TWI807529B - 顯示面板及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種顯示面板，包括基板、多個發光二極體以及固化的不透光膠層。發光二極體位於基板的第一面之上。固化的不透光膠層位於基板的第一面之上，且環繞發光二極體。部分的固化的不透光膠層位於基板的側面。固化的不透光膠層的第二面背對該基板，且第二面為粗糙表面。

Description

顯示面板及其製造方法
本發明是有關於一種顯示面板及其製造方法。
發光二極體被認為是作為顯示裝置的畫素的優良選擇，理由在於發光二極體具有壽命長、不易破損、反應速度快、可靠性高等優點。目前，在製作發光二極體顯示裝置時，通常會利用巨量轉移技術將發光二極體轉移至電路基板上，接著利用封裝膠將發光二極體封裝於電路基板上。
本發明提供一種顯示面板，可以改善顯示面板表面反光的問題。
本發明提供一種顯示面板的製造方法，可以改善顯示面板表面反光的問題。
本發明的至少一實施例提供一種顯示面板，包括基板、多個發光二極體以及固化的不透光膠層。發光二極體位於基板的第一面之上。固化的不透光膠層位於基板的第一面之上，且環繞發光二極體。部分的固化的不透光膠層位於基板的側面。固化的不透光膠層的第二面背對該基板，且第二面為粗糙表面。
本發明的至少一實施例提供一種顯示面板的製造方法，包括：將多個發光二極體置於基板的第一面之上；提供不透光膠層於基板的第一面之上，且不透光膠層覆蓋發光二極體；固化不透光膠層以形成固化的不透光膠層，其中固化的不透光膠層環繞發光二極體，且部分的固化的不透光膠層位於基板的側面；執行蝕刻製程以蝕刻固化的不透光膠層，且在蝕刻製程後固化的不透光膠層在背對基板的第二面為粗糙表面。
圖1A至圖1K是依照本發明的一實施例的一種顯示面板的製造方法的剖面示意圖。
請參考圖1A，將多個發光二極體110置於基板100的第一面100t之上。舉例來說，於一個或多個生長基板（未繪出）上形成發光二極體110，接著利用巨量轉移技術將發光二極體110置於基板100的第一面100t之上。
在一些實施例中，發光二極體110包括不同顏色的發光二極體110，例如包括紅色發光二極體、綠色發光二極體以及藍色發光二極體。在其他實施例中，發光二極體110皆為相同顏色的發光二極體。在一些實施例中，發光二極體110的厚度110h為5微米至80微米。
在本實施例中，基板100為電路基板。基板100上例如包括多條導線（圖式省略繪出）、多個主動元件（圖式省略繪出）、多個被動元件（圖式省略繪出）以及多個接墊102。接墊102位於基板100的第一面100t。在本實施例中，藉由共晶接合使發光二極體110的電極112連接至基板100上的接墊102，但本發明不以此為限。在其他實施例中，藉由異方性導電膠或其他導電結構而使發光二極體110連接至基板100上的接墊102。
請參考圖1B，將基板100以及發光二極體110放置於模具M中。在一些實施例中，基板100的側面100s與模具M的內側側面Ms之間具有空隙GP。空隙GP的寬度w1例如為50微米至200微米。
請參考圖1C，提供不透光膠層210於基板100的第一面100t之上，且不透光膠層210覆蓋發光二極體110。在本實施例中，不透光膠層210形成於離型層200上，接著將不透光膠層210貼於發光二極體110上。
在一些實施例中，不透光膠層210為B階（B stage）狀態的樹脂，其中B階狀態指的是半固化的狀態。舉例來說，不透光膠層210包括樹脂與固化劑，而樹脂與固化劑發生部分反應後轉變成半固化的狀態。在B階狀態下之不透光膠層210可以透過加熱獲得低黏度以及高流動性的特性。此外，當進一步加熱不透光膠層210，將可以使B階狀態之不透光膠層210固化。
相較於利用印刷或塗佈的方式，使用B階（B stage）狀態的樹脂可以於基板100上形成厚度較厚的不透光膠層210，藉此有助於減少不透光膠層210的頂面與發光二極體110的頂面之間的垂直距離，進而改善了後續形成之膜層在發光二極體110周圍產生氣泡的問題。具體地說，若是以印刷或塗佈的方式形成不透光膠層，則所形成之不透光膠層的厚度可能會太薄，使後續形成於發光二極體110上之膜層會因為不透光膠層與發光二極體110之間的高度差而出現氣泡。
請參考圖1D，對不透光膠層210執行層壓製程。舉例來說，藉由加熱頭H熱壓不透光膠層210。在熱壓不透光膠層210時，不透光膠層210填入發光二極體110與基板100之間。在本實施例中，在熱壓不透光膠層210時，不透光膠層210更進一步填入基板100的側面100s與模具M的內側側面Ms之間。在一些實施例中，不透光膠層210的層壓製程是於真空環境中進行。
在本實施例中，不透光膠層210可以作為發光二極體110的底部填充材（Underfill），藉此保護發光二極體110與基板100之間的接點。具體地說，不透光膠層210環繞發光二極體110的電極112以避免電極112在後續製程中受損。
在不透光膠層210填入發光二極體110與基板100之間以及基板100的側面100s與模具M的內側側面Ms之間之後，繼續加熱不透光膠層210以固化不透光膠層，藉此形成固化的不透光膠層2101。固化的不透光膠層2101位於基板100的第一面100t之上，且環繞發光二極體110。在本實施例中，固化的不透光膠層2101位於發光二極體110與基板100之間。部分的固化的不透光膠層2101位於基板100的側面100s。
在本實施例中，固化的不透光膠層2101例如為吸光層或吸光層與反射層的組合，其中吸光層的光學密度（OD）大於或等於3。在本實施例中，由於部分的固化的不透光膠層2101位於基板100的側面100s，可以避免顯示面板的邊緣出現漏光的問題。
在一些實施例中，固化的不透光膠層2101在基板100之第一面100t上的厚度2101h為10微米至100微米。
請參考圖1E，移除模具M。舉例來說，將離型層200、不透光膠層2101、發光二極體110與基板100自模具M取出。
請參考圖1F，移除離型層200。
請參考圖1G，執行蝕刻製程以蝕刻固化的不透光膠層2102，直至固化的不透光膠層2102的第二面2102t對齊或低於發光二極體110的頂面110t。蝕刻製程例如包括電漿蝕刻製程。在蝕刻製程之後，發光二極體110的頂面110t被固化的不透光膠層2102所暴露出來，且固化的不透光膠層2102在背對基板100的第二面2102t為粗糙表面（圖1G僅簡略的以粗直線表示不透光膠層2102的粗糙表面）。在本實施例中，藉由蝕刻製程以獲得粗糙的第二面2102t，藉此提升固化的不透光膠層2102的表面霧度。在一些實施例中，固化的不透光膠層2102的第二面2102t的Ra值為0.1微米至2.5微米。在本實施例中，由於固化的不透光膠層2102的第二面2102t為粗糙表面，可以改善顯示面板表面出現反光的問題。
在一些實施例中，在基板100的第一面100t上之固化的不透光膠層2102的第二面2102t與發光二極體110的頂面110t大致上齊平。具體地說，固化的不透光膠層2102的第二面2102t對齊於或低於發光二極體110的頂面110t，第二面2102t與頂面110t之間的高度差可為0至75微米。
在一些實施例中，在執行蝕刻製程以後，選擇性地對固化的不透光膠層2102的第二面2102t進行清洗製程以移除蝕刻製程所產生的殘渣。
請參考圖1H，執行切割製程，以移除固化的不透光膠層2102的多餘部分。在一些實施例中，切割製程例如包括雷射或其他合適的製程。
在本實施例中，在切割製程後，保留了固化的不透光膠層2102位於基板100的側面100s的部分以及固化的不透光膠層2102位於基板100的第一面100t上的部分。在基板100的側面100s上之固化的不透光膠層2102的厚度2102sh例如為10微米至250微米。
在本實施例中，切割製程減薄了厚度2102sh，但本發明不以此為限。
請參考圖1I，形成透光平坦層3101於固化的不透光膠層2102上。在一些實施例中，形成透光平坦層3101的方法類似於圖1C至圖1F中形成固化的不透光膠層2101的製程，但本發明不以此為限。透光平坦層3101亦可以採用其他合適的製程形成。在一些實施例中，透光平坦層3101內選擇性地摻雜有黑色顆粒，黑色顆粒的含量介於0wt%至0.5wt%的範圍內。舉例來說，透光平坦層3101包括母材以及分散於母材中的黑色顆粒。舉例來說，母材為環氧樹脂（epoxy）、矽酮（Silicone）或其他樹脂材料。黑色顆粒分布母材中。在一些實施例中，黑色顆粒包括碳、鉻、類似濾光元件的吸光染料或其他吸光材料。
在一些實施例中，固化的不透光膠層2102亦包括母材以及分散於母材中的黑色顆粒，且固化的不透光膠層2102與透光平坦層3101包括相同材料，固化的不透光膠層2102與透光平坦層3101的差異在於固化的不透光膠層2102中含有更高含量之黑色顆粒。
透光平坦層3101覆蓋並接觸發光二極體110的頂面110t、固化的不透光膠層2102的第二面2102t、固化的不透光膠層2102的側面2102s以及基板100的側面100s。透光平坦層3101在基板100的第一面100t上的厚度3101h為10微米至100微米。
在本實施例中，由於在基板100的第一面100t上之固化的不透光膠層2102的第二面2102t與發光二極體110的頂面110t大致上齊平，透光平坦層3101與固化的不透光膠層2102之間不容易出現氣泡。此外，藉由透光平坦層3101的設置，可以避免水氣自顯示面板的邊緣進入顯示面板。
請參考圖1J，形成光學膜400於透光平坦層3101上。光學膜400例如為偏光膜、抗眩光膜、抗反射膜或其他合適的光學薄膜。
請參考圖1K，對光學膜400以及透光平坦層3101執行切割製程，以獲得顯示面板10。在本實施例中，在切割光學膜400以及透光平坦層3101時，不會切割到固化的不透光膠層2102。
在本實施例中，透光平坦層3101包括第一部分3101A以及第二部分3101B。第一部分3101A覆蓋固化的不透光膠層2102的第二面2102t與發光二極體110的頂面110t。第二部分3101B位於基板100的側面100s，且覆蓋位於側面100s之部分的固化的不透光膠層2102。在本實施例中，第一部分3101A以及第二部分3101B彼此相連。
圖2是依照本發明的一實施例的一種拼接顯示裝置的剖面示意圖。
請參考圖2，藉由拼接多個顯示面板10以獲得拼接顯示裝置1。顯示面板10例如藉由背框（未繪示）或其他構件而互相拼接在一起。
在本實施例中，相鄰之顯示面板10的透光平坦層3101互相接觸。為了避免拼接顯示裝置1在顯示面板10的對接處出現漏光的問題，透光平坦層3101中摻雜有黑色顆粒。在本實施例中，在正視方向上，透光平坦層3101在顯示面板10的對接處的厚度3101h1大於透光平坦層3101在基板100的第一面100t上的厚度3101h2，因此，可以藉由控制透光平坦層3101中之黑色顆粒的含量，使較厚（具有厚度3101h2）之透光平坦層3101呈現不透光狀態，而較薄（具有厚度3101h1）之透光平坦層3101呈現透光狀態。在一些實施例中，透光平坦層3101中之黑色顆粒的含量介於0wt%至0.5wt%的範圍內。
圖3是依照本發明的一實施例的一種拼接顯示面板的剖面示意圖。在此必須說明的是，圖3的實施例沿用圖1A至圖1K的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
圖3的顯示面板20與圖1K的顯示面板10的主要差異在於：在圖3的顯示面板20中，在對光學膜400以及透光平坦層3101執行切割製程後，透光平坦層3101的側面3101s與固化的不透光膠層2102的側面2102s對齊，其中前述的切割製程選擇性地切割不透光膠層2102。
請參考圖3，在本實施例中，透光平坦層3101包括第一部分3101A以及第二部分3101B。第一部分3101A覆蓋固化的不透光膠層2102的第二面2102t與發光二極體110的頂面110t。第二部分3101B位於基板100的側面100s。在本實施例中，位於基板100的側面100s之部分的固化的不透光膠層2102位於第一部分3101A與第二部分3101B之間。透光平坦層3101不覆蓋位於側面100s之部分的固化的不透光膠層2102的側面2102s。在本實施例中，第一部分3101A與第二部分3101B彼此分離。
圖4是依照本發明的一實施例的一種拼接顯示裝置的剖面示意圖。
請參考圖4，藉由拼接多個顯示面板20以獲得拼接顯示裝置2。顯示面板20例如藉由背框（未繪示）或其他構件而互相拼接在一起。
在本實施例中，相鄰之顯示面板20的固化的不透光膠層2102互相接觸。因此，不需要於透光平坦層3101中摻雜黑色顆粒就可以避免拼接顯示裝置2在顯示面板20的對接處出現漏光的問題。
圖5是依照本發明的一實施例的一種拼接顯示面板的剖面示意圖。在此必須說明的是，圖5的實施例沿用圖1A至圖1K的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
圖5的顯示面板30與圖1K的顯示面板10的主要差異在於：圖5的顯示面板30更包括側面走線510以及保護層520。
請參考圖5，形成側面走線510於基板100的側面100s。在本實施例中，側面走線510自基板100的第一面100t沿著側面100s延伸至基板100的第二面100b，其中第二面100b相對於第一面100t。在本實施例中，側面走線510電性連接至位於基板100的第一面100t的線路（未繪示），且側面走線510電性連接至位於基板100的第二面100b的晶片、電路板或其他電路結構。
保護層520覆蓋側面走線510。位於基板100的側面100s之部分的固化的不透光膠層2102部分覆蓋側面走線510以及保護層520。位於基板100的側面100s之部分的透光平坦層3101（例如透光平坦層3101的第二部分3101B）部分覆蓋側面走線510以及保護層520。
圖6是依照本發明的一實施例的一種拼接顯示面板的剖面示意圖。在此必須說明的是，圖5的實施例沿用圖3的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
圖6的顯示面板40與圖3的顯示面板20的主要差異在於：圖5的顯示面板40更包括側面走線510以及保護層520。
請參考圖6，形成側面走線510於基板100的側面100s。在本實施例中，側面走線510自基板100的第一面100t沿著側面100s延伸至基板100的第二面100b，其中第二面100b相對於第一面100t。在本實施例中，側面走線510電性連接至位於基板100的第一面100t的線路（未繪示），且側面走線510電性連接至位於基板100的第二面100b的晶片、電路板或其他電路結構。
保護層520覆蓋側面走線510。位於基板100的側面100s之部分的固化的不透光膠層2102部分覆蓋側面走線510以及保護層520。位於基板100的側面100s之部分的透光平坦層3101（例如透光平坦層3101的第二部分3101B）部分覆蓋側面走線510以及保護層520。
圖7A至圖7B是依照本發明的一實施例的一種顯示面板的製造方法的剖面示意圖。在此必須說明的是，圖7A至圖7B的實施例沿用圖1A至圖1K的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。
請參考圖7A，以類似圖1A至圖1D的步驟對不透光膠層210執行層壓製程。然而，在本實施例中，模具M的內側側面Ms包括斜面，因此，填入發光二極體110與基板100之間的不透光膠層210的側面為斜面。在一些實施例中，模具M的內側側面Ms與基板100的底面之間的寬度w1例如為50微米至200微米。在一些實施例中，模具M的內側側面Ms的傾斜角度w2為0至6度。傾斜角度w2亦可以稱為脫模角。
繼續加熱不透光膠層210以固化不透光膠層，並藉此形成固化的不透光膠層2101。固化的不透光膠層2101位於基板100的第一面100t之上，且環繞發光二極體110。在本實施例中，固化的不透光膠層2101的側面2101s對應於模具M的內側側面Ms。在本實施例中，側面2101s為斜面。
請參考圖7B，對圖7A的結構執行類似圖1E至圖1K的步驟，以獲得顯示面板50。在本實施例中，經過蝕刻製程以及切割製程的固化的不透光膠層2102包括側面2102s以及側面2101s，其中側面2102s為經過切割後的垂直面，且側面2101s為對應模具內側側面的斜面。側面2101s連接側面2102s的下方。在其他實施例中，透過切割製程而將側面2101s移除。換句話說，固化的不透光膠層2102也可以不具有側面2101s。
1, 2:拼接顯示裝置 10, 20, 30, 40, 50:顯示面板 100:基板 100s, ,2101s, 2102s:側面 100t:第一面 100b:第二面 102:接墊 110:發光二極體 110h, 2101h, 2102sh, 3101h:厚度 110t:頂面 112:電極 200:離型層 210:不透光膠層 2101, 2102:固化的不透光膠層 2102t:第二面 3101:透光平坦層 3101s:側面 3101A:第一部分 3101B:第二部分 400:光學膜 510:側面走線 520:保護層 GP:空隙 H:加熱頭 M:模具 Ms:內側側面 w1:寬度 w2:傾斜角度
圖1A至圖1K是依照本發明的一實施例的一種顯示面板的製造方法的剖面示意圖。 圖2是依照本發明的一實施例的一種拼接顯示裝置的剖面示意圖。 圖3是依照本發明的一實施例的一種拼接顯示面板的剖面示意圖。 圖4是依照本發明的一實施例的一種拼接顯示裝置的剖面示意圖。 圖5是依照本發明的一實施例的一種拼接顯示面板的剖面示意圖。 圖6是依照本發明的一實施例的一種拼接顯示面板的剖面示意圖。 圖7A至圖7B是依照本發明的一實施例的一種顯示面板的製造方法的剖面示意圖。
10:顯示面板 100:基板 100s:側面 102:接墊 110:發光二極體 2102:固化的不透光膠層 3101:透光平坦層 3101A:第一部分 3101B:第二部分 400:光學膜

Claims (18)

  1. 一種顯示面板，包括： 一基板； 多個發光二極體，位於該基板的一第一面之上；以及 一固化的不透光膠層，位於該基板的該第一面之上，且環繞該些發光二極體，其中部分的該固化的不透光膠層位於該基板的側面，且其中該固化的不透光膠層的一第二面背對該基板，且該第二面為粗糙表面。
  2. 如請求項1所述的顯示面板，其中該固化的不透光膠層位於該些發光二極體與該基板之間。
  3. 如請求項1所述的顯示面板，其中該固化的不透光膠層的該第二面的Ra值為0.1微米至2.5微米。
  4. 如請求項1所述的顯示面板，更包括： 一透光平坦層，位於該固化的不透光膠層上，其中該透光平坦層包括： 一第一部分，覆蓋該固化的不透光膠層的該第二面；以及 一第二部分，位於該基板的側面，其中該部分的該固化的不透光膠層位於該第一部分與該第二部分之間。
  5. 如請求項1所述的顯示面板，更包括： 一透光平坦層，位於該固化的不透光膠層上，其中該透光平坦層包括： 一第一部分，覆蓋該固化的不透光膠層的該第二面；以及 一第二部分，位於該基板的側面，且覆蓋該部分的該固化的不透光膠層。
  6. 如請求項1所述的顯示面板，更包括： 一透光平坦層，位於該固化的不透光膠層上，其中該透光平坦層的側面與該固化的不透光膠層的側面對齊。
  7. 如請求項1所述的顯示面板，更包括： 一透光平坦層，位於該固化的不透光膠層上，其中該透光平坦層中摻雜有黑色顆粒。
  8. 如請求項1所述的顯示面板，其中該些發光二極體藉由共晶接合而連接至該基板上的多個接墊。
  9. 如請求項1所述的顯示面板，其中該固化的不透光膠層的該第二面低於該些發光二極體的頂面，且該第二面與該些發光二極體的頂面之間的高度差分別小於或等於75微米。
  10. 如請求項1所述的顯示面板，更包括： 一側面走線，位於該基板的側面，其中該部分的該固化的不透光膠層部分覆蓋該側面走線。
  11. 一種顯示面板的製造方法，包括： 將多個發光二極體置於一基板的一第一面之上； 提供一不透光膠層於該基板的該第一面之上，且該不透光膠層覆蓋該些發光二極體； 固化該不透光膠層以形成一固化的不透光膠層，其中該固化的不透光膠層環繞該些發光二極體，且部分的該固化的不透光膠層位於該基板的側面；以及 執行蝕刻製程以蝕刻該固化的不透光膠層，且在該蝕刻製程之後該固化的不透光膠層在背對該基板的一第二面為粗糙表面。
  12. 如請求項11所述的顯示面板的製造方法，更包括： 熱壓該不透光膠層，其中在熱壓該不透光膠層時，該不透光膠層填入該些發光二極體與基板之間。
  13. 如請求項11所述的顯示面板的製造方法，更包括： 形成一透光平坦層於該固化的不透光膠層上，其中該透光平坦層包括： 一第一部分，覆蓋該固化的不透光膠層的該第二面；以及 一第二部分，位於該基板的側面，且覆蓋該部分的該固化的不透光膠層。
  14. 如請求項11所述的顯示面板的製造方法，更包括： 形成一透光平坦層於該固化的不透光膠層上；以及 對該透光平坦層執行一切割製程，使該透光平坦層的側面與該固化的不透光膠層的側面對齊。
  15. 如請求項11所述的顯示面板的製造方法，更包括： 藉由共晶接合使該些發光二極體連接至該基板上的多個接墊。
  16. 如請求項11所述的顯示面板的製造方法，更包括： 形成一側面走線於該基板的側面；以及 提供該不透光膠層於該基板的該第一面之上以及該基板的側面上，且該不透光膠層部分覆蓋該側面走線。
  17. 如請求項11所述的顯示面板的製造方法，更包括： 在提供該不透光膠層於該基板的該第一面之上之前，將該基板與該些發光二極體置於一模具中。
  18. 如請求項11所述的顯示面板的製造方法，其中該不透光膠層為B階狀態的樹脂。
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