TWI655985B - Metal core column assembly method - Google Patents

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川浩由
相馬大輔
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日商千住金屬工業股份有限公司
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114367760B (zh) * 2022-02-21 2023-08-18 中山翰华锡业有限公司 一种高可靠性的无卤无铅焊锡膏及其制备方法
KR102814430B1 (ko) * 2022-09-06 2025-05-30 덕산하이메탈(주) 접속핀 이송카트리지
JP2024040024A (ja) * 2022-09-12 2024-03-25 パナソニックIpマネジメント株式会社 補強用樹脂組成物、及び実装構造体
JP2024132488A (ja) * 2023-03-17 2024-10-01 Tdk株式会社 接合層、及び接合構造

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09237806A (ja) * 1996-02-28 1997-09-09 Toshiba Corp 半導体装置とその製造方法及びこの半導体装置を用いた実装構造体とその製造方法
JPH104121A (ja) * 1996-06-13 1998-01-06 Kyocera Corp 半導体装置の製造方法
WO2009122867A1 (ja) * 2008-03-31 2009-10-08 日本電気株式会社 半導体装置、複合回路装置及びそれらの製造方法
WO2016038686A1 (ja) * 2014-09-09 2016-03-17 千住金属工業株式会社 Cuカラム、Cu核カラム、はんだ継手およびシリコン貫通電極

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09237806A (ja) * 1996-02-28 1997-09-09 Toshiba Corp 半導体装置とその製造方法及びこの半導体装置を用いた実装構造体とその製造方法
JPH104121A (ja) * 1996-06-13 1998-01-06 Kyocera Corp 半導体装置の製造方法
WO2009122867A1 (ja) * 2008-03-31 2009-10-08 日本電気株式会社 半導体装置、複合回路装置及びそれらの製造方法
WO2016038686A1 (ja) * 2014-09-09 2016-03-17 千住金属工業株式会社 Cuカラム、Cu核カラム、はんだ継手およびシリコン貫通電極

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