TWI743246B - 製造電子裝置的裝載端口設備、系統及方法 - Google Patents

製造電子裝置的裝載端口設備、系統及方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI743246B
TWI743246B TW106138592A TW106138592A TWI743246B TW I743246 B TWI743246 B TW I743246B TW 106138592 A TW106138592 A TW 106138592A TW 106138592 A TW106138592 A TW 106138592A TW I743246 B TWI743246 B TW I743246B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
groove
seal
panel
neck
width
Prior art date
Application number
TW106138592A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201818495A (zh
Inventor
路克Ｗ 波恩卡特
Original Assignee
美商應用材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商應用材料股份有限公司 filed Critical 美商應用材料股份有限公司
Publication of TW201818495A publication Critical patent/TW201818495A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI743246B publication Critical patent/TWI743246B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H10P72/3406—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door or cover
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0441—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H10P72/3402—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H10P72/3408—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Gasket Seals (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

一種電子裝置製造系統包括具有裝載端口的工廠介面。裝載端口可包括面板，該面板具有背表面。該背表面可具有沿著該面板的外部部分延伸的槽。該槽可包括頸部區域及外擴基部區域。頸部區域可具有矩形橫截面，該矩形橫截面延伸到外擴基部區域。球形密封件或矩形密封件可安置於該槽中，且可經配置以密封該裝載端口及該工廠介面之間的介面。在此還提供了組裝用於電子裝置製造系統的工廠介面的方法，以及其他態樣。

Description

製造電子裝置的裝載端口設備、系統及方法
本申請案主張於2016年11月10日申請的美國非臨時專利申請案第15/348,961號的優先權，該美國專利申請案的標題為「ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING LOAD PORT APPARATUS, SYSTEMS, AND METHODS」(代理人案號24538-03/USA)，該美國專利申請案在此透過引用而整體併入本文中以用於所有目的。
本揭示內容涉及電子裝置的製造，且更具體地涉及工廠介面裝載端口密封件。
在半導體電子裝置製造中的基板處理通常由多個處理工具實現，其中基板在基板載具中(例如前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pods)或FOUP)行進於處理工具之間。基板載具可對接到工廠介面的裝載端口，例如設備前端模組(Equipment Front End Module)或EFEM。工廠介面可包括機器人基板搬運器，該機器人基板搬運器可經操作以在基板載具與處理工具之間傳送基板。可在基板載具及工廠介面之內及之間，以及工廠介面及處理工具之內及之間提供環境受控的大氣。各種環境因素(例如濕度、溫度、氧氣及/或污染物/顆粒的等級)的不良控制可能不利地影響基板性質及基板處理。現有的電子裝置製造系統因此可受益於工廠介面的改進環境控制。
從而，期望改進的電子裝置製造裝載端口設備、系統及方法。
根據第一態樣，提供了一種裝載端口，該裝載端口經配置以與基板載具及電子裝置製造系統的工廠介面對接。裝載端口包括面板，該面板經配置以耦合到工廠介面的殼體的前側。面板具有背表面，該背表面面向工廠介面的殼體的前側。背表面具有槽，該槽沿著面板的外部部分延伸，該槽包括頸部區域及外擴基部區域。頸部區域具有矩形橫截面，該矩形橫截面延伸到外擴基部區域。裝載端口還包括密封件，該密封件安置在槽中。當面板耦合到前側時，密封件經配置以接合工廠介面的殼體的前側。
根據第二態樣，提供了一種電子裝置製造系統。該電子裝置製造系統包括基板處理工具及工廠介面。工廠介面包括殼體，該殼體具有前側及後側。前側具有前側開口，且後側被耦合至基板處理工具。工廠介面還包括裝載端口，該裝載端口經配置以與基板載具對接。裝載端口包括面板，該面板在殼體的前側開口處耦合到工廠介面殼體的前側。面板具有背表面，該背表面面向殼體的前側。背表面具有槽，該槽沿著面板的外部部分延伸。該槽包括頸部區域及外擴基部區域。頸部區域具有矩形橫截面，該矩形橫截面延伸到外擴基部區域。裝載端口還包括密封件，該密封件安置在槽中。當面板耦合到前側時，密封件經配置以接合殼體的前側。
根據第三態樣，提供了一種組裝用於電子裝置製造系統的工廠介面的方法。該方法包括以下步驟：提供裝載端口，該裝載端口經配置以與基板載具對接，該裝載端口包括面板，該面板具有背表面。該方法還包括以下步驟：對該面板的該背表面提供槽，該槽沿著該面板的外部部分延伸。該槽包括頸部區域及外擴基部區域。該頸部區域具有矩形橫截面，該矩形橫截面延伸到外擴基部區域。該方法還包括以下步驟：將密封件安置在該槽中。
根據本揭示內容的該等實施例及其他實施例的其他態樣、特徵及優點可從以下詳細描述、附隨的請求項及附圖而輕易得知。從而，本文的附圖及描述本質上被認為是說明性的，而不是限制性的。
現在將詳細參考本揭示內容的示例實施例，該等實施例繪示於附圖中。儘可能地，在整個繪圖中將使用相同的元件符號來表示相同或相似的部件。
電子裝置製造可能涉及維持及/或提供各種元件(例如基板載具、裝載端口、工廠介面及處理工具)之間的受控環境，以便減少可能不利地影響基板特性及/或基板處理的不理想之濕度、溫度、氧氣及/或污染物/顆粒等級。元件之間的介面可包括各種密封件。例如，在維護程序及/或一個元件相對於另一個元件的位準或位置調整的期間，某些該等密封件在壓縮下可能經受水平及/或垂直元件位移。此類元件位移可能損壞密封件及/或造成密封件撕裂及/或從其元件脫離，此舉可能不利地影響其密封功能。
在一個態樣中，根據本揭示內容的一或更多個實施例的電子裝置製造系統包括改進的裝載端口密封件。在一些實施例中的改進裝載端口密封件可採用特定形狀及/或尺寸的槽，該槽沿著裝載端口的面板的背表面的外部部分延伸。背表面可經配置以與工廠介面的前側對接。根據一或更多個實施例的特定形狀、尺寸及/或材料的密封件可安置於槽中。本文描述的槽及密封件配置可減少或消除在元件移位期間使密封件損壞、撕裂及/或脫離的可能性。本文描述的槽及密封件配置還可具有其他優點，例如易於安裝及移除以及在非均勻壓縮下的有效密封。
繪示及描述改進裝載端口密封件的示例實施例的進一步細節，以及包括組裝用於電子裝置製造系統的工廠介面的方法的其他態樣將在下方連同圖1至圖6更詳細地解釋。
圖1根據一或更多個實施例繪示電子裝置製造系統100的側面示意圖。電子裝置製造系統100可包括基板載具102、裝載端口104、工廠介面106及基板處理工具108。裝載端口104可耦合到工廠介面106，該工廠介面可耦合到基板處理工具108。在一些實施例中，在電子裝置製造系統100內及/或耦合到電子裝置製造系統100的設備(例如，氣體供應線路、真空泵等，未顯示)可將基板載具102、裝載端口104、工廠介面106及基板處理工具108的一或更多者放置在環境受控的大氣中(例如，在非反應性及/或惰性氣體環境中、在真空下，或類者)，這取決於門、啟門器、閘門/狹縫閥，或類似機構在其介面處的開啟或關閉狀態。
基板載具102可經配置以承載一或更多個基板。基板可為用於製造電子裝置或電路元件的任何合適的製品，例如含矽的圓盤或晶圓、圖案化晶圓、玻璃板或類者。在一些實施例中的基板載具102可為，例如，前開式晶圓傳送盒或FOUP，並且可包括載具門110。
裝載端口104可經配置以在其上接收基板載具102。裝載端口104可具有面板112，該面板具有面板開口114，該面板開口經配置以在其中接收載具門110。裝載端口104還可具有載具門開啟器116，該載具門開啟器116經配置以接觸(即，例如，閂鎖(latch)到或以其他方式附接到)載具門110並開啟載具門110，以允許基板傳送進出基板載具102。在一些實施例中，載具門開啟器116可接觸載具門110，向內移動載具門110(即，如圖1所示地向右)到足以清除面板112，接著向下移動載具門110以提供進入基板載具102的通路。
工廠介面106可為具有殼體117的任何合適的包圍物，該殼體具有前側118、後側120、頂部122、底部124及兩個側壁(未單獨顯示)。前側118可具有一或更多個前側開口126，該前側開口經配置以接收及耦合到相應的裝載端口104。工廠介面106可包括機器人基板搬運器(未顯示)，該機器人基板搬運器經配置以將基板從基板載具102通過工廠介面106傳送到基板處理工具108。
基板處理工具108可在一或更多個基板上進行一或更多個處理，例如，物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)、蝕刻、退火、預清潔、金屬或金屬氧化物去除或類者。其他處理可在其中的基板上進行。基板處理工具108可包括一或更多個裝載鎖定腔室、移送腔室及一或更多個處理腔室(皆未顯示)。一或更多個裝載鎖定腔室可耦合到工廠介面106，而移送腔室可耦合到一或更多個裝載鎖定腔室並耦合到一或更多個處理腔室。工廠介面106的機器人基板搬運器可將基板傳送進出一或更多個裝載鎖定腔室。基板處理工具108可包括移送機器人(未顯示)，該移送機器人至少部分地容納在移送腔室內。移送機器人可經配置以將基板傳送往返一或更多個裝載鎖定腔室及一或更多個處理腔室。
圖2根據一或更多個實施例繪示裝載端口204的正面透視圖。在一些實施例中，裝載端口204可與裝載端口104相同或相似。裝載端口204可包括面板212，該面板具有面板開口214。裝載端口204還可包括載具門開啟器216，該載具門開啟器在載具門開啟器216靠到面板212關閉時密封面板開口214。載具門開啟器216可具有一或更多個連接器228，該連接器經配置以接觸並附接到基板載具102的載具門110。連接器228可為，例如，抽吸型裝置、真空裝置等。可使用能夠連接到載具門110的其他合適類型的連接器裝置。可提供從面板212向外延伸的安裝台230。安裝台230可經配置以在其上接收基板載具102。可在安裝台230上及/或周圍包含各種機構(未顯示)，以將基板載具102鎖定到安裝台230上的適當位置。裝載端口204還可包括下部部分232，該下部部分可容納開啟/關閉機構(圖2中未顯示)，該開啟/關閉機構耦合到載具門開啟器216，在一些實施例中，該開啟/關閉機構可將載具門開啟器216附接到載具門110並開啟載具門110，如上方連同圖1所述。
圖3根據一或更多個實施例繪示裝載端口304的後視圖。在一些實施例中，裝載端口304可與裝載端口104及/或204相同或相似。裝載端口304可包括面板312以及載具門開啟器316，該載具門開啟器在載具門開啟器316靠到面板312關閉時密封面板開口(圖3中未顯示)。裝載端口304還可包括開啟/關閉機構334(在圖3中部分地顯示)，該開啟/關閉機構可開啟及關閉載具門開啟器316，如上方連同圖1及/或圖2所述。面板312可具有背表面336，該背表面具有槽338，該槽繞著面板312的外部部分及/或周圍延伸。在一些實施例中，槽338從面板312的外部部分算起可為約1.5 mm至5.0 mm，且從面板312的頂部及/或底部邊緣算起可為約20 mm至25 mm。可使用其他槽位置。當裝載端口304耦合到工廠介面時，背表面336可面向工廠介面的前側，例如，工廠介面106的前側118(圖1)。密封件340可安置於槽338中。當裝載端口304及工廠介面耦合在一起的時候，密封件340可密封在裝載端口304及工廠介面(例如工廠介面106)之間的介面。
圖4A根據一或更多個實施例繪示密封件440，該密封件位於裝載端口的面板412的背表面436的槽438中。在一些實施例中，槽438可與圖3的槽338相同或相似，且在一些實施例中，密封件440可與圖3的密封件340相同或相似。在一或更多個實施例中，密封件440可由EPDM(ethylene propylene diene monomer，乙烯丙烯二烯單體)泡棉材料製成，且該密封件在插入槽438之前可具有未壓縮的矩形橫截面形狀，如圖4B所示。在一些實施例中，密封件440可具有約9.9 mm至12.1 mm的未壓縮高度H1及約4.5 mm至5.5 mm的未壓縮寬度W1。密封件440可具有約2.0至2.4的高寬比(height-to-width ratio)。當位於槽438中時(圖4A)，密封件440在一些實施例中可具有約6.1 mm至7.5 mm的在槽上方的未壓縮高度H2，及約3.8 mm至4.6 mm的插入高度H3。在一或更多個實施例中，密封件440可具有約10.5 mm至11.5 mm的未壓縮高度H1及約4.7 mm至5.2 mm的未壓縮寬度W1。密封件440可具有範圍為約2.1至2.3的高寬比。當位於槽438中時(圖4A)，密封件440在一些實施例中可具有約6.5 mm至7.1 mm的在槽上方的未壓縮高度H2，及約4.0 mm至4.4 mm的插入高度H3。安置在槽438中的密封件440可具有最大插入高度H3，該最大插入高度H3範圍為該密封件的高度H1的約35%至40%。
圖4C繪示沒有密封件440安置在其中的槽438。在一些實施例中，槽438可具有範圍為約3.8 mm至4.6 mm的深度D1，且在一些實施例中該深度可為約4.0 mm至約4.4 mm。槽438可具有頸部區域442及外擴基部區域444。頸部區域442可具有矩形橫截面，該矩形橫截面延伸到外擴基部區域444。在一些實施例中，頸部區域442可具有約3.2 mm至3.8 mm的寬度W2，及約1.8 mm至2.2 mm的深度D2。在一些實施例中，頸部區域442可具有約3.3 mm至3.7 mm的寬度W2，及約1.9 mm至2.1 mm的深度D2。在一些實施例中，外擴基部區域444可具有約5.0 mm至6.1 mm的寬度W3及約2.0 mm至2.4 mm的深度D3。在一些實施例中，外擴基部區域444可具有約5.3 mm至5.9 mm的寬度W3及約2.1 mm至2.3 mm的深度D3。在一或更多個實施例中，槽深度D1對頸部區域深度D2之比值可為約1.8至2.2，擴大基部區域寬度W3對頸部區域寬度W2之比值可為約1.4至1.8，及/或槽深度D1對頸部區域寬度W2之比值可為約1至1.35。在一些實施例中，槽深度D1對頸部區域深度D2之比值可為約1.9至2.1，擴大基部區域寬度W3對頸部區域寬度W2之比值可為約1.5至1.7，及/或槽深度D1對頸部區域寬度W2之比值可為約1.1至1.3。在一些實施例中，外擴基部區域444可具有範圍為約30度至35度的側壁角度A1。超過35度的側壁角度可能在側向裝載期間降低槽338保持密封件440的有效性。可使用其他合適的槽尺寸及/或比值。
回到圖4A，在一些實施例中，當密封件440安置在槽438中時，頸部區域442可經配置以將頸部區域442中的密封件440的矩形橫截面壓縮約27%至33%，且在一些實施例中壓縮約28%至31%，如箭頭446所示。在一些實施例中，此頸部壓縮連同槽深度D1對頸部區域寬度W2之比值範圍為約1.1至1.3，可成為槽438內的密封件保持與易於安裝/移除密封件440之間的有利折衷。可使用其他合適的壓縮量/比值。
槽338及密封件440的配置可有利地允許密封件440擴張成外擴基部區域444。此擴張可推靠外擴基部區域444的壁，且可有助於將密封件440保持定位。在垂直及水平剪力負載期間，頸部區域442的壁可對密封件440提供比其他已知的槽更佳的支撐，該等已知的槽僅具有矩形橫截面、典型燕尾橫截面及/或組合矩形燕尾橫截面。例如，在僅具有矩形橫截面的槽中的密封件上的垂直剪力負載可在密封件中產生彈簧效應，造成在移除水平剪力時使得密封件退出槽。類似地，在具有典型燕尾橫截面的槽中的密封件上的水平剪力負載可能使得密封件夾緊及折疊，從而允許密封件從槽彈出。在一些實施例中，延伸到槽338的外部部分的密封件440部分可具有比位於槽338內的密封件440部分更大的寬度。
圖4D繪示當面板412的裝載端口耦合到工廠介面時的密封件440的壓縮，該工廠介面具有工廠介面的殼體的前側418。如所顯示地，密封件440可接合前側418，且在裝載端口耦合到工廠介面時，該密封件在一些實施例中可壓縮約31%到38%，且在一些實施例中壓縮約33%到36%。在一些實施例中，密封件440可具有約2.7 mm至3.3 mm的槽上方的壓縮高度CH2，且在一些實施例中為約2.8 mm至3.1 mm。在一些實施例中，密封件440的槽上方的高度CH2可經配置以透過與前側418之接合而壓縮約50%至60%，且在一些實施例中壓縮約52%至57%。可使用其他合適的壓縮量/比值。
圖5繪示了替代密封件540，該替代密封件位於面板412的槽438中。如所顯示地，替代密封件540可藉由與工廠介面的殼體的前側518接合而被壓縮。替代密封件540可為具有保持手指548(只有兩個被標記)的球形密封件。可使用其他數量的保持手指。保持手指548可安置於槽438中。在一些實施例中，替代密封件540可為具有保持手指的FKM(fluoroelastomer，含氟彈性體)突出球形密封件。在一些實施例中，替代密封件540可具有約8.2 mm至10 mm的未壓縮外徑OD，約6.2 mm至7.6 mm的未壓縮內徑ID，約12.3 mm至15 mm的未壓縮長度，約3.7 mm至4.5 mm的手指寬度FW及/或約0.9 mm至1.1 mm的手指厚度FT。在一些實施例中，替代密封件540可具有約8.6 mm至9.6 mm的未壓縮外徑OD，約6.5 mm至7.2 mm的未壓縮內徑ID，約13 mm至14.4 mm的未壓縮長度，約3.9 mm至4.3 mm的手指寬度FW及/或約0.95 mm至1.05 mm的手指厚度FT。在一些實施例中，替代密封件540在密封能力方面可能比密封件440稍微好一些，但是可能具有較高的成本。
槽438及密封件440及/或密封件540的配置可有利地在密封件440及/或540的壓縮不均勻的情況下提供有效的密封。亦即，儘管密封件440及/或540的不均勻壓縮，密封件440及/或540維持了工廠介面與裝載端口/基板載具之間的適當等級的環境隔離(例如，環境密封，該環境密封減少及/或防止房間空氣、氧氣等通過裝載端口/工廠介面密封件位置進入工廠介面，因此可在工廠介面內維持低於預定等級的房間空氣、氧氣等)。例如，為了平整一些裝載端口，當裝載端口耦合到工廠介面時，在裝載端口的面板的頂部處可能發生比在裝載端口的面板的底部處更多的密封壓縮(反之亦然)。在一些實施例中，約55%至65%的密封壓縮可能發生在面板的頂部(例如，在裝載端口及工廠介面耦合處)，而25%至35%的密封壓縮可能發生在面板的底部。類似地，在耦合到工廠介面的裝載端口的面板的左側及右側之間可能發生不均勻的密封壓縮。本文描述的槽及密封件可有利地在這些情況下提供有效的密封。
圖6根據一或更多個實施例繪示組裝用於電子裝置製造系統的工廠介面的方法600。在處理方塊602處，方法600可包括以下步驟：提供裝載端口，該裝載端口經配置以與基板載具對接，該裝載端口包括面板，該面板具有背表面。例如，參照圖3，可提供裝載端口304，該裝載端口經配置以與基板載具對接，該基板載具例如基板載具102(圖1)。裝載端口304可具有面板312，該面板312具有背表面336。
在處理方塊604處，面板的背表面可設置槽，該槽沿著面板的外部部分延伸，該槽包括頸部區域及外擴基部區域，該頸部區域具有矩形橫截面，該矩形橫截面延伸到外擴基部區域。如圖4A及圖4C所示，例如，背表面436可具有槽438，該槽包括頸部區域442及外擴基部區域444，其中頸部區域442具有延伸到外擴基部區域444中的矩形橫截面。
且在處理方塊606處，方法600可包括以下步驟：將密封件安置到槽中。例如，密封件440可安置於槽438中，如圖4A所示。
以上描述僅揭示了本揭示內容的示例實施例。上方揭示的設備、系統及方法的修改可落入本揭示內容的範圍內。因此，雖然已經揭示內容了本揭示內容的示例實施例，但應理解到，其他實施例可落入本揭示內容的範圍內，該範圍由以下請求項所定義。
100‧‧‧電子裝置製造系統102‧‧‧基板載具104‧‧‧裝載端口106‧‧‧工廠介面108‧‧‧基板處理工具110‧‧‧載具門112‧‧‧面板114‧‧‧面板開口116‧‧‧載具門開啟器117‧‧‧殼體118‧‧‧前側120‧‧‧後側122‧‧‧頂部124‧‧‧底部126‧‧‧前側開口204‧‧‧裝載端口212‧‧‧面板214‧‧‧面板開口216‧‧‧載具門開啟器228‧‧‧連接器230‧‧‧安裝台232‧‧‧下部部分304‧‧‧裝載端口312‧‧‧面板316‧‧‧載具門開啟器334‧‧‧開啟/關閉機構336‧‧‧背表面338‧‧‧槽340‧‧‧密封件412‧‧‧面板418‧‧‧前側436‧‧‧背表面438‧‧‧槽440‧‧‧密封件442‧‧‧頸部區域444‧‧‧外擴基部區域446‧‧‧箭頭518‧‧‧前側540‧‧‧替代密封件600‧‧‧方法602‧‧‧處理方塊604‧‧‧處理方塊606‧‧‧處理方塊A1‧‧‧側壁角度CH2‧‧‧槽上方的高度D1‧‧‧槽深度D2‧‧‧深度D3‧‧‧深度FT‧‧‧手指厚度FW‧‧‧手指寬度H1‧‧‧未壓縮高度H2‧‧‧槽上方的未壓縮高度H3‧‧‧插入高度ID‧‧‧未壓縮內徑OD‧‧‧未壓縮外徑W1‧‧‧未壓縮寬度W2‧‧‧頸部區域寬度W3‧‧‧寬度
下方描述的繪圖僅用於說明目的，且不一定按比例繪製。繪圖不意圖以任何方式限制本揭示內容的範圍。
圖1根據本揭示內容的實施例繪示電子裝置製造系統的側面示意圖。
圖2根據本揭示內容的實施例繪示裝載端口的正面透視圖。
圖3根據本揭示內容的實施例繪示裝載端口的簡化後視圖。
圖4A根據本揭示內容的實施例繪示沿著圖3的剖面線4A-4A所取得的密封件的局部橫截面圖，該密封件在裝載端口的面板的槽中。
圖4B根據本揭示內容的實施例繪示圖4A的密封件的橫截面圖。
圖4C根據本揭示內容的實施例繪示圖4A的槽的局部橫截面圖。
圖4D根據本揭示內容的實施例繪示圖4A的密封件及槽的局部橫截面圖，其中工廠介面的前側接合該密封件。
圖5根據本揭示內容的實施例繪示圖4A的替代密封件及槽的局部橫截面圖，其中工廠介面的前側接合該替代密封件。
圖6根據本揭示內容的實施例繪示組裝用於電子裝置製造系統的工廠介面的方法。
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
412‧‧‧面板
418‧‧‧前側
438‧‧‧槽
440‧‧‧密封件
CH2‧‧‧槽上方的高度

Claims (20)

  1. 一種裝載端口，該裝載端口經配置以與一基板載具及一電子裝置製造系統的一工廠介面對接，該裝載端口包括：一面板，該面板經配置以耦合到該工廠介面的一殼體的一前側，該面板具有一背表面，該背表面面向該殼體的該前側，該背表面具有一槽，該槽沿著該面板的一外部部分延伸，該槽包括一頸部區域及一外擴基部區域，該頸部區域具有一矩形橫截面與一頸部區域寬度，該外擴基部區域的一頂部具有該頸部區域寬度，而該外擴基部區域的一底部具有一基部寬度，該基部寬度比該頸部區域寬度更寬，其中該頸部區域延伸到該外擴基部區域；及一密封件，該密封件安置在該槽中，當該面板耦合到該前側時，該密封件經配置以接合該殼體的該前側，該密封件在安置在該槽中時包含接近該頸部區域的一頸部部分以及接近該外擴基部區域的一外擴基部部分。
  2. 如請求項1所述之裝載端口，其中該槽沿著該面板的一外部周圍延伸。
  3. 如請求項1所述之裝載端口，其中該槽具有範圍為約1.1至1.3的一深度對頸部區域寬度之比 值。
  4. 如請求項1所述之裝載端口，其中該槽具有範圍為約3.8mm至4.6mm的一深度、範圍為約3.2mm至3.8mm的該頸部區域寬度，及範圍為約1.8mm至2.2mm的一頸部區域深度。
  5. 如請求項1所述之裝載端口，其中該外擴基部區域可具有範圍為約30度至35度的一側壁角度。
  6. 如請求項1所述之裝載端口，其中該密封件在未安置在該槽中時具有一矩形橫截面，且當該密封件安置在該槽中時，該槽的該頸部區域可經配置以將該密封件的該頸部部分的該矩形橫截面壓縮約27%至33%。
  7. 如請求項1所述之裝載端口，其中該密封件在未安置在該槽中時具有一矩形橫截面及範圍為約2.0至2.4的一高寬比。
  8. 如請求項1所述之裝載端口，其中該密封件具有一高度，且該高度頂多有35%至40%安置在該槽中。
  9. 如請求項1所述之裝載端口，其中當該密封件安置在該槽中時，該密封件具有在該槽上方的一高度，該密封件的在該槽上方的該高度經配置以在該面板耦合該前側時被壓縮約50%至60%。
  10. 如請求項1所述之裝載端口，其中該密封件包括EPDM(ethylene propylene diene monomer，乙烯丙烯二烯單體)泡棉。
  11. 如請求項1所述之裝載端口，其中該密封件包括一FKM(fluoroelastomer，含氟彈性體)突出球形密封件，該FKM突出球形密封件具有保持手指。
  12. 一種一電子裝置製造系統的工廠介面，該工廠介面包括：如請求項1所述之裝載端口；及一殼體，該殼體具有一前側及一後側，該前側耦合至該裝載端口，且該後側經配置以被耦合至一基板處理工具。
  13. 一種電子裝置製造系統，包括：一基板處理工具；及一工廠介面，該工廠介面包括：一殼體，該殼體具有一前側及一後側，該前側具有一前側開口，且該後側耦合至該基板處理工具；及一裝載端口，該裝載端口經配置以與一基板載具對接，該裝載端口包括：一面板，該面板在該殼體的該前側開口處耦合 到該前側，該面板具有一背表面，該背表面面向該殼體的該前側，該背表面具有一槽，該槽沿著該面板的一外部部分延伸，該槽包括一頸部區域及一外擴基部區域，該頸部區域具有一矩形橫截面與一頸部區域寬度，該外擴基部區域的一頂部具有該頸部區域寬度，而該外擴基部區域的一底部具有一基部寬度，該基部寬度比該頸部區域寬度更寬，其中該頸部區域延伸到該外擴基部區域；及一密封件，該密封件安置在該槽中，當該面板耦合到該前側時，該密封件經配置以接合該殼體的該前側，該密封件在安置在該槽中時包含一頸部部分以及一外擴基部部分。
  14. 如請求項13所述之電子裝置製造系統，其中，該槽具有範圍為約1.1至1.3的一深度對頸部區域寬度之比值，或該外擴基部區域可具有範圍為約30度至35度的一側壁角度。
  15. 如請求項13所述之電子裝置製造系統，其中回應於該密封件對該殼體的該前側的一不均勻壓縮，該密封件提供該裝載端口及該殼體之間的有效密封。
  16. 如請求項13所述之電子裝置製造系統，其中，該密封件在未安置在該槽中時具有一矩形橫截面， 且當該密封件安置在該槽中時，該槽的該頸部區域可經配置以將該密封件的該矩形橫截面壓縮約27%至33%。
  17. 如請求項13所述之電子裝置製造系統，其中該密封件在未安置在該槽中時具有一矩形橫截面及範圍為約2.0至2.4的一高寬比。
  18. 一種組裝用於一電子裝置製造系統的一工廠介面的方法，該方法包括以下步驟：提供一裝載端口，該裝載端口經配置以與一基板載具對接，該裝載端口包括一面板，該面板具有一背表面；對該面板的該背表面提供一槽，該槽沿著該面板的一外部部分延伸，該槽包括一頸部區域及一外擴基部區域，該頸部區域具有一矩形橫截面與一頸部區域寬度，該外擴基部區域的一頂部具有該頸部區域寬度，而該外擴基部區域的一底部具有一基部寬度，該基部寬度比該頸部區域寬度更寬，其中該頸部區域延伸到該外擴基部區域；及將一密封件安置在該槽中，該密封件在安置在該槽中時包含一頸部部分以及一外擴基部部分。
  19. 如請求項18所述之方法，進一步包括以下步驟：對該槽提供範圍為約1.1至1.3的一深度對頸 部區域寬度之比值。
  20. 如請求項18所述之方法，進一步包括以下步驟：對該密封件在未安置在該槽中時提供一矩形橫截面及範圍為約2.0至2.4的一高寬比。
TW106138592A 2016-11-10 2017-11-08 製造電子裝置的裝載端口設備、系統及方法 TWI743246B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/348,961 2016-11-10
US15/348,961 US10453727B2 (en) 2016-11-10 2016-11-10 Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201818495A TW201818495A (zh) 2018-05-16
TWI743246B true TWI743246B (zh) 2021-10-21

Family

ID=62064792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106138592A TWI743246B (zh) 2016-11-10 2017-11-08 製造電子裝置的裝載端口設備、系統及方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US10453727B2 (zh)
JP (2) JP6847215B2 (zh)
KR (2) KR102479460B1 (zh)
CN (2) CN109906502B (zh)
TW (1) TWI743246B (zh)
WO (1) WO2018089711A1 (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6291878B2 (ja) * 2014-01-31 2018-03-14 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びｅｆｅｍ
US10453726B2 (en) 2016-11-10 2019-10-22 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods
US10262884B2 (en) 2016-11-10 2019-04-16 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for an improved load port
US10541165B2 (en) 2016-11-10 2020-01-21 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for an improved load port backplane
US10446428B2 (en) 2017-03-14 2019-10-15 Applied Materials, Inc. Load port operation in electronic device manufacturing apparatus, systems, and methods
US20210147974A1 (en) * 2017-06-08 2021-05-20 Board Of Trustees Of Michigan State University Magnetic-field-assisted plasma coating system
TWI717034B (zh) 2017-06-23 2021-01-21 美商應用材料股份有限公司 側儲存倉、電子裝置處理系統、和處理基板的方法
US10388547B2 (en) 2017-06-23 2019-08-20 Applied Materials, Inc. Side storage pods, equipment front end modules, and methods for processing substrates
US10763134B2 (en) 2018-02-27 2020-09-01 Applied Materials, Inc. Substrate processing apparatus and methods with factory interface chamber filter purge
US11373891B2 (en) * 2018-10-26 2022-06-28 Applied Materials, Inc. Front-ducted equipment front end modules, side storage pods, and methods of operating the same
TWI687760B (zh) * 2019-04-16 2020-03-11 家登精密工業股份有限公司 具有擾流結構的光罩盒
US12224165B2 (en) * 2019-12-06 2025-02-11 Board Of Trustees Of Michigan State University Magnetic-field-assisted plasma coating system
US11842913B2 (en) * 2021-09-24 2023-12-12 Applied Materials, Inc. Seal mechanisms for load ports
US11993978B2 (en) * 2022-07-01 2024-05-28 Applied Materials, Inc. Seal mechanism for load port doors
JP2025514438A (ja) 2022-07-25 2025-05-02 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド リップシール付きシーリング部材
US12297691B2 (en) * 2023-05-11 2025-05-13 Applied Materials, Inc. Seal mechanism for load port doors

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63160471U (zh) * 1987-04-08 1988-10-20
US20150221538A1 (en) * 2014-01-31 2015-08-06 Sinfonia Technology Co., Ltd. Load port and efem

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3558097A (en) * 1968-05-16 1971-01-26 Joseph H Defrees Valve
US3575431A (en) * 1968-08-19 1971-04-20 Grove Valve & Regulator Co Seal assembly
JPS49104005U (zh) * 1972-12-26 1974-09-06
US4861222A (en) * 1984-03-09 1989-08-29 Tegal Corporation Cassette elevator for use in a modular article processing machine
JP3349132B2 (ja) * 1999-04-12 2002-11-20 三菱電線工業株式会社 低荷重シール
JP2001102426A (ja) * 1999-10-01 2001-04-13 Hirata Corp 物品容器開閉・転送装置および物品容器開閉・転送方法
JP2004503080A (ja) 2000-06-30 2004-01-29 エイジェイエス　オートメイション，　インコーポレイテッド 半導体ウエハ処理装置のための装置および方法
JP2002076107A (ja) * 2000-08-28 2002-03-15 Sony Corp 基板搬送コンテナ
JP3880343B2 (ja) 2001-08-01 2007-02-14 株式会社ルネサステクノロジ ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法
JP2003222242A (ja) * 2002-01-30 2003-08-08 Tokai Kogyo Co Ltd シール材とシール材組立体
US7204669B2 (en) 2002-07-17 2007-04-17 Applied Materials, Inc. Semiconductor substrate damage protection system
JP4205966B2 (ja) 2003-02-13 2009-01-07 Ｎｏｋ株式会社 密封装置
US20050169730A1 (en) * 2003-04-30 2005-08-04 Ravinder Aggarwal Semiconductor processing tool front end interface with sealing capability
JP4706818B2 (ja) * 2003-06-16 2011-06-22 Ｎｏｋ株式会社 燃料電池用ガスケット
JP2006046446A (ja) * 2004-08-03 2006-02-16 Daikin Ind Ltd 弾性シール構造
JP2006046489A (ja) 2004-08-04 2006-02-16 Nippon Valqua Ind Ltd 真空用ゲート弁
WO2006042164A1 (en) * 2004-10-08 2006-04-20 Tosoh Smd, Inc. Low leak-o-ring seal
US7467916B2 (en) * 2005-03-08 2008-12-23 Asm Japan K.K. Semiconductor-manufacturing apparatus equipped with cooling stage and semiconductor-manufacturing method using same
US8821099B2 (en) * 2005-07-11 2014-09-02 Brooks Automation, Inc. Load port module
JP5073932B2 (ja) * 2005-09-16 2012-11-14 三菱電線工業株式会社 密封構造体
JP2007155016A (ja) 2005-12-06 2007-06-21 Nippon Valqua Ind Ltd あり溝用シール材およびこのシール材が装着された真空用ゲート弁
JP4663538B2 (ja) * 2006-01-31 2011-04-06 日本バルカー工業株式会社 あり溝用シール材およびあり溝用シール材が装着された真空用ゲート弁
US7585144B2 (en) * 2006-07-10 2009-09-08 Asyst Technologies, Inc. Variable lot size load port
JP5399245B2 (ja) * 2006-08-22 2014-01-29 ノードソン コーポレーション 処理システムでワークピースを扱うための装置及び方法
JP4871217B2 (ja) * 2007-06-04 2012-02-08 益岡産業株式会社 アリ溝用シール材
WO2009055612A1 (en) 2007-10-27 2009-04-30 Applied Materials, Inc. Sealed substrate carriers and systems and methods for transporting substrates
JP5308679B2 (ja) * 2008-01-22 2013-10-09 東京エレクトロン株式会社 シール機構、シール溝、シール部材及び基板処理装置
JP5167938B2 (ja) 2008-05-12 2013-03-21 岩崎電気株式会社 パッキンのシール構造
US9476202B2 (en) 2011-03-28 2016-10-25 Owens Corning Intellectual Capital Llc Foam board with pre-applied sealing material
US8851195B2 (en) * 2011-08-08 2014-10-07 The Reliable Automatic Sprinkler Co., Inc. Differential dry pipe valve
JP6198043B2 (ja) * 2013-06-06 2017-09-20 Tdk株式会社 ロードポートユニット及びｅｆｅｍシステム
JP6268425B2 (ja) * 2013-07-16 2018-01-31 シンフォニアテクノロジー株式会社 Ｅｆｅｍ、ロードポート、ウェーハ搬送方法
CN105453246A (zh) 2013-08-12 2016-03-30 应用材料公司 具有工厂接口环境控制的基板处理系统、装置和方法
TWI635552B (zh) * 2013-12-13 2018-09-11 Sinfonia Technology Co., Ltd. 設備前端模組（ｅｆｅｍ）
US9607873B2 (en) * 2014-02-07 2017-03-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Apparatus and operation method thereof
JP6217977B2 (ja) * 2014-02-27 2017-10-25 Tdk株式会社 ポッド、及び該ポッドを用いたパージシステム
JP6822953B2 (ja) 2014-11-25 2021-01-27 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 基板キャリア及びパージチャンバの環境制御を伴う基板処理のシステム、装置、及び方法
US10159169B2 (en) 2016-10-27 2018-12-18 Applied Materials, Inc. Flexible equipment front end module interfaces, environmentally-controlled equipment front end modules, and assembly methods
US10541165B2 (en) 2016-11-10 2020-01-21 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for an improved load port backplane
US10262884B2 (en) 2016-11-10 2019-04-16 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for an improved load port
US10453726B2 (en) 2016-11-10 2019-10-22 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63160471U (zh) * 1987-04-08 1988-10-20
US20150221538A1 (en) * 2014-01-31 2015-08-06 Sinfonia Technology Co., Ltd. Load port and efem

Also Published As

Publication number Publication date
US10453727B2 (en) 2019-10-22
JP6847215B2 (ja) 2021-03-24
KR102479460B1 (ko) 2022-12-19
US10950476B2 (en) 2021-03-16
KR102302238B1 (ko) 2021-09-13
CN109906502B (zh) 2023-10-17
JP2021106273A (ja) 2021-07-26
KR20190064684A (ko) 2019-06-10
US20180130687A1 (en) 2018-05-10
CN117276157B (zh) 2025-09-02
CN117276157A (zh) 2023-12-22
WO2018089711A1 (en) 2018-05-17
CN109906502A (zh) 2019-06-18
US20200043769A1 (en) 2020-02-06
KR20210123394A (ko) 2021-10-13
JP2019533909A (ja) 2019-11-21
JP7061707B2 (ja) 2022-04-28
TW201818495A (zh) 2018-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI743246B (zh) 製造電子裝置的裝載端口設備、系統及方法
JP7175337B2 (ja) 電子デバイス製造用のロードポートの機器、システム、及び方法
JP2020510320A (ja) 電子デバイス製造装置、システム、及び方法における負荷ポート動作
US20200135522A1 (en) Side storage pods, electronic device processing systems, and methods for operating the same
TW202000548A (zh) 多卡匣運送箱
TW202004970A (zh) 基板傳送設備
JP5190279B2 (ja) 基板処理装置
KR100850815B1 (ko) 처리 장치
JP2025522794A (ja) ロードポートドア用の密封機構
TW202445039A (zh) 裝載埠門的密封機構