TWI738433B - 光源模組以及具有光源模組的電子裝置 - Google Patents
光源模組以及具有光源模組的電子裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI738433B TWI738433B TW109125153A TW109125153A TWI738433B TW I738433 B TWI738433 B TW I738433B TW 109125153 A TW109125153 A TW 109125153A TW 109125153 A TW109125153 A TW 109125153A TW I738433 B TWI738433 B TW I738433B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- light
- metal
- coating film
- emitting element
- source module
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
- H10H20/856—Reflecting means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
- F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V7/00—Reflectors for light sources
- F21V7/22—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V7/00—Reflectors for light sources
- F21V7/04—Optical design
- F21V7/05—Optical design plane
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
- F21W2121/00—Use or application of lighting devices or systems for decorative purposes, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
- F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional [2D] array of point-like light-generating elements
- F21Y2105/14—Planar light sources comprising a two-dimensional [2D] array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional [2D] array
- F21Y2105/16—Planar light sources comprising a two-dimensional [2D] array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional [2D] array square or rectangular, e.g. for light panels
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
Abstract
本發明係關於一種光源模組,包括透明基板、導電鍍膜以及複數發光元件。導電鍍膜設置於透明基板上,其包括金屬導電板以及金屬鍍膜。金屬導電板設置於透明基板上,而金屬鍍膜包覆金屬導電板。複數發光元件設置於導電鍍膜上且電性連接於金屬導電板,以產生複數光束。當複數發光元件不產生光束時,因應金屬鍍膜所提供之鏡面反射效果,使複數發光元件不被顯示導電鍍膜上。
Description
本發明係關於一種光源模組,尤其是關於一種包含複數發光元件於其中之光源模組。
近年來,具有輕薄外型之電子裝置具有便於攜帶的特性,故深受使用者青睞。除了輕薄外型之外,對於電子裝置可提供的聲光效果,使用者亦十分重視。例如:電競用之電腦主機設置有光源模組,當光源模組被驅動而產生複數光束時,電競用之電腦主機則可產生發光效果。其中,光源模組亦需要採用輕薄化的結構。
接下來說明習知光源模組之結構。請參閱圖1,其為習知光源模組之結構示意圖。光源模組1包括透明導電基材11以及複數發光元件12,且透明導電基材11包括基板111以及設置於基板上的導電膜(Indium Tin Oxide,ITO)112,而導電膜112具有複數電子線路1121,以供該些發光元件12設置於其上。其中,導電膜112需透過額外的導線13連接電力源,使發光元12件獲得可輸出光束的電力。
然而,除了發光功能之外,使用者亦希望電子裝置之外觀可產生不同的視覺效果,亦即,於光源模組1未發光時,肉眼不看見複數發光元件12。如此一來可提供更加美觀的視覺效果,因此,需要一種可提供特殊視覺效果之光源模組。
本發明之目的在於提供一種可提供特殊視覺效果之光源模組。
本發明之另一目的在於提供一種可提供特殊視覺效果之電子裝置。
於一較佳實施例中,本發明提供一種光源模組,包括一透明基板、一導電鍍膜以及至少一發光元件。該導電鍍膜設置於該透明基板上,該導電鍍膜包括一金屬導電板以及一金屬鍍膜。該金屬導電板設置於該透明基板上,而該金屬鍍膜包覆該金屬導電板,用以提供鏡面反射效果。該至少一發光元件設置於該導電鍍膜上且電性連接於該金屬導電板,用以產生至少一光束。
於一較佳實施例中,本發明提供一種電子裝置,包括一機殼以及一光源模組。該機殼顯露於該電子裝置之外,而該光源模組設置於該機殼上,其包括一透明基板、一導電鍍膜以及至少一發光元件。該導電鍍膜設置於該透明基板上,該導電鍍膜包括一金屬導電板以及一金屬鍍膜。該金屬導電板設置於該透明基板上,而該金屬鍍膜包覆該金屬導電板,用以提供鏡面反射效果。該至少一發光元件設置於該導電鍍膜上且電性連接於該金屬導電板,用以產生至少一光束。
於一較佳實施例中,當該至少一發光元件產生該至少一光束,該至少一發光元件被顯示於該導電鍍膜上;當該至少一發光元件不產生該至少一光束時,因應該金屬鍍膜所提供之鏡面反射效果,使該至少一發光元件不被顯示該導電鍍膜上。
綜言之,本發明光源模組以及電子裝置於透明基板上設置導電鍍膜,以產生鏡面反射效果,其中,導電鍍膜係金屬導電板上設置
金屬鍍膜而形成。由於金屬導電板與金屬鍍膜皆為金屬材質,與不同材質之間的鍍膜工作相比,相同材質之間的鍍膜工作的難度較低,且良率較高。再者,本發明可藉由控制金屬鍍膜的厚度而調整相對應的電阻值,以因應需求而形成適當的導電鍍膜。
1、2、32:光源模組
3:電子裝置
11:透明導電基材
12、23、323:發光元件
13:導線
31:機殼
21:透明基板
22、322:導電鍍膜
111:基板
112:導電膜
221:金屬導電板
222:金屬鍍膜
1121:電子線路
2221:第一區域
2222:第二區域
T1:第一厚度
T2:第二厚度
圖1係習知光源模組之結構示意圖。
圖2係本發明光源模組於第一較佳實施例中之結構側視示意圖。
圖3係本發明電子裝置於第二較佳實施例中之結構外觀示意圖。
圖4係本發明電子裝置於第二較佳實施例中因應鏡面反射效果之結構外觀示意圖。
鑑於習知技術所造成的問題,本發明提供一種可解決習知技術問題的光源模組以及電子裝置。本發明之實施例將藉由下文配合相關圖式進一步加以解說。於圖式中,基於簡化與方便標示,形狀與尺寸可能經過誇大表示。可以理解的是,未特別顯示於圖式中或描述於說明書中之元件,為所屬技術領域中具有通常技術者所知之形態。本領域中具有通常技術者可依據本發明之內容而進行多種之改變與修改。
請參閱圖2,其為本發明光源模組於第一較佳實施例中之結構側視示意圖。本發明光源模組2包括透明基板21、導電鍍膜22以及複數發光元件23。導電鍍膜22設置於透明基板21上,其包括金屬導電板221以及金屬鍍膜222,金屬導電板221設置於透明基板21上,而金屬鍍膜222包覆金屬導電板221,其可因應本身的金屬特性而提供鏡面反射
效果。複數發光元件23設置於導電鍍膜22上且電性連接於金屬導電板221,其功能為被驅動而分別產生相對應的光束。
於本較佳實施例中,發光元件23可採用微型發光二極體(Micro LED)或次毫米發光二極體(Mini LED),且可藉由表面黏著技術(SMT)而設置於導電鍍膜22上。另一方面,金屬導電板係以鋁材料或銀材料所製成。上述僅為例示之用,並非以此為限。
圖2中,金屬鍍膜222具有第一區域2221以及第二區域2222,且第一區域2221之厚度為第一厚度T1,第二區域2222之厚度為第二厚度T2。其中,對應於第一區域2221之電阻值大於對應於第二區域之電阻值。再者,以第一區域2221以及第二區域2222相比,第一區域2221可提供較明顯的鏡面反射效果。
當複數發光元件23分別產生光束時,因應光效果,使得複數發光元件23被顯示於導電鍍膜22上,此時,光源模組2可提供發光效果。反之,當複數發光元件23不產生光束時,因應金屬鍍膜222所提供之鏡面反射效果,使得複數發光元件23可不被顯示導電鍍膜22上,以提供乾淨簡單的視覺效果。
此外,本案更提供另一較佳實施例,其為包含有前述光源模組之電子裝置。請參閱圖3,其為本發明電子裝置於第二較佳實施例中之結構外觀示意圖。本發明電子裝置3包括機殼31以及光源模組32。機殼31顯露於電子裝置3之外,而光源模組32設置於機殼31上,其包括透明基板(未顯示於圖中)、導電鍍膜322以及複數發光元件323,且導電鍍膜322包括金屬導電板(未標示於圖中)以及金屬鍍膜(未標示於圖中)。而光源模組32之結構以及運作情形係與前述第一較佳實施例大致上相同,故不再贅述。
由圖3可看出,當複數發光元件323分別產生光束時,因應光效果,使得複數發光元件323被顯示於導電鍍膜322上,此時,光源模組32可提供發光效果。接下來請參閱圖4,其為本發明電子裝置於第二較佳實施例中因應鏡面反射效果之結構外觀示意圖。當複數發光元件323不產生光束時,因應導電鍍膜322之金屬鍍膜所提供之鏡面反射效果,使得複數發光元件323可不被顯示導電鍍膜322上,以提供乾淨簡單的視覺效果。
根據上述可知,本發明光源模組以及電子裝置於透明基板上設置導電鍍膜,以產生鏡面反射效果,其中,導電鍍膜係金屬導電板上設置金屬鍍膜而形成。由於金屬導電板與金屬鍍膜皆為金屬材質,與不同材質之間的鍍膜工作相比,相同材質之間的鍍膜工作的難度較低,且良率較高。再者,本發明可藉由控制金屬鍍膜的厚度而調整相對應的電阻值,以因應需求而製造出形成適當的導電鍍膜,亦即,可提供客製化的導電鍍膜。
以上所述僅為本發明之較佳實施例,並非用以限定本發明之申請專利範圍,因此凡其它未脫離本發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾,均應包含於本案之申請專利範圍內。
2:光源模組
20:外部電源
21:透明基板
22:導電鍍膜
23:發光元件
221:金屬導電板
222:金屬鍍膜
2221:第一區域
2222:第二區域
T1:第一厚度
T2:第二厚度
Claims (6)
- 一種光源模組,包括:一透明基板;一導電鍍膜,設置於該透明基板上而形成該光源模組之顯露外觀,該導電鍍膜包括:一金屬導電板,設置於該透明基板上;以及一金屬鍍膜,包覆該金屬導電板,用以提供鏡面反射效果;以及至少一發光元件,以表面黏著技術設置於該導電鍍膜上且電性連接於該金屬導電板,用以產生至少一光束;其中,當該至少一發光元件產生該至少一光束,該至少一發光元件被顯示於該導電鍍膜上;當該至少一發光元件不產生該至少一光束時,因應該金屬鍍膜所提供之鏡面反射效果,使該至少一發光元件不被顯示該導電鍍膜上。
- 如申請專利範圍第1項所述之光源模組,其中,該金屬導電板係以鋁材料或銀材料所製成。
- 如申請專利範圍第1項所述之光源模組,其中,該金屬鍍膜具有一第一區域以及一第二區域,且該第一區域之厚度為一第一厚度,該第二區域之厚度為一第二厚度,而對應於該第一區域之電阻值大於對應於該第二區域之電阻值。
- 一種電子裝置,包括:一機殼,顯露於該電子裝置之外;以及一光源模組,設置於該機殼上,包括: 一透明基板;一導電鍍膜,設置於該透明基板上而形成該光源模組之顯露外觀,該導電鍍膜包括:一金屬導電板,設置於該透明基板上;以及一金屬鍍膜,包覆該導電板;以及至少一發光元件,以表面黏著技術設置於該導電鍍膜上且電性連接於該金屬導電板,用以產生至少一光束;當該至少一發光元件產生該至少一光束,該至少一發光元件被顯示於該導電鍍膜上;當該至少一發光元件不產生該至少一光束時,因應該金屬鍍膜所提供之鏡面反射效果,使該至少一發光元件不被顯示該導電鍍膜上。
- 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置,其中,該金屬導電板係以鋁材料或銀材料所製成。
- 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置,其中,該金屬鍍膜具有一第一區域以及一第二區域,且該第一區域之厚度為一第一厚度,該第二區域之厚度為一第二厚度,而對應於該第一區域之電阻值大於對應於該第二區域之電阻值。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US202062959045P | 2020-01-09 | 2020-01-09 | |
| US62/959,045 | 2020-01-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202126956A TW202126956A (zh) | 2021-07-16 |
| TWI738433B true TWI738433B (zh) | 2021-09-01 |
Family
ID=76710160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109125153A TWI738433B (zh) | 2020-01-09 | 2020-07-24 | 光源模組以及具有光源模組的電子裝置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20210219442A1 (zh) |
| CN (1) | CN113108249A (zh) |
| TW (1) | TWI738433B (zh) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201212304A (en) * | 2010-04-28 | 2012-03-16 | Sony Corp | Method of mounting devices in substrate and device-mounting substrate structure thereof |
| CN202308039U (zh) * | 2011-10-14 | 2012-07-04 | 格瑞电子(厦门)有限公司 | 一种新型铝基板 |
| TW201523640A (zh) * | 2013-09-10 | 2015-06-16 | Rock Giken Kogyo Co Ltd | 透明導電性基材及透明導電性基材之製造方法 |
| WO2017164155A1 (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 東レ株式会社 | 光源ユニット、積層部材ならびにそれらを用いたディスプレイおよび照明装置 |
| WO2018207563A1 (ja) * | 2017-05-10 | 2018-11-15 | コニカミノルタ株式会社 | 光反射フィルム及び光反射フィルムの製造方法 |
| CN208312145U (zh) * | 2017-03-27 | 2019-01-01 | 松下知识产权经营株式会社 | 照明装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1197824A (ja) * | 1997-09-22 | 1999-04-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路板の製造方法 |
| US8486284B2 (en) * | 2010-11-17 | 2013-07-16 | Kai-Ti Yang | Method for forming a touch sensing pattern and signal wires |
| CN102856105B (zh) * | 2011-06-30 | 2015-09-02 | 致伸科技股份有限公司 | 薄膜线路板以及应用此薄膜线路板的发光键盘 |
| TWM457919U (zh) * | 2013-02-08 | 2013-07-21 | Liyitec Inc | 觸控面板 |
-
2020
- 2020-07-24 TW TW109125153A patent/TWI738433B/zh not_active IP Right Cessation
- 2020-07-27 CN CN202010730569.9A patent/CN113108249A/zh active Pending
- 2020-09-24 US US17/031,770 patent/US20210219442A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201212304A (en) * | 2010-04-28 | 2012-03-16 | Sony Corp | Method of mounting devices in substrate and device-mounting substrate structure thereof |
| CN202308039U (zh) * | 2011-10-14 | 2012-07-04 | 格瑞电子(厦门)有限公司 | 一种新型铝基板 |
| TW201523640A (zh) * | 2013-09-10 | 2015-06-16 | Rock Giken Kogyo Co Ltd | 透明導電性基材及透明導電性基材之製造方法 |
| WO2017164155A1 (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 東レ株式会社 | 光源ユニット、積層部材ならびにそれらを用いたディスプレイおよび照明装置 |
| CN208312145U (zh) * | 2017-03-27 | 2019-01-01 | 松下知识产权经营株式会社 | 照明装置 |
| WO2018207563A1 (ja) * | 2017-05-10 | 2018-11-15 | コニカミノルタ株式会社 | 光反射フィルム及び光反射フィルムの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202126956A (zh) | 2021-07-16 |
| US20210219442A1 (en) | 2021-07-15 |
| CN113108249A (zh) | 2021-07-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100376041C (zh) | 发光二极管 | |
| US8860045B2 (en) | LED light sheet | |
| US7296916B2 (en) | Illumination assembly and method of making same | |
| KR100885894B1 (ko) | Led 발광 장치의 플래인 구조체 | |
| CN109148380B (zh) | 显示面板、显示模组以及电子装置 | |
| TWI363229B (en) | Led backlight unit | |
| CN110018593B (zh) | 板上芯片封装基板及其制作方法、显示装置、电子设备 | |
| CN210837757U (zh) | 显示基板、拼接显示面板及显示装置 | |
| CN102954398A (zh) | 发光模块和具有发光模块的背光单元 | |
| JP2004304041A (ja) | 発光ダイオード | |
| JP2012204370A5 (zh) | ||
| JP2008524868A (ja) | 照明アセンブリおよび照明アセンブリの製造方法 | |
| WO2017115712A1 (ja) | 発光モジュール | |
| CN112698528A (zh) | 一种背光模组及显示装置 | |
| JP2012203997A5 (zh) | ||
| CN112540482A (zh) | 一种背光模组、背光模组制程方法及显示面板 | |
| TWI738433B (zh) | 光源模組以及具有光源模組的電子裝置 | |
| CN211017070U (zh) | 装饰装置及车辆 | |
| KR20240003434A (ko) | 발광 기판, 그 제조 방법 및 디스플레이 장치 | |
| CN201226216Y (zh) | 含发光二极管及控制逻辑电路的可透光显示装置 | |
| TW202211726A (zh) | 光源模組以及光源模組之製造方法 | |
| WO2021052476A1 (zh) | 触摸屏、显示面板及汽车诊断设备 | |
| CN205002048U (zh) | 导光结构及其背光模块 | |
| TW202126953A (zh) | 光源模組以及具有光源模組的電子裝置 | |
| CN116009719A (zh) | 触控显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |