電磁屏蔽棚之另一側連接於散熱元件，且電磁屏蔽棚遮蓋匯流排。
本發明之一實施例所揭露之電磁遮蔽裝置，用以遮蔽一記憶體及一匯流排。電磁遮蔽裝置包含一電磁屏蔽罩及一電磁屏蔽棚。電磁屏蔽罩用以罩覆於記憶體。電磁屏蔽棚連接電磁屏蔽罩，且電磁屏蔽棚用以遮蓋匯流排。
根據上述實施例之電子裝置及電磁遮蔽裝置，除了透過電磁屏蔽罩來遮蓋記憶體之外，更讓電磁屏蔽棚搭接於電磁屏蔽罩與散熱元件，以透過電磁屏蔽棚遮蓋高速傳輸的匯流排。如此一來，將可降低匯流排之訊號高速傳輸所衍伸之電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)對周邊電子裝置的影響，進而提高電磁相容性(Electromagnetic Compatibility，EMC)。
再者，電磁屏蔽棚搭接於電磁屏蔽罩與散熱元件除了達到 上述之改善電磁干擾的效果外，更可藉由電磁屏蔽棚與電磁屏蔽罩的導熱特性來分攤散熱元件的散熱負擔。
以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。
10a、10b、10c、10d、10e、10f‧‧‧電子裝置
100a、100b、100c、100d、100f‧‧‧電子組件
110a、110b、110c、110d、110f‧‧‧電路板
120a、120b、120c、120d、120f‧‧‧處理器
130a、130b、130c、130d、130f‧‧‧記憶體
140a、140b、140c、140d、140f‧‧‧匯流排
200a、200b、200c、200d、200f‧‧‧散熱元件
300a、300b、300c、300d、300f‧‧‧導熱膠
400a、400b、400c、400d、400f‧‧‧屏蔽夾
500a、500b、500c、500d、500f‧‧‧電磁屏蔽罩
510a、510d‧‧‧覆蓋板
511e‧‧‧插接槽
512e‧‧‧第一抵壓凸塊
520a、520d‧‧‧側板
600a、600d、600f‧‧‧電磁屏蔽棚
610a、610b、610d、610e‧‧‧第一夾持片
611a‧‧‧第一彈片段
612a‧‧‧第二彈片段
613a‧‧‧第三彈片段
614a‧‧‧抵壓側緣
611d‧‧‧插接槽
612d‧‧‧第一側
613d‧‧‧第二側
614d‧‧‧第一定位彈片
615d‧‧‧第二定位彈片
620a、620c、620d、620e‧‧‧第二夾持片
621a‧‧‧第一彈片段
622a‧‧‧第二彈片段
623a‧‧‧第三彈片段
624a‧‧‧抵壓側緣
621d‧‧‧插接槽
622d‧‧‧第一側
623d‧‧‧第二側
624d‧‧‧第一定位彈片
625d‧‧‧第二定位彈片
605e‧‧‧插接片
606e‧‧‧彈片
607e‧‧‧第二抵壓凸塊
圖1為根據本發明第一實施例所述之電子裝置的側視示意圖。
圖2為圖1之電子裝置的俯視示意圖。
圖3為圖1之電磁屏蔽罩與電磁屏蔽棚的立體示意圖。
圖4為根據本發明第二實施例所述之電子裝置的側視示意圖。
圖5為根據本發明第三實施例所述之電子裝置的側視示意圖。
圖6為根據本發明第四實施例所述之電子裝置的側視示意圖。
圖7為圖6之電磁屏蔽棚的分解示意圖。
圖8為根據本發明第五實施例所述之電子裝置的側視示意圖。
圖9為圖8之俯視示意圖。
圖10為圖8之電磁屏蔽罩與電磁屏蔽棚的分解示意圖。
圖11為根據本發明第六實施例所述之電子裝置的側視示意圖。
請參閱圖1至圖3。圖1為根據本發明第一實施例所述之電子裝置的側視示意圖。圖2為圖1之電子裝置的俯視示意圖。圖3為圖1之電磁屏蔽罩與電磁屏蔽棚的立體示意圖。
本實施例之電子裝置10a，包含一電子組件100a、一散熱元件200a、一導熱膠300a、多個屏蔽夾400a、一電磁屏蔽罩500a、一電磁屏蔽棚600a。
電子組件100a例如為顯示卡或主機板。以下將以主機板為例，電子組件100a包含一電路板110a、一處理器120a、一記憶體130a及一匯流排140a。處理器120a、記憶體130a及匯流排140a皆疊設於電路板110a。處理器120a例如為主機板上的圖形處理器120(Graphics Processing Unit，GPU)。記憶體130a例如為主機板上的視訊隨機存取記憶體(Video Random Access Memory，VRAM)並位於處理器120a旁。匯流排140a介於處理器120a與記憶體130a之間，並銜接處理器120a與記憶體130a，以令資料從處理器120a傳遞至記憶體130，或是從記憶體130a傳遞至處理器120a。匯流排140a可以是I/O匯流排、PCIe匯流排、記憶體匯流排(Memory Bus)、前端匯流排(Front Side Bus)、系統匯流排(BusSpeed)等，但不限於此。
散熱元件200a例如為陶瓷散熱片，並透過導熱膠300a疊設於處理器120a，以對處理器120a進行散熱。
這些屏蔽夾400a例如透過表面黏著技術疊設於電路板110a，且這些屏蔽夾400a位於記憶體130a之周圍，並與電路板110a之至少一接地電路電性接觸。
電磁屏蔽罩500a例如由導電材質製成，如金、銀、銅、鐵等。電磁屏蔽罩500a包含一覆蓋板510a及多個側板520a。這些側板520a分別連接於覆蓋板510之相異側，且這些側板520a分別組裝 於這些屏蔽夾400a，以令電磁屏蔽罩500a透過屏蔽夾400a接地，並罩覆於記憶體130a。
電磁屏蔽棚600a例如由導電材質製成，如金、銀、銅、鐵等。電磁屏蔽棚600a之一側一體成型地連接於電磁屏蔽罩500a，以及電磁屏蔽棚600a之另一側可拆卸地裝設於散熱元件200a。詳細來說，電磁屏蔽棚600a包含多個第一夾持片610a及多個第二夾持片620a。這些第一夾持片610a與這些第二夾持片620a交錯排列。第一夾持片610a經彎折加工而包含依序相連的一第一彈片段611a、一第二彈片段612a及一第三彈片段613a。這些第一夾持片610a之這些第一彈片段611a一體成型地連接於覆蓋板510a。第二彈片段612a與第一彈片段611a不平行，且第三彈片段613a與第二彈片段612a不平行，以令第二彈片段612a與第三彈片段613a之交接處形成一抵壓側緣614a。同理，第二夾持片620a經彎折加工而包含依序相連的一第一彈片段621a、一第二彈片段622a及一第三彈片段623a。這些第二夾持片620a之這些第一彈片段621a一體成型地連接於覆蓋板510a。第二彈片段622a與第一彈片段621a不平行，且第三彈片段623a與第二彈片段622a不平行，以令第二彈片段622a與第三彈片段623a之交接處形成一抵壓側緣624a。如此一來，可透過二抵壓側緣614a、624a之夾持以提升第一夾持片610a與第二夾持片620a對散熱元件200a的夾持效果。
此外，在本實施例中，第一夾持片610a與第二夾持片620a與覆蓋板510a為一體成型，且在電路板110a之投影不相重疊。即第一夾持片610a、第二夾持片620a與覆蓋板510a實為同一板材切 割而成，但並不以此為限。在其他實施例中，第一夾持片610與第二夾持片620也可以和覆蓋板510為相異板材，並例如透過鉚接或焊接的方式結合於覆蓋板510。
當電磁屏蔽罩500a之這些側板520a分別組裝於這些屏蔽夾400a時，第一夾持片610a之抵壓側緣614a抵壓於散熱元件200a遠離電路板110之一側，以及第二夾持片620a之抵壓側緣624a抵壓於散熱元件200a靠近電路板110之一側，以令散熱元件200a夾設於第一夾持片610a與第二夾持片620a之間。此外，當散熱元件200a夾設於第一夾持片610a與第二夾持片620a之間時，電磁屏蔽棚600a遮蓋住至少部分匯流排140a。其遮蓋的原因在於，處理器120a與記憶體130a間的訊號透過匯流排140a高速傳輸，而訊號高速傳輸易伴隨產生高頻且高能量之電磁訊號。這些電磁訊號會導致電子裝置10周邊的無線裝置(如無線鍵盤、滑鼠、802.11b/g/n與藍牙等)操作延遲、斷線等傳輸品質下降的問題。因此，電磁屏蔽棚600a遮蓋住至少部分匯流排140a，以降低訊號高速傳輸所衍伸之電磁干擾(Electfomagnetic Interference，EMI)對周邊電子元件的影響，進而提高電磁相容性(Electromagnetic Compatibility，EMC)。
經實測，與未加裝電磁屏蔽棚之電子裝置相比，本實施例之電子裝置10a的垂直偏極化的電磁干擾的電場強度從原本比國際標準CISPR 22 Limit(10米量測)的臨界值40dBμV/m低1.74dBμV/m變成比國際標準CISPR 22 Limit(10米量測)的臨界值40dBμV/m低5.74dBμV/m，而本實施例之電子裝置10a的水平偏極化的電磁干擾的 電場強度從原本比國際標準CISPR 22 Limit(10米量測)的臨界值40dBμV/m低0.91dBμV/m變成比國際標準CISPR 22 Limit(10米量測)的臨界值40dBμV/m低5.91dBμV/m。
再者，與透過導電泡綿貼附於匯流排140a上的狀況相比，由於本實施例之電磁屏蔽棚600a是透過夾持的方式裝設於散熱元件200a而遮蓋於匯流排140a上，故可兼顧組裝便利性與重工便利性。
此外，因電磁屏蔽罩500a與電磁屏蔽棚600a為熱的良導體，故可藉由電磁屏蔽罩500a與電磁屏蔽棚600a的導熱特性來一併分攤散熱元件200a的散熱負擔。
此外，在本實施例中，不直接透過加大電磁屏蔽罩500a來遮蓋匯流排140a而是透過電磁屏蔽棚600a來遮蓋匯流排140a的原因在於，加大電磁屏蔽罩會增加屏蔽夾400a的設置數量。然而，屏蔽夾400a的數量增加會干擾到匯流排140a之佈局，進而增加匯流排140a之佈局難度。
在本實施例中，電磁屏蔽棚600a之一側是一體成型地連接於電磁屏蔽罩500a，另一側是透過夾持的方式可拆卸地裝設於散熱元件200a，但並不以此為限。請參閱圖4與圖5。圖4為根據本發明第二實施例所述之電子裝置的側視示意圖。圖5為根據本發明第三實施例所述之電子裝置的側視示意圖。
如圖4所示，在本實施例中，電子組件100b中的電路板110b、處理器120b、記憶體130b及匯流排140b，以及散熱元件200b、導熱膠300b、屏蔽夾400b與電磁屏蔽罩500b與圖1之實施例相似， 故不再贅述。本實施例與圖1之實施例之差異在於，圖1實施例係透過多片第一夾持片610a與多片第二夾持片620a分別抵靠散熱元件200a之相對兩側，但本實施例僅具有單一片第一夾持片610b，且單一片第一夾持片610b抵靠於散熱元件200b遠離電路板110b之一側，以令單片的第一夾持片610b遮蓋匯流排140b，進而降低訊號高速傳輸所衍伸之電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)對周邊電子裝置的影響。
如圖5所示，在本實施例中，電子組件100c中的電路板110c、處理器120c、記憶體130c及匯流排140c，以及散熱元件200c、導熱膠300c、屏蔽夾400c與電磁屏蔽罩500c與圖1之實施例相似，故不再贅述。本實施例與圖1之實施例之差異在於，圖1實施例係透過多片第一夾持片610a與多片第二夾持片620a分別抵靠散熱元件200a之相對兩側，但本實施例僅具有單一片第二夾持片620c，且單一片第一夾持片610c抵靠於散熱元件200c靠近電路板110c之一側，以令單片的第一夾持片610c遮蓋匯流排140c，進而降低訊號高速傳輸所衍伸之電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)對周邊電子裝置10的影響。
在本實施例中，電磁屏蔽棚600a之一側是一體成型地連接於電磁屏蔽罩500a，另一側是透過夾持的方式可拆卸地裝設於散熱元件200a，但並不以此為限。請參閱圖6與圖7。圖6為根據本發明第四實施例所述之電子裝置的側視示意圖。圖7為圖6之電磁屏蔽棚的分解示意圖。
在本實施例中，電子組件100d中的電路板110d、處理器 120d、記憶體130d及匯流排140d，以及散熱元件200d、導熱膠300d、屏蔽夾400d與電磁屏蔽罩500d與圖1之實施例相似，故不再贅述。本實施例與圖1實施例之差異在於，電磁屏蔽棚600d之相異兩側分別可拆卸地裝設於電磁屏蔽罩500d與散熱元件200d。
詳細來說，電磁屏蔽棚600d包含一第一夾持片610d及一第二夾持片620d。第一夾持片610d具有一插接槽611d及相對的一第一側612d及一第二側613d，插接槽611d介於第一側612d與第二側613d之間，並自第一夾持片610d之邊緣向內延伸。第二夾持片620d具有一插接槽621d及相對的一第一側622d及一第二側623d，插接槽621d介於第一側622d與第二側623d之間，並自第二夾持片620d之邊緣向內延伸。第一夾持片610d之插接槽611d與第二夾持片620之插接槽621d對插，以令第一夾持片610d與第二夾持片620d彼此交叉。
此外，第一夾持片610d於插接槽611d之相對兩側各具有多個第一定位彈片614d及多個第二定位彈片615d。第二夾持片620d於插接槽621d之相對兩側各具有多個第一定位彈片624d及多個第二定位彈片625d。第一夾持片610d之這些第一定位彈片614d與這些第二定位彈片615d分別抵靠於第二夾持片620d之相對兩側，以及第二夾持片620d之這些第一定位彈片624d與這些第二定位彈片625d分別抵靠於第一夾持片610d之相對兩側，以令第一夾持片610d與第二夾持片620d維持於彼此交叉的狀態。
接著，將第一夾持片610d之第一側612d與第二夾持片620d之第一側622d夾設於電磁屏蔽罩500d，以及第一夾持片610d之 第二側613d與第二夾持片620d之第二側623d夾設於散熱元件200d，以令第一夾持片610d與第二夾持片620d共同遮蓋匯流排140d，進而降低訊號高速傳輸所衍伸之電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)對周邊電子裝置的影響。
請參閱圖8至圖10。圖8為根據本發明第五實施例所述之電子裝置的側視示意圖。圖9為圖8之俯視示意圖。圖10為圖8之電磁屏蔽罩與電磁屏蔽棚的分解示意圖。
本實施例與圖6實施例相似，在本實施例之電子裝置10e之中，電磁屏蔽棚600e之相異兩側分別可拆卸地裝設於電磁屏蔽罩500e與散熱元件200e。
詳細來說，覆蓋板510e具有一插接槽511e及多個第一抵壓凸塊512e。這些第一抵壓凸塊512e較插接槽511e靠近處理器120e，並位於覆蓋板510e背向電路板110e之一側。電磁屏蔽棚600e包含一插接片605e、多個第一夾持片610e、多個第二夾持片620e、多個彈片606e及多個第二抵壓凸塊607e。這些第一夾持片610e與這些第二夾持片620e連接於插接片605e之一側。這些彈片606e連接於插接片605e之相對一側。這些第二抵壓凸塊607e分別凸出於這些彈片606e。
接著，插接片605e可拆卸地插設於插接槽611e，且第一抵壓凸塊512e抵頂插接片605e以及這些彈片606e之第二抵壓凸塊607e抵頂覆蓋板510e靠近電路板110e之一側，以令電磁屏蔽棚600e維持組裝於電磁屏蔽罩500e。再者，這些第一夾持片610e與這些第二 夾持片620e夾設於散熱元件200e，以令電磁屏蔽棚600e組裝於散熱元件200e。如此一來，電磁屏蔽棚600e遮蓋匯流排140e，進而降低訊號高速傳輸所衍伸之電磁干擾(Elcctromagnetic Interference，EMI)對周邊電子裝置10的影響。
在圖1實施例中，電磁屏蔽棚600a之一側是一體成型地連接於電磁屏蔽罩500a，另一側是透過夾持的方式可拆卸地裝設於散熱元件200a，但並不以此為限。在其他實施例中也可以改為電磁屏蔽棚之一側一體成型地連接於散熱元件，電磁屏蔽棚之另一側可拆卸地裝設於電磁屏蔽罩。
請參閱圖11。圖11為根據本發明第六實施例所述之電子裝置的側視示意圖。
本實施例之電子裝置10f包含一電子組件100f、一散熱元件200f、一導熱膠300f、多個屏蔽夾400f、一電磁屏蔽罩500f、一電磁屏蔽棚600f。
電子組件100f與電子組件100a同樣包含一電路板110f、一處理器120f、一記憶體130f及一匯流排140f，故不再贅述。散熱元件200f透過導熱膠300f疊設於處理器120f。屏蔽夾400f疊設於電磁屏蔽罩500f裝設於罩覆於記憶體130f。電磁屏蔽棚600f之一側例如透過一體成型的方式連接電磁屏蔽罩500f，以及電磁屏蔽棚600f之另一側例如透過接觸的方式連接於散熱元件200f，且電磁屏蔽棚600f遮蓋匯流排140f。換言之，電磁屏蔽罩500f與電磁屏蔽棚600f共同構成一電磁遮蔽裝置，以遮蔽記憶體130f及匯流排140f，進而降低訊號高 速傳輸所衍伸之電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)對周邊電子裝置的影響。
在本實施例中，電磁遮蔽裝置的電磁屏蔽棚600f連接於電磁屏蔽罩500f與散熱元件200f之間，但並不以此為限。在其他實施例中，電磁遮蔽裝置的電磁屏蔽棚也可以一端連接於電磁屏蔽罩，另一端連接於其他電子元件，如處理器。
根據上述實施例之電子裝置及電磁遮蔽裝置，除了透過電磁屏蔽罩來遮蓋記憶體之外，更讓電磁屏蔽棚搭接於電磁屏蔽罩與散熱元件，以透過電磁屏蔽棚遮蓋高速傳輸的匯流排。如此一來，將可降低匯流排之訊號高速傳輸所衍伸之電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)對周邊電子裝置的影響，進而提高電磁相容性(Electromagnetic Compatibility，EMC)。
再者，電磁屏蔽棚搭接於電磁屏蔽罩與散熱元件除了達到上述之改善電磁干擾的效果外，更可藉由電磁屏蔽棚與電磁屏蔽罩的導熱特性來分攤散熱元件的散熱負擔。
雖然本發明以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (20)

  1. 一種電子裝置，包含： 一電子組件，包含一電路板、一處理器、一記憶體及一匯流排，該處理器、該記憶體及該匯流排皆疊設於該電路板，該匯流排介於該處理器與該記憶體之間，並銜接該處理器與該記憶體；一散熱元件，疊設於該處理器；一電磁屏蔽罩，罩覆於該記憶體；以及一電磁屏蔽棚，該電磁屏蔽棚之一側連接該電磁屏蔽罩，該電磁屏蔽棚之另一側連接於該散熱元件，且該電磁屏蔽棚遮蓋該匯流排。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該電磁屏蔽棚之一側一體成型地連接於該電磁屏蔽罩，該電磁屏蔽棚之另一側可拆卸地裝設於該散熱元件。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中該電磁屏蔽棚包含二夾持片，該二夾持片之一側一體成型地連接於該電磁屏蔽罩，該二夾持片之另一側夾住該散熱元件。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中該二夾持片在該電路板之投影不相重疊。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中每一該夾持片包含依序相連的一第一彈片段、一第二彈片段及一第三彈片段，該第一彈片段連接於該電磁屏蔽罩，該第二彈片段與該第一彈片段不平行，且該第三彈片段與該第二彈片段不平行，以令該第二彈片段與該第三彈片段之交接處形成一抵壓側緣。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該電磁屏蔽棚之相異兩側分別可拆卸地裝設於該電磁屏蔽罩與該散熱元件。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中該電磁屏蔽棚包含二夾持片，每一該夾持片具有一插接槽及相對的一第一側及一第二側，該插接槽介於該第一側與該第二側之間，並自該夾持片之邊緣向內延伸，該二夾持片之該二插接槽對插，以令該二夾持片彼此交叉，且該二夾持片之該二第一側夾設於該電磁屏蔽罩，以及該二夾持片之該第二側夾設於該散熱元件。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中每一該夾持片於該插接槽之相對兩側各具有多個第一定位彈片及多個第二定位彈片，其中一該夾持片之該些第一定位彈片與該些第二定位彈片分別抵靠於另一該夾持片之相對兩側。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該電磁屏蔽罩包含一覆蓋板及多個側板，該些側板分別連接於該覆蓋板之相異側，以令該覆蓋板與該些側板罩覆住該記憶體，該覆蓋板具有一插接槽，該電磁屏蔽棚包含一插接片及二夾持片，該插接片插設於該插接槽，該二夾持片連接於該插接片之一側，並夾設於該散熱元件。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置，其中該覆蓋板於背向該電路板之一側具有至少一第一抵壓凸塊，該插接片遠離該二夾持片之一側具有至少一彈片及位於該至少一彈片之一第二抵壓凸塊，該至少一第一抵壓凸塊抵頂該插接片，該至少一彈片之該第二抵壓凸塊抵頂該覆蓋板靠近該電路板之一側，以定位該電磁屏蔽棚於該覆蓋板。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該電磁屏蔽棚之一側一體成型地連接於該散熱元件，該電磁屏蔽棚之另一側可拆卸地裝設於該電磁屏蔽罩。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該電磁屏蔽棚電性連接該電路板之一接地電路。
  13. 一種電磁遮蔽裝置，用以遮蔽一記憶體及一匯流排，該電磁遮蔽裝置包含： 一電磁屏蔽罩，用以罩覆於該記憶體；以及一電磁屏蔽棚，該電磁屏蔽棚連接該電磁屏蔽罩，且該電磁屏蔽棚用以遮蓋該匯流排。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之電磁遮蔽裝置，其中該電磁屏蔽棚包含二夾持片，該二夾持片之一側一體成型地連接於該電磁屏蔽罩，該二夾持片之另一側用以夾住一散熱元件。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之電磁遮蔽裝置，其中該二夾持片在該電路板之投影不相重疊。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之電磁遮蔽裝置，其中每一該夾持片包含依序相連的一第一彈片段、一第二彈片段及一第三彈片段，該第一彈片段連接於該電磁屏蔽罩，該第二彈片段與該第一彈片段不平行，且該第三彈片段與該第二彈片段不平行，以令該第二彈片段與該第三彈片段之交接處形成一抵壓側緣。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之電磁遮蔽裝置，其中該電磁屏蔽棚包含二夾持片，每一該夾持片具有一插接槽及相對的一第一側及一第二側，該插接槽介於該第一側與該第二側之間，並自該夾持片之邊緣向內延伸，該二夾持片之該二插接槽對插，以令該二夾持片彼此交叉，且該二夾持片之該二第一側夾設於該電磁屏蔽罩，以及該二夾持片之該第二側用以夾設於一散熱元件。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之電磁遮蔽裝置，其中每一該夾持片於該插接槽之相對兩側各具有多個第一定位彈片及多個第二定位彈片，其中一該夾持片之該些第一定位彈片與該些第二定位彈片分別抵靠於另一該夾持片之相對兩側。
  19. 如申請專利範圍第13項所述之電磁遮蔽裝置，其中該電磁屏蔽罩包含一覆蓋板及多個側板，該些側板分別連接於該覆蓋板之相異側，以令該覆蓋板與該些側板罩覆住該記憶體，該覆蓋板具有一插接槽，該電磁屏蔽棚包含一插接片及二夾持片，該插接片插設於該插接槽，該二夾持片連接於該插接片之一側，並用以夾設於一散熱元件。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之電磁遮蔽裝置，其中該覆蓋板於背向該電路板之一側具有至少一第一抵壓凸塊，該插接片遠離該二夾持片之一側具有至少一彈片及位於該至少一彈片之一第二抵壓凸塊，該至少一第一抵壓凸塊抵頂該插接片，該至少一彈片之該第二抵壓凸塊抵頂該覆蓋板靠近該電路板之一側，以定位該電磁屏蔽棚於該覆蓋板。
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