TWI856287B

TWI856287B - 可溶解感溫型的微載體、其製備方法及其使用方法

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Publication number: TWI856287B
Application number: TW111105058A
Authority: TW
Inventors: 蔡協致; 林宣因; 楊銘乾; 黃俊強; 林佑玹
Original assignee: 國立臺灣科技大學
Priority date: 2022-02-11
Filing date: 2022-02-11
Publication date: 2024-09-21
Also published as: TW202332719A

Abstract

本揭露提供一種可溶解感溫型的微載體，包括溶解型聚合物以及感溫型聚合物包覆溶解型聚合物，溶解型聚合物以交聯劑將複數溶解型單體彼此鍵結。本揭露之可溶解還原型的微載體，有助於細胞的貼附，使用還原劑可易於細胞的脫附。

Description

可溶解感溫型的微載體、其製備方法及其使用方法

本揭露是有關於一種微載體、其製備方法及其使用方法，特別是關於一種可溶解感溫型的微載體、其製備方法及其使用方法。

微載體被認為是實現高密度幹細胞擴增、並用於再生醫學的最佳技術。微載體的直徑通常為100微米(μm)至400微米，可提供高表面積以利細胞擴增。傳統的微載體設計以高細胞附著和增殖率為目標，然而，由於細胞回收率低，使得細胞製造過程變得艱難。由此可知，以微載體培養細胞時，在細胞收集步驟的技術上是具有挑戰性的。

最近，康寧公司(Corning^®)開發了一種可溶解的微載體，它與鈣離子交聯，表面塗有Synthemax^® II基質。可溶解微載體的細胞收穫可以通過添加入乙二胺四乙酸(ethylenediaminetetraacetic acid，EDTA)、果膠酶(pectinase)和胰蛋白酶(trypsin)來達成。

此外，使用非酶解法可避免細胞損壞及免疫型態改變。其中，溫度誘導脫附屬於非侵入性行為，將溫度敏感性材料表面接枝在培養皿上或是改質在微載體表面上。當溫度高於最低臨界溶液溫度(lower critical solution temperature，LCST)時，為疏水特性可吸附細胞；當調控溫度低於LCST時，會由疏水轉變成親水及無規則的捲曲現象，使細胞脫附。熱誘導已用於二維細胞培養，使用敏感性材料包括普朗尼克(pluronic)、甲基纖維素(MC)及poly(N-isopropylacrylamide)(PNIPAM)。然而，這種脫附方法比酶脫附方法耗時或低效率。

因此，基於上述缺點，現有技術實有待改善的必要。

本揭露之一實施方式提供了一種可溶解感溫型的微載體，包含溶解型聚合物，溶解型聚合物以交聯劑將複數溶解型單體彼此鍵結；以及感溫型聚合物包覆溶解型聚合物。

在一些實施方式中，交聯劑包含零長度交聯劑與非零長度交聯劑。

在一些實施方式中，零長度交聯劑包含碳二亞胺(carbodiimide，EDC)、N,N'-二環己基碳二亞胺(N,N'-DicyclohexylcarbodiimideDCC)、或其組合。

在一些實施方式中，非零長度交聯劑包含甲醛(formaldehyde)、戊二醛(glutaraldehyde)、丙烯醯胺(acrylamides)、異氰酸酯(isocyanate)、梔子素(genipin)、DTSP(3,3’-dithiodipropionic acid di(N-hydroxysuccinimide ester))、DSeDPA-NHS(3,3’-diselanediyldi-propanoic acid-N-hydroxysuccinimide)、BSSS(bis(sulfosuccinimidyl)suberate，BS3)、DSG(disuccinimidyl glutarate)、sulfo-EGS(ethylene glicolbis(sulfosuccinimidilsucci-nato)、DSS(disuccinimidyl suberateS)、EGS(ethylene glicolbis(succinimidylsuccinate))、BS2G(bis(sulfosuccinimidyl)glutarate)、DTSSP(3,3’-dithiobis(sulfosuccinimidylpropionate)、DST(disuccinimidyl tartrate)、BSOCOES(bis(2-(succinimidooxycarbonyloxy]ethyl)sulfone)、DPDPB(1,4-di-(3’-(2’piridilditio)-propionamido)butane)、sulfo DST(sulfodisuccinimidil tartrate)、或DSP(dithiobis(succinimidyl propionate))。

在一些實施方式中，溶解型聚合物包含纖維素、膠原蛋白、明膠、海藻酸鈉、殼聚醣、玻尿酸、果酸或其組合。

在一些實施方式中，感溫型聚合物包含聚(N-異丙基丙烯醯胺)(poly(N-isopropylacrylamide)，PNIPAM、PNIPA、PNIPAAm、NIPA、或PNIPAA)、聚(N,N-二乙基丙烯醯胺)(poly(N,Ndiethylacrylamide)，PDEAAM)、聚(N-乙烯基己內醯胺(poly(N-vinylcaprolactam)，PVCL)、聚(2-異丙基-2-惡唑啉)(poly(2-isopropyl-2-oxazoline)，PIOZ)、泊咯沙姆(poloxamer)、或其組合。

在一些實施方式中，感溫型聚合物更包含丙烯酸(acrylic acid，AAC)、丙烯胺(allylamine，ALA)、丙烯醯胺(acrylamide，AAm)、[2-(甲基丙烯醯基氧基)乙基]二甲基-(3-磺酸丙基)氫氧化銨([2-(Methacryloyloxy)ethyl]dimethyl-(3-sulfopropyl)ammonium hydroxide，DMAPS)、甲基丙烯酸二乙氨基乙酯(2-(Diethylamino)ethyl methacrylate，DEAEMA)、甲基丙烯酸羥乙酯(2-Hydroxyethyl methacrylate，HEMA)或其組合。

在一些實施方式中，感溫型聚合物為聚(N-異丙基丙烯醯胺-co-丙烯胺)(P(NIPAM-co-ALA))或其組合。

在一些實施方式中，丙烯胺佔該聚(N-異丙基丙烯醯胺-co-丙烯胺)的重量百分比為1%至15%。

在一些實施方式中，感溫型聚合物以該交聯劑鍵結於該溶解型聚合物之外。

在一些實施方式中，感溫型聚合物以物理性結合於該溶解型聚合物之外。

本揭露之一實施方式另提供一種製備可溶解感溫型的微載體之方法，包含以下步驟：提供溶解型聚合物；將溶解型聚合物與交聯劑進行混合製程，當溶解型聚合物與交聯劑接觸時會進行交聯，獲得可溶解型的微載體；提供感溫型聚合物；以及混合可溶解型的微載體與感溫型聚合物，獲得可溶解感溫型的微載體。

在一些實施方式中，混合製程包含微流道、滴定、靜電紡絲、乳化交聯、薄膜乳化或其組合。

在一些實施方式中，提供該感溫型聚合物的步驟，包含：以自由基聚合方法聚合溫度敏感高分子與親水性單體，獲得感溫型聚合物。

在一些實施方式中，溫度敏感高分子包含聚(N-異丙基丙烯醯胺)(poly(N-isopropylacrylamide))、聚(N,N-二乙基丙烯醯胺)(poly(N,Ndiethylacrylamide)，PDEAAM)、聚(N-乙烯基己內醯胺(poly(N-vinylcaprolactam)，PVCL)、聚(2-異丙基-2-惡唑啉)(poly(2-isopropyl-2-oxazoline)，PIOZ)、泊咯沙姆(poloxamer)、或其組合。

在一些實施方式中，親水性單體包含丙烯酸(acrylic acid，AAC)、丙烯胺(allylamine，ALA)、丙烯醯胺(acrylamide，AAm)、[2-(甲基丙烯醯基氧基)乙基]二甲基-(3-磺酸丙基)氫氧化銨([2-(Methacryloyloxy)ethyl]dimethyl-(3-sulfopropyl)ammonium hydroxide，DMAPS)、甲基丙烯酸二乙氨基乙酯(2-(Diethylamino)ethyl methacrylate，DEAEMA)、甲基丙烯酸羥乙酯(2-Hydroxyethyl methacrylate，HEMA)或其組合。

在一些實施方式中，方法更包含：提供還原型交聯劑；以及混合可溶解型的微載體、還原型交聯劑與感溫型聚合物，獲得可溶解感溫型的微載體，其中，感溫型聚合物以還原型交聯劑鍵結於溶解型聚合物之外。

本揭露之一實施方式另提供一種如前述之可溶解感溫型的微載體的使用方法，當可溶解感溫型的微載體接觸還原劑、接觸較低臨界溶液溫度(lower critical solution temperature，LCST)、先接觸還原劑再接觸較低臨界溶液溫度、或先接觸較低臨界溶液溫度再接觸還原劑時，則可溶解感溫型的微載體進行瓦解。

在一些實施方式中，還原劑包含二硫蘇糖醇(dithiothreitol，DTT)、β-巰基乙醇(β-mercaptoethanol)、穀胱甘肽(Glutathione，GSH)、半胱胺酸(cysteine)、2-巰基乙醇 β-mercaptoethanol(β-ME)、三(2-羧乙基)膦Tris(2-carboxyethyl)phosphine(TCEP)或其組合。

當結合附圖閱讀以下詳細描述時，本揭露的各種態樣將最易於理解。應注意的是，根據行業標準操作規程，各種特徵結構可能並非按比例繪製。事實上，為了論述之清晰性，可以任意地增大或減小各種特徵結構之尺寸。為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖繪示本揭露之一實施方式之微載體製備示意圖。

第2圖繪示本揭露之一實施方式之感溫型聚合物的¹H-NMR光譜圖。

第3圖繪示本揭露之一實施方式之不同ALA比例之感溫型聚合物於不同溫度下之最低臨界的折線圖。

第4圖繪示本揭露之一實施方式之不同ALA比例之感溫型聚合物於不同溫度下之水接觸角的柱狀圖。

第5圖繪示本揭露之一實施方式之DSeDPA雙硒鍵交聯劑的¹H-NMR光譜圖。

第6圖繪示本揭露之一實施方式之DSeDPA-NHS雙硒鍵交聯劑的¹H-NMR光譜圖。

第7圖繪示本揭露之一實施方式之雙硒鍵交聯劑之拉曼光譜圖。

第8圖繪示本揭露之一實施方式之雙硒鍵交聯劑之傅立葉轉換紅外線光譜(Fourier-transform infrared spectroscopy，FT-IR)光譜圖

第9圖繪示本揭露之一實施方式之多種可溶解型的微球之拉曼光譜圖。

第10圖繪示本揭露之一實施方式之多種可溶解還原型的微球之拉曼光譜圖。

第11圖繪示本揭露之一實施方式之交聯前後可溶解型的微球(Gms)之傅立葉轉換紅外線光譜圖。

第12圖繪示本揭露之一實施方式之多種可溶解型的微球之傅立葉轉換紅外線光譜圖。

第13圖繪示本揭露之一實施方式之多種可溶解還原型的微球之傅立葉轉換紅外線光譜圖。

第14a圖至第14i圖繪示本揭露之一實施方式之多種微球的掃描電子顯微鏡(scanning electron microscope，SEM)的影像圖；比例尺皆為100微米(μm)，第14a、b、c、d、h、i圖為SEI 15.0kV、150倍、WD 11.4~12.2，第14d、e、f圖為SEI 5.0kV 50倍、WD 10.6~11.7。

第15圖繪示本揭露之一實施方式之不同交聯劑濃度之可溶解還原型微球(Gms-DTSP)膨潤後之粒徑折線圖。

第16圖繪示本揭露之一實施方式之不同微球膨潤後之膨脹率折線圖。

第17圖繪示本揭露之一實施方式之含1% ALA感溫型聚合物與犬類腎臟上皮細胞(madin-darby canine kidney cell，MDCK cell)培養之細胞存活率柱狀圖；n=8。

第18圖繪示本揭露之一實施方式之含3% ALA感溫型聚合物與犬類腎臟上皮細胞培養之細胞存活率柱狀圖；n=8。

第19圖繪示本揭露之一實施方式之含5% ALA感溫型聚合物與犬類腎臟上皮細胞培養之細胞存活率柱狀圖；n=8。

第20圖繪示本揭露之一實施方式之可溶解型與感溫型微球的細胞存活率柱狀圖。

第21圖繪示本揭露之一實施方式之可溶解還原型與感溫型微球的細胞存活率柱狀圖。

第22圖繪示本揭露之一實施方式之含不同比例ALA感溫型聚合物與犬類腎臟上皮細胞培養之螢光染色圖。

第23圖繪示本揭露之一實施方式之MDCK細胞於可溶解型與感溫型微球的之貼附率折線圖。

第24圖繪示本揭露之一實施方式之可溶解還原型與感溫型微球以GSH瓦解時的影像圖；比例尺為100微米。

第25圖繪示本揭露之一實施方式之可溶解還原型與感溫型微球以L-半胱胺酸瓦解時的影像圖；比例尺為100微米。

第26圖繪示本揭露之一實施方式之可溶解還原型與感溫型微球以DTT瓦解時的影像圖；比例尺為100微米。

第27圖繪示本揭露之一實施方式之MDCK細胞於可溶解還原型與感溫型微球的之貼附率折線圖。

為使本揭露的敘述更加詳盡與完備，下文針對本揭露的實施態樣與具體實施例提出說明性的描述，但這並非實施或運用本揭露具體實施例的唯一形式。以下所揭露的各實施例，在有益的情形下可相互組合或取代，也可在一實施例中附加其他的實施例，而無須進一步的記載或說明。在以下描述中，將詳細敘述許多特定細節，以使讀者能夠充分理解以下的實施例。然而，亦可在無此等特定細節之情況下實踐本揭露之實施例。

另外，空間相對用語，如「下」、「上」等，是用以方便描述一元件或特徵與其他元件或特徵在圖式中的相對關係。這些空間相對用語旨在包含除了圖式中所示之方位以外，裝置在使用或操作時的不同方位。裝置可被另外定位(例如旋轉90度或其他方位)，而本文所使用的空間相對敘述亦可相對應地進行解釋。

於本文中，除非內文中對於冠詞有所特別限定，否則『一』與『該』可泛指單一個或多個。將進一步理解的是，本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』及相似詞彙，指明其所記載的特徵、區域、整數、步驟、操作、元件與/或組件，但不排除其所述或額外的其一個或多個其它特徵、區域、整數、步驟、操作、元件、組件，與/或其中之群組。

在一些實施方式中，製備可溶解還原型的微載體或可溶解型的微載體，包括將溶解型聚合物與交聯劑進行混合製程，當溶解型聚合物與交聯劑接觸時會進行交聯，獲得可溶解還原型的微載體或可溶解型的微載體。在一實施方式中，微載體可呈現包括、但不限於近似圓球形的微球。在一些實施例中，微球在乾燥狀態下的粒徑介於100-300微米(μm)小球適用於貼壁細胞生長，例如，110微米、120微米、140微米、200微米、220微米、250微米、280微米、或此等值之間的任何值。在一些實施例中，微載體浸泡在培養基中膨潤後球型變完整，粒徑介於150-400微米，例如160微米、170微米、180微米、190微米、200微米、250微米、300微米、310微米、320微米、330微米、340微米、350微米、370微米、或此等值之間的任何值。

微載體表面的電荷和親水性質影響細胞貼附行為，帶正電化學基團，例如胺基(-NH₂)比起帶負電之羧酸基(-COOH)表面有更好的細胞附著力。另外表面略微親水，比起疏水性(水接觸角>90°)和超疏水性(水接觸角>150°)有更好的蛋白質吸附特性。

在一實施方式中，溶解型聚合物包含纖維素、膠原蛋白、明膠、海藻酸鈉、殼聚醣、玻尿酸、果酸或其組合。在一實施方式中，明膠由85%至92%的蛋白質、礦物鹽和水組成，從動物皮膚、骨骼和結締組織中細胞外基質膠原蛋白中提取的水溶性混合物，具有高度生物相容性與生物降解性且無毒的大分子，由300-4000個胺基酸組異質單鏈和多鏈多肽構成，製作方法通過酸性水解豬肉皮得到的A型明膠(pH 3.8-6.0；等電點6-8)；鹼性動物骨骼及皮膚水解的B型明膠(pH 5.0-7.4；等電點4.7-5.3)。明膠有獨特的胺基酸序列，由三個平行的左旋α鏈組成，每條鏈由重複的胺基酸序列Gly-Xaa-Yaa(Gly：甘胺酸、Xaa：脯胺酸、Yaa：羥脯胺酸)，易溶於高溫水性溶劑中冷卻後形成凝膠，溫度在最高的臨界溶液溫度(UCST)30-35℃時會發生溶膠-凝膠相轉變，屬於可逆的膠凝現象。在一實施方式中，膠原蛋白為存在眾多組織細胞外基質中的主要結構蛋白，富含精胺酸-甘胺酸-天冬胺酸(RGD)序列，促進細胞黏附和增殖生長。

在一實施方式中，混合將油與表面活性劑形成混合液。在一實施方式中，油包括礦物油、硬酯酸、棉子油、油醇、白蠟油或其組合。在一實施方式中，表面活性劑包括山梨糖醇單油酸脂80、羥基化羊毛脂、聚氧乙烯山梨醇蜂蠟衍生物、丙二醇脂肪酸酯、失水山梨醇單油酸酯、丙二醇單月桂酸酯、二乙二醇單油酸酯、聚氧乙烯油醇醚、聚氧乙烯山梨醇蜂蠟衍生物、二乙二醇脂肪酸酯、二乙二醇脂肪酸酯或其組合。在一實施方式中，親水親油平衡值(hydrophilic-lipophilic balance，HLB)為0表示完全親脂性分子，而值越大表示更加親水。在一些實施例中，明膠油包水乳化系統依據HLB選擇恰當的界面活性劑，介於3至5，例如3.2、3.4、3.6、3.8、4.0、4.2、4.4、4.6、4.8、或此等值之間的任何值；其中，山梨糖醇單油酸脂80的HLB為4.3較親油，適合在油相中分散並避免水相中的液滴合併在一起，提高了乳化液的穩定性。

在一實施方式中，接著，將溶解型聚合物與水加熱後配置成溶解型聚合物水溶液，接著將溶解型聚合物水溶液緩慢滴入混合液中，獲得油包水(W/O)乳液(油：水v/v從10：1~4：1，包括，但不限於9：1、8：1、7：1、6：1、5：1或此等值之間的任何值)。此處油量不可太低，避免朔型效果不佳。在一實施方式中，溶解型聚合物與水加熱使複數溶解型聚合物或其單體呈現液態，加熱溫度包括，但不限於30℃至90℃，例如40℃、50℃、60℃、70℃、80℃、或此等值之間的任何值。

在一實施方式中，接著，將油包水乳液降溫促使微球定型冷卻後，加入交聯劑並攪拌進行交聯反應，直到微球固化。本文中，「定型」是指穩定水在油中的型態。本文中，「固化」是指水珠的型態不再改變；乳化態材料進行微量表面與特性改質，依改質特性將材料朔行型態不再改變。在一實施方式中，此處所述之將油包水乳液降溫，其溫度小於前述加熱溫度。在一實施方式中，製備可溶解還原型的微載體中，交聯劑為還原型交聯劑，還原型交聯劑與溶解型聚合物的羥基、胺基、硫醇基、或羧酸基鍵結。在一些實施例中，還原型交聯劑包含，但不限於雙硫鍵交聯劑、或雙硒鍵交聯劑。雙硫鍵交聯劑包含，但不限於3,3’-二硫代二丙酸二(N-羥基丁二醯亞胺酯)(DTSP)、3,3’-二硫代雙(磺酸琥珀醯亞氨基丙酸酯)(DTSSP)、胱胺酸、或二巰基二琥珀醯亞胺醯胺丙酸(DSP)。雙硒鍵交聯劑包含，但不限於DSeDPA-NHS(3,3'-二硒代二丙酸二(N-羥基丁二醯亞胺酯；3,3’-Dithiodipropionic acid di(N-hydroxysuccinimide ester))、3,3'-二硒代二丙酸(3,3’-diselanediyldipropionic acid)、2,2'-二硒代二乙胺(2,2’-diselanediylbis(ethan-1-amine))、2,2'-二硒代二乙醇(2,2’-diselanediylbis(ethan-1-ol))或其組合。在另一實施方式中，製備可溶解的微載體中，交聯劑包含零長度交聯劑與非零長度交聯劑。所謂零長度交聯劑，在催化降解型聚合物交聯完成後會被去除；零長度交聯劑包含，但不限於碳二亞胺(EDC)、N,N'-二環己基碳二亞胺(DCC)、或其組合。非零長度的交聯劑最終會被併入聚合物網絡中，交聯劑與降解型聚合物反應，在降解型聚合物之間形成共價鍵，非零長度交聯劑包含，但不限於甲醛、戊二醛、丙烯醯胺、異氰酸酯、梔子素、DTSP、DSeDPA-NHS、BSSS、DSG、sulfo-EGS、DSS、EGS、BS2G、DTSSP、DST、BSOCOES、DPDPB、sulfo DST、或DSP。

在一實施方式中，接著，微球固化、交聯反應完後過濾去除油相並洗滌，將微球乾燥即得到可溶解還原型的微球(Gms-DTSP)或可溶解型的微球(Gms)。在一些實施例中，交聯反應完後以抽氣過濾裝置去除油相，再用丙酮/水溶液(v/v,5：1~1：1，例如4：1、3：1或2：1)洗滌數次，最後將微球冷凍乾燥。在一些實施例中，此處丙酮/水溶液比例可以是固定或是依序遞減，在高濃度丙酮/水溶液下可快速將油去除，但不可全丙酮清洗，會破壞微球表面或形態。

在一實施方式中，溶解型聚合物與該還原型交聯劑的重量比為1：0.08至1：0.8。

在一實施方式中，溶解型聚合物與該還原型交聯劑的重量比為1：0.32至1：0.8。

在一些實施方式中，經由元素分析儀量測，乾燥後的可溶解還原型的微球(Gms-DTSP)中，明膠與DTSP的重量比為約99：1~1.86：1，例如約90：1~2：1、80：1~2：1、70：1~2：1、60：1~2：1、50：1~2：1、40：1~2：1、30：1~2：1、20：1~2：1、10：1~2：1、7：1~2：1、5.67：1~1.86：1、5：1~1.86：1、4：1~1.86：1、3：1~1.86：1、或者此等值中任意兩者之間的任何值。

在一些實施方式中，製備感溫型聚合物包括：通過自由基聚合方法聚合溫度敏感高分子與親水性單體，獲得感溫型聚合物。在一實施方式中，溫度敏感高分子包含，但不限於聚(N-異丙基丙烯醯胺)、聚(N,N-二乙基丙烯醯胺)(poly(PDEAAM)、聚(N-乙烯基己內醯胺(PVCL)、聚(2-異丙基-2-惡唑啉)(PIOZ)、泊咯沙姆、或其組合。在一實施方式中，親水性單體包含，但不限於丙烯酸(AAC)、丙烯胺(ALA)、丙烯醯胺(AAm)、[2-(甲基丙烯醯基氧基)乙基]二甲基-(3-磺酸丙基)氫氧化銨(DMAPS)、甲基丙烯酸二乙氨基乙酯(DEAEMA)、甲基丙烯酸羥乙酯(HEMA)或其組合。在一實施方式中，自由基聚合方法包括，但不限於穩定自由基聚合(SFRP)、原子轉移自由基聚合(ATRP)、或可逆加成-斷裂鏈轉移聚合(RAFT)。在一實施方式中，親水性單體包括，但不限於丙烯酸、丙烯胺、丙烯醯胺、[2-(甲基丙烯醯基氧基)乙基]二甲基-(3-磺酸丙基)氫氧化銨(DMAPS)、甲基丙烯酸二乙氨基乙酯(DEAEMA)、甲基丙烯酸羥乙酯(HEMA)或其組合。在一些實施例中，感溫型聚合物包含N-異丙基丙烯醯胺與丙烯胺，其中丙烯胺佔以感溫型聚合物的重量百分1%至5%，例如2%、3%、4%、或此等值之間的任何值。

在一實施方式中，通過可逆加成斷裂鏈轉移聚合法將溫度敏感高分子、親水性單體、起始劑、鏈轉移劑溶於有機溶劑中，放置超音波震盪器溶解獲得混合物。將混合物加入反應瓶並通入氮氣吹掃後，接著加熱並持續攪拌進行聚合反應。反應瓶上方裝置冷凝管使系統維持回流，避免溫度過高反應物受熱揮發損失。當於反應瓶加熱後的混合物的黏度不再增稠之後，將反應瓶放入液態氮中以終止反應，獲得聚合溶液。在一些實施例中，加熱的溫度可在50℃至90℃，例如60℃、65℃、70℃、75℃、80℃、85℃、或此等值之間的任何值。在一些實施例中，反應時間為4小時至48小時，例如6小時、8小時、10小時、15小時、20小時、25小時、30小時、35小時、40小時、45小時、或此等值之間的任何值。在一些實施方式中，通常的鏈轉移劑包括硫醇、十二烷基硫醇DDM、或者鹵代烷，比如四氯化碳。鏈轉移劑又被稱為改性劑和控制劑。

在一實施方式中，將聚合溶液再沉澱於冷乙醚中以確保去除未反應的單體及鏈轉移劑。沉澱後得到固體並乾燥，以去除乙醚。接著使用透析膜進行純化步驟，將乾燥後的固體於水中透析純化獲得半成品，並將半成品去除水分，得到乾燥的感溫型聚合物，或稱溫敏性嵌段共聚物。

在一些實施方式中，以物理方式製備可溶解還原感溫型的微球(Gms-DTPS-pnipam)或可溶解感溫型的微球(Gms-pnipam)，包括：混合可溶解還原型的微載體與該感溫型聚合物，獲得該可溶解還原感溫型的微載體；或是，混合可溶解型的微載體與該感溫型聚合物，獲得該可溶解感溫型的微載體。在一實施方式中，配置感溫型聚合物水溶液後，加入可溶解還原型的微球(Gms-DTSP)或可溶解型的微球(Gms)於低溫下攪拌直到可溶解型的微球或可溶解還原型的微球表面上覆蓋感溫型聚合物。將改質完成後的微球洗滌以去除殘留的感溫型聚合物，接著再乾燥去除水分，獲得可溶解還原感溫型的微球(Gms-DTPS-pnipam)或可溶解感溫型的微球(Gms-pnipam)。在一些實施例中，微球於0℃~15℃低溫下攪拌，例如1℃、2℃、3℃、4℃、5℃、6℃、 10℃、12℃、14℃、或此等值之間的任何值。在一些實施例中，將微球冷凍乾燥去除水分。在一實施方式中，以物理塗覆感溫型聚合物於微載體表面，是通過分子間作用力達成，例如范德瓦利(Van der Waals force)、次級鍵(secondary bond)包括但不限於氫鍵等。

在一些實施方式中，製備雙硒鍵交聯劑包括：配置10毫莫爾(mmol)的硒(Se)粉末於3毫升水中並保持於氮氣環境中。在一些實施例中，將含硒的水注入三頸反應瓶並保持於氮氣中。隨後將20毫莫爾的硼氫化鈉(NaBH₄)於8毫升水中緩慢滴入到含硒的水中，並攪拌至無色使硒粉末完全溶解，獲得第一混合液。之後下等量10毫莫爾硒粉末到第一混合液中並加熱，直到呈現紅棕色獲得第二混合液。在一些實施例中，加熱溫度介於80℃至130℃，例如85℃、90℃、95℃、100℃、105℃、110℃、115℃、120℃、125℃、或此等值之間的任何值。接著，將20毫莫爾3-氯丙酸(3-chloropropionic acid)加入第二混合液於室溫氮氣環境下攪拌，獲得第三混合液。將第三混合液暴露於大氣中攪拌，接著過濾除去未反應物質，得到黃色上清液。將黃色上清液用1M鹽酸(HCl)將pH值調節至3.5，並用無水乙酸乙酯(ethyl acetate，EA)萃取兩次，得到上層有機層後再用水洗滌萃取並去除水份(例如，以無水硫酸美粉末吸收水分)並以乙酸乙酯後，得到DSeDPA。

在一實施方式中，接著將1.2毫莫爾DSeDPA溶於5毫升無水四氫呋喃中(tetrahydrofuran，THF)，再滴入氮氣環境下的容器中，隨後再加入2.88毫莫爾N-羥基琥珀醯亞胺(N-hydroxysuccinimide，NHS)攪拌獲得初始溶液。之後將2.88毫莫爾的二亞胺溶於5毫升無水四氫呋喃，滴加到低溫的初始溶液，以控制反應速度避免過快。在一些實施例中，低溫介於0℃至20℃，例如5℃、10℃、15℃、或此等值之間的任何值。接著，將含有四氫呋喃的初始溶液於室溫攪拌至完全反應後、再經過過濾雜質與去除四氫呋喃後，獲得DSeDPA-NHS。DSeDPA-NHS亦可於真空烘箱乾燥24小時後收集保存。

在一些實施方式中，以化學法製備可溶解還原感溫型的微球(Gms-DTSP-Se-pnipam)或可溶解感溫型的微球(Gms-Se-pnipam)，包括混合可溶解還原型的微載體、該還原型交聯劑與該感溫型聚合物，獲得該可溶解還原感溫型的微載體；或是，混合可溶解型的微載體、該還原型交聯劑與該感溫型聚合物，獲得該可溶解感溫型的微載體。在一實施方式中，配置感溫型聚合物水溶液後，加入0.18mM DSeDPA-NHS及可溶解還原型的微球(Gms-DTSP)或可溶解型的微球(Gms)，於低溫下攪拌直至可溶解還原型的微球的表面上覆蓋感溫型聚合物且化學鍵結完成。在一些實施例中，微球於0℃至15℃低溫下攪拌，例如1℃、2℃、3℃、4℃、5℃、6℃、10℃、12℃、14℃、或此等值之間的任何值。鍵結完成後將微球洗滌以去除殘留感溫型聚合物，接著再乾燥以去除多餘水分，即獲得可溶解還原感溫型的微球(Gms-DTSP-Se-pnipam)或可溶解感溫型的微球(Gms-Se-pnipam)。

在一些實施例中，以化學法製備可溶解還原感溫型的微球(Gms-DTSP-Se-pnipam)中，pnipam、Se、Gms重量濃度百分比(wt%)對應為：pnipam 3~10%、Se1~3%、Gms 87~96%。pnipam、Se、Gms的重量分為3~10：1~3：87~96，例如：pnipam重量分為3、4、5、6、7、8、9、10或此等值之間的任何值；Se重量分為1、2、3或此等值之間的任何值；Gms的重量分為87、88、89、90、91、92、93、94、95、96或此等值之間的任何值。

雖然下文中利用一系列的操作或步驟來說明在此揭露之方法，但是這些操作或步驟所示的順序不應被解釋為本揭露的限制。例如，某些操作或步驟可以按不同順序進行及/或與其它步驟同時進行。此外，並非必須執行所有繪示的操作、步驟及/或特徵才能實現本揭露的實施方式。此外，在此所述的每一個操作或步驟可以包含數個子步驟或動作。

第1圖繪示本揭露之一實施方式之微載體製備示意圖。

製備例1 製備可溶解還原型的微球

混合將礦物油與表面活性劑山梨糖醇單油酸脂80 形成混合液。將明膠與水加熱後配置成0.25克/毫升(g/mL)的明膠水溶液5毫升，接著將明膠水溶液緩慢滴入混合液中，獲得油包水(W/O)乳液(油：水v/v,7：1)。將油包水乳液迅速降溫促使微球定型冷卻，加入0.1克至1克的雙硫鍵交聯劑DTSP並攪拌進行交聯反應，直到微球固化(此處DTSP約為0.25mM至1.2mM)。交聯反應完後去除油相並洗滌，將微球乾燥，即得到可溶解還原型的微球(Gms-DTSP)。

經由元素分析儀量測，乾燥後的可溶解還原型的微球(Gms-DTSP)中，明膠與DTSP的重量比為約99：1~65：35。

製備例2 製備可溶解型的微球

混合將礦物油與表面活性劑山梨糖醇單油酸脂80形成混合液。將明膠與水加熱後配置成0.25克/毫升(g/mL)的明膠水溶液，接著將明膠水溶液緩慢滴入混合液中，獲得油包水(W/O)乳液(油：水v/v,7：1)。將油包水乳液迅速降溫促使微球定型冷卻一段時間後，加入戊二醛並攪拌一段時間進行交聯反應，直到微球固化。交聯反應完後過濾去除油相並洗滌，將微球乾燥，即得到可溶解型的微球(Gms)。

製備例3 製備感溫型聚合物

通過可逆加成斷裂鏈轉移聚合法(RAFT)將NIPAM、ALA、起始劑(2,2’-azobis(2-methyl-propionitrile)，AIBN)、鏈轉移劑(4-cyano-4-(phenylcarbonothioylthio)acid，CTA)溶於1,4-二噁烷(1,4-Dioxane)，放置超音波震盪器溶解獲得混合物。將混合物慢慢加入反應瓶並通入氮氣吹掃後，接著加熱並持續攪拌進行聚合反應。反應瓶上方裝置冷凝管使系統維持回流，避免溫度過高反應物受熱揮發損失。當於反應瓶加熱後的混合物的黏度不再增稠之後，將反應瓶放入液態氮中以終止反應獲得聚合溶液，並將聚合溶液再沉澱於冷乙醚中以確保去除未反應的單體(如NIPAM、ALA)及鏈轉移劑。沉澱後得到淺黃色固體並乾燥，以去除乙醚。接著使用透析膜(截留分子量(molecular weight cut off，MWCO)=1000)進行純化步驟，將乾燥後的淺黃色固體於水中透析純化獲得半成品，將半成品去除水分，得到乾燥的感溫型聚合物P(NIPAM-co-Allylamine)，或稱溫敏性嵌段共聚物(產率：約90%)。

製備例4 製備可溶解還原感溫型的微球-物理法(Gms-DTSP-pnipam)

配置3wt% P(NIPAM-co-Allylamine)乙醇水溶液後，加入由製備例1所製備的可溶解還原型的微球(Gms-DTSP)於低溫0~5℃下攪拌直到可溶解型的微球上覆蓋P(NIPAM-co-Allylamine)。將改質完成後的微球洗滌以去除殘留P(NIPAM-co-Allylamine)，接著再乾燥去除水分，獲得可溶解還原感溫型的微球(Gms-DTPS-pnipam)。

製備例5 製備可溶解感溫型的微球-物理法(Gms-pnipam)

配置重量百分比3%(wt%)P(NIPAM-co-Allylamine)乙醇水溶液後，加入由製備例2所製備的可溶解型的微球(Gms)於低溫0~5℃下攪拌直到可溶解型的微球上覆蓋P(NIPAM-co-Allylamine)且物理性鍵結完成。將改質完成後的微球洗滌以去除殘留P(NIPAM-co-Allylamine)，接著再乾燥去除水分，獲得可溶解感溫型的微球(Gms-pnipam)。

製備例6 雙硒鍵交聯劑的製備

配置10毫莫爾(mmol)的硒(Se)粉末於3毫升水中並保持於氮氣環境中，隨後將20毫莫爾的硼氫化鈉(NaBH₄)於8毫升水中緩慢滴入到含硒的水中，並攪拌至無色使硒粉末完全溶解，獲得第一混合液。之後下等量10毫莫爾的硒粉末到第一混合液中並加熱，直到呈現紅棕色獲得第二混合液。將20毫莫爾的3-氯丙酸加入第二混合液於室溫氮氣環境下攪拌，獲得第三混合液。將第三混合液暴露於大氣中攪拌，接著過濾除去未反應物質，得到黃色上清液。將黃色上清液用1M鹽酸將pH值調節至3.5，並用無水乙酸乙酯萃取，得到上層有機層後再用水洗滌萃取兩次並去除水份及乙酸乙酯後，得到DSeDPA(產率：85%)。

將1.2毫莫爾DSeDPA溶於5毫升無水四氫呋喃中，再滴入氮氣環境下的容器中，隨後再加入2.88毫莫爾 N-羥基琥珀醯亞胺(N-hydroxysuccinimide，NHS)攪拌獲得初始溶液。之後將2.88毫莫爾的二亞胺溶於5毫升無水四氫呋喃，滴加到低溫的初始溶液，控制反應速度避免過快。將含有四氫呋喃的初始溶液於室溫攪拌至完全反應後、再經過過濾雜質與去除四氫呋喃後，獲得DSeDPA-NHS。DSeDPA-NHS亦可於真空烘箱乾燥24小時後收集保存。

製備例7 製備可溶解還原感溫型的微球-化學法(Gms-DTSP-Se-pnipam)

配置3wt% P(NIPAM-co-Allylamine)乙醇水溶液後，加入1wt% DSeDPA-NHS及製備例1的96wt%可溶解還原型的微球(Gms-DTSP)，於低溫下攪拌直至可溶解還原型的微球上覆蓋P(NIPAM-co-Allylamine)且化學鍵結完成。鍵結完成後將微球洗滌以去除殘留P(NIPAM-co-Allylamine)，接著再乾燥以去除多餘水分，即獲得可溶解還原感溫型的微球(Gms-DTSP-Se-pnipam)。

實施例1 感溫型聚合物的合成

感溫型聚合物取自於製備例3以ALA單體與NIPAM聚合，使結構中具有正電性質的胺基，有利於細胞貼附應用。以下分為三組比例1%ALA、3%ALA、5%ALA實驗合成比例配方如下表1，合成之聚合物經由FT-IR與¹H-NMR，確認成功接枝並經由凝膠滲透層析法(gel permeation chromatography，GPC)量測分子量。

1.1 ¹H-NMR鑑定與組成元素

首先確認P(NIPAM-co-Allylamine)聚合物的化學結構。反應時加入起始劑AIBN，溫度到達70℃時，開始產生自由基，促使單體雙鍵(C=C)聚合反應。利用核磁共振光譜儀(NMR)進行氫譜(¹H-NMR)分析鑑定分子結構(如第2圖所示)，對應到結構式δ=0.95-1.24ppm(a,CH₃來自NIPAM)，δ=1.34-1.75ppm(b,CH₂來自NIPAM與Ala)(h,CH₂來自CTA)，δ=1.82-2.13ppm(c,CH來自NIPAM與Ala)(i,j,CH來自CTA)，δ=2.66ppm(d,CH₂來自Ala)，δ=3.82ppm(e,CH來自NIPAM)，δ=7.32-7.79ppm(f,CH來自CTA)，δ=8.38ppm(g,NH來自NIPAM)。將¹H-NMR訊號積分推算出接枝率及組成(如下表2)。

1-2 分子量量測鑑定

使用凝膠滲透層析法鑑定合成之高分子分子量大小及分子量分佈。表3為P(NIPAM-co-Allylamine)感溫型聚合物經凝膠滲透層析法測量所得之分子量大小及分子量分佈。表3得知分子量分散度(polydispersity index，PDI)合成之聚合物都有狹窄分子量分佈，其值大多介於1.2-1.3之間，而P(NIPAM-co-Allylamine)的重量平均分子量(Mw)分別為37666、42803、43056，證明單體經由RAFT成功聚合為共聚物。

1-3 最低臨界溶液溫度LCST量測

將單體ALA崁入NIPAM共聚物中後，因靜電排斥力增加，PNIPAM疏水力影響LCST。共聚物之LCST可藉由紫外光/可見光光譜儀測定，為50%穿透率下對應之溫度：當溫度上升共聚物大量聚集，從溶液態形成非流動之凝膠態，光的穿透值相對降低。第3圖是PNIPAM及1%ALA、3%ALA、5%ALA於不同溫度下之穿透率，得知PNIPAM的LCST為31.4℃；1%ALA、3%ALA、5%ALA的LCST分別為32.3℃、32.5℃、33.4℃，因此LCST隨ALA比例而增加。此證實疏水單體的加入共聚物中會降低LCST，反之親水單體會增加LCST，主要原因取決於聚合物尾端基的親疏水性質。

1-4 水接觸角測試

感溫型聚合物的水接觸角隨溫度而變化。水藉由自身表面張力在氣-液界面產生圓形水滴狀，透過影像圖根據Young公式：γsv=γsl+γlvcosθ計算水接觸角。請參閱第4圖，以市售PNIPAM作為對照組，PNIPAM在室溫下水接觸角為44.83±0.47°，嵌入ALA後1%ALA、3%ALA、5%ALA的水接觸角為37.13±0.55°、32.65±0.28°、29.4±0.95°。當溫度從室溫上升至40℃時，PNIPAM、1%ALA、3%ALA、5%ALA的水接觸角分別為63.23±1.85°、64.91±0.89°、63.45±1.04°、53.83±1.17°，得知對照組PNIPAM低溫轉變成高溫時角度相差18.4°，嵌入ALA後P(NIPAM-co-Allylamine)相差25°以上，證實此共聚物有溫度反應特性。另外ALA為親水單體，在低溫時5%ALA水接觸角度較小，最為親水。隨共聚物ALA含量提升，接觸角逐漸下降。1%ALA、3%ALA在高溫時較趨近於對照組PNIPAM疏水接觸角度，吻合略微親水(水接觸角<90°)有更好的蛋白質吸附特性，證實利於細胞吸附增殖。

實施例2 雙硒鍵交聯劑的合成

合成雙硒鍵之其中一個目的，在於將P(NIPAM-co-Allylamine)聚合物以化學鍵結與微球結合形成熱響應(thermos-sensitive)微球，並與微球表面以物理性塗層溫感性高分子進行比較。雙硒鍵屬於氧化還原敏感性材料，易受到環境變化而斷裂，DSeDPA兩端的羧酸基(-COOH)中的氧受EDC親核攻擊，形成高活性中間體(O-acylisourea)，隨後與NHS反應形成的第二個中間體(O-acylisourea)，在水中水解為DSeDPA-NHS，並與胺基(-NH₂)快速反應產生穩定的醯胺鍵，此時與P(NIPAM-co-Allylamine)尾端胺基發生反應交聯成聚合物。

2.1 ¹H-NMR鑑定與組成元素

結構之正確性用¹H-NMR鑑定。DSeDPA活化前(如第5圖所示)發現對應到結構式δ=2.69~2.72 ppm(a)；δ=3.04~3.06ppm(b)，兩點的結構式皆為CH₂，b點旁邊是羧酸基(-COOH)，受到較大電負度拉扯位移至左方符合核磁共振中共振頻率變大訊號位於低場區，活化後(如第6圖所示)DSeDPA-NHS結構式δ=2.69-2.71ppm(a,CH₂來自DSeDPA)；δ=3.03-3.06ppm(b,CH₂來自DSeDPA)；δ=2.59ppm(c,CH來自NHS)，從c點可證明在NHS活性基團上有四個CH訊號強度高於a及b點，以上NMR結果分析證明雙硒鍵交聯劑DSeDPA-NHS官能基成功合成無誤。

2-2 拉曼光譜儀分析

硒屬於空氣敏感之元素。第7圖為硒元素對稱結構的拉曼光譜譜圖。分析後290cm^-1、310cm^-1位置出現Se-Se雙硒鍵訊號，且276cm^-1左右有明顯的Se-C官能基，因此證明經由EDC活化，提高羧酸的活性及反應效率，使NHS連接在羧酸基(-COOH)，成功合成之DSeDPA-NHS，由拉曼確認硒元素存在於結構中。

2-3 傅立葉轉換紅外線光譜(FT-IR)分析

使用FT-IR可以更準確觀察無機官能基結構。從第8圖之圖譜分析得知活化前DSeDPA羧酸基與NHS結合後，在1688cm^-1屬於C=O官能基；活化後因NHS結合受到拉扯，變動至1776cm^-1峰值。另外，兩者其他官能基訊號N-O、C-N、C-O分子振動之光譜有明顯差異，代表反應成功。

實施例3 明膠微球鑑定

明膠溶於熱水而不溶於冷水，但進行人體細胞培養需處於37℃環境，因此需將網絡交聯穩固，通過乳化反應加入交聯劑獲得微球。其中，以還原型交聯劑製備出的微球為可溶解還原型的微球(Gms-DTSP，如製備例1)、以非還原型交聯劑製備出的微球為可溶解型的微球(Gms，如製備例2)。接著再以物理塗覆或化學鍵結方式將感溫型聚合物結合於微球表面，分別獲得物理塗層的可溶解還原感溫型的微球(Gms-DTPS-pnipam，如製備例4)與可溶解感溫型的微球(Gms-pnipam，如製備例5)、及化學鍵結的可溶解還原感溫型的微球(Gms-DTSP-Se-pnipam，如製備例7)。

3.1 拉曼光譜儀分析

利用拉曼儀器分析各組微球，依照使用交聯劑分為：第一組：可溶解型的微球(Gms，如製備例2)、物理塗層的可溶解感溫型的微球(Gms-pnipam，製備例5)；第二組：可溶解還原型的微球(Gms-DTSP，如製備例1)、化學鍵結的可溶解還原感溫型的微球(Gms-DTSP-Se-pnipam，製備例7)、物理塗層的可溶解還原感溫型的微球(Gms-DTPS-pnipam，製備例4)。

由於明膠沒有固定結構式，但結構中有大量羥基和胺基，因此拉曼峰值無法指出實際改質後的結構，但還是能透過峰值位移觀察各微球差異。第9圖所示，為第一組 2000-2500cm^-1範圍內有兩根訊號，明膠經由戊二醛交聯後(Gms)，能確認三個反應階段中的兩根峰值皆有左右位移。第10圖所示為第二組用DTSP交聯的微球。觀察出趨近1400cm^-1位置，明膠由DTSP交聯後各組微球多出此訊號，推斷DTSP確實將明膠交聯穩固住成為微球。另外，2000-2500cm^-1範圍內的兩根訊號有些微的變動。

3.2 傅立葉轉換紅外線光譜分析

拉曼光譜儀與FT-IR呈現互補，且較適於檢測對稱鍵結。微球屬於非對稱性結構，使用FT-IR分析兩大組微球，相對有較強的紅外線吸收峰值。第11圖顯示明膠在未交聯前amide I在1629cm^-1是受到C=O伸縮振動影響，在1634cm^-1發生希夫鹼反應(Schiff base)的C=N伸縮振動，經交聯後amide I和未反應的醛基混合物的C=O伸縮所導致，確認明膠的胺基和戊二醛的羰基(C=O)之間形成之希夫鹼反應，證實了明膠與戊二醛交聯的成功。

明膠中主要峰值有1600-1700cm^-1的amide I(C=O鍵的拉伸)、1500-1590cm^-1的amide II(NH彎曲振動和CN伸縮振動)和1200cm^-1附近的amide III(NH彎曲振動和CN伸縮振動)，均在第12圖、第13圖觀察到特徵峰。特別是，使用DTSP交聯劑在3500-3000cm^-1處觀察到O-H和N-H振動的峰，在2940cm^-1處觀察到-CH₃基團的對稱伸縮振動峰，而 DTSP帶有NHS活性基團，與明膠網絡中胺基(-NH₂)反應後形成穩定的醯胺鍵。同時NHS結構被釋放，及在1390cm^-1處並觀察到S=O之特徵峰。

3.3 掃描電子顯微鏡(SEM)分析

使用SEM分析乾燥交聯固化之明膠微球的尺寸並觀察表面形貌。第14a圖顯示未使用交聯劑得到之微球；第14b圖顯示使用戊二醛交聯可溶解型的微球(Gms)，形成團聚，無法過篩，粒徑範圍不均一；第14c圖顯示可溶解感溫型的微球(Gms-pnipam)經由表面物理塗層後，微球具有分散性，顆粒明顯分散改善團聚現象，並同時觀察出表面有粉末狀態被感溫型聚合物包覆住；第14d圖顯示使用DTPS交聯劑0.25mM(Gms-0.25mM DTSP)；第14e圖顯示DTPS交聯劑0.6mM(Gms-0.6mM DTSP)；第14f圖(50倍放大)、第14g圖(150倍放大)顯示DTPS交聯劑1.2mM(Gms-1.2mM DTSP)，得知隨交聯劑濃度增加，微球表面從平滑逐漸粗糙。接著觀察具有感溫型聚合物的微球：第14h圖顯示使用物理塗層(Gms-DTSP-pnipam)，發現微球使用物理塗層表面由原先的粗糙，被感溫型聚合物包覆後呈現平滑狀態；另一組第14i圖顯示化學鍵結(Gms-DTSP-Se-pnipam)使用硒交聯劑將P(NIPAM-co-Allylamine)化學鍵結於明膠表面，有明顯變化之收縮孔洞。

除了使用SEM外，同時使用能量分散式光譜儀(energy-dispersive X-ray spectroscopy，EDS) 得知元素分析組成。使用戊二醛交聯之微球組成元素為C、N、O元素，使用雙硫鍵DTPS交聯劑得到C、N、O、S元素，用雙硒鍵交聯劑將P(NIPAM-co-Allylamine)化學鍵結於明膠得到C、N、O、S、Se元素，皆有交聯劑元素再次證實交聯成功。為了瞭解微球在乾燥狀態之尺寸，使用Image J分析粒徑大小，表4為各組明膠微球之平均粒徑。

3.4 膨潤狀態粒徑分析

微球粒徑定義範圍為100-300微米。首先使用篩網分離小於100微米的明膠微球，隨後浸入溫熱培養基保持37℃環境中持續5天，模擬真實細胞培養環境。然後使用光學顯微鏡觀察微球膨脹尺寸及穩定性。表5顯示Gms及Gms-pnipam粒徑分佈。Gms乾燥時粒徑型態為團聚現象，不能初次過篩，有小顆的微球無法分離，尺寸分散較大；而Gms-pnipam表面塗層 P(NIPAM-co-Allylamine)後，改善團聚現象能順利通過篩網，微球尺寸分佈區間較小。

另一組為以0.25mM、0.6mM、1.2mM DTSP交聯之微球。第15圖與表6顯示，0.25mM DTSP微球在0.5小時觀察到尺度膨潤至900微米並逐漸上升，於48小時微球膨脹破裂，此組交聯劑不能穩定明膠網路，導致微球穩定性不佳。0.6mM DTSP觀察到48小時內尺寸在穩定範圍中，於72小時觀察微球尺寸下降，隨著時間緩慢溶化消失，而1.2mM DTSP交聯微球在120小時內，尺度曲線平穩，粒徑範圍約300微米，證實交聯劑濃度增加，得到網絡穩固尺寸之微球。明膠與0.6-1.2mM DTSP的重量比為1.25：0.4~1.25：1(1：0.32~1：0.8)。

表7是使用Gms-1.2mM DTSP與感溫型聚合物P(NIPAM-co-Allylamine)結合後形成之Gms-DTSP-pnipam及Gms-DTSP-Se-pnipam微球。經過120小時觀察，尺寸穩定變化，無破裂及溶脹現象，因此這三組適合進行細胞培育實驗，證實成功合成還原感溫可溶解型明膠微球。

3.5 微球膨脹度測試

將10毫克乾重微球(W1)放在15毫升離心管浸入37℃培養基中，在不同的時間點去除培養基，並使用拭鏡紙去除多餘液體，留下濕樣品秤量重量(W3)，每組重複三次。微球膨脹率(swelling ratio)計算公式為：Swelling ratio=(W3-W2)/W1含水率(water content)計算公式為：Water content(%)=[1-W1/(W3-W2)]×100 W1：乾燥樣品重量；W2：乾樣品與離心管重量；W3：濕樣品與離心管重量。

比較微球膨潤度可用於評估聚合物微球37℃下吸水特性。實驗將乾燥之微球浸泡於培養基24小時後，秤量膨潤後之重量。第16圖是不同明膠微球膨脹性質，觀察出0.6mM與1.2mM DTSP濃度增加膨脹度隨之下降，0.25mM DTSP於24小時內膨脹率達18.05，然於如前述表6所示於48小時候微球膨脹破裂，此組交聯劑不能穩定明膠網路。表面物理塗層感溫型聚合物膨脹度之增加，同時水含量提高。將P(NIPAM-co-Allylamine)摻入明膠微球中會顯著提升吸水能力，最明顯者為GMS-DTSP-Se-pnipam微球，溶脹率12.62±0.07，水含量93.32±0.97%。

表8、不同微球膨潤後之膨脹率及含水率

3.6 溶解型微球瓦解行為

雙硫鍵(-S-S-)通常為半胱胺酸側基之間兩個硫原子自然交聯形成，使用化學還原劑DTT活性游離半胱胺酸的烷基化來還原二硫鍵，使雙半胱胺酸斷裂成半胱胺酸，而雙硒鍵與雙硫鍵有類似氧化還原機制。雙硒鍵氧化響應性能力大於雙硫鍵，硒具有較大的原子半徑和較弱的電負性，其較低的鍵能可輕易被還原，使雙硒鍵斷裂，生成硒酸鹽的中間體(RSe^-)。

本揭露將對氧化溶解型微球進行瓦解實驗。為了模擬細胞培養環境，將Gms-DTSP、Gms-DTSP-pnipam、Gms-DTSP-Se-pnipam浸泡於培養基中，並維持在37℃下，隨後加入25mM還原劑DTT，觀察明膠聚合網絡瓦解的變化。表9顯示，Gms-DTSP-Se-pnipam在15分鐘內就消失了，只剩下清澈溶液，其餘兩組於30分鐘內皆完全瓦解。

表9、還原型微球於25mM DTT之瓦解行為

實施例4 細胞存活率

4.1 敏感性嵌段共聚物

第17圖、第18圖、第19圖分別顯示1%ALA、3%ALA、5%ALA感溫型聚合物與MDCK細胞共培養24小時，三種共聚物濃度在最高1000μg/mL下細胞存活率分別為97.4%、96.5%、96.3%，證實此感溫型聚合物具有與MDCK細胞(生醫研究中作為標準的哺乳動物細胞系)之良好生物相容性。由於細胞受到有毒物質刺激時會引起細胞型態改變導致細胞凋亡，而通過MTT試驗會與活細胞粒線體琥珀酸脫氫酶作用，還原反應下產生紫色結晶，並利用盤式分光光譜儀570nm，透過吸光度的檢測得到定性活細胞數。

4.2 明膠微球

微球屬於載體，不能溶於培養基，其樣品形狀不均一。依照ISO-10993，將微球以0.1g/mL浸泡37℃培養基中持續24小時，萃取不同百分比浸泡微球過後的培養基與MDCK共培養24小時。第20圖顯示使用戊二醛交聯的可溶解型微球，在最高濃度0.1g/mL下細胞存活率可達82%。Gms-pnipam最高濃度下細胞存活率提升達96.3%。由於表面物理塗層感溫型聚合物，故此感溫型聚合物有良好生物相容性。第21圖顯示使用DTSP交聯的另一組可溶解還原型微球，三種類型微球也得到良好之生物相容性，皆能夠大於90%以上。在最高的濃度下細胞存活率也達到94%，證實各組微球不具有毒殺細胞之能力，利於後續貼附培養實驗。

實施例5 細胞貼附脫附之測試

5.1 感溫型聚合物細胞脫貼附測試

細胞在P(NIPAM-co-Allylamine)之吸脫附特性實驗中，將依照1%ALA、3%ALA、5%ALA分組，經旋轉塗佈於塑膠蓋玻片上，各與0.5×10⁶cells/mL MDCK共培養。光學顯微下觀察在37℃下，細胞貼滿於P(NIPAM-co-Allylamine)膜上，以緊密鋪平簇狀形態生長，充分表現良好附著特性(圖未示)。當溫度降至4℃，共聚物膜表面上親水基團與細胞帶電基團相互作用，使細胞呈塊狀飄起，懸浮於PBS溶液中。另外使用空白塑膠蓋玻片(未經溫度敏感性嵌段共聚物塗層)作為對照組，將溫度調至低溫時，細胞形貌則未發生改變且未發生脫附，細胞仍黏附於蓋玻片上(圖未示)。

經由溫度脫附下來的細胞，其活性使用活/死細胞成像試劑染色。活細胞可透過Calcein-AM鈣黃綠素輕易進入滲透於活細胞膜中，遭水解後鈣黃綠素存留在細胞內發出強烈綠色螢光，而死細胞受BOBO^TM-3 Iodide穿過破損細胞膜對細胞核染色釋放出紅色螢光。第22圖顯示從螢光顯微鏡觀察由三組P(NIPAM-co-Allylamine)膜脫附下的細胞，其重疊影像中綠色螢光比例居多，證明溫度誘導脫附之細胞仍保持良好活性。

使用溫度調控簡易的手法，將細胞從感溫響應性表面P(NIPAM-co-Allylamine)脫附下來，細胞不遭受傷害，同時也避免使用傳統酶解法脫附造成的損傷疑慮。以工程醫學角度而言，細胞通過傳統酶解法切斷細胞間連結，收穫下來的細胞為獨立的單顆，無法再生連續的細胞片，而透過溫度敏感凝膠層能獲得細胞間連接完整的細胞片，屬於非侵入性脫附，匯合培養後的細胞需降低溫度成功地收穫為組織結構之細胞片，進而達到生醫組織再生修復目的。

5.2 感溫型微球之溫度誘導脫附行為

對於感溫型聚合物P(NIPAM-co-Allylamine)，ALA濃度會增加結構中胺基(-NH₂)，使正電荷及親水性隨之上升。細胞培養方式，同上述5.1所述。對於5%ALA之共聚物，細胞在貼附時有較黏之培養表面。在低溫時細胞脫附，5%ALA的脫附時間比其他兩組更長，顯示ALA含量較多有助於細胞黏附，但嵌入過多之ALA單體，會使共聚物過於親水而喪失感溫特性。因此在製備感溫型明膠微球時，經由以上細胞的吸脫附評估，最終選擇5%ALA共聚物進行明膠微球表面感溫修飾。

為檢測P(NIPAM-co-Allylamine)於微球上之溫度誘導細胞脫附能力，先測試Gms-pnipam、Gms-DTSP-pnipam的脫附行為。明膠微球藉由溫度誘導細胞脫附，在低溫4℃下進行脫附30及60分鐘後，可以看出細胞只有些微掉落(圖未示)，證實此明膠微球使用溫度誘導進行細胞脫附有較差的效果，需要的時間較長。因此需使用傳統酶解及瓦解法，提升其細胞與載體脫附的效率。

5.3 可溶解型微球細胞之脫貼附測試

以螢光顯微經觀察，用Hoechst 33342觀察細胞有無黏附在微球表面進行生長。Hoechst 33342可以穿透細胞膜發出藍色螢光，螢光顯微鏡觀察後證實藍色細胞貼附於五種微球上(包括Gms、Gms-pnipam、Gms-DTSP、Gms-DTSP-pnipam、Gms-DTSP-Se-pnipam，圖未示)，以便後續評估五款微球於吸附細胞之能力。

為了評估微球細胞吸脫附測試，將Gms、Gms-pnipam膨潤後，每組以0.5×10⁶cells/mL MDCK細胞培養，在1、3、5、7、24小時用光學顯微鏡觀察MDCK於微球上貼附情況，計算細胞貼附率。結果顯示，1小時就能觀察到細胞開始貼附微球邊緣上，但Gms因微球團聚，尺寸不均一，尺寸小顆的微球較難觀察出有無貼附細胞。而Gms-pnipam尺寸較均勻，能看出細胞均有明顯貼附上去，因此Gms-pnipam的細胞貼附效果優於改質前，故pnipam有利於細胞黏附(圖未示)。另外，結果亦顯示，胰蛋白酶解法完全進行細胞脫附實驗。將微球浸泡胰蛋白酶、37℃中5分鐘後觀察，Gms表面有細胞掉落，隨著時間增加，胰蛋白酶能斷開賴胺酸或精胺酸形成的肽鍵，細胞脫附效果隨胰蛋白酶消化作用而增加。10分鐘後以PBS清洗微球收回細胞，清洗過後的微球表面還是殘存很多的細胞，脫附效果不佳。另一組Gms-pnipam經5分鐘胰蛋白酶作用，可以看到細胞及感溫型聚合物同時切斷下來，10分鐘後看出細胞幾乎完全掉落於懸浮液中，由PBS清洗微球收回細胞後，微球表面趨近光滑平坦狀態，證實此感溫型聚合物有助於細胞脫附效果(圖未示)。

此外，將貼附細胞的Gms、Gms-pnipam，加入活/死染劑來辨識明膠微球表面上細胞死活程度。染活細胞的鈣黃綠素(Calcein-AM)會激發綠色螢光，而染死細胞的BOBO-3 Iodide激發紅色螢光。結果顯示細胞貼附於微球上有大量綠色螢光細胞與少數死細胞，而細胞在使用胰蛋白酶脫附時間太長會有破壞膜蛋白造成之損傷。另外，Gms-pnipam脫附下來的細胞呈綠色螢光，紅色細胞佔少數，而Gms則是脫附10分鐘後，細胞未能完全脫附，許多健康細胞仍然貼附於微球上。因此證明Gms具有吸附細胞之能力，但微球表面物理塗層感溫型聚合物後，可提升載體釋放細胞的脫附能力。

5.4 可溶解型微球之細胞貼附率及脫附行為

第23圖顯示微球Gms、Gms-pnipam吸附細胞之能力。培育1小時後Gms-pnipam達到約40%細胞貼附率、Gms為23%細胞貼附率，而24小時後Gms、 Gms-pnipam分別為74%、85%。經表面感溫型聚合物塗層後，貼附率提升11%。接著評估明膠微球Gms、Gms-pnipam脫附特性，上節5.3已提到Gms、Gms-pnipam經胰蛋白酶消化相同時間，Gms脫附效率小於Gms-pnipam。收集脫附下來之細胞經清洗離心計算後，Gms、Gms-pnipam所收穫細胞數分別為192500cell/mL、355750cell/mL，經表面感溫型聚合物塗層後，其脫附比例提升45.8%。

5.5 可溶解還原型微球之脫貼附測試

本揭露於製作微球時使用氧化還原特性之雙硫鍵結構的交聯劑DTSP，合成出Gms-DTSP、Gms-DTSP-pnipam、Gms-DTSPSe-pnipam培養兩天後用光學顯微鏡觀察MDCK細胞於微球上貼附的情況。

Gms-DTSP-pnipam還原型明膠微球使用三種GSH、L-半胱胺酸(L-cysteine)、DTT還原劑(濃度皆為25mM)進行瓦解行為之評估，觀察細胞脫附的情形。從第24圖可知，使用GSH還原劑60分鐘後微球均無脹破、溶解等變化；從第25圖可知，使用L-半胱胺酸還原劑經過30分鐘後微球腫大且細胞成團塊狀掉落，60分鐘時微球完全溶解消失；從第26圖可知，使用DTT還原劑5分鐘就能觀察到微球腫大變形快速瓦解，於30分鐘時只剩下團狀細胞。在三種測試的還原劑中，DTT含雙硫醇在切斷雙硫鍵表現出最佳的效果，比起GSH和L-半胱胺酸有更高的氧化還原電位，GSH和L-半胱胺酸則為單硫醇需要其他含硫醇的分子催化才能加速提升雙硫鍵斷裂還原。

Gms-DTSP、Gms-DTSP-pnipam使用DTT還原劑需要30分鐘使微球降解消失，特別的是Gms-DTSP溶解型態屬於DTT將微球脹破，交聯網絡遭還原劑切斷使球體破裂細胞最終為單顆型態。表面塗層的Gms-DTSP-pnipam微球瓦解型態為DTT將細胞以團狀的方式脫離，推斷有外層感溫型聚合物塗層保護導致塗層與細胞先從外脫落，才能看到球體自身慢慢瓦解。最後的細胞呈團狀型態，於是將團聚之細胞與感溫型聚合物塗層一起脫落下來(圖未示)。

另外，感溫型聚合物塗層於低溫下屬於親水性質，Gms-DTSP-pnipam放置於低溫(如4℃)於5分鐘逐漸崩解，於10分鐘細胞成為分散狀態。而Gms-DTSP-Se-pnipam瓦解時間最短(圖未示)。

將貼附細胞的Gms-DTSP、Gms-DTSP-pnipam、Gms-DTSP-Se-pnipam，加入活/死染劑來辨識明膠微球表面上細胞死活程度。結果顯示，細胞貼附於微球被大量綠色螢光細胞包附，瓦解後脫附下來的細胞被激發成綠色螢光(圖未示)，證明還原型明膠微球具有吸附細胞能力、且瓦解時細胞仍存活之能力。

5.6 還原型明膠微球之細胞貼附率及脫附行為

第27圖顯示可溶解還原型與感溫型微球 Gms-DTSP、Gms-DTSP-pnipam、Gms-DTSP-Se-pnipam吸附細胞之能力。培養1小時後Gms-DTSP、Gms-DTSP-pnipam、Gms-DTSP-Se-pnipam的細胞貼附率分別為40%、39%、29.5%；8小時後Gms-DTSP最先達到88%；24小時後Gms-DTSP、Gms-DTSP-pnipam、Gms-DTSP-Se-pnipam細胞吸附率分別為95%、90%、47%。從實施例3.3的SEM觀察微球表面具有微小凹凸孔洞增加細胞貼附，其中Gms-DTSP-pnipam吸附細胞之能力優於Gms-DTSP-Se-pnipam。

5.7 收穫細胞之回養測試

為了證明使用明膠微球收穫下來的細胞具有活性及後續的醫學應用之能力，將細胞從Gms、Gms-pnipam、Gms-DTSP、Gms-DTSP-pnipam、Gms-DTSP-Se-pnipam脫附後，收穫的細胞經由清洗離心後放入至培養皿進行回養。結果顯示，培養一天後觀察得知由Gms、Gms-DTSP-Se-pnipam培養的細胞，原始收回下來的細胞較少導致生長能力較慢，而其餘Gms-pnipam、Gms-DTSP、Gms-DTSP-pnipam皆呈現八分滿的狀態，細胞緊密鋪平簇狀形態生長，表現良好之細胞活性(圖未示)。因此，本揭露之微球脫附下來的細胞具有重複培養之能力。

本揭露的可溶解還原型的微載體通過還原型交聯劑，有助於細胞的貼附，使用還原劑可易於細胞的脫附。在一些實施方式中，使用還原劑30分內就能脫附細胞，且細胞脫附後均為活細胞，證明此方式並無毒性。

本揭露的可溶解感溫型的微載體通過感溫型聚合物的包覆，培養溫度高於LCST時有助於細胞的貼附；通過溫度低於LCST時，有助於細胞的脫附。在一些實施方式中，浸泡在培養基中膨潤後球型變完整，粒徑穩定控制在280-350微米間，同時微球表面經感溫型聚合物保護，有助於微球在37℃之穩定性。在一些實施方式中，經由感溫型聚合物改質，細胞貼附率提升11%，使用酶解法細胞脫附率提升45.8%，有效提升微載體的貼附與脫附能力。

雖然本揭露已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims

一種可溶解感溫型的微載體，包含：一溶解型聚合物，以一交聯劑將複數溶解型單體彼此鍵結，其中該交聯劑包含零長度交聯劑與非零長度交聯劑；以及一感溫型聚合物，包覆該溶解型聚合物，其中該感溫型聚合物包含一溫度敏感高分子與一親水性單體聚合所形成；其中，該溫度敏感高分子包含聚(N-異丙基丙烯醯胺)(poly(N-isopropylacrylamide)，PNIPAM、PNIPA、PNIPAAm、NIPA、或PNIPAA)、聚(N,N-二乙基丙烯醯胺)(poly(N,Ndiethylacrylamide)，PDEAAM)、聚(N-乙烯基己內醯胺(poly(N-vinylcaprolactam)，PVCL)、聚(2-異丙基-2-惡唑啉)(poly(2-isopropyl-2-oxazoline)，PIOZ)、泊咯沙姆(poloxamer)、或其組合；其中，該親水性單體包含丙烯胺(allylamine，ALA)、丙烯醯胺(acrylamide，AAm)、[2-(甲基丙烯醯基氧基)乙基]二甲基-(3-磺酸丙基)氫氧化銨([2-(Methacryloyloxy)ethyl]dimethyl-(3-sulfopropyl)ammonium hydroxide，DMAPS)、甲基丙烯酸二乙氨基乙酯(2-(Diethylamino)ethyl methacrylate，DEAEMA)、甲基丙烯酸羥乙酯(2-Hydroxyethyl methacrylate，HEMA)或其組合。
如請求項1所述之微載體，其中該零長度交聯劑包含碳二亞胺(carbodiimide，EDC)、N,N'-二環己基碳二亞胺(N,N'-Dicyclohexylcarbodiimide，DCC)、或其組合。
如請求項1所述之微載體，其中該非零長度交聯劑包含甲醛(formaldehyde)、戊二醛(glutaraldehyde)、丙烯醯胺(acrylamides)、異氰酸酯(isocyanate)、梔子素(genipin)、DTSP(3,3’-dithiodipropionic acid di(N-hydroxysuccinimide ester))、DSeDPA-NHS(3,3’-diselanediyldi-propanoic acid-N-hydroxysuccinimide)、BSSS(bis(sulfosuccinimidyl)suberate，BS3)、DSG(disuccinimidyl glutarate)、sulfo-EGS(ethylene glicolbis(sulfosuccinimidilsucci-nato)、DSS(disuccinimidyl suberateS)、EGS(ethylene glicolbis(succinimidylsuccinate))、BS2G(bis(sulfosuccinimidyl)glutarate)、DTSSP(3,3’-dithiobis(sulfosuccinimidylpropionate)、DST(disuccinimidyl tartrate)、BSOCOES(bis(2-(succinimidooxycarbonyloxy]ethyl) sulfone)、DPDPB(1,4-di-(3’-(2’piridilditio)-propionamido)butane)、sulfo DST(sulfodisuccinimidil tartrate)、或DSP(dithiobis(succinimidyl propionate))。
如請求項1所述之微載體，其中該溶解型聚合物包含纖維素、膠原蛋白、明膠、海藻酸鈉、殼聚醣、玻尿酸、果酸或其組合。
如請求項1所述之微載體，其中該感溫型聚合物為聚(N-異丙基丙烯醯胺-co-丙烯胺)(P(NIPAM-co-ALA))或其組合。
如請求項5所述之微載體，其中該丙烯胺佔該聚(N-異丙基丙烯醯胺-co-丙烯胺)的重量百分比為1%至15%。
如請求項1所述之微載體，其中該感溫型聚合物以該交聯劑鍵結於該溶解型聚合物之外。
如請求項1所述之微載體，其中該感溫型聚合物以物理性結合於該溶解型聚合物之外。
一種製備可溶解感溫型的微載體之方法，包含以下步驟：提供一溶解型聚合物；將該溶解型聚合物與一交聯劑進行一混合製程，當該溶解型聚合物與該交聯劑接觸時會進行交聯，獲得一可溶解型的微載體，其中該交聯劑包含零長度交聯劑與非零長度交聯劑；提供一感溫型聚合物；以及混合該可溶解型的微載體與該感溫型聚合物，獲得該可溶解感溫型的微載體，其中該感溫型聚合物包含一溫度敏感高分子與一親水性單體聚合所形成；其中，該溫度敏感高分子包含聚(N-異丙基丙烯醯胺)、聚(N,N-二乙基丙烯醯胺)、聚(N-乙烯基己內醯胺、聚(2-異丙基-2-惡唑啉)、泊咯沙姆、或其組合；其中，該親水性單體包含丙烯胺、丙烯醯胺、[2-(甲基丙烯醯基氧基)乙基]二甲基-(3-磺酸丙基)氫氧化銨、甲基丙烯酸二乙氨基乙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、或其組合。
如請求項9所述之方法，其中該溶解型聚合物包含纖維素、膠原蛋白、明膠、海藻酸鈉、殼聚醣、玻尿酸、果酸或其組合。
如請求項9所述之方法，其中該混合製程包含微流道、滴定、靜電紡絲、乳化交聯、薄膜乳化或其組合。
如請求項9所述之方法，其中該提供該感溫型聚合物的步驟，包含：以自由基聚合方法聚合該溫度敏感高分子與該親水性單體，獲得該感溫型聚合物。
如請求項12所述之方法，更包含：提供一還原型交聯劑；以及混合該可溶解型的微載體、該還原型交聯劑與該感溫型聚合物，獲得該可溶解感溫型的微載體，其中，該感溫型聚合物以該還原型交聯劑鍵結於該溶解型聚合物之外。
一種如請求項1所述之可溶解感溫型的微載體的使用方法，當該可溶解感溫型的微載體接觸一還原劑、接觸一較低臨界溶液溫度(lower critical solution temperature，LCST)、先接觸該還原劑再接觸該較低臨界溶液溫度、或先接觸較低臨界溶液溫度再接觸該還原劑時，則該可溶解感溫型的微載體進行瓦解。
如請求項14所述之使用方法，其中該還原劑包含二硫蘇糖醇(dithiothreitol，DTT)、β-巰基乙醇(β-mercaptoethanol)、穀胱甘肽(Glutathione， GSH)、半胱胺酸(cysteine)、2-巰基乙醇β-mercaptoethanol(β-ME)、三(2-羧乙基)膦Tris(2-carboxyethyl)phosphine(TCEP)或其組合。