TWI687193B - 黏著清潔器 - Google Patents

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TWI687193B
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Abstract

本發明提供一種用於去除物品之表面所附著之有機質污垢的黏著清潔器。上述黏著清潔器具備藉由與上述物品之表面接觸而捕捉上述有機質污垢之污垢捕捉部。上述污垢捕捉部於與上述物品之表面接觸之部分具有丙烯酸系黏著劑。上述污垢捕捉部之與上述物品之表面接觸之部分之硬度為90以下。

Description

黏著清潔器
本發明係關於一種用於去除有機質污垢之黏著清潔器。
本申請係基於2014年12月24日提出申請之日本專利申請2014-261357號而主張優先權，該申請之全部內容係作為參照而併入本說明書中。
筆記型電腦(PC)等可攜式PC、或電子書等平板型資訊終端、智慧型手機等行動電話機、攜帶遊戲機、各種PDA(個人數位助理)等攜帶終端等之類的可攜式機器上，典型而言設置有包含液晶面板或有機EL面板之顯示部(顯示器)。此種可攜式機器由於為日常攜帶而使用者，故而容易附著塵埃或手垢、化妝品、皮脂之類的有機質污垢。尤其是，近年來顯著普及之觸控面板式之可攜式機器具備顯示部亦作為輸入部而發揮機能之顯示部/輸入部，使用者藉由以指尖直接觸摸該顯示部/輸入部之表面而進行操作，因而更容易附著手垢、皮脂等有機質污垢。又，並不限定於此等可攜式機器，陳列窗玻璃或玻璃桌、陳列櫃等亦於其表面附著上述有機質污垢時外觀會惡化，而不美觀。
作為對此種有機質污垢之處置，業界提出有藉由與物品之表面接觸而自該物品之表面去除有機質污垢之黏著清潔器(專利文獻1、2)。再者，專利文獻3係與黏著性清潔輥相關之技術文獻，但並非意在去除有機質污垢者。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2013/015075號
[專利文獻2]國際公開第2014/115632號
[專利文獻3]日本專利申請公開2007-175473號公報
本發明係關於一種用以去除有機質污垢之黏著清潔器之改良，具體而言，其目的在於提供一種有機質污垢去除性良好之黏著清潔器。
根據該說明書，提供一種用於去除物品之表面所附著之皮脂及其他有機質污垢之黏著清潔器。上述黏著清潔器具備藉由與上述物品之表面接觸而捕捉上述有機質污垢之污垢捕捉部。上述污垢捕捉部於與上述物品之表面接觸之部分具有黏著劑。於一較佳態樣中，上述黏著劑為丙烯酸系黏著劑。上述污垢捕捉部之與上述物品之表面接觸之部分之硬度為90以下。上述黏著清潔器由於將與物品之表面(以下亦稱為「清潔對象面」)接觸之部分之硬度(以下亦稱為「污垢捕捉部之硬度」)抑制為90以下，故而可使黏著劑適宜地接觸上述清潔對象面。藉由上述硬度與丙烯酸系黏著劑之組合，可實現有機質污垢去除性良好之黏著清潔器。再者，於本說明書中，所謂硬度只要無特別說明，則係指基於JIS K 7312之Asker C硬度。上述硬度具體而言係藉由下述實施例中所記載之方法而測定。
又，根據該說明書，提供一種黏著清潔器，其係用於去除物品之表面所附著之有機質污垢者，並且具備藉由與上述物品之表面接觸而捕捉上述有機質污垢之污垢捕捉部，上述污垢捕捉部於與上述物品之表面接觸之部分具有黏著劑，上述黏著劑之三油酸甘油酯吸收量為 0.05mg/mm3以上。藉由如此使用三油酸甘油酯吸收性良好之黏著劑，可實現顯示出良好之有機質污垢去除性(例如皮脂污垢之去除性)的黏著清潔器。
上述黏著清潔器較佳為污垢捕捉部之硬度為90以下。藉此可使上述黏著劑適宜地接觸清潔對象面。並且，藉由滿足上述硬度之污垢捕捉部與每單位體積之三油酸甘油酯吸收量較多之黏著劑之組合，可實現顯示出更良好之有機質污垢去除性的黏著清潔器。
又，根據該說明書，提供一種黏著清潔器，其係用於去除物品之表面所附著之有機質污垢者，並且具備藉由與上述物品之表面接觸而捕捉上述有機質污垢之污垢捕捉部，上述污垢捕捉部於與上述物品之表面接觸之部分具有黏著劑，該部分之上述黏著劑之每1cm2面積之三油酸甘油酯吸收量(以下亦稱為「面吸收量」)為2mg以上。藉由如此使用三油酸甘油酯吸收性良好之黏著劑，可實現顯示出良好之有機質污垢去除性(例如皮脂污垢之去除性)的黏著清潔器。
上述黏著清潔器較佳為污垢捕捉部之硬度為90以下。藉此可使上述黏著劑適宜地接觸清潔對象面。並且，利用滿足上述硬度及面吸收量之兩者面的污垢捕捉部，可實現顯示出更良好之有機質污垢去除性的黏著清潔器。
再者，上述有機質污垢中如上所述包含自皮膚分泌之皮脂，由此明確其亦可包含鈉或鉀、此等之鹽等無機物。
於此處所揭示之任一黏著清潔器中，上述黏著劑較佳為具有200μm以上之厚度。藉由將黏著劑之厚度設為200μm以上，可有效地提高該黏著劑之每單位面積之有機質污垢吸收量。該情況就污垢捕捉部之小型化、或針對反覆使用之性能維持性(耐久性)之觀點而言有意義。
於此處所揭示之技術之一較佳態樣中，上述污垢捕捉部於上述 黏著劑之背面側具備支持材。如此構成之污垢捕捉部容易利用支持材之特性而將上述污垢捕捉部調節為適宜之硬度，故而較佳。作為上述支持材之構成材料，例如可較佳地使用丙烯酸系樹脂。再者，此處所謂黏著劑之「背面」係指與該黏著劑和物品接觸之面(前面)相反之側之面。
於此處所揭示之黏著清潔器之一較佳態樣中，上述污垢捕捉部係構成圓柱狀之滾動構件。較佳為以構成上述滾動構件之外周面之至少一部分之方式配置黏著劑。利用此種構成之清潔器，藉由使滾動構件於圓柱之軸周圍滾動，可利用位於其外周面之黏著劑而效率良好地捕捉物品表面所附著之有機質污垢，而自該表面去除。
作為上述黏著劑，可較佳地採用包含丙烯酸系嵌段共聚物之黏著劑。於此種組成之黏著劑中，可發揮出良好之有機質污垢去除性。例如較佳為包含丙烯酸系嵌段共聚物作為基礎聚合物之黏著劑。此處，所謂黏著劑之基礎聚合物係指構成該黏著劑之聚合物成分中超過50重量%而包含之成分。
上述黏著劑較佳為進而包含塑化劑。藉由使黏著劑包含塑化劑，可提高污垢捕捉性。又，藉由包含塑化劑，自清潔對象面之剝離減輕，而可提高污垢去除作業性。又，使用之結果為，即使污垢捕捉能力降低之情形時，亦可適宜地發揮出於相對較短時間(例如數分鐘、或者數小時)內恢復污垢捕捉能力之作用(恢復污垢捕捉能力之作用)。
利用具有此處所揭示之特定構成之黏著清潔器，可有效地去除皮脂污垢(典型而言為源於動物之皮脂污垢；例如人類之皮脂污垢)。因此，此處所揭示之黏著清潔器之一較佳態樣係用於去除作為上述有機質污垢之皮脂污垢之黏著清潔器。再者，本說明書中所謂皮脂污垢係指含有皮脂之污垢，包括由皮脂與其他有機成分或無機成分之混合 物所形成之污垢。因此，上述皮脂污垢之概念除了包括手垢或指紋以外，例如亦包括由粉底所含之顏料等無機成分與皮脂之混合物、汗所含之氯化鈉等無機成分與皮脂之混合物、保濕霜或防曬劑等有機成分與皮脂之混合物等所形成之污垢。
於此處所揭示之黏著清潔器之一較佳態樣中，上述物品係具有玻璃製或合成樹脂製之顯示面(典型而言為光滑且平坦之表面)之可攜式機器。上述可攜式機器由於為日常攜帶而使用者，故而容易附著手垢、化妝品、皮脂之類的有機質污垢。尤其是，例如具有觸控面板式之顯示面(顯示部/輸入部)之可攜式機器由於以手指直接接觸顯示部/輸入部而進行操作，故而更容易附著手垢、化妝品、皮脂等有機質污垢。此處所揭示之黏著清潔器由於可容易地去除此種有機質污垢，故而可尤佳地用於具有如上所述之顯示面(例如觸控面板式之顯示面)之可攜式機器之去除污垢。
1‧‧‧可攜式機器(物品)
2‧‧‧表面(顯示部)
10、100、200‧‧‧黏著清潔器
20、120‧‧‧保持構件
30‧‧‧黏著片輥(污垢捕捉部)
31‧‧‧黏著片
32、132、232‧‧‧黏著劑層(黏著劑)
36‧‧‧支持基材(支持材)
36A‧‧‧支持基材之一面
40‧‧‧抓持構件
50‧‧‧有機質污垢
110‧‧‧滾動構件
130‧‧‧黏著輥(污垢捕捉部)
134‧‧‧支持材
135‧‧‧中心孔
140‧‧‧殼體
142‧‧‧環
150‧‧‧殼體本體(抓持構件)
151a、151b‧‧‧細長面
151c‧‧‧底面
151d、151e‧‧‧端面
152‧‧‧開口部
154‧‧‧腰部
156‧‧‧延長部
158‧‧‧貫通孔
160‧‧‧蓋體
160a‧‧‧頂面
160b‧‧‧底面
163‧‧‧凹陷
164‧‧‧提紐
166‧‧‧突出部
168‧‧‧貫通孔
231‧‧‧黏著片(污垢捕捉部)
232‧‧‧黏著劑層
232A‧‧‧黏著面
236‧‧‧支持基材(支持材)
236A‧‧‧支持基材之一面
236B‧‧‧支持基材之另一面
圖1係表示一實施形態之黏著清潔器於使用時之結構的立體圖。
圖2係沿圖1之II方向觀察之圖。
圖3係沿圖1之III方向觀察之圖。
圖4係沿圖1之IV方向觀察之圖。
圖5係表示一實施形態之黏著清潔器於未使用時之結構的立體圖。
圖6係沿圖5之VI方向觀察之圖。
圖7係沿圖5之VII方向觀察之圖。
圖8係沿圖5之VIII方向觀察之圖。
圖9係表示一實施形態之黏著清潔器之使用態樣之一例的說明圖。
圖10係表示另一實施形態之黏著清潔器的前視圖。
圖11係表示另一實施形態之黏著清潔器之污垢捕捉部的剖視圖。
圖12係表示又一實施形態之黏著清潔器之立體圖。
圖13係模式性地說明一實施形態之黏著清潔器之污垢捕捉能力之恢復作用的圖。
圖14係表示黏著劑之每單位體積之三油酸甘油酯吸收量的特性圖。
圖15係表示黏著劑之每單位面積之三油酸甘油酯吸收量(面吸收量)的特性圖。
以下，對本發明之適宜實施形態進行說明，但本發明並不限定於該等實施形態。再者，於本說明書中特別提及之事項以外之實施本發明所需之情況可基於該領域之先前技術作為從業者之設計事項而把握。本發明可基於本說明書中所揭示之內容與該領域之技術常識而實施。又，於以下之圖式中，發揮相同作用之構件、部位有時附上相同符號而加以說明，有時省略或簡化重複說明。
成為此處所揭示之黏著清潔器之使用對象的物品並無特別限制。較佳為具有光滑之表面(典型而言為光滑且平坦之表面)之物品。作為此種物品之例，可列舉：陳列窗玻璃、玻璃桌、陳列櫃、鏡子、水槽、各種顯示器(嵌入型或固定型、或者可攜式之電視或PC之顯示器等)、具備觸控面板式之顯示部/輸入部之各種機器(自動提款機(ATM)、汽車導航系統之操作終端、指示板等固定型或可攜式之機器)等。該等所具有之光滑之表面(例如透明之玻璃面)所附著之有機質污垢由於不美觀，故而希望一被發現便迅速去除。因此，可成為此處所揭示之黏著清潔器之較佳使用對象。
又，作為成為此處所揭示之黏著清潔器之使用對象的物品之適宜例，可列舉各種可攜式機器。此處所謂可攜式機器係指能夠攜帶之 機器，並不限定於特定機器。較佳為外表面之至少一部分具有光滑表面(典型而言為光滑且平坦之表面)之可攜式機器。作為此種可攜式機器，例如可列舉：筆記型PC等可攜式PC、電子書等平板型資訊終端、智慧型手機及其他行動電話機、攜帶遊戲機、電子記事本等PDA(個人數位助理)、數位相機、數位相框、手鏡等。該等由於為日常攜帶而使用者，故而容易附著塵埃、或尤其是手垢、化妝品、皮脂之類的有機質污垢。又，該等可攜式機器中，有光滑之表面(典型而言玻璃製或合成樹脂製之表面)成為液晶顯示器或有機EL顯示器等之顯示面者，若於上述顯示面附著有機質污垢，則變得難以看清顯示面所顯示之資訊，而易使用性不佳。進而，根據有機質污垢之附著程度，而有可能產生不潔淨之印象。具有此種顯示面之可攜式機器可成為此處所揭示之黏著清潔器之較佳使用對象。
又，具有觸控面板式之顯示部/輸入部之機器由於使用者直接以手接觸顯示面，故而更容易附著上述有機質污垢。因此，可成為此處所揭示之黏著清潔器之較佳使用對象。其中，電子書等平板型資訊終端由於顯示面相對較大，故而視為上述黏著清潔器之尤佳使用對象。
作為此處所揭示之黏著清潔器之其他較佳使用對象，可列舉智慧型手機及其他行動電話機。行動電話機於將該行動電話機靠近耳邊或嘴邊進行通話等時會接觸臉部，而容易附著臉部之皮脂或化妝品等有機質污垢。又，由於為可與臉部接觸或接近而使用之機器，故而藉由去除表面之有機質污垢而對使用者帶來清潔感之意義較大。因此，視為上述黏著清潔器之尤佳使用對象。
<黏著清潔器之結構>
以下，對此處所揭示之黏著清潔器(以下亦簡稱為清潔器)之若干實施形態進行說明。
(第一實施形態)
參照圖1~9對第一實施形態之黏著清潔器100進行說明。該清潔器100具備包含黏著輥130之滾動構件110、與軸支滾動構件110使之自由旋轉之殼體140。
黏著輥130係於本實施形態中作為污垢捕捉部而發揮機能之構件。該黏著輥130係整體形成為圓筒形狀(中空圓柱形狀)，具有構成該圓筒之外周面之黏著劑層132、與配置於黏著劑層132之內周側(背面側)之圓筒形狀之支持材134。黏著劑層132與支持材134係藉由例如共擠出而一體成形。清潔器100以於污垢捕捉部之硬度、即於黏著輥130之外周面(黏著劑層132之表面)所測得之硬度成為90以下之方式構成。上述硬度可藉由下述實施例中所記載之方法進行測定。再者，於本說明書中所謂黏著輥之外周面之硬度(污垢捕捉部之硬度)係指對該黏著輥之外周面(黏著劑之表面)應用硬度計而測得之硬度，意指不包括厚度之僅最表面之硬度。於其他實施形態中亦相同。黏著劑層132及支持材134之材質或厚度可以污垢捕捉部之硬度成為適當範圍之方式適當設定。黏著輥130之各部之尺寸例如可設為與下述實施例中所記載之例1之黏著輥相同。
殼體140大致而言為稍細長之柱狀，包含在該柱狀之側面具有開口部152之殼體本體150、與橫跨開口部152而配置且以可相對於殼體本體150而旋轉之方式安裝之蓋體160。
殼體本體150具備：將沿開口部152之長度方向之兩側分別劃分出之細長面151a、151b、位於該等之間且與開口部152對向之底面151c、及將開口部152之長度方向之一端及另一端分別劃分出之端面151d、151e。細長面151a、151b及底面151c之長度方向之長度約為6cm。細長面151a、151b之寬度約為1.3cm，開口部152之長度方向兩端之細長面151a、151b之間隔約為2cm。於細長面151a、151b之長度方向中央部形成有向殼體本體150之內側之腰部154。腰部154可為了 變得容易手持清潔器100而發揮作用。腰部154之深度例如約為3~5mm左右。於端面151d、151e分別形成有較細長面151a、151b更向開口部152側(自底面151c遠離之側)延伸之延長部156。該等延長部156分別形成有直徑約8mm之圓形之貫通孔158。
蓋體160大致而言具有將於周面162之兩端具有頂面160a及底面160b之圓筒以沿該圓筒之中心軸之平面切斷為兩等分之形狀。蓋體160上，於周面162之內周側形成有具有半圓形之剖面形狀之凹陷163。頂面160a及底面160b設置有向蓋體160之軸方向外側突出之近似圓柱狀之突出部166。藉由將該突出部166插入至殼體本體150之貫通孔158中，蓋體160支持殼體本體150使之能夠旋轉。又，突出部166形成有直徑約2mm之貫通孔168。該貫通孔168係如圖4、8充分所示，設置於自上述近似圓柱狀之中心向蓋體160之開口側偏心之位置(於圖示之例中為突出部166之外周端附近)。
黏著輥130於成為上述圓筒形狀之中心軸之位置具有中心孔135，於該中心孔135中壓入棒狀之保持構件120而進行一體化。藉此，構成包含黏著輥130與保持構件120之滾動構件110。保持構件120之兩端係自黏著輥130之軸方向之兩端少許突出。藉由將該兩端插入設置於蓋體160之突出部166的貫通孔168中，滾動構件110(黏著輥130)保持蓋體160使之自由滾動。
清潔器100係以可藉由使蓋體160相對於殼體本體150旋轉，而使清潔器100成為適於使用之狀態及適於保管之狀態之方式構成。具體而言，清潔器100於不使用時(於進行去除污垢操作時)，可如圖5~8所示藉由設為蓋體160之凹陷163朝向殼體本體150之內側之狀態(閉狀態)，而將黏著輥130收容至殼體140中。藉此，可抑制於黏著輥130上非意圖地附著污物等之現象。於使用時，藉由使蓋體160旋轉而設為如圖1~4所示凹陷163朝向殼體本體150之外側之狀態(開狀態)，可使 黏著輥130露出至外部，而將清潔器100設為適於使用之狀態。黏著輥130之旋轉軸係設置於在突出部166向蓋體160之開口側偏心之位置。藉此，於打開蓋體160之狀態下，可使黏著輥130自殼體本體150突出而設為容易應用於清潔對象面之狀態，且可將關閉蓋體160之狀態下之形狀小型化。
於清潔器100中，蓋體160之開閉(旋轉)操作極容易，易使用性良好。於蓋體160之長度方向之中央部，為了使蓋體160之旋轉操作變得容易及為了限制蓋體160之姿態(旋轉角)，而設置有提紐164。藉由使該提紐164被殼體本體150之細長面151a、151b扣合，可使蓋體160之姿態穩定。
殼體140之構成材料並無特別限制，就成形性或輕量性等觀點而言，可較佳地使用各種樹脂材料。例如可列舉：聚乙烯或聚丙烯等烯烴樹脂、聚酯樹脂、苯乙烯樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)樹脂等樹脂材料。該等樹脂材料可單獨使用1種，或將2種以上組合而使用。2種以上之樹脂材料可摻合而使用，或者亦可用作構成別的部位之材料。於殼體140之一端一體地形成有環142。該環142之用途並無特別限定。環142可為了使用例如公知之掛繩等將清潔器100與各種物品(例如清潔對象物)系在一起，或於清潔器100上安裝裝飾或標誌(姓名牌等)而發揮作用。
對具有上述構成之清潔器100之使用態樣進行說明。如圖9所示，清潔器100係用於去除可攜式機器1之顯示部2所附著之有機質污垢。可攜式機器1之顯示部2具有光滑且平坦之表面。作業者係使處於上述開狀態之清潔器100之黏著輥130接觸顯示部2，並對清潔器100施加特定之外力。更詳細而言，手持殼體本體150，將黏著輥130按壓在顯示部2，並且沿著顯示部2之表面使清潔器100於與黏著輥130之軸垂直之方向(圖中之箭頭方向)上移動。如此，黏著輥130一邊滾動一邊 於顯示部2上移動。此時，配置於黏著輥130之外周之黏著劑層132捕捉顯示部2所存在之有機質污垢(例如包含皮脂之手垢或指紋等皮脂污垢)。藉此，沿著黏著輥130之滾動方向簡單且確實地進行顯示部2之清潔(去除污垢)。再者，該實施形態之可攜式機器係顯示部整體由鋁矽酸玻璃等強化玻璃所構成之平板型資訊終端，但如上所述並不限定於此。
此處，黏著輥130係以與清潔對象面(此處為顯示部2)接觸之部分即外周面之硬度成為90以下之方式構成。因此，藉由黏著輥130對顯示部2之推壓，如圖9所示，黏著輥130之與顯示部2之接觸部位變形為扁平。藉此，與使用硬度更高之黏著輥的清潔器(例如圖9中假想線所示之清潔器90)相比，可進一步擴大黏著輥130與顯示部2之接觸面積。其結果為，若使清潔器100移動之速度相同，則可進一步延長配置於黏著輥130之外周之黏著劑層132與顯示部2之接觸時間。藉此，可發揮出更高之污垢捕捉性。
若黏著輥130之外周面之硬度變得更低，則有黏著輥130與清潔對象面之接觸時間進一步延長之傾向。因此，藉由進一步降低上述外周面之硬度，可實現更高之污垢捕捉性。就上述觀點而言，上述硬度較佳為設為75以下，更佳為設為60以下，進而較佳為設為55以下。硬度之下限並無特別限定，例如藉由下述實施例中所記載之方法所測得之硬度可為0。就黏著輥130之易操作性或因外力引起之損傷之防止性之觀點而言，上述硬度通常適當為1以上，較佳為3以上，更佳為5以上。藉由將上述硬度設為10以上，可將黏著劑層132之表面更確實地壓接至清潔對象面，而可提高污垢捕捉性能。就上述觀點而言，上述硬度通常適當設為15以上，較佳為設為25以上，更佳為設為30以上，進而較佳為設為35以上。於一較佳態樣中，上述硬度可為40以上(例如45以上)。
於此處所揭示之技術中，黏著劑層132之厚度之下限可根據目的及形態而適當選擇，並無特別限定。就有機質污垢之捕捉性之觀點而言，黏著劑層132之厚度可設為例如10μm以上，通常適當設為25μm以上，較佳為設為超過50μm，更佳為設為超過100μm。就針對反覆使用之性能維持性等觀點而言，將黏著劑層132之厚度設為超過150μm較有利，較佳為設為超過200μm，更佳為設為超過300μm。若黏著劑層132之厚度增大，則有黏著輥130之外周面之硬度降低之傾向。因此，增大黏著劑層132之厚度就污垢捕捉性能之觀點而言亦可變得有利。於一較佳態樣中，可將黏著劑層132之厚度設為500μm以上，亦可設為600μm以上，亦可進而設為700μm以上。黏著劑層132之厚度之上限並無特別限定。於意識到清潔器100之小型化或輕量化之情形時，將黏著劑層132之厚度適當設為20mm以下，適當設為15mm以下，較佳為設為10mm以下。又，就黏著輥130之生產性或易操作性之觀點而言，較佳為將黏著劑層132之厚度設為3mm以下，更佳為設為2mm以下(例如1mm以下)。該等黏著劑層132之厚度之上限值及下限值亦可較佳地適用於黏著輥在黏著劑之背面不具有支持材之構成(例如黏著輥之整體為包含黏著劑之成形體之構成)中之黏著劑之厚度。於該情形時，所謂黏著劑之厚度係指黏著輥之形狀為圓筒狀之情形時該圓筒之厚度(壁面之厚度)。於黏著輥之形狀為實心之圓柱狀之情形時係指該圓柱之半徑。
於本實施態樣之構成中，支持材134之厚度之下限並無特別限定。就更良好地發揮出因於黏著劑層132之背面側配置支持材134所產生之效果(例如硬度之調整、提高操作性等效果)之觀點而言，支持材134之厚度通常較佳為設為超過100μm，更佳為設為200μm以上。支持材134之厚度之上限並無特別限定，可設為例如30mm以下。此處，所謂支持材134之厚度，於支持材之形狀為圓筒狀之情形時係指 該圓筒之厚度。於支持材之形狀為實心之圓柱狀之情形時係指該圓柱之半徑。
黏著輥130之外徑(直徑)並無特別限定。就污垢捕捉性及針對反覆使用之性能維持性之觀點而言，黏著輥130之外徑通常適當為3mm以上，較佳為5mm以上。又，於使用對象為平板型資訊終端等可攜式機器之情形時，就操作性或攜帶性之觀點而言，上述外徑較佳為50mm以下(例如35mm以下，典型為30mm以下)。於一較佳態樣中，可將上述外徑設為20mm以下，亦可設為15mm以下，亦可進而設為10mm以下。此處所揭示之清潔器由於可成為污垢捕捉性及針對反覆使用之性能維持性較高者，故而即使如此減小外徑亦可發揮出充分之性能。
製作如此於圓筒狀之支持材134之外周具有黏著劑層132之黏著輥130的方法並無特別限定，可適當採用先前公知之方法。例如可藉由將黏著劑層形成用之黏著劑組合物與支持材形成用之組合物投入一般之擠出成形機中，而獲得長條管狀之擠出成形物，再將該擠出成形物切割為適當之長度而製作。又，亦可藉由先形成長條管狀之支持材134，再於該支持材134之周圍將黏著劑組合物擠出成形或藉由塗敷來形成而製作。
(第二實施形態)
如圖10、11所示，本實施形態之清潔器10具備圓筒狀之保持構件(卷芯)20、與保持於保持構件20之外周面之黏著片輥30。保持構件20與黏著片輥30係成為一體而以圓筒狀之滾動構件之形式構成。保持構件之材質並無特別限定，可較佳地使用聚烯烴系及其他合成樹脂製或紙製者。
清潔器10進而具備支持保持構件20使之自由滾動之棒狀之抓持構件40。具體而言，保持構件20上，於其圓筒之成為中心軸之位置形 成有中心孔(未圖示)，藉由在該中心孔中插通抓持構件40之端部(一端)，保持構件20被安裝於抓持構件40使之自由滾動。又，抓持構件40之另一端安裝有把手42。抓持構件、把手之材質並無特別限定，例如可採用金屬製、合成樹脂製者。
清潔器10之黏著片輥30係藉由捲繞構成污垢捕捉部之黏著片31而形成。具體而言，黏著片31如圖11所示係以具備長條片狀(帶狀)之支持基材(支持材)36、與配置於該支持基材36之一面36A之黏著劑層32的單面黏著片31之形式構成。黏著劑層32典型而言係由丙烯酸系黏著劑所構成。黏著片31係藉由以其黏著劑層32成為外側之方式進行捲繞而形成為黏著片輥(污垢捕捉部)30。
黏著片輥30係以外周面之硬度成為90以下之方式構成。作為上述硬度之適宜範圍，可應用與第一實施形態之清潔器100中之黏著輥130之外周面相同之範圍。黏著劑層32或支持基材36之材質或厚度可以上述硬度成為適當範圍之方式適當設定。例如，作為支持基材36，可較佳地採用軟質丙烯酸系樹脂片或發泡體片等。黏著片輥30之尺寸並無特別限定。例如，較佳為與第一實施形態之清潔器100中之黏著輥130相同程度之外徑(係指未使用狀態下之外徑(直徑))。
再者，於構成黏著片輥之黏著片上，亦可設置連續之縫隙、斷續之縫隙(縫線孔)、狹縫等作為有效率地進行黏著劑層表面(污垢捕捉部之外表面)之更新的切斷機構。於該情形時，上述切斷機構較佳為每隔相當於黏著片輥之大致一周之長度而設置。
上述第一實施形態或第二實施形態之清潔器包含支持污垢捕捉部使之自由滾動之抓持構件，以使上述污垢捕捉部滾動而捕捉污垢之方式構成，但此處所揭示之黏著清潔器並不限定於上述實施形態者。例如，抓持構件可為直接或間接地與上述污垢捕捉部連接(連結或能夠裝卸地連接)者。作為此種黏著清潔器，例如可列舉棒狀之抓持構 件之一端固定有圓柱狀或長方體狀之黏著體者。或者，亦可為抓持構件具有平面部，且於該平面部之單面固定有污垢捕捉部者。
又，此處所揭示之黏著清潔器亦可為不具有抓持構件且僅由1或2個以上之污垢捕捉部所構成者。作為此種黏著清潔器，例如可列舉：僅由球形狀或圓柱狀、圓筒狀、六面體狀(例如長方體狀)、片狀等之污垢捕捉部所構成之清潔器。將僅由污垢捕捉部所構成之清潔器之一例示於以下。
(第三實施形態)
如圖12所示，本實施形態之清潔器200包含具備片狀之支持基材(支持材)236與配置於該支持基材236之一面236A之黏著劑層232的單面黏著片(污垢捕捉部)231。清潔器200可藉由將複數片黏著片231以使下一黏著片231之黏著面232A抵接各黏著片231之支持基材236之另一面236B之方式進行積層，並將該積層體衝壓為所需之形狀(於圖12所示之例中為圓形)，而以具有所需之平面形狀(脫模形狀)之黏著片231之積層體之形式製造。此處，支持基材236之另一面236B成為能夠將黏著片231之表面(黏著面)232A剝離之剝離面。於使用清潔器200時，將位於上述積層體之最外側之黏著片231自鄰接之黏著片231之另一面236B剝離，將露出之黏著面壓抵至清潔對象面，繼而剝離，藉此進行清潔對象面之污垢去除作業。
黏著片231係以黏著面232A之硬度成為90以下之方式構成。作為上述硬度之適宜範圍，可應用與上述第一實施形態之清潔器100中之黏著輥130之外周面相同之範圍。黏著劑層232之材質或厚度以及支持基材236之材質或厚度可以上述硬度成為適當範圍之方式適當設定。例如，作為支持基材236，可較佳地採用軟質丙烯酸系樹脂片或發泡體片等。
關於上述之第一、第二及第三實施形態之各者，作為變化例， 可較佳地以各實施形態之污垢捕捉部具有以下特徵之至少一者的態樣而實施：(1)該污垢捕捉部所具備之黏著劑之三油酸甘油酯吸收量為0.05mg/mm3以上；及(2)該污垢捕捉部之與清潔對象面接觸之部分之上述黏著劑之每1cm2面積之三油酸甘油酯吸收量(例如第一實施形態之黏著劑層132之面吸收量)為2mg以上。利用如此三油酸甘油酯吸收性良好之污垢捕捉部，可實現顯示出良好之有機質污垢去除性(尤其是皮脂污垢去除性)之黏著清潔器。於該等變化例中，污垢捕捉部之硬度並無特別限定。上述變化例可較佳地以具有上述特徵(1)及(2)任一者或兩者且污垢捕捉部之硬度為90以下態樣而實施。
<黏著劑>
此處所揭示之黏著清潔器中之污垢捕捉部於與物品之表面(清潔對象面)接觸之部分具有黏著劑。黏著劑之材質或厚度可以能夠於上述污垢捕捉部發揮出良好之有機質污垢去除性之方式設定。例如可使用丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑(例如天然橡膠系黏著劑)、胺基甲酸酯系黏著劑等。此處所謂丙烯酸系黏著劑係指以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物(聚合物成分中之主成分、即超過50重量%而包含之成分)之黏著劑。關於其他黏著劑亦相同。
於此處所揭示之清潔器之一較佳態樣中，該清潔器係於與清潔對象面接觸之部分具備以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之黏著劑(丙烯酸系黏著劑)。上述丙烯酸系聚合物可由包含具有烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要單體之單體原料所合成。此處所謂主要單體係指於全部單體成分中佔據超過50重量%之單體成分。再者，於本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸酯」係指包括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之含義。同樣地，「(甲基)丙烯醯基」係指包括丙烯醯基及甲基丙烯醯基之含義，「(甲基)丙烯酸」係指包括丙烯酸及甲基丙烯酸之含義。
於上述單體原料包含2種以上單體之情形時，上述丙烯酸系聚合 物可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物或接枝共聚物等。就易製造性或操作性之觀點而言，作為較佳之丙烯酸系聚合物，可列舉無規共聚物及嵌段共聚物。丙烯酸系聚合物可單獨使用1種，或將2種以上組合而使用。
[丙烯酸系無規共聚物]
一較佳態樣之丙烯酸系聚合物含有由包含具有烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要單體之單體原料所合成之丙烯酸系無規共聚物。作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可適宜地使用下述通式(1)：CH2=CR1COOR2 (1)；所表示之化合物。此處，上述通式(1)中之R1為氫原子或甲基。又，R2為碳原子數1~20之烷基(以下，將此種碳原子數之範圍表示為「C1-20」)。就黏著劑之儲存彈性模數等觀點而言，較佳為具有C1-14(例如C1-10)之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。上述烷基可為鏈狀(為包括直鏈狀及支鏈狀之含義)，亦可包含環狀結構。
作為上述具有C1-20之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸
Figure 104143639-A0202-12-0017-19
酯、(甲基)丙烯酸異
Figure 104143639-A0202-12-0017-18
酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九 烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。該等(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用1種，或將2種以上組合而使用。
就有機質污垢(例如皮脂污垢)之去除性之觀點而言，上述單體原料較佳為包含具有C4-14之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要單體。更佳為包含具有C6-12之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要單體。藉此，有實現更良好之有機質污垢去除性之傾向。作為此種(甲基)丙烯酸烷基酯之適宜例，可列舉：丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸異辛酯(IOA)、丙烯酸異壬酯(INA)及甲基丙烯酸月桂酯等。其中，較佳為2EHA、IOA及INA，尤佳為2EHA。
主要單體於構成丙烯酸系無規共聚物之全部單體成分中所占之比例較佳為60重量%以上，更佳為80重量%以上，進而較佳為90重量%以上。主要單體於全部單體成分中所占之比例之上限並無特別限定，就使黏著性能(黏著力、凝聚力等)之調整變得容易之觀點而言，通常較佳為設為99重量%以下(例如98重量%以下，典型為95重量%以下)。丙烯酸系無規共聚物亦可為實質上僅使主要單體聚合而成者。
使上述丙烯酸系無規共聚物聚合而使用之單體原料基於黏著性能之調整等目的，除了主要單體以外，亦可進而包含能夠與該主要單體共聚合之次要單體(可為寡聚物)。作為此種次要單體，可列舉具有官能基之單體(以下，亦稱為含官能基之單體)。上述含官能基之單體可於對丙烯酸系聚合物導入交聯點，而變得容易調節黏著性能(黏著力、凝聚力等)之目的下添加。作為此種含官能基之單體，可列舉：含羧基之單體、含酸酐基之單體、含羥基(hydroxy)之單體、含醯胺基之單體、含胺基之單體、含環氧基(縮水甘油基)之單體、含烷氧基之單體、含烷氧基矽烷基之單體。該等可單獨使用1種，或將2種以上組合而使用。其中，就可適宜地對丙烯酸系聚合物導入交聯點，又，容易調節黏著劑之交聯密度之方面而言，較佳為含羧基之單體、含羥基 之單體、含環氧基之單體等含官能基之單體，更佳為含羧基之單體或含羥基之單體。
作為含羧基之單體，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯等乙烯性不飽和單羧酸，或伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、檸康酸等乙烯性不飽和二羧酸等。其中，較佳為丙烯酸及/或甲基丙烯酸，尤佳為丙烯酸。
作為含酸酐基之單體，例如可列舉：順丁烯二酸酐、伊康酸酐等上述乙烯性不飽和二羧酸等之酸酐等。
作為含羥基(hydroxy)之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯類、或N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、乙烯醇、烯丙醇、2-羥基乙基乙烯基醚、4-羥基丁基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚等不飽和醇類等。
作為含醯胺基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等。
作為含胺基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等。
作為含環氧基(縮水甘油基)之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油基醚等。
作為含烷氧基之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等。
作為含烷氧基矽烷基之單體，例如可列舉：3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷等。
於使用如上所述之含官能基之單體之情形時，較佳為向用以聚合生成丙烯酸系聚合物之全部單體成分中調配上述含官能基之單體(適宜為含羧基之單體)1~10重量%(例如2~8重量%，典型為3~7重量%)。
又，亦可基於提高丙烯酸系聚合物之凝聚力等目的，而包含上述含官能基之單體以外之單體作為次要單體。作為此種單體，例如可列舉：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯系單體；苯乙烯、取代苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物等。
由單體原料合成丙烯酸系聚合物(丙烯酸系無規共聚物)之方法並無特別限定，可適當採用先前公知之溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等一般聚合方法。聚合之態樣並無特別限定，可適當選擇先前公知之單體供給方法、聚合條件(溫度、時間、壓力等)、單體以外之使用成分(聚合起始劑、界面活性劑等)等而進行。
作為聚合起始劑，並無特別限定，例如可例示：2,2'-偶氮雙異丁腈等偶氮系起始劑、過氧化苯甲醯等過氧化物系起始劑、苯基取代乙烷等取代乙烷系起始劑、將過氧化物與還原劑組合之氧化還原系起始劑(例如過氧化物與抗壞血酸鈉之組合)等。聚合起始劑之使用量可根據聚合起始劑之種類或單體之種類(單體混合物之組成)等而適當選擇。聚合起始劑之使用量通常相對於全部單體成分100重量份，適當為選自例如0.005~1重量份左右之範圍。聚合溫度可設為例如20℃~100℃(典型為40℃~80℃)左右。
丙烯酸系無規共聚物之重量平均分子量(Mw)並無特別限定。例 如，可適宜地使用Mw約為30萬~100萬左右之丙烯酸系無規共聚物作為基礎聚合物。於一較佳態樣中，上述黏著劑可為由包含Mw為上述範圍之丙烯酸系無規共聚物作為基礎聚合物之溶劑型黏著劑組合物所形成者。
[丙烯酸系嵌段共聚物]
另一較佳態樣之丙烯酸系聚合物包含1分子中具有硬鏈段(A)(以下亦稱為「A嵌段」)與軟鏈段(B)(以下亦稱為「B嵌段」)之丙烯酸系嵌段共聚物。上述所謂硬鏈段(A)係指丙烯酸系嵌段共聚物之結構中，於與該丙烯酸系共聚物之軟鏈段(B)之關係中相對較硬之嵌段。又，上述所謂軟鏈段(B)係指上述丙烯酸系嵌段共聚物之結構中，於與上述硬鏈段(A)之關係中相對較軟之嵌段。
上述丙烯酸系嵌段共聚物可為顯示出熱塑性聚合物(典型而言為熱塑性彈性體)之性質者。此處所揭示之黏著劑可為藉由包含上述丙烯酸系嵌段共聚物作為基礎聚合物，而適於加熱熔融狀態下之成形的黏著劑(熱熔型黏著劑)。上述加熱熔融狀態下之成形之例包括：將黏著劑藉由擠出成形(例如與支持材之共擠出成形)或射出成形而進行成形；將黏著劑於加熱熔融狀態下進行塗敷。熱熔型黏著劑由於與一般之有機溶劑型之丙烯酸系黏著劑相比，可降低有機溶劑之使用量，故而就減輕環境負擔等觀點而言較佳。
此處，所謂丙烯酸系嵌段共聚物係指包含源自1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體(以下亦稱為「丙烯酸系單體」)的單體單元作為構成該共聚物之單體單元(構成單體成分)的嵌段結構之聚合物。即，係指包含源自丙烯酸系單體之單體單元的嵌段共聚物。例如，較佳為全部單體單元之50重量%以上為源自丙烯酸系單體之單體單元的丙烯酸系嵌段共聚物。此種丙烯酸系嵌段共聚物例如可較佳地由包含具有烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為主要單體之單體原料而合成。
作為上述丙烯酸系嵌段共聚物，可較佳地使用具備至少1個丙烯酸酯嵌段(以下亦稱為Ac嵌段)、與至少1個甲基丙烯酸酯嵌段(以下亦稱為MAc嵌段)者。例如，較佳為將Ac嵌段與MAc嵌段交替配置之結構之嵌段共聚物。1分子之聚合物所含之Ac嵌段與MAc嵌段之合計嵌段數例如平均可為2.5~5左右(例如2.7~3.3左右，典型為3左右)。
上述Ac嵌段典型而言較佳為以丙烯酸烷基酯作為主要單體。即，較佳為構成該Ac嵌段之全部單體單元中50重量%以上為源自丙烯酸烷基酯之單體單元。亦可上述單體單元之75重量%以上(例如90重量%以上)源自丙烯酸烷基酯。一較佳態樣為上述丙烯酸系嵌段共聚物所含之Ac嵌段實質上包含1種或2種以上(典型為1種)之丙烯酸烷基酯的聚合物。或者，Ac嵌段亦可為丙烯酸烷基酯與其他單體(例如甲基丙烯酸烷基酯等)之共聚物。
作為構成Ac嵌段之丙烯酸烷基酯之例，可列舉烷基之碳原子數為1~20(較佳為4~14、例如6~12)之丙烯酸烷基酯。例如可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸正庚酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異辛酯(IOA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸正壬酯、丙烯酸異壬酯(INA)、丙烯酸癸酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂酯等。該等可單獨使用1種，或將2種以上組合而使用。
於一較佳態樣中，構成Ac嵌段之單體中50重量%以上為烷基之碳原子數為4~14之丙烯酸烷基酯。烷基之碳原子數為4~14之丙烯酸烷基酯之比例可為75重量%以上，亦可實質上為100重量%(例如超過99重量%且為100重量%以下)。例如可較佳地採用構成Ac嵌段之單體單元實質上單獨為BA之構成、單獨為2EHA之構成、包含BA及2EHA之2種之構成等。BA與2EHA之重量比並無特別限定，例如可為10/90~ 90/10，較佳為80/20~20/80，更佳為30/70~70/30，例如60/40~40/60。
上述MAc嵌段典型而言較佳為以甲基丙烯酸烷基酯作為主要單體。構成上述MAc之全部單體單元中亦可75重量%以上(例如90重量%以上)源自甲基丙烯酸烷基酯。一較佳態樣為上述丙烯酸系嵌段共聚物所含之MAc嵌段實質上包含1種或2種以上(典型為1種)之甲基丙烯酸烷基酯的聚合物。或者，MAc嵌段亦可為甲基丙烯酸烷基酯與其他單體(例如丙烯酸烷基酯)之共聚物。
作為構成MAc嵌段之甲基丙烯酸烷基酯，可列舉：烷基之碳原子數為1~20(較佳為1~14)之甲基丙烯酸烷基酯。作為其具體例，例如可列舉：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸正戊酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正庚酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正壬酯、甲基丙烯酸異壬酯、甲基丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸硬脂酯等。該等可單獨使用1種，或將2種以上組合而使用。
一較佳態樣係構成MAc嵌段之單體中50重量%以上為烷基之碳原子數為1~4(較佳為1~3)之甲基丙烯酸烷基酯。烷基之碳原子數為1~4之甲基丙烯酸烷基酯之比例可為75重量%以上，亦可實質上為100重量%(例如超過99重量%且為100重量%以下)。其中，作為較佳之甲基丙烯酸烷基酯，可列舉：甲基丙烯酸甲酯(MMA)及甲基丙烯酸乙酯(EMA)。例如可較佳地採用：上述單體單元實質上單獨為MMA之構成、單獨為EMA之構成、包含MMA及EMA之2種之構成等。
上述丙烯酸系嵌段共聚物可為如AB型、ABA型、ABAB型、ABABA型等般之使包含凝聚力或彈性優異之較硬結構之聚合物的A嵌 段(硬鏈段(A))、與包含黏性優異之較軟結構之聚合物的B嵌段(軟鏈段(B))交替配置之方式共聚合而成者。以此種結構之丙烯酸系嵌段共聚物作為基礎聚合物之黏著劑可形成高度地同時實現凝聚力或彈性與黏性之黏著劑層。又，上述組成之黏著劑可較佳地用作熱熔型黏著劑。可較佳地採用分子之兩端配置有A嵌段之結構之丙烯酸系嵌段共聚物(ABA型、ABABA型等)。上述結構之丙烯酸系嵌段共聚物由於容易成為凝聚性與熱塑性之平衡性良好者，故而較佳。再者，就降低熔融黏度等觀點而言，與星形結構或支鏈結構相比，直鏈結構之丙烯酸系嵌段共聚物較有利。
再者，於丙烯酸系嵌段共聚物具有2個以上A嵌段之情形時，該等A嵌段之單體組成、分子量(聚合度)、結構等可相互相同亦可不同。關於丙烯酸系嵌段共聚物具有2個以上B嵌段之情形時之該B嵌段亦相同。
作為上述A嵌段，可較佳地採用如上所述之MAc嵌段。作為上述B嵌段，可較佳地採用如上所述之Ac嵌段。於一較佳態樣中，丙烯酸系嵌段共聚物為MAc嵌段-Ac嵌段-MAc嵌段(ABA型)結構之三嵌段共聚物。例如，可較佳地採用為此種三嵌段共聚物，且具有2個MAc嵌段實質上相同之單體組成者。
作為此處所揭示之技術中之丙烯酸系嵌段共聚物，較佳為具有包含烷基之碳原子數為6以上(例如6~12)之丙烯酸烷基酯之Ac嵌段作為軟鏈段(B)者。上述構成Ac嵌段之單體單元中，烷基之碳原子數為6以上之丙烯酸烷基酯所占之比例可設為例如10重量%以上，較佳為20重量%以上，更佳為30重量%以上，進而較佳為40重量%以上。
於一較佳態樣中，可使用具有以烷基之碳原子數為6以上(例如6~12)之丙烯酸烷基酯作為主要單體之Ac嵌段作為軟鏈段(B)的丙烯酸系嵌段共聚物。即，較佳為上述構成Ac嵌段之單體單元中烷基之碳 原子數為6以上之丙烯酸烷基酯之1種或2種以上佔據50重量%以上。上述構成Ac嵌段之單體單元中，烷基之碳原子數為6以上之丙烯酸烷基酯所占之比例可設為例如55重量%以上，亦可為60重量%以上，較佳為70重量%以上，更佳為85重量%以上，進而較佳為95重量%以上，亦可實質上為100重量%。例如，較佳為具有構成Ac嵌段之單體單元單獨為2EHA之Ac嵌段作為軟鏈段(B)的丙烯酸系嵌段共聚物。
再者，作為烷基之碳原子數為6以上之丙烯酸烷基酯之適宜例，可例示：丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸正辛酯、丙烯酸異壬酯、丙烯酸正己酯等。
具有包含烷基之碳原子數為6以上之丙烯酸烷基酯之Ac嵌段作為軟鏈段(B)的丙烯酸系嵌段共聚物可成為有機質污垢之捕捉性優異者。因此，於例如下述指紋去除性評價中，可實現更高之指紋去除性能。
又，具有包含烷基之碳原子數為6以上之丙烯酸烷基酯之Ac嵌段作為軟鏈段(B)的丙烯酸系嵌段共聚物可成為與塑化劑之相溶性優異者。該情況就於包含該共聚物與塑化劑之組成之黏著劑中抑制塑化劑之滲出的觀點而言較佳。又，由於可適當地含有更多之塑化劑，故而有塑化劑之調配量之設定自由度較高，而容易調整黏著力之優點。
於另一較佳態樣中，可使用具有如下Ac嵌段作為軟鏈段(B)之丙烯酸系嵌段共聚物，該Ac嵌係由以20/80~80/20(更佳為30/70~70/30、進而較佳為40/60~60/40、例如45/55~55/45)之重量比包含烷基之碳原子數為6以上(例如6~12，典型為6~9)之丙烯酸烷基酯與烷基之碳原子數為2~5(例如3~4，典型為4)之丙烯酸烷基酯的單體單元所構成。此種丙烯酸系嵌段共聚物可成為有機質污垢之去除性與凝聚性之平衡性優異者。例如，可較佳地使用具有如下Ac嵌段作為軟鏈段(B)之丙烯酸系嵌段共聚物，該Ac嵌僅由以上述重量比包含2EHA 與BA之單體單元所構成。上述單體單元可為僅包含2EHA及BA之單體單元。
丙烯酸系嵌段共聚物所含之硬鏈段(A)與軟鏈段(B)之重量比並無特別限定。例如，可將硬鏈段(A)/軟鏈段(B)之重量比(A/B)設為4/96~90/10之範圍，通常適當設為7/93~70/30之範圍，較佳為設為10/90~50/50(更佳為15/85~40/60、例如15/85~25/75)之範圍。關於包含2個以上硬鏈段(A)之丙烯酸系嵌段共聚物，較佳為此等硬鏈段(A)之合計重量與軟鏈段(B)之重量比為上述範圍。關於包含2個以上軟鏈段(B)之丙烯酸系嵌段共聚物亦相同。若硬鏈段(A)(例如MAc嵌段)之比例較多，則黏著力降低，而有容易獲得輕剝離性之傾向。若軟鏈段(B)(例如Ac嵌段)之比例較多，則有有機質污垢之捕捉性能提高之傾向。
於此處所揭示之丙烯酸系嵌段共聚物之適宜例中，與構成丙烯酸系嵌段共聚物之全部單體單元對應之單體原料包含烷基之碳原子數為1~3之(甲基)丙烯酸烷基酯(X)、與烷基之碳原子數為6以上(例如6~12)之(甲基)丙烯酸烷基酯(Y)。(甲基)丙烯酸烷基酯(X)/(甲基)丙烯酸烷基酯(Y)之重量比(X/Y)可為例如4/96~90/10。較佳為上述重量比為7/93~70/30之丙烯酸系嵌段共聚物，更佳為10/90~50/50者，進而較佳為15/85~40/60者，尤佳為15/85~30/70(例如15/85~25/75)者。若(甲基)丙烯酸烷基酯(X)之比例較多，則黏著力降低，而有容易獲得輕剝離性之傾向。若(甲基)丙烯酸烷基酯(Y)之比例較多，則有有機質污垢之捕捉性能提高之傾向。作為(甲基)丙烯酸烷基酯(X)，較佳為烷基之碳原子數為1~3之甲基丙烯酸烷基酯。又，作為(甲基)丙烯酸烷基酯(Y)，較佳為烷基之碳原子數為6以上(例如6~12)之丙烯酸烷基酯。
作為此處所揭示之丙烯酸系嵌段共聚物之其他適宜例，可列 舉：與構成該丙烯酸系嵌段共聚物之全部單體單元對應之單體原料包含甲基丙烯酸甲酯(MMA)及丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)，且此等之含量之重量比(MMA/2EHA)為4/96~90/10者。較佳為上述重量比為7/93~70/30之丙烯酸系嵌段共聚物，更佳為10/90~60/40者，進而較佳為20/80~50/50者，尤佳為25/75~40/60(例如25/75~35/65)者。若MMA之比例較多，則黏著力降低，而有容易獲得輕剝離性之傾向。若2EHA之比例較多，則有有機質污垢之捕捉性能提高之傾向。
再者，構成丙烯酸系嵌段共聚物之單體單元之組成可基於NMR測定之結果而把握。上述NMR測定具體而言可使用例如Bruker Biospin公司製造之「AVAVCEIII-600(附帶超低溫探針(Cryo Probe))」NMR裝置，於下述條件下進行。例如，單體原料所含之2EHA與MMA之重量比可基於1H NMR譜之4.0ppm(2EHA1)與3.6ppm(MMA1)之波峰積分強度比而算出。
[NMR測定條件]
觀測頻率：1H；600MHz
傾倒角：30°
測定溶劑：CDCl3
測定溫度：300K
化學位移基準：測定溶劑(CDCl3，1H：7.25ppm)
丙烯酸系嵌段共聚物之Mw並無特別限定。例如可較佳地使用Mw為3×104~30×104左右之丙烯酸系嵌段共聚物。丙烯酸系嵌段共聚物之Mw通常較佳為3.5×104~25×104左右之範圍，更佳為4×104~20×104(例如4.5×104~15×104)之範圍。提高丙烯酸系嵌段共聚物之Mw就提高黏著特性(例如凝聚性)或提高有機質污垢之捕捉性之觀點而言有利。又，若丙烯酸系嵌段共聚物之Mw變高，則有可適當含有之塑化劑之量增多之傾向。另一方面，降低丙烯酸系嵌段共聚物之 Mw就降低黏著劑之黏度(例如熔融黏度)之觀點而言有利。降低黏著劑之熔融黏度對於藉由該黏著劑之熱熔塗敷而形成黏著劑層之態樣而言特別有意義。
再者，此處所謂丙烯酸系嵌段共聚物之Mw係指對將該共聚物溶解至四氫呋喃(THF)中而製備之樣品進行凝膠滲透色譜法(GPC)測定而求出之聚苯乙烯換算之值。上述GPC測定具體而言可使用例如東曹公司製造之「HLC-8120GPC」作為GPC測定裝置，於下述條件下進行。
[GPC測定條件]
‧管柱：東曹公司製造、TSKgel SuperHZM-H/HZ4000/HZ3000/HZ2000
‧管柱尺寸：各6.0mmI.D.×150mm
‧溶離液：THF
‧流量：0.6mL/min
‧檢測器：示差折射計(RI)
‧管柱溫度(測定溫度)：40℃
‧樣品濃度：約2.0g/L(THF溶液)
‧樣品注入量：20μL
此處所揭示之技術中之丙烯酸系嵌段共聚物中，亦可共聚合丙烯酸烷基酯及甲基丙烯酸烷基酯以外之單體(其他單體)。作為上述其他單體，可例示：具有烷氧基或環氧基、羥基、胺基、醯胺基、氰基、羧基、酸酐基等官能基之乙烯基化合物、乙酸乙烯酯等乙烯基酯類、苯乙烯等芳香族乙烯基化合物、N-乙烯基吡咯啶酮等含乙烯基之雜環化合物等。或者，亦可列舉：於丙烯醯基上鍵結有氟化烷基之結構之丙烯酸烷基酯、丙烯酸氟化烷基酯及甲基丙烯酸氟化烷基酯。上述其他單體例如可基於調整黏著劑層之特性(黏著特性、成形性等)之 目的而使用，其含量適當設為構成丙烯酸系嵌段共聚物之全部單體成分之20重量%以下(例如10重量%以下，典型為5重量%以下)。於一較佳態樣中，丙烯酸系嵌段共聚物亦可實質上不含有上述其他單體。例如，較佳為上述其他單體之含量未達全部單體成分之1重量(典型為0~0.5重量%)或為檢測極限以下之丙烯酸系嵌段共聚物。
此種丙烯酸系嵌段共聚物可藉由公知方法(例如參照日本專利申請公開2001-234146號公報、日本專利申請公開平11-323072號公報)而容易地合成，或者容易地取得市售品。作為上述市售品之例，可列舉：Kuraray公司製造之商品名「KURARITY」系列(例如LA2140e、LA2250等產品編號者)、Kaneka公司製造之商品名「NABSTAR」等。作為丙烯酸系嵌段共聚物之合成方法，可較佳地採用利用活性聚合法之方法。若利用活性聚合法，則可維持丙烯酸系聚合物原本之耐候性，並且藉由活性聚合法獨特之優異之結構控制而合成熱塑性優異之丙烯酸系嵌段共聚物。又，由於可將分子量分佈控制為較窄，故而可抑制因存在低分子量成分所引起之凝聚性不足，而實現輕剝離性優異之黏著劑(進而黏著片(污垢捕捉部))。
於此處所揭示之技術中，上述丙烯酸系嵌段共聚物可單獨使用1種，或將2種以上組合而使用。例如，可將Mw相對較高之丙烯酸系嵌段共聚物(H)、與Mw低於該丙烯酸系嵌段共聚物(H)之丙烯酸系嵌段共聚物(L)以適宜之重量比使用。藉此，可抑制黏著劑之黏度(熔融黏度)之上升，並且有效地提高有機質污垢之捕捉性。就更良好地發揮出將丙烯酸系嵌段共聚物(H)與丙烯酸系嵌段共聚物(L)併用之效果之觀點而言，通常較佳為以丙烯酸系嵌段共聚物(H)/丙烯酸系嵌段共聚物(L)之重量比(H/L)成為5/95~95/5(較佳為10/90~90/10)之範圍使用。
如此組合使用之丙烯酸系嵌段共聚物之各自Mw分別較佳為3×104 ~30×104之範圍。例如較佳為Mw為5×104~20×104(例如7×104~20×104)之範圍之丙烯酸系嵌段共聚物(H)、與Mw為3×104~8×104之範圍且Mw低於丙烯酸系嵌段共聚物(H)之丙烯酸系嵌段共聚物(L)之組合。作為更佳之組合，可例示Mw為6×104~15×104(例如7×104~15×104)之範圍之丙烯酸系嵌段共聚物(H)、與Mw為4×104~6×104之範圍且Mw低於丙烯酸系嵌段共聚物(H)之丙烯酸系嵌段共聚物(L)之組合。該等丙烯酸系嵌段共聚物之重量比(H/L)可設為例如40/60~90/10。於一較佳態樣中，可將上述重量比(H/L)設為45/65~90/10，亦可設為55/45~90/10，進而亦可設為65/35~85/15(例如75/25~85/15)。
此處所揭示之技術亦可較佳地以單獨使用Mw為5×104~20×104(更佳為6×104~15×104、例如7×104~15×104)之範圍之丙烯酸系嵌段共聚物作為黏著劑之基礎聚合物之態樣而實施。包含此種基礎聚合物之黏著劑例如可藉由擠出成形或射出成形，或者視需要溶解至適當有機溶劑中並加以塗敷，而適宜地配置於污垢捕捉部。
再者，包含Mw不同之2種以上之丙烯酸系嵌段共聚物，或各共聚物之Mw及重量比例如可通過上述之GPC測定而把握。
(塑化劑)
此處所揭示之技術中之黏著劑較佳為包含塑化劑。藉由使黏著劑含有塑化劑，輕剝離性會提高。又，由於黏著劑之熔融黏度降低，故而塗敷性提高。進而另一方面，藉由含有塑化劑，黏著劑表面之有機質污垢之捕捉性亦會提高。藉此，例如可實現更高之皮脂污垢去除性。
又，藉由使黏著劑包含塑化劑，會使黏著劑表面所捕捉之有機質污垢吸收擴散至黏著劑(例如黏著劑層)之內部，因此即使為因連續使用而污垢捕捉能力降低者，亦可實現於相對較短時間(例如數分 鐘、或者數小時)內恢復污垢捕捉能力之特有作用(恢復污垢捕捉能力之作用)。
參照圖13對上述恢復污垢捕捉能力之作用進行說明。如圖13模式性所示，若使污垢捕捉部(黏著片)31之黏著劑層32接觸可攜式機器等物品1之表面2，則黏著劑層32會捕捉上述表面2所附著之有機質污垢50。並且，黏著劑層32具有不僅捕捉有機質污垢50，亦使之移動至層內之性質。因此，黏著劑層32之表面所附著之有機質污垢50會隨著時間經過而移動至黏著劑層32內，黏著劑層32之表面所存在之有機質污垢50減少，最終黏著劑層32之表面成為幾乎不存在有機質污垢50之狀態。即，恢復至黏著清潔器之使用前之狀態。因此，上述所謂「恢復作用」係指於黏著劑捕捉有機質污垢而使污垢捕捉能力暫時降低之情形時，藉由經過特定時間(例如數分鐘、較佳為數小時)，污垢捕捉能力恢復，黏著劑(例如黏著劑層)變得能夠再次捕捉污垢之作用，包括恢復污垢捕捉能力所需之時間較短。
作為塑化劑之例，可列舉：鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二異癸酯、鄰苯二甲酸二丁酯等鄰苯二甲酸酯；己二酸二辛酯、己二酸二異壬酯等己二酸酯；偏苯三酸三辛酯等偏苯三酸酯；癸二酸酯；環氧化大豆油、環氧化亞麻仁油等環氧化植物油；環氧化脂肪酸辛酯等環氧化脂肪酸烷基酯；山梨糖醇酐單月桂酸酯、山梨糖醇酐單硬脂酸酯、山梨糖醇酐單油酸酯、山梨糖醇酐三油酸酯、此等之環氧乙烷加成物等環狀脂肪酸酯及其衍生物等。又，加工處理油等軟化劑亦包含於塑化劑中。該等可單獨使用1種，或將2種以上組合而使用。作為該等中較佳之塑化劑，可例示：己二酸酯、環氧化植物油及環氧化脂肪酸烷基酯。其中，較佳為己二酸酯。
此種塑化劑包含於黏著劑(例如丙烯酸系黏著劑)中，可以高水準發揮出使該黏著劑之黏著力降低之效果、與提高有機質污垢之捕捉性 之效果。藉由使基礎聚合物為丙烯酸系嵌段共聚物之丙烯酸系黏著劑含有上述塑化劑，可更良好地發揮出上述效果。尤佳為使如下丙烯酸系黏著劑含有上述塑化劑，該丙烯酸系黏著劑包含具有包含烷基之碳原子數為6以上(例如6~12)之丙烯酸烷基酯之Ac嵌段作為軟鏈段(B)的丙烯酸系嵌段共聚物作為基礎聚合物。
塑化劑之調配量並無特別限定。就賦予輕剝離性、提高污垢捕捉性等觀點而言，相對於基礎聚合物(例如丙烯酸系聚合物)100重量份之塑化劑之調配量適當為設為例如1重量份以上。上述調配量較佳為5重量份以上，更佳為10重量份以上，進而較佳為15重量份以上。於一較佳態樣中，可將上述塑化劑之含量設為20重量份以上，亦可設為超過40重量份，亦可設為超過50重量份，進而亦可設為超過60重量份。於黏著劑之背面側配置有支持材之構成中，於調配至黏著劑中之塑化劑之一部分會移動至上述支持材之情形時，較理想為預先將調配至黏著劑中之塑化劑之量設為較多。
此處所揭示之黏著劑中之塑化劑之含量相對於基礎聚合物100重量份，較佳為設為150重量份以下，更佳為設為130重量份以下，進而較佳為設為100重量份以下。例如，於包含具有包含烷基之碳原子數為6以上(例如6~12)之丙烯酸烷基酯之Ac嵌段(例如以該丙烯酸烷基酯作為主要單體之Ac嵌段)作為軟鏈段(B)之丙烯酸系嵌段共聚物作為基礎聚合物的黏著劑中，可將相對於該基礎聚合物100重量份之塑化劑之調配量設為5~150重量份(較佳為10~130重量份、更佳為15~100重量份)。於一較佳態樣中，亦可將相對於基礎聚合物100重量份之塑化劑之調配量設為30~100重量份，例如可設為超過50重量份且為90重量份以下。上述塑化劑含量例如可於以丙烯酸系樹脂作為主成分(佔據50重量%以上之成分)之支持材之表面配置有以丙烯酸系嵌段共聚物作為基礎聚合物之黏著劑的構成中較佳地應用。
<黏著賦予劑>
此處所揭示之技術中之黏著劑中視需要可包含黏著賦予劑。調配黏著賦予劑可對提高黏著劑之熱塑性(例如降低熔融黏度)發揮作用。作為黏著賦予劑，可使用在黏著劑(例如丙烯酸系黏著劑)之領域中公知之黏著賦予樹脂等。例如可列舉：烴系黏著賦予樹脂、萜烯系黏著賦予樹脂、松香系黏著賦予樹脂、酚系黏著賦予樹脂、環氧系黏著賦予樹脂、聚醯胺系黏著賦予樹脂、彈性體系黏著賦予樹脂、酮系黏著賦予樹脂等。該等可單獨使用1種，或將2種以上組合而使用。
作為烴系黏著賦予樹脂之例，可列舉：脂肪族系烴樹脂、芳香族系烴樹脂(二甲苯樹脂等)、脂肪族系環狀烴樹脂、脂肪族-芳香族系石油樹脂(苯乙烯-烯烴系共聚物等)、脂肪族-脂環族系石油樹脂、氫化烴樹脂、薰草咔系樹脂、薰草咔-茚系樹脂等各種烴系之樹脂。作為萜烯系黏著賦予樹脂之例，可列舉：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物等萜烯系樹脂；將該等萜烯系樹脂進行改性(酚改性、芳香族改性、氫化改性等)之改性萜烯系樹脂(例如萜烯酚系樹脂、苯乙烯改性萜烯系樹脂、氫化萜烯系樹脂、氫化萜烯酚系樹脂等)等。作為松香系黏著賦予樹脂之例，可列舉：脂松香、木松香等未改性松香(生松香)；將該等未改性松香藉由氫化、歧化、聚合等進行改性之改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香、經其他化學修飾之松香等)；其他各種松香衍生物等。作為酚系之黏著賦予樹脂之例，可列舉：可溶酚醛型或酚醛清漆型之烷基酚樹脂。作為該等中之較佳之黏著賦予劑，可列舉：萜烯系樹脂、改性萜烯系樹脂及烷基酚樹脂。
黏著賦予劑之軟化點並無特別限定，就使熔融黏度降低之觀點而言，較佳為160℃以下，更佳為140℃以下。又，就避免黏著力過度上升之觀點而言，較佳為60℃以上，更佳為80℃以上。黏著賦予劑之軟化點係基於JIS K 2207所規定之軟化點試驗方法(環球法)進行測 定。
黏著賦予劑之調配量並無特別限定。就避免黏著力過度上升之觀點而言，黏著賦予劑之調配量例如相對於基礎聚合物(例如丙烯酸系嵌段共聚物)100重量份，可設為50重量份以下，通常適當為40重量份以下，較佳為30重量份以下。或者，亦可為實質上不含有此種黏著賦予劑之黏著劑。又，就更良好地發揮出因調配黏著賦予劑所產生之效果(例如使熔融黏度降低之效果)之觀點而言，適當為將相對於基礎聚合物100重量份之黏著賦予劑之調配量設為例如1重量份以上，較佳為設為5重量份以上，更佳為設為10重量份以上(例如12重量份以上)。亦可將相對於基礎聚合物100重量份之黏著賦予劑之調配量設為15重量份以上。
<其他成分>
此處所揭示之技術中之黏著劑除含有基礎聚合物以外，亦可基於調整黏著劑之黏度(例如降低熔融黏度)或控制黏著特性(例如降低黏著力)等目的，視需要含有基礎聚合物以外之聚合物或寡聚物(以下亦稱為任意聚合物)。例如，於以丙烯酸系嵌段共聚物作為基礎聚合物之黏著劑中，作為上述任意聚合物，亦可使用Mw為500~10000左右(典型為800~5000左右)之丙烯酸系無規共聚物。
又，於具備例如在黏著劑之背面側具有合成樹脂製之支持材之構成之污垢捕捉部的清潔器中，亦可將構成上述支持材之樹脂成分(聚合物成分)之一部分作為上述任意聚合物而調配至黏著劑中。藉此，尤其於黏著劑與支持材鄰接而配置之構成中，可提高支持材與黏著劑之密接性。又，於將熱塑性之黏著劑與包含熱塑性之合成樹脂之支持材藉由共擠出而一體成形之情形時，藉由將構成上述合成樹脂之樹脂成分之一部分作為上述黏著劑之任意聚合物而調配，可使上述黏著劑與上述合成樹脂之熔融黏度接近。該情況就提高成形性之觀點而 言較佳。
於一較佳態樣中，黏著劑可為實質上不含有基礎聚合物以外之聚合物者。基礎聚合物以外之聚合物之含量相對於該基礎聚合物100重量份，亦可未達1重量份(典型為0~0.5重量份)。另一方面，於使用上述任意聚合物之態樣中，該任意聚合物之調配量並無特別限定，例如相對於基礎聚合物100重量份可設為1重量份以上，典型為3重量份以上，較佳為5重量%以上。黏著劑中之任意聚合物之調配量通常相對於該黏著劑之基礎聚合物100重量份，適當設為30重量份以下，較佳為設為20重量份以下，更佳為設為15重量份以下。
上述黏著劑亦可視需要進行交聯。例如，於以丙烯酸系無規共聚物作為基礎聚合物之黏著劑中，較佳為該黏著劑經交聯。交聯可使用公知之交聯劑。作為該交聯劑之適宜例，可列舉：硬脂酸鋅、硬脂酸鋇等有機金屬鹽，環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑等。亦可使用
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唑啉系交聯劑或氮丙啶系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑等。交聯劑可單獨使用1種，或將2種以上組合而使用。其中，由於可與羧基適宜地進行交聯，又，容易獲得良好之操作性(典型而言為輕剝離性)，進而耐酸性亦優異，故而較佳為環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑，尤佳為將環氧系交聯劑與異氰酸酯系交聯劑併用。
交聯劑之使用量並無特別限定。就輕剝離性之觀點而言，相對於基礎聚合物(例如丙烯酸系聚合物)100重量份，可設為0.01~10重量份(例如0.05~5重量份，典型為0.1~5重量份)左右。於將環氧系交聯劑(CE)與異氰酸酯系交聯劑(CI)併用之情形時，其重量比(CE/CI)較佳為設為0.01~1(例如0.05~0.5，典型為0.1~0.4)。
此處所揭示之技術中之黏著劑中亦可視需要調配鏈轉移劑、抗老化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、著色劑 (顏料、染料等)等於黏著劑領域中公知之各種添加成分。該等並非必須成分之添加成分之種類或調配量只要設為與該種黏著劑之通常之種類及調配量相同即可。
於形成此處所揭示之黏著劑作為配置於支持材上之黏著劑之情形時，其配置方法並無特別限定。例如可較佳地應用如下方法，即，藉由將加熱熔融狀態之黏著劑(熱塑性黏著劑)使用輥式塗佈機、模具塗佈機、凹版塗佈機等先前公知之塗敷機構直接賦予至支持材，並將該黏著劑放置冷卻至室溫附近，而形成黏著劑層之方法(熱熔塗敷)。於該情形時，上述黏著劑係以典型而言實質上不含有機溶劑之黏著劑(即無溶劑型黏著劑)之形態賦予至支持材上。上述黏著劑層典型而言形成(成形)為連續形狀，但並不限定於該形狀。黏著劑層例如亦可形成為點狀、條紋狀等規則或者無規之圖案。
作為可為了於支持材上配置黏著劑而較佳地採用之方法之其他例，可列舉：將支持材與黏著劑藉由共擠出而成形為一體之方法、於預先成形之支持材之外側藉由擠出成形或射出成型而配置黏著劑之方法、對於黏著劑藉由壓入、插入、扣合等使支持材與之結合之方法等。
上述黏著劑可藉由適當方法使之交聯。又，亦可不應用特別之交聯方法，作為非交聯之黏著劑(即，熱塑性之黏著劑)而使用。該情況就簡便性等觀點而言較佳。
雖然並無特別限定，但關於此處所揭示之黏著劑，180℃下之熔融黏度適當為200Pa‧s以下，較佳為100Pa‧s以下，更佳為50Pa‧s以下(典型為20Pa‧s以下、例如10Pa‧s以下)。此種黏著劑適合於熱熔塗敷。180℃下之熔融黏度之下限並無特別限制，考慮到塗敷性與黏著性能之平衡性，通常適當設為0.1Pa‧s以上，較佳為1Pa‧s以上，例如較佳為設為5Pa‧s以上。
此處，上述熔融黏度可藉由以下之熔融黏度測定方法進行測定。
[熔融黏度測定方法]
測定機：美國Brookfield公司製造、可程式化黏度計(DV-II+Pro)
測定條件：測定溫度180℃、轉數2.5rpm、主軸SC4-27
測定順序：將黏著劑約14g加入至樣品室中，加熱至180℃使之熔融。於該熔融之黏著劑中沉入主軸並使之旋轉，自旋轉開始30分鐘後讀取熔融黏度。
又，此處所揭示之黏著劑亦可為藉由以水性黏著劑組合物或溶劑型黏著劑組合物之形態塗敷至支持基材(典型而言於常溫下進行塗敷)上，並使該塗敷物乾燥而形成為黏著劑層者。溶劑型黏著劑組合物中可利用乙酸乙酯、甲苯、己烷、乙醇等一般有機溶劑。有機溶劑可單獨使用1種，或將2種以上組合而使用。雖然並無特別限定，但上述黏著劑組合物可為以30~70重量%左右之比例包含固形分(不揮發分)者。關於黏著劑層，代替將黏著劑組合物直接塗敷至支持基材上，亦可藉由塗敷至具有剝離性之表面(剝離面)並使之乾燥而於該剝離面上形成黏著劑層，再藉由將黏著劑層貼合至支持基材之非剝離性表面，而配置於該支持基材上。
於此處所揭示之清潔器之一較佳態樣中，該清潔器於與清潔對象面接觸之部分具備三油酸甘油酯吸收量為0.05mg/mm3以上之黏著劑。上述三油酸甘油酯吸收量更佳為0.08mg/mm3以上，進而較佳為0.10mg/mm3以上。三油酸甘油酯吸收量之上限並無特別限制，可為例如0.50mg/mm3以下。
此處，上述所謂三油酸甘油酯吸收量係指藉由下述實施例中所記載之方法所進行之三油酸甘油酯吸收量測定之15天後之三油酸甘油酯吸收量。於上述測定中，三油酸甘油酯係用作人類之皮脂之類似物 質，認為三油酸甘油酯吸收量較大之黏著劑具有每單位體積能夠吸收之有機質污垢(例如人類之皮脂)之量較多之傾向。使用此種黏著劑之有機質污垢去除用黏著清潔器適於小型化，或者可成為針對反覆使用之性能維持性優異者。
上述黏著劑之種類只要為滿足上述三油酸甘油酯吸收量者，則無特別限制，可為例如丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑(例如天然橡膠系黏著劑)、胺基甲酸酯系黏著劑等。其中，較佳為丙烯酸系黏著劑。例如，可較佳地使用上述任一種丙烯酸系黏著劑作為滿足上述三油酸甘油酯吸收量之黏著劑。於具有滿足上述三油酸甘油酯吸收量之黏著劑的清潔器中，污垢捕捉部之硬度並無特別限定。此處所揭示之清潔器可較佳地以滿足上述三油酸甘油酯吸收量且上述硬度為90以下之態樣而實施。
<支持材>
於此處所揭示之污垢捕捉部為於黏著劑之背面側具備支持材者之情形時，作為支持材之構成材料，可使用各種合成樹脂或橡膠等。可較佳地將使用該等構成材料所形成之發泡體或非發泡體用作支持材。可較佳地採用具有彈性或柔軟性之材料。藉由使用此種支持材，變得容易製作硬度為90以下之污垢捕捉部。
作為合成樹脂之例，可列舉：丙烯酸系樹脂、聚烯烴(聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等)、聚酯(聚對苯二甲酸乙二酯等)、氯乙烯樹脂、乙酸乙烯酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、氟樹脂、熱塑性彈性體(TPE)(例如烯烴系熱塑性彈性體)等。作為丙烯酸系樹脂，可使用大量使用具有丙烯醯基之單體(典型而言，以重量基準計，多於具有甲基丙烯醯基之單體)所合成者、大量使用具有甲基丙烯醯基之單體(典型而言，以重量基準計，多於具有丙烯醯基之單體)所合成者之任一者。再者，此處所謂丙烯酸系樹脂之概念可包括一般 稱為丙烯酸系橡膠者。作為橡膠之例，可列舉：天然橡膠、丁基橡膠等。作為發泡體之例，可列舉：發泡聚胺基甲酸酯、發泡聚烯烴(例如發泡聚乙烯)、發泡聚氯戊二烯橡膠等。
作為可用作支持材之構成材料的其他材料，可列舉：紙、不織布、織布、金屬等。作為紙，可例示：日本紙、牛皮紙、玻璃紙、道林紙、合成紙、面漆紙等。作為布之例，可列舉：藉由各種纖維狀物質之單獨或混紡等所形成之織布或不織布等。作為上述纖維狀物質，可例示：棉、人造棉、馬尼拉麻、紙漿、嫘縈、乙酸酯纖維、聚酯纖維、聚乙烯醇纖維、聚醯胺纖維、聚烯烴纖維等。作為金屬之例，可列舉：鋁、銅等。
支持材亦可為如上所述之材料之複合體。
支持材中，視需要亦可調配填充劑(無機填充劑、有機填充劑等)、抗老化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、潤滑劑、塑化劑、著色劑(顏料、染料等)等各種添加劑。
於此處所揭示之清潔器之一較佳態樣中，關於該清潔器，上述污垢捕捉部(例如黏著片)之與清潔對象面接觸之部分之黏著劑之每1cm2面積之三油酸甘油酯吸收量(面吸收量)為2mg以上。上述面吸收量較佳為5mg以上，更佳為10mg以上，進而較佳為15mg以上(例如20mg以上)。面吸收量之上限並無特別限制，可為例如100mg以下(典型為50mg以下)。
此處，上述所謂面吸收量係指藉由下述實施例中所記載之方法所進行之面吸收量測定之4天後之三油酸甘油酯吸收量。於上述測定中，三油酸甘油酯係用作人類之皮脂之類似物質。認為面吸收量較大之污垢捕捉部具有每單位面積之有機質污垢(例如人類之皮脂)去除性較高之傾向。具有此種污垢捕捉部之有機質污垢去除用黏著清潔器適於小型化，或者可成為針對反覆使用之性能維持性優異者。
上述黏著劑之種類只要為滿足上述面吸收量者，則無特別限制，可為例如丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑(例如天然橡膠系黏著劑)、胺基甲酸酯系黏著劑等。其中，較佳為丙烯酸系黏著劑。可較佳地使用上述任一種丙烯酸系黏著劑作為滿足上述面吸收量之黏著劑。於具有滿足上述面吸收量之黏著劑的清潔器中，污垢捕捉部之硬度並無特別限定。此處所揭示之清潔器可較佳地以滿足上述面吸收量且上述硬度為90以下之污垢捕捉部的態樣而實施。
上述污垢捕捉部(例如黏著片)可為與清潔對象面接觸之部分(例如黏著劑層側表面)顯示出例如2N/25mm以下(典型為1N/25mm以下)之黏著力者。較佳為上述黏著力未達1N/25mm。該情況意味著污垢捕捉部為輕剝離性。具有此種輕剝離性之污垢捕捉部的清潔器由於在上述表面上進行去除污垢作業時需要較小之力便可，故而污垢去除作業性優異。更具體而言，可使清潔器於物品之表面(清潔對象面)上更平滑地移動。又，例如具有於去除污垢作業後容易使清潔器離開上述表面之優點。進而，即便於上述物品之表面(例如平板型資訊終端之顯示面)覆蓋有能夠剝離之保護膜(例如聚矽氧系或聚酯系等合成樹脂製之保護膜)之情形時，藉由上述輕剝離性，於使用上述清潔器進行經上述保護膜覆蓋之物品之表面(即，上述保護膜之表面)之清潔時，該保護膜不易自物品剝落。因此，具有一邊保持上述保護膜覆蓋物品表面之狀態一邊進行清潔之優點。於該情形時，清潔對象面成為保護膜表面，但此種表面亦包括在此處所謂「物品之表面」之概念中。
上述黏著力就污垢去除作業性之觀點而言，如上所述較佳為未達1N/25mm，更佳為0.80N/25mm以下，進而較佳為0.60N/25mm以下。又，就進行保護膜表面之清潔時之操作性等觀點而言，上述黏著力適當為0.50N/25mm以下，較佳為0.30N/25mm以下，更佳為 0.20N/25mm以下。上述黏著力亦可未達0.10N/25mm。
又，上述黏著力就污垢捕捉性之觀點而言，通常適當設為0.001N/25mm以上(典型為0.005N/25mm以上)，較佳為設為0.008N/25mm以上，更佳為設為0.01N/25mm以上。上述黏著力亦可為0.03N/25mm以上。此處所揭示之技術例如可較佳地以上述黏著力為0.01~0.02N/25mm之態樣而實施。
上述黏著力例如可藉由黏著劑之基礎聚合物之組成、或黏著劑有無交聯及交聯密度、有無使用塑化劑及使用量、黏著劑層之形成圖案等進行調節。
此處，上述所謂黏著力係指將不鏽鋼(SUS)板作為被著體，基於以下之180°剝離試驗所測得之180°剝離黏著力。
[180°剝離試驗]
(1)作為試驗板(被著體)係使用將SUS304鋼板利用耐水研磨紙進行打磨者。試驗板之尺寸設為厚度2mm以上、寬度約50mm、長度約125mm，使用#360之耐水研磨紙，對上述試驗板之全長沿著長度方向均勻地進行研磨。
(2)於測定黏著力之前，將利用上述耐水研磨紙打磨過之試驗板洗淨。作為洗淨之順序，使試劑用之甲苯滲入抹布並擦拭試驗板之表面後，進而使用乾抹布，充分擦拭上述試驗板之表面直至乾燥為止。將此種洗淨操作重複進行3次以上，直至藉由目測確認到試驗板之表面變得清潔為止。
(3)洗淨後之試驗板(SUS板)係於溫度23±2℃、相對濕度(RH)50±5%之環境中放置5分鐘以上之後，用於黏著力之測定。
(4)準備將污垢捕捉部(典型而言黏著片)切割為長方形片狀之試驗片。關於試驗片，長度較佳為設為100~300mm左右，寬度較佳為設為15~30mm左右。於寬度並非25mm之情形時，根據實際之寬度與 25mm之比而算出(換算)180°剝離黏著力[N/25mm]即可。試驗片之厚度並無特別限定。
(5)將所獲得之試驗片之黏著面(例如黏著劑層側表面)置於上述試驗板(SUS板)上，使2kg之輥往返一次而進行貼附。於試驗片為如兩面黏著片等般兩面具有黏著性之形態之情形時，較佳為於與測定面相反之側之表面貼附厚度25μm左右之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜進行襯底。
(6)將其於23℃、RH50%之環境下保持30分鐘後，使用拉伸試驗機，依據JIS Z 0237，於23℃、RH50%之環境下，於剝離角度180°、拉伸速度1000mm/分鐘之條件下，測定針對上述SUS板之180°剝離黏著力(對SUS180°剝離黏著力)[N/25mm]。拉伸試驗機並無特別限定，可使用先前公知之拉伸試驗機。例如，可使用島津製作所公司製造之「Tensilon」進行測定。
雖然並無特別限定，但於上述污垢捕捉部為非片材形狀之情形時，例如於上述污垢捕捉部係如上述第一實施形態之黏著輥般構成為於外周具有黏著劑之圓柱狀之情形時，上述污垢捕捉部可以與清潔對象面接觸之部分之滾動黏著力成為例如20N/50mm以下之方式構成，通常適當設為15N/50mm以下。就獲得更良好之污垢去除作業性之觀點而言，較佳為將上述滾動黏著力設為10N/50mm以下，更佳為設為5N/50mm以下。滾動黏著力之下限並無特別限制，例如可為0.1N/50mm以上。於一較佳態樣中，就獲得恰當之使用感之觀點而言，亦可將上述滾動黏著力設為1N/50mm以上(例如2N/50mm以上)。
此處，上述滾動黏著力可藉由以下方式進行測定。即，於23℃、RH50%之環境下，將測定對象之污垢捕捉部(黏著輥)載置於玻璃板上，以2kg之荷重加壓3秒鐘，而將配置於上述污垢捕捉部之外周之黏著劑壓接至上述玻璃板。繼而，利用適當之治具軸支上述污垢捕 捉部使之自由旋轉之狀態下，將上述治具之一端設置於先前公知之拉伸試驗機之夾頭上，沿著與上述玻璃板之表面平行之方向，於與上述污垢捕捉部之軸垂直之方向上以1000mm/分鐘之速度進行拉伸，測定此時為了使上述污垢捕捉部滾動移動所需之應力。測定係進行10次(即，n=10)，並求出此等測定值之算術平均值。作為測定所使用之玻璃板，例如可使用市售之浮法平板玻璃。測定所使用之黏著輥之軸方向長度可設為例如50mm左右。於黏著輥之軸方向長度並非50mm之情形時，可切割為適當之長度並進行測定，或者將測定值換算為相對於軸方向長度50mm之值。
上述滾動黏著力例如可藉由黏著劑之基礎聚合物之組成、或黏著劑有無交聯及交聯密度、有無使用塑化劑及使用量、污垢捕捉部之表面形狀等進行調節。
[實施例]
以下，對本發明之若干實施例進行說明，但並非意在將本發明限定於上述具體例所示者。再者，以下之說明中之「份」及「%」只要無特別說明，則為重量基準。
[丙烯酸系聚合物]
於以下之例中，使用藉由公知之活性陰離子聚合法所合成之以下之丙烯酸系聚合物A、B。
(丙烯酸系聚合物A)
作為丙烯酸系聚合物A，使用具有聚MMA嵌段-聚2EHA/BA嵌段-聚MMA嵌段(以下，有時表述為「MMA-2EHA/BA-MMA」)之三嵌段結構，聚2EHA/BA嵌段中之2EHA與BA之重量比(即，重量基準之共聚合比率)為50/50，且聚MMA嵌段之重量(2個聚MMA嵌段之合計重量)相對於聚2EHA/BA嵌段之重量的比(MMA/(2EHA+BA))為18/82之丙烯酸系嵌段共聚物。該丙烯酸系聚合物A之Mw為10×104，Mn為 8.4×104，Mw/Mn為1.21。
(丙烯酸系聚合物B)
作為丙烯酸系聚合物B，使用具有MMA-2EHA/BA-MMA之三嵌段結構，聚2EHA/BA嵌段中之2EHA與BA之重量比為50/50，且聚MMA嵌段之重量(2個聚MMA嵌段之合計重量)相對於聚2EHA/BA嵌段之重量的比(MMA/(2EHA+BA))為19/81之丙烯酸系嵌段共聚物。該丙烯酸系聚合物B之Mw為5×104，Mn為4.4×104，MW/Mn為1.13。
<實驗例1>
(例1)
將丙烯酸系聚合物100份、黏著賦予劑15份、及塑化劑50份於加熱熔融狀態下進行混合，而製備黏著劑組合物。作為上述丙烯酸系聚合物，以80：20之重量比使用上述之丙烯酸系聚合物A與丙烯酸系聚合物B。作為上述黏著賦予劑，使用Yasuhara Chemical股份有限公司製造之商品名「UH-115」(氫化萜烯酚樹脂)。作為上述塑化劑，使用DIC股份有限公司製造之商品名「Monocizer W-242」(己二酸二異壬酯)。
準備作為支持材形成用材料之軟質丙烯酸系樹脂(Kuraray股份有限公司製造之軟質甲基丙烯酸系樹脂、商品名「Parapet SA-CW001」)。將上述黏著劑組合物與上述軟質丙烯酸系樹脂投入至擠出成形機中進行共擠出成形(雙層擠出成形)，將其擠出成形物切割為約50mm之長度。藉此，獲得圓筒狀之黏著輥，該圓筒狀之黏著輥係將由上述軟質丙烯酸系樹脂所形成之圓筒狀之支持材、與由上述黏著劑組合物所形成且包圍該支撐體之外周的黏著劑(丙烯酸系黏著劑A)之層一體地成型而成。上述黏著輥之外徑為9.6mm、內徑為5mm，上述黏著劑層之厚度為800μm、上述支持材之厚度為1.5mm。
使用上述黏著輥，製作具有圖1~4所示之概略構成之清潔器 100。具體而言，藉由向黏著輥130之中心孔135中插入棒狀之保持構件120並加以固定，而製作整體為圓柱狀之滾動構件110。繼而，藉由在向蓋體160之突出部166偏心而設置之貫通孔168中插入保持構件120之兩端，而將滾動構件110安裝在蓋體160上使之自由滾動(旋轉)。然後，藉由將蓋體160之突出部166插入至殼體本體150之貫通孔158中，而構建本例之黏著清潔器100。
(例2)
將丙烯酸系聚合物100份、與例1中所使用者相同之塑化劑70份、及軟質丙烯酸系樹脂(Kuraray股份有限公司製造之軟質甲基丙烯酸系樹脂、商品名「Parapet SA-CW001)10份於加熱熔融狀態下進行混合，而製備黏著劑組合物。作為上述丙烯酸系聚合物，單獨使用上述丙烯酸系聚合物A。除了使用該黏著劑組合物以外，與例1同樣地獲得在由軟質丙烯酸系樹脂所形成之圓筒狀之支持材之外周配置有由上述黏著劑組合物所形成之黏著劑(丙烯酸系黏著劑B)之層的圓筒狀之黏著輥，並使用該黏著輥而構建黏著清潔器。
(例3、4)
為了進行與例1、2之黏著清潔器之對比，取得了作為智慧型手機或平板型資訊終端之顯示面之清潔用品而市售之2種黏著清潔器。以下，將該等記載為市售品X1、X2。市售品X1、X2均具有圓柱狀之滾動構件。於市售品X1(將其設為例3)中，構成上述滾動構件之黏著輥之外周部係由厚度1.2mm之熱塑性彈性體(TPR)系黏著劑所構成。於市售品X2(將其設為例4)中，構成上述滾動構件之黏著輥之外周部係由厚度3.6mm之聚矽氧系彈性體系黏著劑所構成。
對於例1~4之黏著清潔器進行以下之測定及評價。
(硬度測定)
基於JIS K 7312，使用Asker橡膠硬度計(C型)，測定各例之黏著 輥之外周面(黏著劑層之表面)之硬度。作為測定值，讀取剛測定後之值。
(三油酸甘油酯吸收量測定)
於玻璃容器中較淺地倒入三油酸甘油酯，自其上滾動各例之黏著清潔器而使充分量之三油酸甘油酯附著於黏著輥之整個外周面。儘量不使三油酸甘油酯附著於黏著輥之外周面以外之部位。於如此使三烯烴附著於黏著輥之外周面後經過3天、4天、9天、15天及16天後，測定黏著清潔器之重量，將其重量與實驗開始時之黏著清潔器之重量之差除以黏著劑之體積，而算出黏著劑之每單位體積之三油酸甘油酯吸收量。黏著清潔器之重量測定係於輕輕地擦拭黏著輥之表面，將未滲入黏著劑中之三油酸甘油酯去除之基礎上進行。測定重量後，再次使三油酸甘油酯附著於附著黏著輥之整個外周面並繼續實驗。實驗係對各例使用3個樣品(即，n=3)而進行，算出該等測定值之算術平均值而求得三油酸甘油酯吸收量。將所獲得之結果示於表1及圖14。再者，表1所示之三油酸甘油酯吸收量係於實驗開始後經過15天之值。
(指紋去除性評價)
準備於顯示面(鋁矽酸玻璃製之平滑表面)貼附有保護膜之智慧型手機(docomo NEXT series「Xperia(商標)Z SO-02E」；Sony Mobile Communications AB公司製品)。作為保護膜，使用上述智慧型手機用之保護套(Hard coating-Gradation-Shell Jacket、Ray Out公司製品)附帶之保護膜。利用不織布製之抹布仔細地擦去上述保護膜之表面之污垢。
繼而，用手指(食指)搓擦試驗者之臉部(臉頰)所附著之皮脂成分，將該手指按壓於上述保護膜之表面保持2秒鐘，藉此將該手指所附之包含皮脂成分之有機質污垢(指紋)轉印至上述保護膜上。
然後，利用各例之清潔器清潔附有上述指紋之上述保護膜之表 面。具體而言，將各例之清潔器之黏著片輥於沿著上述保護膜之表面之一方向連續地轉動5周。轉動速度設為約0.5m/秒，轉動時之作業者之按壓力設為約700g。其後，基於以下之5個等級評價指紋之去除性。
5分：指紋痕跡完全消失。
4分：指紋痕跡大致消失。
3分：指紋痕跡部分消失。
2分：指紋痕跡變淡但未消失。
1分：指紋痕跡之濃度未見變化。
對3名試驗者A(女性、24歲)、B(男性、26歲)、C(男性、24歲)之皮脂進行上述試驗。將其結果、即3名試驗者之指紋去除性之分數之合計值示於表1。
Figure 104143639-A0202-12-0047-1
如表1及圖14所示，與市售之智慧型手機等用之黏著清潔器所使用之TPR系黏著劑或聚矽氧系黏著劑相比，例1、2中所使用之丙烯酸系黏著劑A、B之每單位體積之三油酸甘油酯吸收量明顯更多，皮脂吸收性優異。認為該三油酸甘油酯吸收量之差異對於指紋去除性之差異亦產生影響。
再者，將上述丙烯酸系黏著劑A、B分別單獨進行擠出成形，而製作具有與例1、2相同之外形的黏著輥，同樣地測定該等黏著輥之外 周面之硬度，結果丙烯酸系黏著劑A、B之硬度均為7。
又，對於例1、2之清潔器，藉由上述方法測定滾動黏著力，結果例1為7.8N/50mm，例2為3.9N/50mm。任一清潔器均污垢去除作業性良好。例2之清潔器顯示出更良好之污垢去除作業性。
<實驗例2>
(例5)
藉由將丙烯酸系黏著劑A於熔融狀態下塗敷至厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)製之片狀支持基材(寬度：約8cm)之表面，而製作在支持基材之單面形成有厚度(糊劑厚度)約50μm之黏著劑層的單面黏著片。藉由將所獲得之單面黏著片捲繞至質樹脂製之圓筒狀保持構件(直徑20mm)之表面，而形成黏著輥。然後，藉由將上述保持構件安裝於抓持構件之前端使之自由滾動(旋轉)，而構建如圖10、11模式性地表示之黏著清潔器。
(例6)
使用丙烯酸系黏著劑B代替丙烯酸系黏著劑A，除此以外，與例5同樣地構建本例之黏著清潔器。
(硬度測定)
與實驗例1同樣地測定例5、6之單面黏著片之硬度。將所獲得之結果示於表2。表2中一併揭示實驗例1中所測得之例1、2之硬度。
(指紋去除性評價)
針對例5之黏著清潔器，與實驗例1同樣地評價指紋去除性。將所獲得之結果示於表2。表2中一併揭示實驗例1中所測得之例1、2之指紋去除性評價之結果。再者，例6之指紋去除性未評價。
(面吸收量測定)
於玻璃容器中較淺地倒入三油酸甘油酯，自其上滾動各例之黏著清潔器而使充分量之三油酸甘油酯附著於黏著輥之整個外周面。儘 量不使三油酸甘油酯附著於黏著輥之外周面以外之部位。於如此使三烯烴附著於黏著輥之外周面後經過1天、2天及4天後，測定黏著清潔器之重量，用其重量與實驗開始時之黏著清潔器之重量之差除以黏著劑之面積(黏著清潔器之外周面之面積)，而算出黏著劑之每1cm2面積之三油酸甘油酯吸收量(面吸收量)。黏著清潔器之重量測定係於輕輕地擦拭黏著輥之表面而將未滲入黏著劑中之三油酸甘油酯去除之基礎上進行。測定重量後，再次使三油酸甘油酯附著於黏著輥之整個外周面並繼續進行實驗。實驗係對各例使用3個樣品(即，n=3)而進行，算出該等測定值之算術平均值而求出面吸收量。將所獲得之結果示於表2及圖15。再者，表2所示之面吸收量係實驗開始後經過4天後之值。
Figure 104143639-A0202-12-0049-2
如表2所示，與黏著輥之硬度大於90之例5相比，黏著輥之硬度為48之例1、2顯示出更良好之指紋去除性。認為該差異得益於藉由對黏著輥賦予緩衝性而引起之與清潔對象面之接觸面積之增加(接觸時間之增加)。又，與黏著劑之厚度為50μm之例5、6相比，於黏著劑之厚度為其16倍(800μm)之例1、2中，黏著劑之每單位面積之三油酸甘油酯吸收量上升至20倍以上。該結果顯示藉由增大黏著劑之厚度，可有效地提高針對反覆使用之性能維持性。
以上，詳細地說明了本發明之具體例，但該等僅為例示，並非 限定申請專利範圍者。申請專利範圍所記載之技術包括將以上所例示之具體例進行各種變化、變更而成者。
100‧‧‧黏著清潔器
110‧‧‧滾動構件
130‧‧‧黏著輥(污垢捕捉部)
132‧‧‧黏著劑層(黏著劑)
134‧‧‧支持材
140‧‧‧殼體
142‧‧‧環
150‧‧‧殼體本體(抓持構件)
151a‧‧‧細長面
151d‧‧‧端面
152‧‧‧開口部
154‧‧‧腰部
156‧‧‧延長部
158‧‧‧貫通孔
160‧‧‧蓋體
164‧‧‧提紐
166‧‧‧突出部
168‧‧‧貫通孔

Claims (12)

  1. 一種黏著清潔器，其係用於去除物品之表面所附著之有機質污垢者，並且具備藉由與上述物品之表面接觸而捕捉上述有機質污垢之污垢捕捉部，上述污垢捕捉部於與上述物品之表面接觸之部分具有黏著劑，上述黏著劑為丙烯酸系黏著劑，與上述物品之表面接觸之部分之硬度為90以下，上述黏著劑之厚度為超過300μm且20mm以下。
  2. 如請求項1之黏著清潔器，其中上述污垢捕捉部於上述黏著劑之背面側具備支持材。
  3. 如請求項2之黏著清潔器，其使用丙烯酸系樹脂作為上述支持材之構成材料。
  4. 如請求項1或2之黏著清潔器，其中上述污垢捕捉部構成圓柱狀之滾動構件，上述黏著劑構成上述滾動構件之外周面。
  5. 如請求項1或2之黏著清潔器，其中上述黏著劑包含丙烯酸系嵌段共聚物。
  6. 如請求項1或2之黏著清潔器，其中上述黏著劑包含塑化劑。
  7. 如請求項1或2之黏著清潔器，其係用於去除作為上述有機質污垢之皮脂污垢。
  8. 如請求項1或2之黏著清潔器，其中上述物品為具有玻璃製或合成樹脂製之顯示面之可攜式機器。
  9. 一種黏著清潔器，其係用於去除物品之表面所附著之有機質污垢者，並且 具備藉由與上述物品之表面接觸而捕捉上述有機質污垢之污垢捕捉部，上述污垢捕捉部於與上述物品之表面接觸之部分具有黏著劑，上述黏著劑之三油酸甘油酯吸收量為0.05mg/mm3以上。
  10. 如請求項9之黏著清潔器，其中上述污垢捕捉部之與上述物品之表面接觸之部分之硬度為90以下。
  11. 一種黏著清潔器，其係用於去除物品之表面所附著之有機質污垢者，並且具備藉由與上述物品之表面接觸而捕捉上述有機質污垢之污垢捕捉部，上述污垢捕捉部於與上述物品之表面接觸之部分具有黏著劑，該部分之上述黏著劑之每1cm2面積之三油酸甘油酯吸收量為2mg以上。
  12. 如請求項11之黏著清潔器，其中上述污垢捕捉部之與上述物品之表面接觸之部分之硬度為90以下。
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