TWI854030B - 搬運系統 - Google Patents
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Abstract
[課題]於搬運系統中,不依賴人力判別框架晶圓的表裡。
[解決手段]框架(102)係從與晶圓(101)的表面正交的方向看時,就以規定的中心線(202),一部分形成非對稱。搬運系統(1)具有:握持部(43),其係保持框架(102),使得框架延伸在規定的假想平面(203)內;第1感測器(55),其係檢測被保持在握持部(43)的框架(102)中,位置在假想平面(203)內的規定的第1領域(111)之部分;第2感測器(56),其係檢測被保持在握持部(43)的框架(102)中,位置在包挾著中心線(202)而與第1領域(111)為相反側的第2領域(112)之部分;以及控制部(16)。控制部(16)根據第1感測器(55)所致之檢測結果及第2感測器(56)所致之檢測結果,判定框架晶圓(100)的表裡。
Description
本發明有關一種搬運系統,其係搬運框架晶圓,該框架晶圓具有晶圓、以及保持晶圓之框架。
半導體的製造過程中,藉由處理製程,晶圓係在隔著黏著膠帶被保持環狀的框架的狀態下做搬運或是製程處理等是為必要(為了說明的方便,把這樣的晶圓稱為框架晶圓)。而且,最近幾年,藉由處理製程,也在框架晶圓的保管及搬運等的處理中,是有必要提升比現在更好的清潔度及生產力等,局部的清潔化及藉由機器人讓搬運自動化的裝置等的需求是有增加的傾向。
作為搬運框架晶圓的搬運系統,如專利文獻1記載,應用有在收納晶圓的容器與對晶圓施以規定的處理的處理裝置之間搬運晶圓之EFEM(Equipment Front End Module)。搬運系統具備:框體、配置在框體內之搬運機器人、以及安裝在框體的外側且載置有收容框架晶圓的容器之裝載埠。搬運機器人係在被載置到裝載埠之容器與處理裝置之間搬運框架晶圓。
而且,框架晶圓用的搬運系統中,也有被要求翻轉從容器內取出的框架晶圓(反轉)並朝處理裝置搬運的情況。該情況下,例如,藉由使框架晶圓反轉之公知的反轉裝置來反轉基板。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2019-161116號專利公報
[發明欲解決之課題]
如上述,在必須反轉框架晶圓的情況下,在例如搬運系統因為任何的故障而停止時,其中一方的面朝上的(表方向的)框架晶圓與另一方的面朝上的(裡方向的)框架晶圓可能混合存在於框體內。這樣的情況下,需要藉由作業者確認框體內的框架晶圓的表裡的話,作業者進入到框體內,產生確認作業的人工及框體的內部空間的污染等的問題。
而且,也在沒有必要反轉框架晶圓的情況下,例如,在藉由作業者把框架晶圓放入到容器之際,也會發生在表裡不一的狀態下放入的狀況。該情況下,在維持表裡不一的狀態下處理框架晶圓的話,會產生生產不良等。
本發明的目的係在搬運系統中,不依賴人力來判別框架晶圓的表裡。
[解決課題之手段]
第1發明的搬運系統,係搬運框架晶圓,該框架晶圓具有:晶圓、以及保持前述晶圓之框架;其特徵為:前述框架係在從與前述晶圓的表面正交的方向看時,就以規定的中心線,一部分形成為非對稱;該搬運系統具有:保持部,其係保持前述框架,使得前述框架延伸在規定的假想平面內;第1檢測部,其係檢測被保持在前述保持部的前述框架中,位置在前述假想平面內的規定的第1領域之部分;第2檢測部,其係被保持在前述保持部的前述框架中,位置在包挾前述中心線而與前述第1領域為相反側的第2領域之部分;以及控制部;前述控制部根據前述第1檢測部所致之檢測結果及前述第2檢測部所致之檢測結果,判定前述框架晶圓的表裡。
在本發明中,如以下般,可以使用框架的非對稱性來判定框架晶圓的表裡。首先,藉由保持部,使框架中相互非對稱的部分(分為第1部分、第2部分)的其中一方位置在第1領域,使另一方位置在第2領域。接著,控制部判定位置在第1領域的部分到底是第1部分還是第2部分,判定位置在第2領域的部分到底是第1部分還是第2部分。當第1部分位置在第1領域,而且,第2部分位置在第2領域時,可以判定框架晶圓的方向為規定的方向(第1方向)。相反地,當第2部分位置在第1領域,而且,第1部分位置在第2領域時,可以判定框架晶圓的方向為與第1方向相反的第2方向。如以上般,於搬運系統中,可以不依賴人力判別框架晶圓的表裡。
第2發明的搬運系統係在前述第1發明中,前述第1檢測部係可以檢測被保持在前述保持部的前述框架的一部分是否位置在前述第1領域;前述第2檢測部係可以檢測被保持在前述保持部的前述框架的一部分是否位置在前述第2領域;前述控制部,係在藉由前述第1檢測部沒有檢測到前述框架,而且,藉由前述第2檢測部檢測到前述框架的情況下,判定前述框架晶圓的方向為第1方向,在藉由前述第1檢測部檢測到前述框架,而且,藉由前述第2檢測部沒有檢測到前述框架的情況下,判定前述框架晶圓的方向為與第1方向相反的第2方向。
例如,第1檢測部及第2檢測部乃是拍攝框架的影像之攝影機,在控制部藉由影像辨識判斷框架的形狀之構成下,會有製造成本增大之虞。就這一點,在本發明中,是僅根據是否檢測到框架之單純的資訊就可以判別框架晶圓的表裡。因此,藉由簡單的構成可以判別框架晶圓的表裡的緣故,可以抑制製造成本的增大。
第3發明的搬運系統係在前述第1或是第2發明中,具備使前述框架晶圓的表裡反轉之反轉部。
具備反轉部的搬運系統中,容易混合存在第1方向的框架晶圓與第2方向的框架晶圓。因此,這樣的構成中,可以判定框架晶圓的表裡這一點是特別有效。而且,藉由反轉部,也可以容易把框架晶圓的方向修正到某個方向。
第4發明的搬運系統係在前述第1~第3個發明之任一個發明中,該搬運系統還具備:第3檢測部,其係被配置在,被保持在前述保持部的前述框架中,於前述假想平面內以規定的中心點為中心從前述第1檢測部偏離了規定角度的位置;以及第4檢測部,其係被配置在,被保持在前述保持部的前述框架中,於前述假想平面內以前述中心點為中心從前述第2檢測部偏離了前述規定角度的位置;前述控制部根據前述第1檢測部、前述第2檢測部、前述第3檢測部及前述第4檢測部所致之檢測結果,判定前述框架晶圓的表裡及前述框架晶圓的前述假想平面內中的角度。
在本發明中,在不僅是框架晶圓的表裡,也想判定假想平面內中的角度的狀況下,該角度也可以不依賴人力來判定。
第5發明的搬運系統係在前述第1~第4個發明之任一個發明中,前述保持部,係可以保持作為前述框架之規定的第1框架以及與前述第1框架為相異的形狀的第2框架;具備:第1框架檢測部,其係包含前述第1檢測部及前述第2檢測部,並被配置到可以檢測前述第1框架的位置;以及第2框架檢測部,其係被被置到可以檢測前述第2框架的位置;前述控制部,係根據前述第1框架檢測部所致之檢測結果及前述第2框架檢測部所致之檢測結果,判斷前述第1框架及前述第2框架中的哪一個被保持在前述保持部。
在本發明中,可以不依賴人力識別具有互為相異的形狀之第1框架及第2框架。因此,例如,可以配合框架晶圓的種類,對框架晶圓施以不同的處理。
接著,說明有關本發明的實施方式。尚且,為了說明方便,把在圖1表示方向作為前後左右方向。亦即,把與本實施方式有關之後述的搬運系統1和處理裝置2並排之與水平方向平行的方向,作為前後方向。於前後方向,把搬運系統1側作為前側,把處理裝置2側作為後側。把與水平方向平行且與前後方向正交的方向作為左右方向。而且,把與前後方向及左右方向之兩方正交的方向作為上下方向(重力作用的垂直方向)。
(搬運系統及周邊的構成)
首先,有關搬運系統1及其周邊的構成,參閱圖1說明之。本實施方式中的搬運系統1例如是被稱為EFEM (Equipment Front End Module)之系統。EFEM乃是在對後述的框架晶圓100施以規定的處理之處理裝置2以及收容框架晶圓100的容器F之間進行框架晶圓100的交接而構成的系統。
框架晶圓100具有:形成有半導體電路的基板也就是大致圓板狀的晶圓101、比晶圓101還大上一號之大致環狀的構件也就是框架102、以及貼到框架102之例如略環狀的膠帶103(參閱圖2(a)、(b))。晶圓101被貼到膠帶103,隔著膠帶103被保持到框架102。把晶圓101之沒有貼到膠帶103的那一側的面稱為第1面101a(參閱圖2(a))。而且,把晶圓101之貼到膠帶103的那一側的面稱為第2面101b(參閱圖2(b))。
而且,容器F(參閱圖1)例如是被稱為FOUP (Front-Opening Unified Pod)之可以把複數個框架晶圓100排列在上下方向並收容之容器。在容器F的側面,安裝有未圖示的蓋。容器F係藉由例如未圖示的OHT(頂棚行走式無人搬運車)被搬運在工廠的無塵室內,且被載置到後述的裝載埠11上。
如圖1表示,搬運系統1具備:複數個裝載埠11、框體12、搬運部14、以及控制部16。搬運系統1係藉由被設置在框體12內的搬運部14,在被載置到裝載埠11的容器F與處理裝置2之間進行框架晶圓100的交接。在搬運系統1的後側,配置處理裝置2。處理裝置2具有:預備室也就是加載互鎖真空室2a、以及進行規定的處理之處理部2b。在加載互鎖真空室2a內,設置讓框體12內的框架晶圓100出入處理部2b之未圖示的搬運機器人。該搬運機器人係構成可以一次搬運複數個框架晶圓100,也可以僅搬運1個框架晶圓100。
複數(在本實施方式為3個)個裝載埠11配置在框體12的前側,設置成排列在左右方向。裝載埠11係構成使容器F的內部空間與框體12的內部空間連通。裝載埠11具有:載置容器F之載置部11a、以及用於開關形成在框體12的前側的壁部的開口12a之門11b。門11b係構成藉由未圖示的連結機構來與容器F的蓋連結。而且,門11b係構成藉由未圖示的門移動機構來把蓋裝卸到容器F。在容器F被載置到裝載埠11的載置部11a的狀態下,藉由連結機構,門11b與容器F的蓋連結,藉由門移動機構,從容器F取下蓋,經此,容器F的內部空間與框體12的內部空間連通。
框體12乃是用於連接複數個裝載埠11與處理裝置2的構件,形成為略長方體狀。在框體12的內部,形成對外部空間為略密閉之搬運框架晶圓100的搬運空間。而且,在搬運空間內,設置未圖示的風扇過濾器單元。搬運系統1運作時,搬運空間內的氣體係基本上藉由通過風扇過濾器來保持清淨。作為充滿搬運空間的氣體,例如可以使用大氣、乾燥空氣、或者是非活性氣體(氮元素等)。
在框體12的前側配置複數個裝載埠11。在框體12的後側,隔著形成在框體12的後側的壁部的開口12b連接處理裝置2的加載互鎖真空室2a。
搬運部14設在框體12內。搬運部14具有:搬運框架晶圓100之搬運機器人21、載置框架晶圓100之載臺22、以及可以暫時性保管框架晶圓100之緩衝儲料器23。而且,搬運部14具有:使框架晶圓100反轉之反轉裝置24(本發明的反轉部)。
搬運機器人21係構成可以搬運框架晶圓100。搬運機器人21具有:主體部41、臂部42、以及握持部43。主體部41配置在載臺22及緩衝儲料器23的前側。主體部41係構成沿著延伸在左右方向的軌條44,藉由未圖示的移動機構,可以移動在左右方向。
臂部42係構成連結成複數個臂可以繞垂直軸迴旋。臂部42的基端部安裝到主體部41。在臂部42的末端部安裝大致為U字形狀的握持部43(本發明的保持部)。握持部43係構成被安裝到臂部42的末端部,且可以繞垂直軸迴旋。握持部43係構成例如藉由機械式夾盤方式而可以保持框架晶圓100的框架102。尚且,夾盤方式不限於此。握持部43例如也可以就由真空吸附方式來保持框架102。而且,搬運機器人21中,也可以對複數個臂部42分別設置有握持部43。亦即,搬運機器人21係也可以構成可以一次搬運2個以上的框架晶圓100。
載臺22配置在搬運機器人21的後側。載臺22具有:左右方向為長的平板22a。在平板22a的上表面,設有用於支撐框架晶圓100之複數個銷22b。經此,於載臺22上,複數個框架晶圓100可以排列載置在左右方向。關於載臺22上的框架晶圓100,例如,加載互鎖真空室2a內的未圖示的搬運機器人可以進出。在本實施方式中,載臺22係構成可以排列並支撐3片框架晶圓100。尚且,載臺22可以支撐的框架晶圓100的片數並不限於此。
緩衝儲料器23配置成鄰接到載臺22。緩衝儲料器23係為了搬運的效率化,構成暫時性保管複數個框架晶圓100。
反轉裝置24具有:保持例如1個框架晶圓100之保持部24a、以及使保持部24a繞水平軸旋轉之馬達24b。反轉裝置24係以框架晶圓100的中心線202(參閱圖2(a))為旋轉軸中心,使被保持在保持部24a的框架晶圓100繞水平軸反轉(亦即,翻轉框架晶圓100的表裡)。
具有以上的構成之搬運部14中,搬運機器人21係把框架晶圓100從容器F取出後搬運到反轉裝置24。反轉裝置24反轉了框架晶圓100後,搬運機器人21把框架晶圓100搬運到載臺22或者是緩衝儲料器23。而且,搬運機器人21係把載臺22上的框架晶圓100或者是緩衝儲料器23內的框架晶圓100搬運到反轉裝置24。反轉裝置24反轉了框架晶圓100(回到原來的方向)後,搬運機器人21把框架晶圓100搬回到容器F。如此,搬運機器人21係讓框架晶圓100出入到容器F。
控制部16例如是一般的電腦裝置,控制框架晶圓100的搬運之例如是EFEMHOST。
具有以上的構成之搬運系統1係藉由搬運部14的搬運機器人21從容器F取出框架晶圓100,搬運到反轉裝置24。反轉裝置24係使框架晶圓100反轉。搬運機器人21係把反轉過的框架晶圓100搬運到載臺22或是緩衝儲料器23。處理裝置2係藉由未圖示的搬運機器人,把載置到載臺22上的框架晶圓100出入到處理室2b。更進一步,搬運機器人21係把從處理裝置2側返回的載臺22上的框架晶圓100,搬運到反轉裝置24。反轉裝置24係讓框架晶圓100回到原來的方向。最後,搬運機器人21係讓回到原來的方向之框架晶圓100回到容器F。之後,容器F係藉由未圖示的OHT而被搬運。
在此,在例如搬運系統1因為任何的故障而停止時,晶圓101的第1面101a朝上的框架晶圓100、以及第2面101b朝上的框架晶圓100混合存在於框體12內。這樣的情況下,在再運作搬運系統1之際,有必要藉由作業者確認框架晶圓100的方向的話,作業者進入到框體12內,產生確認作業的人工及框體12的內部空間的污染等的問題。在此,為了可以不依賴人力判別框架晶圓100的表裡,搬運系統1係詳細具有以下的構成。
(框架的形狀)
在說明有關搬運系統1的詳細構成前,參閱圖2(a)、(b)說明有關本實施方式中的框架102的形狀。圖2(a)、(b)乃是從與晶圓101的表面正交方向看框架晶圓100之圖。更詳細地說,圖2(a)為從第1面101a側看框架晶圓100之圖。圖2(b)為從第2面101b側看框架晶圓100之圖。把圖2(a)、(b)的紙面上下方向作為第1方向。把圖2(a)的紙面上側作為第1方向中的其中一方側,把圖2(a)的紙面下側作為第1方向中的另一方側。把圖2(a)、(b)的紙面左右方向作為第2方向。把圖2(a)的紙面左側作為第2方向中的其中一方側,把圖2(a)的紙面右側作為第2方向中的另一方側。
框架102係從與晶圓101的表面正交的方向看時,就以通過晶圓101的中心點201且延伸在第1方向之假想的中心線202而一部分形成非對稱。具體方面,於框架102的第1方向中的其中一方側的端部,在比中心線202更朝第2方向中的其中一方側形成缺口104。而且,於框架102的第1方向中的其中一方側的端部,在比中心線202更朝第2方向中的另一方側,形成與缺口104為相異形狀的缺口105。形成框架102的缺口104的部分(以下,第1部分106),係與形成缺口105的部分(以下,第2部分107)相比,被切除更多。例如,第1部分106係於第2方向為平坦。另一方面,第2部分107係於第2方向不為平坦。於第2部分107,形成突出到第1方向中的其中一方側之突起部108。第1部分106與第2部分107,係包挾著中心線202互為相反側,而且,配置在第2方向上離中心線202為略等距離的位置。
(搬運系統的詳細構成)
接著,有關搬運系統1(特別是,搬運機器人21)的詳細構成,參閱圖3(a)~(c)說明之。圖3(a)為搬運機器人21的握持部43的俯視圖。圖3(b)為圖3(a)的III(b)箭頭方向視圖。圖3(c)為圖3(a)的III(c)箭頭方向視圖。如圖3(a)表示,搬運機器人21的握持部43設有:主體構件50、定位構件51、52、53、54、第1感測器55(本發明的第1檢測部)、以及第2感測器56(本發明的第2檢測部)。
如圖3(a)表示,主體構件50係俯視看為大致U字形狀的構件,具有:基端部50a、以及2個末端部50b。基端部50a安裝到臂部42(參閱圖1)的末端部。2個末端部50b係從基端部50a延伸在規定方向。以下,把規定方向中的基端部50a側作為基端側,把規定方向中的末端部50b側作為末端側。而且,把與規定方向正交的方向作為正交方向。於正交方向,把圖3(a)中的紙面左側作為其中一方側,把圖3(a)中的紙面右側作為另一方側。
定位構件51~54之各個,係具有:載置框架晶圓100的框架102之載置部、以及從載置部的一部分突出到上側並限制框架102的移動之突起。定位構件51~54被固定到主體構件50。定位構件51、52配置在主體構件50的末端部50b,定位構件53、54固定到主體構件50的基端部50a。定位構件51、53配置在主體構件50的正交方向中的其中一方側,定位構件52、54配置在主體構件50的正交方向中的另一方側。而且,於正交方向在定位構件53與定位構件54之間,是可移動在規定方向,朝規定方向中的末端側施力,經此,來設置壓住框架102之壓腳構件59。經由這樣的定位構件51~54及壓腳構件59,框架102係被握持部43保持成延伸在略水平之規定的假想平面203(參閱圖3(b)、(c))內。框架晶圓100被握持部43保持時,框架晶圓100的中心線202係沿規定方向延伸且位置在握持部43的正交方向中的中心部。
如圖3(a)表示,第1感測器55被安裝到主體構件50的規定方向中的基端側且正交方向中的其中一方側的部分。第1感測器55係設置成配置在被握持部43載置的框架晶圓100的下側。第1感測器55例如可以是公知的反射型的光學感測器,或者也可以是公知的接觸感測器。第1感測器55係可以檢測被握持部43保持的框架102的一部分是否位置在假想平面203內極小的第1領域111(參閱圖2(a)及圖3(a))。第1感測器55係與控制部16電性連接,把檢測訊號發送到控制部16。
第2感測器56乃是具有與第1感測器55同樣的構成之感測器。如圖3(a)表示,第2感測器56係安裝到主體構件50的規定方向中的基端側且正交方向中的另一方側的部分。第2感測器56設置在包挾主體構件50的正交方向中的中心且與第1感測器55為略對稱的位置。換言之,第2感測器56係設置在包挾被握持部43保持的框架晶圓100的中心線202且與第1感測器55為相反側的位置。第2感測器56係可以檢測被握持部43保持的框架102的一部分是否位置在假想平面203內極小的第2領域112(參閱圖2(a)及圖3(a))。第2感測器56係與控制部16電性連接,把檢測訊號發送到控制部16。
(框架晶圓的表裡的判定)
接著,有關使用了具有上述的構成的搬運系統1的框架晶圓100的表裡的判定方法,參閱圖4(a)~(d)及圖5說明之。圖4(a)~圖4(d)為表示框架晶圓100的狀態(方向)之說明圖。圖5為表示與框架晶圓的狀態相應的判定的內容之表。圖4(a)~(d)的紙面垂直方向為上下方向。尚且,以下,例如即便搬運系統1因為任何的故障而停止後,至少控制部16及搬運機器人21是可以正常動作。
控制部16係在框架晶圓100被載置到搬運機器人21的握持部43上時,如以下般,進行與框架晶圓100的狀態(表裡)有關之判定。如圖4(a)表示,在晶圓101的第1面101a為朝上的狀態(狀態A)時,框架102的第1部分106位置在第1領域111的周邊,第2部分107位置在第2領域112的周邊。更詳細地說,於第1領域111不存在框架102,於第2領域112存在框架102的突起部108。
狀態A中,於第1領域111不存在框架102的緣故,框架102不被第1感測器55檢測到。該情況下,控制部16係判定框架102沒被第1感測器55檢測到(未檢測)(參閱圖5)。而且,於第2領域112存在框架102的突起部108的緣故,框架102被第2感測器56檢測到。該情況下,控制部16係判定框架102被第2感測器56檢測到(檢測)(參閱圖5)。亦即,狀態A中,框架102不被第1感測器55檢測到,而且,被第2感測器56檢測到。此時,控制部16係判定框架晶圓100存在於握持部43上(有基板),而且,第1面101a朝上(第1方向)。
而且,如圖4(b)表示,在晶圓101的第2面101b為朝上的狀態(狀態B)時,框架102的第1部分106位置在第2領域112的附近。而且,第2部分107位置在第1領域111的附近。此時,與狀態A的情況相反,框架102被第1感測器55檢測到,而且,不被第2感測器56檢測到。因此,控制部16係判定框架晶圓100存在於握持部43上(有基板),而且,第2面101b朝上(與第1方向相反的第2方向)。如此,控制部16根據第1感測器55所致之檢測結果及第2感測器56所致之檢測結果,判定框架晶圓100的表裡。
尚且,在藉由第1感測器55及第2感測器56之兩者檢測了框架102的情況(例如,如圖4(c)表示的狀態C般,框架晶圓100的假想平面203內中的角度偏離的情況),控制部16係進行以下的判定。亦即,這樣的情況下,控制部16係判定框架晶圓100雖存在於握持部43上,但是無法判定框架晶圓的表裡(不能判定。參閱圖5)。而且,在藉由第1感測器55及第2感測器56之任一個也檢測不到框架102的情況(例如,如圖4(d)表示的狀態D般,框架晶圓100不存在於握持部43上的情況),控制部16係判定沒有基板。
如以上,使用框架102的非對稱性可以判定框架晶圓100的表裡。亦即,控制部16判定位置在第1領域111的部分到底是第1部分106還是第2部分107,判定位置在第2領域112的部分到底是第1部分106還是第2部分107。當第1部分106位置在第1領域111,而且,第2部分107位置在第2領域112時,可以判定框架晶圓100的方向為第1方向。相反地,當第2部分107位置在第1領域111,而且,第1部分106位置在第2領域112時,可以判定框架晶圓100為第2方向。如以上般,於搬運系統1中,可以不依賴人力判別框架晶圓100的表裡。
而且,僅根據藉由第1感測器55及第2感測器56來是否檢測到框架102之單純的資訊,就可以判別框架晶圓100的表裡。因此,藉由簡單的構成可以判別框架晶圓100的表裡的緣故,可以抑制製造成本的增大。
而且,具備反轉裝置24的搬運系統1中,容易混合存在第1方向的框架晶圓100與第2方向的框架晶圓100。因此,這樣的構成中,可以判定框架晶圓100的表裡這一點是特別有效。而且,藉由反轉裝置24,也可以容易把框架晶圓100的方向修正到某個方向。
接著,說明有關對前述實施方式加以變更之變形例。但是,就有關具有與前述實施方式同樣的構成之構件,賦予相同元件符號並適宜省略其說明。
(1)前述實施方式中,控制部16根據第1感測器55及第2感測器56所致之檢測結果,判定框架晶圓100的表裡。在本變形例中,更進一步,也可以進行框架晶圓100之假想平面203(參閱圖3(b)、(c))內的角度的判定。以下,參閱圖6~圖8並說明之。圖6為表示框架晶圓100及第1感測器55等的感測器的配置之說明圖。圖7(a)~(d)為表示框架晶圓100的狀態之說明圖。圖8為有關於與框架晶圓100的狀態相應的判定之表。尚且,圖6中,為了容易觀看圖面,省略搬運機器人21的握持部43的圖示。如圖6表示,於搬運機器人21a,除了第1感測器55及第2感測器56,還可以設置具有與這些感測器同樣的構成之第3感測器57(本發明的第3檢測部)及第4感測器58(本發明的第4檢測部)。第3感測器57係配置於假想平面203(參閱圖3(b)、(c)參閱)內,以中心點201為中心,離第1感測器55偏離角度θ(本發明的規定角度)的位置。該變形例中,角度θ為90度。第3感測器57和中心點201之距離,係與第1感測器55和中心點201之距離為略等。第4感測器58係配置於假想平面203內,以中心點201為中心,離第2感測器56偏離角度θ的位置。第4感測器58和中心點201之距離,係與第2感測器56和中心點201之距離為略等。第3感測器57及第4感測器58係例如在框架102的第1部分106被配置到第1感測器55的附近而且第2部分107被配置到第2感測器56的附近時,被配置到可以檢測框架102的位置。第3感測器57及第4感測器58係與控制部16電性連接。
這樣的構成中,控制部16根據第1感測器55、第2感測器56、第3感測器57及第4感測器58所致之檢測結果,判定框架晶圓100的表裡及框架晶圓100的角度。首先,如圖7(a)表示,在框架102不被第1感測器55檢測到,框架102被第2感測器56、第3感測器57及第4感測器58檢測到的狀態(狀態A1)時,控制部16進行以下的判定。亦即,控制部16係判定框架晶圓100的方向為第1方向,而且,框架晶圓100的假想平面203內中的旋轉角度為0度(參閱圖8)。而且,如圖7(b)表示,在框架102不被第2感測器56檢測到,被剩下的感測器檢測到的狀態(狀態B1)時,控制部16係判定框架晶圓100的方向為第2方向而且旋轉角度為0度。而且,如圖7(c)表示,在框架102不被第3感測器57檢測到,被剩下的感測器檢測到的狀態(狀態C1)時,控制部16係判定框架晶圓100的方向為第1方向而且旋轉角度為90度。而且,如圖7(d)表示,在框架102不被第4感測器58檢測到,被剩下的感測器檢測到的狀態(狀態D1)時,控制部16係判定框架晶圓100的方向為第2方向而且旋轉角度為90度。如此,在不僅是框架晶圓100的表裡,也想判定假想平面203內中的角度的狀況下,該角度也可以不依賴人力來判定。尚且,在該變形例中,角度θ為90度,但是不限於此,角度θ也可以是任意的角度。例如,角度θ也可以是180度。
(2)搬運系統係除了框架晶圓100的表裡的判定,還可以是如後述般,構成因應框架的形狀來判定框架晶圓100的種類。以下,參閱圖9及圖10(a)、(b)並說明之。圖9為與變形例有關的搬運系統1b的概略圖。圖10(a)為表示框架晶圓100及後述的第5感測器71、第6感測器72之說明圖。圖10(b)為表示後述的框架晶圓120及第5感測器71、第6感測器72之說明圖。如圖9表示,於搬運系統1b的框體12,連接2個處理裝置3、4。框體12的內部空間中,於處理裝置3、4的前側,分別設置有載臺22(載臺65、66)及緩衝儲料器23(緩衝儲料器67、68)。搬運部14的搬運機器人21b係構成可以在裝載埠11上的容器F與載臺22、緩衝儲料器23之間使框架晶圓100等移動。
如圖10(a)、(b)表示,於搬運機器人21b,除了上述的第1感測器55及第2感測器56,還可以設置具有與這些感測器同樣的構成之第5感測器71及第6感測器72。第5感測器71設在握持部43的正交方向中的其中一方側部分,第6感測器72設在握持部43的正交方向中的另一方側部分。第5感測器71及第6感測器72全都被配置到在框架晶圓100載置到握持部43上時檢測框架102的位置(參閱圖10(a))。另一方面,第5感測器71及第6感測器72係被配置成,在框架晶圓120(參閱圖10(b))載置到握持部43上時,其中一方沒有檢測框架121,另一方檢測框架121。作為具體例子,在第2方向(參閱圖2(a)、(b))上,於框架121的其中一方側部分,形成還沒有形成在框架晶圓100的缺口122。形成這樣的缺口122的緣故,例如框架晶圓120的方向為第1方向時,第5感測器71沒有檢測框架121,第6感測器72檢測框架121(參閱圖10(b))。而且,於框架121,尚未形成已經形成在框架102的缺口104、105。為此,框架晶圓120被載置到握持部43上時,第1感測器55及第2感測器56檢測框架121(參閱圖10(b))。
這樣的構成中,控制部16根據第1感測器55、第2感測器56、第5感測器71及第6感測器72所致之檢測結果,可以判定框架晶圓的種類及表裡。亦即,在第1感測器55及第2感測器56中的其中一方沒有檢測框架,另一方檢測了框架時,控制部16係判定框架102被保持在握持部43,而且,判定框架晶圓100的表裡。此時,即便框架晶圓100的方向為第1方向及第2方向之任意一個,第5感測器71及第6感測器72都可以檢測框架102。因此,第5感測器71及第6感測器72所致之檢測結果,不影響到框架晶圓100的表裡的判定。而且,在第5感測器71及第6感測器72中的其中一方沒有檢測框架,另一方檢測了框架時,控制部16係判定框架121被保持在握持部43,而且,判定框架晶圓120的表裡。此時,即便框架晶圓120的方向為第1方向及第2方向之任意一個,第1感測器55及第2感測器56都可以檢測框架121。因此,第1感測器55及第2感測器56所致之檢測結果,不影響到框架晶圓120的方向的判定。如以上般,可以不依賴人力識別具有互為相異形狀的框架102及框架121。因此,例如,可以配合框架晶圓的種類,對框架晶圓施以不同的處理。作為其中一例,控制部16判斷出框架102被保持在握持部43時,也可以於搬運機器人21b使框架晶圓100搬運到載臺65或是緩衝儲料器67。而且,控制部16判斷出框架121被保持在握持部43時,也可以於搬運機器人21b使框架晶圓120搬運到載臺66或是緩衝儲料器68。該變形例中,框架102相當於本發明的第1框架。框架121相當於本發明的第2框架。第1感測器55及第2感測器56相當於本發明的第1框架檢測部。第5感測器71及第6感測器72相當於本發明的第2框架檢測部。
(3)前述為止的實施方式中,控制部16根據第1感測器55等所致之檢測結果來判定框架晶圓100的表裡等,但是並不限於此。例如,取代第1感測器55等而設置公知的攝影機,控制部16也可以根據藉由攝影機拍攝出的影像來判定框架晶圓100的表裡。該情況下,攝影機也可以拍攝比第1領域111等還廣的領域。
(4)前述為止的實施方式中,第1感測器55與第2感測器56係被配置在就以被保持在握持部43的框架晶圓100的中心線202而相互線對稱的位置,但是並不限於此。第1感測器55及第2感測器56只要是配置在可以檢測框架晶圓100的表裡的位置,也不一定要配置成以中心線202而線對稱。
(5)前述為止的實施方式中,第1感測器55等設在搬運機器人21,但是並不限於此。例如,第1感測器55等也可以設在反轉裝置24。或者是,第1感測器55等也可以設在載臺22。
(6)前述為止的實施方式中,晶圓101隔著膠帶103被保持到框架102,但是並不限於此。晶圓101例如也可以隔著膜被保持到框架102。或者也可以是,例如框架102是利用不污染晶圓101的構件來形成,框架102直接保持晶圓101。
(7)前述為止的實施方式中,搬運系統1為EFEM,但是並不限於此。搬運系統1例如也可以是調換容器F內的框架晶圓100的上下方向中的排列順序之排序機。
1:搬運系統
16:控制部
24:反轉裝置(反轉部)
43:握持部(保持部)
55:第1感測器(第1檢測部、第1框架檢測部)
56:第2感測器(第2檢測部、第1框架檢測部)
57:第3感測器(第3檢測部)
58:第4感測器(第4檢測部)
71:第5感測器(第2框架檢測部)
72:第6感測器(第2框架檢測部)
100:框架晶圓
101:晶圓
102:框架(第1框架)
111:第1區域
112:第2區域
121:框架(第2框架)
201:中心點
202:中心線
203:假想平面
θ:角度(規定角度)
[圖1]為與本實施方式有關的搬運系統及其周邊之概略的俯視圖。
[圖2](a)、(b)為表示框架晶圓之說明圖。
[圖3](a)~(c)為表是搬運機器人之說明圖。
[圖4](a)~(d)為表示框架晶圓的狀態之說明圖。
[圖5]為表示與框架晶圓的狀態相應之判定的內容的表。
[圖6]為表示與變形例有關的框架晶圓及感測器的說明圖。
[圖7](a)~(d)為表示框架晶圓的狀態之說明圖。
[圖8]為有關於與框架晶圓的狀態相應的判定之表。
[圖9]為與另一變形例有關的搬運系統的概略圖。
[圖10](a)、(b)為表示框架晶圓及感測器之說明圖。
Claims (5)
- 一種搬運系統,係搬運框架晶圓,該框架晶圓具有:晶圓、以及保持前述晶圓之框架;其特徵為:前述框架係在從與前述晶圓的表面正交的方向看時,就以規定的中心線,一部分形成為非對稱;該搬運系統具有:保持部,其係保持前述框架,使得前述框架延伸在規定的假想平面內;第1檢測部,其係檢測被保持在前述保持部的前述框架中,位置在前述假想平面內的規定的第1領域之部分;第2檢測部,其係被保持在前述保持部的前述框架中,位置在包挾前述中心線而與前述第1領域為相反側的第2領域之部分;以及控制部;前述控制部根據前述第1檢測部所致之檢測結果及前述第2檢測部所致之檢測結果,判定前述框架晶圓的表裡。
- 如請求項1的搬運系統,其中,前述第1檢測部係可以檢測被保持在前述保持部的前述框架的一部分是否位置在前述第1領域;前述第2檢測部係可以檢測被保持在前述保持部的前述框架的一部分是否位置在前述第2領域;前述控制部,係 在藉由前述第1檢測部沒有檢測到前述框架,而且,藉由前述第2檢測部檢測到前述框架的情況下,判定前述框架晶圓的方向為第1方向,在藉由前述第1檢測部檢測到前述框架,而且,藉由前述第2檢測部沒有檢測到前述框架的情況下,判定前述框架晶圓的方向為與第1方向相反的第2方向。
- 如請求項1或是2的搬運系統,其中,具備使前述框架晶圓的表裡反轉之反轉部。
- 如請求項1或是2的搬運系統,其中,該搬運系統還具備:第3檢測部,其係被配置在,被保持在前述保持部的前述框架中,於前述假想平面內以規定的中心點為中心從前述第1檢測部偏離了規定角度的位置;以及第4檢測部,其係被配置在,被保持在前述保持部的前述框架中,於前述假想平面內以前述中心點為中心從前述第2檢測部偏離了前述規定角度的位置;前述控制部根據前述第1檢測部、前述第2檢測部、前述第3檢測部及前述第4檢測部所致之檢測結果,判定前述框架晶圓的表裡及前述框架晶圓的前述假想平面內中的角度。
- 如請求項1或是2的搬運系統,其中,前述保持部,係可以保持作為前述框架之規定的第1框架以及與前述第1框架為相異的形狀的第2框架; 具備:第1框架檢測部,其係包含前述第1檢測部及前述第2檢測部,並被配置到可以檢測前述第1框架的位置;以及第2框架檢測部,其係被被置到可以檢測前述第2框架的位置;前述控制部,係根據前述第1框架檢測部所致之檢測結果及前述第2框架檢測部所致之檢測結果,判斷前述第1框架及前述第2框架中的哪一個被保持在前述保持部。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019-238136 | 2019-12-27 | ||
| JP2019238136A JP7421077B2 (ja) | 2019-12-27 | 2019-12-27 | 搬送システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202125682A TW202125682A (zh) | 2021-07-01 |
| TWI854030B true TWI854030B (zh) | 2024-09-01 |
Family
ID=76575293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW109131988A TWI854030B (zh) | 2019-12-27 | 2020-09-17 | 搬運系統 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11851289B2 (zh) |
| JP (1) | JP7421077B2 (zh) |
| KR (1) | KR102837595B1 (zh) |
| CN (1) | CN114902394A (zh) |
| TW (1) | TWI854030B (zh) |
| WO (1) | WO2021131186A1 (zh) |
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| JP7037049B2 (ja) | 2018-03-15 | 2022-03-16 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | Efem |
-
2019
- 2019-12-27 JP JP2019238136A patent/JP7421077B2/ja active Active
-
2020
- 2020-09-17 TW TW109131988A patent/TWI854030B/zh active
- 2020-09-23 CN CN202080090818.0A patent/CN114902394A/zh active Pending
- 2020-09-23 US US17/788,647 patent/US11851289B2/en active Active
- 2020-09-23 KR KR1020227020842A patent/KR102837595B1/ko active Active
- 2020-09-23 WO PCT/JP2020/035693 patent/WO2021131186A1/ja not_active Ceased
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114902394A (zh) | 2022-08-12 |
| WO2021131186A1 (ja) | 2021-07-01 |
| JP2021106249A (ja) | 2021-07-26 |
| KR20220122632A (ko) | 2022-09-02 |
| US20230033168A1 (en) | 2023-02-02 |
| JP7421077B2 (ja) | 2024-01-24 |
| KR102837595B1 (ko) | 2025-07-24 |
| US11851289B2 (en) | 2023-12-26 |
| TW202125682A (zh) | 2021-07-01 |
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