TWI853645B - 顯示面板及其製造方法 - Google Patents

Abstract

提供一種顯示面板。顯示面板包含載板，載板具有圖案化區域，圖案化區域位於載板的表面並對應於多個子畫素結構。顯示面板也包含封裝材料層，封裝材料層設置於圖案化區域的部分之上。顯示面板更包含第一色彩轉換層，第一色彩轉換層設置於在部分的封裝材料層之上且包含多個第一色彩轉換封裝體。第一色彩轉換封裝體被配置以將子畫素結構的發光顏色轉換為第一發光顏色。一些第一色彩轉換封裝體的部分表面自封裝材料層暴露出。

Description

顯示面板及其製造方法

本揭露的實施例是關於一種顯示面板，特別是關於一種包含多數個色彩轉換封裝體的顯示面板及其製造方法。

隨著光電科技的進步，許多光電元件的體積逐漸往小型化發展。相較於有機發光二極體(organic light-emitting diode,OLED)技術，微型發光二極體(micro LED,mLED/μLED)具有效率高、壽命較長、材料不易受到環境影響而相對穩定等優勢。因而，使用以陣列排列製作的微型發光二極體的顯示器在市場上逐漸受到重視。

量子點(quantum dot,QD)是由II-VI族或III-V族等元素所組成的半導體顆粒，其尺寸一般為幾奈米至數十奈米之間。量子點材料的發光顔色可透過其尺寸、結構或成分進行調節，搭配例如濾光膜等元件，以達成高色純度的色彩轉換表現，因而被廣泛地用於顯示面板/裝置中。

然而，當使用量子點材料作為顯示面板的色彩轉換 層時，需要將量子點材料與光阻液混合，並以蓋板、膠框等方式密封顯示面板，防止混合液溢出或量子點材料受到水與空氣影響而變質，因而拉高製程成本。隨著像素尺寸縮小，噴出量子點材料與光阻液的噴頭微縮，僅能容許混合液中的量子點材料以低濃度存在，導致光(色彩)轉換效率無法突破。

此外，由於量子點材料與光阻液的混合液是容置於圖形化陣列的擋牆(bank)所形成的孔槽中，故提高擋牆的高度可容納更多的混合液以提高轉換效能。然而，受限於曝光、顯影的技術，很難形成足夠高度的擋牆。因此，欲應用量子點材料實現微型發光二極體顯示面板/裝置的色彩轉換，至今仍面臨各種挑戰。

根據本揭露的一些實施例，提供一種顯示面板及其製造方法。顯示面板包含設置於封裝材料層的色彩轉換層。由於色彩轉換層包含多個色彩轉換封裝體，且色彩轉換封裝體可黏附於封裝材料層之上，不需要將色彩轉換封裝體與光阻液混合，藉此可形成具有高密度/高濃度的色彩轉換層以提高顯示面板的光(色彩)轉換效率。

藉此，不需要提高擋牆的高度，即可達到所需的光(色彩)轉換效率，有效降低製造顯示面板的難度。此外，在製造完成後，剩餘未使用的色彩轉換封裝體可回收再利用，因而能避免浪費並降低整體製造成本與環境保護成本。

本揭露實施例包含一種顯示面板。顯示面板包含載板，載板具有圖案化區域，圖案化區域位於載板的表面並對應於多個子畫素結構。顯示面板也包含封裝材料層，封裝材料層設置於圖案化區域的部分之上。顯示面板更包含第一色彩轉換層，第一色彩轉換層設置於在部分的封裝材料層之上且包含多個第一色彩轉換封裝體。第一色彩轉換封裝體被配置以將子畫素結構的發光顏色轉換為第一發光顏色。一些第一色彩轉換封裝體的部分表面自封裝材料層暴露出。

本揭露實施例也包含一種顯示面板的製造方法。顯示面板的製造方法包含以下步驟。提供載板，其中載板具有圖案化區域，圖案化區域位於載板的表面並對應於多個子畫素結構。在圖案化區域的部分之上形成具有黏性的封裝材料層。在載板的表面之上提供多個第一色彩轉換封裝體，其中第一色彩轉換封裝體被配置以將子畫素結構的發光顏色轉換為第一發光顏色。將一些第一色彩轉換封裝體黏附於在部分的封裝材料層之上，其中被黏附於封裝材料層之上的一些第一色彩轉換封裝體的部分表面自封裝材料層暴露出。

100:顯示面板

10:載板

12:發光晶片

18:蓋板

20:封裝材料層

20-1:第三側

20-2:第四側

11B,11G,11R:子畫素結構

30G,30R:色彩轉換層

30GS,30RS:色彩轉換封裝體

30G1,30R1:第一側

30G2,30R2:第二側

40:吸光層

52:夾具

54,56:腔體

A-A’,B-B’:線

d1,d2:直徑

H30R,H30G,H40:高度

P:圖案化區域

X,Y,Z:坐標軸

以下將配合所附圖式詳述本揭露實施例。應注意的是，根據產業中的標準慣例，各種特徵部件並未按照比例繪製。事實上，各種特徵部件的尺寸可能經放大或縮小，以清楚地表現出本 揭露實施例的技術特徵。

第1圖至第7圖是根據本揭露一些實施例繪示在製造顯示面板的各階段的部分上視圖。

第8A圖至第8H圖是根據本揭露一些實施例繪示將色彩轉換封裝體黏附於封裝材料層之上的各階段的部分剖面圖。

第9圖是根據本揭露一些實施例繪示顯示面板的部分剖面圖。

以下的揭露內容提供許多不同的實施例或範例以實施本案的不同特徵。以下敘述的各個部件及其排列方式的特定範例，以簡化本揭露。當然，這些僅為範例且並非用以限定。舉例來說，若是敘述第一特徵部件形成於第二特徵部件之上或上方，表示其可能包含第一特徵部件與第二特徵部件是直接接觸的實施例，亦可能包含有其他的特徵部件形成於第一特徵部件與第二特徵部件之間，而使第一特徵部件與第二特徵部件可能未直接接觸的實施例。

應理解的是，其他的操作步驟可實施於所述方法之前、之間或之後，且在所述方法的其他實施例中，一些操作步驟可被取代或省略。

此外，本文中可能用到與空間相關的用詞，例如「在...之下」、「下方」、「下」、「在...之上」、「上方」、「上」及類似的用詞，是為了便於描述圖式中一個元件或特徵部件與其他元件或特徵部件之間的關係。這些與空間相關的用詞包含使用中或 操作中的裝置的不同方位，以及圖式中所描述的方位。裝置可被轉向不同方位(旋轉90度或其他方位)，而本文中所使用的與空間相關的形容詞也將對應轉向後的方位來解釋。

在本揭露中，用語「約」、「大約」、「實質上」通常表示在給定值的20%之內，或給定值的10%之內，或給定值的5%之內，或給定值的3%之內，或給定值的2%之內，或給定值的1%之內，甚至是給定值的0.5%之內。本揭露的給定值為大約的值。亦即，在沒有特定描述「約」、「大約」、「實質上」的情況下，給定值仍可包含「約」、「大約」、「實質上」的意思。

除非另外定義，本文中使用的全部用語(包含技術及科學用語)具有與此篇揭露所屬之一般技藝者所通常理解的相同的涵義。應理解的是，這些用語，例如在通常使用的字典中定義的用語，應被解讀成具有與相關技術的背景的意思一致的意思，而將不會以理想化或過度正式的方式解讀，除非在本揭露的實施例有特別定義。

本揭露在以下的實施例中可能重複使用相同的參考符號及/或標記。這些重複是為了簡化與清楚的目的，並非用以限定所討論的各種實施例及/或結構之間有特定的關係。

第1圖至第7圖是根據本揭露一些實施例繪示在製造顯示面板100的各階段的部分上視圖。應注意的是，為了簡潔的目的，第1圖至第7圖中已省略顯示面板100的一些部件。

參照第1圖，在一些實施例中，提供載板10，載板 10具有圖案化區域P，圖案化區域P位於載板10的表面並對應於多個子畫素結構11R、子畫素結構11G及子畫素結構11B。如第1圖所示，多個子畫素結構11R、子畫素結構11G及子畫素結構11B可排列為陣列，但本揭露實施例並非以此為限。

在一些實施例中，載板10為顯示基板、發光基板、具有薄膜電晶體(thin-film transistor,TFT)或積體電路(integrated circuit,IC)等功能元件的基板或其他類型的電路基板，且子畫素結構11R、子畫素結構11G及子畫素結構11B設置於載板10之上並與載板10電性連接。載板10可例如為剛性線路基板，其可包含元素半導體(例如，矽或鍺)、化合物半導體(例如，碳化矽(SiC)、砷化鎵(GaAs)、砷化銦(InAs)或磷化銦(InP))、合金半導體(例如，SiGe、SiGeC、GaAsP或GaInP)、其他適當之半導體或前述之組合。或者，載板10也可為柔性線路基板(flexible circuit substrate)、絕緣層上半導體基板(semiconductor-on-insulator(SOI)substrate)或其他類似的基板。

此外，載板10可包含各種導電部件(例如，導線(conductive line)或導孔(via))。舉例來說，前述導電部件可包含鋁(Al)、銅(Cu)、鎢(W)、其各自之合金、其他適當之導電材料或前述之組合。在載板10為顯示基板的範例中，載板10可再與外部電路(未繪示)接合，以驅動並操作子畫素結構11R、子畫素結構11G及子畫素結構11B。

在一些其他的實施例中，載板10為臨時基板 (template)。舉例來說，載板10可包含塑膠基板、陶瓷基板、玻璃基板、藍寶石基板或其他無線路的基板。在這些範例中，可於載板10之上對應子畫素結構11R、子畫素結構11G及子畫素結構11B所在的區域中(例如，透過磊晶生長製程)製造發光元件，但本揭露實施例並非以此為限。

參照第2圖，在一些實施例中，在圖案化區域P的一部分之上形成具有黏性的封裝材料層20。更詳細而言，在圖案化區域P對應於子畫素結構11R的區域之上形成封裝材料層20。舉例來說，封裝材料層20可為具有黏性的透明光阻，其可包含氧化矽(SiO_x)或氧化鈦(TiO₂)，但本揭露實施例並非以此為限。封裝材料層20可藉由塗佈製程與圖案化製程所形成。

具體而言，可於載板10的表面之上塗佈前述具有黏性的透明光阻。接著，對位於局部區域(即，對應於後續形成的圖案化結構11R的區域)之上的透明光阻進行預固化(pre-curing)製程。舉例來說，可調整透明光阻的組成(例如，控制光起始劑的含量)、控制加熱時間或溫度(例如，曝光前烘烤或曝光後烘烤(PEB))、控制固化時間(例如，曝光時間)及/或控制UV劑量(例如，曝光強度)，達成局部區域的預固化。在預固化之後，可將透明光阻圖案化，使得位於局部區域(即，對應於後續形成的圖案化結構11R的區域)之上的透明光阻不會被清洗而移除，但又不完全固化(即，保有黏性)，藉此在圖案化區域P對應於子畫素結構11R的區域之上形成封裝材料層20。

參照第3圖，在載板10的表面之上提供多個色彩轉換封裝體30RS，色彩轉換封裝體30RS被配置以將子畫素結構11R的發光顏色轉換為紅色。色彩轉換封裝體30RS包含紅色量子點，且色彩轉換封裝體30RS也包含聚苯乙烯(Polystyrene,PS)、乙烯聚合物(polyethylene,PE)、丙烯酸樹脂(acrylic resin)、矽氧樹脂(silicone，例如，玻璃)、碳酸酯(Polycarbonate,PC)、類似的材料、前述之混合物或共聚物。

參照第4圖，將一些色彩轉換封裝體30RS黏附在對應於子畫素結構11R的區域的封裝材料層20之上。之後，將未被黏附於封裝材料層20之上的色彩轉換封裝體30RS自載板10移除。舉例來說，可透過震盪、倒置、吹送、流體懸浮或其他類似的程序將未被黏附於封裝材料層20之上的色彩轉換封裝體30RS自載板10移除，但本揭露實施例並非以此為限。

移除未被黏附的色彩轉換封裝體30RS後，將在圖案化區域P對應於子畫素結構11R之上的封裝材料層20固化，使在此區域的封裝材料層20在固化之後不具有黏性。舉例來說，可執行熱固化(thermal curing)製程、光固化製程(photo curing)、紫外光固化(UV curing)或其他類似的製程，使封裝材料層20固化，但本揭露實施例並非以此為限。

由於子畫素結構11R上的封裝材料層20完成固化，色彩轉換封裝體30RS被固定於子畫素結構11R的區域內。參照第5圖，重複執行上述步驟，以在圖案化區域P對應於子畫素結構11G的 區域之上再次形成具有黏性的封裝材料層20。封裝材料層20可藉由前述方式形成在對應於子畫素結構11G的區域之上，但本揭露實施例並非以此為限。

參照第6圖，在載板10的表面之上提供多個色彩轉換封裝體30GS，色彩轉換封裝體30GS被配置以將子畫素結構11G的發光顏色轉換為綠色，但第3圖至第6圖所舉例的形成順序、子畫素結構的顏色或是色彩轉換封裝體的顏色、數量皆可自由調整。另外，在一些實施例中，色彩轉換封裝體轉換的發光顏色也可以並非是標準紅光或綠光的波長，例如黃色。

在本實施例中，色彩轉換封裝體30GS與色彩轉換封裝體30RS分別將子畫素結構11G與子畫素結構11R轉換為綠色以及紅色。色彩轉換封裝體30GS包含與色彩轉換封裝體30RS相同或類似的材料，在此將不再重複。

參照第7圖，將一些色彩轉換封裝體30GS黏附在對應於子畫素結構11G的區域的封裝材料層20之上，再將未被黏附於封裝材料層20之上的色彩轉換封裝體30GS自載板10移除。類似地，可透過震盪、倒置、吹送、流體懸浮或其他類似的程序將未被黏附於封裝材料層20之上的色彩轉換封裝體30GS自載板10移除。

此外，在一些實施例中，將在圖案化區域P對應於子畫素結構11G之上的封裝材料層20固化，使在此區域的封裝材料層20在固化之後不具有黏性。將封裝材料層20固化的製程的範例如前所述，在此將不再重複。

第8A圖至第8H圖是根據本揭露一些實施例繪示將色彩轉換封裝體30RS及色彩轉換封裝體30GS黏附於封裝材料層20之上的各階段的部分剖面圖。舉例來說，第8A圖至第8H圖所示的部分剖面圖可對應於第7圖中的線A-A’所切的剖面。類似地，為了簡潔的目的，第8A圖至第8H圖中已省略一些部件。

參照第8A圖，將包含封裝材料層20的載板10倒置並吸附於夾具52之上。舉例來說，可透過真空吸附的方式將載板10吸附於夾具52之上。在本實施例中，將封裝材料層20設置於載板10的圖案化區域P，並對應於後續形成的圖案化結構11R的區域。封裝材料層20可透過前述的塗佈製程與圖案化製程所形成。

接著，將吸附載板10的夾具52移至裝有多個色彩轉換封裝體30RS的腔體54之上。在本實施例中，色彩轉換封裝體30RS為球體並具有直徑d1。舉例來說，直徑d1可介於20nm至150nm，例如介於50nm至100nm，但本揭露實施例並非以此為限。

接著，參照第8B圖，移動夾具52(例如，將夾具向第8B圖中的+Z方向移動)使載板10及封裝材料層20接近腔體54，並將載板10及封裝材料層20與多個色彩轉換封裝體30RS接觸。

接著，參照第8C圖與第8D圖，移動夾具52(例如，將夾具向第8C圖中的-Z方向移動)使載板10及封裝材料層20遠離腔體54。如第8C圖所示，一些色彩轉換封裝體30RS黏附於封裝材料層20之上，而未被黏附於封裝材料層20之上的色彩轉換封裝體30RS則落回腔體54中(即，回收)。

在將色彩轉換封裝體30RS黏附於封裝材料層20之上之後，可再執行固化製程使封裝材料層20完全固化。在此階段，固化製程可例如包含硬烘烤製程，且可在120℃至200℃的條件下執行硬烘烤製程，但本揭露實施例並非以此為限。如第8C圖與第8D圖所示，多個色彩轉換封裝體30RS堆疊於封裝材料層20之上而形成色彩轉換層30R。

接著，參照第8E圖，在本實施例中，將封裝材料層20設置於載板10的圖案化區域P，並對應於後續形成的圖案化結構11G的區域。舉例來說，封裝材料層20可透過塗佈製程與圖案化製程所形成。相關製程的範例如前所述，在此將不再重複。

接著，將吸附載板10的夾具52移至裝有多個色彩轉換封裝體30GS的另一腔體56之上。在一些實施例中，每個色彩轉換封裝體30GS的體積大於每個色彩轉換封裝體30RS的體積。在本實施例中，色彩轉換封裝體30GS為球體並具有直徑d2。舉例來說，直徑d2可介於20nm至150nm，或者介於50nm至100nm。此外，在本實施例中，色彩轉換封裝體30GS的直徑d2大於色彩轉換封裝體30RS的直徑d1，但本揭露實施例並非以此為限。

接著，參照第8F圖，移動夾具52(例如，將夾具向第8F圖中的+Z方向移動)使載板10及封裝材料層20接近腔體56，並將載板10及封裝材料層20與多個色彩轉換封裝體30GS接觸。

接著，參照第8G圖與第8H圖，移動夾具52(例如，將夾具向第8G圖中的-Z方向移動)使載板10及封裝材料層20遠離 腔體56。如第8H圖所示，一些色彩轉換封裝體30GS黏附於封裝材料層20之上，而未被黏附於封裝材料層20之上的色彩轉換封裝體30GS則落回腔體56中(即，回收)。

此外，由於色彩轉換封裝體30GS的直徑d2大於色彩轉換封裝體30RS的直徑d1，在將色彩轉換封裝體30GS黏附於封裝材料層20之上的期間，可防止色彩轉換封裝體30GS卡入(或黏附於)已黏附於封裝材料層20之上的多個色彩轉換封裝體30RS之間的空隙。由上述說明可理解的是，直徑d2與直徑d1的大小差異可防止相異的色彩轉換封裝體在同一個圖案化結構內混合。因此，只要直徑較小的色彩轉換封裝體較直徑較大者先被黏附，則它們的轉換顏色不影響其被黏附的順序。

類似地，在將色彩轉換封裝體30GS黏附於封裝材料層20之上之後，可再執行固化製程使封裝材料層20完全固化。如第8G圖與第8H圖所示，多個色彩轉換封裝體30GS堆疊於封裝材料層20之上而形成色彩轉換層30G。

第9圖是根據本揭露一些實施例繪示顯示面板100的部分剖面圖。舉例來說，第9圖所示的部分剖面圖可對應於第7圖中的線B-B’所切的剖面，但本揭露實施例並非以此為限。類似地，為了簡潔的目的，第9圖中已省略顯示面板100的一些部件。

一併參照第7圖與第9圖，顯示面板100包含載板10，載板10具有圖案化區域P，圖案化區域P位於載板10的表面並對應於多個子畫素結構11R、子畫素結構11G及子畫素結構11B。顯示 面板100也包含封裝材料層20，封裝材料層20設置於圖案化區域P的第一部分(例如，對應於子畫素結構11R)之上。顯示面板100更包含色彩轉換層30R，色彩轉換層30R設置於第一部分的封裝材料層20之上且包含多個色彩轉換封裝體30RS，色彩轉換封裝體30RS被配置以將子畫素結構11R的發光顏色轉換為第一發光顏色(例如，紅色)。如第9圖所示，在本實施例中，一些色彩轉換封裝體30RS的部分表面自封裝材料層20暴露出。

如第9圖所示，色彩轉換封裝體30RS堆疊於封裝材料層20之上，色彩轉換層30R具有連接封裝材料層20的第一側30R1及遠離封裝材料層20的第二側30R2，且部分表面自封裝材料層20暴露出的一些色彩轉換封裝體30RS是位於第二側30R2。此外，在一些實施例中，色彩轉換封裝體30RS彼此緊密鄰接。

如第9圖所示，在圖案化區域P的第二部分(例如，對應於子畫素結構11G)也具有封裝材料層20，且顯示面板100更包含色彩轉換層30G，色彩轉換層30G設置於第二部分的封裝材料層20之上且包含多個色彩轉換封裝體30GS，色彩轉換封裝體30GS被配置以將子畫素結構11G的發光顏色轉換為第二發光顏色(例如，綠色)。如第9圖所示，在本實施例中，一些色彩轉換封裝體30GS的部分表面自封裝材料層20暴露出。

類似地，如第9圖所示，色彩轉換封裝體30GS堆疊於封裝材料層20之上，色彩轉換層30G具有連接封裝材料層20的第一側30G1及遠離封裝材料層20的第二側30G2，且部分表面自封裝 材料層20暴露出的一些色彩轉換封裝體30GS是位於第二側30G2。此外，在一些實施例中，色彩轉換封裝體30GS彼此緊密鄰接。

在一些實施例中，封裝材料層20包含經固化的黏性光阻材料，封裝材料層20具有靠近載板10的第三側20-1及遠離載板10的第四側20-2，且色彩轉換封裝體30RS(及色彩轉換封裝體30GS)被黏附固定於第四側20-2。

如第9圖所示，在一些實施例中，顯示面板100更包含吸光層40，吸光層40設置於載板10之上，並且可以是圍繞圖案化區域P的各個子畫素結構(11R、11G及11B)的陣列結構，藉以將子畫素結構(11R、11G及11B)在載板10的表面彼此區隔。舉例來說，吸光層40可為光阻(例如，黑色光阻或其他適當之非透明的光阻)、油墨(例如，黑色油墨或其他適當之非透明的油墨)、模制化合物(molding compound)(例如，黑色模制化合物或其他適當之非透明的模制化合物)、防焊材料(solder mask)(例如，黑色防焊材料或其他適當之非透明的防焊材料)、環氧樹脂、其他適當之材料或前述材料之組合。在一些實施例中，吸光層40可包含光固化材料、熱固化材料或前述材料之組合。此外，吸光層40可透過塗佈製程與圖案化製程所形成，但本揭露實施例並非以此為限。

要特別注意的是，在前述第1圖至第7圖所示的製造顯示面板100的流程以及第8A圖至第8H圖所示的流程中，已省略吸光層40。在一些實施例中，首先於載板10之上形成吸光層40，以界定不同的子畫素結構11R、子畫素結構11G及子畫素結構11B。亦 即，在第8A圖至第8H圖所示的流程中，當操作夾具52靠近腔體54或56時，色彩轉換封裝體會進入吸光層40所形成的陣列結構，並且黏附於吸光層40之間的封裝材料層20。

如第9圖所示，在一些實施例中，在載板10的厚度方向(即，第9圖中的Z方向)上，色彩轉換層30R與30G的高度H30R與H30G小於或等於吸光層40的高度H40。在此，高度H30R與H30G分別定義為色彩轉換層30R與30G的最大高度。

此外，如第9圖所示，在一些實施例中，顯示面板100包含多個發光晶片12，其中色彩轉換層30R與色彩轉換層30G對應設置於發光晶片12之上。舉例來說，發光晶片12可發出藍色光，子畫素結構11R是利用色彩轉換層30R的色彩轉換封裝體30RS將藍色光轉換為紅色光；子畫素結構11G是利用色彩轉換層30G的色彩轉換封裝體30GS將藍色光轉換為綠色光；未對應於色彩轉換層30R或色彩轉換層30G的發光晶片12仍維持藍色光，但本揭露實施例並非以此為限。可依據實際需求設置不同的色彩轉換層於發光晶片12之上。

在一些實施例中，顯示面板100包含蓋板18，蓋板18設置於發光晶片12(色彩轉換層30R與色彩轉換層30G)的上方。舉例來說，蓋板18可包含透明玻璃，但本揭露實施例並非以此為限。此外，蓋板18與載板10之間的其他空隙中可以設置填充材料(未繪示)。

綜上所述，在本揭露的實施例中，量子點己經被封 裝進色彩轉換封裝體中，因此，本實施例的顯示面板無需額外設置量子點保護層(例如，膠框)。此外，可自定義色彩轉換封裝體中材料佔比，量子點的濃度不受設備限制，不需製作很高的擋牆來容納包含量子點的混合液。再者，未使用的量子點(色彩轉換封裝體)可以重新回收利用。由於色彩轉換封裝體因黏附於封裝材料層而緊密排列，相較於傳統量子點鬆散地分布於混合液中，光/色彩轉換效率將大幅提高。

以上概述數個實施例的特徵，以便在本揭露所屬技術領域中具有通常知識者可以更理解本揭露實施例的觀點。在本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應該理解，他們能以本揭露實施例為基礎，設計或修改其他製程和結構以達到與在此介紹的實施例相同之目的及/或優勢。在本揭露所屬技術領域中具有通常知識者也應該理解到，此類等效的結構並無悖離本揭露的精神與範圍，且他們能在不違背本揭露之精神和範圍之下，做各式各樣的改變、取代和替換。因此，本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。另外，雖然本揭露已以數個實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露。

整份說明書對特徵、優點或類似語言的引用，並非意味可以利用本揭露實現的所有特徵和優點應該或者可以在本揭露的任何單個實施例中實現。相對地，涉及特徵和優點的語言被理解為其意味著結合實施例描述的特定特徵、優點或特性包括在本揭露的至少一個實施例中。因而，在整份說明書中對特徵和優點以及類 似語言的討論可以但不一定代表相同的實施例。

再者，在一個或多個實施例中，可以任何合適的方式組合本揭露所描述的特徵、優點和特性。根據本文的描述，相關領域的技術人員將意識到，可在沒有特定實施例的一個或多個特定特徵或優點的情況下實現本揭露。在其他情況下，在某些實施例中可辨識其他的特徵和優點，這些特徵和優點可能不存在於本揭露的所有實施例中。

100:顯示面板

10:載板

11B,11G,11R:子畫素結構

30G,30R:色彩轉換層

30GS,30RS:色彩轉換封裝體

A-A’,B-B’:線

P:圖案化區域

X,Y:坐標軸

Claims (13)

1. 一種顯示面板，包括：一載板，具有一圖案化區域，該圖案化區域位於該載板的表面並對應於複數個子畫素結構；一封裝材料層，設置於該圖案化區域的一部分與另一部分之上之上；一第一色彩轉換層，設置於在該部分的該封裝材料層之上且包括複數個第一色彩轉換封裝體，該些第一色彩轉換封裝體被配置以將該些子畫素結構的發光顏色轉換為一第一發光顏色；一第二色彩轉換層，設置於在該另一部分的該封裝材料層之上且包括複數個第二色彩轉換封裝體，該些第二色彩轉換封裝體被配置以將該些子畫素結構的發光顏色轉換為一第二發光顏色；其中該些第一色彩轉換封裝體中的一些的部分表面自該封裝材料層暴露出，該些第二色彩轉換封裝體中的一些的部分表面自該封裝材料層暴露出，該第一發光顏色與該第二發光顏色不同，且每該第二色彩轉換封裝體的體積大於每該第一色彩轉換封裝體的體積。
2. 如請求項1之顯示面板，其中該些第一色彩轉換封裝體堆疊於該封裝材料層之上，該第一色彩轉換層具有連接該封裝材料層的一第一側及遠離該封裝材料層的一第二側，且部分表面自該封裝材料層暴露出的該些第一色彩轉換封裝體中的一些是位於該第二側。
3. 如請求項1之顯示面板，其中該封裝材料層包括經 固化的黏性光阻材料，且該些第一色彩轉換封裝體被黏附固定於該封裝材料層遠離該載板的一側。
4. 如請求項3之顯示面板，其中該些第一色彩轉換封裝體彼此緊密鄰接。
5. 如請求項1之顯示面板，更包括：一吸光層，設置於該載板之上並圍繞該圖案化區域，其中該吸光層在該載板的表面區隔該些子畫素結構。
6. 如請求項5之顯示面板，其中在該載板的厚度方向上，該第一色彩轉換層的高度小於或等於該吸光層的高度。
7. 如請求項1之顯示面板，其中該些第一色彩轉換封裝體包括聚苯乙烯、乙烯聚合物、丙烯酸樹脂、矽氧樹脂、碳酸酯、前述之混合物或共聚物。
8. 一種顯示面板的製造方法，包括：提供一載板，其中該載板具有一圖案化區域，該圖案化區域位於該載板的表面並對應於複數個子畫素結構；在該圖案化區域的一部分之上形成具有黏性的一封裝材料層；在該載板的該表面之上提供複數個第一色彩轉換封裝體，其中該些第一色彩轉換封裝體被配置以將該些子畫素結構的發光顏色轉換為一第一發光顏色；以及將該些第一色彩轉換封裝體的一些黏附於在該部分的該封裝材料層之上，其中被黏附於該封裝材料層之上的該些第一色彩轉換封裝體的一些的部分表面自該封裝材料層暴露出。
9. 如請求項8之顯示面板的製造方法，更包括：將未被黏附於該封裝材料層之上的該些第一色彩轉換封裝體自該載板移除；在該圖案化區域的另一部分之上形成該封裝材料層；在該載板的該表面之上提供複數個第二色彩轉換封裝體，其中該些第二色彩轉換封裝體被配置以將該些子畫素結構的發光顏色轉換為一第二發光顏色；及將該些第二色彩轉換封裝體的一些黏附於在該另一部分的該封裝材料層之上，其中被黏附於該封裝材料層之上的該些第二色彩轉換封裝體的一些的部分表面自該封裝材料層暴露出。
10. 如請求項9之顯示面板的製造方法，其中該第一發光顏色與該第二發光顏色不同，且每該第二色彩轉換封裝體的體積大於每該第一色彩轉換封裝體的體積。
11. 如請求項9之顯示面板的製造方法，其中在該圖案化區域的該另一部分之上形成該封裝材料層之前，更包括：將在該圖案化區域的該部分之上的該封裝材料層固化，使在該圖案化區域的該部分之上的該封裝材料層在固化之後不具有黏性。
12. 如請求項8之顯示面板的製造方法，其中該些第一色彩轉換封裝體堆疊於該封裝材料層之上而形成一第一色彩轉換層，該第一色彩轉換層具有連接該封裝材料層的一第一側及遠離該封裝材料層的一第二側，且部分表面自該封裝材料層暴露出的該些第一色彩轉換封裝體中的一些是位於該第二側。
13. 如請求項8之顯示面板的製造方法，其中該些第一色彩轉換封裝體被黏附固定於該封裝材料層遠離該載板的一側。

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