TWI804000B - 共軸通孔結構 - Google Patents

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TWI804000B
TWI804000B TW110137648A TW110137648A TWI804000B TW I804000 B TWI804000 B TW I804000B TW 110137648 A TW110137648 A TW 110137648A TW 110137648 A TW110137648 A TW 110137648A TW I804000 B TWI804000 B TW I804000B
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Abstract

共軸通孔結構包含基板、第一導電結構、第二導電結構以及絕緣層。基板具有第一表面。第一導電結構包含位在第一表面上的第一線路與貫穿基板的第一通孔。第二導電結構包含位在基板的第一表面上的第二線路與貫穿基板的第二通孔。第一通孔與第二通孔延伸於第一方向，第一線路與第二線路延伸於第二方向，且第二方向垂直於第一方向。絕緣層位在第一通孔與第二通孔之間。絕緣層具有填充料。其中第一導電結構與第二導電結構電性絕緣，且第一線路與第二線路共平面。

Description

共軸通孔結構
本揭露是有關於一種共軸通孔結構，尤其是一種具有共平面的訊號線與接地線的共軸通孔結構。
現今的共軸通孔結構大多需透過壓合增層製程設置介電層在不同層的接地線與訊號線之間，而需耗費較多成本。由於通孔中的內層線路與外層線路的高度不同，因此會產生阻抗不匹配的問題。設置在接地線與訊號線之間的介電層也會產生屏蔽缺口，導致電磁屏蔽效果不佳。此外，由於絕緣層的填孔材料大多具有高介電常數，因此阻抗失配產生的功率損耗問題嚴重。
有鑑於此，如何提供一種可提升阻抗匹配與電磁屏蔽效果的共軸通孔結構，仍是目前業界亟需研究的目標之一。
本揭露之一技術態樣為一種共軸通孔結構。
在本揭露一實施例中，共軸通孔結構包含基板、第一導電結構、第二導電結構以及絕緣層。基板具有第 一表面。第一導電結構包含位在第一表面上的第一線路與貫穿基板的第一通孔。第二導電結構包含位在基板的第一表面上的第二線路與貫穿基板的第二通孔。第一通孔與第二通孔延伸於第一方向，第一線路與第二線路延伸於第二方向，且第二方向垂直於第一方向。絕緣層位在第一通孔與第二通孔之間，絕緣層具有填充料，其中第一導電結構與第二導電結構電性絕緣，且第一線路與第二線路共平面。
在本揭露一實施例中，填充料包含空氣。
在本揭露一實施例中，第一導電結構的第一通孔圍繞第二導電結構的第二通孔與絕緣層。
在本揭露一實施例中，絕緣層、第一通孔與第二通孔共軸。
在本揭露一實施例中，絕緣層具有突出部，位在絕緣層靠近第一表面的末端。
本揭露之一技術態樣為一種共軸通孔結構。
在本揭露一實施例中，共軸通孔結構包含基板、第一導電結構、第二導電結構、絕緣層以及空氣孔。基板具有第一表面。第一導電結構包含位在第一表面上的第一線路與貫穿基板的第一通孔。第二導電結構包含位在基板的第一表面上的第二線路與貫穿基板的第二通孔。第一通孔與第二通孔延伸於第一方向，第一線路與第二線路延伸於第二方向，且第二方向垂直於第一方向。絕緣層位在第一通孔與第二通孔之間，絕緣層具有填充料， 其中第一導電結構與第二導電結構電性絕緣，且第一線路與第二線路共平面。空氣孔位在第一通孔與第二通孔之間，且空氣孔沿著第一方向貫穿絕緣層。
在本揭露一實施例中，空氣孔在第一方向上的俯視形狀為弧形，且空氣孔圍繞第二通孔。
在本揭露一實施例中，第一導電結構的第一通孔圍繞第二導電結構的第二通孔與絕緣層。
在本揭露一實施例中，絕緣層、第一通孔與第二通孔共軸。
在本揭露一實施例中，絕緣層具有突出部，位在絕緣層靠近第一表面的末端。
在上述實施例中，由於本揭露的共軸通孔結構具有共平面的第一線路與第二線路，且第一導電結構與第二導電結構可透過絕緣層電性絕緣，因此本揭露的共軸通孔結構可具有較佳的電磁雜訊屏蔽以及阻抗匹配效果，以提升高頻訊號完整性。本揭露的共軸通孔結構可減少介電層的數量、縮減共軸通孔結構的厚度、並降低成本。此外，共軸通孔結構的絕緣層整體的介電常數可藉由填充料或空氣孔而降低。藉此，可降低通孔阻抗失配產生的功率損耗問題。
100,100a,100b:共軸通孔結構
110:基板
112:第一表面
114:第二表面
116:內部線路
120:第一導電結構
120M:第一導電材料
122:第一線路
124:第一通孔
126:第三線路
130:第二導電結構
130M:第二導電材料
132:第二線路
134:第二通孔
136:第四線路
140,140a,140b:絕緣層
140M:絕緣層材料
142:第一突出部
144:第二突出部
146:填充料
148a,148b:空氣孔
150:介電層
160:光罩
170:絕緣保護層
D1:第一方向
D2:第二方向
OP1:第一貫孔
OP2:第二貫孔
TR1:第一凹槽
TR2:第二凹槽
A:軸心
3B-3B,4B-4B,5B-5B,6B-6B,7B-7B,8B-8B,9B-9B,10B-10B,11B-11B,12B-12B:線段
W1,W2:寬度
I:間距
第1圖為根據本揭露一實施例之共軸通孔結構之剖面圖。
第2圖為第1圖中的第一通孔、第二線路、第二通孔以及絕緣層的立體圖。
第3A圖至第11A圖為根據本揭露一實施例之共軸通孔結構的製造方法的中間步驟的俯視圖。
第3B圖至第11B圖分別為沿著第3A圖至第11A圖中線段3B-3B至線段11B-11B的剖面圖。
第12A圖為根據本揭露另一實施例之共軸通孔結構的上視圖。
第12B圖為沿著第12A圖中線段12B-12B的剖面圖。
第13圖為根據本揭露另一實施例之共軸通孔結構的上視圖。
以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。且為了清楚起見，圖式中之層和區域的厚度可能被誇大，並且在圖式的描述中相同的元件符號表示相同的元件。
第1圖為根據本揭露一實施例之共軸通孔結構100之剖面圖。共軸通孔結構100包含基板110、第 一導電結構120、第二導電結構130以絕緣層140。
基板110具有相對的第一表面112與第二表面114。第一導電結構120包含第一線路122及第一通孔124，第二導電結構130包含第二線路132及第二通孔134。第一線路122與第二線路132位在第一表面112上。第一通孔124與第二通孔134貫穿基板110。第一通孔124與第二通孔134延伸於第一方向D1。第一線路122與第二線路132延伸於垂直第一方向D1的第二方向D2。第一導電結構120的第一線路122與第二導電結構130的第二線路132共平面。換句話說，第一線路122與第二線路132位在同一水平面上。
在本實施例中，第一方向D1為圖中的垂直方向，亦即第一方向D1為自第一表面112朝向第二表面114的方向。第二方向D2可為任意垂直於第一方向D1的水平方向，合先敘明。在本實施例中，第一線路122與第三線路126可為接地線，第二線路132與第四線路136可為訊號線，但本揭露並不以此為限。
如第1圖所示，第一導電結構120還包含位在第二表面114上的第三線路126，第二導電結構130還包含位在第二表面114上的第四線路136。第一通孔124的兩端分別連接第一線路122與第三線路126。第二通孔134的兩端分別連接第二線路132與第四線路136。第三線路126與第四線路136延伸於第二方向D2，且第三線路126與第四線路136共平面。換句話 說，第三線路126與第四線路136位在同一水平面上。
絕緣層140位在第一通孔124與第二通孔134之間，且絕緣層140延伸於第一方向D1。第一通孔124圍繞第二通孔134與絕緣層140，且絕緣層140圍繞第二通孔134。如第1圖所示，絕緣層140、第一通孔124與第二通孔134相對於軸心A共軸。
絕緣層140為具有填充料146的填孔劑，且填充料146包含空氣。由於空氣的介電常數值(Dk)為1，絕緣層140整體的介電常數可藉由添加空氣而降低。如此一來，可降低阻抗失配產生的功率損耗問題(Impedance Mismatch Loss)。
第2圖為第1圖中的第一通孔124、第二線路132、第二通孔134以及絕緣層140的立體圖。同時參照第1圖與第2圖。絕緣層140具有第一突出部142，且第一突出部142位在絕緣層140靠近第一表面112的末端。第一突出部142沿著第二方向D2遠離第二通孔134突出。如第1圖所示，基板110還包含位在第一表面112與第二表面114之間的介電層150。在本實施例中，基板110還包含藉由介電層150分隔的多層內部線路116，但本揭露並不以此為限。絕緣層140的第一突出部142接觸靠近第一表面112的介電層150。換句話說，第一突出部142穿過第一通孔124而延伸至介電層150。
如第1圖所示，第一導電結構120的第一通孔 124、絕緣層140的第一突出部142、以及第二導電結構130的第二線路132於第一方向D1上重疊。第二導電結構130的第二線路132自第二通孔134延伸並跨過第一突出部142。換句話說，第一通孔124與第二線路132藉由第一突出部142電性絕緣，且共平面的第一線路122與第二線路132彼此分隔，藉此使得第一導電結構120與第二導電結構130電性絕緣。
根據上述可知，由於共軸通孔結構100的第一線路122與第二線路132共平面，且第一導電結構120與第二導電結構130電性絕緣，可省略以往需增加額外的介電層以使位在不同層的第一線路與第二線路電性絕緣的步驟。如此一來，本案的第一通孔124與第二通孔134大致可具有相同的高度，使得共軸通孔結構100的整體結構較為對稱，進而提升阻抗匹配的效果。此外，由於本案可省略位在不同層的第一線路與第二線路之間的介電層，因此避免了第二通孔134突出於絕緣層外的狀況。如此一來，本案的共軸通孔結構可避免屏蔽結構的缺口導致電磁屏蔽效果不佳的問題。
如第1圖所示，絕緣層140還具有第二突出部144，且第二突出部144位在絕緣層140靠近第二表面114的末端。第二突出部144沿著第二方向D2遠離第二通孔134突出。絕緣層140的第二突出部144接觸靠近第二表面114的介電層150。換句話說，第二突出部144穿過第一通孔124而延伸至介電層150。
如第1圖所示，第一導電結構120的第一通孔124、絕緣層140的第二突出部144、以及第二導電結構130的第四線路136於第一方向D1上重疊。第二導電結構130的第四線路136自第二通孔134延伸並跨過第二突出部144。換句話說，第一通孔124與第四線路136藉由第二突出部144電性絕緣，且第三線路126與第四線路136彼此分隔，藉此使得第一導電結構120與第二導電結構130電性絕緣。如同前述，第四線路136的延伸方向可為任意垂直於第一方向D1的水平方向，第1圖僅為示例，本揭露並不以此為限。
應瞭解到，已敘述過的元件連接關係、材料與功效將不再重複贅述，合先敘明。在以下敘述中，將說明共軸通孔結構的製造方法。
第3A圖至第10A圖為根據本揭露一實施例之共軸通孔結構的製造方法的中間步驟的俯視圖。第3B圖至第10B圖分別為沿著第3A圖至第10B圖中線段3B-3B至線段10B-10B的剖面圖。如第3A圖及第3B圖所示，共軸通孔結構的製造方法開始於形成第一貫孔OP1於基板110中。第一貫孔OP1貫穿基板110的內部線路116與介電層150。舉例來說，形成第一貫孔OP1的方式可為雷射鑽孔。
如第4A圖及第4B圖所示，在共軸通孔結構的製造方法中，接著將第一導電材料120M形成於第一表面112上、第二表面114上以及第一貫孔OP1的內壁 上。形成第一導電材料120M的方式例如為電鍍，第一導電材料120M例如為銅，但本揭露並不以為限，本領域人士當可視情況選擇適當的方法與材料。
如第5A圖及第5B圖所示，在共軸通孔結構的製造方法中，接著形成第一凹槽TR1。第一凹槽TR1自第一表面112凹陷，且第一凹槽TR1與第一貫孔OP1連通。形成第一凹槽TR1的方式包含自第一表面112沿著第一方向D1鑽孔，並使得靠近第一表面112的介電層150自第一導電材料120M曝露。
參照第5B圖，此步驟還包含形成第二凹槽TR2。第二凹槽TR2自第二表面114凹陷，且第二凹槽TR2與第一貫孔OP1連通。形成第二凹槽TR2的方式包含自第二表面114沿著第一方向D1的反方向鑽孔，並使得靠近第二表面114的介電層150自第一導電材料120M曝露。舉例來說，形成第一凹槽TR1及第二凹槽TR2的方式可為雷射鑽孔。
在第5A圖的俯視視角中，第一凹槽TR1與第一貫孔OP1的距離可根據第二線路132的寬度以及第一線路122與第二線路132之間所需的間距計算而得出。同樣地，在仰視視角中(圖未示)，第二凹槽TR2與第一貫孔OP1的距離可根據第四線路136的寬度以及第三線路126與第四線路136之間所需的間距計算而得出。
如第6A圖及第6B圖所示，在共軸通孔結構的製造方法中，接著將絕緣層材料140M填充至第一貫孔 OP1、第一凹槽TR1及第二凹槽TR2中，並使得絕緣層材料140M接觸自第一導電材料120M曝露的介電層150。在本實施例中，絕緣層材料140M例如可為填孔油墨，但本揭露並不以此為限。如同前述，絕緣層材料140M具有內含空氣的填充料146。在填充絕緣層材料140M後，研磨絕緣層材料140M自第一表面112與第二表面114露出的部份，使得絕緣層140的上表面與下表面分別與第一導電材料120M齊平。
如第7A圖及第7B圖所示，在共軸通孔結構的製造方法中，接著形成第二貫孔OP2於絕緣層材料140M中。在本實施例中，第二貫孔OP2與第一貫孔OP1為同心圓。舉例來說，形成第二貫孔OP2的方式為雷射鑽孔，藉此移除一部分的絕緣層材料140M。在形成第二貫孔OP2後，剩餘的絕緣層材料140M包含位在第一貫孔OP1中的部份(即絕緣層140)以及分別位在基板110兩側的第一突出部142與第二突出部144。
如第8A圖及第8B圖所示，在共軸通孔結構的製造方法中，接著將第二導電材料130M形成於第一表面112上、第二表面114上以及第二貫孔OP2中。形成第一導電材料120M的方式例如可為電鍍，第一導電材料120M例如為銅，但本揭露並不以此為限，本領域人士當可視情況選擇適當的方法與材料。
第二導電材料130M位在第二貫孔OP2中，且第一貫孔OP1中的第一導電材料120M(即第一通孔 124)包圍絕緣層140與第二貫孔OP2中的第二導電材料130M(即第二通孔134)，使得絕緣層140、第一貫孔OP1中的第一導電材料120M與第二貫孔OP2中的第二導電材料130M相對於軸心A共軸。
如第9A圖及第9B圖所示，在共軸通孔結構的製造方法中，接著形成光罩160於第一表面112與第二表面114上。光罩160包含用以形成第一線路122與第二線路132的圖案以及用以形成第三線路126與第四線路136的圖案。
如第10A圖及第10B圖所示，在共軸通孔結構的製造方法中，接著藉由光罩160圖案化第一導電材料120M與第二導電材料130M。自光罩160露出的第二導電材料130M及第一導電材料120M接續地被移除直到絕緣層140與介電層150自光罩160露出。
同時參照第10A圖、第10B圖、第11A圖及第11B圖。在共軸通孔結構的製造方法中，最後將光罩160移除，並形成絕緣保護層170。絕緣保護層170具有開口以連接導電件，例如金屬凸塊、凸塊或焊球(圖未示)。
如第11B圖所示，在上述的步驟之後，即可形成彼此分隔的第一線路122與第二線路132，且第一線路122與第二線路132共平面。第一通孔124與第二線路132藉由第一凹槽TR1中的第一突出部142電性絕緣。第一線路122可包含任意線路圖案，只要第一線 路122與第二線路132電性絕緣即可。
同樣地，在上述的步驟之後，即可形成彼此分隔的第三線路126與第四線路136，且第三線路126與第四線路136共平面。第一通孔124與第四線路136藉由第二凹槽TR2中的第二突出部144電性絕緣。第三線路126可包含任意線路圖案(圖未示)，只要第三線路126與第四線路136電性絕緣即可。
參照第11A圖。在本實例中，第二線路132具有寬度W1，且絕緣層140與第一突出部142連接處具有寬度W2。寬度W2可藉由改變第一凹槽TR1與第一貫孔OP1的距離而對應地調整，寬度W2也可取決於第一凹槽TR1的孔徑。因此，根據所需的寬度W1，可在形成第一凹槽TR1的步驟中計算出第一凹槽TR1與第一貫孔OP1的適當距離。如此一來，可確保寬度W2足夠寬，以藉此降低第二線路132的斷線風險。第二線路132與相鄰的第一線路122之間具有間距I。在特定阻抗的需求限制下，可根據第二線路132的寬度W1與厚度、介電層150之參數決定間距I，藉此提升阻抗匹配效果。
第12A圖為根據本揭露另一實施例之共軸通孔結構100a結構的上視圖。第12B圖為沿著第12A圖中線段12B-12B的剖面圖。共軸通孔結構100a與第1圖的共軸通孔結構100大致相同，其差異在於共軸通孔結構100a的絕緣層140a不具有填充料146(見第1圖)， 且共軸通孔結構100a具有空氣孔148a。空氣孔148a位在第一通孔124與第二通孔134之間。空氣孔148a沿著第一方向D1貫穿絕緣層140a。第一方向D1相當於第12A圖中垂直入紙面的方向。空氣孔148a可藉由機械鑽孔方式形成。在本實施例中，共軸通孔結構100a具有6個空氣孔148a，以環繞第二通孔134的方式排列，但本揭露並不以此為限。空氣孔148a的數量與大小可根據實際需求而調整，只要絕緣層140a可具有足以支撐第二通孔134與第二線路132的結構支撐力即可。由於空氣的介電常數值(Dk)為1，絕緣層140a整體的介電常數可藉由空氣孔148a而降低。藉此，可降低阻抗失配產生的功率損耗問題。
第13圖為根據本揭露另一實施例之共軸通孔結構100b的上視圖。共軸通孔結構100b與第12A圖的共軸通孔結構100a大致相同，其差異在於共軸通孔結構100b的空氣孔148b在第一方向D1(見第12B圖)上的俯視形狀為弧形。第一方向D1相當於第13圖中垂直入紙面的方向。換句話說，弧形的空氣孔148b可視為由多個第12圖的空氣孔148a構成的撈槽，空氣孔148b可藉由銑槽方式形成。在本實施例中，共軸通孔結構100a具有3個空氣孔148b，但本揭露並不以此為限。空氣孔148b的數量與大小可根據實際需求而調整，只要絕緣層140b可具有足以支撐第二通孔134與第二線路132的結構支撐力即可。由於空氣的介電常數值(Dk) 為1，絕緣層140b整體的介電常數可藉由空氣孔148b而降低。藉此，可降低通孔阻抗失配產生的功率損耗問題。
綜上所述，由於本揭露的共軸通孔結構具有共平面的接地線與訊號線(第一線路與第二線路)，且第一導電結構與第二導電結構可透過絕緣層電性絕緣，因此本揭露的共軸通孔結構可具有較佳的電磁雜訊屏蔽以及阻抗匹配效果，以提升高頻訊號完整性。本揭露的共軸通孔結構還可減少介電層的數量、縮減共軸通孔結構的厚度、並降低成本。此外，共軸通孔結構的絕緣層整體的介電常數可藉由填充料或空氣孔而降低。藉此，可降低通孔阻抗失配產生的功率損耗問題。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
110:基板
112:第一表面
114:第二表面
116:內部線路
120:第一導電結構
122:第一線路
124:第一通孔
126:第三線路
130:第二導電結構
132:第二線路
134:第二通孔
136:第四線路
140:絕緣層
142:第一突出部
144:第二突出部
146:填充料
150:介電層
A:軸心
D1:第一方向
D2:第二方向

Claims (10)

  1. 一種共軸通孔結構，包含： 一基板，具有一第一表面； 一第一導電結構，包含位在該第一表面上的一第一線路與貫穿該基板的一第一通孔； 一第二導電結構，包含位在該基板的第一表面上的一第二線路與貫穿該基板的一第二通孔，該第一通孔與該第二通孔延伸於一第一方向，該第一線路與該第二線路延伸於一第二方向，且該第二方向垂直於該第一方向；以及 一絕緣層，位在該第一通孔與該第二通孔之間，其中該絕緣層具有一填充料，第一導電結構與該第二導電結構電性絕緣，且該第一線路與該第二線路共平面。
  2. 如請求項1所述之共軸通孔結構，其中該填充料包含空氣。
  3. 如請求項1所述之共軸通孔結構，其中該第一導電結構的該第一通孔圍繞該第二導電結構的該第二通孔與該絕緣層。
  4. 如請求項1所述之共軸通孔結構，其中該絕緣層、該第一通孔與該第二通孔共軸。
  5. 如請求項1所述之共軸通孔結構，其中該絕緣層具有一突出部，位在該絕緣層靠近該第一表面的一末端。
  6. 一種共軸通孔結構，包含： 一基板，具有一第一表面； 一第一導電結構，包含位在該第一表面上的一第一線路與貫穿該基板的一第一通孔； 一第二導電結構，包含位在該基板的第一表面上的一第二線路與貫穿該基板的一第二通孔，該第一通孔與該第二通孔延伸於一第一方向，該第一線路與該第二線路延伸於一第二方向，且該第二方向垂直於該第一方向； 一絕緣層，位在該第一通孔與該第二通孔之間，其中該第一導電結構與該第二導電結構電性絕緣，且該第一線路與該第二線路共平面；以及 一空氣孔，位在該第一通孔與該第二通孔之間，且該空氣孔沿著該第一方向貫穿該絕緣層。
  7. 如請求項6所述之共軸通孔結構，其中該空氣孔在該第一方向上的俯視形狀為弧形，且該空氣孔圍繞該第二通孔。
  8. 如請求項6所述之共軸通孔結構，其中該第一導電結構的該第一通孔圍繞該第二導電結構的該第二通孔與該絕緣層。
  9. 如請求項6所述之共軸通孔結構，其中該絕緣層、該第一通孔與該第二通孔共軸。
  10. 如請求項6所述之共軸通孔結構，其中該絕緣層具有一突出部，位在該絕緣層靠近該第一表面的一末端。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20240074054A1 (en) * 2022-08-25 2024-02-29 The Phoenix Company Of Chicago, Inc. Impedance matched via connections in a printed circuit board

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6361348B1 (en) * 2001-01-15 2002-03-26 Tyco Electronics Corporation Right angle, snap on coaxial electrical connector
EP1544960B1 (en) * 2003-12-19 2006-09-27 Hirose Electric Co., Ltd. Coaxial Electrical connector
TW201242178A (en) * 2011-04-11 2012-10-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Coaxial electrical connector
TW201524042A (zh) * 2013-10-07 2015-06-16 Dai Ichi Seiko Co Ltd 同軸型電連接器

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6605551B2 (en) * 2000-12-08 2003-08-12 Intel Corporation Electrocoating process to form a dielectric layer in an organic substrate to reduce loop inductance
JP4430976B2 (ja) * 2004-05-10 2010-03-10 富士通株式会社 配線基板及びその製造方法
US20060044083A1 (en) * 2004-08-27 2006-03-02 Maksim Kuzmenka Circuit board and method for producing a circuit board
SG135065A1 (en) * 2006-02-20 2007-09-28 Micron Technology Inc Conductive vias having two or more elements for providing communication between traces in different substrate planes, semiconductor device assemblies including such vias, and accompanying methods
JP2007115771A (ja) * 2005-10-18 2007-05-10 Nec System Technologies Ltd Ｌｓｉピン
CN101442879B (zh) * 2007-11-20 2010-08-18 英业达股份有限公司 线路板及其导电通孔结构
US8273995B2 (en) * 2008-06-27 2012-09-25 Qualcomm Incorporated Concentric vias in electronic substrate
US8847376B2 (en) * 2010-07-23 2014-09-30 Tessera, Inc. Microelectronic elements with post-assembly planarization
CN103632988B (zh) * 2012-08-28 2016-10-19 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 层叠封装结构及其制作方法
US10249943B2 (en) * 2014-06-18 2019-04-02 Massachusetts Institute Of Technology Printed circuit board assembly with foam dielectric material
TWI590735B (zh) * 2014-12-15 2017-07-01 財團法人工業技術研究院 訊號傳輸板及其製作方法
TWI576026B (zh) * 2015-07-17 2017-03-21 財團法人工業技術研究院 電路結構
US10121849B2 (en) * 2015-11-16 2018-11-06 Micron Technology, Inc. Methods of fabricating a semiconductor structure
CN106449574B (zh) * 2016-12-05 2019-04-30 中国科学院微电子研究所 同轴式差分对硅通孔结构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6361348B1 (en) * 2001-01-15 2002-03-26 Tyco Electronics Corporation Right angle, snap on coaxial electrical connector
EP1544960B1 (en) * 2003-12-19 2006-09-27 Hirose Electric Co., Ltd. Coaxial Electrical connector
TW201242178A (en) * 2011-04-11 2012-10-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Coaxial electrical connector
TW201524042A (zh) * 2013-10-07 2015-06-16 Dai Ichi Seiko Co Ltd 同軸型電連接器

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