TWI655985B - Metal core column assembly method - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017-103252 | 2017-05-25 | ||
| JP2017103252A JP6350720B2 (ja) | 2017-05-25 | 2017-05-25 | 金属核カラムの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201906678A TW201906678A (zh) | 2019-02-16 |
| TWI655985B true TWI655985B (zh) | 2019-04-11 |
Family
ID=60086027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107108269A TWI655985B (zh) | 2017-05-25 | 2018-03-12 | Metal core column assembly method |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6350720B2 (ja) |
| TW (1) | TWI655985B (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114367760B (zh) * | 2022-02-21 | 2023-08-18 | 中山翰华锡业有限公司 | 一种高可靠性的无卤无铅焊锡膏及其制备方法 |
| KR102814430B1 (ko) * | 2022-09-06 | 2025-05-30 | 덕산하이메탈(주) | 접속핀 이송카트리지 |
| JP2024040024A (ja) * | 2022-09-12 | 2024-03-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 補強用樹脂組成物、及び実装構造体 |
| JP2024132488A (ja) * | 2023-03-17 | 2024-10-01 | Tdk株式会社 | 接合層、及び接合構造 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09237806A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-09 | Toshiba Corp | 半導体装置とその製造方法及びこの半導体装置を用いた実装構造体とその製造方法 |
| JPH104121A (ja) * | 1996-06-13 | 1998-01-06 | Kyocera Corp | 半導体装置の製造方法 |
| WO2009122867A1 (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-08 | 日本電気株式会社 | 半導体装置、複合回路装置及びそれらの製造方法 |
| WO2016038686A1 (ja) * | 2014-09-09 | 2016-03-17 | 千住金属工業株式会社 | Cuカラム、Cu核カラム、はんだ継手およびシリコン貫通電極 |
-
2017
- 2017-05-25 JP JP2017103252A patent/JP6350720B2/ja active Active
-
2018
- 2018-03-12 TW TW107108269A patent/TWI655985B/zh active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09237806A (ja) * | 1996-02-28 | 1997-09-09 | Toshiba Corp | 半導体装置とその製造方法及びこの半導体装置を用いた実装構造体とその製造方法 |
| JPH104121A (ja) * | 1996-06-13 | 1998-01-06 | Kyocera Corp | 半導体装置の製造方法 |
| WO2009122867A1 (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-08 | 日本電気株式会社 | 半導体装置、複合回路装置及びそれらの製造方法 |
| WO2016038686A1 (ja) * | 2014-09-09 | 2016-03-17 | 千住金属工業株式会社 | Cuカラム、Cu核カラム、はんだ継手およびシリコン貫通電極 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6350720B2 (ja) | 2018-07-04 |
| JP2017191945A (ja) | 2017-10-19 |
| TW201906678A (zh) | 2019-02-16 |
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