TWI855171B - 清掃用片材、清掃用片材之積層體、清掃具以及清掃用片材之製造方法 - Google Patents

清掃用片材、清掃用片材之積層體、清掃具以及清掃用片材之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種清掃用片材等，其等係形成有與被清掃體之表面滑接之清潔面者，且清潔面具有凹凸，使凸部之前端與被清掃體滑接而使用，凸部係由以在清潔面之面方向空開間隔之方式形成之構件構成，藉由奈米壓痕法而測出之構件之硬度為0.4 MPa以上，清潔面進而具有黏著凹部，該黏著凹部係黏著力高於構件，且露出於清潔面。

Description

清掃用片材、清掃用片材之積層體、清掃具以及清掃用片材之製造方法
本發明係關於一種清掃用片材、清掃用片材之積層體、清掃具以及清掃用片材之製造方法。
業界廣為知悉用於清掃地板等之地面之各種清掃具(擦拭用具)。該種清掃具例如具備：安裝於棒狀之握把之端部之頭、及可對該頭拆裝之清掃用片材，且將清掃用片材固定於頭而使用(專利文獻1)。
專利文獻1所記載之清掃具藉由使上述之清掃用片材之一面(清潔面)相對於地板等之被清掃體之面滑接，而能夠捕捉被清掃體上之塵屑(去除對象物)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平9-220191號公報
專利文獻1所記載之固定於清掃具而使用之清掃用片材具有纖維集合而成之纖維片材。詳細而言，專利文獻1所記載之清掃用片材具備：形成於厚度方向貫通之複數個孔之最外側之纖維片材、及與該纖維片材重疊之黏著劑層。根據專利文獻1所記載之清掃用片材，能夠利用纖維片材之細微之纖維構造刮取並捕捉塵屑。又，若塵屑進入上述之孔，則藉由黏著劑層之表面之黏著力捕捉進入之塵屑，且能夠維持捕捉之狀態。又，專利文獻1所記載之清掃用片材具有一定程度之滑動性。
然而，針對具有良好的滑動性之清掃用片材，業界未必充分進行研究，而期望具有良好的滑動性之清掃用片材。
本發明鑒於上述之期望點等，而以提供一種滿足良好的滑動性之清掃用片材、清掃用片材之積層體、及具備該清掃用片材之清掃具為課題。又，本發明之課題在於提供一種清掃用片材之製造方法。
本發明之清掃用片材係形成有與被清掃體之表面滑接之清潔面者，且前述清潔面具有凹凸，使凸部之前端與前述被清掃體滑接而使用；前述凸部係由以在前述清潔面之面方向空開間隔之方式形成之構件構成； 藉由奈米壓痕法而測定出之前述構件之硬度為0.4MPa以上；前述清潔面更具有黏著凹部，該黏著凹部之黏著力高於前述構件，且露出於前述清潔面。
本發明之清掃用片材之製造方法之特徵在於用於製造上述之清掃用片材，且藉由塗佈而形成前述凸部之前述構件。
本發明之積層體之特徵在於為上述之清掃用片材經捲繞之狀態、或上述之清掃用片材之複數片於厚度方向積層之狀態。
本發明之清掃具具備：上述之清掃用片材；及片材固定部，其將該清掃用片材可拆裝地安裝。
1:清掃用片材
10:清潔面
12:凸部
14:黏著凹部
20:非清潔面
30:凸部之構成構件/構件
40:黏著層
50:支持基材
60:背面側構件
100:清掃具
110:固持構件
120:片材固定部
130:萬向接頭
140:放射狀狹槽
A:間隔
E:負荷曲線之斜率
F:負荷曲線之斜率
G:卸荷曲線之最小荷重
H:卸荷曲線之變位量
x:橫軸
y:縱軸
α:壓入時(負荷時)之圖線
β:拉拔時(卸荷時)之圖線
圖1係自一面側(清潔面側)觀察一實施形態之清掃用片材之示意圖。
圖2A係於厚度方向(於圖1之虛線部分)切斷一實施形態之清掃用片材之剖面之示意圖。
圖2B係與圖2A同樣地於厚度方向切斷另一實施形態之清掃用片材之剖面之示意圖。
圖3係顯示安裝有一實施形態之清掃用片材之清掃具之概略構成的立體圖。
圖4係自一面側(清潔面側)觀察另一實施形態之清掃用片材之示意 圖。
圖5係自一面側(清潔面側)觀察又一實施形態之清掃用片材之示意圖。
圖6係自一面側(清潔面側)觀察再一實施形態之清掃用片材之示意圖。
圖7係自一面側(清潔面側)觀察某種實施形態之清掃用片材之示意圖。
圖8係顯示一實施形態之清掃用片材於厚度方向疊積之狀態之剖面之示意圖。
圖9A係顯示藉由奈米壓痕法之測定之樣態之示意圖。
圖9B係顯示藉由奈米壓痕法之測定圖之示意圖。
以下，針對本發明之清掃用片材及清掃具之一實施形態，一面參照圖式，一面詳細地說明。
<清掃具>
本實施形態之清掃具100如圖3所示般，具備：於後文詳細描述之清掃用片材1、及固定該清掃用片材1之片材固定部120。進而，本實施形態之清掃具100具備作為握把發揮功能之棒狀之固持構件110。
片材固定部120為了將清掃用片材1之清潔面10保持為平面狀而為平板狀，且經由萬向接頭130於固持構件110之一端轉動自如地連結。於本實施形態中，片材固定部120為平板狀，自厚度方向之一側觀察，為矩形 (長方形)。
片材固定部120構成為於固定有清掃用片材1之狀態下，藉由作業者使清掃用片材1之清潔面10之至少一部分與被清掃體之面接觸，使清潔面10朝向被清掃體之面方向之任一方向滑接。
本實施形態之清掃用片材1如例如以下般安裝於片材固定部120。詳細而言，於清掃用片材1之一面，形成：與被清掃體滑接之清潔面10、及不滑接之非清潔面20。以清掃用片材1之清潔面10朝向外側之方式，將清掃用片材1與片材固定部120之一面(於使用時與被清掃體對向之平滑面)重疊。於片材固定部120之對向之長邊之緣部，將清掃用片材1折回，於片材固定部120之另一面(與被清掃體不對向之面)固定非清潔面20之形成部分。於本實施形態中，在片材固定部120之另一面，由可撓性構件形成放射狀狹槽140。藉由將非清潔面20之形成部分之一部分壓入上述之放射狀狹槽140，而將清掃用片材1可拆裝地固定於片材固定部120。如此，清掃用片材1可拆裝地安裝於片材固定部120。
此外，作為進行固定之機構，並不限定於此，亦能夠採用夾子等周知之固定機構。又，可藉由雙面膠等，將清掃用片材1貼附於片材固定部120。可於清掃用片材1之背面側之整體或一部分重疊接著層，將接著層貼附於片材固定部120。可僅將1片清掃用片材1固定於片材固定部120，亦可使複數片清掃用片材1於積層之狀態下固定於片材固定部120。
因被使用而產生損傷或髒污之清掃用片材1在須要更換時，能夠自片材固定部120簡單地卸下。而後，使用完之清掃用片材1可與未使用之新的清掃用片材替換。
若於使複數片清掃用片材1在積層之狀態下固定於片材固定部120之情形下，最外側之清掃用片材1變髒，則將該清掃用片材1沿例如孔狀接線剝落，能夠使未變髒之清掃用片材1露出。
於上述之清掃具中，清掃用片材1可拆裝地安裝於片材固定部120。於清掃時，藉由與例如拖把或地板擦之操作方法同樣地操作片材固定部120，而能夠使安裝於片材固定部120之清掃用片材1相對於被清掃體之面滑接，而高效率地實施清掃作業。
針對本實施形態之清掃用片材1，一面參照圖式一面詳細地說明。
<清掃用片材>
本實施形態之清掃用片材1如圖1及圖2A所示般具有較薄之厚度。於本實施形態之清掃用片材1，形成有與被清掃體之表面滑接之清潔面10。
清潔面10具有凹凸，使凸部12之前端與被清掃體滑接而使用。凸部12係由以在清潔面10之面方向空開間隔A之方式形成之構件30構成。又，藉由奈米壓痕法而測定出之上述構件30之硬度為0.4MPa以上。清潔面10更具有黏著凹部14，該黏著凹部14之黏著力高於上述構件30，且露出於清潔面10。
詳細而言，本實施形態之清掃用片材1具有與被清掃體之表面滑接之清潔面10。清潔面10具有凹凸形狀。本實施形態之清掃用片材1具備：黏著層40，其構成凹形狀之底部之至少一部分；及凸部之構成構件30，其形成凸部，且黏著力低於黏著層40。凸部之構成構件30形成為於清潔面10之面方向中至少一個方向形成間隔，於該間隔形成(配置)凹形狀。於本 實施形態之清掃用片材1中，藉由凸部之構成構件30配置為較黏著層40更突出，而於清潔面10形成凸部12。又，藉由於凹形狀之底部配置黏著層40之至少一部分，而形成黏著凹部14。於黏著凹部14中，黏著層40之至少一部分露出於清潔面10。而且，藉由奈米壓痕法而測定出之凸部之構成構件30之硬度為0.4MPa以上。
本實施形態之清掃用片材1如圖2A所示般，具備：與被清掃體滑接之上述之構件30、支持基材50、及配置於上述之構件與支持基材50之間之黏著層40。
換言之，本實施形態之清掃用片材1具有：支持基材50，其在固定於清掃具100時與固持構件110對向；黏著層40，其與支持基材50之表面之一部重疊；及上述之構件30，其與黏著層40之表面重疊。更詳細而言，以至少覆蓋支持基材50之一面之中央部分之方式配置黏著層40，以與黏著層40之一面(與被清掃體對向之面)重疊之方式配置上述之構件30。
此外，於圖2A中，易於觀察，而上述之構件30之數目少於圖1。
於本實施形態之清掃用片材1如圖1及圖2A所示般，於一面側(於固定於片材固定部120時向外之側)，形成與地板等被清掃體之表面滑接之清潔面10。又，於清掃用片材1，可如本實施形態般具有非清潔面20。於本實施形態中，清潔面10係由凸部12與黏著層40之一部分(黏著凹部14)形成，另一方面，非清潔面20係由支持基材50之表面形成。此外，非清潔面20可由配置於支持基材50之表面之1個或複數個脫模層形成。
如圖1所示，於自一面側觀察矩形狀之清掃用片材1時，在對向之2個 帶狀之非清潔面20之間配置1個清潔面10。換言之，長方形狀之清潔面10配置為夾入帶狀之2個非清潔面20。
此外，清潔面10可如上述般僅形成於清掃用片材1之一面側，亦可分別形成於兩面側。
於本實施形態中，凸部之構成構件30具有複數條線構件(線狀構件)。清掃用片材1之清潔面10具有凸部12，該凸部12係由以複數條線構件在面方向空開間隔A之方式配置而成之構件(凸部之構成構件30)構成。又，清潔面10如上述般具有黏著凹部14。
於本實施形態中，凸部之構成構件30具有複數條線構件。複數條線構件配置為與黏著層40之表面相接。複數條線構件沿清潔面10之面方向之任一方向空開間隔A地排列。並行之複數條線構件在與上述之帶狀之非清潔面20之長度方向相同之方向延伸。
黏著凹部14之黏著層40之黏著力高於凸部之構成構件30。又，黏著層40之至少一部分露出於清潔面10。於本實施形態中，黏著凹部14配置於上述之間隔A中，以凸部12之突出高度份額自凸部12之前端凹入。而且，黏著層40之至少一部分露出，且構成黏著凹部14之底部。
根據上述之構成，雖然黏著層40具有較強之黏著力，但由於黏著凹部14較凸部12之前端更凹入，故清潔面10在幾乎不受因黏著層40之黏著力產生之摩擦力之影響下，主要是凸部12之前端與被清掃體之面接觸且被滑接。因此，上述之清掃用片材1具有良好的滑動性。
又，根據上述之構成，主要使凸部12之前端與被清掃體滑接而使用清掃用片材1。又，於滑接時，塵屑可被刮取至將相鄰之線構件相互隔開 之間隔A。由於在上述之間隔A配置黏著力較高且較凸部更凹入之黏著凹部14，故能夠藉由黏著凹部14之黏著層40，捕捉所刮取之塵屑。而且，即便所捕捉之塵屑為較重之塵屑，亦能夠藉由黏著力，於黏著凹部14之表面保持塵屑。因此，上述之清掃用片材具有良好的塵屑捕捉性。
前述清潔面之靜摩擦係數(相對於SUS304板)較佳為3.00以下，更佳為1.50以下，進一步較佳為1.00以下。藉此，能夠發揮更良好的滑動性。此外，上述之靜摩擦係數可為0.20以上。
靜摩擦係數係基於JIS K7125：1999(ISO8295：1995)所記載之測定條件而測定。測定溫度為23℃。
同樣地，可求得動摩擦係數。
摩擦係數之測定使用由JISZ0237：2009使用之SUS304鋼板(100×200mm)。於該SUS304鋼板上，以清潔面與SUS鋼板面接觸之方式載置自清掃用片材切出之80×160mm之大小之片材，並載置接觸面積40cm2(一邊長度63mm)之滑片。以滑片之總質量成為200g之方式進行。摩擦係數測定之速度以100mm/min進行，算出包含測定距離60mm間之最大力之靜摩擦係數及動摩擦係數。分別記錄5次測定次數之平均值。此外，於靜摩擦係數之測定時，經由彈簧將輔助板連接於測力器，於動摩擦係數之測定時不使用彈簧。
此外，上述之靜摩擦係數及動摩擦係數例如藉由增大後述之比(H/L)而能夠減小。此處，比(H/L)為自凸部12之前端至黏著凹部14之平均凸部高度(H：mm)、與於清潔面之面方向中上述間隔之平均長度成為最小之第1方向上之黏著凹部之形狀之平均長度(L：mm)之比(H/L)。
(構成凸部之構件)
於本實施形態中，構成凸部之構件30具有並行地延伸之複數條線構件。於相鄰之線構件之間之間隔A中，黏著層40之一部分露出。藉此，伴隨著滑接而聚集於黏著凹部14附近之塵屑由黏著層40捕捉，可藉由黏著凹部14之黏著力，維持塵屑之捕捉。因此，發揮良好的塵屑捕捉性。
上述之線構件之寬度通常為0.01mm以上。線構件之寬度更佳為0.02mm以上，進一步較佳為0.03mm以上，尤佳為0.1mm以上。線構件之寬度可為20mm以下，亦可為10mm以下，還可為5mm以下，又可為1mm以下。在由複數條並行之線構件構成凸部之情形下，且於由複數條交叉之線構件構成凸部之情形下，較佳為線構件之寬度為上述之範圍內。
構成凸部之構件30之硬度係藉由奈米壓痕法而測定。上述之硬度為0.4MPa以上。藉由上述之硬度為0.4MPa以上，而於滑接時，能夠使與被清掃體之面滑接之凸部12跟被清掃體之面之間之摩擦力較小。因此，於清潔面10具備此具有較大之剛性之構件之清掃用片材1具有良好的滑動性。又，由於藉由以此剛性較高之構件構成凸部12，而藉由清掃時之滑接，抑制構件磨耗，故清掃用片材1能夠發揮良好的耐久性。
凸部之構成構件30之上述硬度為0.4MPa以上，較佳為1.5MPa以上，更佳為3.0MPa以上，進一步較佳為5.0MPa以上，尤佳為10.0MPa以上。構件之上述硬度之上限無特別限制，構件之上述硬度可為200MPa以下。基於能夠對上述之構件30賦予適度之變形性之點，且基於藉由凸部 12抑制於被清掃體表面產生擦傷之點，上述之構件30之硬度較佳為100MPa以下，更佳為70MPa以下，尤佳為50MPa以下。
藉由奈米壓痕法而測定出之上述之構件30之硬度係基於ISO14577而測定。具體而言，藉由測定裝置「TI950 TriboIndenter」(Hysitron，公司製)而測定。更具體而言，藉由將「將壓頭壓入最深時之荷重(最大荷重Pmax)」除以「測定試料與壓頭接觸之面積(接觸投影面積B)」而算出。使用玻氏(Berkovich)型金剛石壓頭(三角錐型壓頭)來作為壓頭，以單一壓入測定而實施。測定時之上述之構件30之厚度較理想為至少為50μm，以使測定值不受上述構件30以外之影響。壓頭之壓入速度為500nm/秒，拉拔速度為500nm/秒。壓頭之壓入深度為5μm。測定係在25℃下實施。至少進行3次測定，並求得平均值。後述之實施例亦以同樣之方法測定。
藉由奈米壓痕法而測定出之上述之構件30之彈性率可為例如4.5MPa以上1000MPa以下，亦可為4.5MPa以上500MPa以下，還可為4.5MPa以上200MPa以下。上述之彈性率係基於與上述之構件30之硬度之測定同樣地測定出之結果而算出。惟，上述之彈性率係使用「卸荷曲線之最大負荷時之切線之斜率(切線剛性S=dP/dh)」、與「壓頭與測定試料接觸之面積(接觸投影面積B)」，藉由下述式而算出。此外，壓頭之壓入深度為5μm。
卸荷曲線之最大負荷時之切線之斜率係藉由以下之方法算出。作為前提，假定在卸荷曲線中下述之式(1)之冪次律成立。於式(1)中，A、hf、m係藉由將最小二乘法應用於卸荷曲線而決定之各常數。若對式(1)進 行微分，則成為式(2)。根據式(2)，算出卸荷曲線之最大負荷時之切線之斜率。此外，將最小二乘法應用於卸荷曲線之壓頭之壓入荷重之20%與95%之間之卸荷曲線，分別算出A、hf、m。
[數1]P=A(h-hf)m 式(1)
Figure 109134717-A0305-02-0014-1
Figure 109134717-A0305-02-0014-2
藉由奈米壓痕法測定上述之構件30時負荷曲線之斜率較佳為1[μN/nm]以上5[μN/nm]以下。上述之負荷曲線之斜率係基於與上述之構件30之硬度之測定同樣地測定出之結果算出。作為負荷曲線之斜率，採用壓頭之壓入深度為50%與85%之間時之斜率。於上述測定中，由於壓頭之壓入深度為5μm，故將變位為2.5μm與4.25μm之間時之斜率設為負荷曲線之斜率。
為了進一步增大藉由奈米壓痕法而測定出之上述之構件30之硬度、彈性率、負荷曲線之斜率，而例如於構件30中調配更多彈性率更高之樹脂材料。另一方面，為了進一步減小上述之構件30之硬度、彈性率、負荷曲線之斜率，而例如於構件30調配更多可塑劑或彈性率更低之樹脂材料等。
藉由奈米壓痕法測定上述之構件30時之負荷曲線之最小荷重較佳為-0.40μN以上0μN以下，更佳為-0.10μN以上0μN以下。由於藉由負荷曲線之最小荷重為-0.10μN以上0μN以下，而上述之構件30之潤濕性幾乎不復存在，故發揮更良好的滑動性。
藉由奈米壓痕法測定上述之構件30時之卸荷曲線之最小荷重較佳為-1.50μN以上0μN以下，更佳為-0.10μN以上0μN以下。由於藉由卸荷曲線之最小荷重為-0.10μN以上0μN以下，而上述之構件30之吸附力(黏著力)幾乎不復存在，故發揮更良好的滑動性。
為了進一步增大藉由奈米壓痕法而測定出之上述之負荷曲線之最小荷重、卸荷曲線之最小荷重，而例如於構件30中調配缺乏黏著性之較硬之材料。另一方面，為了進一步減小上述之負荷曲線之最小荷重、卸荷曲線之最小荷重，而例如於構件30中調配黏著性良好的柔軟之材料。
凸部之構成構件30係以具有上述之硬度之材料製作。凸部之構成構件30為例如至少含有樹脂材料之樹脂製。作為此樹脂材料，採用例如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物等之聚烯烴樹脂；乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(EVA)；SIS或SEBS等之苯乙烯系熱塑性彈性體樹脂(苯乙烯系嵌段共聚物)；丙烯酸樹脂；聚氯乙烯樹脂、CEBC樹脂；PET等之聚酯；聚胺基甲酸酯樹脂；聚醯亞胺樹脂；聚醯胺樹脂；聚碳酸酯樹脂之1種或2種以上。凸部之構成構件30雖然無特別限定，但較佳為由含有選自包含下述樹脂之群之1種或2種以上之樹脂作為主成分之材料形成，即：聚烯烴樹脂、聚酯樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(EVA)、SIS或SEBS等 之苯乙烯系熱塑性彈性體樹脂；聚烯烴系彈性體樹脂；聚胺基甲酸酯系彈性體樹脂；丙烯酸系彈性體樹脂；丙烯酸樹脂；及聚醯胺樹脂。凸部之構成構件30較佳為超過10質量%地含有該等樹脂之任一者。凸部之構成構件30較佳為含有30質量%以上之上述樹脂材料。
於上述之樹脂材料中，較佳為選自包含聚烯烴樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(EVA)、上述之苯乙烯系熱塑性彈性體樹脂、丙烯酸樹脂、及聚醯胺樹脂之群之至少1種。換言之，凸部之構成構件30較佳為含有選自包含聚烯烴、乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(EVA)、上述之苯乙烯系熱塑性彈性體樹脂、丙烯酸樹脂、及聚醯胺樹脂之群之至少1種。尤佳為，凸部之構成構件30含有選自包含聚烯烴樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(EVA)、上述之苯乙烯系熱塑性彈性體樹脂、及丙烯酸樹脂之群之至少1種樹脂。
藉由凸部之構成構件30如上述般含有較佳之樹脂材料，而抑制被清掃體之表面因滑接而受損傷。又，藉由凸部之構成構件30如上述般含有較佳之樹脂材料，而更夠更充分地發揮良好的滑動性、及良好的耐久性(強度)。
凸部之構成構件30為了具有更高之彈性率，而除上述之樹脂材料以外，還可含有蠟、經固化之樹脂、及無機粉體中至少1種。又，凸部之構成構件30為了具有更良好的滑動性，而尤佳為含有蠟。凸部之構成構件30較佳為含有顏料增效劑而作為無機粉體。凸部之構成構件30藉由除樹脂材料以外，還含有蠟、作為無機粉體之顏料增效劑，而凸部之構成構件30本身之滑動性進一步提高，凸部之構成構件30本身之摩擦力進一步變 低，清掃用片材1之滑動性大幅度提高。
蠟(固體蠟)為雖然在常溫(20℃)下為固體狀，但在較該蠟之熔點為高之溫度(例如較熔點高2~3度之溫度)下變化為糊狀或液狀者。熔點能夠藉由市售之熔點測定裝置或差示掃描量熱儀(DSC)而測定。
蠟之熔點通常為50℃以上130℃以下，較佳為80℃以上。
蠟由於在常溫下較硬，故含有蠟之凸部之構成構件30之常溫下之硬度或彈性率較高。
相對於此，在較蠟之熔點略高之溫度下，蠟急劇熱熔融而黏度較樹脂材料降低。因此，含有蠟之凸部之構成構件30之熱熔膠塗佈之加工適切性良好。又，除含有樹脂材料以外還含有蠟之凸部之構成構件30由於抑制因樹脂材料引起之易伸長性，故能夠具有容易被切割之優點。因此，清掃用片材1可具有膠帶切割性。
蠟之硬度係以針入度表示，通常為0.1以上60以下。上述蠟之針入度較佳為50以下，更佳為35以下，更較佳為30以下，進一步較佳為15以下，尤佳為10以下。上述蠟之針入度可為1以上。
上述之針入度係依照日本工業規範(JIS K2235 2009 5.4針入度試驗方法)而測定之值。測定條件為溫度25℃、荷重100g、時間5秒。
作為蠟，可舉出例如烴系蠟或非烴系蠟等。
作為烴系蠟，使用石蠟、地蠟、微晶蠟等石油礦物系蠟、及聚乙烯蠟(低分子量聚乙烯)、聚丙烯蠟(低分子量聚丙烯)、費托蠟等合成蠟等。
作為非烴系蠟，使用蓖麻油蠟、巴西棕櫚蠟、木蠟、蟲蠟、蜂蠟、褐煤蠟、小燭樹蠟、米糠蠟等之天然蠟、及雙十七基酮、雙十五基酮、雙十一基酮、雙十三基酮等合成蠟等。
作為蠟，較佳為烴系蠟。
市售之蠟之商品名稱之具體例係如以下般。
可舉出日本精蠟公司製之微晶蠟即商品名稱Hi-Mic-1045(熔點72℃、針入度37)、Hi-Mic-1070(熔點80℃、針入度20)、Hi-Mic-2095(熔點101℃、針入度8)、Hi-Mic-1090(熔點88℃、針入度6)、Hi-Mic-1080(熔點84℃、針入度12)等蠟。
又，可舉出日本精蠟公司製之費托蠟即商品名稱FT115(熔點113℃、針入度1)、SX105(熔點102℃、針入度1)、FT-0165(熔點73℃、針入度5)、FT-0070(熔點72℃、針入度11)等蠟。
又，可舉出薩索爾(SASOL)公司製之費托蠟即商品名稱SASOL蠟H1(熔點112℃、針入度1)、SASOL蠟C80(熔點88℃、針入度4~9)等蠟。
又，可舉出三洋化工工業公司製之低分子量聚烯烴蠟即商品名稱Sunwax171-P(針入度5)、Sunwax151-P(針入度4)、Sunwax131-P(針入度4)、Sunwax161-P(針入度2)、SunwaxE-310(針入度5)、SunwaxE-330(針入度4)、SunwaxE-250P(針入度5)等蠟。
又，可舉出安原化工(Yasuhara Chemical)公司製之聚乙烯蠟即商品名稱NEOWAX(熔點110℃、針入度5)、三井化學公司製之聚乙烯蠟即商品名稱HI-WAX HP10A(熔點116℃、針入度2)、HI-WAX 210P(熔點114℃、針入度4)、HI-WAX 210MP(熔點112℃、針入度3)、HI-WAX 4202E(熔點100℃、針入度5)、HI-WAX NL100(熔點103℃、針入度3)、HI-WAX NP056(熔點124℃、針入度2)等蠟。
凸部之構成構件30較佳為相對於上述樹脂材料100質量份，含有5質量份以上之蠟，更較佳為含有10質量份以上，進一步佳為含有50質量份以上，尤佳為含有100質量份以上。又，可相對於上述樹脂材料100質量份，含有300質量份以下之蠟，亦可含有250質量份以下，還可含有200質量份以下。此外，凸部之構成構件30可僅含有蠟。
凸部之構成構件30較佳為相對於上述樹脂材料100質量份，含有1質量份以上之無機粉體，更佳為含有5質量份以上，進一步較佳為含有50質量份以上，尤佳為含有100質量份以上。又，可相對於上述樹脂材料100質量份，含有400質量份以下之上述無機粉體，亦可含有250質量份以下，還可含有200質量份以下。
作為無機粉體，可舉出顏料增效劑、著色顏料、或功能性粒子等。作為顏料增效劑，可舉出二氧化矽、氧化鈦、氧化鋅、碳酸鎂、碳酸鈣、或滑石等。
凸部之構成構件30除包含無機粉體以外，還可包含有機顏料、有機染料。
在凸部之構成構件30含有上述樹脂材料、上述顏料增效劑(無機粉體)、及上述蠟之情形下，可相對於上述樹脂材料100質量份，含有1質量份以上300質量份以下之顏料增效劑，亦可相對於上述樹脂材料100質量 份，含有1質量份以上300質量份以下之蠟。
凸部之構成構件30可含有經固化之樹脂(固化樹脂)。作為經固化之樹脂，可舉出藉由能量射線而固化之未固化之樹脂藉由紫外線或電子射線等能量射線而固化而成者。作為經固化之樹脂，具體而言，可舉出紫外線固化型(UV固化型)樹脂固化而成者、電子射線固化型(EB固化型)樹脂固化而成者等。又，經固化之樹脂可為雙液反應交聯型固化物。
例如，藉由塗佈調配有UV固化型樹脂之凸部之構成構件30之組成物，且藉由UV照射，使組成物固化，而能夠製作具有充分的硬度及彈性率之凸部之構成構件30。藉此，亦能夠獲得滑動性良好的清掃用片材1。
凸部之構成構件30較佳為相對於上述樹脂材料(熱塑性樹脂)100質量份，含有10質量份以上之經固化之樹脂，更佳為含有50質量份以上。又，可相對於上述樹脂材料100質量份，含有400質量份以下之經固化之樹脂，亦可含有200質量份以下。此外，凸部之構成構件30可僅含有經固化之樹脂。
此外，本實施形態之清掃用片材1可於凸部之構成構件30及黏著層40中含有一般被稱為織布或不織布之纖維集合體。換言之，凸部之構成構件30及黏著層40之至少一部分由纖維集合體構成。此外，所謂纖維集合體，意指通常之粗細度未達0.03mm之纖維集合而成者。纖維集合體係藉由例如熔噴法而製作。
凸部之構成構件30之單位面積重(基重)、換言之清潔面10之每單位面積之構件30之質量係考量滑動性等適切地設定。上述之單位面積重較佳為5g/m2以上，更佳為10g/m2以上，進一步較佳為20g/m2以上，尤佳為30g/m2以上，進一步尤佳為40g/m2以上，最佳為50g/m2以上。若凸部之構成構件30之材質相同，且複數條線構件之配置相同，則上述之單位面積重變大，如此，凸部12之突出高度變大，或黏著層40之露出率變小。因此，藉由單位面積重更大，而清潔面10整體之平均黏著力變小。藉此，容易發揮更良好的滑動性。
另一方面，上述之單位面積重基於能夠發揮更良好的塵屑捕捉性之點，較佳為500g/m2以下，更佳為400g/m2以下，進一步較佳為300g/m2以下，尤佳為200g/m2以下。
凸部12之平均突出高度(平均凸部高度H)至少考量滑動性而設定。凸部12之平均突出高度(平均凸部高度H)亦考量塵屑捕捉性及耐久性而適切地設定。凸部12之平均突出高度為自凸部12之前端至黏著凹部14之各高度之平均。凸部12之平均突出高度(H：mm)係藉由表面粗糙度儀或顯微鏡進行之剖面觀察而測定。
凸部12之平均突出高度(平均凸部高度H)基於發揮更良好的塵屑捕捉性之點，較佳為1000×10-3mm以下，更佳為500×10-3mm以下。上述之平均突出高度(平均凸部高度H)根據情況可為300×10-3mm以下，亦可為200×10-3mm以下。
凸部12之平均突出高度(平均凸部高度H)可為30×10-3mm以上，亦可為50×10-3mm以上，還可為70×10-3mm以上。上述之平均突出高度(平均 凸部高度H)根據情況可為100×10-3mm以上，亦可為300×10-3mm以上。
藉由凸部12之平均突出高度(平均凸部高度H)為上述之較佳之範圍內，而能夠抑制滑接時之摩擦力，滑動性變得更良好，使清潔面10相對於被清掃體之面更滑順地滑接。又，由於黏著層40之露出面配置於自凸部前端凹入上述之數值以上之位置，故能夠進一步抑制清潔面10對於被清掃體之非意圖之貼附。
例如，於支持基材50由緩衝性較低之紙等構成之情形下，或於由緩衝性較高之不織布或發泡體等構成之情形下，能夠設定適當之凸部12之平均突出高度。
凸部12之前端部較佳為具有前端漸細形狀，更佳為具有圓角。換言之，前端部較佳為具有清潔面10之面方向上之剖面積朝向前端逐漸減小之形狀。於前端部具有前端漸細形狀之情形下，該前端可不變尖，亦可為平面狀。
藉由凸部12之前端部為前端漸細形狀，而能夠進一步減小凸部12與被清掃體滑接時之摩擦力。因此，能夠發揮更良好的滑動性。
(黏著凹部)
於本實施形態中，黏著凹部14為以下所說明之黏著層40之一部分。換言之，黏著層40之一部分構成黏著凹部14。進一步換言之，黏著層40之面之一部分露出，而構成黏著凹部14。藉由在黏著層40之面上，上述之構件30之線構件空開間隔A地配置，而黏著層40之面之一部分於間隔A中露出，黏著層40之面之其餘部分由上述構件30覆蓋。此外，如後述 般，本發明之清掃用片材並不限定於此構成。
於本實施形態中，如圖1所示，黏著層40於清潔面10之面方向上連續擴展。於清掃用片材1之厚度方向觀察清潔面10時之各黏著凹部14之形狀無特別限定。黏著凹部14可不具有確定的形狀。另一方面，各黏著凹部之形狀可為四角形或三角形等多角形、正圓形或橢圓形等圓形、及其他不定形之形狀。
於清潔面10中，黏著層40之露出面積之比例(以下，亦簡稱為露出率)較佳為30%以上，更佳為40%以上，進一步較佳為大於50%，尤佳為60%以上。
藉由上述之露出率為30%以上，更佳為大於50%，而能夠抑制塵屑於黏著凹部中裝滿，且進一步增大以1片片材能夠清掃之被清掃體之面積。因此，能夠藉由1片片材之黏著凹部14更充分地捕捉塵屑。因此，具有良好的滑動性之上述之清掃用片材1能夠更具有良好的塵屑捕獲性。
上述之露出率可為95%以下，亦可為90%以下。藉由露出率之上限為95%以下，而能夠發揮更良好的滑動性。
上述之露出率基於能夠進一步抑制因塵屑所致之堵塞、能夠更充分地捕捉塵屑之點，較佳為更大。惟，如上述之專利文獻1亦記載般，若露出率變大，則黏著層40容易與被清掃體接觸。藉此，可能產生膠渣，或在清掃時不易進行操作。於上述之清掃用片材1中，藉由選擇凸部之構成構件30之材質，或設定後述之比(H/L)，而即便露出率較大，亦能夠具有良好的滑動性。
例如，藉由將支持基材50與凸部之構成構件30貼合，或於支持基材50上塗佈凸部之構成構件30(於後文敘述)，而能夠製造支持基材50與凸部之構成構件30直接重合之狀態之清掃用片材1。於利用塗佈方法製造清掃用片材1之情形下，能夠相應於凸部之構成構件30之材質、及支持基材50之厚度方向上之構件厚度等，適宜設定上述之露出率，以使設定滑動性及塵屑捕捉性成為良好。
於如上述之專利文獻1般，於纖維片材進行打孔形成圓形之孔，並將黏著片材貼附於該纖維片材之製造方法中，因纖維片材之強度較低，而孔之大小及數目有其界限，露出率可能受限制。另一方面，藉由塗佈而製作凸部之構成構件30，藉此能夠於支持基材50或黏著層40上直接形成凸部之構成構件30，故而能夠自由設定露出率。又，藉由塗佈而製作凸部之構成構件30，藉此能夠簡便製作如專利文獻1般具有孔且連續之圖案形狀以外之凸部之構成構件30。例如，能夠簡便地製作不連續之任意之圖案形狀之凸部之構成構件30。
上述露出率為黏著層40之總露出面積佔清潔面10之總面積之比例。清潔面10之總面積為凸部之構成構件30在面方向擴展之部分之面積、或黏著層40之面積之任一較大者之面積。此外，於採用黏著層40之面積而作為清潔面10之總面積之情形下，即便黏著層40於面方向不連續擴展，亦將於面方向上配置於最外側之黏著劑組成物至內側之區域之面積設為黏著層40之面積。
上述露出率能夠根據清潔面10之每單位面積之黏著層40之露出面積之合計而求得。露出率能夠如例如以下般求得。具體而言，拍攝上述構件 30之外觀照片，於複寫紙等將該照片放大，與黏著層40露出之形狀相配對應地以剪刀等剪切。而後，藉由將於單位面積中剪切出之紙質量除以每單位面積之紙質量，而能夠正確地算出露出率。又，亦能夠根據以顯微鏡等拍攝到之圖像，藉由圖像處理，算出正確的露出率。於後述之實施例中，亦能夠以該等方法測定露出率。
於露出率之測定中，較佳為測定出之清潔面10之範圍為整個範圍，但於構件之配置圖案為規則性圖案之情形下，可為任意選擇之例如3cm×3cm之正方形部分。此外，於在清潔面10中，構件之配置圖案局部不同，而非為規則性圖案情形下，測定清潔面10之整體之露出率。
此外，於在清潔面10中，假設支持基材50露出之情形下，支持基材50露出之部分之面積於露出率之算出中不包含於黏著層40之總露出面積。例如，於支持基材50與黏著層40在凸部之構成構件30之複數條線構件之間露出之情形下，僅將黏著層40露出之部分之面積取作黏著層40之總露出面積，不將支持基材50露出之部分之面積取作黏著層40之總露出面積。
於清潔面10中，通常存在於面方向中上述間隔之平均長度成為最小之第1方向。例如，於本實施形態中，第1方向為與凸部之構成構件30之線構件之延伸方向正交之方向。
於上述之第1方向上，由凸部之構成構件30形成之上述間隔A之黏著凹部14之形狀之平均長度(L：mm)、換言之清潔面10之第1方向上之各黏著凹部14之形狀之平均長度(L：mm)係考量滑動性及塵屑捕捉性而適切設定。例如，黏著凹部14之形狀之上述平均長度，基於發揮更良好的滑動性 之點，較佳為10mm以下，更佳為8mm以下，進一步較佳為5mm以下，尤佳為3mm以下。藉由黏著凹部14之形狀之上述平均長度為10mm以下，而清潔面10整體之平均黏著力變得更小，故能夠抑制未使用之清掃用片材向包裝材或其他清掃用片材貼附。又，黏著凹部14之形狀之上述平均長度，基於發揮更良好的塵屑捕捉性之點，較佳為0.3mm以下，更佳的是0.5mm以上，進一步較佳為0.8mm以上，尤佳為1.0mm以上。
上述之第1方向之黏著凹部14之形狀之平均長度係如以下般測定。原則上而言，用於決定第1方向之假想直線，設定為通過清潔面之中心部分且為黏著凹部存在之部分。
於本實施形態中，如圖1所示般，複數條線構件朝向清潔面10之面方向上之一方向並行地延伸。由於在假想直線與線構件正交之方向上，上述之間隔之平均長度成為最小，故第1方向成為與線構件正交之方向(參照圖1之直線狀虛線)。於本實施形態中，如圖1所示般，由在第1方向上空開大致相同之間隔A且直線狀排列之複數條線構件構成凸部之構成構件30後，藉由至少於10個部位測定相鄰之線構件之間之距離，並將測定值平均，來求得上述之平均長度。後述之實施例亦以同樣之方法測定。
於如圖4所示般各黏著凹部14之形狀為圓形狀之情形下，並且，於如圖5所示般各黏著凹部14之形狀為矩形狀之情形下，亦與上述同樣地決定第1方向，並求得黏著凹部14之形狀之平均長度。
相對於此，於難以將第1方向定為一方向之情形下，能夠如以下般求得上述之平均長度。例如，於所設想之凸部之構成構件30之一例中，如圖6所示，較短之線構件於長度方向空開間隔地斷續配置，較短之線構件彼 此在與長度方向正交之方向空開大致相同之間隔排列。又，所設想之凸部之構成構件30之另一例，係如圖7所示由描繪文字般之小構件構成。此情形下，於構件之間隙中，將與構件內接之假想最大圓(正圓)之直徑，視為各黏著凹部14之形狀之長度(參照以虛線描繪之圓)。此時，藉由至少選擇3個任意選擇之3cm×3cm之正方形部分，於各正方形部分中測定至少10個部位之各黏著凹部14之形狀之長度，並將該等測定值平均，來求得上述之平均長度。
於清潔面10中，自凸部12之前端至黏著凹部14之平均凸部高度(H：mm)、與於清潔面之面方向中上述間隔之平均長度成為最小之第1方向上之黏著凹部之形狀之平均長度(L：mm)之比(H/L)較佳為15×10-3以上，更佳為20×10-3以上，進一步較佳為25×10-3以上，尤佳為30×10-3以上，進一步尤佳為40×10-3以上，最佳為45×10-3以上。上述之比(H/L)係根據情況可為60×10-3以上，亦可為70×10-3以上。
由於因上述之比(H/L)為15×10-3以上，平均凸部高度相對於各黏著凹部14之形狀之平均長度變得較大，故可進一步抑制黏著凹部14與被清掃體之面接觸。因此，清潔面10整體之摩擦力變得更小，發揮更良好的滑動性。又，如上述般，能夠進一步抑制清潔面10對被清掃體之非意圖之貼附。
上述之比(H/L)較佳為600×10-3以下，更佳為300×10-3以下，進一步較佳為150×10-3以下，尤佳為100×10-3以下，進一步尤佳為80×10-3以下。
藉由上述之比(H/L)為600×10-3以下，而更容易發揮清潔面10之黏著 力，而發揮更良好的塵屑捕捉性。
(黏著層)
於本實施形態中，黏著層40於清潔面10之面方向擴展且配置於凸部之構成構件30之背面側。黏著層40藉由例如黏著劑組成物而形成為層狀。
本實施形態之清掃用片材1由於若與黏著層40之面重疊地配置凸部之構成構件30，則能夠形成清潔面10，故能夠較簡單地製造。
又，在以清掃用片材1之清潔面10清掃被清掃體時，若凸部12之前端被壓抵於被清掃體之面且滑接，則凸部12由黏著層40支承且可略微進入黏著層40。藉此，凸部12之突出高度(凸部高度)略變低，較凸部12更凹入之黏著凹部14可略靠近被清掃體之面。而且，黏著凹部14靠近被清掃體之面，則相應地黏著凹部14能夠更確實地捕捉塵屑。
形成黏著層40之黏著劑組成物含有例如丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲乙酯系黏著劑、聚醚系黏著劑、矽酮系黏著劑等黏著劑。進而，黏著劑組成物可包含增黏樹脂(增黏劑)、與加工油等可塑劑。各成分之種類及調配比例係相應於清掃用片材1之用途等設定，以獲得所期望之黏著性能。
此外，例如，橡膠系黏著劑為含有橡膠系聚合物而作為基礎聚合物之黏著劑。針對其他之黏著劑亦為同樣。
黏著劑之基礎聚合物為在黏著劑中調配比例最高之聚合物成分。黏著劑可基於固體成分基準含有50質量%以上之基礎聚合物，亦可含有70質 量%以上，還可含有90質量%以上。黏著劑可僅含有基礎聚合物，亦可含有例如99質量%以下之基礎聚合物。基於發揮更良好的黏著性能之點、及性能相對於原料成本之比較高之點，較佳為黏著劑為橡膠系黏著劑或丙烯酸系黏著劑。
丙烯酸系黏著劑含有丙烯酸系聚合物而作為基礎聚合物。所謂丙烯酸系聚合物，意指主要構成單體成分為丙烯酸系單體之聚合物。丙烯酸系單體為於一個分子中具有至少一個(甲基)丙烯醯基團之單體。主要構成單體成分為構成丙烯酸系聚合物之單體成分之總量中之佔50質量%以上之成分。構成丙烯酸系聚合物之單體成分之70質量%以上可為丙烯酸系單體，亦可為90質量%以上為丙烯酸系單體。丙烯酸系聚合物可為由自由基聚合而獲得之均聚物、或藉由隨機共聚而形成之共聚物。丙烯酸系聚合物可為熱塑性(典型而言為熱熔膠型)嵌段共聚物。此外，於本說明中，所謂(甲基)丙烯醯基，概括性地意指丙烯醯基團及甲基丙烯醯基團。同樣地，於本說明中，所謂(甲基)丙烯酸酯，概括性地意指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯。
作為橡膠系黏著劑，可舉出含有天然橡膠或其變性物等之天然橡膠系聚合物、異平橡膠、氯平橡膠、苯乙烯-異平-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、結晶聚烯烴-乙烯/丁烯-結晶聚烯烴嵌段共聚物(CEBC)、及苯乙烯-乙烯/丁烯-結晶聚烯烴嵌段共聚物(SEBC)等橡膠系聚合物之1種或2種以上而作為基礎聚合物之黏著劑。
作為橡膠系黏著劑，較佳為含有SIS而作為基礎聚合物之黏著劑(SIS系黏著劑)。
作為上述之增黏樹脂，可舉出一般的松香系、萜烯系、烴系、環氧系、聚醯胺系、彈性體系、酚系、酮系等各種增黏樹脂。其等可單獨使用之1種，或可將2種以上適宜組合而使用。增黏樹脂相對於基礎聚合物100質量份之調配量雖然無特別限定，但可為例如50質量份以上200質量份以下，較佳為80質量份以上150質量份以下。
作為上述可塑劑，可舉出例如：加工油；丙烯酸系低聚物；鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二異癸酯、鄰苯二甲酸二丁酯等鄰苯二甲酸酯系可塑劑；己二酸二辛酯、己二酸二異壬酯等己二酸酯系可塑劑；偏苯三酸三辛酯等偏苯三酸酯；癸二酸酯；環氧化大豆油、環氧化亞麻籽油等環氧化植物油；環氧化脂肪酸甲酯脂肪酸甲酯等環氧化脂肪酸烷基酯；山梨糖醇酐單月桂酸酯、山梨糖醇酐單硬脂酸酯、山梨糖醇酐單油酸酯、山梨糖醇酐三油酸酯、及其等之環氧乙烷附加物等環狀脂肪酸酯及其衍生物等。作為可塑劑，其等可單獨使用1種，或可將2種以上適宜組合而使用。
於黏著劑組成物中，可塑劑相對於基礎聚合物100質量份之調配量雖然無特別限定，但可為例如50質量份以上200質量份以下，較佳為90質量份以上150質量份以下。
作為上述加工油，可舉出例如一般的石蠟系、環烷烴系、芳香族系等加工油。
黏著劑組成物(例如含有SIS系黏著劑之組成物)可進一步含有抗老化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、潤滑劑、著色劑(顏料、染料等)等各種添加劑。該等添加劑之種類及調配量可與一般的黏著劑之領域中之通常之種類及調配量同樣。
作為用於製作黏著層40之黏著劑組成物，採用各種類型。例如，可採用：在加熱熔融後冷卻固化而形成黏著層40之熱熔膠型類型之組成物、根據需要而含有固化劑之固化型類型之組成物、因紫外線(UV)或電子射線(EB)等能量射線之照射而固化之能量射線照射固化型類型之組成物、黏著成分分散於水中之水分散型(典型而言為乳液型)類型之組成物、黏著成分溶解於有機溶劑之溶劑型類型之組成物等。基於良好的生產效率及減輕環境負荷之觀點，較佳為採用熱熔膠型類型之黏著劑組成物，來製作黏著層40。
藉由探針黏性法而測定出之黏著層40之探針黏性較佳為1.0kN/m2以上500.0kN/m2以下。
藉由黏著層40之探針黏性為1.0kN/m2以上，而黏著劑變得更柔軟，能夠更確實地保持捕捉到之塵屑。又，即便於因黏著層40之探針黏性為500.0kN/m2以下，而黏著凹部14與被清掃體之面接觸之情形下，藉由在滑接時，清潔面10沿被清掃體之面移動，而黏著凹部14亦能夠較容易地離開被清掃體之面。因此，清潔面10相對於被清掃體之面更良好地滑動。因此，上述之清掃用片材1具有更良好的滑動性。
黏著層40之探針黏性為1.0kN/m2以上500.0kN/m2以下，而且，藉由如上述般，凸部之構成構件30之硬度為0.4MPa以上，而能夠發揮良好的滑動性，且發揮良好的塵屑捕獲性。
藉由探針黏性法而測定出之黏著層40之探針黏性之測定值更佳為250.0kN/m2以下，進一步較佳為150.0kN/m2以下。
即便於因黏著層40之探針黏性為250.0kN/m2以下，而黏著凹部14與被清掃體之面接觸之情形下，藉由在滑接中，清潔面10沿被清掃體之面移動，而黏著凹部14亦能夠較容易地離開被清掃體之面。因此，清潔面10相對於被清掃體之面更良好地滑動。因此，上述之清掃用片材1具有更良好的滑動性。
黏著層40之探針黏性之測定值可為5.0kN/m2以上，亦可為10.0kN/m2以上，還可為25.0kN/m2以上，又可為50.0kN/m2以上。
此外，為了增大黏著層40之探針黏性之測定值，而例如於黏著層40中調配適量之增黏樹脂或可塑劑。另一方面，為了減小黏著層40之探針黏性之測定值，而例如進一步減少黏著層40中之增黏樹脂或可塑劑之含有量。
黏著層40之探針黏性之測定藉由探針黏性試驗機而實施。此外，進行至少10次測定，將對測定值平均之值設為探針黏性之值。試驗條件之細節為在使圓形之不銹鋼製探針(直徑：5mm)對黏著層40之黏著面一面施加一定荷重(50gf/5mmΦ)一面與其接觸1秒鐘後，求得將探針自黏著面於垂直方向拉開5mm拉開所需之力，並將其設為黏著層之探針黏性(黏著 力)之值。此外，於黏著層40與支持基材50重疊之狀態下進行測定。探針之接觸速度(壓抵速度)為120mm/分，拉開速度為600mm/分。於測定溫度為23℃、RH50%之環境下進行測定。
黏著層40之黏著力係考量清掃用片材1之滑動性與塵屑捕捉性而適切設定。黏著層40之黏著力係如下述般藉由剝離強度而測定。
黏著層40之180度剝離強度基於發揮更良好的塵屑捕捉性之點，較佳為0.5N/25mm以上，更佳為1.0N/25mm以上，進一步較佳為3.0N/25mm以上，尤佳為5.0N/25mm以上。由於家庭內之塵埃等塵屑較輕，故若為具有1.0N/25mm以上之黏著力之黏著層40，則能夠充分地捕捉塵屑。又，基於發揮對於被清掃體之良好的滑動性之點、及抑制清掃用片材1貼附於被清掃體表面之點，黏著層40之180度剝離強度為較佳為40N/25mm以下，更佳為25N/25mm以下，進一步較佳為20N/25mm以下，尤佳為15N/25mm以下。上述之180度剝離強度為基於由JIS Z 0237規定之對於不銹鋼(SUS304)板之180度剝離試驗之測定值。
此外，於黏著層40形成為例如於面方向之一方向上複數條線排列延伸，而非為於清潔面10之面方向擴展之形狀之情形下(為不連續塗膜之情形下)，黏著層之180度剝離強度係將實測到之強度換算為如上述般為25mm寬度時之強度而求得。又，由於在黏著層40如上述般為不連續塗膜之情形下，難以求得平均值，故採用在測定中觀察到之峰值(最大值)，來求得180度剝離強度。
上述剝離強度之測定具體而言以下述之步序進行。從由支持基材50 支持之黏著層40，取出呈長方形狀切割出之片材狀試驗片。試驗片之長度較佳為100~200mm左右，寬度較佳為15~25mm左右。於試驗片之寬度未達25mm之情形下，根據實際之試驗片之寬度、與基準寬度25mm之比，能夠算出(換算出)換算值[N/25mm]。試驗片之厚度無特別限定。將試驗片之一表面(清潔面側之面)貼附於不銹鋼(SUS304)板，使2kg之輥往復一次並壓接。於試驗片之兩面具有黏著性之情形下，較佳為將厚度25μm左右之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜裱合於與測定之面為相反側之表面。於23℃、RH50%之環境下將如上述般準備之試驗樣品保持30分鐘。之後，使用拉伸試驗機，基於JIS Z 0237，於23℃、RH50%之環境下，利用剝離角度180度、拉伸速度300mm/分之條件，測定180度剝離強度(相對於SUS黏著力)[N/25mm]。使用之拉伸試驗機無特別限定，能夠使用先前周知之拉伸試驗機。例如，能夠使用島津製作所公司製之「Tencilon」。
黏著層40之平均厚度(於黏著層為多層構造之情形下，複數個黏著層之平均合計厚度)能夠根據目的而適宜設定，而無特別限定。黏著層40之平均厚度基於發揮更良好的塵屑捕捉性之點，較佳為1μm以上，更佳為5μm以上，進一步較佳為10μm以上，尤佳為15μm以上。黏著層40之平均厚度基於發揮更良好的滑動性之點、及防止對於被清掃體之膠渣之點，較佳為300μm以下，更佳為150μm以下，進一步較佳為60μm以下，尤佳為40μm以下。平均厚度為隨機選擇之至少5個部位之測定值之平均。
(支持基材)
上述之清掃用片材1較佳為具備支持基材50。由於藉由上述之清掃用片材1具備支持基材50，而黏著層40由支持基材50支持，故能夠抑制滑接時之黏著層40之變形。因此，充分發揮黏著層40之黏著性能，而發揮更良好的塵屑捕捉性。
支持基材50之拉伸強度較佳為5N/50mm以上。藉由支持基材50之拉伸強度為5N/50mm以上，而黏著層40由支持基材50更充分地支承。藉此，如上述般，於滑接時，凸部12更充分地由黏著層40支承且可略微地進入黏著層40。藉此，黏著凹部14可略靠近被清掃體之面。而且，黏著凹部14靠近被清掃體之面，則相應地黏著凹部14能夠更確實地捕捉塵屑。此外，支持基材50之強度可為200N/50mm以下。
支持基材50之拉伸強度係藉由測定支持基材50之拉伸強度而求得。具體而言，上述之強度(拉伸強度)將切割為寬度50mm之帶狀之試驗片設置於拉伸試驗機(卡盤間距離100mm)，且於拉伸速度200mm/分之條件下，測定拉伸強度[N/50mm]。
支持基材50可為各種樹脂片材、或不織布、織布、紙等纖維片材、金屬箔、或其等之複合體等。支持基材50較佳為具有樹脂片材及纖維片材中至少1種。樹脂片材包含合成樹脂膜、橡膠片材、發泡體片材等。纖維片材包含不織布、織布、紙等。
此外，支持基材50之形狀無特別限制，可為平板狀、圓筒狀等，支持基材50可為抹布或海綿等可變形者。支持基材50可為聚烯烴製、聚酯 製、及其他之合成樹脂製、紙製、合成纖維或天然纖維製、不銹鋼等之金屬製等。
作為樹脂片材之材質，可舉出：聚烯烴(PE、PP、乙烯-丙烯共聚物等)、聚酯(PET等)、氯乙烯樹脂、醋酸乙烯酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、氟樹脂等。作為橡膠片材，可舉出例如天然橡膠片材、丁基橡膠片材等。作為發泡體片材，可舉出：聚乙烯、聚丙烯、聚胺基甲酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等各種發泡樹脂片材。作為紙，例示例如和紙、牛皮紙、玻璃紙、優質紙、合成紙、外塗層紙等。作為織布或不織布，可舉出藉由各種纖維之單獨種類、或複數種纖維之混紡等而形成者。作為上述纖維，可舉出例如棉、人造纖維、馬尼拉麻纖維、紙漿、嫘縈纖維、醋酸纖維、聚酯纖維、聚乙烯醇纖維、聚醯胺纖維、聚烯烴纖維等。不織布之製造方法可為水刺、共價鍵結、熔噴、蒸汽噴射、針刺等。作為金屬箔，可舉出例如鋁箔、銅箔等。
此外，於將表面粗糙度(凹凸)較大之不織布或發泡體等直接用作支持基材50之情形下，有即便將凸部之構成構件30及黏著層40重合於上述之支持基材50，亦無法充分附著之情形。相對於此，較佳為以聚乙烯膜或聚丙烯膜覆蓋不織布或發泡體，於支持基材50之表層部設置平滑之層壓加工層。藉由以層壓加工層使支持基材50之表層部之表面平滑化，而可藉由後述之塗佈，而高速形成凸部之構成構件30及黏著層40。藉此，能夠較高速且簡便地製作凸部之構成構件30及黏著層40。
支持基材50可根據需要，含有填充劑(無機填充劑、有機填充劑等)、抗老化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、抗靜電劑、潤滑劑、可塑劑、著色劑(顏料、染料等)等各種添加劑。
支持基材50之厚度無特別限定，能夠根據目的適宜選擇。支持基材50之厚度較佳為5μm以上，更佳為10μm以上，進一步較佳為20μm以上。又，支持基材50之厚度較佳為5mm以下，更佳為3mm以下，尤佳為1mm以下。可為採用橡膠製板而作為支持基材50，且於該支持基材50設置有黏著層40、與凸部之構成構件30之清掃用片材1。上述之厚度例如於合成樹脂片材、不織布、紙製之支持基材50中適宜設計。
本實施形態之清掃用片材1之清潔面具有凹凸，主要使凸部之前端與前述被清掃體滑接而使用。因此，即便黏著力較高且較凸部更凹入之黏著凹部與被清掃體不接觸，清潔面亦能夠沿被清掃體之面移動。因此，能夠使滑接時之摩擦力較小。因此，上述之清掃用片材由於以較小之摩擦力相對於被清掃體之面滑接，故具有良好的滑動性。
又，由於藉由奈米壓痕法而測定出之凸部之構成構件30之硬度為0.4MPa以上，故於滑接時，能夠使與被清掃體之面滑接之凸部12、與被清掃體之面之間之摩擦力較小。因此，於清潔面10具備此具有較大之剛性之構件之清掃用片材1具有良好的滑動性。
又，根據本實施形態之清掃用片材1，能夠藉由黏著凹部14之黏著性良好地捕捉塵屑。例如，藉由清掃作業者之擦拭操作，而上述之清掃用片材1被滑接，藉此，被清掃體之塵屑由清潔面10之黏著凹部14捕捉。捕捉 到之塵屑聚集於黏著凹部14附近之凹窪。又，即便捕捉到之塵屑為較重之塵屑，亦可藉由黏著凹部14之黏著力維持塵屑之捕捉。
另一方面，於以先前之單一之纖維集合體捕捉較重之塵屑之情形下，因其重量，而一旦捕捉到，則塵屑不易離開纖維集合體。如此，根據上述之清掃用片材1，即便為較難維持捕捉之砂粒等之較重之塵屑，亦能夠藉由黏著凹部14之黏著力，而維持捕捉。因此，上述之清掃用片材1具有良好的塵屑捕捉性。
又，由於凸部之構成構件30之硬度為0.4MPa以上，故抑制構件因在清掃時之滑接而磨耗。因此，清掃用片材1能夠發揮良好的耐久性。
如此，上述構成之清掃用片材1具有良好的滑動性，且具有良好的塵屑捕捉性及耐久性。
(任意之其他之層、構件)
本實施形態之清掃用片材1除具有上述之凸部之構成構件30、黏著層40、支持基材50以外，還可根據需要更具有1個或2個以上之層。
例如，為了對清掃用片材1賦予適度之厚度、緩衝性、強度等，而可於凸部之構成構件30與黏著層40之間配置中間層。中間層可為形成與凸部之構成構件30之間隔A同樣之間隔之層。中間層之構成無特別限制，可為由各種樹脂材料形成之樹脂層、橡膠層(天然橡膠片材、丁基橡膠片材等)、發泡體層、纖維質層(由紙、布、各種纖維狀物質單獨或混紡等形成之織布或不織布等)、或金屬層(典型而言為金屬箔)等。
於黏著層40與支持基材50之間，為了提高投錨性，而可設置錨定層。
於支持基材50之背面(黏著層非形成面)，為了賦予設計性或為了提高操作性，而可設置各種塗層。
又，於僅在一面側形成清潔面之清掃用片材中，可於支持基材之背面側(清潔面之相反側)重疊附著層。附著層之黏著力高於凸部之構成構件且低於黏著層。附著層可由乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(EVA)形成。於具備此附著層之清掃用片材之複數片以與厚度方向相同之朝向疊積時，或於具備附著層之清掃用片材經捲繞而疊積時，能夠抑制疊積之狀態偏移，而且抑制重合之清掃用片材彼此強勁地貼附。
又，可以具有自黏性之自黏材料構成凸部，且可以上述之自黏材料構成支持基材之背面部分。作為自黏材料，使用低分子之增黏劑或氯平橡膠。由自黏材料構成之凸部由於只要不與其他之自黏材料接觸，則幾乎不具有黏著性，故能夠發揮滑動性。另一方面，於在清掃用片材之支持基材之背面部分亦使用自黏材料之情形下，能夠在如上述般，清掃用片材疊積時，抑制疊積之狀態偏移，而且抑制重合之清掃用片材彼此強勁地貼附。
又，於僅在一面側形成清潔面之清掃用片材中，可於支持基材之背面側，設置與凸部之構成構件同樣之背面側構件60。例如，背面側構件60係由如圖8所示之複數條線構件構成，該等線構件在與正面側之凸部之構成構件30之延伸方向相同之方向延伸。於具有此構成之清掃用片材之複數片以與厚度方向相同之朝向疊積時，或於具有此構成之清掃用片材經捲繞而疊積時，由於將凸部之構成構件之凸部與背面側構件60之凸部互不相同地配置，故能夠抑制疊積之狀態偏移。詳細而言，能夠抑制一個清掃用片材之凸部之構成構件30進入另一清掃用片材之背面側構件60之間，清 掃用片材向線構件之寬度方向偏移。
本實施形態之清掃用片材1之總厚度無特別限制。具有片材形狀之清掃用片材1之總厚度可為1800μm以下，亦可為1000μm以下，還可為800μm以下。清掃用片材1之總厚度基於進一步提高操作性等之點，較佳為500μm以下，更佳為300μm以下，進一步較佳為250μm以下。又，上述之總厚度可為50μm以上，亦可為120μm以上。上述之總厚度基於發揮更良好的滑動性之點、及發揮更良好的塵屑捕捉性等之點，較佳為150μm以上，更佳為180μm以上，進一步較佳為200μm以上。上述之總厚度為隨機選擇之至少5個部位之厚度之平均。
(清掃用片材之製造方法)
本實施形態之清掃用片材1之製造方法為藉由塗佈凸部之構成構件30而形成之方法。
於上述之製造方法中，能夠藉由塗佈而與支持基材50重疊地形成凸部之構成構件30。
又，於上述之製造方法中，能夠藉由塗佈而與黏著層40重疊地形成凸部之構成構件30。
於藉由塗佈而使凸部之構成構件30與支持基材50或黏著層40重疊時，可於其等上直接進行塗佈而重疊，亦可將暫時塗佈於另一構件上而形成之凸部之構成構件30轉印至支持基材50或黏著層40(轉印方式)。
本實施形態之清掃用片材1之製造方法例如具備：製作與支持基材50之表面重疊之黏著層40之黏著層製作步驟、及於支持基材50或黏著層40之表面重疊凸部之構成構件30而製作凸部12之凸部製作步驟。該等步驟之順序無特別限定。
於黏著層製作步驟中，能夠藉由一般的方法來製作黏著層40。該方法無特別限定。
於黏著層製作步驟中，藉由先前周知之塗佈機構，將黏著劑組成物直接塗佈於支持基材50，並使其固化或乾燥。又，藉由在具有剝離性之表面(例如，離型裱紙之表面、或經脫模處理之支持基材背面等)，塗佈黏著劑組成物，並使所塗佈之黏著劑組成物固化或乾燥，而能夠於該表面上製作黏著層40。此外，亦可採用將於具有剝離性之表面上製作之黏著層40與支持基材50或凸部之構成構件30重疊之方法(轉印法)。
於黏著層製作步驟中，可遍及支持基材50之一個表面之整個範圍，製作黏著層40。另一方面，例如，因在帶狀之支持基材50之寬度方向之兩端部未塗佈黏著劑組成物，而可於支持基材50設置非黏著部(防水透氣部(dry edge)。雖然典型而言製作連續的層狀之黏著層40，但可根據目的及用途，以成為點狀、條帶狀、格子狀等規則或隨機的圖案之方式，塗佈黏著劑組成物。可藉由將相同之黏著劑組成物或不同之黏著劑組成物塗佈複數次，而製作黏著層。
此外，於黏著層製作步驟中採用之塗佈方法可為與後述之凸部製作步驟之塗佈方法同樣之方法。
於黏著層製作步驟中，可藉由塗佈含有藉由能量射線而固化之未固化之樹脂之黏著劑組成物，並藉由紫外線或電子射線等能量射線使其固化，而製作黏著層40。作為未固化之樹脂，具體而言，可舉出紫外線固化型(UV固化型)樹脂、電子射線固化型(EB固化型)樹脂等。
於凸部製作步驟中，藉由使藉由例如加熱而熔融之樹脂材料擠出成形，而形成凸部12。具體而言，以描繪複數條並行之線之方式，擠出作為凸部之構成構件30之原料之樹脂材料，於支持基材50或黏著層40上製作線構件。此外，藉由與上文同樣地擠出含有樹脂材料、與蠟及如上述般未固化樹脂中至少1種之樹脂組成物，並根據需要照射能量射線，而亦能夠製作線構件。
於凸部製作步驟中，作為用於製作凸部之構成構件30之樹脂組成物，可採用各種類型之組成物。例如，可採用上述之熱熔膠型類型之組成物、固化型類型之組成物、水分散型(典型而言為乳液型)類型之組成物、溶劑型類型之組成物等。該等樹脂組成物可直接塗佈於支持基材50上，亦可塗佈於與支持基材50重疊之黏著層40上。塗佈方式無論直印及轉印方式，任意方式均可被採用。
作為塗佈方法，可採用輥式塗佈、凹版塗佈、柔版塗佈、吻塗(包含微凹版塗佈)、桿式塗佈、逗號塗佈、棒式塗佈、模具塗佈、滑動塗佈、簾式塗佈等。作為塗佈方法，較佳為細微圖案之塗佈尤為優異之模具塗 佈、凹版塗佈、柔版塗佈。於塗佈方法中，可以形成連續的層狀之方式塗佈樹脂組成物，亦可根據目的及用途，以形成點狀、條帶狀、格子狀等規則或隨機之非連續的圖案之方式塗佈樹脂組成物。
此外，黏著層40及凸部之構成構件30可分別為2層以上之多層構造。又，藉由對樹脂組成物進行發泡塗佈，而黏著層40或凸部之構成構件30能夠具有緩衝性。
為了以更小之成本製造清掃用片材1，而亦可採用模具塗佈、滑動塗佈、簾式塗佈等，同時塗佈黏著層40及凸部之構成構件30。塗佈用於製作黏著層40及凸部之構成構件30各者之各組成物時之塗佈方式可為在多層同時塗佈下之單頭塗佈，亦可為在串列塗佈下之使用複數個頭之單道塗佈。
藉由以塗佈方式製作黏著層40及凸部之構成構件30各者，而能夠以低成本製造清掃用片材1。又，在以塗佈方式製作凸部之構成構件30時，凸部之構成構件30可為於清掃用片材1之面方向擴展之連續層，另一方面，可為點花紋等之不連續層。
例如，於將設置有開口之不織布貼附於黏著層而製造之先前之清掃用片材中，無法將不織布設為不連續層。相對於此，於本實施形態中，能夠設置凸部之構成構件30之塗佈圖案，以使滑動性及塵屑捕捉性成為良好。因此，可任意設定於先前之清掃用片材中無法實現之黏著層之露出率。
(清掃用片材之使用)
上述之清掃用片材1能夠於各種場所使用，例如能夠於塵埃或碎屑等各種塵屑存在之場所使用。上述之清掃用片材1由於尤其是藉由黏著凹部14之黏著力捕捉塵屑，且維持塵屑之捕捉，故與先前之僅包含纖維集合體之清掃用片材比較，於砂粒或食品屑、毛髮等之較重之塵屑之捕捉性上為良好。又，上述之清掃用片材1不僅對於室內之地板，而且對於例如具有砂粒之門廳之地板或泥土地面、設置於室外之陽台等之混凝土面、及施以防滑加工之凹凸較大之粗糙之工廠之地面等，亦能夠以良好的耐久性使用。
本實施形態之清掃用片材1由於可為不具備纖維集合體之態樣者，故上述之態樣之清掃用片材1防止纖維屑或紙粉之產生。因此，於無塵室、食品工廠、醫院等中合乎使用。
上述之清掃用片材1可於以清潔面10配置於外側之方式捲繞為卷狀之狀態下使用。可作為新型膠輥清潔器而利用。
先前之膠輥清潔器由於僅在捲繞方向旋轉，故藉由僅於該方滾動(移動)而利用於清掃。因此，於在狹小部位之清掃中，操作性尤為不佳。另一方面，上述之新型膠輥清潔器不僅進行捲繞方向之旋轉，而且即便朝旋轉方向以外之方向滑行(滑動)，亦能夠捕捉塵屑。因此，於在狹小部位之清掃中，操作性為良好。在如上述般將清掃用片材1捲繞為卷狀之情形下，可能產生捲繞鬆弛等。相對於此，可於清掃用片材1之背面側(清潔面之相反側)之全部或一部分，設置黏著劑或接著劑。藉此，能夠抑制捲繞鬆弛。
(積層體)
清掃用片材1可藉由為經捲繞之狀態、或其複數片於厚度方向積層之狀態，而成為積層體。積層體之一例於例如圖8中顯示。
藉由將積層體固定於片材固定部120，而在以配置於最外側之清掃用片材1之清潔面10進行外清掃作業後，藉由卸下該清掃用片材1，而新的未使用之清掃用片材1配置於最外側。因此，即便不進行清掃用片材1之更換作業，亦能夠以新的清掃用片材1繼續進行清掃作業。
由本說明揭示之事項包含以下事項。
(1)一種清掃用片材，其係形成有與被清掃體之表面滑接之清潔面者，且前述清潔面具有凹凸，使凸部之前端與前述被清掃體滑接而使用；前述凸部係由以在前述清潔面之面方向空開間隔之方式形成之構件構成；藉由奈米壓痕法而測定出之前述構件之硬度為0.4MPa以上；前述清潔面更具有黏著凹部，該黏著凹部之黏著力高於前述構件，且露出於前述清潔面。
(2)
如上述(1)之清掃用片材，其中自前述凸部之前述前端至前述黏著凹部之平均凸部高度(H：mm)、與於前述面方向上前述間隔之平均長度成為最小之第1方向上之前述黏著凹部之形狀之平均長度(L：mm)之比(H/L)為15×10-3以上。
(3)
如上述(2)之清掃用片材，其中前述比(H/L)為40×10-3以上。
(4)
如上述(1)至(3)中任一項之清掃用片材，其中自前述凸部之前述前端至前述黏著凹部之平均凸部高度(H)為30×10-3mm以上。
(5)
如上述(1)至(4)中任一項之清掃用片材，其中藉由奈米壓痕法測定前述凸部之前述構件時之負荷曲線之最小荷重為-0.40μN以上0μN以下。
(6)
如上述(5)之清掃用片材，其中藉由奈米壓痕法測定前述凸部之前述構件時之負荷曲線之最小荷重為-0.10μN以上0μN以下。
(7)
如上述(1)至(6)中任一項之清掃用片材，其中藉由奈米壓痕法測定前述凸部之前述構件時之卸荷曲線之最小荷重為-1.50μN以上0μN以下。
(8)
如上述(7)之清掃用片材，其中藉由奈米壓痕法測定前述凸部之前述構件時之卸荷曲線之最小荷重為-0.10μN以上0μN以下。
(9)
如上述(1)至(8)中任一項之清掃用片材，其中前述清潔面之靜摩擦係數為1.00以下。
(10)
如上述(1)至(9)中任一項之清掃用片材，其具備黏著層，該黏著層於前述清潔面之面方向擴展且配置於前述構件之間隔之至少一部分，且該黏著層之至少一部分構成前述黏著凹部，藉由探針黏性法而測定出之前述黏 著層之探針黏性為500.0kN/m2以下。
(11)
如上述(10)之清掃用片材，其中前述黏著層之探針黏性為1.0kN/m2以上500.0kN/m2以下。
(12)
如上述(1)至(11)中任一項之清掃用片材，其具備黏著層，該黏著層於前述清潔面之面方向擴展且配置於前述構件之間隔之至少一部分，且該黏著層之至少一部分構成前述黏著凹部；且前述清潔面中之前述黏著層之露出面積之比例為30%以上。
(13)
如上述(12)之清掃用片材，其中前述清潔面中之前述黏著層之露出面積之比例大於50%。
(14)
如上述(1)至(13)中任一項之清掃用片材，其中前述凸部之前述構件含有蠟、經固化之樹脂、及無機粉體中至少1種。
(15)
如上述(1)至(14)中任一項之清掃用片材，其中前述凸部之前述構件含有聚烯烴樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(EVA)、苯乙烯系熱塑性彈性體樹脂、丙烯酸樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、及聚碳酸酯樹脂中至少1種。
(16)
如上述(1)至(15)中任一項之清掃用片材，其中前述凸部之前述構件含有顏料增效劑，而作為無機粉體。
(17)
如上述(14)之清掃用片材，其中前述凸部之前述構件中含有之前述蠟之硬度就針入度而言為0.1以上60以下。
(18)
如上述(1)至(17)中任一項之清掃用片材，其中前述清潔面形成於兩面。
(19)
一種清掃用片材之製造方法，其係用於製造上述(1)至(18)中任一項之清掃用片材者，且藉由塗佈而形成前述凸部之前述構件。
(20)
如上述(19)之清掃用片材之製造方法，其中前述清掃用片材具有支持基材；且藉由塗佈而與前述支持基材重疊地形成前述凸部之前述構件。
(21)
如上述(19)之清掃用片材之製造方法，其中前述清掃用片材具有：支持基材、及與該支持基材重疊之黏著層；且藉由塗佈而與前述黏著層重疊地形成前述凸部之前述構件。
(22)
一種積層體，其為上述(1)至(18)中任一項之清掃用片材經捲繞之狀態；或上述(1)至(18)中任一項之清掃用片材之複數片於厚度方向積層之狀態。
(23)
一種清掃具，其具備：上述(1)至(18)中任一項之清掃用片材；及片材固定部，其將該清掃用片材可拆裝地安裝。
上述實施形態之清掃用片材1、積層體、及清掃具100雖然如上述例示般，但本發明並不限定於上述例示之清掃用片材、積層體、及清掃具。
又，於無損本發明之效果之範圍內可採用在一般之清掃用片材及清掃具中使用之各種態樣。
雖然於上述實施形態之清掃用片材1中，黏著層40由支持基材50支持，但本發明之清掃用片材可不具有支持基材。例如，本發明之清掃用片材可不具有支持基材，於黏著層之兩面側分別配置凸部之構成構件30。
又，雖然於上述實施形態之清掃用片材1中，凸部之構成構件30與黏著層40重疊，但本發明之清掃用片材並不限定於此態樣。例如，如圖2B所示，凸部之構成構件30之複數條線構件可與支持基材50直接相接地重疊。此情形下，即便於將凸部之構成構件30之線構件空開間隔地與樹脂膜或不織布等之支持基材50之表面重疊後，將黏著劑組成物置入至少一部分間隔，亦能夠形成清潔面。換言之，於支持基材50與凸部之構成構件30之間，可不配置黏著層。例如，藉由塗佈而於支持基材50上形成凸部之構成構件30之複數條線構件，並於所形成之線構件間塗佈黏著層，藉此，亦能夠形成清潔面。如此，於本發明之清掃用片材中，無需凸部之構成構件 30於黏著層之表面重疊之構成。
又，於上述實施形態之清掃用片材1中，黏著凹部14之露出面積(黏著層40之露出面積)與凸部之構成構件30之線構件間之間隔A之總面積大致相同。然而，於本發明之清掃用片材中，黏著層40之露出面積可小於上述之間隔之總面積。例如，由上述之間隔形成之凹窪部分可不全部由黏著劑組成物佔據。凹窪部分之一部分可由線狀(條帶狀)之黏著劑組成物佔據，或由點狀(dot-shaped)之黏著劑組成物佔據。此情形下，若支持基材為纖維集合體，則藉由露出於清潔面之纖維集合體之面，亦能夠捕捉塵屑。
又，於上述實施形態之清掃用片材1中，可於一面側形成非清潔面20。然而，於本發明之清掃用片材中，未必必須形成非清潔面20。例如，可於清掃用片材之兩面側分別形成清潔面10。
雖然上述實施形態之清掃用片材1具有複數個直線狀之線構件(線狀構件)並行地配置而成之凸部之構成構件30，但本發明之清掃用片材並不限定於此態樣。雖然如例如圖4所示般，凸部之構成構件為於清潔面10之面方向連續之構件，但可為於上述之構件形成孔(例如正圓形或橢圓形之孔)之態樣。
又，雖然如例如圖5所示般，凸部之構成構件為於清潔面10之面方向連續之網狀之構件，但可為於網眼中黏著層40露出之態樣。
又，可如例如圖6所示般，較短之複數條線構件於長度方向排列，而 且在與長度方向正交之方向上複數個線構件相互相鄰，在長度方向及正交之方向之任一方向上均空出間隔。
又，可如例如圖7所示般，凸部之構成構件形成為描繪複數個文字或圖畫。
此外，凸部之構成構件30描繪之圖案可為具有規則性之圖案，亦可為不規則之圖案。例如，凸部之構成構件30描繪之圖案可為點狀圖案、菱形圖案(diamond shape)、星形圖案(海星形狀)等任何圖案。作為凸部之構成構件30描繪之圖案，例如，可如日本特開2011-183153號公報所示般，選擇考量塵屑之捕捉效率之圖案。
又，上述實施形態之清掃具100雖然為在位於長握把之固持構件110之下端之片材固定部120安裝有清掃用片材1之構成，但並不限定於此。本發明之清掃具可為具有較短之握把(亦稱為保持具)而作為固持構件者。又，本發明之清掃具可不具有如此之固持構件，為於板狀體、球狀體、圓柱體等之形狀之構件(片材固定部)安裝有清掃用片材之構成。本發明之清掃具可為具備如抹布之軟質片材狀、或海綿狀之構成構件之清掃具。具體而言，本發明之清掃具可為於軟質構件之一部分固定有上述之清掃用片材者，藉由上述之構成，亦可發揮本發明所期望之效果。如此，於本發明之清掃具中，固持構件、片材固定部、清掃用片材等之形狀係無特別限制，其等之各材質亦無限定。例如，聚烯烴、聚酯、或其他之合成樹脂、合成纖維或天然纖維、不銹鋼等金屬等各種材料，可用作本發明之清掃具之構成材料。
具體而言，上述實施形態之清掃具100可為於細長之棒之前端安裝有清掃用片材1者。該清掃具100作為滑動黏著式間隙清掃具而使用。
又，上述實施形態之清掃具100，可為例如於拖鞋之底面貼附清掃用片材1者。該清掃具100係因具有凸部之構成構件，而不與地板貼附，作為能夠一邊行走一邊進行清掃之製品而使用。
於該等清掃具100中，所安裝之清掃用片材1可為1片單體，或可為複數片積層而成之積層體之狀態。
雖然於上述實施形態之清掃用片材1中，藉由奈米壓痕法而測定出之前述凸部之構成構件30之硬度為0.4MPa以上，但由本說明揭示之發明不僅包含上述之實施形態之發明，亦包含例如以下之發明(另外之發明)。
上述之另外之發明之清掃用片材至少可具有良好的塵屑捕捉性。又，另外之發明之清掃用片材，亦可進而具有上述之實施形態之清掃用片材之構成要件。
詳細而言，另外之發明包含以下之事項等。
(a)一種清掃用片材，其係形成有與被清掃體之表面滑接之清潔面者，且前述清潔面具有凹凸，使凸部之前端與前述被清掃體滑接而使用；前述凸部係由以在前述清潔面之面方向空開間隔之方式形成之構件構成；前述清潔面進而具有黏著凹部，該黏著凹部係黏著力高於前述構件，且露出於前述清潔面；前述清掃用片材具備黏著層，其在前述清潔面之面方向擴展且配置 於前述構件之間隔之至少一部分，且該黏著層之至少一部分構成前述黏著凹部，前述清潔面中之前述黏著層之露出面積之比例為30%以上；自前述凸部之前述前端至前述黏著凹部之平均凸部高度(H：mm)、與於前述面方向上前述間隔之平均長度成為最小之第1方向上之前述黏著凹部之形狀之平均長度(L：mm)之比(H/L)為15×10-3以上。
(b)如上述(a)之清掃用片材，其中前述清潔面中之前述黏著層之露出面積之比例大於50%。
(c)如上述(a)或(b)之清掃用片材，其中自前述凸部之前述前端至前述黏著凹部之平均凸部高度(H)為1000×10-3mm以下。
(d)如上述(c)之清掃用片材，其中前述平均凸部高度(H)為500×10-3mm以下。
(e)如上述(a)至(d)中任一項之清掃用片材，其中於前述面方向上前述間隔之平均長度成為最小之第1方向上之前述黏著凹部之形狀之平均長度(L)為0.3mm以上。
(f)如上述(e)之清掃用片材，其中前述平均長度(L)為0.5mm以上。
(g)如上述(a)至(f)中任一項之清掃用片材，其中藉由奈米壓痕法測定前述凸部之前述構件時之負荷曲線之最小荷重為-0.40μN以上0μN以下。
(h)如上述(a)至(g)中任一項之清掃用片材，其中藉由奈米壓痕法測定前述凸部之前述構件時之卸荷曲線之最小荷重為-1.50μN以上0μN以下。
(i)如上述(a)至(h)中任一項之清掃用片材，其中前述清潔面之靜摩擦係數為1.00以下。
(j)如上述(a)至(i)中任一項之清掃用片材，其具備黏著層，該黏著層於前述清潔面之面方向擴展且配置於前述構件之背面側，且該黏著層之一 部分構成前述黏著凹部；且藉由奈米壓痕法而測定出之前述構件之硬度為0.4MPa以上，且藉由探針黏性法而測定出之前述黏著層之探針黏性為25.0kN/m2以上500.0kN/m2以下。
(k)如上述(a)至(j)中任一項之清掃用片材，其中前述凸部之前述構件含有蠟、經固化之樹脂、及無機粉體中至少1種。
(l)如上述(a)至(k)中任一項之清掃用片材，其中前述凸部之前述構件含有聚烯烴樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(EVA)、苯乙烯系熱塑性彈性體樹脂、丙烯酸樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、及聚碳酸酯樹脂中至少1種。
(m)如上述(a)至(l)中任一項之清掃用片材，其中前述凸部之前述構件含有顏料增效劑，而作為無機粉體。
(n)如上述(k)之清掃用片材，其中前述凸部之前述構件中含有之前述蠟之硬度就針入度而言為0.1以上60以下。
(o)如上述(a)至(n)中任一項之清掃用片材，其中前述清潔面形成於兩面。
(p)一種清掃用片材之製造方法，其係用於製造上述(a)至(o)中任一項之清掃用片材者，且藉由塗佈而形成前述凸部之前述構件。
(q)如上述(p)之清掃用片材之製造方法，其中前述清掃用片材具有支持基材；且藉由塗佈而與前述支持基材重疊地形成前述凸部之前述構件。
(r)如上述(p)之清掃用片材之製造方法，其中前述清掃用片材具有： 支持基材、及與該支持基材重疊之黏著層；且藉由塗佈而與前述黏著層重疊地形成前述凸部之前述構件。
(s)一種積層體，其為上述(a)至(o)中任一項之清掃用片材經捲繞之狀態；或上述(a)至(o)中任一項之清掃用片材之複數片於厚度方向積層之狀態。
(t)一種清掃具，其具備：上述(a)至(o)中任一項之清掃用片材；及片材固定部，其將該清掃用片材可拆裝地安裝。
以下，說明與本發明相關之若干個實施例，但並非意欲將本發明限定於上述之具體例所示之內容。
[實施例]
(實施例1)
[黏著劑(組成物)之調製]
將下述之原料混合而調製出橡膠系黏著劑(SIS系黏著劑組成物)。
‧基礎聚合物：苯乙烯-異平-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)
日本瑞翁(ZEON)公司製 商品名稱「Quintac 3520」/100質量份
‧增黏樹脂：非氫化烴樹脂
ENEOS公司製 商品名稱「T-REZ RC093」/100質量份
‧可塑劑：環烷系加工油
出光興產公司製 商品名稱「DIANA PROCESS OIL NS90S」 /100質量份
[凸部之構成構件(凸部用組成物)之調製]
利用下述原料調製出凸部用之樣品1之組成物。
‧樹脂材料：高密度聚乙烯樹脂(HDPE)
布拉斯(Braskem)公司製 商品名稱「SHD7255LSL」/100質量份
‧樹脂材料：乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(EVA)
東曹(Tosoh)公司製 商品名稱「Ultrasen684」/200質量份
‧蠟：烴系
薩索爾SASOL公司製 商品名稱「SASOL蠟C80」針入度4~9左右/450質量份
此外，形成如圖1示意性顯示之具有複數個線構件之凸部(條紋狀)。又，以成為圖2A之示意性形狀之方式形成清掃用片材。
[清掃用片材之製造]
作為支持基材，準備以聚乙烯膜對紙片材之一面進行層壓加工之片材，利用模具塗佈機對上文獲得之黏著劑組成物及凸部用組成物之兩者進行熱熔膠塗佈(多層同時塗佈)。此外，於未進行層壓加工之非層壓面直接塗佈黏著劑組成物。
如上述般製作之後述之各實施例之清掃用片材若不特別言及，則如圖2A所示般，具有支持基材、黏著層、凸部之構成構件依序疊積而成之構造。
於表1中分別顯示後述之各實施例之清掃用片材之各構成。
‧凸部之構成構件之硬度(奈米壓痕法)[MPa]
‧凸部之構成構件之彈性率(奈米壓痕法)[MPa]
‧奈米壓痕法之負荷曲線之斜率[μN/nm]
‧奈米壓痕法之負荷曲線之最小荷重[μN]
‧奈米壓痕法之卸荷曲線之最小荷重[μN]
‧奈米壓痕法之卸荷曲線之變位量[nm]
‧清潔面之靜摩擦係數
‧清潔面之動摩擦係數
‧黏著層之厚度[μm]
‧黏著層之探針黏性(kN/m2)
‧黏著層之露出率[%]
‧第1方向之黏著凹部之形狀之平均長度L[mm]
‧相鄰之線構件間之間隔A[mm]
‧平均凸部高度H[mm]
‧平均凸部高度(H：mm)與黏著凹部之形狀之平均長度(L：mm)之比(H/L)
‧凸部之平均寬度[mm]
‧支持基材之構成物
以下，分別製造表1~表5所示之構成之清掃用片材。若不特別言及，則原則上而言與實施例1同樣地製造各清掃用片材。
(實施例2~8、11)
如表1及表2所示般分別變更線構件之條數及平均凸部高度等，而製 造各清掃用片材。
(實施例9)
於實施例9中，如以下般製造清掃用片材。
[黏著劑(組成物)之調製]
丙烯酸系黏著劑(黏著劑組成物)之原料
‧基礎聚合物：丙烯酸系三嵌段共聚物/100質量份
丙烯酸系三嵌段共聚物之細節
＊具有聚[甲基丙烯酸甲酯(MMA)]嵌段-聚[丙烯酸2-乙基己酯](2EHA)/丙烯酸正丁酯(BA)]嵌段-聚MMA嵌段之聚嵌段構造之丙烯酸系嵌段共聚物
＊聚2EHA/BA嵌段中之2EHA與BA之質量比為50/50，聚2EHA/BA嵌段與聚MMA嵌段(2個聚MMA嵌段)之質量比[(2EHA+BA)/MMA]為82/18。
＊Mw為10×104，Mn為8.4×104，Mw/Mn為1.21
‧可塑劑：丙烯酸系低聚物(液狀)
東亞合成公司製 商品名稱「ARUFON UP1021」/30質量份
‧可塑劑：己二酸酯系
DIC公司製 商品名稱「MonosizerW-242」/30質量份
[凸部之構成構件(凸部用組成物)之調製]
僅利用下述原料調製出凸部用之樣品2之組成物。
‧樹脂材料：聚烯烴系彈性體(玻璃轉化溫度-48℃、熔融峰頂溫度47℃)
(實施例10)
於實施例10中，如以下般製造清掃用片材。
[黏著劑(組成物)]
使用與實施例9相同者。
[凸部之構成構件(凸部用組成物)之調製]
僅利用下述原料調製出凸部用之樣品3之組成物。
‧樹脂材料：聚胺基甲酸酯系彈性體(玻璃轉化溫度-50℃、熔融峰頂溫度125℃、166℃、芳香族系聚醚系胺基甲乙酯)
(實施例12、13)
使用以聚乙烯膜(20g/m2)對聚丙烯(PP)製之紡絲黏合不織布片材(旭化成公司製 商品名稱「Eltus P03040」、單位面積重量40g/m2)之一面進行層壓加工之片材而作為支持基材，並將黏著劑組成物塗佈於層壓加工面側。此外，形成如圖1及圖2A示意性顯示之清掃用片材。
(實施例14)
使用下述之組成物而作為黏著劑組成物，使用下述樣品4之組成物而作為凸部用組成物，使用支持基材而作為實施例12所記載之不織布片材(惟，無層壓加工)，而製造表3所示之構成之清掃用片材。此外，將黏著劑組成物及凸部用組成物之兩者分別直接塗佈於支持基材，如圖1及圖2B所示般，將凸部及黏著層分別形成為條紋狀。
[黏著劑(組成物)之調製]
將下述之原料混合而調製出橡膠系黏著劑(SIS系黏著劑組成物)。
‧基礎聚合物：苯乙烯-異平-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)
日本瑞翁(ZEON)公司製 商品名稱「Quintac 3520」/100質量份
‧增黏樹脂：非氫化烴樹脂
ENEOS公司製 商品名稱「T-REZ RC093」/130質量份
‧可塑劑：環烷系加工油
出光興產公司製 商品名稱「DIANA PROCESS OIL NS90S」/100質量份
[凸部之構成構件(凸部用組成物)之調製]
利用下述原料調製出凸部用之樣品4之組成物。
‧樹脂材料：乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(EVA)
東曹Tosoh公司製 商品名稱「Ultrasen684」/100質量份
‧蠟：烴系
薩索爾SASOL公司製 商品名稱「SASOL蠟C80」針入度4~9左右/225質量份
‧混合原料：聚烯烴系樹脂/碳酸鈣混合物(質量比20/80)
日東粉化工業公司製 商品名稱「CalpetA」/250質量份(其中碳酸鈣200質量份)
而後，形成如圖1示意性顯示之具有複數條線構件之凸部(條紋狀)。此外，如圖2B所示，如線構件與支持基材直接相接般形成凸部。
(實施例15)
使用與實施例14相同組成物而作為黏著劑組成物，使用下述樣品5之 組成物而作為凸部用組成物，使用支持基材而作為實施例12所記載之不織布片材(惟，無層壓加工)，而製造表3所示之構成之清掃用片材。此外，如圖1及圖2B所示，將凸部及黏著層分別形成為條紋狀。
[凸部之構成構件(凸部用組成物)之調製]
利用下述原料調製出凸部用之樣品5之組成物。
‧樹脂材料：直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(LLDPE)
普瑞曼(Prime Polymer)公司製 商品名稱「Evolue SP1071C」/100質量份
‧蠟：烴系
SASOL公司製 商品名稱「SASOL蠟C80」針入度4~9/143質量份
‧混合原料：聚烯烴系樹脂/碳酸鈣混合物(質量比20/80)
日東粉化工業公司製 商品名稱「CalpetA」/143質量份(其中碳酸鈣114質量份)
(實施例16~18)
如表3所示般分別變更線構件之條數及平均凸部高度等，而製造各清掃用片材。
(實施例19)
使用與實施例14相同之組成物而作為黏著劑組成物，使用聚醯胺樹脂(Daicel Ebonic公司製 商品名稱「Vestamelt 722GETR」)而作為凸部用之樣品6之材料，使用實施例12所記載之不織布片材(惟，無層壓加工) 而作為支持基材，而製造表3所示之構成之清掃用片材。此外，如圖1及圖2B所示，將凸部及黏著層分別形成為條紋狀。
(實施例20)
使用與實施例14相同之組成物而作為黏著劑組成物，使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(EVA)(Tosoh公司製 商品名稱「Ultrasen684」)而作為凸部用之樣品7之材料，使用實施例12所記載之不織布片材(惟，無層壓加工)而作為支持基材，而製造表4所示之構成之清掃用片材。此外，如圖1及圖2B所示，將凸部及黏著層分別形成為條紋狀。
(實施例21、22)
[黏著劑(組成物)之調製]
將下述之原料混合而調製出橡膠系黏著劑(SIS系黏著劑組成物)。
‧基礎聚合物：苯乙烯-異平-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)
日本瑞翁(ZEON)公司製 商品名稱「Quintac 3421」/100質量份
‧增黏樹脂：非氫化烴樹脂
ENEOS公司製 商品名稱「T-REZ RC093」/130質量份
‧可塑劑：環烷系加工油
出光興產公司製 商品名稱「DIANA PROCESS OIL NS90S」/100質量份
使用上述之組成物而作為黏著劑組成物，使用下述樣品8之組成物而作為凸部用組成物，使用支持基材而作為實施例12所記載之不織布片材(惟，無層壓加工)，而製造表4所示之構成之清掃用片材。此外，將黏著 劑組成物及凸部用組成物之兩者分別直接塗佈於支持基材，如圖1及圖2B所示般，將凸部及黏著層分別形成為條紋狀。
[凸部之構成構件(凸部用組成物)之調製]
利用下述原料調製出凸部用之樣品8之組成物。
‧樹脂材料：直鏈狀低密度聚乙烯樹脂(LLDPE)
普瑞曼(Prime Polymer)公司製 商品名稱「Evolue SP1071C」/100質量份
‧蠟：烴系
安原化工(YASUHARA CHEMICAL)公司製 商品名稱「NEOWAX」針入度5/143質量份
‧混合原料：聚烯烴系樹脂/碳酸鈣混合物(質量比20/80)
日東粉化工業公司製 商品名稱「CalpetA」/143質量份(其中碳酸鈣114質量份)
(實施例23、24)
[黏著劑(組成物)之調製]
將下述之原料混合而調製出橡膠系黏著劑(SIS系黏著劑組成物)。
‧基礎聚合物：苯乙烯-異平-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)
日本瑞翁(ZEON)公司製 商品名稱「Quintac 3421」/100質量份
‧增黏樹脂：非氫化烴樹脂
ENEOS公司製 商品名稱「T-REZ RC093」/130質量份
‧可塑劑：環烷系加工油
出光興產公司製 商品名稱「DIANA PROCESS OIL NS90S」 /80質量份
使用上述之組成物而作為黏著劑組成物，使用上述樣品8之組成物而作為凸部用組成物，使用支持基材而作為實施例12所記載之不織布片材(惟，無層壓加工)，而製造表4所示之構成之清掃用片材。此外，將黏著劑組成物及凸部用組成物之兩者分別直接塗佈於支持基材，如圖1及圖2B所示般，將凸部及黏著層分別形成為條紋狀。
(比較例1~3)
僅使用聚苯乙烯系彈性體(苯乙烯-水添丁二烯共聚物SEBS、玻璃轉化溫度-16℃、熔融峰頂溫度102、121℃)而作為凸部用之樣品9之材料，原則上與實施例1同樣地，製造表5所示之構成之清掃用片材。
<凸部構成構件之物性>
如以下所說明般，藉由奈米壓痕法測定下述之物性值。
(奈米壓痕法)
基於ISO14577測定藉由奈米壓痕法而測定出之凸部之構成構件之硬度及彈性率。具體而言，藉由下述之測定條件進行測定。壓頭之壓入深度為5μm。測定係於25℃下實施。進行至少3次測定，並求得平均值。
測定方法之細節係如以下般。
藉由切邊刀，將清掃片材於厚度方向裁斷，而切出凸部之構成構件。將僅凸部之構成構件之試料樣品用於測定。將當於凍結條件下(-30℃)下，藉由超薄切片機制作剖面後，固定於特定之支持體(黃銅台)而成 者設為測定用試料。
裝置：奈米壓痕儀(nanoindenter)海思創(Hysitron)公司製「Triboindenter」
使用壓頭：玻氏(Berkovich)型金剛石壓頭(三角錐型壓頭)
測定模式：單一壓入模式
測定溫度：室溫(25℃)
壓入深度：5000nm(5μm)
壓入速度：500nm/秒
拉拔速度：500nm/秒
根據測定結果算出下述之物性值。於圖9A顯示測定時之樣態，於圖9B中顯示示意性測定圖。
於圖9A之示意圖中，(I)顯示壓入過程，(II)顯示拉拔過程。
圖9B之圖(曲線圖)之橫軸x表示壓入深度(變位[nm])。且，縱軸y表示壓入所需之力(荷重[μN])。α表示壓入時(負荷時)之圖線，β表示拉拔時(卸荷時)之圖線。
「硬度」
藉由將「將壓頭壓入最深時之荷重(最大荷重Pmax)」除以「測定試料與壓頭接觸之面積(接觸投影面積B)」而算出。
「彈性率」
「卸荷曲線之最大負荷時之切線之斜率(切線剛性S=dP/dh)」、與「壓頭與測定試料接觸之面積(接觸投影面積B)」，藉由上述之式(3)而算出。
「負荷曲線之斜率[μN/nm]」
主要相當於壓縮彈性率。值越大，則越難對於應力變形。於圖9B中以E表示。
「負荷曲線之最小荷重[μN]」
為負荷曲線之荷重之最小值。值朝負的方向越大，則潤濕性越大。於圖9B中以F表示。
「卸荷曲線之最小荷重[μN]」
為卸荷曲線之荷重之最小值。值朝負的方向越大，則吸附力(黏著力)越大。於圖9B中以G表示。
「卸荷曲線之變位量[nm]」
為卸荷曲線之變位之變化量。值朝正的方向越大，則抽絲性等越高(黏著性同等之情形下)。於圖9B中以H表示。
此外，針對一部分清掃用片材，藉由上述之方法，測定清潔面之靜摩擦係數及動摩擦係數。
<滑動性之評估>
將1片由上述之製造方法製作之清掃用片材安裝於市售之擦治具(花王製，快速擦(Quickle Wiper)本體)，於地板面(大建工業公司製、Living floor art LVAT-MF)進行擦拭，並評估滑動性。評估基準係如以下般。
4(○○)：滑動性非常良好
3(○)：滑動性良好
2(△)：雖然開始滑動時存在對地板之阻力感，但開始滑動後良好
1(×)：對地板之阻力感較強，完全無法開始滑動，或即便開始滑動，但阻力感較強
<塵屑捕捉性之評估>
使作為疑似塵屑之著色砂0.2g(自有限公司Factory M獲得之CS-1004、0.1~0.5mm)以大致均一地分佈之方式散佈於長度60cm×寬度25cm之地板框內。
將1片如上述般製造之清掃用片材安裝於市售之擦治具(花王製，快速擦(Quickle Wiper)本體)，於地板上(大建工業公司製、Living floor art LVAT-MF)，在60cm之間往復1次，而進行擦拭操作。進而，於70cm之間往復1次，並進一步進行擦拭操作。塵屑捕捉性(塵屑捕捉率[%]、質量基準)係如以下般算出。
塵屑捕捉率[%]=(擦拭後之片材之質量-擦拭前之片材之質量)÷散佈之疑似塵屑量(約0.2g)×100%
Figure 109134717-A0305-02-0067-3
Figure 109134717-A0305-02-0068-4
Figure 109134717-A0305-02-0069-5
Figure 109134717-A0305-02-0069-6
Figure 109134717-A0305-02-0070-7
Figure 109134717-A0305-02-0071-8
Figure 109134717-A0305-02-0072-9
Figure 109134717-A0305-02-0072-10
Figure 109134717-A0305-02-0073-11
Figure 109134717-A0305-02-0074-12
如表1~表4所示，凸部之構成構件之硬度(奈米壓痕法)為0.4MPa以上之實施例之清掃用片材表示良好的滑動性，而且表示良好的塵屑捕捉性。另一方面，如表5所示，凸部之構成構件之硬度未達0.4MPa之各比較例之清掃用片材與實施例比較，至少於滑動性上較差。
根據上述之結果能夠認知到，如下述之清掃用片材具有良好的滑動性，即：清潔面具有凹凸，相鄰之凸部之間之黏著凹部(黏著層)露出，凸部之構成構件之硬度(奈米壓痕法)為0.4MPa以上。
[產業上之可利用性]
本發明之清掃用片材、清掃用片材之積層體、清掃具例如較佳地用於清掃地板等。具體而言，本發明之清掃用片材、清掃用片材之積層體、清掃具可較佳地用於去除不僅存在於室內及室外之地板等之平滑之面、亦存在於凹凸較大之混凝土面等之粗糙面之塵屑。
[相關申請案之相互參照]
本發明申請案主張日本發明專利申請2019-185486號、日本發明專利申請2019-185487號、日本發明專利申請2020-168613號、及日本發明專利申請2020-168636號之優先權，藉由引用該等申請案而併入本發明申請案說明書之記載中。
1:清掃用片材
10:清潔面
12:凸部
14:黏著凹部
20:非清潔面
50:支持基材
A:間隔

Claims (22)

  1. 一種清掃用片材，其係形成有與被清掃體之表面滑接之清潔面者，且前述清潔面具有凹凸，使凸部之前端與前述被清掃體滑接而使用；前述凸部係由以在前述清潔面之面方向空開間隔之方式形成之構件構成；藉由奈米壓痕法而測定出之前述構件之硬度為0.4MPa以上；前述清潔面進而具有黏著凹部，該黏著凹部係黏著力高於前述構件，且露出於前述清潔面。
  2. 如請求項1之清掃用片材，其中自前述凸部之前述前端至前述黏著凹部之平均凸部高度(H：mm)、與於前述面方向上前述間隔之平均長度成為最小之第1方向上之前述黏著凹部之形狀之平均長度(L：mm)之比(H/L)為15×10-3以上。
  3. 如請求項2之清掃用片材，其中前述比(H/L)為40×10-3以上。
  4. 如請求項1至3中任一項之清掃用片材，其中自前述凸部之前述前端至前述黏著凹部之平均凸部高度(H)為30×10-3mm以上。
  5. 如請求項1至3中任一項之清掃用片材，其中藉由奈米壓痕法測定前述凸部之前述構件時之負荷曲線之最小荷重為-0.40μN以上0μN以下。
  6. 如請求項5之清掃用片材，其中藉由奈米壓痕法測定前述凸部之前述構件時之負荷曲線之最小荷重為-0.10μN以上0μN以下。
  7. 如請求項1至3中任一項之清掃用片材，其中藉由奈米壓痕法測定前述凸部之前述構件時之卸荷曲線之最小荷重為-1.50μN以上0μN以下。
  8. 如請求項7之清掃用片材，其中藉由奈米壓痕法測定前述凸部之前述構件時之卸荷曲線之最小荷重為-0.10μN以上0μN以下。
  9. 如請求項1至3中任一項之清掃用片材，其中前述清潔面之靜摩擦係數為1.00以下。
  10. 如請求項1至3中任一項之清掃用片材，其具備黏著層，該黏著層於前述清潔面之面方向擴展且配置於前述構件之間隔之至少一部分，且該黏著層之至少一部分構成前述黏著凹部，藉由探針黏性法而測定出之前述黏著層之探針黏性為500.0kN/m2以下。
  11. 如請求項10之清掃用片材，其中前述黏著層之探針黏性為25.0kN/m2以上500.0kN/m2以下。
  12. 如請求項1至3中任一項之清掃用片材，其具備黏著層，該黏著層於前述清潔面之面方向擴展且配置於前述構件之間隔之至少一部分，且該黏著層之至少一部分構成前述黏著凹部；且 前述清潔面中之前述黏著層之露出面積之比例為30%以上。
  13. 如請求項12之清掃用片材，其中前述清潔面中之前述黏著層之露出面積之比例大於50%。
  14. 如請求項1至3中任一項之清掃用片材，其中前述凸部之前述構件含有蠟、經固化之樹脂、及無機粉體中至少1種。
  15. 如請求項1至3中任一項之清掃用片材，其中前述凸部之前述構件含有聚烯烴樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(EVA)、苯乙烯系熱塑性彈性體樹脂、丙烯酸樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、及聚碳酸酯樹脂中至少1種。
  16. 如請求項14之清掃用片材，其中前述凸部之前述構件含有體質顏料，來作為前述無機粉體。
  17. 如請求項1至3中任一項之清掃用片材，其中前述清潔面形成於兩面。
  18. 一種清掃用片材之製造方法，其係用於製造如請求項1至17中任一項之清掃用片材者，且藉由塗佈而形成前述凸部之前述構件。
  19. 如請求項18之清掃用片材之製造方法，其中前述清掃用片材具有支持基材；且藉由塗佈而與前述支持基材重疊地形成前述凸部之前述構件。
  20. 如請求項18之清掃用片材之製造方法，其中前述清掃用片材包含：支持基材、及與該支持基材重疊之黏著層；且藉由塗佈而與前述黏著層重疊地形成前述凸部之前述構件。
  21. 一種積層體，其係如請求項1至17中任一項之清掃用片材經捲繞之狀態，或如請求項1至17中任一項之清掃用片材之複數片於厚度方向積層之狀態。
  22. 一種清掃具，其包含：如請求項1至17中任一項之清掃用片材；及片材固定部，其將該清掃用片材可拆裝地安裝。
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